SMT操作員培訓(xùn)手冊全

1、SMT操作員培訓(xùn)手冊 SMT基礎(chǔ)知識 目錄 一、 SMT簡介 二、 SMT工藝介紹 三、 元器件知識 四、 SMT輔助材料 五、 SMT質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) 六、 安全及防靜電常識 SMT簡介 第一章 SMT 是Surface mounting technology的簡寫，意為表面貼裝技術(shù)。 即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼裝焊接到PCB表面規(guī)定位置上的焊接技術(shù)。 SMT的特點 下面就是其最為突出的優(yōu)點： 1. 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%60%，重量減輕60%80%。 2. 可靠性高、抗振能力強

2、。焊點缺陷率低。 3. 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 4. 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。 5. 降低成本達(dá)30%50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間 各工序的工藝要求與特點： 1. 生產(chǎn)前準(zhǔn)備 ? 清楚產(chǎn)品的型號、PCB的版本號、生產(chǎn)數(shù)量與批號。 ? 清楚元器件的種類、數(shù)量、規(guī)格、代用料。 ? 清楚貼片、點膠、印刷程式的名稱。 ? 有生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)卡、及清楚指導(dǎo)卡內(nèi)容。 印刷錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊在表面貼裝裝配的回流焊接中，盤之間的連接，有許多變量。如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用 進(jìn)行錫膏印刷。

3、定位銷或視覺來對準(zhǔn)，用模板(stencil) 元器件知識 第三章 元器件種類SMT了解這些元器件 SMT生產(chǎn)過程中，員工們會接上百種以上的元器件，在技術(shù)的普及，各SMT對我們在工作時不出錯或少出錯非常有用?，F(xiàn)在，隨著的封裝。而公司目前使用最多的電子元器件為種電子元器件幾乎都有了SMT，）（電容又包括陶瓷電容C/C 電阻（R-resistor）、電容（C-capacitor）、ZDD-diodeE/C）、二極管（）、穩(wěn)壓二極管（鉭電容T/C，電解電容）、TL）、變壓器（）、電感線圈（三極管（Q-transistor）、壓敏電阻（VR）、晶體振蕩）、喇叭（SPKRXMIC）、受話器（）、集成電路（

4、IC送話器（ 中我們可以把它分成如下種類：）等，而在器（XLSMT管極三 DIODE 管極二 CAPACITOR 容電 RESISTOR 阻電TRANSISTOR 排插CONNECTOR 電感COIL 集成塊IC 按鈕SWITCH 等。 （一） 電阻 -3-6M10 K=1101 單位：1=1規(guī)格：以元件的長和寬來定義的。有1005（0402）2 、1608（0603）、2012（0805） 3216（1206）等。 3 表示的方法： 3=10K 103J=1010 2R2=2.2 1K5=1.5K 2M5=2.5M2=10K (F、J指誤差， F 指1%精密電阻，J1002F=10010為5

5、%的普通電阻，F(xiàn) 的性能比J的性能好)。電阻上面除1005外都標(biāo)有數(shù)字，這數(shù)字代表電阻的容量。 （二） 電容：包括陶瓷電容C/C 、鉭電容T/C、電解電容E/C -3-6-9-12F 1010單位：1PF=110 NF =110MF =1UF =11 2規(guī)格：以元件的長和寬來定義的，有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805） 3216（1206）等。 4 表式方法： 34PF=100NF 10 104Z=1010 103K=10PF=10NF 0R5=0.5PF 注意：電解電容和鉭電容是有方向的，白色表示“+”極。 二極管： （三） 有整流二極管、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管

6、。二極管是有方向的，其正負(fù)極可以用 萬用表來測試。 （四） 集成塊：（IC） 分為SOP、SOJ、QFP、PLCC （五） 電感： 369NH MH=10UH=10單位：1H=10表示形式： R68J=680NH 068J=68NH 101J=100UH 1R0=1UH 150K=15UH J 、K指誤差，其精度值同電容。 四資材的包裝形式： 1 TAPE形：包括PAPER、EMBOSSED、ADHESIVE。根據(jù)TAPE的寬度分為 8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm等。TAPE上兩個元件 之間的距離稱為PITCH，有4 mm、8 mm、12 mm、16 mm、

