手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)手冊(cè)(內(nèi)部資料)

.第1章 緒論11.1 手機(jī)的分類11.2 手機(jī)的主要結(jié)構(gòu)件名稱21.3 手機(jī)結(jié)構(gòu)件的幾大種類21.4 手機(jī)零件命名規(guī)則21.5 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)流程8第2章 手機(jī)殼體的設(shè)計(jì)和制造工藝92.1 前言92.2 手機(jī)常用材料92.2.1 PC（學(xué)名 聚碳酸酯）92.2.2 ABS（丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物）102.2.3 PCABS（PC與ABS的合成材料）102.2.4 選材要點(diǎn)102.3 手機(jī)殼體的涂裝工藝112.3.1 涂料112.3.2 噴涂方法122.3.3 涂層厚度122.3.4 顏色及光亮度122.3.5 色板簽樣122.3.6 耐磨及抗剝離檢測(cè)122.3.7 涂料生產(chǎn)廠家132.4 手機(jī)殼體的模具加工132.5 塑膠件加工要求132.5.1 尺寸，精度及表面粗糙度的要求132.5.2 脫模斜度的要求142.5.3 壁厚的要求142.5.4 加強(qiáng)筋142.5.5 圓角152.6 手機(jī)3D設(shè)計(jì)152.6.1 手機(jī)3D建模思路152.6.2 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)16第3章 按鍵的設(shè)計(jì)及制造工藝233.1 前言233.2 PR按鍵設(shè)計(jì)與制造工藝233.3 硅膠按鍵設(shè)計(jì)與制造工藝243.4 PC（IMD）按鍵設(shè)計(jì)與制造工藝253.5 Metal Dome的設(shè)計(jì)253.5.1 概述253.5.2 Metal Dome的設(shè)計(jì)263.5.3 Metal Dome觸點(diǎn)不同表面鍍層性能對(duì)比263.5.4 Metal Dome技術(shù)特性263.6 手機(jī)按鍵設(shè)計(jì)要點(diǎn)27第4章 標(biāo)牌和鏡片設(shè)計(jì)及其制造工藝304.1 前言304.2 金屬標(biāo)牌設(shè)計(jì)與制造工藝304.2.1 電鑄Ni標(biāo)牌制造工藝304.2.2 鋁合金標(biāo)牌制造工藝324.3 塑料標(biāo)牌及鏡片設(shè)計(jì)與制造工藝334.3.1 IMD工藝334.3.2 IML工藝354.3.3 IMD與IML工藝特點(diǎn)比較364.3.4 注塑鏡片工藝364.3.5 IMD、IML、注塑工藝之比較394.4 平板鏡片設(shè)計(jì)與制造工藝394.4.1 視窗玻璃鏡片394.4.2 塑料板材鏡片394.5 鍍膜工藝介紹404.5.1 真空鍍404.5.2 電鍍 俗稱水鍍414.5.3 噴鍍41第5章 金屬部件設(shè)計(jì)及制造工藝425.1 前言425.2 鎂合金成型工藝425.2.1 鎂合金壓鑄工藝425.3 金屬屏蔽蓋設(shè)計(jì)與制造工藝435.3.1 屏蔽蓋材料435.3.2 設(shè)計(jì)要求435.4 彈片設(shè)計(jì)要點(diǎn)445.4.1 冷軋?zhí)妓劁搹椘?45.4.2 不銹鋼彈片445.4.3 磷青銅彈片445.4.4 鈹青銅彈片445.5 螺釘、螺母及彈簧設(shè)計(jì)要點(diǎn)455.5.1 螺釘455.5.2 熱壓螺母455.5.3 彈簧46第6章 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)相關(guān)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)486.1 環(huán)境條件試驗(yàn)方法486.1.1 低溫試驗(yàn)486.1.2 高溫試驗(yàn)486.1.3 潮熱試驗(yàn)496.1.4 溫度沖擊試驗(yàn)496.1.5 振動(dòng)試驗(yàn)496.1.6 跌落試驗(yàn)506.1.7 鹽霧試驗(yàn)506.2 涂層耐磨和抗剝離檢測(cè)516.2.1 耐磨檢測(cè)516.2.2 涂層附著力檢測(cè)抗剝離檢測(cè)526.2.3 設(shè)計(jì)和檢測(cè)注意事項(xiàng)526.3 擬訂的J耐磨檢測(cè)方案526.3.1 涂層耐磨檢測(cè)（第一方案）526.3.2 涂層耐磨檢測(cè)（第二方案）536.3.3 涂層附著力檢測(cè)53千萬(wàn)不要?jiǎng)h除行尾的分節(jié)符，此行不會(huì)被打印。在目錄上點(diǎn)右鍵“更新域”，然后“更新整個(gè)目錄”。打印前，不要忘記把上面“Abstract”這一行后加一空行.第1章 緒論1.1 手機(jī)的分類隨著國(guó)內(nèi)通信業(yè)的迅猛發(fā)展，國(guó)內(nèi)手機(jī)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)也日趨白熱化，國(guó)內(nèi)外各手機(jī)廠商紛紛推出不同樣式、功能的手機(jī)。手機(jī)按照外形可以統(tǒng)稱分為直板機(jī)和翻蓋機(jī)兩種（如圖1-1和1-2所示），根據(jù)手機(jī)的特殊功能又可分為拍照手機(jī)、滑蓋手機(jī)、旋蓋手機(jī)和具有商務(wù)功能的PDA手機(jī)（如圖1-3圖1-6所示），由于手機(jī)種類過于繁多，這里就不再贅述。 圖1-1 直板機(jī) 圖1-2 翻蓋機(jī) 圖1-3 滑蓋機(jī) 圖1-4 旋蓋機(jī) 圖1-5 拍照手機(jī) 圖1-6 PDA手機(jī)1.2 手機(jī)的主要結(jié)構(gòu)件名稱目前，由于手機(jī)的樣式繁多，其結(jié)構(gòu)件數(shù)量和樣式也是越來越多。直板機(jī)的主要結(jié)構(gòu)件名稱：本體上殼、本體下殼、LCD 鏡片、按鍵、電池等；翻蓋機(jī)的主要結(jié)構(gòu)件名稱：翻蓋頂蓋、翻蓋底蓋、本體上殼、本體下殼、按鍵、側(cè)按鍵、LCD鏡片、標(biāo)牌、電池等。在后續(xù)的章節(jié)中將詳細(xì)列舉結(jié)構(gòu)件的中英文名稱。