數(shù)碼產(chǎn)品項(xiàng)目管理流程

1、階段項(xiàng)目立項(xiàng)流程文檔項(xiàng)目市場信息反饋項(xiàng)目建議書可行性分析報(bào)告 設(shè)計(jì)任務(wù)書可行性分析立項(xiàng)任命項(xiàng)目經(jīng)理階段成立項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)小組簽發(fā)項(xiàng)目任務(wù)書項(xiàng)目方案評(píng)審表評(píng)產(chǎn)品需求分析評(píng)審各部需求分析產(chǎn)品規(guī)格書項(xiàng)目項(xiàng)目開發(fā)狀況表總體產(chǎn)品定義系統(tǒng)分析風(fēng)險(xiǎn)控制計(jì)劃質(zhì)量控制計(jì)劃系統(tǒng)分析文檔規(guī)劃確定里程碑編制項(xiàng)目計(jì)劃書編制質(zhì)量控制計(jì)劃風(fēng)險(xiǎn)控制計(jì)劃11111系統(tǒng)分析評(píng)審1產(chǎn)品技術(shù)總體設(shè)計(jì)方案1 （包括工藝）111系統(tǒng)分析評(píng)審報(bào)告1軟件V1.01軟件硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及工藝PCBV1.0設(shè)計(jì)i設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)制作流程圖設(shè)計(jì)；I BOM V1.011流程流程流程|TO設(shè)計(jì)文檔階段!工藝說明111軟件PCB/PCBAT1工藝說明1分單元測試報(bào)告1

2、1111方案公司11V1.0或PCBA或T1|111V1.0IID&MD外協(xié)公11111評(píng)審，過程文件歸檔1!司1設(shè)計(jì)11驗(yàn)1111111裝機(jī)準(zhǔn)備少量裝機(jī)1T1設(shè)計(jì)文檔 BOM V2.0裝機(jī)報(bào)告例試報(bào)告及分析裝機(jī)報(bào)告整機(jī)測試及評(píng)估!1例試分析報(bào)告 整機(jī)測試評(píng)估報(bào)告 軟件FTA版本證!11111修模軟硬件及工藝調(diào)整1硬件FTA版本11版本升級(jí);階11111段111111量產(chǎn)準(zhǔn)備階段手工下單封樣全套文件歸檔生產(chǎn)工藝準(zhǔn)備全套DVT報(bào)告 工藝文件量產(chǎn)量產(chǎn)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)移T1CTA材料下單小批量試產(chǎn)例試、整機(jī)測試及評(píng) 估修模CTA準(zhǔn)備第二次試產(chǎn)T2CTA例試、整機(jī)測試評(píng)CT估A量產(chǎn)版本確定試產(chǎn)準(zhǔn)備軟硬件結(jié)構(gòu)及工

3、藝調(diào)整版本升級(jí)1T1設(shè)計(jì)文檔試產(chǎn)準(zhǔn)備| BOM V3.0試產(chǎn)報(bào)告軟硬件及例試分析報(bào)告 整機(jī)測試評(píng)估報(bào)告工藝調(diào)整1軟件CTA版本版本升級(jí)11硬件CTA版本1:T2設(shè)計(jì)文檔I:BOM V4.0;試產(chǎn)報(bào)告；例試分析報(bào)告；整機(jī)測試評(píng)估報(bào)告說明：T1、T2設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段可根據(jù)項(xiàng)目實(shí)際情況簡化流程，如：只保留 一個(gè)試產(chǎn)流程，以加快項(xiàng)目進(jìn)度。附錄1.結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制作流程圖:結(jié)構(gòu)3D模型可行性評(píng)估3D模型修改:3D模型評(píng)估報(bào)告 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)度表可行評(píng)估制定結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)度計(jì)劃表結(jié)構(gòu)詳細(xì)設(shè)計(jì)詳細(xì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)展匯報(bào)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)度表- - - 1結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審- - -i i 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)修改結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄worki

4、ngsample 配色表workingsample 驗(yàn)收?qǐng)?bào)告制作 working sample結(jié)構(gòu)BOM結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)外部評(píng)審記錄結(jié)構(gòu)working sample驗(yàn)證模具制作檢討記錄表模具制作申請(qǐng)表設(shè)計(jì)模具制作檢討結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)外部評(píng)審模具備品清單模具制作注意事項(xiàng)表驗(yàn)證工裝夾具制作清單結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)修改物料進(jìn)度按排需求表評(píng)審配色方案表-:模具制作進(jìn)度表:發(fā)結(jié)構(gòu)報(bào)價(jià)圖簽訂商務(wù)合同;相關(guān)資料準(zhǔn)備開模參考文件:附錄2.軟件設(shè)計(jì)流程圖:階段流程圖表單1軟件需求分析 - - - - i i 軟件需求分析（包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估）軟件開發(fā)計(jì)劃和配置管理計(jì)劃進(jìn)度計(jì)劃表軟件測試計(jì)劃- - i i軟件需求規(guī)格書 軟件開發(fā)計(jì)劃軟件開發(fā)風(fēng)

5、險(xiǎn)控制計(jì)劃 軟件測試計(jì)劃軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)詳細(xì)軟件設(shè)計(jì)內(nèi)部設(shè)計(jì)評(píng)審軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)說明書 軟件接口設(shè)計(jì)說明書 軟件設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄1編碼調(diào)試1 1單元源代碼 單元調(diào)試報(bào)告軟件!1實(shí)現(xiàn)單元測試編寫測試用例單元測試用例!單元測試分析報(bào)告1軟件集成/調(diào)試;集成后的軟件及源代碼 軟件集成調(diào)試報(bào)告 軟件操作手冊(cè)測試!1!發(fā)布系統(tǒng)測試版本軟件系統(tǒng)測試!系統(tǒng)測試軟件;系統(tǒng)測試用軟件文檔_ J軟件修訂1評(píng)審后發(fā)布并歸檔1L _ 11軟件系統(tǒng)測試分析報(bào)告!發(fā)布版本1L -參考文件:附錄3.硬件設(shè)計(jì)流程圖：PCB毛坯圖設(shè)計(jì)關(guān)鍵器LCD認(rèn)PCB數(shù)據(jù)件采購證流程器件規(guī)格書硬件子系統(tǒng)軟件PCB布板流程裝配圖硬件單元測試分析報(bào)告硬

6、件投板前審查軟件電裝總結(jié)報(bào)告硬件系統(tǒng)測試版本實(shí)現(xiàn)硬件系統(tǒng)測試分析報(bào)告硬件調(diào)試打樣、試產(chǎn)硬件評(píng)審驗(yàn)證報(bào)告測試發(fā)布版本硬件內(nèi)部評(píng)審PCB貼片硬件修改整機(jī)測試評(píng)審后發(fā)布并歸檔參考文件：1、PCB布板流程圖2、LCD認(rèn)證流程圖I.階段:1J流程圖:1 _J表單 1硬件1111硬件需求分析（包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估）111硬件需求分析報(bào)告 硬件開發(fā)計(jì)劃 硬件測試計(jì)劃需求硬件開發(fā)計(jì)劃和配置管理計(jì)劃進(jìn)1評(píng)估1 J度計(jì)劃表1硬件測試計(jì)劃 J 硬件1詳細(xì)硬件設(shè)計(jì)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)說明書 硬件電路原理圖詳細(xì)!1111內(nèi)部設(shè)計(jì)評(píng)審硬件BOM硬件設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄設(shè)計(jì)1-11111r - - - - 1r - - -PCB布板流程圖：I.階段J硬件：1 1 .結(jié)構(gòu)其他各部 _ J表單 布板需求硬件電路原理 圖結(jié)構(gòu)尺寸要求項(xiàng)目需求/產(chǎn)品 定義設(shè)計(jì)PCB布板設(shè)計(jì)PCBPCB GERBER確認(rèn)投審查J板 PCBPCB投板投板參考文件:ID設(shè)計(jì)流程流程自主開發(fā)項(xiàng)目A自主開發(fā)項(xiàng)目B設(shè)計(jì)輸入 內(nèi)部立項(xiàng)小組劃分分配設(shè)計(jì)任務(wù)/組內(nèi)分工第一輪草圖組內(nèi)遴選CAID精細(xì)草圖造型所內(nèi)部評(píng)審內(nèi)部評(píng)審組1組2組3組效果圖內(nèi)部評(píng)審n內(nèi)部評(píng)審方案方案方案方案1N1 N1 N1N效果圖外部評(píng)審組1方案組3方案13手板外