手機(jī)制造流程1

1、手機(jī)生產(chǎn)車(chē)間分類(lèi)中轉(zhuǎn)站/倉(cāng)庫(kù)貼片車(chē)間主要完成電子元件的焊接裝配車(chē)間完成各種機(jī)構(gòu)部件的組裝以及手機(jī)的測(cè)試貼片車(chē)間生產(chǎn)前的準(zhǔn)備工作 RD給出各種技轉(zhuǎn)資料(BOM, CAD file, gerber file, mark diagram, ven dor 賣(mài)主 list, ECN list, mechanical diagram, explore diagram, circuit diagram)工廠在打件前要把loading board及鋼板準(zhǔn) 備好由RD確認(rèn)生產(chǎn)前的預(yù)處理。以 tFRAM FM W8t 64 kB (Ratron)PCB板的檢查元件提取/元件安裝FLASH燒錄另外還有元件確認(rèn)、P

2、CB圖確認(rèn)、MARK圖確認(rèn)貼片式元件的安裝（前期）1、給PCB貼上雙面膠2、貼片機(jī)進(jìn)行貼片3、產(chǎn)線工人、IPA （產(chǎn)線巡視員）和R&D 進(jìn)行確認(rèn)。貼片式元件的安裝j-J錫膏、錫膏是一種略帶粘性 的半液態(tài)狀物質(zhì)，它 的主要成分是微粒狀 的焊錫和助焊劑。當(dāng) 這些錫膏均勻地涂覆 在焊盤(pán)上以后，貼片 式元件就能夠被輕易 地附著在上面。鋼網(wǎng)鋼網(wǎng):為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤(pán) 上，需要制作一張 與待處理焊盤(pán)位置對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)。錫膏就透過(guò)鋼網(wǎng)上 的孔涂覆在了 PCB 的特定焊盤(pán)上。刮錫膏放入鋼板清理鋼板把PCB放到刮錫機(jī)的進(jìn)* 斗基板丄進(jìn)行定位上錫膏通過(guò)涂料臂在鋼板上來(lái) 回移動(dòng)，錫膏就透過(guò)鋼 網(wǎng)上的孔涂覆在了 P

3、CB 的特定焊盤(pán)上檢修貼片大部分貼片式元件被整齊地纏繞在原料 盤(pán)上，并通過(guò)進(jìn)料槽送入貼片機(jī)。每次貼片前，貼片機(jī)采用激光對(duì)PCB的 位置進(jìn)行校準(zhǔn)。貼片機(jī)通過(guò)吸嘴從料架上取元件，當(dāng)貼 片機(jī)工作時(shí)，吸嘴會(huì)產(chǎn)生真空，并在預(yù) 先編制的程序控制下讓機(jī)械臂帶動(dòng)吸嘴 移動(dòng)到待安裝的原料進(jìn)料口，電子元件 會(huì)在真空的作用下吸附到吸嘴上。這時(shí) 機(jī)械臂再次帶動(dòng)吸嘴到達(dá)特定焊盤(pán)的上 方，最后將元件壓放到焊盤(pán)上。由于焊 盤(pán)上涂有錫膏，所以元件會(huì)被粘貼在上 面O回流焊過(guò)回流焊的作用就是要使錫膏變?yōu)殄a點(diǎn)，從而使元件牢牢地焊接在PCB上?；亓骱傅?內(nèi)部采用內(nèi)循環(huán)式加熱系統(tǒng)，并分為多個(gè)溫區(qū)。優(yōu)化的變流速加熱結(jié)構(gòu)能在發(fā)熱管處產(chǎn)生

4、高速熱氣流，并在PCB處產(chǎn)生低速大流量的高溫氣流，從而確保元件受熱均勻、不移位。 各個(gè)溫區(qū)的溫度是不一樣的，操作員可以通過(guò)操控臺(tái)來(lái)修改溫度曲線，以提供錫膏由半液 態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)時(shí)的最佳環(huán)境。檢驗(yàn)與維修A檢查有無(wú)連焊、漏焊A檢查有無(wú)缺少元件A用黑筆在標(biāo)定記號(hào)，并貼 上標(biāo)簽。PCBA裝箱A對(duì)出現(xiàn)焊接問(wèn)題的PCBA 進(jìn)行維修裝配車(chē)間DBTEL裝配車(chē)間有18條裝配線，根據(jù)不同時(shí)候的不同需要，隨時(shí)改變裝配線上的裝配機(jī)種。BoardLoadingMain rear housingMain front housingSub PCB板Folde front housingFolde rear housingEq組

