電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)的實(shí)用錫焊技藝【共享精品ppt】

1、電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)的實(shí)用錫焊技藝電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)的實(shí)用錫焊技藝 一、印制電路板安裝與焊接一、印制電路板安裝與焊接 1 1印制板和元器件檢查印制板和元器件檢查 內(nèi)容主要包括：內(nèi)容主要包括： 印制板：圖形，孔位及孔徑是否符合圖紙，有無(wú)斷線，缺孔等，表面處理是印制板：圖形，孔位及孔徑是否符合圖紙，有無(wú)斷線，缺孔等，表面處理是 否合格，有無(wú)污染或變質(zhì)。否合格，有無(wú)污染或變質(zhì)。 元器件：品種，規(guī)格及外封裝是否與圖紙吻合，元器件引線有無(wú)氧化，銹蝕。元器件：品種，規(guī)格及外封裝是否與圖紙吻合，元器件引線有無(wú)氧化，銹蝕。 對(duì)于要求較高的產(chǎn)品，還應(yīng)注意操作時(shí)的條件，如手汗影響錫焊性能，腐蝕對(duì)于要求較高的產(chǎn)品，還應(yīng)注意操作時(shí)

2、的條件，如手汗影響錫焊性能，腐蝕 印制板，使用的工具如鉗子碰上印制板會(huì)劃傷銅箔，橡膠板中的硫化物會(huì)使印制板，使用的工具如鉗子碰上印制板會(huì)劃傷銅箔，橡膠板中的硫化物會(huì)使 金屬變質(zhì)等。金屬變質(zhì)等。 一、印制電路板安裝與焊接一、印制電路板安裝與焊接 2.2.元器件引線成型元器件引線成型 圖一是印制板上裝配元器件的部分實(shí)例，其中大部分需在裝插前彎曲成圖一是印制板上裝配元器件的部分實(shí)例，其中大部分需在裝插前彎曲成 型。彎曲成型的要求取決于元器件本身的封裝外形和印制板上的安裝位置，型。彎曲成型的要求取決于元器件本身的封裝外形和印制板上的安裝位置， 有時(shí)也因整個(gè)印制板安裝空間限定元件安裝位置。有時(shí)也因整個(gè)印

3、制板安裝空間限定元件安裝位置。 元器件引線成型要注意以下幾點(diǎn)：元器件引線成型要注意以下幾點(diǎn)： 引線彎曲引線彎曲 一般不要成死一般不要成死 角，圓弧半徑角，圓弧半徑 應(yīng)大于引線直應(yīng)大于引線直 徑的徑的1 12 2倍。倍。 一、印制電路板安裝與焊接一、印制電路板安裝與焊接 3.3.元器件插裝元器件插裝 （1） 貼板與懸空插裝貼板與懸空插裝 貼板插裝如圖四（貼板插裝如圖四（a）所示，穩(wěn)定性好，插裝簡(jiǎn)單；但不利于散熱，且對(duì)某些）所示，穩(wěn)定性好，插裝簡(jiǎn)單；但不利于散熱，且對(duì)某些 安裝位置不適應(yīng)。懸空插裝如圖四（安裝位置不適應(yīng)。懸空插裝如圖四（b）所示，適應(yīng)范圍廣，有利散熱，但插）所示，適應(yīng)范圍廣，有利散

4、熱，但插 裝較復(fù)雜，需控制一定高度以保持美觀一致。懸空高度一般取裝較復(fù)雜，需控制一定高度以保持美觀一致。懸空高度一般取26mm。 插裝時(shí)具體要求應(yīng)首先保證圖紙中安裝工藝要求，其次按實(shí)際安裝位置確插裝時(shí)具體要求應(yīng)首先保證圖紙中安裝工藝要求，其次按實(shí)際安裝位置確 定。一般無(wú)特殊要求時(shí)，只要位置允許，采用貼板安裝較為常用。定。一般無(wú)特殊要求時(shí)，只要位置允許，采用貼板安裝較為常用。 一、印制電路板安裝與焊接一、印制電路板安裝與焊接 3.3.元器件插裝元器件插裝 （2）安裝時(shí)應(yīng)注意元器件字符標(biāo)記方向一致，容易讀出。安裝時(shí)應(yīng)注意元器件字符標(biāo)記方向一致，容易讀出。 圖五所示安裝方向是符合閱讀習(xí)慣的方向。圖五

