石家莊功率半導體芯片項目商業(yè)計劃書

1、泓域咨詢 MACRO/石家莊功率半導體芯片項目商業(yè)計劃書石家莊功率半導體芯片項目商業(yè)計劃書xx投資管理公司目錄第一章 項目基本情況第二章 項目背景及必要性第三章 市場分析第四章 建設單位基本情況第五章 運營模式第六章 法人治理結構第七章 發(fā)展規(guī)劃第八章 SWOT分析第九章 創(chuàng)新發(fā)展第十章 產品方案分析第十一章 建筑工程方案第十二章 項目風險分析第十三章 進度實施計劃第十四章 投資估算第十五章 經濟效益評價第十六章 總結說明第十七章 附表附件 附表1：主要經濟指標一覽表附表2：建設投資估算一覽表附表3：建設期利息估算表附表4：流動資金估算表附表5：總投資估算表附表6：項目總投資計劃與資金籌措一覽

2、表附表7：營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表附表8：綜合總成本費用估算表附表9：利潤及利潤分配表附表10：項目投資現(xiàn)金流量表附表11：借款還本付息計劃表報告說明IGBT模塊制造是指根據特定的電路設計，將兩個或以上的IGBT芯片和快恢復二極管芯片貼片到DBC板上，并用金屬線鍵合連接，然后進行灌封，以滿足芯片、線路之間的絕緣、防潮、抗干擾等要求，最后將電路密封在絕緣外殼內，并與散熱底板絕緣的工藝。根據謹慎財務估算，項目總投資5134.44萬元，其中：建設投資3901.60萬元，占項目總投資的75.99%；建設期利息86.03萬元，占項目總投資的1.68%；流動資金1146.81萬元，占項目總投資的

3、22.34%。項目正常運營每年營業(yè)收入10300.00萬元，綜合總成本費用7896.55萬元，凈利潤1762.19萬元，財務內部收益率26.47%，財務凈現(xiàn)值2437.98萬元，全部投資回收期5.49年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。IGBT模塊是變頻器、逆變焊機等傳統(tǒng)工業(yè)控制及電源行業(yè)的核心元器件，且已在此領域中得到廣泛應用。目前，隨著工業(yè)控制及電源行業(yè)市場的逐步回暖，預計IGBT模塊在此領域的市場規(guī)模亦將得到逐步擴大。該項目的建設符合國家產業(yè)政策；同時項目的技術含量較高，其建設是必要的；該項目市場前景較好；該項目外部配套條件齊備，可以滿足生產要求；財務分

4、析表明，該項目具有一定盈利能力。綜上，該項目建設條件具備，經濟效益較好，其建設是可行的。本報告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報告產業(yè)背景、市場分析、技術方案、風險評估等內容基于公開信息；項目建設方案、投資估算、經濟效益分析等內容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學習交流或模板參考應用。第一章 項目基本情況一、項目定位及建設理由IGBT核心技術為IGBT芯片、快恢復二極管芯片的設計和生產以及IGBT模塊的設計、制造和測試，IGBT芯片和快恢復二極管芯片是IGBT模塊的核心?！笆濉逼陂g，石家莊市將積極建設京津冀城市群第三極，圍繞提高城市綜合競爭力，主動對接京津地區(qū)產業(yè)結構調整和區(qū)域功能

5、重構，著力提升省會功能，發(fā)展壯大服務經濟，增強輻射帶動能力，加快構建布局合理、梯次鮮明、功能互補、規(guī)模適度的現(xiàn)代城市經濟發(fā)展格局，努力建成功能齊備的省會城市和京津冀城市群第三極；協(xié)同創(chuàng)新示范區(qū)，圍繞構建京津冀協(xié)同創(chuàng)新共同體，以建設石保廊全面創(chuàng)新改革試驗區(qū)為抓手，發(fā)揮國家創(chuàng)新型試點城市和省會科教資源優(yōu)勢，加強與京津的科技資源、人才資源、金融資本協(xié)作，探索建立健全有利于創(chuàng)新要素轉移的體制機制，著力提高自主創(chuàng)新能力，積極打造京津冀科技創(chuàng)新成果的重要產業(yè)化基地；綠色發(fā)展先行區(qū)，緊緊圍繞建設美麗石家莊的目標，按照控制總量、調整存量、綠色發(fā)展、循環(huán)低碳的要求，加快建立生態(tài)文明制度，更好地保護和改善生態(tài)環(huán)境

6、，建設堅實的生態(tài)安全屏障，努力實現(xiàn)城市可持續(xù)發(fā)展，建設綠色低碳發(fā)展示范區(qū)。二、項目名稱及建設性質（一）項目名稱石家莊功率半導體芯片項目（二）項目建設性質本項目屬于技術改造項目三、項目承辦單位（一）項目承辦單位名稱xx投資管理公司（二）項目聯(lián)系人金xx（三）項目建設單位概況公司堅持誠信為本、鑄就品牌，優(yōu)質服務、贏得市場的經營理念，秉承以人為本，始終堅持 “服務為先、品質為本、創(chuàng)新為魄、共贏為道”的經營理念，遵循“以客戶需求為中心，堅持高端精品戰(zhàn)略，提高最高的服務價值”的服務理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于為客戶量身定制出完美解決方案，滿足高端市場高品質的需求。面對宏觀經濟增速放

7、緩、結構調整的新常態(tài)，公司在企業(yè)法人治理機構、企業(yè)文化、質量管理體系等方面著力探索，提升企業(yè)綜合實力，配合產業(yè)供給側結構改革。同時，公司注重履行社會責任所帶來的發(fā)展機遇，積極踐行“責任、人本、和諧、感恩”的核心價值觀。多年來，公司一直堅持堅持以誠信經營來贏得信任。展望未來，公司將圍繞企業(yè)發(fā)展目標的實現(xiàn)，在“夢想、責任、忠誠、一流”核心價值觀的指引下，圍繞業(yè)務體系、管控體系和人才隊伍體系重塑，推動體制機制改革和管理及業(yè)務模式的創(chuàng)新，加強團隊能力建設，提升核心競爭力，努力把公司打造成為國內一流的供應鏈管理平臺。公司不斷推動企業(yè)品牌建設，實施品牌戰(zhàn)略，增強品牌意識，提升品牌管理能力，實現(xiàn)從產品服務經