1.3 手機(jī)結(jié)構(gòu)件的幾大種類根據(jù)手機(jī)結(jié)構(gòu)件的功用和材料性質(zhì)可分為以下五類：膠殼類：例如：翻蓋機(jī)的翻蓋和本體，直板機(jī)的本體上下殼等；按鍵類：主按鍵、側(cè)按鍵、Metal Dome等；標(biāo)牌和鏡片裝飾類：金屬標(biāo)牌、塑料標(biāo)牌和鏡片等；金屬部件類：鎂合金射鑄件、鋁合金沖壓件、鉸鏈、屏蔽蓋、天線螺母、螺釘、螺母等；膠貼類：雙面膠帶、導(dǎo)電泡棉、熱反應(yīng)膠帶等。1.4 手機(jī)零件命名規(guī)則由于Pro/ENGINEER文件不支持中文名，所有零件均使用英文命名；為減少文件名長(zhǎng)度，部分單詞使用簡(jiǎn)寫，如：“Microphone“簡(jiǎn)寫為：“Mic”,“front”簡(jiǎn)寫為“fr”,“rear”簡(jiǎn)寫為“rr”,“cosmetic”簡(jiǎn)寫為“cos” ；零件名單詞與單詞之間使用下劃線“_”連接，例如：翻蓋頂蓋翻譯為“Flip_Top”，電池蓋板翻譯為“Battery_cover”，電池殼翻譯為“Battery_case”等。下面以直板機(jī)K269和翻蓋機(jī)K698為例，對(duì)照表1-1、表1-2和圖1-6、圖1-7介紹一下手機(jī)零件的中英文名稱。表1-1 K269中英文名稱對(duì)照表序號(hào)中文名英文名1LCD鏡片LCD_Lens2面殼裝飾板Front_Case_Cos3聽筒裝飾物Receiver_Cos4聽筒裝飾物雙面膠Double-Tape_for_Receiver_Cos5耳機(jī)皮塞Earphone_Cap6側(cè)按鍵Side_Key7LED燈鏡LED_Lens8聽筒防塵墊Receiver_Mask9聽筒Receiver10LCD襯墊LCD_Cushion11LCD屏蔽蓋LCD_Shielding12LCD模塊LCD_Module13揚(yáng)聲器襯墊Speaker_Cushion14揚(yáng)聲器Speaker15天線襯墊Antenna_Cushion16揚(yáng)聲器防塵墊Speaker_Mask17內(nèi)置天線Internal_Antenna18本體下殼Rear_Case19射頻皮塞Rf_Cap20電池卡扣彈簧Spring_for_Battery_Buckle21電池卡扣Battery_Buckle22電池Battery23螺釘Screw24鍵盤拱形薄膜Metal_Dome25主PCB組件Main_PCB_Assy26麥克風(fēng)襯墊Mic_Cushion27麥克風(fēng)Microphone28按鍵Keypad29本體上殼Front_Case30按鍵裝飾板Keypad_Cos31LCD鏡片雙面膠Double-Tape_for_LCD_Lens圖1-7 K269爆炸圖表1-2 K698中英文名稱對(duì)照序號(hào)中文名稱英文名稱1標(biāo)牌Dec_Plate2標(biāo)牌雙面膠Double-Tape_for_Dec-Plate3翻蓋頂蓋Flip_Top4小LCD襯墊Sub_LCD_Cushion5熱壓螺母Nut6遮光片7聽筒襯墊Receiver_Cushion8LCD模塊組件LCD_Module_Assy9LCD襯墊LCD_Cushion10聽筒雙面膠Double-Tape_for_Receiver11翻蓋底蓋Flip_Bottom12聽筒裝飾片雙面膠Double-Tape_for_Receiver_Cos13聽筒裝飾物Receiver_Cos14翻蓋底蓋上封蓋雙面膠Double-Tape_Screw_Cap_for_Flip_Bottom15翻蓋底蓋上封蓋Screw_Cap_for_Flip_Bottom16LCD鏡片雙面膠Double-Tape_for_LCD_Lens17LCD鏡片LCD_Lens18翻蓋底蓋下封蓋Screw_Cover_for_Flip_Bottom19翻蓋底蓋下封蓋雙面膠Double-Tape_Screw_Cover_for_Flip_Bottom20鉸鏈Hinge21磁鋼雙面膠Alnico_Tape22磁鋼Alnico23攝像頭下襯墊Camera_Bottom_Cushion24攝像頭連接器襯墊25閃光燈膠片F(xiàn)lash_Tape26FPCB組件FPCB_Assy27FPCB連接器襯墊28攝像頭上襯墊Camera_Top_Cushion29翻蓋頂蓋雙面膠30攝像頭鏡片Camera_Lens31本體上殼Base _Top32麥克風(fēng)墊片Mic_Cushion33按鍵Keypad34主PCB板組件Main_PCB_Assy35側(cè)按鍵1（音量鍵）Side_Key136側(cè)按鍵2（拍照鍵）Side_Key237麥克風(fēng)防塵墊Mic_Mask38本體下殼Base_Bottom39電池卡扣彈簧Spring_for_Battery_Buckle40電池卡扣Battery_Buckle41入網(wǎng)標(biāo)貼42主標(biāo)貼43標(biāo)準(zhǔn)電池Battery44射頻皮塞Rf_Cap45本體下殼皮塞Screw_Cap_for_Base_Bottom46螺釘Screw47天線Antenna48天線螺母Antenna_Nut49振子Vibrator50揚(yáng)聲器防塵墊Speaker_Mask51揚(yáng)聲器Speaker52右側(cè)封蓋Hinge_Cover53右側(cè)封蓋雙面膠Double-Tape_for_Hinge_Cover54金屬轉(zhuǎn)軸Metal_Shaf55左側(cè)封蓋雙面膠Double-Tape_for_ Metal_Shaft_Cover56左側(cè)封蓋Metal_Shaft_Cover圖1-8 K698爆炸圖1.5 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)流程圖1-9 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)流程圖第2章 手機(jī)殼體的設(shè)計(jì)和制造工藝2.1 前言目前，手機(jī)常用塑膠材料主要有PC、ABS和PCABS三大類。日本手機(jī)主要采用PCABS，甚至采用ABS做手機(jī)外殼。韓國(guó)幾家手機(jī)制造商最早采用純PC材料。GE公司原來是不推薦采用PC材料做手機(jī)外殼的，而是主張采用PCABS材料。但最近一、二年GE公司也推出適合做手機(jī)外殼的PC材料，例如：EXL1414、141R、SP1210R等。近年來，各大手機(jī)廠商采用PC材料做手機(jī)殼件的比例正在逐漸上升。本章主要介紹手機(jī)殼體的材料性能、噴涂工藝、設(shè)計(jì)要求和3D建模思路等。2.2 手機(jī)常用材料我公司的K100、K100II手機(jī)是在國(guó)內(nèi)首次采用純PC材料的機(jī)型。像HIP這樣的模具和注塑大公司也是第一次遇到采用這種材料做手機(jī)外殼。