5、所示安裝方向是符合閱讀習(xí)慣的方向。 （3）安裝時(shí)不要用手直接碰元器件引線和印制板上銅箔。安裝時(shí)不要用手直接碰元器件引線和印制板上銅箔。 （4 4）插裝后為了固定可對(duì)引線進(jìn)行折彎處理（圖六）。）插裝后為了固定可對(duì)引線進(jìn)行折彎處理（圖六）。 4.4.焊后處理焊后處理 剪去多余引線，注意不要對(duì)焊點(diǎn)施加剪切力以外的其他力。剪去多余引線，注意不要對(duì)焊點(diǎn)施加剪切力以外的其他力。 檢查印制板上所有元器件引線焊點(diǎn)檢查印制板上所有元器件引線焊點(diǎn) ，修補(bǔ)缺陷。，修補(bǔ)缺陷。 二、導(dǎo)線焊接二、導(dǎo)線焊接 1.1.導(dǎo)線焊前處理導(dǎo)線焊前處理 n剝絕緣層剝絕緣層 導(dǎo)線焊接前要除去末端絕緣層。剝離絕緣層可用普通工具或?qū)Ｓ霉ぞ摺?/p>

6、導(dǎo)線焊接前要除去末端絕緣層。剝離絕緣層可用普通工具或?qū)Ｓ霉ぞ摺?一般可用剝線鉗或簡(jiǎn)易剝線器（圖十一）。剝線器可用一般可用剝線鉗或簡(jiǎn)易剝線器（圖十一）。剝線器可用0.51mm厚度厚度 的黃銅片經(jīng)彎曲固定在電烙鐵上制成。使用它最大的好處是不會(huì)傷導(dǎo)線。的黃銅片經(jīng)彎曲固定在電烙鐵上制成。使用它最大的好處是不會(huì)傷導(dǎo)線。 用剝線鉗或普通偏口鉗剝線時(shí)要注意對(duì)單股線不應(yīng)傷及導(dǎo)線，多股線及屏用剝線鉗或普通偏口鉗剝線時(shí)要注意對(duì)單股線不應(yīng)傷及導(dǎo)線，多股線及屏 蔽線不斷線，否則將影響接頭質(zhì)量。蔽線不斷線，否則將影響接頭質(zhì)量。 對(duì)多股線剝除絕緣層時(shí)注意將線芯擰成螺旋狀，一般采用邊拽邊擰的方對(duì)多股線剝除絕緣層時(shí)注意將線芯

7、擰成螺旋狀，一般采用邊拽邊擰的方 式（圖十二）。式（圖十二）。 二、導(dǎo)線焊接二、導(dǎo)線焊接 n預(yù)焊預(yù)焊 導(dǎo)線焊接，預(yù)焊是關(guān)鍵的步驟。尤其多股導(dǎo)線如果沒(méi)預(yù)焊的處理，焊接質(zhì)導(dǎo)線焊接，預(yù)焊是關(guān)鍵的步驟。尤其多股導(dǎo)線如果沒(méi)預(yù)焊的處理，焊接質(zhì) 量很難保證。量很難保證。 導(dǎo)線的預(yù)焊又稱(chēng)為掛錫，方法同元器件引線預(yù)焊一樣，但注意導(dǎo)線掛錫時(shí)導(dǎo)線的預(yù)焊又稱(chēng)為掛錫，方法同元器件引線預(yù)焊一樣，但注意導(dǎo)線掛錫時(shí) 要邊上錫邊旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)方向與擰合方向一致。要邊上錫邊旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)方向與擰合方向一致。 多股導(dǎo)線掛錫要注意多股導(dǎo)線掛錫要注意“燭心效應(yīng)燭心效應(yīng)”，即焊錫浸入絕緣層內(nèi)，造成軟線變，即焊錫浸入絕緣層內(nèi)，造成軟線變 硬，容易

8、導(dǎo)致接頭故障（圖十三）。硬，容易導(dǎo)致接頭故障（圖十三）。 三、易損元器件的焊接三、易損元器件的焊接 n瓷片電容，發(fā)光二極管，中周等元件地焊接瓷片電容，發(fā)光二極管，中周等元件地焊接 電路引線如果是鍍金處理的，不要用刀割刮，只需酒精擦洗或繪圖橡皮擦電路引線如果是鍍金處理的，不要用刀割刮，只需酒精擦洗或繪圖橡皮擦 干凈就可以了。干凈就可以了。 對(duì)對(duì)cmos電路如果實(shí)現(xiàn)已將各引線短路，焊前不要拿掉短路線。電路如果實(shí)現(xiàn)已將各引線短路，焊前不要拿掉短路線。 焊接時(shí)間在保證潤(rùn)濕的前提下，盡可能短，一般不超過(guò)焊接時(shí)間在保證潤(rùn)濕的前提下，盡可能短，一般不超過(guò)3秒。秒。 使用烙鐵最好是恒溫使用烙鐵最好是恒溫230

