SMT制程問題的分析及處理

SMT制程問題分析及處理,SMT流程印刷相關(guān)及印刷不良對策回焊爐與爐溫曲線簡介理解錫膏的回流過程回焊工藝失效分析ProfileBoard制作Profile的設(shè)定和調(diào)整焊接工藝失效分析SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),1.1SMT的組成,送料機,印刷機,點膠機,高速機,(異型)泛用機,迴焊爐,收料機,1.2SMT成功的三大要件,錫膏供給部品搭載迴焊&檢查1、錫膏供給依據(jù)生產(chǎn)的基板及所需制程條件，選擇合適錫膏及鋼板，錫膏使用前回溫，回溫后充分?jǐn)嚢?，開封后盡快使用，避免錫膏的Flux在空氣中揮發(fā)，造成迴焊后的不良。2、部品搭載零件嚴(yán)格的控管，避免長時間暴露于空氣中造成零件氧化，影響焊接性，著裝時避免錯件及精準(zhǔn)度的控制。3、迴焊&檢查Reflow爐溫的調(diào)整及記錄，迴焊后檢查并找出缺點加以檢討改善以減少不良的產(chǎn)生。,ScreenPrinter,Mount,Reflow,AOI,1.3SMT流程,2.1印刷機的工作圖,STENCILPRINTING,ScreenPrinter內(nèi)部工作圖,2.2錫膏,ScreenPrinter的基本要素：,Solder(錫膏）經(jīng)驗公式：三球定律至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在鋼板的厚度方向上至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在錫板的最小孔的寬度方向上單位：錫珠使用米制（Micron)度量，而鋼板厚度工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是美國的專用單位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)判斷錫膏具有正確粘度的一種經(jīng)濟和實際的方法：攪拌錫膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，如果開始時象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi)為良好。反之，粘度較差。,2.3錫膏的主要成分,錫膏的主要成分：,Squeegee(刮板或刮刀）,菱形刮刀,拖裙形刮刀,聚乙烯材料或類似材料,金屬,2.4刮刀,2.5印刷參數(shù)1,為了使印刷機參數(shù)設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)化,減少參數(shù)設(shè)定的錯誤以下為產(chǎn)線松下印刷機參數(shù)設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn).,2.5印刷參數(shù)2,刮刀壓力(downpressure):主要作用在使鋼網(wǎng)與PCB緊密和結(jié)合,以取得較好的印刷效果.并確保鋼網(wǎng)表面的錫膏以刮的平整干凈.因此對壓力控制必須配合刮刀之特性.設(shè)備功能,角度等取得合適的壓刀.以免壓力太大或太小造成印刷不良現(xiàn)象.印刷速度(Traversespeed):理想的狀況下是越慢越好,但會因此面影響到cycletime.因此在能夠保持錫膏正常滾動的狀態(tài)下可將速度提高,并配合壓力的調(diào)整.(因速度局面壓力變小,反則速度慢壓力大)印刷角度(Attackangle):角度大小將決定印刷壓力及流入鋼網(wǎng)開孔錫膏量.間隙(snap-off):理論上是鋼網(wǎng)越平貼于基板表面越好,Squeegee的壓力設(shè)定：,第一步：在每50mm的Squeegee長度上施加1kg的壓力。第二步：減少壓力直到錫膏開始留在范本上刮不干凈，在增加1kg的壓力第三步：在錫膏刮不干凈開始到刮刀沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間有1-2kg的可接受范圍即可達到好的印刷效果。,2.6印刷壓力的設(shè)定,Squeegee的硬度范圍用顏色代號來區(qū)分：verysoft紅色soft綠色hard藍色veryhard白色,2.7印刷作業(yè)的幾個檢驗重點,精度:必須對準(zhǔn)pad的中央并不得偏移,因偏移將造成對位不準(zhǔn)及錫珠,零件偏移等問題.解析度:印刷后的形狀必須為一近似塊狀的結(jié)構(gòu)以免和臨近的padshort印刷厚度:必須一致對能控制每個焊點的品質(zhì)水準(zhǔn).檢驗工具:可用放大鏡檢驗印刷后的精度及解析度.可用微量天秤量測同一pcb上的印刷材料總量可使用SPI來檢測印刷后的狀況可使用印刷機上的2D/3D功能來檢測.,2.8鋼板的材質(zhì),鋼板(Stencil)材料性能的比較:,2.9錫錫膏印刷缺陷分析1,錫膏印刷缺陷分析:,問題及原因?qū)Σ?搭錫BRIDGING錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對細(xì)密間距都很危險）。,提高錫膏中金屬比例（88%以上）。增加錫膏的粘度（70萬CPS以上）減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）降低環(huán)境的溫度（降至27OC以下）降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）加強印膏的精準(zhǔn)度。調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。,問題及原因?qū)Σ?發(fā)生皮層CURSTING由于錫膏助焊劑中的活化劑太強,環(huán)境溫度太高時,會造成粒子外層上的氧化層被剝落所致.膏量太多EXCESSIVEPASTE原因與“搭橋”相似.,避免將錫膏暴露于濕氣中.降低錫膏中的助焊劑的活性.調(diào)整各金屬含量.減少所印之錫膏厚度提升印刷的精準(zhǔn)度.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù).,錫膏印刷缺陷分析,2.9錫錫膏印刷缺陷分析2,膏量不足INSUFFICIENTPASTE常在鋼板印刷時發(fā)生,可能是網(wǎng)布的絲徑太粗,板膜太薄等原因.粘著力不足POORTACKRETENTION環(huán)境溫度高風(fēng)速大,造成錫膏中溶劑逸失太多,以及錫粉粒度太大的問題.,增加印膏厚度,如改變網(wǎng)布或板膜等.提升印刷的精準(zhǔn)度.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù).消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹風(fēng)等）。降低金屬含量的百分比。降低錫膏粘度。降低錫膏粒度。調(diào)整錫膏粒度的分配。,錫膏印刷缺陷分析,問題及原因?qū)Σ?2.9錫錫膏印刷缺陷分析3,坍塌SLUMPING原因與“搭橋”相似。模糊SMEARING形成的原因與搭橋或坍塌很類似，但印刷不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。,增加錫膏中的金屬含量百分比.增加錫膏粘度。降低錫膏粒度。降低環(huán)境溫度。減少印膏的厚度。減輕零件放置所施加的壓力。增加金屬含量百分比。增加錫膏粘度。調(diào)整環(huán)境溫度。