ID文件檢查方法及注意事項(xiàng)

1、id文件檢查方法及注意事項(xiàng)結(jié)構(gòu)工程師拿到id文件應(yīng)該.甲:1.分拆零件是否合理, 考慮零件是否會(huì)出現(xiàn)尖角,倒勾等 2.若要布置零件,主要零件布置空間是否足夠 3.是否有足夠的空間長結(jié)構(gòu) 4.需要考慮表面處理方式,不同的表面處理方式的地方可以拆分成不同的零件方便生產(chǎn). 5.id中有些結(jié)構(gòu)是否可以實(shí)現(xiàn). 6.是否可以通過一些測(cè)試,如有些產(chǎn)品需要放在10度的斜坡上不能傾倒等. 7.一些外觀是否合理,如一些產(chǎn)品對(duì)散熱孔有電氣標(biāo)準(zhǔn),看是否符合. 8.看對(duì)產(chǎn)品使用會(huì)有什么不良,如一些產(chǎn)品腳墊的大小及位置將影響用戶的使用.如一些接口位置是否合理 等. 9.產(chǎn)品的外觀決定了表面處理方式,有些也決定了生產(chǎn)加工方

2、式,還應(yīng)該考慮產(chǎn)品的成本問題. 10.一些測(cè)試儀器類產(chǎn)品要求精度高,必須優(yōu)先考慮功能 乙：1;出模是否有問題(模具) 2;大體尺寸是否可以放小主要的部件(size) 3;是否符合實(shí)際裝配工考慮(裝配) 4;表面處理及材料是否可以滿足id效果,材質(zhì)的不同結(jié)構(gòu)上會(huì)有很大的差別. (表面處理及材質(zhì))我覺得主要需要結(jié)構(gòu)和id的配合,其實(shí)id是要配合結(jié)構(gòu)做的,有些太差的id做出來的size也不對(duì),表面搞的花俏的很,跟本就做不到。當(dāng)然遇到好的搭擋合作是件美妙的事情 丙：考慮以下幾點(diǎn):(1)確認(rèn)主板個(gè)元?dú)饧欠窈屯庥^位置對(duì)應(yīng),預(yù)留其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)空間是否夠,如： 顯示屏的aa區(qū)、喇叭音腔高度、受話器固定方式、攝像

3、頭的視角范圍、天線高度等等。(2) 模擬各元件裝拆動(dòng)作或功能使用動(dòng)作，看是否能達(dá)到設(shè)計(jì)要求，如：電池是否好取、電源插頭插入是否會(huì)干涉到 i/o塞、按鍵動(dòng)作空間是否夠、simcard、t-flash是否好裝拆 等等。 (3)評(píng)估所有零件強(qiáng)度、材料、加工限制、工藝的可行性。(4) 評(píng)估零件對(duì)天線射頻、esd等電氣性能的影響。(5)如做超薄機(jī)，要考慮外形尺寸，盡量在結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、元件功能正常使用能保證的情況下，壓縮整機(jī)厚度。(6)檢查各零件分模線是否合理和模具制作是否可行，如外觀拔模、薄鋼料、無法出模等等。(7)其他注意的部分如：鏡片的厚度、按鍵是否有盲點(diǎn)、掉繩孔位置、產(chǎn)品肉厚、美工線等等現(xiàn)在超薄機(jī)流行

4、,由此對(duì)手機(jī)的材料、強(qiáng)度、加工工藝帶來很大考驗(yàn)。手機(jī)推陳出新太快.外觀花樣太多,創(chuàng)意就必須更有新意，才有賣點(diǎn)，現(xiàn)有手機(jī)零件外觀表面處理工藝和加工工藝又有局限性，所以，對(duì)手機(jī)id設(shè)計(jì)者也帶來不少困惑.?。嚎梢源篌w看出是否合理 能否達(dá)到外觀的要求 能不能實(shí)現(xiàn)各部件的最好功能 配合能不能很好 結(jié)構(gòu)要求是否能做好 產(chǎn)品的功能鍵操做是否方便 各部品和部品的配合空間是否夠 部品要加工的地方加工是否可行 a：（1）長、寬、高是否符合設(shè)計(jì)尺寸 （2）i/o、 audio_jack、側(cè)鍵、掛繩孔等表面要素是否完整 （3）分型面是否合理，是否存在倒拔模 （4）滑塊痕跡是否影響外觀 （5）有無做防磨支點(diǎn) （6）外觀