9、的烙鐵；也可用的烙鐵；也可用20瓦內(nèi)熱式，接地線應(yīng)保證接瓦內(nèi)熱式，接地線應(yīng)保證接 觸良好。若用外熱式，最好采用烙鐵斷電用余熱焊接，必要時(shí)還要采取人體觸良好。若用外熱式，最好采用烙鐵斷電用余熱焊接，必要時(shí)還要采取人體 接地的措施。接地的措施。 烙鐵頭應(yīng)修整窄一些，使焊一個(gè)端點(diǎn)時(shí)不會(huì)碰相鄰端點(diǎn)。所用烙鐵功率內(nèi)烙鐵頭應(yīng)修整窄一些，使焊一個(gè)端點(diǎn)時(shí)不會(huì)碰相鄰端點(diǎn)。所用烙鐵功率內(nèi) 熱式不超過(guò)熱式不超過(guò)20瓦，外熱式不超過(guò)瓦，外熱式不超過(guò)30瓦。瓦。 這類(lèi)元器件的共同弱點(diǎn)就是加熱時(shí)間過(guò)場(chǎng)就會(huì)失效，其中瓷片電容，中周這類(lèi)元器件的共同弱點(diǎn)就是加熱時(shí)間過(guò)場(chǎng)就會(huì)失效，其中瓷片電容，中周 等元件是內(nèi)部接點(diǎn)開(kāi)焊，發(fā)光管

10、則管芯損壞。焊接前一低功能要處理好焊點(diǎn)，等元件是內(nèi)部接點(diǎn)開(kāi)焊，發(fā)光管則管芯損壞。焊接前一低功能要處理好焊點(diǎn)， 施焊時(shí)強(qiáng)調(diào)一個(gè)施焊時(shí)強(qiáng)調(diào)一個(gè)“快快”字。采用輔助散熱措施（圖十八）可避免過(guò)熱失效。字。采用輔助散熱措施（圖十八）可避免過(guò)熱失效。 二、導(dǎo)線焊接二、導(dǎo)線焊接 n拆焊拆焊 調(diào)試和維修中常需要更換一些元器件，如果方法不得當(dāng)，就會(huì)破壞印制電路調(diào)試和維修中常需要更換一些元器件，如果方法不得當(dāng)，就會(huì)破壞印制電路 板，也會(huì)使換下而并沒(méi)失效的元器件無(wú)法重新使用。板，也會(huì)使換下而并沒(méi)失效的元器件無(wú)法重新使用。 一般電阻，電容，晶體管等管腳不多，且每個(gè)引線可相對(duì)活動(dòng)的元器件可用一般電阻，電容，晶體管等管腳

11、不多，且每個(gè)引線可相對(duì)活動(dòng)的元器件可用 烙鐵直接解焊（圖二十三）。印制板豎起來(lái)夾住，一邊用烙鐵加熱待拆元件烙鐵直接解焊（圖二十三）。印制板豎起來(lái)夾住，一邊用烙鐵加熱待拆元件 的焊點(diǎn)，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引線輕輕拉出。的焊點(diǎn)，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引線輕輕拉出。 重新焊接時(shí)需先用錐子將焊孔在加熱熔化焊錫的情況下扎通，需要指出的是重新焊接時(shí)需先用錐子將焊孔在加熱熔化焊錫的情況下扎通，需要指出的是 這種方法不宜在一個(gè)焊點(diǎn)上多次用，因?yàn)橛≈茖?dǎo)線和焊盤(pán)經(jīng)反復(fù)加熱后很容這種方法不宜在一個(gè)焊點(diǎn)上多次用，因?yàn)橛≈茖?dǎo)線和焊盤(pán)經(jīng)反復(fù)加熱后很容 易脫落，造成印制板損壞。在可能多次更換的情況下可用圖二十

12、四所示的方易脫落，造成印制板損壞。在可能多次更換的情況下可用圖二十四所示的方 法。法。 jm+nq3qu7uybybf$fi(jm0nq3ru7uybybf$fj(jm0nq3ru7uybycf$fj(jm0nq4ru7vybycf$fj(jn0nq4ru7vybycf$gj(jn0nq4ru7vybzcf$gj(jn0nr4ru8vybzcf$gj(kn0nr4ru8vybzcf%gj(kn0nr4ru8vyczcf%gj(kn0or4rv8vyczcf%gj)kn0or4rv8vyczcg%gj)kn0or4sv8vzczcg%gj)kn1or4sv8vzczcg%gk)kn1or4sv8

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