因此，在模具設(shè)計(jì)。注塑、噴涂等方面都遇到很大的麻煩。就連世界有名的幾家日本涂料廠商也未能解決涂料的附著力問題。最后不得不從韓國(guó)直接進(jìn)口配制好的色漆。近兩年來，無(wú)論是在模具設(shè)計(jì)、注塑技術(shù)還是涂料性能方面都有很大的突破，用PC料做手機(jī)外殼的比例在不斷上升，初步估計(jì)，目前在手機(jī)上采用PC料的比例已超過50。塑料按用途可分為普通級(jí)、耐溫級(jí)、耐沖級(jí)、阻燃級(jí)、電鍍級(jí)等。2.2.1 PC（學(xué)名 聚碳酸酯）PC材料的性能特點(diǎn)：1. 強(qiáng)度高（拉伸強(qiáng)度69MPa、彎曲強(qiáng)度96MPa）；2. 耐高溫（長(zhǎng)期使用溫度130）；3. 透明性好、無(wú)毒；4. 原料配色及表面涂覆不如ABS。5. PC應(yīng)選高流動(dòng)性牌號(hào)。適用于翻蓋機(jī)和在惡劣環(huán)境下使用的手機(jī)。2.2.2 ABS（丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物）ABS材料的性能特點(diǎn)：1. 強(qiáng)度低（拉伸強(qiáng)度43MPa，彎曲強(qiáng)度79MPa）；2. 不耐溫（長(zhǎng)期使用溫度60）；3. 流動(dòng)性、著色及表面噴涂和電鍍性能均好。2.2.3 PCABS（PC與ABS的合成材料）取前面二者之特點(diǎn)，具有優(yōu)良的成型加工性能，流動(dòng)性好，強(qiáng)度較高(拉伸強(qiáng)度56MPa，彎曲強(qiáng)度86MPa)。PCABS材料主要用于直板機(jī)和一般外觀、色彩要求高而對(duì)環(huán)境無(wú)特殊要求的翻蓋機(jī)。如表2-1所示為目前在手機(jī)上所采用的材料代號(hào)及其生產(chǎn)廠家。2.2.4 選材要點(diǎn)2.2.4.1 根據(jù)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)選材：1. 當(dāng)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較大，壁較厚，結(jié)構(gòu)形狀復(fù)雜時(shí)應(yīng)首選PCABS；2. 當(dāng)結(jié)構(gòu)較單薄，強(qiáng)度不足時(shí)，應(yīng)選PC。2.2.4.2 根據(jù)外觀涂裝色彩選材：鮮艷，多色，對(duì)涂裝要求嚴(yán)格時(shí)，應(yīng)首選PCABS。2.2.4.3 翻蓋機(jī)和在惡劣環(huán)境（如北方低溫，有振動(dòng)、沖擊等）下使用的加固型手機(jī)，應(yīng)選用PC2.2.4.4 直板機(jī)選料：PC和PCABS均可使用時(shí)，應(yīng)首選PCABS2.2.4.5 選PC時(shí)，應(yīng)選用高流動(dòng)性的牌號(hào)，按順序優(yōu)選：三星1023M，GE EXL1414、GE141R（241R）2.2.4.6 選PCABS時(shí)，應(yīng)按順序優(yōu)選：GE C1110HF、C1110、三星HI-1001BS、HI-1001BN表2-1 手機(jī)常用塑膠材料牌號(hào)及生產(chǎn)廠家材料GE公司LG公司三星公司(SAMSUNG)PC多用于翻蓋機(jī)和惡劣環(huán)境下使用的手機(jī)141R（241R）普通級(jí)，我公司K698、K320、K100、K100II手機(jī)均采用。GN1002FPC-1023普通級(jí)141R-111，K6800乳白色燈蓋SP1210R超高流動(dòng)性，K100、K100II首選料。EXL1414高流動(dòng)性，GE公司推薦用于手機(jī)使用。SC1004APC-1023IM抗沖高流動(dòng)性，K522采用EXD121WH5A072A，K100II乳白色燈蓋。LUPOYGP1000PCABS多用于直板機(jī)及對(duì)涂料色彩要求嚴(yán)格的手機(jī)C1110高流動(dòng)性，TCL采用。CN5001RFHHI-1001BS高流動(dòng)性C1110HF高流動(dòng)性，TCL采用。C1200HF耐高溫，K699、K818采用。C1000HF高流動(dòng)性，K6800采用HI-1001BN抗沖擊ABS多用于裝飾件EPBM（電鍍級(jí)）MP-0160HI1001BG電鍍級(jí)2.3 手機(jī)殼體的涂裝工藝2.3.1 涂料2.3.1.1 底漆和面漆 塑件與金屬不同，必須采用低溫（一般6080）固化的涂料。常用面漆材料有聚氨酯（PU）類和丙烯酸樹脂類涂料。當(dāng)需要涂層表面具有金屬光澤時(shí)，還要在透明色面漆下面噴涂一層銀色底漆。2.3.1.2 UV涂料 為了增加涂層表面耐磨性，通常在外表面再噴涂一層紫外固化的UV涂料。UV 涂料的光亮度要求由高光UV和啞光UV的不同比例配制而成。2.3.2 噴涂方法塑件噴涂工藝分為有手工噴涂和自動(dòng)噴涂?jī)煞N：1. 手工噴涂：涂層厚度和質(zhì)量不易控制。主要用于初期配料試噴和內(nèi)表面導(dǎo)電涂料的噴涂。2. 自動(dòng)噴涂：有多槍（6槍、8槍等）。將其調(diào)整不同噴射角度以達(dá)到噴涂表面厚度均勻，也有用機(jī)械手進(jìn)行噴涂的方式。注意：試噴涂前必須確定基材的代號(hào)、顏色及表面粗糙度。2.3.3 涂層厚度為使涂層顏色光澤、耐磨等方面的質(zhì)量穩(wěn)定，必須控制涂層厚度。涂層厚度檢測(cè)可用涂層測(cè)厚儀直接測(cè)量。銀色底漆（為表現(xiàn)金屬光澤用）較薄，一般35m；面漆涂層厚度一般為：810m；UV涂層厚度一般為：815m。2.3.4 顏色及光亮度可用色差儀和亮度儀檢測(cè)。這種方法能以數(shù)據(jù)定量，但準(zhǔn)確度較差。通常采用色板，用比較法進(jìn)行檢測(cè)。2.3.5 色板簽樣設(shè)計(jì)部門通過顏色代號(hào)及色板等方式提出涂料顏色及光亮度要求后，由涂料廠家（或與噴涂廠家配合）配制涂料并在自動(dòng)噴涂線上進(jìn)行試噴。經(jīng)設(shè)計(jì)部門對(duì)試噴樣品進(jìn)行全面檢測(cè)，合格后進(jìn)行簽樣，同時(shí)確定涂料代號(hào)。如不能達(dá)到設(shè)計(jì)要求時(shí)，這一過程會(huì)經(jīng)多次反復(fù)后確定。2.3.6 耐磨及抗剝離檢測(cè)在“RCA耐磨擦檢測(cè)儀”上進(jìn)行紙帶耐磨檢測(cè)；抗剝離強(qiáng)度檢測(cè)是用百格刀和3M膠帶檢查涂層脫落的百分比來確定。