調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。,錫膏印刷缺陷分析,問題及原因?qū)Σ?2.9錫錫膏印刷缺陷分析4,目前主流的爐子是氮氣熱風(fēng)或IR(紅外線）+氮氣熱風(fēng)加熱。單純的IR加熱會造成陰影效應(yīng)，在大元器件周圍的小元器件由于處在大元器件的陰影下不能接收到足夠的熱量，從而使部分錫膏未融或冷焊的發(fā)生。氮氣熱風(fēng)的作用:（1）防止焊接過程中錫膏的氧化（2)使?fàn)t子均溫,3.0回焊爐,回流的方式：,紅外線焊接紅外+熱風(fēng)（組合）氣相焊（VPS）熱風(fēng)焊接熱型芯板（很少采用）,回焊爐,回焊爐控制面板,3.1回焊爐,目前公司所使用的回焊爐,HELLER.TAMURA,3.2溫度曲線的制定（無鉛）,A:預(yù)熱升溫速率13/secBC:過渡區(qū)溫度17010D:回焊升溫速率24/secE:冷卻速率34/secFG:峰值溫度240255T1:預(yù)熱時間8010secT2:過渡時間8010secT3:液相溫度上時間3050sec,3.3溫度曲線制定說明1,1、Preheat與Soak：（1）作用：使助焊劑中的揮發(fā)性物質(zhì)完全揮發(fā)；避免錫膏急速軟化；緩和正式加熱時的熱沖擊促進助焊劑的活化，以清潔Pad。（2）影響：預(yù)熱不足(溫度、時間),容易引起錫珠、墓碑及燈芯效應(yīng)；預(yù)熱過度，將引起助焊劑老化和錫粉氧化；在Soak區(qū)，若溫度上升得過快，溫度難以均勻分布,也易引起墓碑和燈芯效應(yīng)。,2、回焊區(qū)回焊區(qū)若溫度不足，就無法確保充足的熔融焊料與PAD的接觸時間，很難獲得良好的焊接狀態(tài)，同時由于熔融焊料內(nèi)部的助焊劑成份與氣體無法排除，因而發(fā)生空洞和冷焊?；睾竻^(qū)Peak溫度太高或在液相線上停留時間過長，則熔融的焊料可能會被再次氧化而導(dǎo)致焊點可靠性的降低。氮氣爐回焊中，二次氧化的危險性有所下降，但是溫度過高或停留時間過長，PCB與零件將承受更大的熱沖擊。3、冷卻區(qū)冷卻速度不宜過快也不宜過慢；冷卻速度過快，熔融焊料沒有充足的時間凝固，會導(dǎo)致焊點外部凝固，而內(nèi)部還處于熔融狀態(tài)，隨后整體凝固后會產(chǎn)生大量應(yīng)力從而導(dǎo)致Crack。冷卻速度過慢，會導(dǎo)致IMC過度生長，尤其是Ag3Sn。另外，因為元件和PCB熱容量的差異，將引起溫度分布不均，焊料冷凝時間的差異會導(dǎo)致元件位置挪移，熱膨脹率的差異將是板彎曲。,3.3溫度曲線制定說明2,3.4有鉛與無鉛溫度曲線的主要區(qū)別1,無鉛與有鉛的溫度曲線之所以不同，主要是由于合金的不同，有鉛是錫鉛二元合金，而無鉛主要是錫銀銅三元合金。而且錫鉛合金可以組成良好的共熔物。,3.4有鉛與無鉛溫度曲線的主要區(qū)別2,熔點的差異典型的有鉛焊料SnPb63/37的熔點為183，而無鉛焊料SAC305熔點則是217220峰值溫度的差異有鉛一般控制在235，無鉛則需要更高的溫度（240255）冷卻速率的差異有鉛焊料因為熔點固定，凝固時不會因為凝固時間的差異而產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，因此冷卻速率可以比較隨意，只要能保證IMC生長足夠就可以了。無鉛焊料因為是三元合金，熔點不固定，另還有其他IMC雜質(zhì)產(chǎn)生，可能會影響焊點可靠性，因此冷卻速率不能太快也不能太慢，太快則造成焊點外部凝固而內(nèi)部不能及時凝固而產(chǎn)生熱應(yīng)力，太慢則可能導(dǎo)致大量Ag3Sn的生成，導(dǎo)致焊點脆化。,首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點要求“清潔”的表面。,4.1理解錫膏的回流過程,當(dāng)錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段,當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。這個階段最為重要，當(dāng)單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。,4.2理解錫膏的回流過程,重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，最好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進行，同時把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3C，和冷卻溫降速度小于5C。,回流焊接要求總結(jié)：,4.3理解錫膏的回流過程,焊錫球許多細(xì)小的焊錫球鑲陷在回流后助焊劑殘留的周邊上。通常是升溫速率太快和太慢的結(jié)果，太慢時由于助焊劑載體在回流之前燒完，發(fā)生金屬氧化。太快時由于溶劑的快速揮發(fā)導(dǎo)致錫膏塌陷.這個問題一般可通過曲線溫升速率略微提高達到解決。焊錫珠經(jīng)常與焊錫球混淆，焊錫珠是一顆或一些大的焊錫球，通常落在片狀電容和電阻周圍。雖然這常常是絲印時錫膏過量堆積的結(jié)果，但有時可以調(diào)節(jié)溫度曲線解決。通常是升溫速率太慢的結(jié)果。這種情況下，慢的升溫速率引起毛細(xì)管作用，將未回流的錫膏從焊錫堆積處吸到元件下面?；亓髌陂g，這些錫膏形成錫珠，由于焊錫表面張力將元件拉向機板，而被擠出到元件邊。和焊錫球一樣，焊錫珠的解決辦法也是提高升溫速率。,5.1回焊工藝失效分析,墓碑墓碑通常是不相等的熔濕力的結(jié)果，使得回流后元件在一端上站起來。一般，加熱越慢，板越平穩(wěn)，越少發(fā)生。降低裝配通過回流區(qū)的溫升速率將有助于校正這個缺陷?？斩纯斩词清a點的X光或截面檢查通常所發(fā)現(xiàn)的缺陷?？斩词清a點內(nèi)的微小“氣泡”，可能是被夾住的空氣或助焊劑?？斩匆话阌扇齻€曲線錯誤所引起：不夠峰值溫度；回流時間不夠；升溫階段溫度過高。為了避免空洞的產(chǎn)生，應(yīng)在空洞發(fā)生的點測量溫度曲線，適當(dāng)調(diào)整各溫區(qū)的溫度直到問題解決。,5.2回焊工藝失效分析,無光澤、顆粒狀焊點:一個相對普遍的回流焊缺陷是無光澤、顆粒狀焊點。這個缺陷可能只是美觀上的，但也可能是不牢固焊點的征兆。通常為預(yù)熱區(qū)升溫速率過高或是峰值溫充略不足導(dǎo)致。焊錫不足:焊錫不足通常是不均勻加熱或過快加熱的結(jié)果，使得元件引腳太熱，焊錫吸上引腳?；亓骱笠_看上去錫變厚，焊盤上將出現(xiàn)少錫。減低加熱速率或保證裝配的均勻受熱將有助于防止該缺陷。,5.3回焊工藝失效分析,6.0ProfileBoard制作,1測溫線采用鎳鉻-鎳鋁熱電偶線.2測溫線鎳鉻端接測溫頭的正極，測溫線鎳鉻端有條細(xì)紅線纏繞。另一根接測溫頭負(fù)極.3測溫線測試點必須用點焊機把兩根線用一個接點連起來，測試點不能有交叉現(xiàn)象.4PCBA測溫板測試位置要求有5-6個，通常用6點測溫板和3點測溫板。,1ProfileBoard的基本知識,1BGA：BGA正中央底部2QFP：零件腳與PAD接觸的區(qū)域3特殊零件可能造成熱損壞或冷焊之零件4若無上述情況的主板，測量點選擇到板上最大的零件處5若測量點超過6個時，遵守下面的規(guī)則:大顆BGA一定要測量QFP可以省略不測，改以目檢焊點的外觀來調(diào)整溫度曲線,6.1ProfileBoard制作,2.ProfileBoard的測量位置,1BGA：用烘槍去除BGA,并在板上相應(yīng)的中心位置鉆孔,將測溫線頂端穿過鉆孔,之后用高溫錫固定在主板上,涂上駱泰散熱膏固定測溫線,并使其吸熱均勻.