8、營向品牌經營轉變。公司積極申報注冊國家及本區(qū)域著名商標等，加強品牌策劃與設計，豐富品牌內涵，不斷提高自主品牌產品和服務市場份額。推進區(qū)域品牌建設，提高區(qū)域內企業(yè)影響力。四、項目建設選址本期項目選址位于xxx（以選址意見書為準），占地面積約11.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。五、項目生產規(guī)模項目建成后，形成年產4000萬片功率半導體芯片的生產能力。六、建筑物建設規(guī)模本期項目建筑面積15416.18，其中：生產工程9132.87，倉儲工程3644.09，行政辦公及生活服務設施1536.02，公共工程1103.20。七

9、、項目總投資及資金構成（一）項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據謹慎財務估算，項目總投資5134.44萬元，其中：建設投資3901.60萬元，占項目總投資的75.99%；建設期利息86.03萬元，占項目總投資的1.68%；流動資金1146.81萬元，占項目總投資的22.34%。（二）建設投資構成本期項目建設投資3901.60萬元，包括工程費用、工程建設其他費用和預備費，其中：工程費用3505.37萬元，工程建設其他費用324.45萬元，預備費71.78萬元。八、資金籌措方案本期項目總投資5134.44萬元，其中申請銀行長期貸款1755.70萬元，其余部分由企

10、業(yè)自籌。九、項目預期經濟效益規(guī)劃目標（一）經濟效益目標值（正常經營年份）1、營業(yè)收入（SP）：10300.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：7896.55萬元。3、凈利潤（NP）：1762.19萬元。（二）經濟效益評價目標1、全部投資回收期（Pt）：5.49年。2、財務內部收益率：26.47%。3、財務凈現(xiàn)值：2437.98萬元。十、項目建設進度規(guī)劃本期項目按照國家基本建設程序的有關法規(guī)和實施指南要求進行建設，本期項目建設期限規(guī)劃24個月。十一、項目綜合評價該項目符合國家有關政策，建設有著較好的社會效益，建設單位為此做了大量工作，建議各有關部門給予大力支持，使其早日建成發(fā)揮效益。主要經濟指

11、標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積7333.00約11.00畝1.1總建筑面積15416.18容積率2.101.2基底面積4619.79建筑系數(shù)63.00%1.3投資強度萬元/畝352.112總投資萬元5134.442.1建設投資萬元3901.602.1.1工程費用萬元3505.372.1.2工程建設其他費用萬元324.452.1.3預備費萬元71.782.2建設期利息萬元86.032.3流動資金萬元1146.813資金籌措萬元5134.443.1自籌資金萬元3378.743.2銀行貸款萬元1755.704營業(yè)收入萬元10300.00正常運營年份5總成本費用萬元7896.556利潤總額萬元

12、2349.597凈利潤萬元1762.198所得稅萬元587.409增值稅萬元448.7910稅金及附加萬元53.8611納稅總額萬元1090.0512工業(yè)增加值萬元3621.5313盈虧平衡點萬元3175.88產值14回收期年5.49含建設期24個月15財務內部收益率26.47%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元2437.98所得稅后第二章 項目背景及必要性一、產業(yè)發(fā)展分析1、IGBT行業(yè)基本特征IGBT核心技術為IGBT芯片、快恢復二極管芯片的設計和生產以及IGBT模塊的設計、制造和測試，IGBT芯片和快恢復二極管芯片是IGBT模塊的核心。集成電路系采用特種電路設計及加工工藝，集成于半導體晶片上的微

13、型電子電路產品。集成電路相比傳統(tǒng)的分立電路，通過降低體積減小材料耗用量，大幅降低了制造成本，同時，其微小的體積及元件的緊密排布提高了信息的切換速度并降低了能耗，使得集成電路比分立電路在成本及效率上均有較大的優(yōu)勢。完整的集成電路產業(yè)鏈包括設計、芯片制造、封裝測試等環(huán)節(jié)，各環(huán)節(jié)具有各自獨特的技術體系及特點，已分別發(fā)展成獨立、成熟的子行業(yè)。其中，集成電路設計系根據終端市場的需求設計開發(fā)各類芯片產品，集成電路設計水平的高低決定了芯片的功能、性能及成本。伴隨現(xiàn)代信息技術產業(yè)的快速發(fā)展，集成電路產業(yè)作為現(xiàn)代信息技術產業(yè)的基礎和核心，已成為關系國民經濟和社會發(fā)展全局的基礎性、先導性和戰(zhàn)略性產業(yè)，在推動國家經

14、濟發(fā)展、社會進步、提高人們生活水平以及保障國家安全等方面發(fā)揮著廣泛而重要的作用，是當前國際競爭的焦點和衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志之一。隨著國內經濟不斷發(fā)展以及國家對集成電路行業(yè)的大力支持，我國集成電路產業(yè)快速發(fā)展，產業(yè)規(guī)模迅速擴大，技術水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設。IGBT芯片和快恢復二極管芯片行業(yè)作為特殊的集成電路芯片，是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?，在電機節(jié)能、軌道交通、智能電網、航空航天、家用電器、汽車電子、新能源發(fā)電、新能源汽車等行業(yè)發(fā)展中起到了關鍵作用。同時，在“工業(yè)4.0”以及國家進口替代政策支持下，IGBT行業(yè)將迎來巨大的發(fā)展機遇。2、IGBT基本情

15、況介紹IGBT是InsulatedGateBipolarTransistor的縮寫，即絕緣柵雙極型晶體管。它是由BJT和MOSFET組成的復合功率半導體器件，既有MOSFET的開關速度高、輸入阻抗高、控制功率小、驅動電路簡單、開關損耗小的優(yōu)點，又有BJT導通電壓低、通態(tài)電流大、損耗小的優(yōu)點，在高壓、大電流、高速等方面是其他功率器件不能比擬的，因而是電力電子領域較為理想的開關器件，是未來應用發(fā)展的主要方向。正是由于具有上述優(yōu)點，IGBT自20世紀80年代末開始工業(yè)化應用以來發(fā)展迅速，不僅在工業(yè)應用中取代了MOSFET和GTR，甚至已擴展到SCR及GTO占優(yōu)勢的大功率應用領域，還在消費類電子應用中

16、取代了BJT、MOSFET等功率器件的許多應用領域。作為工業(yè)控制及自動化領域的核心器件，IGBT模塊在電機節(jié)能、軌道交通、智能電網、航空航天、家用電器、汽車電子、新能源發(fā)電、新能源汽車等諸多領域都有廣泛的應用。隨著新能源汽車的發(fā)展以及變頻白色家電的普及，IGBT的市場熱度持續(xù)升溫。它不僅在工業(yè)應用中提高了設備的自動化水平、控制精度等，也大幅提高了電能的應用效率，同時減小了產品體積和重量，節(jié)約了材料，有利于建設節(jié)約型社會。3、IGBT行業(yè)技術特點及技術水平IGBT核心技術為IGBT芯片、快恢復二極管芯片的設計和生產以及IGBT模塊的設計、制造和測試。芯片設計、生產和模塊設計、制造和測試均為IGB