7、20 mm等 2 STICK形 3 TRAY形 (1) 1. 片式元件：主要是電阻、電容。 2. 晶體元件：主要有二極管、三極管、IC。 元器件均是規(guī)則的元器件，可以給它們更詳細(xì)的分述：SMT以上 片電阻, 電容等, 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206,Chip1210, 2010,鉭電,尺寸規(guī): TANA,TANB,TANC,TANDSOT晶體,SOT23, SOT143, SOT89,TO-25圓柱形元,二極,電阻Melf集成電,尺寸規(guī)SOIC: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32密腳距集成電QFP集成電, PLCC20,

8、 28, 32, 44, 52, 68, 84PLCC球柵列陣包裝集成電,列陣間距規(guī): 1.27, 1.00, 0.80BGA集成電,元件邊長不超過里面芯片邊長1.,列陣CS0.5BG 3. 連接件(Interconnect)：提供機(jī)械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機(jī)箱或其它PCB與PCB連接起來；可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。 4. 異型電子元件(Odd-form)：指幾何形狀不規(guī)節(jié)的元器件。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的，例如：許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機(jī)械開關(guān)塊，等。 SMT元器件在生產(chǎn)中常用知識 電阻值、電容值

9、的單位 ?電阻值的單位通常為：歐姆（），此外還使用：千歐姆（K）、兆歐姆（M），它們之間的關(guān)系如下： 36 = 10 = 10K1M電容值的單位通常為：法拉（F），另外還常使用：毫法（mF）、微法（uF）、納法（NF）、皮法（PF），它們之間的關(guān)系如下： 36912PF Mf = 10NF = 101F = 10uF = 10? 元件的標(biāo)準(zhǔn)誤差代碼表 符誤應(yīng)用范符誤應(yīng)用范AM10P或20%0.10PF BN0.25PFCOD+100%,-0P0.5PF E Q F R 1.0% 2.0% G S +50%,-20% H T U I J V 5% X K 10% Y L Z +80%，-20%

10、W ? 片式電阻的標(biāo)識 在片式電阻的本體上，通常都標(biāo)有一些數(shù)值，它們代表電阻器的電阻值。其表示方法如下： 標(biāo)印值 電阻值 標(biāo)印值 電阻值 2200 222 2R2 222200022 220 223 220000 224 221 220片式電阻的包裝標(biāo)識常見類型： 1） RR 1206 8/1 561 J 種類 尺寸 功耗 標(biāo)稱阻值 允許偏差 2） ERD 10 TL J 561 U 種類 額定功耗 形狀 允許偏差 標(biāo)稱阻值 包裝形式 在SMT生產(chǎn)過程中，我們須要注意的是電阻阻值、偏差、額定功耗這三個值。 片式電容的標(biāo)識 ?在普通的多層陶瓷電容本體上一般是沒有標(biāo)識的，在生產(chǎn)時應(yīng)盡量避免使用已混

11、裝的該類元器件。而在鉭電容本體上一般均有標(biāo)識，其標(biāo)識如下： 標(biāo)印電容標(biāo)印電容220PF0R22212PF2200PF2PF020222 22000PF 22PF 220 223 SMT輔助材料 第四章 在SMT生產(chǎn)中，通常我們貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)稱之為SMT輔助材料。這些輔助材料在SMT整個過程中，對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著致關(guān)重要的作用。因此，作為SMT工作人員必須了解它們的某些性能和學(xué)會正確使用它們。 錫膏 由焊膏產(chǎn)生的缺陷占SMT中缺陷的6070，所以規(guī)范合理使用焊膏顯得尤為重要。 在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印制板上焊盤的連接。 焊膏是由合金焊料粉

12、、焊劑和一些添加劑混合而成的，具有一定粘性和良好觸變性的一種均質(zhì)混合物，具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時具有穩(wěn)定性的膏狀體。 合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的8590。常用的合金焊料粉有以下幾種： 鉛 、錫）Ag Pb Sn 銀（ 鉛 、錫）Pb Sn 鉛（ 錫鉍（Sn Pb Bi）等，最常用的合金成分為Sn63Pb3。 合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），其形狀、粒度大小影響表面氧化度和流動性，因此，對焊膏的性能影響很大。 一般，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選