最后將BGA烘回原位2QFP：以少量的高溫錫絲將Thermalcouple焊接在QFP零件腳與PAD接觸的區(qū)域3較大零件：以少量的高溫錫絲將Thermalcouple焊接在零件腳與PAD接觸的區(qū)域4測溫點所對應(yīng)的元件編號、位置要和測溫頭上的對應(yīng),測溫頭上要標(biāo)注編號和位置5每根測溫線必須用高溫膠帶牢牢地固定在測溫板上，防止松動,6.2ProfileBoard制作,3測溫板的制作,1Profile的基本知識1.1理論上理想的曲線由四個部分或區(qū)間組成，前面三個區(qū)加熱、最后一個區(qū)冷卻。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。1.1.1預(yù)熱區(qū)，也叫斜坡區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度,在這個區(qū)，產(chǎn)品的溫度以不超過每秒25C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會引起某些缺陷，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個加熱通道長度的2533%.1.1.2活性區(qū)，有時叫做干燥或浸濕區(qū)，這個區(qū)一般占加熱通道的3350%，有兩個功用，第一是，將PCB在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫，允許不同質(zhì)量的元件在溫度上同質(zhì)，減少它們的相當(dāng)溫差。第二個功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。1.1.3回流區(qū)，有時叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū)。這個區(qū)的作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度?；钚詼囟瓤偸潜群辖鸬娜埸c溫度低一點，而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度范圍是230245C.這個區(qū)達到回流峰值溫度比推薦的高。這種情況可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。1.1.4理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點達到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。,7.0Profile的設(shè)定和調(diào)整,7.1Profile設(shè)定流程,試產(chǎn)Profile設(shè)定流程,量產(chǎn)Profile設(shè)定流程,7.2Profile量測,目的:1)為給定的PCB裝配確定正確的工藝設(shè)定,2)檢驗工藝的連續(xù)性,以保證可重復(fù)的結(jié)果。通過觀察PCB在回流焊接爐中經(jīng)過的實際溫度(溫度曲線)，可以檢驗或糾正爐的設(shè)定，以達到最終產(chǎn)品的最佳品質(zhì)。經(jīng)典的PCB溫度曲線將保證最終PCB裝配的最佳的、持續(xù)的質(zhì)量，實際上降低PCB的報廢率，提高PCB的生產(chǎn)率和合格率，并且改善整體的獲利能力方法:將profileboard連接到數(shù)據(jù)記錄曲線儀上,并通過回焊爐,在電腦上讀出曲線。爐溫量測注意事項：（1）避免線頭浮于零件表面（2）避免零件表面與測溫線線頭間有較大的熱電阻（3）避免線頭暴露出來，直接受熱風(fēng)吹打（4）避免線頭點太多紅膠，多了會產(chǎn)生較大誤差,溫度記錄器,測溫線,測溫板（ProfileBoard),隔熱保護,作溫度曲線的第一個考慮參數(shù)是傳輸帶的速度設(shè)定，該設(shè)定將決定PCB在加熱通道所花的時間。典型的錫膏制造廠參數(shù)要求56分鐘的加熱曲線，用總的加熱通道長度除以總的加熱感溫時間，即為準(zhǔn)確的傳輸帶速度，例如，當(dāng)錫膏要求5分鐘的加熱時間，使用465cm加熱通道長度，計算為：465cm5分鐘=93cm/m。接下來必須決定各個區(qū)的溫度設(shè)定，重要的是要了解實際的區(qū)間溫度不一定就是該區(qū)的顯示溫度。顯示溫度只是代表區(qū)內(nèi)熱敏電偶的溫度，如果熱電偶越靠近加熱源，顯示的溫度將相對比區(qū)間溫度較高，熱電偶越靠近PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應(yīng)區(qū)間溫度。,7.3.1怎樣設(shè)定Profile,回流工藝在回流工藝過程中，在爐子內(nèi)的加熱將裝配帶到適當(dāng)?shù)暮附訙囟?，而不損傷產(chǎn)品。為了檢驗回流焊接工藝過程，人們使用一個作溫度曲線的設(shè)備來確定工藝設(shè)定。溫度曲線是每個傳感器在經(jīng)過加熱過程時的時間與溫度的可視數(shù)據(jù)集合。通過觀察這條曲線，你可以視覺上準(zhǔn)確地看出多少能量施加在產(chǎn)品上，能量施加哪里。溫度曲線允許操作員作適當(dāng)?shù)母淖?，以?yōu)化回流工藝過程。一個典型的溫度曲線包含幾個不同的階段-初試的升溫(ramp)、保溫(soak)、向回流形成峰值溫度(spiketoreflow)、回流(reflow)和產(chǎn)品的冷卻(cooling)。作為一般原則，所希望的溫度坡度是在24C范圍內(nèi)，以防止由于加熱或冷卻太快對板和/或元件所造成的損害。在產(chǎn)品的加熱期間，許多因素可能影響裝配的品質(zhì)。最初的升溫是當(dāng)產(chǎn)品進入爐子時的一個快速的溫度上升。目的是要將錫膏帶到開始焊錫激化所希望的保溫溫度。最理想的保溫溫度是剛好在錫膏材料的熔點之下-對于SAC305焊錫為217C，保溫時間在3090秒之間。,7.3.2怎樣設(shè)定Profile,保溫區(qū)有兩個用途：1)將板、元件和材料帶到一個均勻的溫度，接近錫膏的熔點，允許較容易地轉(zhuǎn)變到回流區(qū)，2)激化裝配上的助焊劑。在保溫溫度，激化的助焊劑開始清除焊盤與引腳的氧化物的過程，留下焊錫可以附著的清潔表面。向回流形成峰值溫度是另一個轉(zhuǎn)變，在此期間，裝配的溫度上升到焊錫熔點之上，錫膏變成液態(tài)。一旦錫膏在熔點之上，裝配進入回流區(qū)，通常叫做液態(tài)以上時間(TAL,timeaboveliquidous)?；亓鲄^(qū)時爐子內(nèi)的關(guān)鍵階段，因為裝配上的溫度梯度必須最小，TAL必須保持在錫膏制造商所規(guī)定的參數(shù)之內(nèi)。產(chǎn)品的峰值溫度也是在這個階段達到的-裝配達到爐內(nèi)的最高溫度。必須小心的是，不要超過板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率。,7.3.3怎樣設(shè)定Profile,在回流焊接工藝中使用兩種常見類型的溫度曲線，它們通常叫做保溫型(soak)和帳篷型(tent)溫度曲線。在保溫型曲線中，如前面所講到的，裝配在一段時間內(nèi)經(jīng)歷相同的溫度。帳篷型溫度曲線是一個連續(xù)的溫度上升，從裝配進入爐子開始，直到裝配達到所希望的峰值溫度。