PCB焊盤與鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范

文件類型三階文件文件編號版本文件名稱PCB焊盤與鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范頁次生效日期1、 目的為了更好的實(shí)現(xiàn)SMT車間產(chǎn)品質(zhì)量的提升，盡量避免元件貼片時(shí)出現(xiàn)的虛焊、墓碑、浮高等不良。2、 適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于贛鋒PCB焊盤設(shè)計(jì)及SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)。序號元器件封裝元件焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)備注焊盤尺寸設(shè)計(jì)（單位：mm)典型實(shí)例1電阻電容保險(xiǎn)絲NTC020104020603080512062二極管（如BZT52C20S0）SOD-323一、元件焊盤設(shè)計(jì)參考提示：二極管、三極管、IC、MOS等元件貼上PCB后，務(wù)必保證其本體壓不到焊盤。（一般在本體基礎(chǔ)上再加0.5MM為宜） 提示：提示：3三極管（如3904、3906）SOT-231.3 45腳保護(hù)IC（如S8241XXX）SOT-2556腳保護(hù)IC（如MM3280XXX、S8261XXX）SOT-2668腳MOS管1（如SL2012、CJS9004）TSSOP-878腳MOS管2（如ECH8601）TSOP-888腳MOS管3（如GWS7301）TSOPJW-8 二、各封裝與鋼網(wǎng)厚度設(shè)計(jì) 1）0402類元件鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)：設(shè)計(jì)要點(diǎn)：元件不可浮高，錫珠，墓碑設(shè)計(jì)方式：網(wǎng)厚0.10-0.15mm,最佳0.12mm,中間開0.2的凹形避錫珠，內(nèi)距保持0.45，電阻外三端外加0.05,電容外三端外加0.10總下錫面積為焊盤的100%-105%。注：因電阻電容的厚度不同（電阻為0.3mm電容0.5mm故下錫量不同，這對上錫高度及AOI（光學(xué)自動(dòng)檢測） 的檢出度是一個(gè)很好的幫助 2）0603類元件鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)：設(shè)計(jì)要點(diǎn)：元件避錫珠，墓碑，上錫量設(shè)計(jì)方式：網(wǎng)厚0.12-0.15mm,最佳0.15mm,中間開0.25的凹形避錫珠，內(nèi)距保持0.80，電阻外三端外加0.1,電容外三端外加0.15總下錫面積為焊盤的100%-110%。注：0603類元件與0402，0201元件在一起時(shí)鋼網(wǎng)厚度被限定，為了增加上錫量須采取外加的方式來完成3）尺寸大于0603類（1.6*0.8mm）的片式元件鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)：設(shè)計(jì)要點(diǎn)：元件避錫珠，上錫量設(shè)計(jì)方式：網(wǎng)厚0.12-0.15mm,最佳0.15mm。中間開1/3的凹口進(jìn)行避錫珠，下錫量90% 4）鋼網(wǎng)厚度與焊盤（元件）對照表元件類型間距鋼網(wǎng)厚度QFP0.65mm0.15-0.18mm0.5mm0.13-0.15mm0.4mm0.10-0.13mm0.3mm0.07-0.13mm0402N/A0.10-0.15mm0201N/A0.08-0.12mmBGA1.25-1.27mm0.15-0.20mm1.00mm0.12-0.13