2.3.7 涂料生產(chǎn)廠家 目前，國(guó)內(nèi)外油漆生產(chǎn)廠家很多，他們生產(chǎn)的油漆涂料各有其特點(diǎn)，可根據(jù)需要進(jìn)行選用。常用的廠家有：歐利生、柏林、恒利、武藏、騰昌、創(chuàng)興行、中華、江山。2.4 手機(jī)殼體的模具加工2.5 塑膠件加工要求2.5.1 尺寸，精度及表面粗糙度的要求2.5.1.1 尺寸、精度要求尺寸主要是滿足使用要求及安裝要求，同時(shí)要考慮模具的加工制造要求，設(shè)備的性能，還要考慮塑料的流動(dòng)性。加工精度影響因素很多，有模具制造精度、塑料的成分和工藝條件等，因此有必要對(duì)公差進(jìn)行規(guī)定。1. 名義尺寸：通常在手機(jī)設(shè)計(jì)的2D圖中，名義尺寸及公差值標(biāo)注至小數(shù)點(diǎn)后2位數(shù)字。如20.250.05mm。2. 配作尺寸：對(duì)于某些尺寸如膠殼外形尺寸、鉸鏈孔等，在設(shè)計(jì)上要求較為嚴(yán)格。這類尺寸要按公差要求去做是難以做到的，應(yīng)當(dāng)采用配作的方法來加以實(shí)現(xiàn)。例如：為使兩件殼體相配斷差不大于0.1mm，就必須對(duì)每件分別提出0.05mm的公差要求，而這樣高的要求往往是達(dá)不到的。而采用配作時(shí)，既能滿足設(shè)計(jì)要求，其誤差值也可放寬到0.1mm。3. 配合尺寸：這類尺寸均應(yīng)根據(jù)配合性質(zhì)要求標(biāo)注公差，一般應(yīng)采用基孔制標(biāo)出單向公差。例如：包容尺寸mm、被包容尺寸mm等。4. 自由尺寸：這類尺寸的公差值在國(guó)標(biāo)中有嚴(yán)格規(guī)定。而實(shí)際上這些尺寸因?qū)钪禑o(wú)特殊要求，在圖中的尺寸上可不標(biāo)注公差。如必要時(shí)，可標(biāo)注雙向公差如0.20mm。2.5.1.2 表面粗糙度要求表面粗糙度：由模具表面的粗糙度決定，故一般模具表面粗糙度比制品的表面粗糙度要高一級(jí)。 火花紋粗糙度按VDI 3400 Ref標(biāo)準(zhǔn)樣板規(guī)定 045共有14檔，手機(jī)外表面一般取VDI 1821。手工拋光如VDI 18仍不能滿足膠殼表面光亮要求時(shí)，可選擇手工拋光。拋光等級(jí)從鏡面至1000、800 共分12檔次。即A1A12。內(nèi)模某些局部表面不用火花加工，而是在磨床或CNC上直接切削加工的。其表面粗糙度一般為0.8m1.6m。2.5.2 脫模斜度的要求 由于塑件在模腔內(nèi)產(chǎn)生冷卻收縮現(xiàn)象，使塑件緊抱模腔中型芯和型腔中的凸出部分，使塑件取出困難，強(qiáng)行取出會(huì)導(dǎo)致塑件表面擦傷，拉模，為了方便脫模，塑件設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮與脫模（及軸芯）方向平行的內(nèi)外表面，設(shè)計(jì)足夠的脫模斜度，一般130230。一般型芯斜度要比型腔的大。2.5.3 壁厚的要求根據(jù)塑件使用要求（強(qiáng)度，剛度）和制品結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及模具成型工藝的要求而定：壁厚太小，強(qiáng)度及剛度不足，塑料填充困難；壁厚太大，增加冷卻時(shí)間，降低生產(chǎn)率，產(chǎn)生氣泡，縮孔等缺陷。因此，要求壁厚盡可能均勻一致，否則由于冷卻和固化速度不一樣易產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，引起塑件的變形及開裂。2.5.4 加強(qiáng)筋加強(qiáng)筋在塑料部件上是不可或缺的功能部分，加強(qiáng)筋有效地如工字鐵般增加產(chǎn)品的剛性和強(qiáng)度而無(wú)需大幅增加產(chǎn)品切面面積，但沒有如工字鐵般出現(xiàn)倒扣難于成型的形狀問題，對(duì)一些經(jīng)常受到壓力，扭力，彎曲的塑料產(chǎn)品尤其適用。此外，加強(qiáng)筋更可充當(dāng)內(nèi)部流道，有助模腔充填，對(duì)幫助塑料流入部件的支節(jié)部分有很大的作用。如圖2-1和圖2-2所示。加強(qiáng)筋設(shè)計(jì)原則如下：1. 中間加強(qiáng)筋要低于外壁0.5mm以上，使支承面易于平直；2. 應(yīng)避免或減小塑料的局部聚積；3. 筋的排列要順著型腔內(nèi)的流動(dòng)方向。圖2-1 加強(qiáng)筋縮水情況 圖2-2 加強(qiáng)筋的基本設(shè)計(jì)2.5.5 圓角要求塑件有轉(zhuǎn)角處都要以圓角（圓弧）過渡，因尖角容易應(yīng)力集中。塑件有圓角有利于塑料的流動(dòng)充模及塑件的頂出，塑件的外觀好，有利于模具的強(qiáng)度及壽命。2.6 手機(jī)3D設(shè)計(jì)手機(jī)3D設(shè)計(jì)分兩個(gè)階段：3D建模階段和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)階段2.6.1 手機(jī)3D建模思路結(jié)合硬件和造型的要求做出手機(jī)的3D實(shí)體模型，對(duì)于塑膠件，如外形設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，很可能造成模具報(bào)廢，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要特別小心。外形設(shè)計(jì)要求產(chǎn)品外觀美觀、流暢，曲面過渡圓滑、自然，符合人體工學(xué)原理。結(jié)構(gòu)工程師在設(shè)計(jì)過程中同時(shí)需要詳細(xì)考慮各零部件是否可以進(jìn)行后續(xù)的加工，生產(chǎn)的工藝性以及可靠性和成本控制等諸多方面的問題。要作到建好的模型“能夠”做出結(jié)構(gòu)，做出的結(jié)構(gòu)“能夠”加工、生產(chǎn)出來的要求。首先，生成產(chǎn)品的總裝配圖檔，在裝配圖中將一些標(biāo)準(zhǔn)件和已設(shè)計(jì)好的零件進(jìn)行裝配，比如：電芯，MAIN PCB ASSEMBLY，LCD MODULE等。目的是對(duì)排布好裝配體中電子器件的相對(duì)位置關(guān)系，同時(shí)為后續(xù)的SKELETON設(shè)計(jì)做好準(zhǔn)備。