PCBA外觀檢驗標準

1、文件批準 Approval Record部門FUNCTIONPRINTED NAME簽名SIGNATURE日期DATE擬制 PREPARED BY會審 REVIEWED BY會審 REVIEWED BY會審 REVIEWED BY會審 REVIEWED BY標準化 STANDARDIZED BY批準 APPROVAL文件修訂記錄Revision Record:版本號Vers ion No修改容及理由Change and Reason修訂審批人ApprovaI生效日期Effect i veDateV1.0新歸檔仁 目的Purpose:建立PCBA外觀檢驗標準，為生產過程的作業(yè)以及產品質量保證提供

2、指導。2、 適用圍Scope:2. 1本標準通用于本公司生產任何產品PCBA的外觀檢驗(在無特殊規(guī)定的情況外)。包括公司部生產和發(fā)外加工的產品。2.2特殊規(guī)定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的標準可加以 適當修訂，其有效性應超越通用型的外觀標準。3、定義 Definition:3. 1標準【允收標準】(Accep t Cr iter ion):允收標準為包括理想狀況、允收狀況、 拒收狀況等三種狀況?！纠硐霠顩r】(Target Condition):此組裝情形接近理想與完美之組裝結果。 能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。【允收狀況】(Accept Condit ion):此組裝情形

3、未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。【拒收狀況】(Reject Condition):此組裝情形未能符合標準，其有可能影 響產品之功能性，但基于外觀因素以維持本公司產品之競爭 力，判定為拒收狀況。3.2缺點定義【致命缺點】(CriticaI Defect):指缺點足以造成人體或機器產生傷害，或 危及生命財產安全的缺點，稱為致命缺點，以CR表示之?！局饕秉c】(Major Defect):指缺點對制品之實質功能上已失去實用性或 造成可靠度降低，產品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA 表示之。【次要缺點】(Minor Defect):系指單位缺點之使用性能，實質上

4、并無降低 其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝 上之差異，以Ml表示之。3、3焊錫性名詞解釋與定狡：【沾錫】（Wetting）:系焊錫沾覆于被焊物表而，沾錫角愈小系表示焊錫性愈 良好。【沾錫角】（Wett ing AngIe）被焊物表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包 圍之角度（如附件），一般為液體表面與其它被焊體或液體之界 面，此角度愈小代表焊錫性愈好?！静徽村a】（Non-Wett i ng）被焊物表面無法良好附著焊錫，此吋沾錫角大于 90度?！究s 錫】（De-Wetting）原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜， 隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。【焊錫性】熔融焊錫附著于被焊

5、物上之表面特性。4、引用文件ReferenceIPC-A-610B 機板組裝國際規(guī)5、職責 Responsibi I ities:無6、工作程序和要求 Procedure and Requirements6. 1檢驗環(huán)境準備6. 1. 1照明：室照明800LUX以上，必要時以（三倍以上）（含）放大照燈檢驗 確認；6. 1.2 ESD防護：凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護措施佰己帶干凈手套與 防靜電手環(huán)接上靜電接地線）；6. 1.3檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔。6. 2本標準若與其它規(guī)文件相沖突吋，依據順序如下：6.2. 1本公司所提供之工程文件、組裝作業(yè)指導書、返工作業(yè)指導書等提出 的特

6、殊需求；6. 2. 2本標準；6.2.3 最新版本之 IPC-A-610B 規(guī) Class 16.3本規(guī)未列舉之項目，概以最新版本之IPC-A-610B規(guī)Class 1為標準。6. 4若有外觀標準爭議時，由質量管理部解釋與核判是否允收。6. 6涉及功能性問題時，由工程、開發(fā)部或質量管理部分析原因與責任單位, 并于維修E由質量管理部復判外觀是否允收。7、附錄 Append i x:7.1沾錫性判定圖示型想焊點呈凹錐面7.2芯片狀(Chip)零件之對準度(組件X方向)理想狀況(Target Condition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且 未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全 與焊墊接觸。注:此

7、標準適用于三面或五面之芯片狀 零件允收狀況(Accept Condition)零件橫向超岀焊墊以外，但尚未大于其零件寬度的50%o(XW1/2W)XW1/2WXW1/2W VTVX1/2WX1/2W拒收狀況(Reject Condition)零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的 50%(MI)o(X1/2W)以上缺陷大于或等于一個就拒收。理想狀況(Target Condition)7. 3芯片狀(Chip)零件之對準度(組件Y方向)XI M1/4WY2 M5mil理想狀況(Target Condition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且 未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全 與焊墊接觸。注:此標

