元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范

1、元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 PCB元件焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 擬制 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 參考定位孔 5mm（直經(jīng)3mm） MARK 識(shí)別點(diǎn) 216216MM maxMM max 368368mm maxmm max 墨點(diǎn) 5mm 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 MARK點(diǎn)種類 精密元件定位點(diǎn) 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 形狀形狀 - 實(shí)心圓實(shí)心圓. 大小大小 d = 1.0 3.0 mm +/- 0.025 mm. D 2 d 基材基材: - 無氧化無氧化 - 對(duì)比度大對(duì)比度大 平面度平面度 0.5mm 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 引線寬度引線寬度 0.4mm or 1/3 焊盤長(zhǎng)焊盤長(zhǎng) 度度 減少熱量及減少熱量及 避免焊接時(shí)焊錫溢走避免焊接時(shí)焊錫

2、溢走 確保制程的穩(wěn)定型及電性確保制程的穩(wěn)定型及電性 能能 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 0201元件焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 0.35mm 0.3mm 0.30mm 元件大小為 0.60mm0.3mm 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 0.55mm 0.48mm 0.40mm 0402元件焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 元件大小為 1.0mm0.5mm 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 0.83mm 0.80mm 0.70mm 0603元件焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 元件大小為 1.6mm0.8mm 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 1.4mm 1.2mm 0.80mm 0805元件焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 元件大小為 2.0mm1.25mm 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 1.70mm 1.28mm 0.80mm 12

3、06元件焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 元件大小為 3.2mm1.6mm 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 2.5mm 1.70mm 4.70mm 鉭電容焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（AVX） 元件大小為 7.4mm4.5mm 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 0.90mm 0.90mm 0.80mm SOT23三極管焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(1) 1.0mm 元件大小 Body：3.01.3mm Outline：3.02.4mm 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 0.80mm 0.80mm 1.0mm SOT23三極管焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(2) 1.0mm 元件大小 Body：3.01.6mm Outline：3.02.8mm 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 0.60mm 0.60mm 1.0mm SOT

4、23三極管焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(3) 0.80mm 元件大小 Body：2.11.4mm Outline：2.11.85mm 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 0.83mm 0.60mm 1.0mm SOT23（mini）三極管焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 0.8mm 元件大小 Body：1.61.0mm Outline：1.61.6mm 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 0.45mm 1.0mm 0.95mm SOP5 IC焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（pitch0.65mm） 元件大小 Body：2.11.2mm Outline：2.12.1mm 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 0.25mm 0.6mm 1.2mm SOP6 IC焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（pitch0.50mm） 元件

5、大小 Body：1.61.2mm Outline：1.61.65mm 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 0.65mm 1.0mm 1.7mm SOP6 IC焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（pitch0.80mm） 元件大小 Body：3.01.7mm Outline：3.02.9mm 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 0.40mm 0.85mm 2.0mm SOP8 IC焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（pitch0.5mm） 元件大小 Body：2.12.8mm Outline：2.13.2mm 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 0.40mm 1.2mm 3.3mm SOP8 IC焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（pitch0.65mm） 元件大小 Body：3.13.1mm Outline：3

6、.14.95mm 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 CONNECTOR (ADI系列板對(duì)板連接器，PITCH0.5mm） 1.40mm 0.25mm 4.0mm 0.5mm 元件大小 Body：11.54.8mm Outline：11.55.8mm 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 YAMAHA音樂芯片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(1) 0.25mm 1.2mm 3.0mm 元件大小 Body：4.24.2mm 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 YAMAHA音樂芯片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(2) 0.25mm 1.2mm 4.0mm 元件大小 Body：6.25.2mm 5.0mm 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 BGA焊點(diǎn)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)1 （PITCH=0.5mm,元件焊球直徑為0.38mm)

7、 0.4mm 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 BGA焊點(diǎn)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)2 （PITCH=0.8mm,元件焊球直徑為0.38mm) 0.4mm 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 BGA焊點(diǎn)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)3 （PITCH=0.8mm,元件焊球直徑為0.18mm) 0.4mm 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 晶振焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(GB23系列） 元件大?。?.03.2 1.4mm 1.0mm 2.2mm 1.2mm 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 SIM卡焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(GB01系列） pitch2.5mm 1.7mm 1.5mm 8.4mm 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 0.25mm IO連接器焊盤標(biāo)準(zhǔn) 3.2mm 1.8mm0.6mm 1.6mm 2.5mm 元件大小 body：

8、outline： 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 石英晶振焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 1.2mm 0.6mm 0.30mm 元件大小 Body：6.61.4mm Outline：6.91.4mm 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 電池連接器焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 2.0mm 元件大小 Body： 8.04.6mm 焊針大?。?1.9mm 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 SOP IC焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) Pitch0.65 元件大小 Body：9.86.2mm Outline：9.88.1mm 0.25mm 1.45mm 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 0.9mm 1.5mm 雙功器 焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(1) 元件大?。?108.0mm 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 VCO 焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(2) 元件大小 Body：7.8mm5.7mm 2.4mm 1.5mm 2.4mm 1.5mm 元件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范 功放管焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) Pitch2.3mm 1