其次，在裝配圖中建立一個(gè)SKELETON MODEL骨架零件模型，它是根據(jù)一個(gè)裝配體內(nèi)各零件之間的關(guān)系而創(chuàng)建的一種特殊的零件模型，或者說它是一個(gè)裝配體的3D布局。它是自頂向下設(shè)計(jì)（Top_Down_Design）的一個(gè)強(qiáng)有力的工具。在手機(jī)3D設(shè)計(jì)過程中，SKELETON零件模型主要有以下作用：1. 作為裝配體中各零件的裝配參照。2. 控制裝配體的總體尺寸以及為裝配體中的各零件分配空間尺寸。通過這種功能，我們?cè)谠O(shè)計(jì)一個(gè)復(fù)雜的產(chǎn)品以前，可以先通過骨架零件確定產(chǎn)品的總體尺寸，并且為產(chǎn)品中的各零件分配好空間尺寸，然后再對(duì)各零件進(jìn)行詳細(xì)的設(shè)計(jì)，在進(jìn)行零件的詳細(xì)設(shè)計(jì)時(shí)，可以將骨架零件中確定的設(shè)計(jì)意圖傳遞過來。這就是自頂向下設(shè)計(jì)的概念和方法。3. 作為裝配體中元件的設(shè)計(jì)界面。例如，直板機(jī)的外殼一般是由前、后兩個(gè)外殼組成，它們都是一個(gè)獨(dú)立的零件模型。在直板機(jī)的設(shè)計(jì)過程中，可以創(chuàng)建一個(gè)骨架零件模型，在該骨架中創(chuàng)建一個(gè)曲面，作為前、后殼的設(shè)計(jì)界面。在設(shè)計(jì)前、后殼時(shí)，可以分別拷貝骨架零件模型中的界面曲面，這樣既可以減少設(shè)計(jì)工作量，又能保證前、后殼完好地裝配在一起。SKELETON圖檔可以導(dǎo)入已設(shè)計(jì)好的手機(jī)3D文件，例如：將使用其他3D造型軟件設(shè)計(jì)的手機(jī)3D外觀圖檔轉(zhuǎn)換成IGES格式文件，最后導(dǎo)入SKELETON文件中；也可以由設(shè)計(jì)者進(jìn)行獨(dú)立設(shè)計(jì)。SKELETON文件最好設(shè)計(jì)成曲面。最后，在裝配圖中進(jìn)行零件的設(shè)計(jì)或?qū)⒁言O(shè)計(jì)好的零件進(jìn)行裝配。在零件設(shè)計(jì)期間和完成后，都要進(jìn)行零件的曲面質(zhì)量、拔模角度和組件裝配干涉的檢查。2.6.2 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)塑膠件設(shè)計(jì)時(shí)盡可能做到一次成功，對(duì)一些無(wú)法確定的地方，考慮到修模時(shí)給模具加材料難、去材料易的特點(diǎn)，可預(yù)先給塑件保留一定的間隙。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)完成后需仔細(xì)檢查裝配干涉，塑件各部位厚度，各裝配體的配合關(guān)系，運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)關(guān)系，并且征詢包括造型組、硬件組、模具廠和其他配套廠的意見。 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的2D圖也應(yīng)及時(shí)提供給供應(yīng)商，以便與供應(yīng)商溝通關(guān)于公差、材料、模具分模線、水口、頂針位置、表面處理等技術(shù)要求方面的問題。2.6.2.1 Speaker聲腔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)手機(jī)殼體內(nèi)所構(gòu)成的聲腔和泄漏孔對(duì)Speaker音質(zhì)和音量產(chǎn)生較大的影響，Speaker聲腔的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)就顯得尤為重要。如圖2-1和圖2-2所示為兩種類型Speaker的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)示意圖。Speaker聲腔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)：1. 要用防塵墊把Speaker與手機(jī)殼體密封，使聲音不會(huì)泄漏到手機(jī)殼體內(nèi)。2. Speaker的發(fā)聲腔體高度要H0.8mm。3. Speaker的發(fā)聲孔面積應(yīng)為喇叭面積的1020。4. 盡可能用筋將Speaker圍住，決定傳出的音量大小。5. 在Speaker背面使用海棉墊片壓緊，加強(qiáng)Speaker的密封性。6. 泄漏孔主要是由SIM卡、電池蓋、手機(jī)外接插座等手機(jī)無(wú)法密封位置的聲泄漏等效而成的，泄漏孔以遠(yuǎn)離Speaker為宜，即手機(jī)無(wú)法密封的位置要盡量遠(yuǎn)離Speaker，這樣可以使得手機(jī)的整機(jī)的音質(zhì)和音量表現(xiàn)較好。圖2-3 二合一的Speaker結(jié)構(gòu)示意圖 圖2-4 單面Speaker結(jié)構(gòu)示意圖2.6.2.2 LCD與殼體的配合要求1. LCD有護(hù)框，護(hù)框要高于LCD面0.05mm，如圖2-5所示：2. LCD無(wú)護(hù)框，如圖2-6所示：圖2-5 LCD有護(hù)框的結(jié)構(gòu)示意圖 圖2-6 LCD無(wú)護(hù)框的結(jié)構(gòu)示意圖2.6.2.3 攝像頭固定的要求如圖2-7所示，在攝像頭頂部用海綿墊圈裝配在殼體上，目的是對(duì)攝像頭進(jìn)行定位。在具體設(shè)計(jì)時(shí)要根據(jù)具體情況將鏡頭定位在上下殼體之間。圖2-7 攝像頭固定的結(jié)構(gòu)示意圖2.6.2.4 螺絲柱的設(shè)計(jì)如圖2-10所示，當(dāng)選用2.5mm的熱壓螺母時(shí)，A值一般取3.84.0mm，B值取2.2mm，C值取3.0mm。圖2-10 螺絲柱結(jié)構(gòu)示意圖2.6.2.5 電池/電池卡扣的設(shè)計(jì)1. 電池設(shè)計(jì)時(shí)要保證電芯和相連的PCB板的裝配空間，盡量保證底殼與厚電、薄電通用。2. 電池殼的厚度至少0.7mm，電池蓋板的壁厚至少0.4 mm。（如使用金屬電池蓋板，T=0.2mm）3. 殼體與電池蓋板高度方向的配合間隙要留0.15mm。4. 電池的厚度要完全依照電池廠的要求制作，注意區(qū)分國(guó)產(chǎn)電芯與進(jìn)口電芯的區(qū)別（國(guó)產(chǎn)電芯小一些，變形大一些）。5. 卡扣處注意防止縮水與熔接痕，卡扣處的壁厚要保持0.7mm以上，防止拆卸的時(shí)候塑膠發(fā)白、斷裂。