福州關(guān)于成立PCB公司可行性分析報(bào)告（范文）

1、泓域咨詢 MACRO/福州關(guān)于成立PCB公司可行性分析報(bào)告福州關(guān)于成立PCB公司可行性分析報(bào)告報(bào)告說明隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等新興應(yīng)用浪潮興起，電源管理芯片迎來了新的發(fā)展機(jī)遇，尤其是在小家電電源和智能照明開關(guān)解決方案領(lǐng)域?qū)⒂瓉砜焖僭鲩L。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資6111.30萬元，其中：建設(shè)投資4961.98萬元，占項(xiàng)目總投資的81.19%；建設(shè)期利息53.93萬元，占項(xiàng)目總投資的0.88%；流動資金1095.39萬元，占項(xiàng)目總投資的17.92%。項(xiàng)目正常運(yùn)營每年?duì)I業(yè)收入11800.00萬元，綜合總成本費(fèi)用9667.94萬元，凈利潤1555.61萬元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率18.24%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值16

2、95.49萬元，全部投資回收期5.91年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力，其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。驅(qū)動芯片產(chǎn)品科技含量高、更新迭代快，需要大量的理論知識和專業(yè)技能，涵蓋了高等工程數(shù)學(xué)、半導(dǎo)體器件物理、固體電子學(xué)、電子信息材料與技術(shù)、數(shù)字信息處理、數(shù)字通信、系統(tǒng)通信網(wǎng)絡(luò)理論基礎(chǔ)、數(shù)字/模擬集成電路、集成電路CAD、微處理器結(jié)構(gòu)及設(shè)計(jì)、集成電路測試方法學(xué)、微電子封裝技術(shù)、微機(jī)電系統(tǒng)、集成電路與片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)等諸多領(lǐng)域。集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)高度的系統(tǒng)復(fù)雜性和專業(yè)性決定了進(jìn)入本行業(yè)具有很高的技術(shù)壁壘。經(jīng)分析，本期項(xiàng)目符合國家產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策，項(xiàng)目建設(shè)及投產(chǎn)的各項(xiàng)指標(biāo)均表現(xiàn)較好，財(cái)務(wù)評價(jià)的各項(xiàng)指標(biāo)均高于

3、行業(yè)平均水平，項(xiàng)目的社會效益、環(huán)境效益較好，因此，項(xiàng)目投資建設(shè)各項(xiàng)評價(jià)均可行。建議項(xiàng)目建設(shè)過程中控制好成本，制定好項(xiàng)目的詳細(xì)規(guī)劃及資金使用計(jì)劃，加強(qiáng)項(xiàng)目建設(shè)期的建設(shè)管理及項(xiàng)目運(yùn)營期的生產(chǎn)管理，特別是加強(qiáng)產(chǎn)品生產(chǎn)的現(xiàn)金流管理，確保企業(yè)現(xiàn)金流充足，同時(shí)保證各產(chǎn)業(yè)鏈及各工序之間的銜接，控制產(chǎn)品的次品率，贏得市場和打造企業(yè)良好發(fā)展的局面。本報(bào)告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報(bào)告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術(shù)方案、風(fēng)險(xiǎn)評估等內(nèi)容基于公開信息；項(xiàng)目建設(shè)方案、投資估算、經(jīng)濟(jì)效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報(bào)告可用于學(xué)習(xí)交流或模板參考應(yīng)用。目錄第一章 籌建公司基本信息第二章 公司成立背景及可行性分析第

4、三章 市場預(yù)測第四章 公司籌建方案第五章 發(fā)展規(guī)劃第六章 法人治理第七章 項(xiàng)目選址方案第八章 環(huán)境保護(hù)方案第九章 風(fēng)險(xiǎn)評估第十章 項(xiàng)目規(guī)劃進(jìn)度第十一章 項(xiàng)目投資分析第十二章 經(jīng)濟(jì)效益第十三章 總結(jié)分析第十四章 補(bǔ)充表格 附表1：主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表附表2：建設(shè)投資估算一覽表附表3：建設(shè)期利息估算表附表4：流動資金估算表附表5：總投資估算表附表6：項(xiàng)目總投資計(jì)劃與資金籌措一覽表附表7：營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表附表8：綜合總成本費(fèi)用估算表附表9：利潤及利潤分配表附表10：項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表附表11：借款還本付息計(jì)劃表第一章 籌建公司基本信息一、公司名稱xx有限公司（以工商登記信息為準(zhǔn)）二、

5、注冊資本860萬元三、注冊地址福州xxx四、主要經(jīng)營范圍經(jīng)營范圍：從事PCB相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項(xiàng)目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項(xiàng)目的經(jīng)營活動。）五、主要股東xx有限公司主要由xx（集團(tuán)）有限公司和xx有限責(zé)任公司發(fā)起成立。（一）xx（集團(tuán)）有限公司基本情況1、公司簡介公司滿懷信心，發(fā)揚(yáng)“正直、誠信、務(wù)實(shí)、創(chuàng)新”的企業(yè)精神和“追求卓越，回報(bào)社會” 的企業(yè)宗旨，以優(yōu)良的產(chǎn)品服務(wù)、可靠的質(zhì)量、一流的服務(wù)為客戶提供更多更好的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)。公司在“政府引導(dǎo)、市場主導(dǎo)、社會參與”的總體原則基礎(chǔ)上，堅(jiān)持優(yōu)化結(jié)構(gòu)，

6、提質(zhì)增效。不斷促進(jìn)企業(yè)改變粗放型發(fā)展模式和管理方式，補(bǔ)齊生態(tài)環(huán)境保護(hù)不足和區(qū)域發(fā)展不協(xié)調(diào)的短板，走綠色、協(xié)調(diào)和可持續(xù)發(fā)展道路，不斷優(yōu)化供給結(jié)構(gòu)，提高發(fā)展質(zhì)量和效益。牢固樹立并切實(shí)貫徹創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享的發(fā)展理念，以提質(zhì)增效為中心，以提升創(chuàng)新能力為主線，降成本、補(bǔ)短板，推進(jìn)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革。2、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日資產(chǎn)總額2687.892150.312015.921908.40負(fù)債總額993.22794.58744.91705.19股東權(quán)益合計(jì)1694.671355.74127

7、1.001203.22公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度2017年度營業(yè)收入6689.475351.585017.104749.52營業(yè)利潤1389.121111.301041.84986.28利潤總額1182.89946.31887.17839.85凈利潤887.17691.99638.76603.28歸屬于母公司所有者的凈利潤887.17691.99638.76603.28（二）xx有限責(zé)任公司基本情況1、公司簡介公司堅(jiān)持提升企業(yè)素質(zhì)，即“企業(yè)管理水平進(jìn)一步提高，人力資源結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，人員素質(zhì)進(jìn)一步提升，安全生產(chǎn)意識和社會責(zé)任意識進(jìn)一步增強(qiáng)，誠信經(jīng)營水平進(jìn)一步

8、提高”，培育一批具有工匠精神的高素質(zhì)企業(yè)員工，企業(yè)品牌影響力不斷提升。展望未來，公司將圍繞企業(yè)發(fā)展目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，在“夢想、責(zé)任、忠誠、一流”核心價(jià)值觀的指引下，圍繞業(yè)務(wù)體系、管控體系和人才隊(duì)伍體系重塑，推動體制機(jī)制改革和管理及業(yè)務(wù)模式的創(chuàng)新，加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)能力建設(shè)，提升核心競爭力，努力把公司打造成為國內(nèi)一流的供應(yīng)鏈管理平臺。2、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日資產(chǎn)總額2687.892150.312015.921908.40負(fù)債總額993.22794.58744.91705.19股東權(quán)益合計(jì)1694.671