5、面是否有足夠壁厚 （7）camera視角是否有被其他件（如天線）擋住 （8）翻蓋在開合過程中是否存在干涉，能否翻轉(zhuǎn)到指定角度 （9）pda翻蓋手機(jī)在翻蓋打開時(shí)是否會(huì)影響到觸控筆的插拔 （10）翻蓋手機(jī)的hinge安裝孔是否有足夠的壁厚，fpc過孔壁厚，fpc寬度空間是否夠 （11）按鍵是否有和boss柱重疊，按鍵的按壓面積是否合理 （13）按鍵的工藝可行性 （14）i/o、usb、耳機(jī)插頭等能否插到位 （15）電池是否與螺絲孔、rf測(cè)試孔交叉，是否有足夠空間容納電芯及保護(hù)板 （16）電池與殼體配合是否會(huì)出現(xiàn)尖角 （17）lens是否有足夠的粘膠面積 （18）speaker/receiver音腔

6、高度及出聲孔面積是否合理 （19）殼體上電鍍區(qū)域是否會(huì)影響esd （20）電鍍件、金屬件是否會(huì)影響天線性能b：都給大家說完了，我說說我的體會(huì)：1. 拿到id建好的3d先導(dǎo)入婆姨，確定pl,再檢查拔模，如有問題，打回去！（俺公司id都是純粹的造型設(shè)計(jì)師，沒有做過結(jié)構(gòu)的，用的是犀牛）2. 因?yàn)槲宜緄d用的是犀牛，建好的3d到婆姨里邊會(huì)有些變形，有的是在犀牛中面的質(zhì)量就不行，所以導(dǎo)入婆姨后要仔細(xì)檢查曲面質(zhì)量，有不對(duì)的地方一定要先解決；3. 然后將主板、屏、揚(yáng)聲器等器件大致裝配進(jìn)來，同id溝通好如何分件(不同分件厚度差別很大，電鑄件0.4mm空間就夠了，電鍍件卻要1mm的空間（含背膠厚度在內(nèi)），確定了

7、這些再來綜合看整機(jī)尺寸是否夠，不夠就需要和id協(xié)調(diào)處理（空間是否夠的問題是比較頭疼的，有的做到很細(xì)節(jié)了才發(fā)現(xiàn)空間怎么調(diào)整都不夠，那就比較慘）4. 以上3點(diǎn)基本沒問題了就開始補(bǔ)igs面了（因?yàn)橄?dǎo)入婆姨的緣故），補(bǔ)面過程中要注意不要讓面變形，補(bǔ)好生成實(shí)體后再仔細(xì)檢查一下曲面質(zhì)量，有問題的面一定要處理好5. 實(shí)體生成后就可以分件了，結(jié)構(gòu)就正式開始了。c：我們的id只能用cordrew畫平面的圖,也不懂結(jié)構(gòu),模具.我們這的結(jié)構(gòu)好苦,再說流程吧1.id給我們線框圖,我們結(jié)構(gòu)根據(jù)產(chǎn)品要求,在cad里放入標(biāo)準(zhǔn)件,比如觸摸屏,lcd,pcb,大的電子元件,模擬裝配,檢驗(yàn)空間.檢驗(yàn)?zāi)＞呓Y(jié)構(gòu)的合理性.2.再出