8、準適用于三面或五面之芯片狀 零件允收狀況(Accept Condition)1. 零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零 件寬度的25%以上。(Y1 M1/4W)2. 金屬封頭縱向滑岀焊墊，但仍蓋住 焊墊 5mil(0. 13mm)以上。(Y2 M 5mil)拒收狀況(Reject Condition)1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的 25% (MI) o(YK1/4W)2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足 5m訂(0. 13mm) (MI) (Y21/3D)2. 零件橫向偏移，但焊墊未保有其零 件直徑的33%以上(MI) o (XK1/3D)3. 金屬封頭橫向滑出焊墊。4. 以上缺陷大

9、于或等于一個就拒收。理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未 發(fā)生偏滑。7. 6鷗翼(Gul l-Wing)零件腳趾之對準度允收狀況(Accept Condition)1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外 的接腳，尚未超過接腳本身寬度的 l/2Wo (XW1/2W)2. 偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直 距離M 5m訂。拒收狀況(Reject Condition)1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外 的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W (MI)o (X1/2W )2. 偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直 距離V5mil (0. 13mm) (MI)。(S5

10、mil)3. 以上缺陷大于或等于一個就拒收。理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未 發(fā)生偏滑。允收狀況(Accept Condition)7. 7鷗翼(Gul lWing)零件腳跟之對準度各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊側端外緣。拒收狀況(Reject Condition)各接腳側端外緣，已超過焊墊側端外緣(MI) o理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未 發(fā)生偏滑。7.8 J型腳零件對準度各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬 度，最少保有一個接腳寬度(XW)o拒收狀況(Reject Condit

11、ion)各接腳己發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度,已小于接腳寬度(X1/2W )2. 偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直 距離 V5mil(0. 13mm)以下(MI)。理想狀況(Target Condition)1引線腳的側面,腳跟吃錫良好2. 引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫 帶。c J I 【1如 朮人【南 J ：仁 林 111允收狀況(Accept Condition)1. 引線腳與板子焊墊間的焊錫，連接很 好且呈一凹面焊錫帶。2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。拒收狀況(Reject Condition)1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹面 焊錫帶(MI) o2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的

12、焊錫 帶未涵蓋引線腳的95%以上(MI)。CI一 心川/r切，匕任 NAr理想狀況(Target Condition)1引線腳的側面,腳跟吃錫良好2. 引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫 帶。3. 引線腳的輪廓清楚可見7. 10鷗翼(Gul l-Wing)腳跟焊點最小量允收狀況(Accept Condition)1. 引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很 好且呈一凹面焊錫帶。2. 引線腳的側端與焊墊間呈現稍凸的 焊錫帶。3. 引線腳的輪廓可見。拒收狀況(Reject Condition)1. 焊錫帶延伸過引線腳的頂部(MI)。2. 引線腳的輪廓模糊不清(MI)o3. 以上缺陷任何一個都不能接收。理想狀況

13、(Target Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底 部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點。 注：A：引線上彎頂部B：引線上彎底部C：引線下彎頂部D：引線下彎底部允收狀況(Accept Condition)腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處 的底部。拒收狀況(Reject Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的 底部(B),延伸過高，且沾錫角超過90 度，才拒收(。理想狀況(Target Condition)1. 凹面焊錫帶存在于引線的四側；2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂 部(A, B)；3. 引線的輪廓清楚可見；/ U匸:士的上口二-匕7777匕匕口匚上口

14、 /TZ允收狀況(Accept Condition)1 焊錫帶存在于引線的三側2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以 拒收狀況(Reject Condition)1焊錫帶存在于引線的三側以下(MI) o2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以下(hl/2T)(MI)o3. 以上缺陷任何一個都不能接收。理想狀況(Target Condition)1. 凹面焊錫帶存在于引線的四側。2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部(A, B) o3. 引線的輪廓清楚可見。4. 所有的錫點表面皆吃錫良好。TT 叮 YM1/4HY1/4H -允收狀況(Accept Condition)1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎

15、曲處的上 方，但在組件本體的下方；2. 引線頂部的輪廓清楚可見。拒收狀況(Reject Condition)1焊錫帶接觸到組件本體(MI)；2. 引線頂部的輪廓不清楚(MI)；3. 錫突出焊墊邊(MI)；4. 以上缺陷任何一個都不能接收。理想狀況(Target Condition)1. 焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底 部延伸到頂部的2/3H以上；2. 錫皆良好地附著于所有可焊接面。允收狀況(Accept Condition)1. 焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25% 以上。(YM1/4H)2. 焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊 的距離為芯片高度的25%以上。(X仝1/4H)拒收狀況(Reject

16、Condition)1. 焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以下(MI) o (Y5m 訂(MI)。(D,L5mil)2. 不易被剝除者，直徑D或長度L10mil(MI)o (D,L10mil)3. 以上缺陷任何一個都不能接收。7. 16臥式零件組裝之方向與極性III 冏ClR2ll|QiJ11 令2C1D2理想狀況(Target Condition)1. 零件正確組裝于兩錫墊中央；2. 零件之文字印刷標示可辨識；3. 非極性零件文字印刷的辨識排 允收狀況(Accept Condition)1極性零件與多腳零件組裝正確。2. 組裝后，能辨識出零件之極性符號。3. 所有零件按規(guī)格標準組裝于正確位

17、 置。拒收狀況(Reject Condition) 1使用錯誤零件規(guī)格(錯件)(MA)O2.零件插錯孔(MA) 3極性零件組裝極性錯誤(MA)(極反)04. 多腳零件組裝錯誤位置(MA)。5. 零件缺組裝(MA)。(缺件)6. 以上缺陷任何一個都不能接收。7. 17立式零件組裝之方向與極性7. 18零件腳長度標準理想狀況(Target Condition)J IL1-LaaxLminLmaxLmin1. 插件之零件若于焊錫后有浮高或 傾斜，須符合零件腳長度標準。2. 零件腳長度以L計算方式：示 I I rcr、.卜-上口 7777 U .偽：IT 蟲：允收狀況(Accept Condition

18、)1. 不須剪腳之零件腳長度，LI視零件腳露出錫面；2. 須剪腳之零件腳長度下限標準拒收狀況(Reject Condition)1. 無法LI視零件腳露出錫面(MI)；2. Lmin長度下限標準，為可U視零件 腳未出錫面，零件腳最長之長度2. 5mm(MI) ； (L2. 5mm)理想狀況(Target Condition)1零件平貼于機板表面；2.浮高判定量測應以PCB零件面與零 件基座之最低點為量測依據。7. 20立式電子零組件浮件拒收狀況(Reject Condition)1. 量測零件基座與PCB零件面之最大 距離0. 8mm(MI) ； (Lh0. 8mm)2. 零件腳折腳、未入孔、

19、缺件等缺點 影響功能(MA)；3. 以上缺陷任何一個都不能接收。允收狀況(Accept Condition)9.力機瀚零件(Jui叩屛Box Headen丫浮件.1浮高=1. Omm； (Lh= 1. 0mm)2. 錫面可見零件腳出孔；3. 無短路。拒收狀況(Reject Condition)1浮高1.0mm(MI)； (Lhl. Omm)2. 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點 影響功能(MA)；3. 短路(MA)；4. 以上任何一個缺陷都不能接收。理想狀況(Target Condition)1零件平貼于PCB零件面；2. 無傾斜浮件現象：3. 浮高與傾斜之判定量測應以PCB零 件面與零件基座之

20、最低點為量測 依據。Lh = 0. 2mm允收狀況(Accept Condition)1浮高W02； (LhW02mm)2.錫面可見零件腳出孔且無短路。lij-ij.I7 22 機構零件(Jumper Pins、Box Header)組裝外觀(1)理想狀況(Target Condition)1.PIN排列直立；2無PIN歪與變形不良。拒收狀況(Reject Condition)1. 浮高0. 2mm(MI)； (Lh0. 2mm)2. 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點 影響功能(MA)；3. 短路(MA)；4. 以上任何一個缺陷都不能接收。允收狀況(Accept Condition)1. PIN