9、355.741271.001203.22公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度2017年度營業(yè)收入6689.475351.585017.104749.52營業(yè)利潤1389.121111.301041.84986.28利潤總額1182.89946.31887.17839.85凈利潤887.17691.99638.76603.28歸屬于母公司所有者的凈利潤887.17691.99638.76603.28四、項(xiàng)目概況（一）投資路徑xx有限公司主要從事關(guān)于成立PCB公司的投資建設(shè)與運(yùn)營管理。（二）項(xiàng)目提出的理由LED驅(qū)動芯片是伴隨著LED芯片三原色技術(shù)突破和應(yīng)用不斷拓展發(fā)展起來

10、的?；诘壓豌煹壍乃{(lán)光LED發(fā)明以來，在藍(lán)光LED基礎(chǔ)上加入熒光粉得到白光LED后，藍(lán)光和白光LED的出現(xiàn)拓展了LED的應(yīng)用，使全彩顯示和LED照明等應(yīng)用成為可能。白光作為主要的照明光源，需要極大的驅(qū)動電流，此時(shí)高效率驅(qū)動模組和驅(qū)動技術(shù)順應(yīng)市場趨勢得到快速發(fā)展，專門為LED應(yīng)用而設(shè)計(jì)的驅(qū)動芯片，在技術(shù)上不斷突破，應(yīng)用范圍和規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。未來幾年，政策驅(qū)動、行業(yè)技術(shù)路徑和發(fā)展趨勢、市場需求等多重優(yōu)勢利好驅(qū)動芯片行業(yè)發(fā)展，LED驅(qū)動芯片前景廣闊。（三）項(xiàng)目選址項(xiàng)目選址位于xxx（待定），占地面積約14.00畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備

11、，非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。（四）生產(chǎn)規(guī)模項(xiàng)目建成后，形成年產(chǎn)2000萬片PCB的生產(chǎn)能力。（五）建設(shè)規(guī)模項(xiàng)目建筑面積17156.26，其中：生產(chǎn)工程10541.08，倉儲工程3289.88，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施1830.71，公共工程1494.59。（六）項(xiàng)目投資根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資6111.30萬元，其中：建設(shè)投資4961.98萬元，占項(xiàng)目總投資的81.19%；建設(shè)期利息53.93萬元，占項(xiàng)目總投資的0.88%；流動資金1095.39萬元，占項(xiàng)目總投資的17.92%。（七）經(jīng)濟(jì)效益（正常經(jīng)營年份）1、營業(yè)收入（SP）：11800.00萬元。2、綜合總成本費(fèi)用（TC）：9667.94萬

12、元。3、凈利潤（NP）：1555.61萬元。4、全部投資回收期（Pt）：5.91年。5、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率：18.24%。6、財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值：1695.49萬元。（八）項(xiàng)目進(jìn)度規(guī)劃項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃12個(gè)月。（九）項(xiàng)目綜合評價(jià)本項(xiàng)目生產(chǎn)線設(shè)備技術(shù)先進(jìn)，即提高了產(chǎn)品質(zhì)量，又增加了產(chǎn)品附加值，具有良好的社會效益和經(jīng)濟(jì)效益。本項(xiàng)目生產(chǎn)所需原料立足于本地資源優(yōu)勢，主要原材料從本地市場采購，保證了項(xiàng)目實(shí)施后的正常生產(chǎn)經(jīng)營。綜上所述，項(xiàng)目的實(shí)施將對實(shí)現(xiàn)節(jié)能降耗、環(huán)境保護(hù)具有重要意義，本期項(xiàng)目的建設(shè)，是十分必要和可行的。第二章 公司成立背景及可行性分析一、發(fā)展原則1、機(jī)制創(chuàng)新，部門協(xié)同。創(chuàng)新管理體制和運(yùn)營監(jiān)管機(jī)制，強(qiáng)

13、化部門協(xié)同，持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。2、立足當(dāng)前，著眼長遠(yuǎn)。統(tǒng)籌區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展要求，立足當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的形勢與突出問題，著眼長遠(yuǎn)謀劃，產(chǎn)業(yè)建設(shè)適度超前，建立更加科學(xué)的產(chǎn)業(yè)體系。3、組織引導(dǎo)，市場推動。堅(jiān)持組織引導(dǎo)，以政策、規(guī)劃、標(biāo)準(zhǔn)等手段規(guī)范市場主體行為，綜合運(yùn)用價(jià)格、財(cái)稅、金融等經(jīng)濟(jì)手段，發(fā)揮市場配置資源的決定性作用，營造有利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的市場環(huán)境，實(shí)現(xiàn)市場由被動向主動的轉(zhuǎn)化。4、堅(jiān)持創(chuàng)新發(fā)展。加快自主創(chuàng)新，創(chuàng)新管理模式，發(fā)展新業(yè)態(tài)，延伸產(chǎn)業(yè)鏈，提高產(chǎn)品附加值。二、行業(yè)及市場分析1、“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃提升關(guān)鍵芯片設(shè)計(jì)水平，發(fā)展面向新應(yīng)用的芯片；加快16/14納米工藝

14、產(chǎn)業(yè)化和存儲器生產(chǎn)線建設(shè)，提升封裝測試業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)集中度，加緊布局后摩爾定律時(shí)代芯片相關(guān)領(lǐng)域；實(shí)現(xiàn)超高清（4K/8K）量子點(diǎn)液晶顯示、柔性顯示等技術(shù)國產(chǎn)化突破及規(guī)模應(yīng)用。2、國務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知加快實(shí)施已部署的國家科技重大專項(xiàng)，推動專項(xiàng)成果應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化，提升專項(xiàng)實(shí)施成效，確保實(shí)現(xiàn)專項(xiàng)目標(biāo)；持續(xù)攻克“核高基”（核心電子器件、高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件）、集成電路裝備、寬帶移動通信等關(guān)鍵核心技術(shù)，著力解決制約經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和事關(guān)國家安全的重大科技問題。3、2015年中國制造提升集成電路設(shè)計(jì)水平，提升國產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力，掌握高密度封裝及3D微組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的

15、自主發(fā)展能力。4、國務(wù)院關(guān)于積極推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”行動的指導(dǎo)意見支持高集成度低功耗芯片、底層軟件、傳感互聯(lián)等共性關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新；實(shí)施“芯火”計(jì)劃，開發(fā)自動化測試工具集和跨平臺應(yīng)用開發(fā)工具系統(tǒng)，提升集成電路設(shè)計(jì)與芯片應(yīng)用公共服務(wù)能力，加快核心芯片產(chǎn)業(yè)化。5、集成電路產(chǎn)業(yè)概況集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，在保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，是衡量一個(gè)國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標(biāo)志。集成電路一直以來占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)品80%的銷售額，業(yè)務(wù)規(guī)模遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過半導(dǎo)體中分立器件、光電子器件和傳感器三大細(xì)分領(lǐng)域，長期以來占據(jù)著行業(yè)大部分市場規(guī)模，具

16、備廣闊的市場空間，近年來呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。（1）全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模在全球范圍內(nèi)，集成電路一直占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的80%以上，2015年所占比重上升至94.14%。在區(qū)域分布上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，2015年亞太地區(qū)（不含日本）銷售額占全球銷售總額的60%，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移使得亞太地區(qū)半導(dǎo)體技術(shù)水平和市場規(guī)模迅速成長。（2）我國集成電路產(chǎn)業(yè)概況我國集成電路產(chǎn)業(yè)在國家政策扶持帶動下，呈現(xiàn)加速增長的勢頭，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2010年的1,440.15億元上升至2016年的4,335.50億元，復(fù)合增長率達(dá)到20.16%。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模巨大，但是在高端微芯片、部分標(biāo)準(zhǔn)通用和專用