13、用小顆粒，因為小顆粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時負(fù)擔(dān)加重。 在焊膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。焊劑的組成為：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類添加劑。 焊劑的活性：對焊劑的活性必須控制，活性劑量太少可能因活性差而影響焊接效果，但活性劑量太多又會引起殘留量的增加，甚至使腐蝕性增強，特別是對焊劑中的鹵素含量更需嚴(yán)格控制， 其實，根據(jù)性能要求，焊劑的重量比還可擴(kuò)大至820。焊膏中的焊劑的組成及含量對塌落度、粘度和觸變性等影響很大。 金屬含量較高（大于90）時，可以改善焊

14、膏的塌落度，有利于形成飽滿的焊點，并且由于焊劑量相對較少可減少焊劑殘留物，有效防止焊球的出現(xiàn)，缺點是對印刷和焊接工藝要求較嚴(yán)格；金屬含量較低（小于85%）時，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版壽命長，潤濕性好，此外加工較易，缺點是易塌落，易出現(xiàn)焊球和橋接等缺陷。 焊膏的分類可以按以下幾種方法： 按熔點的高低分：高溫焊膏為熔點大于250，低溫焊膏熔點小于150， 。Sn62Pb36Ag2和Sn63Pb37，成分為183179常用的焊膏熔點為按焊劑的活性分：可分為無活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）焊膏。常用的為中等活性焊膏。 SMT對焊膏有以下要求： 1、具有較長的貯存壽命，在010下保存

15、3 6個月。貯存時不會發(fā)生化學(xué)變化，也不會出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。 2、有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置1224小時，其性能保持不變。 3、在印刷或涂布后以及在再流焊預(yù)熱過程中，焊膏應(yīng)保持原來的形狀和大小，不產(chǎn)生堵塞。 4、良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，以便達(dá)到潤濕性能要求。 5、不發(fā)生焊料飛濺。這主要取決于焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類型和含量。 6、具有較好的焊接強度，確保不會因振動等因素出現(xiàn)元器件脫落。 7、焊后殘留物穩(wěn)定性能好，無腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。 焊膏的選用 主要

16、根據(jù)工藝條件，使用要求及焊膏的性能： 1、具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性。 2、具有良好的印刷性（流動性、脫版性、連續(xù)印刷性）等。 3、印刷后在長時間內(nèi)對SMD持有一定的粘合性。 。、焊接后能得到良好的接合狀態(tài)（焊點）45、其焊接成分，具高絕緣性，低腐蝕性。 6、對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性，清洗后不可留有殘渣成分。 焊膏使用和貯存的注意事頂 1、領(lǐng)取焊膏應(yīng)登記到達(dá)時間、失效期、型號，并為每罐焊膏編號。然后保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為（210）。錫膏儲存和處理推薦方法的常見數(shù)據(jù)見表： 時間 環(huán)境 10C 4 天 0 5C 冰箱個月3 6 (標(biāo)貼上標(biāo)明冷藏) ) 條件裝運貨架壽命(室溫) 5

17、天 濕度：3060%RH 貨架壽命(溫度：1525C 8 小時 室溫濕度： 3060%RH 錫膏穩(wěn)定時間從冰箱取出后() 溫度：1525C 機(jī)器環(huán)境 3060%RH 小時 4 濕度：錫膏模板壽命溫度：1525C 小時從冰箱中取22、焊膏使用時，應(yīng)做到先進(jìn)先出的原則，應(yīng)提前至少出，寫下時間、編號、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待焊膏達(dá)到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產(chǎn)行錫珠。注意：不能把焊膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。 3、焊膏開封前，須使用離心式的攪伴機(jī)進(jìn)行攪拌，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的粘度。焊膏開封后，原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完，超過時間使

18、用期的焊膏絕對不能使用 4、焊膏置于網(wǎng)板上超過30分鐘未使用時，應(yīng)重新用攪拌機(jī)攪拌后再使用。若中間間隔時間較長，應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷藏。 5、根據(jù)印制板的幅面及焊點的多少，決定第一次加到網(wǎng)板上的焊膏量，一般第一次加200300克，印刷一段時間后再適當(dāng)加入一點。 6、焊膏印刷后應(yīng)在24小時內(nèi)貼裝完，超過時間應(yīng)把PCB焊膏清洗后重新印刷。 7、焊膏印刷時間的最佳溫度為233，溫度以相對濕度555為宜。濕度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時產(chǎn)生錫珠。 SMT質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) 第五章、SMT質(zhì)量術(shù)語 一1、理想的焊點 具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均