5、裝裝 Rubber keypadMain BoardPCBMainrearhousing組裝Mainfronthousing組裝Eq組裝裝 Rubber keypadMain BoardPCBMainrearhousing組裝Mainfronthousing組裝完成項(xiàng)目：scanner 掃 描儀/器Serial Data Burn In 燒碼(SDB)2、對(duì)手機(jī)的FLASH的型號(hào)， MMI的版本號(hào)進(jìn)行核對(duì)。3、校準(zhǔn)手機(jī)內(nèi)部電壓，用于手 機(jī)的電池電量檢測(cè)。4、檢查手機(jī)開(kāi)機(jī)是否正常。5、如測(cè)試通過(guò)，對(duì)手機(jī)進(jìn)行序列 號(hào)燒錄，并序列號(hào)標(biāo)簽，貼在手 機(jī)和產(chǎn)線流程單上。實(shí)際測(cè)試項(xiàng)目：依據(jù)Test plan

6、為標(biāo)準(zhǔn)。Operate process :1執(zhí)行n DBMAIN程式，將PCBA置 於 治具上，插上電纜線。2按下” START “鍵CMU 200Control Monitor Unit監(jiān)控 裝置？3待出現(xiàn)綠色畫(huà)面，表程式執(zhí)行結(jié)束， 取下PCBA ；若出現(xiàn)紅色畫(huà)面表不良板 test item：1 .RF adjustment-AFC calibration標(biāo)度刻度校準(zhǔn)-APC calibration-AGC calibration2.System testTx performanee -Rx level/qualityTx average current RF test item: Aver

7、age Burst Power破裂 爆發(fā) 脈沖- Average burst power of the useful partTX Measurements通道獲槽縫 Power vs. Time(Time domain: should not interfer ad jacent time slot)-Check againstthe GSM template 卜曲閭對(duì)此)，比較 Modulation 調(diào)制一 Phase error peak/RMS 時(shí)域- Frequency error頻域 TX Spectrum fFrequency domain: should not mterfea

8、djacent RF channel)光譜型譜頻譜- Spectrum Due to SwitchingPCBATesi PCBWJ (PT)RF iesi iienrRX sensKiw rnCDasufDnna)nf i TCDsf by CMUI sfandad BERI RBER Fmsf BER(B匚rsf By Buso Mob=e MEasuemEn1: report Tesi by mb=eI RXLOVI RxQu巴Function Advance Test 手機(jī)預(yù)測(cè)（FAT） Test item : 1.Acoustic test, audio loop, earpiece

9、 , microphone 2.Buzzer, Vibrator 3.LCD pattern check 圖案95db 4.Software version check 5.drop testsound pressure meter 6.key board testFixture聶置器，工作夾具 7.Charger functionality test充電器功能性處Operate process :是否正常.Function Advance Test 手機(jī)預(yù)測(cè)（FAT）3按“ #*80# “4按”1 “，T check 後 4 碼 “ 0000按“離開(kāi).5按”2 “，T check “ f68

10、b “按“離開(kāi).6按”3 “，T check 6 LED 閃爍按“離開(kāi).1 放入電池&電池蓋，同時(shí)按8”及Function Advance Test 手機(jī)預(yù)測(cè)（FAT）7按4 “，T check viberator按“離開(kāi).8按” 5 “，T check LCD 黑白方格.按“離開(kāi).9按” 6 “，放入治具 T check 95db按“離開(kāi).10按7 “，放入回音治具T check Noise取出，對(duì)microphone 吹氣,T check Noise按“離開(kāi).15.Turn off power,插入充電器 T check “TEST MODE”.16 拔開(kāi)電池,充電器實(shí)際測(cè)試項(xiàng)目：依據(jù)Test plan為標(biāo)準(zhǔn)。Operate process :1 執(zhí)行n DBMAIN程式，將PCBA 置於治具上2按下” START “鍵3待出現(xiàn)綠色畫(huà)面，表程式執(zhí)行結(jié)束power cable，取下PCBA ；若出現(xiàn)紅色畫(huà)面表不 良板使用天線及空pcb做coupler連接者配合者測(cè)試項(xiàng)目與PT站相同scanner Test item : 1、 2、 3、 4、power cableFinal Check Test 整機(jī)完成檢測(cè)(FCT)檢查 Test status檢查手機(jī)的軟件版本號(hào)。 打印最終標(biāo)簽。對(duì)手機(jī)寫(xiě)入最終參數(shù)Surface & Function