17、微處理器等產(chǎn)品方面仍需大量進(jìn)口。集成電路一直是我國大宗進(jìn)口商品，集成電路進(jìn)口數(shù)量由2010年的2,009.57億個(gè)上升至2016年的3,425.5億個(gè)，出口數(shù)量雖持續(xù)上漲，但進(jìn)出口數(shù)量逆差仍然較大，集成電路自給率亟待提升。因此，增強(qiáng)集成電路自主設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力，降低集成電路的進(jìn)口依存度已迫在眉睫，國家從戰(zhàn)略高度大力推動芯片國產(chǎn)化，為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了廣闊的市場空間，推動集成電路產(chǎn)業(yè)景氣度高漲。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝和測試子行業(yè)。在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中芯片設(shè)計(jì)是以消費(fèi)終端需求為指引，通過將系統(tǒng)、邏輯與性能的要求轉(zhuǎn)化為具體的版圖物理圖形來設(shè)計(jì)開發(fā)各種芯片產(chǎn)品。晶圓制造將掩膜版的圖

18、像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移至晶圓片上，再通過一系列工藝流程，完成晶圓成品。芯片封裝目的在于保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)散熱性能和機(jī)械強(qiáng)度，確保電路正常工作。芯片成測是把控芯片質(zhì)量的最后一關(guān)，通過電氣參數(shù)測試和可靠性測試等流程為產(chǎn)品品質(zhì)嚴(yán)格把關(guān)，最終輸出芯片成品。我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試三業(yè)的格局不斷優(yōu)化。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)向產(chǎn)學(xué)研合作密集區(qū)域匯集，晶圓制造向資本密集度高的地區(qū)匯聚，封裝測試子行業(yè)向勞動力充裕且成本較低的區(qū)域加速轉(zhuǎn)移，逐步形成了以芯片設(shè)計(jì)為龍頭，封裝測試為主體，晶圓制造重點(diǎn)統(tǒng)籌的產(chǎn)業(yè)布局。總體來看，芯片設(shè)計(jì)和封裝比重較大，尤其是芯片設(shè)計(jì)業(yè)近幾年來快速增長，

19、芯片設(shè)計(jì)在集成電路產(chǎn)業(yè)所占比重呈逐年上升趨勢，由2010年的25.27%上升至2016年的37.93%。芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模和發(fā)展前景隨著芯片國產(chǎn)化等一系列產(chǎn)業(yè)政策的實(shí)施，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試領(lǐng)域的布局不斷優(yōu)化，中國企業(yè)在相關(guān)領(lǐng)域表現(xiàn)日益突出。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)發(fā)展趨勢來看，芯片設(shè)計(jì)是集成電路產(chǎn)業(yè)最具發(fā)展?jié)摿Φ念I(lǐng)域，中國芯片設(shè)計(jì)規(guī)模處于快速上升通道，研發(fā)設(shè)計(jì)水平顯著提高。2010-2016年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)中芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售規(guī)模由363.85億元增長至1,644.30億元，年均復(fù)合增長率高達(dá)28.58%。伴隨著芯片設(shè)計(jì)市場規(guī)模和需求的持續(xù)增長，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和性能不斷提升，部分中國IC設(shè)

20、計(jì)企業(yè)已進(jìn)入全球前列。在中小功率芯片領(lǐng)域，國內(nèi)芯片競爭優(yōu)勢突出，在大功率芯片領(lǐng)域，與國際先進(jìn)技術(shù)的差距亦不斷縮小。芯片封裝市場規(guī)模和發(fā)展前景我國封測行業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展較早，有望成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最早完成進(jìn)口替代的子行業(yè)，在物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動下，芯片從性能導(dǎo)向逐漸轉(zhuǎn)為應(yīng)用導(dǎo)向，國內(nèi)封測行業(yè)同國際領(lǐng)先水平的差距不斷縮小。隨著電子設(shè)備向智能化、小型化方向發(fā)展，芯片集成度、密度和性能日益提高，封裝模式不斷推陳出新，封裝規(guī)模也隨著集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長以及LED在照明市場的快速發(fā)展而呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。2011-2016年，我國封裝測試規(guī)模975.70億元增長至1,564.30億元，年均復(fù)合增長率為9.

21、90%。三、建設(shè)地宏觀環(huán)境分析“十三五”時(shí)期，我市發(fā)展面臨諸多矛盾疊加、風(fēng)險(xiǎn)增多的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，更處于可以大有作為的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期，機(jī)遇挑戰(zhàn)并存，發(fā)展前景廣闊。機(jī)遇前所未有。支持福建經(jīng)濟(jì)社會加快發(fā)展，國家級新區(qū)、自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)、海上絲綢之路核心區(qū)、生態(tài)文明先行示范區(qū)“四區(qū)疊加”和平潭綜合實(shí)驗(yàn)區(qū)“一區(qū)毗鄰”的獨(dú)特優(yōu)勢將為我市發(fā)展帶來眾多“機(jī)會窗口”，催生政策、項(xiàng)目、資金等要素匯集，我市加快發(fā)展的動力更加強(qiáng)勁。我市在國家和全省發(fā)展大局中的戰(zhàn)略地位更加凸顯，連接長三角和珠三角、輻射中部地區(qū)、帶動海峽西岸經(jīng)濟(jì)區(qū)建設(shè)發(fā)展的樞紐作用更加突出，正在成為區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展增長極。挑戰(zhàn)復(fù)雜艱巨。世界經(jīng)濟(jì)仍然在深度調(diào)整中曲折復(fù)

22、蘇，外部環(huán)境不確定因素增多。我國經(jīng)濟(jì)進(jìn)入新常態(tài)，經(jīng)濟(jì)運(yùn)行減速換擋的階段性特征日益明顯，結(jié)構(gòu)調(diào)整陣痛持續(xù)，經(jīng)濟(jì)下行壓力加大?，F(xiàn)階段我市產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不夠優(yōu)、規(guī)模不夠大、層級不夠高、創(chuàng)新不夠強(qiáng)，環(huán)境資源約束和經(jīng)濟(jì)發(fā)展矛盾比較突出，精準(zhǔn)扶貧短板依然存在，這些都將給我市發(fā)展帶來諸多挑戰(zhàn)。四、可行性分析（一）長期的技術(shù)積累為項(xiàng)目的實(shí)施奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)目前，公司已具備產(chǎn)品大批量生產(chǎn)的技術(shù)條件，并已獲得了下游客戶的普遍認(rèn)可，為項(xiàng)目的實(shí)施奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。（二）國家政策支持國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展近年來，我國政府出臺了一系列政策鼓勵、規(guī)范產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在國家政策的助推下，本產(chǎn)業(yè)已成為我國具有國際競爭優(yōu)勢的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，伴隨著提質(zhì)

23、增效等長效機(jī)制政策的引導(dǎo)，本產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入持續(xù)健康發(fā)展的快車道，項(xiàng)目產(chǎn)品亦隨之快速升級發(fā)展。五、行業(yè)發(fā)展主要任務(wù)(一)完善相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)科技創(chuàng)新成果，協(xié)同推進(jìn)高端產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用設(shè)計(jì)規(guī)范體系建設(shè)。及時(shí)制定新產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，積極推進(jìn)新產(chǎn)品規(guī)范制修訂。(二)多渠道融資，加大金融支持力度拓寬行業(yè)融資渠道，為行業(yè)搭建銀企對接平臺，暢通金融機(jī)構(gòu)與優(yōu)勢企業(yè)的溝通渠道，對在推進(jìn)轉(zhuǎn)型升級有推動作用的重點(diǎn)項(xiàng)目和企業(yè)加大信貸支持力度；通過提供并購貸款、并購票據(jù)等方式支持各類社會資本參與產(chǎn)業(yè)企業(yè)兼并重組。(三)提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力提高企業(yè)自主創(chuàng)新能力。發(fā)揮企業(yè)創(chuàng)新主體作用，圍繞現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)，加快推進(jìn)重點(diǎn)企業(yè)創(chuàng)新平臺項(xiàng)目。探

