《微連接原理》教學進度表

1、課程教學進度表（2015-2016學年第1學期）Course name課程名稱: 微連接原理Instructor任課教師:張勇Total hours學期總學時:48Hours per week周學時:4NO. of weeks周數(shù):12Taught to授課對象:13級電子封裝技術(shù)1、2班Effective date起始時間:2015.9月8日-11月26日Course description:課程簡介本課程是材料、電子、機械類專業(yè)的基礎(chǔ)課。其主要內(nèi)容包括電子微連接的原理、方法及工藝，微連接材料及試驗方法，現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)、芯片互連技術(shù)與材料。以微連接技術(shù)為主線，突出微連接技術(shù)與材料的結(jié)合，

2、注重分析問題和解決問題的思路Course outcomes:教學目標通過本課程的學習，使本專業(yè)學生掌握電子封裝和制造中微互連技術(shù)的基本原理、工藝方法和應(yīng)用，微連接材料及試驗方法；熟練掌握絲球鍵合、超聲鍵合、微軟釬焊的基本原理、連接特性；了解電子封裝中各種互連方法、設(shè)備和工藝。Course Evaluation成績評定標準：平時成績（包括考勤、提問、作業(yè)、課內(nèi)實驗）占30%，期終考試占70%Text教 材：電子微連接技術(shù)與材料，機械工業(yè)出版社，杜長華主編，2008參考書：1、微連接與納米連接，Y.Zhou主編，田艷紅等譯，機械工業(yè)出版社，20102、微電子制造科學原理與工程技術(shù), Stephen

3、 A. Campbell 主編,電子工業(yè)出版社，20033、微電子封裝手冊，Rao R, Tummala主編 ，電子工業(yè)出版社，2001Teaching Approaches主要教學方法以多媒體授課為主，有效結(jié)合圖片、動畫和實物，講授基本理論和應(yīng)用方面知識，使學生能在保證掌握基礎(chǔ)知識的前提下擴大知識面，以滿足實際應(yīng)用的需要。嚴格按照教學大綱組織教學，但又力求從學生的實際出發(fā)，循序漸進，因材施教。采用啟發(fā)式教學，對重點和難點講透講清，實驗、課堂輔導、課外自學相結(jié)合。教學中結(jié)合工程案例進行教學，突出對學生應(yīng)用能力的培養(yǎng)，提高學生認識和解決工程實際問題的能力。Program Director教研組意

4、見Dean of the Dept.系意見Course Schedules課程進度Week周次Date日期Contents & Approaches教學內(nèi)容和方法Note備注19.8第一章 緒論1.1 微連接技術(shù)和材料概述 微連接定義和特點；微連接技術(shù)分類1.2 微連接的主要對象電子元器件；集成電路制造工藝；19.101.2 微連接的主要對象集成電路制造工藝；印制電路板1.3 微連接在電子產(chǎn)品中的重要性 微連接技術(shù)發(fā)展概況；微連接技術(shù)的重要地位29.15第二章 電子微連接原理2.1微連接的物理本質(zhì)2.2 電子軟釬焊及其特點 軟釬焊的應(yīng)用；軟釬焊技術(shù)的特點2.3 金屬表面的氧化 金屬表面氧化膜的

5、形成、生長；固態(tài)金屬表面的氧化；液態(tài)釬料金屬表面的氧化29.17第二章 電子微連接原理2.4液態(tài)釬料對母材的潤濕與填縫 金屬氧化膜的去除；液態(tài)釬料對母材的潤濕和填充焊縫39.22第二章 電子微連接原理2.5液態(tài)釬料與母材的相互溶解和擴散 母材在液態(tài)釬料中的溶解；固/液相之間的擴散2.6 焊縫的凝固與金屬間化合物39.24第三章 電子微連接方法及工藝3.1 通孔插裝技術(shù)通孔插裝技術(shù)的工藝過程；浸焊、拖焊、波峰焊49.29第三章 電子微連接方法及工藝3.2 表面組裝技術(shù)表面組裝概述；表面組裝工藝過程；表面組裝的釬焊方法410.1第三章 電子微連接方法及工藝3.3 貼-插混合組裝技術(shù)貼-插混合組裝；

6、貼-插混合組裝的通孔再流焊3.4 手工焊接技術(shù) 烙鐵焊工藝510.6第四章 電子錫釬料及其制品4.1 錫的資源、生產(chǎn)與消費4.2 釬料金屬的物理化學性質(zhì)4.3 錫釬料制品及制備工藝510.8第四章 電子錫釬料及其制品4.4 含鉛釬料錫鉛合金相圖；錫鉛合金的熔化/凝固特性；液態(tài)性能；物理性能等4.5無鉛釬料無鉛釬料的合金系；無鉛釬料的選擇和應(yīng)用4.6 錫釬料金屬的回收與環(huán)境保護610.13第五章 釬劑及輔助材料5.1 釬劑的作用機理5.2 釬劑的組成、分類和選用5.3 釬劑的性能評價5.4幾種常用的釬劑5.5 清洗劑610.15第六章 現(xiàn)代電子封裝技術(shù)6.1 現(xiàn)代電子封裝技術(shù)概述6.2 電子封裝的作用6.3 現(xiàn)代電子封裝技術(shù)的分類6.4 插裝元器件的封裝技術(shù)6.5 表面組裝元器件的封裝技術(shù)6.6 球柵陣列封裝技術(shù)710.20第七章 固相鍵合原理7.1固相連接；710.22第七章 固相鍵合原理7.2擴散焊；熱壓焊；超聲壓焊；810.27第七章 固相鍵合原理7.3超聲熱壓焊過程界面反應(yīng)810.29第八章熔化連接8.1熔化連接原理；911.3第八章熔化連接8.2激光微焊接； 8.3電子束微焊接；911.5第八章熔化連接8.4 電阻微焊接1011.10第九章 膠連膠接原理；各向異性導電膠原理；COG與COF；導熱膠原理1011.12第十章 互連的失效互