19、勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90。 正確的焊錫量，焊料量足夠而不過多或過少 良好的焊接表面，焊點表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求很光亮的外 觀。好的焊點位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。 2、不潤濕 焊點上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90度。 3、開焊 焊接后焊盤與PCB表面分離。 4、吊橋（ drawbridging ） 元器件的一端離開焊盤面向上方斜立或直立，亦即墓牌（Tomb stone）。 5、橋接 兩個或兩個以上不應(yīng)相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連。 6、虛焊 焊接后，焊端與焊盤之間或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象 7、拉

20、尖 焊點中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導(dǎo)體或焊點相接觸 8、焊料球（solder ball） 焊接時粘附在印制板、陰焊膜或?qū)w上的焊料小圓球，亦稱錫珠。 9、孔洞 焊接處出現(xiàn)孔徑不一的空洞 10、位置偏移(skewing ) 焊點在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時。 11、目視檢驗法（visual inspection） 借助照明的25倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗PCBA焊點質(zhì)量 ）inspection after aoldering、焊接后檢驗（12PCB完成焊接后的質(zhì)量檢驗。 13、返修（reworking） 為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復(fù)工藝過程。 14、貼片檢驗 (

21、 placement inspection ) 表面貼裝元器件貼裝時或完成后，對于是否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗。 二、SMT檢驗方法 在SMT的檢驗中常采用目測檢查與光學(xué)設(shè)備檢查兩種方法，有只采用目測法，亦有采用兩種混合方法。它們都可對產(chǎn)品100%的檢查，但若采用目測的方法時人總會疲勞，這樣就無法保證員工100%進(jìn)行認(rèn)真檢查。因此，我們要建立一個平衡的檢查(inspection)與監(jiān)測(monitering)的策略即建立質(zhì)量過程控制點。 為了保證SMT設(shè)備的正常進(jìn)行，加強各工序的加工工件質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運行狀態(tài)，在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點。這些控制點通常設(shè)立在如下位

22、置： 1）PCB檢測 a印制板有無變形；b焊盤有無氧化；c、印制板表面有無劃傷； 檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗。 2）絲印檢測 a.印刷是否完全；b.有無橋接；c.厚度是否均勻；d有無塌邊；e. 印刷有無偏差； 檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗或借助放大鏡檢驗。 3）貼片檢測 a.元件的貼裝位置情況；b有無掉片；c有無錯件； 檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗或借助放大鏡檢驗。 4）回流焊接檢測 a元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象.b.焊點的情況 檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗或借助放大鏡檢驗 三、檢驗標(biāo)準(zhǔn)的準(zhǔn)則 ? 印刷檢驗 總則：印刷在焊盤上的焊膏量允許有一定的

23、偏差，但焊膏覆蓋在每個焊盤上的面積應(yīng)大于焊盤面積的75%。 缺陷 偏移 錯件理想狀態(tài) 可接受狀態(tài) 不可接受狀態(tài) 偏移 連錫 錫膏沾污 錫膏高度變 化大 錫膏面積縮 小、少印 錫膏面積太 大 挖錫 邊緣不齊 ? 點膠檢驗 理想膠點：燭=焊盤和引出端面上看不到貼片膠沾染的痕跡，膠點位于各個焊盤中間，其大小為點膠嘴的1.5倍左右，膠量以貼裝后元件焊端與PCB的焊盤不占污為宜。 缺陷 理想狀態(tài) 可接受狀態(tài) 不可接受狀態(tài) 膠點過大 膠點過小 拉絲 爐前檢驗? 正常狀態(tài) 可接受狀態(tài) 缺陷 不可接受狀態(tài) 偏移 偏移 溢膠 漏件 錯件 反向 偏移 懸浮 旋轉(zhuǎn) ? 爐后檢驗良好的焊點應(yīng)是焊點飽滿、潤濕良好，焊料

24、鋪展到焊盤邊緣。 缺陷 不可接受狀態(tài) 可接受狀態(tài) 正常狀態(tài) 偏移 偏移 溢膠 漏件 反向 立碑 旋轉(zhuǎn) 焊錫球 四、質(zhì)量缺陷數(shù)的統(tǒng)計生產(chǎn)過程中，質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計十分必要，在回流焊接的質(zhì)量缺 在SMT 統(tǒng)計方法，即百萬分率的缺陷統(tǒng)計方法。計算公陷統(tǒng)計中，我們引入了DPM 式如下：6 缺陷率 DPM=缺陷總數(shù)/焊點總數(shù)*10 焊點總數(shù)檢測線路板數(shù)焊點 缺陷總數(shù)檢測線路板的全部缺陷數(shù)量 檢測出的缺檢測線路板數(shù)為500，例如某線路板上共有 1000個焊點， ，則依據(jù)上述公式可算出：20陷總數(shù)為6=40PPM 1000*50（）*10PPM=20/ 缺陷率 五、返修就需求進(jìn)行維修，公司有返PCBA當(dāng)完成的檢