24、索跨界融合、開放共享的集成創(chuàng)新模式。拓展主營業(yè)務(wù)領(lǐng)域，做大企業(yè)規(guī)模。鼓勵龍頭骨干企業(yè)發(fā)起成立產(chǎn)業(yè)鏈集成創(chuàng)新聯(lián)盟，搭建面向全社會的產(chǎn)學(xué)研用技術(shù)創(chuàng)新平臺，。(四)優(yōu)化組織結(jié)構(gòu)支持優(yōu)勢骨干企業(yè)以技術(shù)、資本、資源、品牌等為紐帶，實(shí)施跨地區(qū)、跨所有制聯(lián)合重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度和要素配置效率。支持中小加工企業(yè)發(fā)揮機(jī)制靈活、貼近市場、專精特新、吸納就業(yè)能力強(qiáng)的優(yōu)勢，加快自主創(chuàng)新，著力發(fā)展面向消費(fèi)市場的產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品服務(wù)。形成個(gè)性化發(fā)展，大中小企業(yè)協(xié)調(diào)并進(jìn)的發(fā)展格局。六、項(xiàng)目建設(shè)的必要性（一）提升公司核心競爭力項(xiàng)目的投資，引入資金的到位將改善公司的資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu)，補(bǔ)充流動資金將提高公司應(yīng)對短期流動性壓力的能力，降低公司

25、財(cái)務(wù)費(fèi)用水平，提升公司盈利能力，促進(jìn)公司的進(jìn)一步發(fā)展。同時(shí)資金補(bǔ)充流動資金將為公司未來成為國際領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)服務(wù)商發(fā)展戰(zhàn)略提供堅(jiān)實(shí)支持，提高公司核心競爭力。第三章 市場預(yù)測一、市場前景分析1、進(jìn)入本行業(yè)的主要壁壘LED驅(qū)動芯片行業(yè)是典型的智力密集型行業(yè)，兼具技術(shù)密集和資本密集的特征。經(jīng)過多年的發(fā)展，LED驅(qū)動芯片行業(yè)已初步形成了一定的行業(yè)格局，新進(jìn)入者將面臨較高的壁壘。（1）技術(shù)壁壘驅(qū)動芯片產(chǎn)品科技含量高、更新迭代快，需要大量的理論知識和專業(yè)技能，涵蓋了高等工程數(shù)學(xué)、半導(dǎo)體器件物理、固體電子學(xué)、電子信息材料與技術(shù)、數(shù)字信息處理、數(shù)字通信、系統(tǒng)通信網(wǎng)絡(luò)理論基礎(chǔ)、數(shù)字/模擬集成電路、集成電路CAD、微

26、處理器結(jié)構(gòu)及設(shè)計(jì)、集成電路測試方法學(xué)、微電子封裝技術(shù)、微機(jī)電系統(tǒng)、集成電路與片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)等諸多領(lǐng)域。集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)高度的系統(tǒng)復(fù)雜性和專業(yè)性決定了進(jìn)入本行業(yè)具有很高的技術(shù)壁壘。為應(yīng)對市場需求不斷變化、升級，芯片設(shè)計(jì)者需要持續(xù)進(jìn)行工藝和技術(shù)的創(chuàng)新，提供項(xiàng)目規(guī)劃、電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)等全方位的技術(shù)支持，并時(shí)刻關(guān)注國際領(lǐng)先的技術(shù)、工藝的動態(tài)變化，只有不斷迭代創(chuàng)新才能在競爭中占據(jù)技術(shù)優(yōu)勢，因此行業(yè)技術(shù)壁壘也在不斷提高。（2）人才壁壘作為知識和智力密集型行業(yè)，芯片產(chǎn)品下游應(yīng)用更新?lián)Q代快，技術(shù)水平日益提升，驅(qū)動芯片企業(yè)對專業(yè)人才的依賴遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他行業(yè)。芯片設(shè)計(jì)人員既要有豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，又要具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力

27、，時(shí)刻把握行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)方向，具有經(jīng)驗(yàn)的高端人才需求量較大，隨著行業(yè)景氣度的提升，企業(yè)對專業(yè)人才會有更大的需求，因此人才儲備是新進(jìn)入者的主要壁壘。（3）資金壁壘驅(qū)動芯片行業(yè)需要投入大量研發(fā)費(fèi)用以保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，達(dá)到一定資金規(guī)模的企業(yè)具有顯著的競爭優(yōu)勢。一方面，芯片產(chǎn)品研發(fā)需要安排大額的試制費(fèi)用，為保證產(chǎn)品系列化以及設(shè)計(jì)工藝升級，企業(yè)需要持續(xù)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品升級；另一方面，新產(chǎn)品從研發(fā)、試產(chǎn)、試銷、批量銷售到獲取穩(wěn)定客戶群的周期較長，若無雄厚資金支持，則會極大限制企業(yè)的研發(fā)設(shè)計(jì)能力和新產(chǎn)品推出時(shí)效。因此，以設(shè)計(jì)研發(fā)和技術(shù)工藝制勝的驅(qū)動芯片企業(yè)，雄厚的資金實(shí)力是其應(yīng)對市場需求不斷變化和芯片技術(shù)

28、快速升級的切實(shí)保障，也是新進(jìn)入者所面臨的主要壁壘。（4）客戶壁壘驅(qū)動芯片行業(yè)存在著明顯的客戶壁壘。因芯片產(chǎn)品自身的特性，企業(yè)往往需要巨大的產(chǎn)品輸出數(shù)量來保證經(jīng)營目標(biāo)和利潤的實(shí)現(xiàn)，在下游應(yīng)用領(lǐng)域具備品牌和規(guī)模優(yōu)勢的穩(wěn)定客戶是消化吸收巨量芯片產(chǎn)品的主力。在下游LED顯示屏和LED照明領(lǐng)域，行業(yè)內(nèi)知名的品牌廠商對供應(yīng)商的選擇有嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，供應(yīng)商的專利技術(shù)儲備、研發(fā)設(shè)計(jì)能力、產(chǎn)品質(zhì)量控制和穩(wěn)定供應(yīng)能力均需要經(jīng)過品牌廠商的嚴(yán)格審定，在技術(shù)、品質(zhì)、供應(yīng)鏈時(shí)效性等方面均滿足要求的芯片供應(yīng)商，才能與品牌廠商或下游行業(yè)巨頭企業(yè)建立合作伙伴關(guān)系。隨著與品牌廠商的合作不斷深入，芯片供應(yīng)商的輸出規(guī)模不斷增長，行業(yè)品牌

29、廠商對芯片供應(yīng)商的可信性評價(jià)會越來越高，對其他芯片供應(yīng)商形成的客戶壁壘也會不斷增加。因此，在供應(yīng)商和客戶的優(yōu)化選擇和密切合作的過程中，新進(jìn)入者獲取客戶合作的障礙也在逐步增加。（5）專利壁壘集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)瓶頸高，為了保持技術(shù)優(yōu)勢和競爭力，防止技術(shù)外泄風(fēng)險(xiǎn)，專利是最好的保護(hù)方式。專利保護(hù)是搶先進(jìn)入的企業(yè)應(yīng)對競爭的有效手段，新進(jìn)入者將面臨較高的專利壁壘。在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，已掌握領(lǐng)先技術(shù)的企業(yè)會通過及時(shí)申請專利的方式保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)，隨著行業(yè)發(fā)展進(jìn)程更加成熟和規(guī)范，對知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度的加強(qiáng)無疑會使新進(jìn)入者面臨更高的專利壁壘。2、行業(yè)利潤水平的變動及發(fā)展趨勢就集成電路產(chǎn)業(yè)而言，集成電路應(yīng)用廣泛，具有