8、pcb線框圖給電子,檢驗(yàn)?zāi)懿荒懿纪晁须娮釉?3.反饋信息給id修改,直到ok.4.開產(chǎn)品確認(rèn)會(huì)議,新產(chǎn)品就正式立項(xiàng)了.5.結(jié)構(gòu)跟據(jù)id彩圖和線框圖導(dǎo)入破衣,做3d結(jié)構(gòu)圖.外形出來后,同id開會(huì)確認(rèn)后,就可做結(jié)構(gòu)了.6.3d圖完成后,做手板確認(rèn)外觀,結(jié)構(gòu)可行性測(cè)試.7.開模. d：我補(bǔ)充幾點(diǎn):1.如果外殼產(chǎn)塑膠件相拼接的地方,要考慮脫模斜度的影響,不會(huì)形成接不整或有落差2.各相關(guān)細(xì)節(jié)要搞清楚,如指示燈位置是否合理,開關(guān)是否能裝等3.表面處理方式或要求,如要蝕紋的話,脫模斜度對(duì)接縫及外觀的影響 e：我跟id配合分兩個(gè)時(shí)期:id設(shè)計(jì)公司有電子工程師,基本的外型尺寸已確定.我們的工作:1檢查出模角

9、是否有倒扣,2是否好分模及分模是否合理,3將pcb板及主要電子元件導(dǎo)入后看是否有干涉,4是否有足夠的空間做結(jié)構(gòu),比如扣及支柱等內(nèi)部結(jié)構(gòu).5確定外部接口是否合理.現(xiàn)在是方案公司,需與電子工程師配合.我們的工作:1收到客戶的id后(coredraw)與電子工程師討論合理的裝配,保證基本的電子要求,此時(shí)需考慮后面的結(jié)構(gòu),如螺絲孔的裝配等.2id設(shè)計(jì)公司根據(jù)pcb板的尺寸及要求建3d模型3收到新的3d模型后,后面的工作同上.f：1.一定要和老板溝通 2.沒有把握時(shí)，一定要做個(gè)手板g：我想說,外形上的出模角一定要id工程師做出來.比較合理,如果做結(jié)構(gòu)的來做的話有幾點(diǎn)不好的地方.第一:不知道id做圖的思路

10、,做出來的面在拆補(bǔ)時(shí),面的質(zhì)量不高.面接不順.第二:讓結(jié)構(gòu)工程師做外形的出模角,有些地方會(huì)有很大的效果變化,不合整體設(shè)計(jì)的要求,工作就會(huì)耗費(fèi)在,id工程師改一下,放出來,結(jié)構(gòu)接著做,做出來不合id胃口,又打回出.h：我們一般拿到id圖會(huì)考慮,整體的(前殼與后殼)出模方向,盡量在一個(gè)方向,以后的工作會(huì)方便很多,螺絲柱和定位柱都好放置.行位和斜頂都會(huì)少一些.i：是不是 好做電池的設(shè)計(jì) 很多的設(shè)計(jì)者對(duì)電池不太了解電池都在別廠做常常將電池的空間壓縮的很少 根本沒法做j：重要的大家都說完了,我再來說兩句吧:1,其實(shí)在拿到id之前我們md與電子工程師就要配合好把pcb零件位置圖發(fā)給idcb零件位置圖一定要

11、做正確,由其是電子零件尺寸;2.id做設(shè)計(jì)時(shí),我們md應(yīng)該要把一些注事事項(xiàng)提前告示id,比方說pcb 板周圍與殼體肉壁要留多少間隙(含扣位);拔模斜度等等.3.拿到id后,在id效果得到確認(rèn)的情況下,我們首先要作的是殼體能否脫模,然后把pcb板位置圖導(dǎo)入進(jìn)去,檢察各零件之間間隙是否足夠,有沒有干涉?其實(shí)這一步是在幫id檢查,然后我們還要想想作結(jié)構(gòu)時(shí),看看其它位置是否有地方作扣位什么的.還有所有的配合部位裝配間隙是否合理，這些經(jīng)驗(yàn)豐富的一看就清楚，不過還是提前告示為好！這樣開發(fā)周期會(huì)快而順，4.壁厚是否合理,一些重要部位強(qiáng)度模擬是否ok;5，結(jié)合成本檢查零件工藝之可行性,合理性評(píng)詁.k：id/結(jié)構(gòu)/電子是一個(gè)合作整體，大家都得相互協(xié)調(diào)才能做出比較滿意的產(chǎn)