17、T模塊的核心生產工序。（1）IGBT芯片、快恢復二極管芯片的設計IGBT芯片由于其工作在大電流、高電壓、高頻率的環(huán)境下，對芯片的可靠性要求較高，同時芯片設計需保證開通關斷、抗短路能力和導通壓降（控制熱量）三者處于均衡狀態(tài)，芯片設計與參數(shù)調整優(yōu)化十分特殊和復雜。快恢復二極管芯片是二極管芯片中的高端產品，需要對芯片的終端結構及有源區(qū)結構根據應用的要求進行優(yōu)化設計，在保證芯片具有承受高電壓、大電流能力的同時，還需要維持低于200納秒的反向恢復時間及低的反向恢復損耗。（2）IGBT芯片、快恢復二極管芯片的生產IGBT芯片和快恢復二極管芯片生產步驟多，需要的生產設備較多，生產的組織、控制、設備調試等工作

18、龐雜，如果缺乏相關經驗需要較長時間的摸索才能掌握芯片的設計和生產工藝。（3）IGBT模塊的設計、制造和測試IGBT模塊的設計包括機械結構設計、電路布局設計、熱設計、電磁設計等，一款IGBT模塊的開發(fā)需要進行機-電-熱-磁等方面的優(yōu)化并兼顧模塊生產工藝的可實現(xiàn)性等方面的因素。IGBT模塊制造是指根據特定的電路設計，將兩個或以上的IGBT芯片和快恢復二極管芯片貼片到DBC板上，并用金屬線鍵合連接，然后進行灌封，以滿足芯片、線路之間的絕緣、防潮、抗干擾等要求，最后將電路密封在絕緣外殼內，并與散熱底板絕緣的工藝。IGBT模塊由于集成度高，模塊內部不同器件之間通常只間隔幾毫米的距離，又需要能承受較大的電

19、壓和電流及可能存在的惡劣運行環(huán)境，因此在產品設計和工藝實現(xiàn)時需要考慮絕緣、耐壓、散熱、抗干擾、電磁兼容性等諸多因素，產品在設計和生產過程中需要用到電力電子、控制、材料、力學、熱學、結構等多學科的知識。要能大批量地生產出可靠性、穩(wěn)定性高的IGBT模塊，需要經過長時間的經驗積累，才能了解器件和材料的特性，掌握生產工藝。以貼片流程為例，就涉及到芯片位置的確定、不同材料的熱膨脹系數(shù)及其特性、回流爐回流曲線及其他參數(shù)的設置等，這些生產工藝往往需要經過長期的研發(fā)試驗才找到較為合適的方案。由于國外企業(yè)起步較早，制造經驗較為豐富，其制造工藝普遍領先于國內企業(yè)。二、區(qū)域產業(yè)環(huán)境分析展望“十三五”，國際環(huán)境復雜多

20、變，全球經濟深度調整，競爭與合作相互交織，我國經濟發(fā)展進入新常態(tài)，深化改革和擴大開放步入新階段，我市發(fā)展既面臨重大機遇，也面臨前所未有的挑戰(zhàn)。從外部環(huán)境看，和平與發(fā)展仍是當今時代主題，世界多極化、經濟全球化、文化多樣化、社會信息化深入發(fā)展；國際金融危機的深層次影響在相當長時期依然存在，世界經濟在深度調整中曲折復蘇；國際貿易投資規(guī)則加速調整重構，區(qū)域化、多極化特征趨勢進一步明顯；新科技革命和新產業(yè)革命加速孕育興起，互聯(lián)網與產業(yè)深度融合，創(chuàng)新經濟成為經濟增長核心引擎；全球城市之間圍繞資源要素配置的競爭更加激烈，城市群成為經濟活動在空間集聚的新形態(tài)；可持續(xù)發(fā)展成為各國共同追求的目標，主要經濟體加速向

21、綠色生產、綠色生活轉型。我國發(fā)展的環(huán)境、條件、任務和要求都發(fā)生了新的變化，供給側結構性改革引領新常態(tài)，經濟發(fā)展方式加快轉變，新的增長動力正在孕育形成，經濟穩(wěn)定發(fā)展的基本面沒有改變，“四個全面”戰(zhàn)略布局協(xié)調推進，創(chuàng)新、協(xié)調、綠色、開放、共享五大發(fā)展理念深入人心，新型工業(yè)化、城鎮(zhèn)化、信息化和農業(yè)現(xiàn)代化協(xié)同推進，經濟轉型升級和提質增效具有廣闊的空間和前景，蘊含巨大的發(fā)展?jié)摿?。但同時發(fā)展不平衡、不協(xié)調、不可持續(xù)問題仍然突出，面臨諸多矛盾疊加、風險隱患增多的嚴峻挑戰(zhàn)，必須準確把握戰(zhàn)略機遇期內涵的深刻變化，更加有效地應對各種風險和挑戰(zhàn)。從自身發(fā)展看，在國際國內發(fā)展新形勢、新變革下，我市經濟社會發(fā)展在諸多方

22、面均處于重要的歷史性關口，主要呈現(xiàn)以下階段性特征。一是京津冀協(xié)同發(fā)展進入加快推進期，協(xié)同發(fā)展內生動力不斷增強，未來發(fā)展空間非常巨大，有利于我市進一步發(fā)揮區(qū)位優(yōu)勢，加強與周邊地區(qū)聯(lián)動發(fā)展，在新起點上實現(xiàn)城市功能新提升和產業(yè)結構升級新跨越。二是經濟轉型升級進入攻堅期，國家“去產能、去庫存、去杠桿、降成本、補短板”的系列政策措施，為我市加快供給側結構性調整提供了有利條件。三是生態(tài)環(huán)境治理進入關鍵期，我市治理大氣污染、改善生態(tài)環(huán)境的任務仍然很重，需要正確處理經濟社會發(fā)展和生態(tài)環(huán)境保護的關系，牢固樹立綠色發(fā)展的理念。四是全面建成小康社會進入沖刺期，需要緊緊圍繞全面建成小康社會目標，在公共服務、生態(tài)環(huán)境等