30、龐大的市場規(guī)模，行業(yè)競爭較為充分。芯片設(shè)計(jì)相較于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中其他子行業(yè)，技術(shù)壁壘較高，技術(shù)創(chuàng)新和突破難度較大，行業(yè)內(nèi)具備自主研發(fā)設(shè)計(jì)能力和掌握核心技術(shù)的企業(yè)具有較高的利潤水平。集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)利潤水平受到下游行業(yè)的景氣度和技術(shù)創(chuàng)新能力等因素的影響。下游應(yīng)用領(lǐng)域景氣度高能有效拉動芯片銷量上漲，而行業(yè)景氣度較低時(shí)，市場需求無力驅(qū)動銷量上漲，從而影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)整體的利潤水平。此外，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)利潤水平與技術(shù)水平和創(chuàng)新能力息息相關(guān)，技術(shù)領(lǐng)先、自主創(chuàng)新能力強(qiáng)的企業(yè)通過技術(shù)優(yōu)勢推出性能更優(yōu)異、更穩(wěn)定的產(chǎn)品，能獲取較強(qiáng)的議價(jià)能力。3、行業(yè)技術(shù)水平國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)水平持續(xù)提升，與國際差距逐步縮小，國

31、內(nèi)企業(yè)實(shí)力倍增。國內(nèi)集成電路行業(yè)的工藝節(jié)點(diǎn)不斷提升，目前在數(shù)字邏輯應(yīng)用領(lǐng)域10nm線寬工藝已經(jīng)進(jìn)入投產(chǎn)；在數(shù)?；旌闲盘枒?yīng)用領(lǐng)域，主流產(chǎn)品集中在90nm-180nm之間；在高壓模擬類應(yīng)用領(lǐng)域，線寬工藝處于350nm以上，且向更高耐壓、更低導(dǎo)通阻抗、更少工藝層次等方向發(fā)展。在LED領(lǐng)域，中國已成為全球主要的LED應(yīng)用生產(chǎn)基地，GGII統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示全球70%以上LED應(yīng)用產(chǎn)品在中國生產(chǎn)，國內(nèi)LED驅(qū)動芯片技術(shù)不斷突破，LED驅(qū)動芯片的諸多性能指標(biāo)表現(xiàn)優(yōu)異，在國際市場中的競爭力也逐步提升。二、行業(yè)發(fā)展概況1、行業(yè)特有的經(jīng)營模式20世紀(jì)80年代集成電路行業(yè)以IDM模式（IntegratedDeviceM

32、anufacturing）為主，IC設(shè)計(jì)是大型集成電路企業(yè)的一部分。1984年Xilinx正式開啟了Fabless模式，隨后集成電路行業(yè)逐步向輕資產(chǎn)、專業(yè)性更強(qiáng)的Fabless經(jīng)營模式轉(zhuǎn)變，傳統(tǒng)的IDM集成電路廠商也將晶圓生產(chǎn)線剝離出來成立單獨(dú)的Foundry工廠。由此，集成電路行業(yè)的主要經(jīng)營模式為IDM模式和Fabless模式。（1）IDM模式IDM模式即垂直整合元件制造模式，是指集成電路企業(yè)涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈的IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測試等所有環(huán)節(jié)。IDM企業(yè)擁有自己的IC設(shè)計(jì)、晶圓廠、封裝測試廠，此模式屬于典型的重資產(chǎn)模式，對企業(yè)的研發(fā)能力、資金實(shí)力和技術(shù)水平都有很高的要求。采用IDM模式的

33、企業(yè)均為全球芯片行業(yè)巨頭，代表性的企業(yè)有Intel、三星半導(dǎo)體、東芝半導(dǎo)體等。（2）Fabless模式Fabless模式是指集成電路企業(yè)只從事IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)的晶圓制造、封裝企業(yè)和測試企業(yè)完成。相較于IDM模式，F(xiàn)abless模式專注于IC設(shè)計(jì)，具有“資產(chǎn)輕、專業(yè)強(qiáng)”的特點(diǎn)，該模式能夠使企業(yè)集中資源專注于IC設(shè)計(jì)和研發(fā)，充分發(fā)揮技術(shù)創(chuàng)新能力。目前，全球絕大部分集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)采用Fabless模式，主要代表有Qualcomm、Marvell、NVIDIA、臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）、展訊通信有限公司 (SpreadtrumCommu

34、nications.Inc)、海思半導(dǎo)體有限公司等。2、周期性、區(qū)域性和季節(jié)性（1）周期性集成電路行業(yè)受宏觀經(jīng)濟(jì)景氣程度和技術(shù)發(fā)展規(guī)律的影響，目前芯片設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)路徑基本遵循摩爾定律，呈現(xiàn)著一定的技術(shù)周期性規(guī)律。隨著信息技術(shù)和集成電路的不斷創(chuàng)新發(fā)展，可容納的元器件數(shù)目超越極限時(shí)，超越摩爾定律將是未來技術(shù)發(fā)展的方向。后摩爾定律時(shí)代，芯片將呈現(xiàn)高度集成化的特征，在制程達(dá)到物理極限時(shí)產(chǎn)品升級換代頻率有所減緩。（2）區(qū)域性國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)突出，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈延伸項(xiàng)目也圍繞著LED產(chǎn)業(yè)基地展開，產(chǎn)業(yè)鏈上下游及配套企業(yè)集聚，規(guī)模效應(yīng)顯著，有助于提升行業(yè)影響力。IC設(shè)計(jì)企業(yè)主要集中在珠江三角洲、長江

35、三角洲、京津環(huán)渤海地區(qū)，目前中西部地區(qū)（如成都、西安）也形成了一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。根據(jù)工信部發(fā)布的關(guān)于通過2014年度年審的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)名單的通知（工信部電子2014477號），產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)域的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)占全國的85%以上。（3）季節(jié)性LED驅(qū)動芯片的下游應(yīng)用會受節(jié)假日或大型事件的影響，如春節(jié)、燈節(jié)、國慶等大型節(jié)假日會對LED顯示屏、LED照明及電源、LED景觀亮化的市場需求產(chǎn)生一定的影響，受上述節(jié)假日影響，驅(qū)動芯片行業(yè)的銷售在全年略有波動，并沒有呈現(xiàn)出明顯的季節(jié)性。3、上游行業(yè)對本行業(yè)的影響驅(qū)動芯片企業(yè)需要向上游供應(yīng)商采購晶圓制造和芯片封裝產(chǎn)品和服務(wù)，上游行業(yè)對本行業(yè)的影響主要體現(xiàn)在以下

36、方面：（1）技術(shù)水平，晶圓制造和封裝的技術(shù)水平直接影響芯片設(shè)計(jì)企業(yè)版圖設(shè)計(jì)的可實(shí)現(xiàn)性和芯片良品率，技術(shù)工藝節(jié)點(diǎn)相匹配是合作的前提條件；（2）交貨周期，晶圓制造廠和封裝廠對產(chǎn)能和生產(chǎn)的規(guī)劃直接影響到晶圓的交付時(shí)間和驅(qū)動芯片的供貨量，雙方協(xié)議約定交貨時(shí)效，將交付時(shí)間限定在可控范圍內(nèi)，有利于把握市場動向，滿足市場需求；（3）產(chǎn)品成本，晶圓制造和封裝成本約占總成本的大半部分，上游的晶圓制造供應(yīng)商原材料和封裝的價(jià)格波動將影響驅(qū)動芯片的成本。為保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)通常會與晶圓制造廠和封裝廠商建立穩(wěn)定的合作關(guān)系。上游晶圓制造通常由大廠商供應(yīng)，技術(shù)和業(yè)務(wù)比較規(guī)范，其產(chǎn)能和價(jià)格水平相對穩(wěn)定，對驅(qū)動芯片企

37、業(yè)的影響較小。4、下游行業(yè)對本行業(yè)的影響LED驅(qū)動芯片和電源管理類芯片作為下游客戶生產(chǎn)LED產(chǎn)品和消費(fèi)電子設(shè)備的必需器件，其市場前景與下游消費(fèi)需求密切相關(guān)。隨著下游消費(fèi)需求的升級，消費(fèi)者對產(chǎn)品性能提升、功耗降低、多功能集成、高性價(jià)比等方面的訴求越來越強(qiáng)，對驅(qū)動芯片企業(yè)而言，要采用更先進(jìn)的工藝技術(shù)和更優(yōu)化的設(shè)計(jì)，在待機(jī)功耗、傳輸距離、安全性等方面優(yōu)化芯片性能。因此，下游行業(yè)市場穩(wěn)步增長，消費(fèi)需求升級，將促進(jìn)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)水平不斷提高，推動業(yè)務(wù)向更廣泛、更深度方向發(fā)展。5、有利因素（1）國家產(chǎn)業(yè)政策支持集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，近年來國家高度關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，推出了一