,7.3.4怎樣設(shè)定Profile,7.3.5怎樣設(shè)定Profile,總結(jié)做溫度曲線是PCB裝配中的一個關(guān)鍵元素，它用來決定過程機器的設(shè)定和確認(rèn)工藝的連續(xù)性。沒有可測量的結(jié)果，對回流工藝的控制是有限的。咨詢一下錫膏供應(yīng)商，查看一下元件規(guī)格，為一個特定的工藝確定最佳的曲線參數(shù)。通過實施經(jīng)典PCB溫度曲線和機器的品質(zhì)管理溫度曲線的一個正常的制度，PCB的報廢率將會降低，而質(zhì)量與產(chǎn)量都會改善。結(jié)果，總的運作成本將減低。,7.3.6怎樣設(shè)定Profile,典型PCB回流區(qū)間溫度設(shè)定,7.3.7怎樣設(shè)定Profile,圖形曲線的形狀必須和所希望的相比較，如果形狀不協(xié)調(diào)，則同下面的圖形進行比較。選擇與實際圖形形狀最相協(xié)調(diào)的曲線。,7.4.1怎樣設(shè)定Profile,7.4.2怎樣設(shè)定Profile,7.4.3怎樣設(shè)定Profile,7.4.4怎樣設(shè)定Profile,7.5客戶要求的無鉛爐溫曲線,Apple無鉛爐溫曲線,7.6.1N18SSprofile,7.6.2N18SSprofile,8.1.1移位與偏移,移位：元器件端頭或引腳離開焊盤的錯位現(xiàn)象。偏移：元器件端頭或引腳偏離焊盤的錯位現(xiàn)象。,移位,偏移,8.1.2移位與偏移,8.2.1墓碑（曼哈頓現(xiàn)象）,墓碑：兩焊端的元器件經(jīng)過焊接后其中一端頭離開焊盤表面，整個元件斜立或直立成墓碑狀。,8.2.2墓碑（曼哈頓現(xiàn)象）,8.3.1短路,短路：元件端頭之間，元器件相鄰的焊點之間以及焊點與臨近的導(dǎo)線過孔等電氣上下不該連接的部位被焊錫連接在一起。,8.3.2短路,8.4.1空焊,焊料不足：當(dāng)焊點高度達不到規(guī)定的要求時稱為焊料不足。焊料不足會影響焊點的機械強度和電氣連接的可靠性，嚴(yán)重時會造成空焊?？蘸福涸骷祟^與焊點之間沒有連接上,焊料不足引起的空焊,8.4.2空焊,8.5.1元件裂紋及缺件,元件裂紋缺損：元件本體或端頭有不同程度的裂紋或缺損現(xiàn)象,元件損壞,爐后碰撞缺損,8.5.2元件裂紋及缺件,8.6.1潤濕不良,潤濕不良:元器件焊端引腳或印制板焊盤不沾錫或局部不沾錫,Pad被SolderMask污染造成潤濕不良,8.6.2潤濕不良,8.7錫珠,錫珠：指散布在焊點附近的微小珠狀焊料。,8.8氣孔,氣孔：指散布在焊點表面或內(nèi)部的氣泡、針孔。,8.9焊錫裂紋,焊錫裂紋：焊料表面或內(nèi)部有裂紋,8.10冷焊,冷焊:又稱焊錫紊亂,焊點表面呈現(xiàn)焊錫紊亂痕跡,將會影響焊點的可靠性.,8.11錫膏融化不完全,錫膏融化不完全：全部或局部焊點周圍有未融化的錫膏,8.12高翹,高翹：元器件本體或引腳翹起未平貼焊盤上。,9.1.1SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之對準(zhǔn)度(元件X方向),理想狀況(TARGETCONDITION),1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。,注：此標(biāo)準(zhǔn)適用於三面或五面之晶片狀零件,零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之對準(zhǔn)度(元件X方向),1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的50%。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),9.1.2SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之對準(zhǔn)度(元件X方向),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),1.零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%。,9.1.3SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之對準(zhǔn)度(元件Y方向),理想狀況(TARGETCONDITION),1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭頭都能完全與焊墊接觸。,註：此標(biāo)準(zhǔn)適用於三面或五面之晶片狀零件。,9.2.1SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之對準(zhǔn)度(元件Y方向),1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),9.2.2SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之對準(zhǔn)度(元件Y方向),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)。,9.2.3SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-圓筒形零件之對準(zhǔn)度,理想狀況(TARGETCONDITION),1.元件的接觸點在焊墊中心。,注:為明瞭起見，焊點上的錫已省去。,9.3.1SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-圓筒形零件之對準(zhǔn)度,1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑25%以下(1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的內(nèi)側(cè)端部份小於或等於元件金屬電鍍寬度的50%(1/2T)。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),9.3.2SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-圓筒形零件之對準(zhǔn)度,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份超過元件端直徑的25%(1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的內(nèi)側(cè)端部份大於元件金屬電鍍寬的50%(1/2T)。,9.3.3SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-QFP零件腳面之對準(zhǔn)度,1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。,理想狀況(TARGETCONDITION),9.4.1SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-QFP零件腳面之對準(zhǔn)度,1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/3W。