23、領域加快補齊短板，切實增加人民群眾的獲得感，在全省率先實現(xiàn)全面小康目標。五是全面深化改革進入突破期，進一步向深化改革要活力、向擴大開放要空間、向全面創(chuàng)新要動力，切實把改革創(chuàng)新紅利轉化為經濟轉型發(fā)展動力，通過全面改革破解發(fā)展瓶頸，通過加快創(chuàng)新點燃經濟發(fā)展的新引擎。六是新型城鎮(zhèn)化建設迎來提速期，國務院批復我市行政區(qū)劃調整，拉開了城市發(fā)展框架，正定新區(qū)具備快速發(fā)展條件，可以在更大空間統(tǒng)籌安排生產力布局和基礎設施建設，加快提升省會功能和輻射帶動能力。同時，我市發(fā)展還面臨不少困難和挑戰(zhàn)，主要表現(xiàn)為：經濟發(fā)展的質量和效益還不高，戰(zhàn)略性新興產業(yè)尚未形成有效支撐，經濟增長動力仍處在轉換之中；生態(tài)環(huán)境壓力依然較

24、大，資源環(huán)境約束加??；省會輻射帶動作用不強，在京津冀協(xié)同發(fā)展中的地位有待提升；縣域經濟整體實力不強，新型城鎮(zhèn)化進程不快；民生改善任務依然繁重，基本公共服務保障能力和社會管理水平還需提高；行政管理體制改革的任務仍然艱巨，發(fā)展環(huán)境仍需進一步優(yōu)化。面對新形勢、新機遇、新挑戰(zhàn)，“十三五”時期我市必須搶抓機遇，積極作為，迎難而上，實現(xiàn)經濟社會新一輪跨越式發(fā)展。三、產業(yè)發(fā)展原則1、堅持創(chuàng)新發(fā)展。實施創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略,突破并推廣關鍵共性技術,加快新產品研發(fā)與應用進程,完善標準體系,增強自主創(chuàng)新和品牌建設能力。2、開放融合。樹立全球視野，對標國際先進，把握“一帶一路”重大戰(zhàn)略契機，聚焦產業(yè)重點領域，探索發(fā)展合

25、作新模式，在全球范圍配置產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈和價值鏈，更大范圍、更高層次上參與產業(yè)競爭合作，走開放式創(chuàng)新和國際化發(fā)展的道路。3、協(xié)同推進。以區(qū)域協(xié)同發(fā)展為契機，找準產業(yè)發(fā)展定位和發(fā)展方向，完善產業(yè)協(xié)同創(chuàng)新體系，積極對接本地創(chuàng)新資源和優(yōu)質產業(yè)，主動延伸產業(yè)鏈條，構建具有國際競爭力的產業(yè)集群和產業(yè)鏈，促進產業(yè)結構優(yōu)化升級和協(xié)調發(fā)展，打造產業(yè)創(chuàng)新中心。4、整體推進，突出重點。產業(yè)規(guī)模龐大，點多面廣，既要因地制宜、統(tǒng)籌推進，又要突出重點、抓住難點。整體推進中要講究簡便易行、便于復制，重點突破中要講究策略、務求實效，在產業(yè)整體推進的不同發(fā)展階段中，突出解決一至兩個問題，以重點難點問題的突破帶動全局，促使產業(yè)工

26、作全面鋪開，有序開展。5、政策引導，市場推動。推動產業(yè)發(fā)展既要充分發(fā)揮總攬全局、協(xié)調各方的作用，形成分工協(xié)作、齊抓共建的工作格局，又要發(fā)揮市場對資源配置的決定性作用，營造有利于產業(yè)發(fā)展的市場環(huán)境，形成符合社會主義市場經濟要求的體制和機制，把各種要素引導到產業(yè)發(fā)展中來，激發(fā)市場主體的內生動力，逐步形成全社會關心、重視和支持產業(yè)發(fā)展的良好氛圍。6、因地制宜，科學發(fā)展。充分結合各區(qū)域經濟社會發(fā)展水平、資源條件，分地區(qū)、分類型制定科學合理的工作路線，指導推動產業(yè)現(xiàn)代化發(fā)展。四、行業(yè)發(fā)展主要任務(一)加強組織協(xié)調完善多部門聯(lián)動機制，研究制定促進產業(yè)行業(yè)去產能、供給側改革、轉型升級、等一系列政策措施，研究

27、行業(yè)發(fā)展過程中存在的重點難點問題，及時提出解決辦法，制定具體推進方案。(二)實施產業(yè)集聚發(fā)展工程依托優(yōu)勢企業(yè)，整合要素資源，支持區(qū)域以產業(yè)為特色的產業(yè)基地建設。產業(yè)基地要根據產業(yè)發(fā)展基礎和資源稟賦，實行“差別競爭、錯位發(fā)展”，完善產業(yè)鏈條，促進產業(yè)集聚。 (三)搭建信息服務平臺搭建信息服務平臺。進一步完善信息基礎設施，大力引進電子商務、信息咨詢、通信服務、網絡服務、軟件服務、電視廣播服務等專業(yè)性服務機構，積極運用云計算、物聯(lián)網等先進信息技術，依托行業(yè)協(xié)會構建信息服務平臺。為行業(yè)管理提供詳實的數(shù)據，為決策提供輔助參考。(四)大力推進創(chuàng)新，完善創(chuàng)新體系 在政策、資金方面予以傾斜，積極爭取資金和項目

28、，營造良好的環(huán)境，激發(fā)創(chuàng)新的積極性。形成以企業(yè)為主體的創(chuàng)新體系，企業(yè)特別是大企業(yè)必須明確自己作為創(chuàng)新主體的定位，加大創(chuàng)新投入的比例，引進技術人才，真正成為決策的主體、投入的主體、風險擔當?shù)闹黧w、創(chuàng)新成果工程化、產業(yè)化和市場化的主體。通過加大創(chuàng)新投入，健全創(chuàng)新體制，提高自主創(chuàng)新能力，為轉變區(qū)域行業(yè)發(fā)展方式提供必要支撐。 (五)實施重點企業(yè)培育工程加大對產業(yè)重點企業(yè)扶持力度，支持企業(yè)做大做強。引導各類資源要素向行業(yè)龍頭企業(yè)集聚，鼓勵龍頭企業(yè)跨地區(qū)、跨行業(yè)并購重組。引導中小企業(yè)開展專業(yè)化配套、承擔重點產業(yè)化項目、參與制定相關標準。 (六)完善相關標準依據科技創(chuàng)新成果，協(xié)同推進高端產品標準和應用設計規(guī)