38、系列支持和鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。2014年國務(wù)院在國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要明確提出了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標(biāo)；2015年國務(wù)院出臺的中國制造2025提出著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，為集成電路產(chǎn)業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量水平、向國際先進(jìn)水平進(jìn)軍奠定了良好的政策基礎(chǔ)；2016年國務(wù)院“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃指出，持續(xù)攻克核心電子器件、高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件、集成電路裝備等關(guān)鍵核心技術(shù)，著力解決制約經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和事關(guān)國家安全的重大科技問題。（2）下游市場需求旺盛隨著技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)升級換代，市場新消費(fèi)需求不斷涌現(xiàn)。例如，小間距LED顯示屏的快速滲透和智能照明、智能家居、城市景觀亮化工程等新型產(chǎn)業(yè)的興起，為

39、LED芯片產(chǎn)業(yè)帶來了大量的機(jī)會窗口。目前，我國已發(fā)展成為世界集成電路產(chǎn)業(yè)的制造基地，中國制造企業(yè)在全球的影響力和話語權(quán)不斷增強(qiáng)，集成電路產(chǎn)品面向全球市場，芯片產(chǎn)品市場需求總量保持較高水平。（3）技術(shù)水平不斷提升隨著信息技術(shù)和集成電路的不斷創(chuàng)新發(fā)展，芯片上集成的晶體管數(shù)量越來越多，芯片性能大幅提升，持續(xù)滿足不斷變化的市場需求。同時(shí)，隨著技術(shù)水平提升，新的應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)，智能照明、智能控制等新興市場給芯片設(shè)計(jì)企業(yè)帶來了機(jī)會窗口，推動功能多樣化的芯片產(chǎn)品需求持續(xù)上升。在行業(yè)技術(shù)水平不斷提升的背景下，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)面臨著創(chuàng)新和競爭壓力的同時(shí)，也有更多機(jī)會實(shí)現(xiàn)技術(shù)的跨越式發(fā)展。（4）集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移隨著

40、處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈高端的日本、美國、歐洲和臺灣地區(qū)逐步將晶圓制造、封裝測試相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)向東南亞地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國、韓國等東南亞國家成為主要的集成電路配套產(chǎn)品生產(chǎn)基地。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移有助于將先進(jìn)的技術(shù)、管理方式引入國內(nèi)企業(yè)，促進(jìn)本土企業(yè)加快技術(shù)創(chuàng)新步伐，為國內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展提供了新的切入點(diǎn)。6、不利因素（1）研發(fā)投入較大，資金相對缺乏芯片設(shè)計(jì)行業(yè)為保持技術(shù)領(lǐng)先需要投入大量研發(fā)費(fèi)用。一方面，芯片產(chǎn)品研發(fā)需要大額的試制費(fèi)用；另一方面，為保證設(shè)計(jì)工藝和產(chǎn)品優(yōu)化升級，企業(yè)要適時(shí)升級研發(fā)設(shè)備，通常更新研發(fā)設(shè)備需較大的研發(fā)投入。新產(chǎn)品從研發(fā)、試制、小批量生產(chǎn)、量產(chǎn)到批量銷售的周期較長，若無較強(qiáng)的資金實(shí)力，會限制

41、企業(yè)設(shè)計(jì)研發(fā)水平的提升。企業(yè)如果不能適時(shí)推出迎合市場需求的新產(chǎn)品，可能無法收回前期研發(fā)投入，從而面臨損失的風(fēng)險(xiǎn)。（2）高端人才相對匱乏集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)屬于智力密集型行業(yè)，行業(yè)技術(shù)水平與芯片設(shè)計(jì)者的創(chuàng)新能力、經(jīng)驗(yàn)積累和學(xué)習(xí)能力息息相關(guān)。與發(fā)達(dá)國家相比，我國高端芯片設(shè)計(jì)人才相對缺乏，國家教育部發(fā)布文件旨在加強(qiáng)集成電路人才培養(yǎng)，擴(kuò)大集成電路專業(yè)人才培養(yǎng)規(guī)模，雖然高端專業(yè)人才供給量逐年上升，但人才相對匱乏的狀況依然存在。三、行業(yè)發(fā)展可行性分析1、LED驅(qū)動芯片行業(yè)概況LED驅(qū)動芯片是伴隨著LED芯片三原色技術(shù)突破和應(yīng)用不斷拓展發(fā)展起來的?；诘壓豌煹壍乃{(lán)光LED發(fā)明以來，在藍(lán)光LED基礎(chǔ)上加入

42、熒光粉得到白光LED后，藍(lán)光和白光LED的出現(xiàn)拓展了LED的應(yīng)用，使全彩顯示和LED照明等應(yīng)用成為可能。白光作為主要的照明光源，需要極大的驅(qū)動電流，此時(shí)高效率驅(qū)動模組和驅(qū)動技術(shù)順應(yīng)市場趨勢得到快速發(fā)展，專門為LED應(yīng)用而設(shè)計(jì)的驅(qū)動芯片，在技術(shù)上不斷突破，應(yīng)用范圍和規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。未來幾年，政策驅(qū)動、行業(yè)技術(shù)路徑和發(fā)展趨勢、市場需求等多重優(yōu)勢利好驅(qū)動芯片行業(yè)發(fā)展，LED驅(qū)動芯片前景廣闊。（1）LED驅(qū)動芯片發(fā)展前景政策催化LED照明快速滲透，需求側(cè)傳導(dǎo)利好照明芯片2013年我國作為首批簽約國簽署了關(guān)于汞的水俁公約，根據(jù)該公約熒光燈也將逐步退出照明市場，LED照明市場需求的滲透和產(chǎn)品替代將極大地促進(jìn)

43、LED照明驅(qū)動芯片的發(fā)展，LED驅(qū)動芯片將迎來爆發(fā)性的需求增長。與傳統(tǒng)光源相比，LED光源具有使用壽命長、節(jié)能性能優(yōu)異、色彩豐富等優(yōu)點(diǎn)；相較于節(jié)能燈，LED燈因具備更優(yōu)異的節(jié)能性能，而更有競爭力。LED成為公認(rèn)的最節(jié)能、環(huán)保的新型光源，LED照明產(chǎn)品正逐漸成為照明終端市場的主流選擇方案，應(yīng)用前景極其廣闊。小間距化潮流，引領(lǐng)LED顯示驅(qū)動芯片需求擴(kuò)張LED屏像素大小由每個(gè)LED燈珠決定，燈珠間距大，顯示屏分辨率低，顯示效果顆粒感強(qiáng)，適用于遠(yuǎn)距離應(yīng)用場景；燈珠間距小，顯示屏分辨率高，顯示效果清晰，適用于室內(nèi)近距離場景。LED顯示屏由常見規(guī)格P10、P8、P4逐漸向小間距P2演變4。GGII預(yù)計(jì)到2

44、020年全球小間距LED市場規(guī)模將突破100億元，國內(nèi)小間距LED顯示屏的市場規(guī)模在2020年將達(dá)到46.50億元，預(yù)期較2015年增長兩倍。隨著燈珠間距的縮小，單位面積使用的燈珠數(shù)目呈指數(shù)增長。室內(nèi)小間距LED顯示屏平均使用的LED數(shù)量將呈現(xiàn)數(shù)倍增長，即在需求側(cè)面積不變的情形下，對上游LED芯片和封裝的使用數(shù)量將翻番，從而帶動驅(qū)動芯片和封裝需求迅速擴(kuò)張。4LED顯示屏通常用相鄰燈珠之間的點(diǎn)距離來劃分產(chǎn)品規(guī)格，常見的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)有P10、P8、P4，分別表示燈珠點(diǎn)間距為10mm、8mm、4mm，通常小間距LED屏是指相鄰燈珠點(diǎn)間距在2.5mm或更小的顯示屏。由于LED顯示屏單位面積使用的燈珠數(shù)目隨