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),9.4.2SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-QFP零件腳面之對準(zhǔn)度,1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的1/3W。,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),9.4.3SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-QFP零件腳趾之對準(zhǔn)度,1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。,理想狀況(TARGETCONDITION),9.5.1SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-QFP零件腳趾之對準(zhǔn)度,各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊外端外緣。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),9.5.2SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-QFP零件腳趾之對準(zhǔn)度,1.各接腳焊墊外端外緣，已超過焊墊外端外緣。,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),9.5.3SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-QFP零件腳跟之對準(zhǔn)度,1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。,理想狀況(TARGETCONDITION),9.6.1SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-QFP零件腳跟之對準(zhǔn)度,1.各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，超過接腳本身寬度(W)。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),9.6.2SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-QFP零件腳跟之對準(zhǔn)度,1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊的寬度，已小於腳寬(W)。,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),W,1/2W)。,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),9.7.3SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)晶片狀零件浮起允收狀況,1.最大浮起高度是0.5mm(20mil)。,晶片狀零件浮高允收狀況,9.8.1SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)J型零件浮起允收狀況,1.最大浮起高度是引線厚度T的兩倍。,J型腳零件浮高允收狀況,9.8.2SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-QFP浮起允收狀況,1.最大浮起高度是引線厚度T的兩倍。,QFP浮高允收狀況,9.8.3SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),焊點性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳面焊點最小量,1.引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。,理想狀況(TARGETCONDITION),9.8.4SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),焊點性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳面焊點最小量,1.引線腳與板子銲墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。3.引線腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶至少涵蓋引線腳的95%。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),9.8.5SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),焊點性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳面焊點最小量,1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹面銲錫帶。2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。,註：錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),9.8.6SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),焊點性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳面焊點最大量,1.引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。,理想狀況(TARGETCONDITION),9.8.7SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),焊點性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳面焊點最大量,1.引線腳與板子銲墊間的錫雖比最好的標(biāo)準(zhǔn)少，但連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的頂部與焊墊間呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),9.8.8SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),焊點性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳面焊點最大量,1.圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的頂部焊墊邊。2.引線腳的輪廓模糊不清。,註1：錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%。註2：因使用氮氣爐時，會產(chǎn)生此拒收不良狀況，則判定為允收狀況。,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),9.8.9SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),焊點性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳跟焊點最小量,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎處與下彎曲處間的中心點。