LED焊線機如何選擇瓷嘴金線[文字可編輯]

1、如何選擇瓷嘴,主要參數(shù),1. Hole,2. Tip,3. CD,4. OR,5. FA,6. ICA,7. CA,孔徑,孔徑的選擇,孔徑,線徑,X 1.2-1.5,1.0 mil,選用,1.5 mil,的孔徑,最佳孔徑,孔徑,不恰當?shù)目讖降挠绊?最佳孔徑,孔徑太小,孔徑,不恰當?shù)目讖降挠绊?最佳孔徑,孔徑太大,嘴尖直徑,嘴尖直徑的選擇,決定于,B. P. P,影響,2nd bond,質(zhì)量,什么是,B.P.P,B.P.P=Bond Pad Pitch,如何計算,min B.P.P,min B.P.P,Tip/2+Tan(CA/2) X(LH-BT,WD/2+A,小知識,嘴尖直徑,嘴尖直徑對,2

2、nd,的影響,嘴尖直徑越大,2,nd,Bond area,就越大,拉力測試值也就越高,嘴尖直徑,嘴尖直徑過大的不良影響,嘴尖直徑過大，并且超過,min B.P.P,會造成瓷嘴碰到鄰近的金線,嘴尖直徑,嘴尖直徑過小不良影響,嘴尖直徑越小,2,nd,Bond area,就越小,容易造成,2nd Bond Non-stick,斷線,嘴尖直徑,Fine Pitch,瓷嘴的嘴尖直徑,選擇比較,大的,FA,如,11,或是更小,選擇比較小的,OR,如,1.1mil,或是更小,Fine Pitch,瓷嘴的嘴尖直徑比較小，因,而是通過與,FA,OR,的配合，來解決對,2nd,的,不良影響,Chamfer Dia

3、,CD,的作用,Free Air Ball,的固定,CD,包括,hole,inner chamfer, inner chamfer angle,Chamfer Dia,CD,的作用,1,st,Bond,的形成,Chamfer Dia,CD,的作用,切線,2nd Bond,Chamfer Dia,CD,的作用,利于形成圓滑的弧度,以及,1st Bond,的形成,弧度過緊，損傷金線,Chamfer Dia,CD,的選擇,Bond Pad Opening,Bond Pad,1,st,Bond Dia,Chamfer Dia,不同,CD,值對,1st Bond,2,nd,Bond,的影響,BH1BH2

4、BH3,SH1SH2SH3,BD1BD2BD3,Chamfer Dia,CD,的作用,切線,2nd Bond,Outer Radius &Face Angle,OR & FA,的作用,2,nd,Bond,的形成,Outer Radius &Face Angle,OR & FA,的關系,小的,FA,大的,OR,大的,FA,小的,OR,Outer Radius &Face Angle,不同的,OR,對,2nd Bond,的影響,合適的,OR,Outer Radius &Face Angle,不同的,OR,對,2nd Bond,的影響,過大的,OR,Outer Radius &Face Angle,不同的,OR,對,2nd Bond,的影響,過小的,OR,焊線過程,焊線過程,焊線過程,焊線過程,如何訂購,PECO,瓷嘴,PECO,瓷嘴的種類,NORMAL,BOTTLENECK,如何訂購,PECO,瓷嘴,Tip Style B=Bottleneck N=Nor