2.6.2.6 扣位/止口扣位主要是指上、下殼體卡扣的配合關(guān)系。在考慮扣位數(shù)量和位置時(shí)，應(yīng)該從產(chǎn)品的整體外形尺寸考慮，要求數(shù)量平均、位置均衡，設(shè)置在轉(zhuǎn)角處的扣位應(yīng)盡量靠近轉(zhuǎn)角，確保轉(zhuǎn)角處上、下殼體能更好的配合，從設(shè)計(jì)上預(yù)防轉(zhuǎn)角處容易出現(xiàn)的間隙問題?？畚辉O(shè)計(jì)應(yīng)考慮預(yù)留間隙（如圖2-11所示）。另外，設(shè)計(jì)扣位時(shí)應(yīng)考慮側(cè)面抽心有無(wú)足夠的行程，至少要有6mm的讓位空間。圖2-11 扣位結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)示意圖止口指的是上、下殼之間的相嵌配合關(guān)系。設(shè)計(jì)的名義尺寸應(yīng)留0.050.1mm的間隙，嵌合面應(yīng)有1.52的斜度。端部應(yīng)設(shè)倒角或倒圓角以便裝配。上、下殼圓角處的止口配合，應(yīng)增大配合面內(nèi)側(cè)止口的圓角半徑，以增大圓角之間的間隙，預(yù)防圓角處的干涉。如圖2-12所示。圖2-12 止口結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)示意圖2.6.2.7 FPC（軟板）FPC軟板寬度一般為44.2mm，采用彩屏?xí)r寬度較大，采用黑白屏?xí)r寬度可以窄些，F(xiàn)PC軟板厚度變化較大，一般采用銅模時(shí)厚度為0.06mm。在設(shè)計(jì)殼體時(shí)，軟板的轉(zhuǎn)動(dòng)部分不能和殼體內(nèi)壁接觸、摩擦，與殼體的間隙必須控制在0.5mm以上，圓角取11.2。軟板的設(shè)計(jì)要點(diǎn)請(qǐng)參照2-7。2.6.2.8 PCB的定位要求：PCB板定位盡可能用PCB板對(duì)角方向兩個(gè)定位孔定位，這樣可以保證定位準(zhǔn)確性；如果在PCB上沒有定位孔，則只能采用螺絲柱定位，但是采用這種定位一定要考慮螺絲柱因熱壓螺母的裝配而使其變形膨脹而引起的尺寸變化問題。同時(shí)在螺絲柱上的PCB高度方面的定位筋需要有足夠強(qiáng)度承受壓力，以免因其變形而影響按鍵手感不良等缺陷。2.6.2.9 其它的一些設(shè)計(jì)要求1. 翻蓋機(jī)翻轉(zhuǎn)角度為1605，如圖2-13所示；2. 鉸鏈在翻蓋上的裝配位置，如圖2-14所示；3. 翻蓋與本體轉(zhuǎn)軸處的單側(cè)配合間隙為0.10.15mm，如圖2-15所示；4. 翻蓋與本體高度方向的間隙為0.4mm，如圖2-16所示；.5. LED燈鏡的設(shè)計(jì)有正面和反面裝配兩種方案。正面裝配主要是燈鏡和殼體之間采用過渡配合，有時(shí)在燈鏡上加倒扣；反面裝配主要用熱熔固定LED燈鏡，如圖2-17所示。6. 兩個(gè)零件裝配在一起時(shí)，配合間隙處應(yīng)盡量減少穿透孔，以防無(wú)法通過靜電測(cè)試，如圖2-18所示。7. 做零件的裝配扣位時(shí)，盡量設(shè)計(jì)成向內(nèi)的卡扣，這樣斜頂?shù)膴A線就不會(huì)留在外表面上，且外觀棱線比較清晰，如圖2-19所示。8. 轉(zhuǎn)軸配合處不能噴漆，因轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)漆易磨掉，摩擦聲比較大。9. 橡膠塞和殼體的配合要有臺(tái)階面的配合，否則，裝配時(shí)易壓過頭，使外表面不平整，如圖2-20所示。圖2-13 翻蓋機(jī)翻轉(zhuǎn)角度示意圖 圖2-14 鉸鏈裝配示意圖 圖2-15 翻蓋和本體轉(zhuǎn)軸處配合示意圖 圖2-16 翻蓋和本體高度方向裝配示意圖 圖2-17 燈鏡正面裝配示意圖 圖2-18 翻蓋和本體高度方向裝配示意圖 圖2-19 卡扣設(shè)計(jì)示意圖 圖2-20橡膠塞設(shè)計(jì)示意圖第3章 按鍵的設(shè)計(jì)及制造工藝3.1 前言按鍵（Key Pad）的設(shè)計(jì)也是手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中非常重要的一環(huán)，按鍵設(shè)計(jì)好與否，不僅是關(guān)系手機(jī)美觀的問題，更關(guān)系到使用者的手感和操作的舒適程度，因此在作結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)需要格外注意。根據(jù)材料和加工工藝，目前的按鍵可分為3類：A，純硅膠按鍵；B，PC按鍵（覆膜，IMD）；C，P+R。本章主要介紹當(dāng)前常用的按鍵和金屬薄膜開關(guān)（Metal Dome）的設(shè)計(jì)及其加工工藝。3.2 PR按鍵設(shè)計(jì)與制造工藝按鍵生產(chǎn)中通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)將按鍵帽和膠盤粘接在一起。按鍵帽材料通常采用PC/ABS/PMMA，方向鍵多采用電鑄模具加工，膠盤材料一般采用RUBBER/ TPU+RUBBER。圖3-1 PC+TPU+R按鍵結(jié)構(gòu)示意圖 圖3-2 P+R按鍵結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)示意圖如圖3-1所示為PR按鍵結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)示意圖，Key pad和Metal Dome之間的距離是一個(gè)很重要的參數(shù)，此間隙過大會(huì)是按鍵松，既“晃”，過緊會(huì)影響手感甚至無(wú)功能。另一個(gè)重要的參數(shù)是按鍵到膠殼邊的間隙a，此間隙過大會(huì)影響外觀，手感不好，太小會(huì)影響手感。其中尺寸a的范圍由0.050.25mm,建議采用0.150.2mm另外，Metal Dome與主板需要有定位孔進(jìn)行定位，粘合前的防塵工作非常重要，否則因主板上的細(xì)小灰塵而導(dǎo)致按鍵重按或者無(wú)功能。按鍵的定位孔離按鍵的電鍍部分的距離應(yīng)大于2mm，否則做環(huán)境測(cè)試是易擊穿。3.3 硅膠按鍵設(shè)計(jì)與制造工藝硅膠按鍵是最先出現(xiàn)的按鍵類型，早期多用于直板機(jī), 因其成本低，手感好，現(xiàn)階段又有再次流行的趨勢(shì)。按鍵設(shè)計(jì)時(shí)要注意按鍵與面殼按鍵孔的配合間隙，一般來說，如果按鍵采用硅膠按鍵，則按鍵與面殼鍵孔的間隙為0.20.3mm。