45、間距的縮小呈指數(shù)增長，顯示屏燈珠和驅(qū)動芯片數(shù)目巨大，成本是LED顯示屏快速推廣滲透的主要影響因素。伴隨著LED產(chǎn)業(yè)鏈的成本下降，LED顯示屏的價(jià)格也逐漸降低，因此，顯示性能更加優(yōu)異的LED屏將迅速占領(lǐng)大屏市場空間，未來將會對傳統(tǒng)的DLP和LCD液晶拼接屏產(chǎn)生不可逆的替代，具備廣闊的市場前景。（2）LED驅(qū)動芯片發(fā)展趨勢LED驅(qū)動芯片行業(yè)發(fā)展日趨成熟，相較于國際大廠，國內(nèi)整體技術(shù)水平已迎頭趕上，國內(nèi)驅(qū)動芯片企業(yè)在國際上競爭力顯著提高，尤其是在芯片高性價(jià)比方面有極大優(yōu)勢。就LED驅(qū)動芯片而言，未來發(fā)展的主流趨勢是集成化和簡單化。小間距化趨勢下，驅(qū)動芯片要突破芯片尺寸縮小、相對亮度提升、小電流顯示均

46、勻性好、可靠性高等一系列難題，控制電路集成化是應(yīng)對此難題的有效舉措，在集成更多數(shù)量晶體管提升芯片性能的同時(shí)，需將多個(gè)功能模塊封裝在同一顆芯片里從而實(shí)現(xiàn)芯片功能的多樣化。簡單化以線性驅(qū)動芯片為代表，線性芯片采用一體化方案，全貼片器件、外圍元器件少、散熱功能強(qiáng)的特點(diǎn)增強(qiáng)了保護(hù)性能，線性芯片也因此在燈絲燈、球泡燈、天花燈以及智能調(diào)光領(lǐng)域得到了越來越廣泛的應(yīng)用。2、下游應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模和發(fā)展前景（1）LED顯示屏市場規(guī)模和發(fā)展前景近年來我國LED顯示屏產(chǎn)業(yè)日趨成熟，增長是行業(yè)發(fā)展的主旋律，CSIA數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)LED顯示屏行業(yè)產(chǎn)值逐年上升。LED顯示屏在顯色均勻性高、亮度色溫可調(diào)范圍廣、使用功耗低、光

47、源壽命長的基礎(chǔ)上向著性能更優(yōu)化的方向轉(zhuǎn)變，LED顯示屏將循著技術(shù)提升、成本下降和產(chǎn)品升級的行業(yè)趨勢迎來新的增長機(jī)遇。隨著技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展，LED顯示屏成本逐漸下降，催生了大量的替代性需求，LED顯示屏已越來越多地用于廣告?zhèn)髅?、商場大屏推廣、體育場館、舞臺布景和市政工程等領(lǐng)域，逐步取代傳統(tǒng)拼接屏和電視商用推廣的市場空間。全球小間距顯示屏市場前景廣闊，IHS研究指出，LED顯示屏在2016-2020年間出貨量將保持16%的年均復(fù)合增長率，受益于小間距LED技術(shù)創(chuàng)新和突破，2015年1.99mm以下小間距LED同比增長366%，2mm至4.99mm實(shí)現(xiàn)了129%的同比增長。同時(shí)，中國小間距LED顯示屏

48、的市場規(guī)模和滲透率也會有較快增長，根據(jù)GLII數(shù)據(jù)，2015年國內(nèi)小間距LED顯示屏的市場規(guī)模為15.50億元，預(yù)計(jì)到2020年市場規(guī)模將達(dá)到46.50億元，市場滲透率將達(dá)到36.10%。（2）LED照明及電源市場規(guī)模及發(fā)展前景在全球各區(qū)域節(jié)能減排、淘汰白熾燈等政策推廣支持下，隨著LED照明產(chǎn)品性價(jià)比、技術(shù)等全面提升，未來LED照明仍呈現(xiàn)增長態(tài)勢。GGII統(tǒng)計(jì)顯示，全球LED照明市場規(guī)模由2010年的751億元增長至2015年的3,099億元，年均復(fù)合增長率高達(dá)32.78%，預(yù)計(jì)未來規(guī)模將持續(xù)增大。受益于LED照明市場的整體增長和產(chǎn)業(yè)政策，國內(nèi)LED照明市場規(guī)模快速擴(kuò)張，室內(nèi)LED照明產(chǎn)值由2

49、010年的135億元增長至2016年的2,231億元。隨著技術(shù)不斷升級換代和行業(yè)規(guī)模效應(yīng)的顯現(xiàn)，LED燈具價(jià)格顯著降低，目前LED燈具價(jià)格略高于或與節(jié)能燈具價(jià)格持平，考慮到LED燈具使用壽命更長，而且更節(jié)能環(huán)保等因素，LED照明產(chǎn)品成為照明終端市場的主流選擇。隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等新興應(yīng)用浪潮興起，電源管理芯片迎來了新的發(fā)展機(jī)遇，尤其是在小家電電源和智能照明開關(guān)解決方案領(lǐng)域?qū)⒂瓉砜焖僭鲩L。根據(jù)TMR（TransparencyMarketResearch）發(fā)布的報(bào)告，全球電源管理芯片市場在2013-2019期間年均復(fù)合增長率將達(dá)到6.1%，全球電源芯片市場規(guī)模2019年將達(dá)到460億美元。從應(yīng)用

50、領(lǐng)域來看，電源管理芯片主要應(yīng)用于通信網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)電子以及移動電源等領(lǐng)域，而且亞太地區(qū)的需求增長是推動全球電源管理芯片上漲的主要動力。（3）LED景觀亮化市場前景LED景觀亮化市場空間在城市景觀亮化工程的布局規(guī)劃中逐步釋放，強(qiáng)調(diào)因建筑特色制宜的景觀亮化市場，對防水性能、節(jié)能環(huán)保、低壓安全、簡單易控、視覺效果等有更高的要求，因此滿足上述要求的LED景觀亮化產(chǎn)品在景觀亮化領(lǐng)域得到了越來越廣泛的應(yīng)用。國家新型城鎮(zhèn)化規(guī)劃（2014-2020年）提出城鎮(zhèn)化的發(fā)展目標(biāo)為常住人口城鎮(zhèn)化率達(dá)到60%，戶籍人口城鎮(zhèn)化率達(dá)到45%左右；2016年我國常住人口和戶籍人口城鎮(zhèn)率分別為57.35%和41.2%，城鎮(zhèn)化建設(shè)空

51、間巨大，以城市群為軸心的城鎮(zhèn)化發(fā)展路線已明晰，城市群目標(biāo)定位基本明確，預(yù)計(jì)到2030年32個(gè)城市群將建設(shè)成熟。城鎮(zhèn)化建設(shè)的大力推進(jìn)以及綠色生產(chǎn)、綠色消費(fèi)、節(jié)能節(jié)水產(chǎn)品和綠色建筑成為主流方案的背景下，城鎮(zhèn)景觀亮化工程將迎來爆發(fā)性增長期，為LED景觀亮化帶來了廣闊的發(fā)展空間。第四章 公司籌建方案一、公司經(jīng)營宗旨加強(qiáng)經(jīng)濟(jì)合作和技術(shù)交流，采用先進(jìn)適用的科學(xué)技術(shù)和科學(xué)經(jīng)營管理方法，提高產(chǎn)品質(zhì)量，發(fā)展新產(chǎn)品，并在質(zhì)量、價(jià)格等方面具有國際市場上的競爭能力，提高經(jīng)濟(jì)效益，使投資者獲得滿意的利益。二、公司的目標(biāo)、主要職責(zé)（一）目標(biāo)近期目標(biāo)：深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，優(yōu)化資源配置，加強(qiáng)企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企業(yè)制度