29、范體系建設。及時制定新產品標準和規(guī)范，積極推進新產品規(guī)范制修訂。五、項目實施的必要性（一）現(xiàn)有產能已無法滿足公司業(yè)務發(fā)展需求作為行業(yè)的領先企業(yè)，公司已建立良好的品牌形象和較高的市場知名度，產品銷售形勢良好，產銷率超過 100%。預計未來幾年公司的銷售規(guī)模仍將保持快速增長。隨著業(yè)務發(fā)展，公司現(xiàn)有廠房、設備資源已不能滿足不斷增長的市場需求。公司通過優(yōu)化生產流程、強化管理等手段，不斷挖掘產能潛力，但仍難以從根本上緩解產能不足問題。通過本次項目的建設，公司將有效克服產能不足對公司發(fā)展的制約，為公司把握市場機遇奠定基礎。（二）公司產品結構升級的需要隨著制造業(yè)智能化、自動化產業(yè)升級，公司產品的性能也需要不

30、斷優(yōu)化升級。公司只有以技術創(chuàng)新和市場開發(fā)為驅動，不斷研發(fā)新產品，提升產品精密化程度，將產品質量水平提升到同類產品的領先水準，提高生產的靈活性和適應性，契合關鍵零部件國產化的需求，才能在與國外企業(yè)的競爭中獲得優(yōu)勢，保持公司在領域的國內領先地位。第三章 市場分析一、行業(yè)分析1、有利因素（1）國家政策為行業(yè)發(fā)展提供有利支持功率半導體分立器件行業(yè)是我國重點鼓勵和支持的產業(yè)之一，為推動節(jié)能減排，促進電力電子技術和產業(yè)的發(fā)展，國家發(fā)改委等有關部門陸續(xù)出臺資金補貼計劃等一系列政策及文件，支持新型電力電子器件的產業(yè)化發(fā)展。國民經濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要提出大力推進先進半導體等新興前沿領域創(chuàng)新和產業(yè)化，

31、形成一批新增長點。（2）節(jié)能減排政策將推動IGBT市場需求增長隨著我國經濟的快速發(fā)展，能源需求量越來越大，國內能源供應緊缺的矛盾日益突出。近年來國家出臺了多項節(jié)能減排政策促進相關行業(yè)的發(fā)展，受益于此，工業(yè)控制、變頻白色家電等節(jié)能效果明顯的產品近年來市場規(guī)模不斷擴大，而工業(yè)控制、變頻白色家電均為IGBT模塊的主要應用領域，使IGBT模塊的市場需求快速增長。（3）新能源領域的發(fā)展將推動行業(yè)快速發(fā)展由于傳統(tǒng)石化能源儲量有限且污染嚴重，近年來以風能、太陽能等為代表的新能源產業(yè)發(fā)展迅速。風能、太陽能發(fā)電產生的電力要經過逆變器才能并網使用，IGBT模塊是逆變器的核心電子元器件，因此未來新能源領域的快速發(fā)展

32、將會推動IGBT行業(yè)的快速發(fā)展。（4）IGBT模塊應用范圍日益廣泛隨著國內產業(yè)結構的調整升級，智能電網、精密控制、信息通信、軌道交通、航空航天等領域也發(fā)展迅速，對IGBT的需求不斷擴大，大大拓展了IGBT的應用范圍。（5）“進口替代”政策支持2015年7月1日，第十二屆全國人民代表大會常務委員會第十五次會議通過中華人民共和國國家安全法，其中第二十四條明確指出“國家加強自主創(chuàng)新能力建設，加快發(fā)展自主可控的戰(zhàn)略高新技術和重要領域核心關鍵技術，加強知識產權的運用、保護和科技保密能力建設，保障重大技術和工程的安全”?！白灾骺煽亍奔词且髮?zhàn)略高新技術和重要領域核心關鍵技術實現(xiàn)全面國產。IGBT作為一種

33、新型電力電子器件，是國際上公認的電力電子技術第三次革命最具代表性的產品，是工業(yè)控制及自動化領域的核心元器件，既屬于戰(zhàn)略高新技術又屬于核心關鍵技術。但是IGBT行業(yè)95%的市場被國外企業(yè)所壟斷，要實現(xiàn)IGBT模塊全面國產，達到“自主可控”，必須完成對IGBT模塊和IGBT芯片的進口替代。2、不利因素（1）行業(yè)基礎相對薄弱IGBT行業(yè)在我國屬于新興高技術產業(yè)，直到目前國內具有相關研發(fā)和生產管理經驗的人員仍十分缺乏，具有一定積累的企業(yè)更是少之又少。雖然目前部分企業(yè)有了一定突破，但在整體規(guī)模和研發(fā)實力等方面，國內企業(yè)的競爭力和國外企業(yè)相比仍然差距很大。（2）芯片國產率較低我國IGBT行業(yè)近年來規(guī)模不斷

34、擴大，國內也有一批半導體企業(yè)正在進入IGBT行業(yè)，但是國內能夠自主研發(fā)設計芯片的企業(yè)較少，國內企業(yè)仍主要依靠進口芯片進行生產，因此生產成本較高，進口依賴較強，經營穩(wěn)定性較差。二、市場分析1、IGBT芯片技術的發(fā)展從20世紀80年代至今，IGBT芯片經歷了6代升級，從平面穿通型（PT）到溝槽型電場截止型（FS-Trench），芯片面積、工藝線寬、通態(tài)飽和壓降、關斷時間、功率損耗等各項指標經歷了不斷的優(yōu)化，斷態(tài)電壓也從600V提高到6500V以上。2、行業(yè)周期性、季節(jié)性及區(qū)域性特征IGBT下游應用市場廣泛，客戶整體需求情況會受到宏觀經濟周期的影響，但由于IGBT作為新一代功率電力電子器件，市場增長

35、較快，行業(yè)的周期性特征不太明顯。IGBT應用領域廣泛，下游客戶季節(jié)性需求呈現(xiàn)此消彼長的動態(tài)均衡關系，其季節(jié)性特征不明顯，但是第一季度受到春節(jié)假期影響，工廠開工時間較短，因此第一季度銷售占全年比重較小。在行業(yè)區(qū)域性方面，IGBT下游客戶相對集中于華東、華南等工業(yè)較為發(fā)達的地區(qū)。3、IGBT的市場規(guī)模及供求狀況（1）國內外IGBT市場規(guī)模持續(xù)上升IGBT是誕生于20世紀80年代的功率半導體分立器件，進入工業(yè)應用時間較晚，雖然目前占整體功率半導體分立器件市場份額仍然不大，但它代表了未來的發(fā)展方向，市場規(guī)模增長很快。根據市場調研機構Yole的報告顯示，全球IGBT市場規(guī)模在未來幾年時間將繼續(xù)保持穩(wěn)定的

