SMT原理及流程簡(jiǎn)介

1,SMT原理及流程簡(jiǎn)介,講師:楊益勝,2,SMT組裝工藝流程,A面錫膏施加,元器件貼裝,再流焊接,板面翻轉(zhuǎn),B面錫膏施加,元器件貼裝,再流焊接,檢測(cè)(外觀、ICT),3,成分:焊料合金顆粒,助焊劑,流變性調(diào)節(jié)劑/粘度控制劑,溶劑等.*助焊劑:RSA(強(qiáng)活化性),RA(活化性),RMA(弱活化性),R(非活化性).*助焊劑作用(1):清除PCB焊盤的氧化層;(2)保護(hù)焊盤不再氧化;(3)減少焊接中焊料的表面張力,促進(jìn)焊料移動(dòng)和分散.*SMT一般選擇的錫膏:Sn63/Pb37,Sn62/Pb36/Ag2熔點(diǎn)在177C183C典型:Sn63/Pb37*粘度(粘合性):指錫膏粘在一起的能力.粘度過大:不易印刷到模板幵孔的底部,而且還會(huì)粘到刮刀上;粘度過低:不易控制焊膏的沉積形狀,會(huì)塌陷,易產(chǎn)生橋接虛焊.,印刷部分,*組成:錫膏、鋼板、印刷機(jī)(MPMDEK_265SPP),錫膏小常識(shí),一,4,貯藏:5+5C保質(zhì)期限:3個(gè)月1年.解凍溫度:2027C回溫時(shí)間872H.使用環(huán)境:2027C,4060%RH幵封后使用期限:24H,攪拌時(shí)間:2min.焊膏的選擇要求:是有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性具有良好的印刷性(流動(dòng)性,脫版性,連續(xù)印刷性)等.印刷后,有長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)對(duì)SMD持有一定的粘合性.焊接后,能得到良好的接合狀態(tài)(焊點(diǎn)).其焊劑成分是高絕緣性.低腐蝕性.對(duì)焊接后的焊劑殘留有良好的清洗性,清洗后不可留有殘留成份.,錫膏小常識(shí),錫膏攪拌機(jī),5,*厚度:0.12mm0.13mm0.15mm*幵口種類:化學(xué)蝕刻,激光束切割,電鑄.*鋼板規(guī)格:650mm*550mm,二,鋼板,6,*印刷方式:非接觸式印刷和接觸式印刷(適用于細(xì)間距和超細(xì)間距)*刮刀印刷速度:2528mm/sec刮刀壓力:58kgf/cm2脫板速度:3mm/sec*印刷錫膏厚度:0.150.18mm*兩大功能:鋼板與pcb的精確定位及刮刀參數(shù)控制;采用機(jī)器視覺系統(tǒng).,三,印刷機(jī),印刷機(jī),錫膏膜厚量測(cè)儀,7,貼裝頭也叫做吸/放頭,它的工作由拾取/釋放和移動(dòng)/定位兩種模式組成.第一,貼裝頭通過程序控制完成三維的往復(fù)運(yùn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)從供料系統(tǒng)取料后移動(dòng)到PCB的指定位置上.第二,貼裝頭的端部有一個(gè)用真空泵控制的吸盤.當(dāng)換向閥門打幵時(shí),吸盤的負(fù)壓把SMT元器件從供料系統(tǒng)中吸上來;當(dāng)換向閥門關(guān)閉時(shí),吸盤把元器件釋放到PCB上.貼裝頭通過上述兩種模式的組合,完成拾取/放置元器件的工作.,貼裝部分,貼片機(jī)的組成:貼裝頭、片狀元器件供給系統(tǒng)、PCB定位系統(tǒng)、微型計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)和視覺檢測(cè)系統(tǒng)構(gòu)成.,貼裝頭,8,供料系統(tǒng)的工作方式根據(jù)元器件的包裝形式和貼片機(jī)的類型而確定.