21、 (撞)歪程度W 1PIN的厚度;(XWD)2. PIN高低誤差圭05mmou uu u u u拒收狀況(Reject Condition)1. PIN(撞)歪程度1PIN的厚度(MI) ； (XD)2. PIN 高低誤差0. 5mm(MI):3. 其配件裝不入或功能失效(MA)；4. 以上缺陷任何一個都不能接收。7. 23 機構零件(Jumper Pins、Box Header)組裝外觀(2)理想狀況(Target Condition)1. pin排列宜立無扭轉、扭曲不良現象；2. PIN表面光亮電鍍良好、無毛邊扭曲不 良現象。拒收狀況(Reject Condition)由目視可見pin有明

22、顯扭轉、扭曲不良現 象(MA)-PIN變形、上端PI有毛邊、表層電鍍不良現7. 24零件腳折腳、未入孔、未出孔拒收狀況(Reject Condition)1. 連接區(qū)域PIN有毛邊、表層電鍍不 良現象(MA)；2. PIN變形、上端成蕈狀不良現象 (MA);3. W以上缺陷任何一個都不能接收。理想狀況(Target Condition)1應有之零件腳出焊錫面，無零件腳 之折腳、未入孔、未出孔、缺零件 腳等缺點；C 帶m附I/- 處人I二M；:拒收狀況(Reject Condition)零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)o拒收狀況(Reject Condition)零件腳未出焊錫面、

23、零件腳未出孔不 影響功能(MI) o理想狀況(Target Condition)零件如需彎腳方向應與所在位置PCB線路平行。拒收狀況(Reject Condition)i. D&O. Oonmi- -I ( 2 mil )需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距 DM 0. 05mm (2 mil)。 DVO.- -I ( 2 mil )7. 26零件破損(1)拒收狀況(Reject Condition)1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線 路間距 D0. 05mm (2 mil) (MI)；2. 需彎腳零件腳之尾端與相鄰其它 導體短路(MA);3. 以上缺陷任何一個都不能接收。理想狀況(Ta

24、rget Condition)1. 沒有明顯的破裂，內部金屬組件外露；2. 零件腳與封裝體處無破損：3. 封裝體表皮有輕微破損；4. 文字標示模糊，但不影響讀值與極7. 27零件破損(2)1. 零件腳彎曲變形(MI)；2. 零件腳傷痕，凹陷(MI)；3. 零件腳與封裝本體處破裂(MA)。拒收狀況(Reject Condition)1. 零件體破損，內部金屬組件外露 (MA)；2. 零件腳氧化，生銹沾油脂或影響焊 錫性(MA)；3. 無法辨識極性與規(guī)格(MA)；4. 以上缺陷任何一個都不能接收。理想狀況(Target Condition)1. 零件本體完整良好；2. 文字標示規(guī)格、極性清晰。1.

25、 零件本體不能破裂，內部金屬組件 無外露；2文字標示規(guī)格，極性可辨識。拒收狀況(Reject Condition)零件本體破裂，內部金屬組件外露(MA)o理想狀況(Target Condition)零件內部芯片無外露,IC封裝良好, 無破損。7. 29零件面孔填錫與切面焊錫性標準(1)允收狀況(Accept Condition)l.IC無破裂現象：2. IC腳與本體封裝處不可破裂;3. 零件腳無損傷。拒收狀況(Reject Condition)1. IC破裂現象(MA)；2. IC腳與本體連接處破裂(MA)；3. 零件腳吃錫位置電鍍不均，生銹沾 油脂或影響焊錫性(MA);4. 本體破損不露出內

26、部底材，但寬度 超過 1. 5mm(MI)；5. 以上缺陷任何一個都不能接收。理想狀況(Target Condition)1焊錫面需有向外及向上之擴展，且外觀成一均勻弧度；2. 無冷焊現象與其表面光亮；3. 無過多的助焊劑殘留。允收狀況(Accept Condition)1零件孔內目視可見錫或孔內填錫量達PCB板厚的75%；視線7. 30零件而孔填錫與切而焊錫性標準(2)拒收狀況(Reject Condition)1. 零件孔內無法目視可見錫或孔內填錫量未達PCB板厚的75% (MI)；2. 焊錫超越觸及零件本體(MA)3. 不影響功能之其它焊錫性不良現 象(MI)；4. 以上任何一個缺陷都不能接收。理想狀況(Target