36、增長勢頭，市場規(guī)模至2018年將達到60億美元。在新能源、節(jié)能環(huán)?！笆濉币?guī)劃等一系列國家政策措施的支持下，國內IGBT的發(fā)展亦獲得巨大的推動力，市場持續(xù)快速增長。2016年，國內IGBT市場規(guī)模達105.4億元。2017年中國IGBT市場規(guī)模預計為128億人民幣，2018年中國IGBT市場規(guī)模預計為153億人民幣，相較2017年同比增長19.91%。（2）傳統(tǒng)工業(yè)控制及電源行業(yè)支撐IGBT市場穩(wěn)步發(fā)展IGBT模塊是變頻器、逆變焊機等傳統(tǒng)工業(yè)控制及電源行業(yè)的核心元器件，且已在此領域中得到廣泛應用。目前，隨著工業(yè)控制及電源行業(yè)市場的逐步回暖，預計IGBT模塊在此領域的市場規(guī)模亦將得到逐步擴大。

37、1）變頻器行業(yè)IGBT模塊在變頻器中不僅起到傳統(tǒng)的三極管的作用，亦包含了整流部分的作用?？刂破鳟a生的正弦波信號通過光藕隔離后進入IGBT，IGBT再根據信號的變化將380V（220V）整流后的直流電再次轉化為交流電輸出。近年來，我國變頻器行業(yè)的市場規(guī)?？傮w呈上升態(tài)勢。根據前瞻產業(yè)研究院整理，2016年我國變頻器行業(yè)的市場規(guī)模為416.77億元，平均4年復合增長率為8.74%。2017年我國變頻器市場規(guī)模約453.2億元。近年來，變頻器市場中我國自主研發(fā)能力有所提升，特別是高壓變頻器在2017年的專利申請數(shù)穩(wěn)定在160項以上。同時，在實體經濟的拉動作用下，變頻器已進入新能源領域，在冶金、煤炭、石

38、油化工等工業(yè)領域將保持穩(wěn)定增長，在城市化率提升的背景下，變頻器在市政、軌道交通等公共事業(yè)領域的需求也會繼續(xù)增長，從而促進市場規(guī)模擴大。未來幾年，具有高效節(jié)能功能的高壓變頻器市場將受政策驅動持續(xù)增長，到2023年，高壓變頻器的市場將達到175億元左右。2）逆變焊機行業(yè)逆變式弧焊電源，又稱弧焊逆變器，是一種新型的焊接電源。這種電源一般是將三相工頻（50赫茲）交流網路電壓，先經輸入整流器整流和濾波，變成直流，再通過大功率開關電子元件（IGBT）的交替開關作用，逆變成幾千赫茲至幾萬赫茲的中頻交流電壓，同時經變壓器降至適合于焊接的幾十伏電壓，后再次整流并經電抗濾波輸出相當平穩(wěn)的直流焊接電流。根據國家統(tǒng)計

39、局數(shù)據，2018年我國電焊機產量為853.3萬臺，同比2017年增加了58.46萬臺。電焊機市場的持續(xù)升溫亦將保證IGBT需求量逐步增大。三、行業(yè)發(fā)展及市場前景分析1、新興行業(yè)加速IGBT未來市場在國際節(jié)能環(huán)保的大趨勢下，IGBT下游的新能源汽車、變頻家電、新能源發(fā)電等領域發(fā)展迅速，對IGBT模塊需求逐步擴大，新興行業(yè)的加速發(fā)展將持續(xù)推動IGBT市場的高速增長。（1）新能源汽車行業(yè)IGBT模塊在新能源汽車領域中發(fā)揮著至關重要的作用，是新能源汽車電機控制器、車載空調、充電樁等設備的核心元器件。根據中汽協(xié)發(fā)布的產銷數(shù)據，2018年，新能源汽車產量及銷量分別為127萬輛和125.6萬輛，同比分別增長

40、59.9%和61.7%，產量及銷量連續(xù)三年位居全球第一。2016年11月國務院印發(fā)的“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃的通知指出，到2020年，新能源汽車實現(xiàn)當年產銷200萬輛以上，累計產銷超過500萬輛，對應2017-2020年新能源汽車產量每年平均40%的增速。根據美國WardsA統(tǒng)計，2017年全球汽車銷量超過9000萬輛，隨著新能源汽車替代率逐步上升，將持續(xù)拉動IGBT模塊市場的需求。（2）變頻白色家電行業(yè)具有變頻功能的白色家電最核心的部件之一是其內部的“變頻器”，而IGBT模塊作為變頻器的核心元器件，其高頻開閉合功能能夠帶來以下優(yōu)點：1、較小的導通損耗和開關損耗；2、

41、出色的EMI性能，可通過改變驅動電阻的大小滿足EMI需求的同時保持開關損耗在合理范圍內；3、強大的抗短路能力；4、較小的電壓尖峰（對家電起到保護作用）。中國作為全球最大的家電市場和生產基地，亦孕育著大規(guī)模的IGBT市場。以空調行業(yè)為例，中國作為全球最大的家電市場和生產基地，亦孕育著大規(guī)模的IPM市場。產業(yè)在線數(shù)據顯示，2018年家用空調產量達14,952.9萬臺，銷量達15,054.5萬臺，同比增長6.24%，其中內銷9,258.7萬臺，同比增長4.32%，出口5,795.9萬臺，同比增長9.47%。隨著節(jié)能環(huán)保的大力推行，具有變頻功能的白色家電將具有廣闊的市場前景。變頻白色家電的推廣不僅僅能

42、夠促進IGBT模塊市場的持續(xù)擴張，更能夠給IGBT模塊提供穩(wěn)定的市場需求。（3）新能源發(fā)電行業(yè)新能源發(fā)電主要以光伏發(fā)電和風力發(fā)電為代表。根據國家能源局數(shù)據顯示，2017年，我國光伏發(fā)電裝機容量繼續(xù)保持快速增長，新增裝機53.06GW，連續(xù)五年位居世界第一，同比增長53.6%，根據中國能源局官網，截至2019年6月，中國風電裝機193GW，占總裝機容量的10.5%，光伏裝機136GW，占總裝機容量的7.4%。由于新能源發(fā)電輸出的電能不符合電網要求，需通過光伏逆變器或風力發(fā)電逆變器將其整流成直流電，再逆變成符合電網要求的交流電后輸入并網。IGBT模塊是光伏逆變器和風力發(fā)電逆變器的核心器件，新能源發(fā)