如果按鍵采用懸臂梁，則要考慮預(yù)留按動(dòng)時(shí)偏擺的間隙。如按鍵表面需要處理則要考慮各種表面處理對(duì)間隙的影響。水鍍（電鍍）鍍層厚度一般為0.025mm，噴涂和真空鍍一般為0.05mm。如果要考慮按鍵表面需進(jìn)行絲印等加工工藝時(shí)，按鍵表面圓弧不宜過大，弓形高度小于0.5mm。按鍵頂部周邊需倒圓角，避免卡住按鍵。同樣硅膠按鍵也需要與殼體有定位的設(shè)計(jì)。如圖3-3所示。圖3-3 硅膠按鍵結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)示意圖3.4 PC（IMD）按鍵設(shè)計(jì)與制造工藝PC（IMD）按鍵為在PC/ABS注塑成型后再在上表面覆一層PC/PET薄膜，屬于IMD工藝，其表面非常耐磨，但因與DOME接觸的點(diǎn)的硬度高故其手感不大好，不良率比較高。如下圖所示，其中PET薄膜厚度可作薄至0.06MM。圖3-4 PC(IMD)按鍵結(jié)構(gòu)示意圖3.5 Metal Dome的設(shè)計(jì)3.5.1 概述Metal dome的材料一般選用不銹鋼，它具有良好的按鍵觸感、輕薄的結(jié)構(gòu)、較小的觸點(diǎn)電阻（0.1）、使用壽命長(zhǎng)和價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn)。3.5.2 Metal Dome的設(shè)計(jì)對(duì)Dome的腳跡處做圓邊處理：在Dome與PCB板接觸過程中，將腳跡接觸摩擦減小到最小，延長(zhǎng)了PCB和Dome的接觸壽命。在Dome的中心加凹點(diǎn)，有效排除了組裝過程中由于塵埃妨礙電接觸性能的現(xiàn)象和有效接觸面積增大，對(duì)組裝過程的工藝精確性要求減低了。缺點(diǎn)是中心的凹點(diǎn)在有效防止塵埃的同時(shí)存在接觸中凹點(diǎn)會(huì)在電路板上刺出凹點(diǎn)，但不會(huì)刺破電路板表面導(dǎo)電材料，不會(huì)影響電接觸性能。3.5.3 Metal Dome觸點(diǎn)不同表面鍍層性能對(duì)比表3-1 metal dome觸點(diǎn)不同表面鍍層性能對(duì)比表面鍍層優(yōu) 點(diǎn)缺 點(diǎn)鍍銀處理導(dǎo)電電阻較小，導(dǎo)電性能較好。價(jià)格較高，在空氣中，表面容易氧化。鍍鎳處理比表面處理的成本低無(wú)表面處理價(jià)格低。性能測(cè)試未通過。3.5.4 Metal Dome技術(shù)特性3.5.4.1 測(cè)定條件溫度及濕度條件：溫度：255，濕度：605，注意事項(xiàng)：測(cè)定前首先將metal dome放置在平整臺(tái)面上反復(fù)按下10次左右，將metal dome的彈力消除后進(jìn)行有關(guān)測(cè)定。3.5.4.2 機(jī)械特性測(cè)定一次行程（stroke）：0.190.02mm，利用1.6mm的測(cè)量工具，在Dome的中央部位垂直加力，直到dome處于on狀態(tài)。這時(shí)metal dome按下的距離。1. 控制力（operation）：1. 作用力（CP）為210gf15（按一次dome時(shí)所需要的最大作用力）；2. 恢復(fù)力（RL）：84gfmin（按下dome最底部后，dome自動(dòng)回彈力的最小值）；3. 反彈比（）：5010，作用力（CP）恢復(fù)力（RL）/作用力(CP)100%。根據(jù)制造廠商的不同，反彈比多少有些細(xì)微的不同。2. 作用力的大?。河?.6mm的測(cè)量工具，垂直方向加以2gf的荷重，并持續(xù)5秒鐘。這時(shí)metal dome應(yīng)無(wú)損壞。（要求測(cè)試平臺(tái)比較平整的條件）3.5.4.3 電器特性1. Switch的額定電壓：DC12V 5mA（電阻）；2. 觸點(diǎn)電阻：0.1以下，作用力：210gf15；3. 回彈：按鍵速度1次/秒，10mS以下。3.5.4.4 壽命測(cè)試?yán)?.6mm的測(cè)量工具，垂直方向按50萬(wàn)次。測(cè)試結(jié)束后作用力變化應(yīng)在25以內(nèi)，并且metal dome應(yīng)無(wú)功能損壞。作用力：306gf，速度：1520次/分。3.5.4.5 環(huán)境測(cè)試耐熱性：在853的溫度條件下，放置240小時(shí)。取出后在常溫下放置2小時(shí)。這時(shí)應(yīng)滿足上述機(jī)械特性和電器特性。耐濕性：在403的溫度條件和9095相對(duì)濕度條件下放置240小時(shí)。取出后在常溫下放置2小時(shí)。這時(shí)應(yīng)滿足上述機(jī)械特性和電器特性。耐寒性：在-303的溫度條件下放置240小時(shí)。取出后在常溫下放置2小時(shí)。這時(shí)應(yīng)滿足上述機(jī)械特性和電器特性。3.5.4.6 適用溫度范圍-20+70（與PCB粘貼后進(jìn)行測(cè)試）3.5.4.7 保存溫度范圍-30+85（與PCB粘貼后進(jìn)行測(cè)試）3.6 手機(jī)按鍵設(shè)計(jì)要點(diǎn)手機(jī)按鍵的種類很多，價(jià)格相差也甚遠(yuǎn)，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)根據(jù)手機(jī)的特點(diǎn)，價(jià)格定位來選擇。1. 高檔機(jī)一般多選用如下方案：1）.鍵體結(jié)構(gòu) P+TPU+R 其特點(diǎn)：薄，TPU+R厚度可做到0.2mm 尺寸，形狀準(zhǔn)確；既有彈性又不易變形。2）.薄膜開關(guān)：選用有中心孔帶自密封的金屬DOME。2. 中低檔機(jī)選用方案如下：1）.鍵體結(jié)構(gòu) P +R或全硅膠按鍵 其特點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，技術(shù)工藝成熟，價(jià)格低。2）.薄膜開關(guān)：中間帶有凸起點(diǎn)并有互排氣槽的金屬DOME。（光面金屬DOME對(duì)灰塵污染過于敏感，易出現(xiàn)按鍵無(wú)功能的不良品，盡量不采用）。3. 結(jié)構(gòu)要求按鍵必須很薄時(shí)可選用PETIMD按鍵，如K320；PETIMD+R按鍵因PET（聚酯）可制成更薄的膜片，如K100。4. 鍵體與殼體水平方向的間隙： 1）數(shù)字鍵：從國(guó)內(nèi)外各種機(jī)型來看，其間隙選擇范圍均較大。一般單向間隙為0.050.25mm之間。如果殼體和按鍵的制造水平較高，殼體模具較準(zhǔn)確。