25、查后，發(fā)現(xiàn)有缺陷的PCBA有兩種方法。一是采用恒溫烙鐵（手工焊接）進(jìn)行返修，一是PCBA的SMT修采用返修工作臺（熱風(fēng)焊接）進(jìn)行返修。不論采用那種方式都要求在最短的時間內(nèi)形成良好的焊接點。因此當(dāng)采用烙鐵時要求在少于5秒的時間內(nèi)完成焊接點，最好是大約3秒鐘。 鉻鐵返修法即手工焊接新烙鐵在使用前先給烙鐵頭鍍上一層焊錫后才 新烙鐵在使用前的處理： 能正常使用，當(dāng)烙鐵使用一段時間后，烙鐵頭的刃面及周圍就產(chǎn)生一層氧化 層，這樣便產(chǎn)生“吃錫”困難的現(xiàn)象，此時可銼去氧化層，重新鍍上焊錫。 電烙鐵的握法： 是用五指把電烙鐵的柄握在掌中。此法適用于大功率電烙反握法：a. 鐵，焊接散熱量較大的被焊件。就是除大拇指

26、外四指握住電烙鐵柄，大拇指順著電烙鐵方正握法：b. 向壓緊，此法使用的電烙鐵也比較大，且多為彎型烙鐵頭。握電烙鐵如握鋼筆，適用于小功率電烙鐵，焊接小的被焊握筆法：c. 件。本公司采用握筆法。 焊接步驟：焊接過程中，工具要放整齊，電烙鐵要拿穩(wěn)對準(zhǔn)。一般接點的焊接，最 好使用帶松香的管形焊錫絲。要一手拿電烙鐵，一手拿焊錫絲。 熔化焊料 移動烙鐵頭清潔烙鐵頭 加溫焊接點拿開電烙鐵 一是快速地把加熱和上錫的烙鐵頭接觸帶芯錫線(cored wire)，然后接觸焊接點區(qū)域，用熔化的焊錫幫助從烙鐵到工件的最初的熱傳導(dǎo)，然后把錫線移開將要接觸焊接表面的烙鐵頭。 一是把烙鐵頭接觸引腳/焊盤，把錫線放在烙鐵頭與引

27、腳之間，形成熱橋；然后快速地把錫線移動到焊接點區(qū)域的反面。 但在產(chǎn)生中的通常有使用不適當(dāng)溫度、太大壓力、延長據(jù)留時間、或者三者一起而產(chǎn)生對PCB或元器件的損壞現(xiàn)象。 焊接注意事項： 1、 烙鐵頭的溫度要適當(dāng)，不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上，會產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，一般來說，松香熔化較快又不冒煙時的溫度較為適宜。 2、 焊接時間要適當(dāng)，從加熱焊接點到焊料熔化并流滿焊接點，一般應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成。如果焊接時間過長，則焊接點上的助焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊作用。 焊接時間過短則焊接點的溫度達(dá)不到焊接溫度達(dá)不到焊接溫度，焊料不能充分 熔化，容易造成虛假焊。 3、 焊料與焊劑使用要適量，一般焊接點上的焊料與焊劑使

28、用過多或過少會給焊接質(zhì)量造成很大的影響。 4、 防止焊接點上的焊錫任意流動，理想的焊接應(yīng)當(dāng)是焊錫只焊接在需要焊接的地方。在焊接操作上，開始時焊料要少些，待焊接點達(dá)到焊接溫度，焊料流入焊接點空隙后再補充焊料，迅速完成焊接。 5、 焊接過程中不要觸動焊接點，在焊接點上的焊料尚未完全凝固時，不應(yīng)移動焊接點上的被焊器件及導(dǎo)線，否則焊接點要變形，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。 6、 不應(yīng)燙傷周圍的元器件及導(dǎo)線 焊接時要注意不要使電烙鐵燙周圍導(dǎo)線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊、形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品。 7、 及時做好焊接后的清除工作，焊接完畢后，應(yīng)將剪掉的導(dǎo)線頭及焊接時掉下的錫渣等及時清除，防止落入產(chǎn)品內(nèi)