,理想狀況(TARGETCONDITION),9.8.10SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),焊點性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳跟焊點最小量,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線下彎曲處的頂部(h1/2T)。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),9.8.11SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),焊點性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳跟焊點最小量,1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線下彎曲處的頂部(零件腳厚度1/2T，h1/2T)。,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),9.8.12SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),焊點性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳跟焊點最大量,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處與下彎曲處間的中心點。,理想狀況(TARGETCONDITION),9.8.13SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),焊點性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳跟焊點最大量,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),9.8.14SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),焊點性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳跟焊點最大量,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部的上方，延伸過高，且沾錫角超過90度，才拒收。,註：錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),沾錫角超過90度,9.8.15SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),焊點性標(biāo)準(zhǔn)-J型接腳零件之焊點最小量,1.凹面焊錫帶存在於引線的四側(cè)。2.焊帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良好。,理想狀況(TARGETCONDITION),9.8.16SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),焊點性標(biāo)準(zhǔn)-J型接腳零件之焊點最小量,1.焊錫帶存在於引線的三側(cè)。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%以上(h1/2T)。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),9.8.17SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),焊點性標(biāo)準(zhǔn)-J型接腳零件之焊點最小量,1.焊錫帶存在於引線的三側(cè)以下。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%以下(h1/2T)。,註：錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),9.8.18SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),焊點性標(biāo)準(zhǔn)-J型接腳零件之焊點最大量,1.凹面焊錫帶存在於引線的四側(cè)。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良好。,理想狀況(TARGETCONDITION),9.8.19SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),焊點性標(biāo)準(zhǔn)-J型接腳零件之焊點最大量,1.凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體的下方。2.引線頂部的輪廓清楚可見。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),9.8.20SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),焊點性標(biāo)準(zhǔn)-J型接腳零件之焊點最大量,1.焊錫帶接觸到組件本體。2.引線頂部的輪廓不清楚。3.錫突出焊墊邊。,註：錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),9.8.21SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),焊點性標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度=1mm),1.焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的2/3H以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。,理想狀況(TARGETCONDITION),9.9.1SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),焊點性標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度1mm),1.焊錫帶延伸到組件端的25%以上。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的1/3以上。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),1/3H,1/4H,9.9.5SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),焊點性標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度1mm),1.焊錫帶延伸到組件端的1/4以下。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度的1/3。