43、電行業(yè)的迅速發(fā)展將成為IGBT模塊行業(yè)持續(xù)增長的又一動力。2、國內IGBT行業(yè)競爭格局（1）外國企業(yè)占據絕大部分市場目前國內外IGBT市場仍主要由外國企業(yè)占據，雖然我國IGBT市場需求增長迅速，但由于國內相關人才缺乏，工藝基礎薄弱，國內企業(yè)產業(yè)化起步較晚，IGBT模塊至今仍幾乎全部依賴進口，市場主要由歐洲、日本及美國企業(yè)占領。同時，國內企業(yè)由于芯片供應主要源于國外，制約性較強，因此發(fā)展較為緩慢。（2）國內企業(yè)正力求突破由于IGBT行業(yè)存在技術門檻較高、人才匱乏、市場開拓難度大、資金投入較大等困難，國內企業(yè)在產業(yè)化進程中一直進展緩慢。隨著全球制造業(yè)向中國的轉移，中國已逐漸成為全球最大的IGBT市

44、場，IGBT國產化需求已是刻不容緩。在市場需求的吸引下，一批具備IGBT相關經驗的海外華人歸國投身IGBT行業(yè)，同時國家大量資金流入IGBT行業(yè)，我國IGBT產業(yè)化水平有了一定提升，部分企業(yè)已經實現(xiàn)量產。3、進入本行業(yè)的主要障礙IGBT作為新興的功率半導體器件，應用前景廣闊，雖然國內政策上一直鼓勵IGBT相關產業(yè)的發(fā)展，但是由于產品認證周期比較長，真正在產業(yè)化上取得突破，得到用戶認可的國內企業(yè)目前還較少，主要是由于本行業(yè)存在較高的進入壁壘。（1）技術壁壘1）芯片設計IGBT芯片是IGBT模塊的核心，其設計工藝極為復雜，不僅要保持模塊在大電流、高電壓、高頻率的環(huán)境下穩(wěn)定工作，還需保持開閉和損耗、

45、抗短路能力和導通壓降維持平衡?？旎謴投O管芯片在IGBT模塊中與IGBT芯片配合使用，需要承受高電壓、大電流的同時，要求具有極短的反向恢復時間和反向恢復損耗。企業(yè)只有具備深厚的技術底蘊和強大的創(chuàng)新能力，積累豐富的經驗和知識儲備，才能在行業(yè)中立足。因此，行業(yè)內的后來者往往需要經歷一段較長的技術摸索和積累，才能和業(yè)內已經占據技術優(yōu)勢的企業(yè)相抗衡。2）模塊設計及制造工藝IGBT模塊對產品的可靠性和質量穩(wěn)定性要求較高，生產工藝復雜，生產中一個看似簡單的環(huán)節(jié)往往需要長時間摸索才能熟練掌握，如鋁線鍵合，表面看只需把電路用鋁線連接起來，但鍵合點的選擇、鍵合的力度、時間及鍵合機的參數(shù)設置、鍵合過程中應用的夾具

46、設計、員工操作方式等等都會影響到產品的質量和成品率。IGBT模塊作為工業(yè)產品的核心器件，需要適應不同應用領域中各種惡劣的工作環(huán)境，因此對產品質量的要求較高。如電焊機行業(yè)，考慮到逆變電焊機工作環(huán)境較為惡劣，使用負荷較重，在采購核心部件IGBT模塊時會優(yōu)先考慮模塊的耐久性，因此芯片參數(shù)和模塊制造工藝的可靠性是生產IGBT模塊的核心。而且IGBT和下游應用結合緊密，往往需要研發(fā)人員對下游應用行業(yè)較為了解才能生產出符合客戶要求的產品。目前國內具有相關實踐、經驗豐富的研發(fā)技術人才仍然比較缺乏，新進入的企業(yè)要想熟練掌握IGBT芯片或模塊的設計、制造工藝，實現(xiàn)大規(guī)模生產，需要花費較長的時間培養(yǎng)人才、學習探索

47、及技術積累。（2）品牌和市場壁壘IGBT模塊是下游產品中的關鍵部件，其性能表現(xiàn)、穩(wěn)定性和可靠性對下游客戶來說至關重要，因此認證周期較長，替換成本高。對于新增的IGBT供應商，客戶往往會保持謹慎態(tài)度，不僅會綜合評定供應商的實力，而且通常要經過產品單體測試、整機測試、多次小批量試用等多個環(huán)節(jié)之后，才會做出大批量采購決策，采購決策周期較長。因此，新進入本行業(yè)者即使生產出IGBT產品，也需要耗費較長時間才能贏得客戶的認可。（3）資金壁壘IGBT行業(yè)亦屬于資本密集型行業(yè)，產業(yè)鏈涵蓋芯片設計、芯片制造、模塊制造及測試等環(huán)節(jié)，其生產、測試設備基本需要進口，設備成本較高，同時產品的研發(fā)和市場開拓都需要較長時間

48、，客戶往往要經過較長時間試用才會認可新的品牌，此外，本行業(yè)對流動資金需求量也較大，新進入者在前期往往面臨投入大、產出少的情況，需要較強的資金實力作后盾，才能持續(xù)進行產品的研發(fā)、生產和銷售。4、行業(yè)利潤水平的變動趨勢及變動原因近年來，國內IGBT行業(yè)發(fā)展迅猛，下游客戶需求量增幅較快。由于IGBT模塊技術含量高，產品在技術、客戶積累以及資金投入等方面具有較高的進入壁壘，市場競爭程度相對較低，部分行業(yè)優(yōu)質企業(yè)憑借自身技術研發(fā)、產業(yè)鏈完善、質量管理等綜合優(yōu)勢，能夠在該領域獲得相對較高的利潤率水平。但由于需要不斷的研發(fā)投入，利潤水平較易受到研發(fā)資金投入的影響。第四章 建設單位基本情況一、公司基本信息1、

49、公司名稱：xx投資管理公司2、法定代表人：金xx3、注冊資本：1470萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2016-7-17、營業(yè)期限：2016-7-1至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經營范圍：從事功率半導體芯片相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事本市產業(yè)政策禁止和限制類項目的經營活動。）二、公司簡介展望未來，公司將圍繞企業(yè)發(fā)展目標的實現(xiàn)，在“夢想、責任、忠誠、一流”核心價值觀的指引下，圍繞業(yè)務體系、管控體系和人才隊伍體系重塑，推動體