29、帶來隱患。 焊接后的處理： 當(dāng)焊接后，需要檢查： a. 是否有漏焊。 b. 焊點的光澤好不好。 c. 焊點的焊料足不足。 d. 焊點的周圍是否有殘留的焊劑。 有無連焊。 e.f. 焊盤有無脫落。 g. 焊點有無裂紋。 h. 焊點是不是凹凸不平。 i. 焊點是否有拉尖現(xiàn)象。 S 用鑷子將每個元件拉一拉，看有否松動現(xiàn)象。 典型焊點的外觀：如下圖所示: 拆焊：烙鐵頭加熱被拆焊點時，焊料一熔化，就應(yīng)及時按垂直線路板的方 a.向拔出元器件的引線，不管元器件的安裝位置如何，是否容易取出， 都不要強拉或扭轉(zhuǎn)元器件，以免損壞線路板和其它元器件。拆焊時不要用力過猛，用電烙鐵去撬和晃動接點的作法很不好，一b. 般

30、接點不允許用拉動、搖動、扭動等辦法去拆除焊接點。當(dāng)插裝新元器件之前，必須把焊盤插線孔內(nèi)的焊料清除干凈，否則c. 在插裝新元器件引線時，將造成線路板的焊盤翹起。 返修工作臺的返修 利用返修工作臺主要是對QFP、BGA、PLCC等元器件的缺陷而手工無法進(jìn)行返修時采用的方法，它通常采用熱風(fēng)加熱法對元器件焊腳進(jìn)行加熱，但須配合相應(yīng)噴嘴。較高級的返修工作臺其加溫區(qū)可以做出與回流爐相似的溫度曲線，如公司的SMD-1000返修工作臺。關(guān)于返修工作臺的操作請參巧使用說明書。 第六章 安全及防靜電常識 一、 安全常識 在工廠里，安全對于我們非常重要，而且我們所講的安全是一個非常廣義的概念，通常我們所講的安全是指

31、人身安全。但這里我們須樹立一個較為全面的安全常識，就是在強調(diào)人身安全的同時亦必須注意設(shè)備、產(chǎn)品的安全。 1、 電氣知識 根椐事故統(tǒng)計證明，極大部分的觸電事故是由于偶然接觸電氣裝置無防護(hù)的裸體載流部分所造成，如果具有電氣安全知識，就會有意識去預(yù)防觸電事故發(fā)生。 、 觸電是怎么回事，對人體會造成怎的損傷？ 人碰到帶電的裸露導(dǎo)線或物體，電流就要通過人體，這就叫觸電。電流通過人體，對于人的身 體和內(nèi)部組織就能造成不同程度的損傷。這種損傷分電擊和電傷兩種。電擊是指電流通過人體時，使內(nèi)部組織受到較為嚴(yán)重的損傷。電擊傷會使人覺得全身發(fā)熱、發(fā)麻，肌肉發(fā)生不由自主的抽搐，逐漸失去知覺，如果電流繼續(xù)通過人體，將使

32、觸電者的心臟、呼吸機(jī)能和神經(jīng)系統(tǒng)受傷，直到停止呼吸，心臟活動停頓而死亡。電傷是指電流對人體外部造成的局部損傷。電傷從外觀看一般有電弧傷、電的烙印和熔化的金屬滲入皮膚（稱皮膚金屬化）等傷害?？傊?，當(dāng)人觸電后，由于電流通過人體和發(fā)生電弧、往往使人體燒傷，嚴(yán)重時造成死亡。 、 觸電危險度與哪些因素有關(guān)？ 人觸電后將要威脅觸電者的生命安全，其危險程度和下列因素有關(guān)： 、 通過人體的電壓； 、 通過人體的電流； 、 電流作用時間的長短； 、 頻率的高低； 、 電流通過人體的途徑； 觸電者的體質(zhì)狀況； 、 人體的電阻。 上述因素的危險程度分述如下： 通過人體的電壓：較高的電壓對人體的危害十分嚴(yán)重，輕的引起灼傷，重的則足以使人致死。較低的電壓，人體抵