,註:錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),9.9.6SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),焊點性標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點),1.焊錫帶是凹面並且從焊墊端延伸到組件端的2/3以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。,理想狀況(TARGETCONDITION),9.9.7SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),焊點性標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點),1.焊錫帶稍呈凹面並且從組件端的頂部延伸到焊墊端。2.錫未延伸到組件頂部的上方。3.錫未延伸出焊墊端。4.可看出組件頂部的輪廓。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),9.9.8SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),焊點性標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點),1.錫已超越到組件頂部的上方2.錫延伸出焊墊端。3.看不到組件頂部的輪廓。,註1:錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%。註2:因使用氮氣爐時，會產(chǎn)生此拒收不良狀況，則判定為允收狀況。,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),9.9.9SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),焊錫性標(biāo)準(zhǔn)-焊錫性問題(錫珠、錫渣),1.無任何錫珠、錫渣、錫尖殘留於PCB。,理想狀況(TARGETCONDITION),9.10.1SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),焊錫性標(biāo)準(zhǔn)-焊錫性問題(錫珠、錫渣),1.零件面錫珠、錫渣允收狀況直徑D或長度L小於等於5mil。,錫珠D5mil,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),9.10.2SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),焊錫性標(biāo)準(zhǔn)-焊錫性問題(錫珠、錫渣),1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況直徑D或長度L大於5mil。,錫珠D5mil,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),9.10.3SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),零件偏移標(biāo)準(zhǔn)偏移性問題,1.零件於錫PAD內(nèi)無偏移現(xiàn)象,理想狀況(TARGETCONDITION),9.11.1SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),零件偏移標(biāo)準(zhǔn)偏移性問題,1.零件底座於錫PAD內(nèi)未超出PAD外,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),9.11.2SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),零件偏移標(biāo)準(zhǔn)偏移性問題,1.零件底座超出錫PAD外,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),9.11.3SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),附件,零件偏移的原因?ANS：搬運基版時震動。載置零件壓力不足。錫膏的黏性不夠。錫膏量太多。,9.12SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn),SMT基本名詞解釋,AAccuracy(精度)：測量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。AdditiveProcess(加成工藝)：一種製造PCB導(dǎo)電佈線的方法，通過選擇性的在板層上沉澱導(dǎo)電材料(銅、錫等)。Adhesion(附著力)：類似于分子之間的吸引力。Aerosol(氣溶劑)：小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。Angleofattack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。Anisotropicadhesive(各異向性膠)：一種導(dǎo)電性物質(zhì)，其粒子只在Z軸方向通過電流。Annularring(環(huán)狀圈)：鑽孔周圍的導(dǎo)電材料。Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC特殊應(yīng)用積體電路)：客戶定做得用於專門用途的電路。Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。Artwork(佈線圖)：PCB的導(dǎo)電佈線圖，用來產(chǎn)生照片原版，可以任何比例製作，但一般為3：1或4：1。Automatedtestequipment(ATE自動測試設(shè)備)：為了評估性能等級，設(shè)計用於自動分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備，也用於故障離析。Automaticopticalinspection(AOI自動光學(xué)檢查)：在自動系統(tǒng)上，用相機來檢查模型或物體。BBallgridarray(BGA球柵列陣)：積體電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。Blindvia(盲通路孔)：PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，不繼續(xù)通到板的另一面。Bondlift-off(焊接升離)把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。Bondingagent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。Bridge(錫橋)：把兩個應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來的焊錫，引起短路。Buriedvia(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即，從外層看不見的),SMT基本名詞解釋,CCAD/CAMsystem(電腦輔助設(shè)計與製造系統(tǒng))：電腦輔助設(shè)計是使用專門的軟體工具來設(shè)計印刷電路結(jié)構(gòu)；電腦輔助製造把這種設(shè)計轉(zhuǎn)換成實際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用於資料處理和儲存的大規(guī)模記憶體、用於設(shè)計創(chuàng)作的輸入和把儲存的資訊轉(zhuǎn)換成圖形和報告的輸出設(shè)備Capillaryaction(毛細(xì)管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現(xiàn)象。