需要表現(xiàn)一種精密感時(shí)，應(yīng)選擇較小的間隙。如若研發(fā)周期短又要求低風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，可選其偏大的間隙。建議數(shù)字鍵水平單向間隙值為：0.150.2mm. 2）方向鍵：薄形方向鍵(翻蓋機(jī)用)的水平間隙可參照數(shù)字鍵數(shù)值。建議方向鍵水平單向間隙值為：0.150.2mm.厚鍵(用于直板機(jī))在按動(dòng)時(shí)擺動(dòng)量大，必須經(jīng)過計(jì)算后確定(計(jì)算方法見手冊(cè)中有關(guān)計(jì)算公式)。5. 按鍵與DOME垂直方向的間隙： 按鍵與DOME垂直方向間隙正確與否是按鍵質(zhì)量的關(guān)鍵，應(yīng)予以重點(diǎn)控制。垂直間隙過小時(shí)，按鍵過于靈敏，手感不好，并且容易發(fā)生按鍵連動(dòng)現(xiàn)象；間隙過大會(huì)手感不好，有松動(dòng)感覺，當(dāng)按某一鍵時(shí)可看到相臨鍵也隨之晃動(dòng)，因此一般在垂直方向的觸點(diǎn)與DOME之間應(yīng)有較小的過盈。建議 數(shù)字鍵垂直間隙為：-0.02-0.05mm方向鍵垂直間隙為：00.02mm6. 觸點(diǎn)的形狀和尺寸1）觸點(diǎn)一般取圓盤狀，直徑為1.52mm,高度一般為0.200.50mm(高度小于0.2mm時(shí)手感不好，當(dāng)觸點(diǎn)附近有LED燈時(shí)，觸點(diǎn)高度應(yīng)大于0.25mm) 建議圓盤狀觸點(diǎn)的尺寸為：1.8x0.3,硅膠硬度一般為：shore6065.2）方向鍵觸點(diǎn)形狀建議取1.8+SR4球面.7. 盡量不采用硬質(zhì)材料的觸點(diǎn)直接接觸DOME的方案(例如帶觸點(diǎn)的PC鍵和帶觸點(diǎn)的ABS電鍍鍵等)，這種按鍵在批量生產(chǎn)中不良率很難降低。例如：CECT貼牌COOLPRD；K320；K6800等機(jī)，其按鍵不良率均很高。8. DOME：應(yīng)選用不銹鋼鍍鎳，并帶有中心孔或中間有凸點(diǎn)的結(jié)構(gòu)。不宜選用鍍銀(電阻小但易氧化),無(wú)鍍層(價(jià)格低但接觸不可靠),光面(易接觸不良)的DOME。9. 方向鍵可設(shè)計(jì)成帶帽沿的結(jié)構(gòu)以保證垂直方向限位。如鍵體的硅膠較厚(大于0.4mm)也可以無(wú)帽沿,當(dāng)有帽沿時(shí) , 最好將帽沿改成45方向呈四個(gè)支點(diǎn)結(jié)構(gòu)，這樣會(huì)減少發(fā)生連動(dòng)現(xiàn)象。10. 方向鍵多數(shù)要電鍍鉻，電鍍后常發(fā)生應(yīng)力不均而變形。為減小變形，鍵盤厚度應(yīng)不小于1.0mm.11. 硅膠與鍵盤的粘接面應(yīng)制成粗刀痕表面。既加大粘接面又可容納多余膠液使厚度尺寸更為準(zhǔn)確一致。12. 關(guān)于金屬DOME的F-S特性曲線，如下圖所示。大多廠家都會(huì)提供F-S曲線。曲線與DOME的曲面形狀及金屬箔厚度有關(guān)。選用時(shí)主要注意以下3個(gè)數(shù)據(jù)：a. F數(shù)值即作用力大小。手機(jī)通常選用150250gf.建議取180200 gf，這樣的作用力其軟硬適中。b. 動(dòng)作點(diǎn)S1值,當(dāng)S1較大時(shí)，方向鍵不易發(fā)生連動(dòng)現(xiàn)象。c. 反作用力RF值,表明回彈力大小。RF太小時(shí)手感不好。實(shí)例：K269的金屬DOME，其S1=0.1mm,方向鍵易連動(dòng)。實(shí)例：松下生產(chǎn)的DOME，其S1=0.12mm,方向鍵不易連動(dòng)。第4章 標(biāo)牌和鏡片設(shè)計(jì)及其制造工藝4.1 前言標(biāo)牌作為手機(jī)的裝飾件越來越發(fā)揮重要作用，一款手機(jī)是否受到消費(fèi)者喜愛，標(biāo)牌起到了非常關(guān)鍵作用；LCD鏡片不僅有透光的作用，更有裝飾手機(jī)的作用，目前LCD鏡片分為玻璃鏡片和塑膠板材鏡片兩種。本章將對(duì)金屬標(biāo)牌和注塑件標(biāo)牌以及鏡片的設(shè)計(jì)和加工工藝進(jìn)行詳細(xì)的介紹。4.2 金屬標(biāo)牌設(shè)計(jì)與制造工藝4.2.1 電鑄Ni標(biāo)牌制造工藝4.2.1.1 定義電鑄（electroforming）：通過電解使金屬沉積在鑄模上制造或復(fù)制金屬制品(能將鑄模和金屬沉積物分開)的過程。電鑄具有高度的仿真性，能準(zhǔn)確的復(fù)制出芯模表面的形貌，尺寸精度高，比如細(xì)微紋路和高光表面，這是其他加工工藝難以實(shí)現(xiàn)的。電鑄的芯模可以反復(fù)使用而又不影響精度，因此通過電鑄技術(shù)制作的銘牌，可以將設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)及其精美的效果，都可以展現(xiàn)出來。4.2.1.2 電鑄標(biāo)牌設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)1. 噴漆按照標(biāo)準(zhǔn)的PMS顏色或者由ID提供給供應(yīng)商樣板。2. 標(biāo)牌主要是采用壓敏雙面膠（3M，Tesa，Nitto，etc）進(jìn)行裝配，或者采用熱反應(yīng)膠帶進(jìn)行裝配。3. 圖形及字體最細(xì)要求0.1mm，間距最細(xì)要求0.1mm，圖形及字體高度最小要求0.2mm；浮雕或隆起部分邊緣處應(yīng)留有拔模斜度，最小為10，并隨產(chǎn)品高度增加，拔模斜度也相應(yīng)增大，字體的拔模斜度應(yīng)在15以上，字體的高度或深度不超過0.3mm；若采用鐳射效果則高度或深度不超過0.15mm。4. 板材的平均厚度為0.220.05mm，若產(chǎn)品超過此高度則應(yīng)做成中空結(jié)構(gòu)，并允許產(chǎn)品高度有0.05mm的誤差；由于板材厚度是均勻結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品表面的凸起或凹陷部分背面也有相應(yīng)變化。5. 產(chǎn)品的外形輪廓使用沖床加工，為防止沖偏傷到產(chǎn)品，其外緣切邊寬度平均為0.07mm；為防止產(chǎn)品沖切變形，盡量保證沖切部分在同一平面或盡量小的弧度，避免用力集中而造成產(chǎn)品變形，沖切是只能在垂直產(chǎn)品的方向作業(yè)。6. 電鍍材料可以