50、制機制改革和管理及業(yè)務模式的創(chuàng)新，加強團隊能力建設，提升核心競爭力，努力把公司打造成為國內一流的供應鏈管理平臺。公司不斷推動企業(yè)品牌建設，實施品牌戰(zhàn)略，增強品牌意識，提升品牌管理能力，實現(xiàn)從產品服務經營向品牌經營轉變。公司積極申報注冊國家及本區(qū)域著名商標等，加強品牌策劃與設計，豐富品牌內涵，不斷提高自主品牌產品和服務市場份額。推進區(qū)域品牌建設，提高區(qū)域內企業(yè)影響力。三、公司主要財務數(shù)據公司合并資產負債表主要數(shù)據項目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日資產總額2237.721790.181678.291588.78負債總額736.37589.1

51、0552.28522.82股東權益合計1501.351201.081126.011065.96公司合并利潤表主要數(shù)據項目2020年度2019年度2018年度2017年度營業(yè)收入6255.955004.764691.964441.72營業(yè)利潤1327.661062.13995.75942.64利潤總額1206.50965.20904.88856.62凈利潤904.88705.81651.51615.32歸屬于母公司所有者的凈利潤904.88705.81651.51615.32第五章 運營模式一、公司經營宗旨根據國家法律、行政法規(guī)的規(guī)定，依照誠實信用、勤勉盡責的原則，以專業(yè)經營的方式管理和經營公司

52、資產，為全體股東創(chuàng)造滿意的投資回報。二、公司的目標、主要職責（一）目標近期目標：深化企業(yè)改革，加快結構調整，優(yōu)化資源配置，加強企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企業(yè)制度；精干主業(yè)，分離輔業(yè)，增強企業(yè)市場競爭力，加快發(fā)展；提高企業(yè)經濟效益，完善管理制度及運營網絡。遠期目標：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產業(yè)發(fā)展新思路。堅持發(fā)展自主品牌，提升企業(yè)核心競爭力。此外，面向國際、國內兩個市場，優(yōu)化資源配置，實施多元化戰(zhàn)略，向產業(yè)集團化發(fā)展，力爭利用3-5年的時間把公司建設成具有先進管理水平和較強市場競爭實力的大型企業(yè)集團。（二）主要職責1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產業(yè)政策，在國家宏觀調控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場需求為導向，

53、依法自主經營。2、根據國家和地方產業(yè)政策、功率半導體芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求，制定并組織實施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計劃和重大經營決策。3、根據國家法律、法規(guī)和功率半導體芯片行業(yè)有關政策，優(yōu)化配置經營要素，組織實施重大投資活動，對投入產出效果負責，增強市場競爭力，促進區(qū)域內功率半導體芯片行業(yè)持續(xù)、快速、健康發(fā)展。4、深化企業(yè)改革，加快結構調整，轉換企業(yè)經營機制，建立現(xiàn)代企業(yè)制度，強化內部管理，促進企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。5、指導和加強企業(yè)思想政治工作和精神文明建設，統(tǒng)一管理公司的名稱、商標、商譽等無形資產，搞好公司企業(yè)文化建設。6、在保證股東企業(yè)合法權益和自身發(fā)展需要的前提下，公司可依照

54、公司法等有關規(guī)定，集中資產收益，用于再投入和結構調整。三、各部門職責及權限（一）銷售部職責說明1、協(xié)助總經理制定和分解年度銷售目標和銷售成本控制指標，并負責具體落實。2、依據公司年度銷售指標，明確營銷策略，制定營銷計劃和拓展銷售網絡，并對任務進行分解，策劃組織實施銷售工作，確保實現(xiàn)預期目標。3、負責收集市場信息，分析市場動向、銷售動態(tài)、市場競爭發(fā)展狀況等，并定期將信息報送商務發(fā)展部。4、負責按產品銷售合同規(guī)定收款和催收，并將相關收款情況報送商務發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶，整理和歸納客戶資料，掌握客戶情況，進行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫各類銷售統(tǒng)計報表，并將相關數(shù)據及時報送商務發(fā)展部

55、總經理。7、負責市場物資信息的收集和調查預測，建立起牢固可靠的物資供應網絡，不斷開辟和優(yōu)化物資供應渠道。8、負責收集產品供應商信息，并對供應商進行質量、技術和供就能力進行評估，根據公司需求計劃，編制與之相配套的采購計劃，并進行采購談判和產品采購，保證產品供應及時，確保產品價格合理、質量符合要求。9、建立發(fā)運流程，設計最佳運輸路線、運輸工具，選擇合格的運輸商，嚴格按公司下達的發(fā)運成本預算進行有效管理，定期分析費用開支，查找超支、節(jié)支原因并實施控制。10、負責對部門員工進行業(yè)務素質、產品知識培訓和考核等工作，不斷培養(yǎng)、挖掘、引進銷售人才，建設高素質的銷售隊伍。（二）戰(zhàn)略發(fā)展部主要職責（1）圍繞公司

56、的經營目標，擬定項目發(fā)實施方案。（2）負責市場信息的收集、整理和分析，定期編制信息分析報告，及時報送公司領導和相關部門；并對各部門信息的及時性和有效性進行考核。（3）負責對產品供應商質量管理、技術、供應能力和財務評估情況進行匯總，編制供應商評估報告，擬定供應商合作方案和合作協(xié)議，組織簽訂供應商合作協(xié)議。（4）負責對公司采購的產品進行詢價，擬定產品采購方案，制定市場標準價格；擬定采購合同并報總經理審批后，組織簽訂合同。（5）負責起草產品銷售合同，按財務部和總經理提出的修改意見修訂合同，并通知銷售部門執(zhí)行合同。（6）協(xié)助銷售部門開展銷售人員技能培訓；協(xié)助銷售部門對未及時收到的款項查找原因進行催款。（7）負責客戶服務標準的確定、實施規(guī)范、政策制定和修改，以及服務資源的統(tǒng)一規(guī)劃和配置。（8）協(xié)調處理各類投訴問題，并提出處理意見；并建立設訴處理檔案，做到每一件投訴有記錄，有處理結果，每月向公司上報投訴情況及處理結果。（9）負責公司客戶檔案、銷售合同、公司文件資料、營銷類文件資料、價格表等的管理、歸類、整理、建檔和保管工作。（三）行政部主要職責（1）負責公司運行、管理制度和流程的建立、完善和修訂工作。（2）根據公司業(yè)務發(fā)展的需要，制定及優(yōu)化