Chiponboard(COB板面晶片)：一種混合技術(shù)，它使用了面朝上膠著的晶片元件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接於電路板基底層。Circuittester(電路測試機)：一種在批量生產(chǎn)時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測試。Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電佈線。Coefficientofthethermalexpansion(溫度膨脹係數(shù))：當(dāng)材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)Coldcleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接後的殘渣清除。Coldsolderjoint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特徵是，由於加熱不足或清洗不當(dāng)，外表灰色、多孔。Componentdensity(元件密度)：PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。Conductiveepoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。Conductiveink(導(dǎo)電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導(dǎo)電佈線圖。Conformalcoating(共形塗層)：一種薄的保護性塗層，應(yīng)用於順從裝配外形的PCB。Copperfoil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉澱於電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合於絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路圖樣。Coppermirrortest(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉澱薄膜。Cure(烘焙固化)：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過化學(xué)反應(yīng)，或有壓/無壓的對熱反應(yīng)。Cyclerate(迴圈速率)：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。,SMT基本名詞解釋,DDatarecorder(資料記錄器)：以特定時間間隔，從著附於PCB的熱電偶上測量、採集溫度的設(shè)備。Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特徵。Delamination(分層)：板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、後收回的過程，留下不規(guī)則的殘渣。DFM(為製造著想的設(shè)計)：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。Dispersant(分散劑)：一種化學(xué)品，加入水中增加其去顆粒的能力。Documentation(檔編制)：關(guān)於裝配的資料，解釋基本的設(shè)計概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的製造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數(shù)量運行、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實際圖形的政府合約。Downtime(停機時間)：設(shè)備由於維護或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時間。Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑膠硬度。EEnvironmentaltest(環(huán)境測試)：一個或一系列的測試，用於決定外部對於給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機械和功能完整性的總影響。Eutecticsolders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當(dāng)加熱時，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。,SMT基本名詞解釋,FFabrication()：設(shè)計之後裝配之前的空板製造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鑽孔、電鍍、佈線和清潔。Fiducial(基準(zhǔn)點)：和電路佈線圖合成一體的專用標(biāo)記，用於機器視覺，以找出佈線圖的方向和位置。Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。Fine-pitchtechnology(FPT密腳距技術(shù))：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為0.025“(0.635mm)或更少。Fixture(夾具)：連接PCB到處理機器中心的裝置。Flipchip(倒裝晶片)：一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。設(shè)計用於通過適當(dāng)數(shù)量的位於其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接於電路。Fullliquidustemperature(完全液化溫度)：焊錫達到最大液體狀態(tài)的溫度水準(zhǔn)，最適合於良好濕潤。Functionaltest(功能測試)：模擬其預(yù)期的操作環(huán)境，對整個裝配的電器測試。GGoldenboy(金樣)：一個元件或電路裝配，已經(jīng)測試並知道功能達到技術(shù)規(guī)格，用來通過比較測試其他單元。HHalides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由於其腐蝕性，必須清除。Hardwater(硬水)：水中含有碳酸鈣和其他離子，可能聚集在乾淨(jìng)設(shè)備的內(nèi)表面並引起阻塞。Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學(xué)品，使得提前固化，即固化劑。,SMT基本名詞解釋,IIn-circuittest(線上測試)：一種逐個元