隨著貼裝進(jìn)程,裝載著各種不同元器件的散裝料料倉(cāng)水平旋轉(zhuǎn),把即將貼裝的那種元器件轉(zhuǎn)到料倉(cāng)門下方,便于貼裝頭拾取;紙帶包裝元器件的盤裝編帶架垂直旋轉(zhuǎn),管狀定位料斗在水平面上二維移動(dòng),為貼裝頭提供新的待取元件.,供料系統(tǒng),飛達(dá),9,定位系統(tǒng)可以簡(jiǎn)化為一個(gè)固定了的二維平面移動(dòng)的工作臺(tái),在計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)的操縱下,隨工作臺(tái)移動(dòng)到工作區(qū)域內(nèi),并被精確定位,使貼裝頭能把元器件準(zhǔn)確地釋放到需要的位置上.,PCB定位系統(tǒng),10,貼片機(jī)能夠準(zhǔn)確有序地工作,其核心機(jī)構(gòu)是微型計(jì)算機(jī).它是通過高級(jí)語(yǔ)言軟件或硬件開關(guān)編制計(jì)算機(jī)程序,控制貼片機(jī)的自動(dòng)工作步驟.每個(gè)片狀元器件的精確位置,都要編程輸入計(jì)算機(jī).,計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng),11,通過計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB上焊盤的圖象識(shí)別,進(jìn)行相應(yīng)地補(bǔ)償.,視覺檢測(cè)系統(tǒng),12,回流焊部分,*組成:回焊爐.*依加熱熱源:分紅外再流焊機(jī),熱風(fēng)再流焊機(jī),紅外熱風(fēng)再流焊機(jī),汽相再流焊,熱板再流焊,激光再流焊.*一般分為四個(gè)區(qū):預(yù)熱區(qū),保溫區(qū),焊接區(qū),冷卻區(qū).,這個(gè)龐然大物即為回焊爐,13,回流焊曲線圖,c區(qū)Reak:220C(min*205max*230C)23sec,c區(qū),Over180C3050sec,A區(qū),D區(qū),B區(qū)140160C60120sec(pre-heat),(),14,預(yù)熱區(qū):一般速度為13C/s;最大不可超過4C/s.*注意點(diǎn):速度不能快到造成PCB板或零件的損壞.不應(yīng)引起助焊劑,溶劑的爆失,對(duì)于大多數(shù)助焊劑這些溶劑不會(huì)迅速地?fù)]發(fā),因?yàn)樗鼈冇凶銐蚋叩姆悬c(diǎn)來防止這些焊膏在印刷過程中變干.保溫區(qū):焊膏保持在一個(gè)想象中的“活化溫度”上,使其中助焊劑對(duì)錫粉和被焊表面進(jìn)行清潔工作.*目的及作用:使焊劑活化去除氧化物以及使SMA達(dá)到最大的熱平衡,以減少焊接時(shí)的熱衝擊.保証PCB板上的全部零件進(jìn)入焊接區(qū)前,都達(dá)到相同的溫度.,15,焊接區(qū)冷卻區(qū)*焊膏中的錫粉已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面.應(yīng)盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻,這樣有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度.冷卻區(qū)一般冷卻至75C.溫度曲線的測(cè)量*測(cè)點(diǎn)的選取:至少選三點(diǎn),反應(yīng)出表面組裝組件上溫度最高,最低,中間部位上的溫度變化.*溫度采集器.*高溫膠帶.,16,兩個(gè)品質(zhì)關(guān)卡,目檢,ICT測(cè)試,SMT成品PCB半成品,17,不良現(xiàn)象:位移,短路(連錫),虛焊(假焊),反白,直立(碑立),錫珠,拋料,少件.位移:印刷偏位機(jī)器貼裝短路(連錫):印刷短路錫膏壩塌機(jī)器貼裝虛焊(假焊):少錫(漏印)機(jī)器貼裝來料氧化回焊爐參數(shù),SMT制程