52、；精干主業(yè)，分離輔業(yè)，增強(qiáng)企業(yè)市場競爭力，加快發(fā)展；提高企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益，完善管理制度及運(yùn)營網(wǎng)絡(luò)。遠(yuǎn)期目標(biāo)：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅(jiān)持發(fā)展自主品牌，提升企業(yè)核心競爭力。此外，面向國際、國內(nèi)兩個(gè)市場，優(yōu)化資源配置，實(shí)施多元化戰(zhàn)略，向產(chǎn)業(yè)集團(tuán)化發(fā)展，力爭利用3-5年的時(shí)間把公司建設(shè)成具有先進(jìn)管理水平和較強(qiáng)市場競爭實(shí)力的大型企業(yè)集團(tuán)。（二）主要職責(zé)1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，在國家宏觀調(diào)控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場需求為導(dǎo)向，依法自主經(jīng)營。2、根據(jù)國家和地方產(chǎn)業(yè)政策、PCB行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求，制定并組織實(shí)施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計(jì)劃和重大經(jīng)營決策。3、深化企

53、業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，轉(zhuǎn)換企業(yè)經(jīng)營機(jī)制，建立現(xiàn)代企業(yè)制度，強(qiáng)化內(nèi)部管理，促進(jìn)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。4、指導(dǎo)和加強(qiáng)企業(yè)思想政治工作和精神文明建設(shè)，統(tǒng)一管理公司的名稱、商標(biāo)、商譽(yù)等無形資產(chǎn)，搞好公司企業(yè)文化建設(shè)。5、在保證股東企業(yè)合法權(quán)益和自身發(fā)展需要的前提下，公司可依照公司法等有關(guān)規(guī)定，集中資產(chǎn)收益，用于再投入和結(jié)構(gòu)調(diào)整。三、公司組建方式xx有限公司主要由xx（集團(tuán)）有限公司和xx有限責(zé)任公司共同出資成立。其中：xx（集團(tuán)）有限公司出資473.00萬元，占xx有限公司55%股份；xx有限責(zé)任公司出資387萬元，占xx有限公司45%股份。object Object四、公司管理體制xx有限公司實(shí)行董事會領(lǐng)

54、導(dǎo)下的總經(jīng)理負(fù)責(zé)制，各部門按其規(guī)定的職能范圍，履行各自的管理服務(wù)職能，而且直接對總經(jīng)理負(fù)責(zé)；公司建立完善的營銷、供應(yīng)、生產(chǎn)和品質(zhì)管理體系，確立各部門相應(yīng)的經(jīng)濟(jì)責(zé)任目標(biāo)，加強(qiáng)產(chǎn)品質(zhì)量和定額目標(biāo)管理，確保公司生產(chǎn)經(jīng)營正常、有效、穩(wěn)定、安全、持續(xù)運(yùn)行，有力促進(jìn)企業(yè)的高效、健康、快速發(fā)展?？偨?jīng)理的主要職責(zé)如下：1、全面領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)的日常工作；對企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量負(fù)責(zé)；向本公司職工傳達(dá)滿足顧客和法律法規(guī)要求的重要性；2、制定并正式批準(zhǔn)頒布本公司的質(zhì)量方針和質(zhì)量目標(biāo)，采取有效措施，保證各級人員理解質(zhì)量方針并堅(jiān)持貫徹執(zhí)行；3、負(fù)責(zé)策劃、建立本公司的質(zhì)量管理體系，批準(zhǔn)發(fā)布本公司的質(zhì)量手冊；4、明確所有與質(zhì)量有關(guān)的職能

55、部門和人員的職責(zé)權(quán)限和相互關(guān)系；5、確保質(zhì)量管理體系運(yùn)行所必要的資源配備；6、任命管理者代表，并為其有效開展工作提供支持；7、定期組織并主持對質(zhì)量管理體系的管理評審，以確保其持續(xù)的適宜性、充分性和有效性。五、部門職責(zé)及權(quán)限（一）綜合管理部1、協(xié)助管理者代表組織建立文件化質(zhì)量體系，并使其有效運(yùn)行和持續(xù)改進(jìn)。2、協(xié)助管理者代表，組織內(nèi)部質(zhì)量管理體系審核。3、負(fù)責(zé)本公司文件（包括記錄）的管理和控制。4、負(fù)責(zé)本公司員工培訓(xùn)的管理，制訂并實(shí)施員工培訓(xùn)計(jì)劃。5、參與識別并確定為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品符合性所需的工作環(huán)境，并對工作環(huán)境中與產(chǎn)品符合性有關(guān)的條件加以管理。（二）財(cái)務(wù)部1、參與制定本公司財(cái)務(wù)制度及相應(yīng)的實(shí)施細(xì)則

56、。2、參與本公司的工程項(xiàng)目可信性研究和項(xiàng)目評估中的財(cái)務(wù)分析工作。3、負(fù)責(zé)董事會及總經(jīng)理所需的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)資料的整理編報(bào)。4、負(fù)責(zé)對財(cái)務(wù)工作有關(guān)的外部及政府部門，如稅務(wù)局、財(cái)政局、銀行、會計(jì)事務(wù)所等聯(lián)絡(luò)、溝通工作。5、負(fù)責(zé)資金管理、調(diào)度。編制月、季、年度財(cái)務(wù)情況說明分析，向公司領(lǐng)導(dǎo)報(bào)告公司經(jīng)營情況。6、負(fù)責(zé)銷售統(tǒng)計(jì)、復(fù)核工作，每月負(fù)責(zé)編制銷售應(yīng)收款報(bào)表，并督促銷售部及時(shí)催交樓款。負(fù)責(zé)銷售樓款的收款工作，并及時(shí)送交銀行。7、負(fù)責(zé)每月轉(zhuǎn)賬憑證的編制，匯總所有的記賬憑證。8、負(fù)責(zé)公司總長及所有明細(xì)分類賬的記賬、結(jié)賬、核對，每月5日前完成會計(jì)報(bào)表的編制，并及時(shí)清理應(yīng)收、應(yīng)付款項(xiàng)。9、協(xié)助出納做好樓款的收款工

57、作，并配合銷售部門做好銷售分析工作。10、負(fù)責(zé)公司全年的會計(jì)報(bào)表、帳薄裝訂及會計(jì)資料保管工作。11、負(fù)責(zé)銀行財(cái)務(wù)管理，負(fù)責(zé)支票等有關(guān)結(jié)算憑證的購買、領(lǐng)用及保管，辦理銀行收付業(yè)務(wù)。12、負(fù)責(zé)先進(jìn)管理，審核收付原始憑證。13、負(fù)責(zé)編制銀行收付憑證、現(xiàn)金收付憑證，登記銀行存款及現(xiàn)金日記賬，月末與銀行對賬單和對銀行存款余額，并編制余額調(diào)節(jié)表。14、負(fù)責(zé)公司員工工資的發(fā)放工作，現(xiàn)金收付工作。（三）投資發(fā)展部1、調(diào)查、搜集、整理有關(guān)市場信息，并提出投資建議。2、擬定公司年度投資計(jì)劃及中長期投資計(jì)劃。3、負(fù)責(zé)投資項(xiàng)目的儲備、篩選、投資項(xiàng)目的可行性研究工作。4、負(fù)責(zé)經(jīng)董事會批準(zhǔn)的投資項(xiàng)目的籌建工作。5、按照國家產(chǎn)業(yè)政策，負(fù)責(zé)公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、投資結(jié)構(gòu)的調(diào)整。6、及時(shí)完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。（四）銷售部1、協(xié)助總經(jīng)理制定和分解年度銷售目標(biāo)和銷售成本控制指標(biāo)，并負(fù)責(zé)具體落實(shí)。2、依據(jù)公司年度銷售指標(biāo)，明