PCBA外觀檢驗標準(完整)

1、文件批準 Approval Record部門FUNCTION姓名PRINTED NAME簽名SIGNATURE日期DATE擬制 PREPARED BY會審 REVIEWED BY會審 REVIEWED BY會審 REVIEWED BY會審 REVIEWED BY標準化 STANDARDIZED BY批準 APPROVAL文件修訂記錄 Revision Record:版本號Versio n No修改內(nèi)容及理由Change and Reas on修訂審批人Approval生效日期Effective DateV1.0新歸檔1、 目的 Purpose:建立PCBA外觀檢驗標準，為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品

2、質(zhì)量保證提供指導(dǎo)。2、 適用范圍 Scope:2.1本標準通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品PCBA勺外觀檢驗(在無特殊規(guī)定的情況外)。包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。2.2特殊規(guī)定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的標準可加以適當(dāng)修訂，其有效性應(yīng)超越通用型的外觀標準。3、定義 Definition:3.1 標準【允收標準】 (Accept Criterion) ：允收標準為包括理想狀況、允收狀況、 拒收狀況等三種狀況?！纠硐霠顩r】 (Target Condition) ：此組裝情形接近理想與完美的組裝結(jié)果。 能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況?！驹适諣顩r】 (Accept Conditio

3、n) ：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。【拒收狀況】 (Reject Condition) ：此組裝情形未能符合標準，其有可能影響產(chǎn)品的功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品的競爭 力，判定為拒收狀況。3.2 缺陷定義【致命缺陷】 (Critical Defect) ：指缺陷足以造成人體或機器產(chǎn)生傷害，或 危及生命財產(chǎn)安全的缺陷，稱為致命缺陷，以CR表示的。MA【主要缺陷】 (Major Defect) ：指缺陷對制品的實質(zhì)功能上已失去實用性或 造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺陷，以 表示的?！敬我毕荨?(Minor Defect)

4、 ：系指單位缺陷的使用性能，實質(zhì)上并無降低 其實用性 ，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構(gòu)組裝 上的差異，以 MI 表示的。3.3 焊錫性名詞解釋與定義：【沾錫】（Wetting）:系焊錫沾覆于被焊物表面，沾錫角愈小系表示焊錫性愈 良好。【沾錫角】 （Wetting Angle） 被焊物表面與熔融焊錫相互接觸的各接線所包 圍的角度（如附件），一般為液體表面與其它被焊體或液體的界 面，此角度愈小代表焊錫性愈好?！静徽村a】 （Non-Wetting） 被焊物表面無法良好附著焊錫，此時沾錫角大于90 度。【縮 錫】 （De-Wetting） 原本沾錫的焊錫縮回。有時會殘留極薄的焊錫膜，隨著焊錫回

5、縮，沾錫角則增大?！竞稿a性】熔融焊錫附著于被焊物上的表面特性。4、引用文件 ReferenceIPC-A-610B 機板組裝國際規(guī)范5、職責(zé) Responsibilities:無6、工作程序和要求 Procedure and Requirements6.1 檢驗環(huán)境準備6.1.1照明：室內(nèi)照明800LUX以上，必要時以（三倍以上）（含）放大照燈檢 驗確認；6.1.2 ESD防護：凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護措施（配帶干凈手套與 防靜電手環(huán)接上靜電接地線 ）；6.1.3 檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔。6.2 本標準若與其它規(guī)范文件相沖突時，依據(jù)順序如下：6.2.1 本公司所提供的工程文

6、件、組裝作業(yè)指導(dǎo)書、返工作業(yè)指導(dǎo)書等提出 的特殊需求；6.2.2 本標準；623最新版本的IPC-A-610B規(guī)范Class 16.3本規(guī)范未列舉的項目，概以最新版本的IPC-A-610B規(guī)范Class 1為標準6.4若有外觀標準爭議時，由質(zhì)量管理部解釋與核判是否允收。6.6涉及功能性問題時，由工程、開發(fā)部或質(zhì)量管理部分析原因與責(zé)任單位， 并于維修后由質(zhì)量管理部復(fù)判外觀是否允收。7、附錄 Appendix:7.1沾錫性判定圖示圖示：沾錫角(接觸角)的衡插件孔沾錫角芯片狀(Chip)零件的對準度組件X方向)7.2理想焊點呈凹錐面理想狀況(Target Condition)芯片狀零件恰能座落在焊墊

7、的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全 與焊墊接觸。注:此標準適用于三面或五面的芯片狀零件7.3芯片狀(Chip)零件的對準度(組件丫方向)允收狀況(Accept Condition)零件橫向超出焊墊以外，但尚未大于其零件寬度的50%(X 三 1/2W)拒收狀況(Reject Condition)零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的50%(MI)。(X1/2W)以上缺陷大于或等于一個就拒收。W L 1 W 匸理想狀況(Target Condition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且 未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全 與焊墊接觸。注：此標準適用于三面或五面的芯片狀 零件IY1 二 1/4W

8、VI:允收狀況(Accept Condition)1. 零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的25%以上。(Y1三1/4W)2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊 5mil(0.13mm)以上。(Y2 三Y1 V1/4W拒收狀況(Reject Condition)1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的 25% (Ml)。(Y1 V1/4W)2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足 5mil(0.13mm)(MI) 。(Y2V5mil)3. 以上缺陷大于或等于一個就拒收。7.4圓筒形(Cylinder )零件的對準度理想狀況(Target Condition)組件的”接觸點在焊墊中心注：為

9、明了起見，焊點上的錫已省去。允收狀況(Accept Condition)1. 組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是 組件端直徑33%以下。(Y三1/3D)2. 零件橫向偏移，但焊墊尚保有其零件直徑的33%以上。(X1三1/3D)3. 金屬封頭橫向滑出焊墊，但仍蓋住焊 墊以上。7.5鷗翼(Gull-Wing)零件腳面的對準度拒收狀況(Reject Condition)1. 組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是 組件端直徑33%以上。(Ml)。(Y 1/3D)2. 零件橫向偏移，但焊墊未保有其零件直徑的33%以上 (MI)。(X1 v 1/3D)3. 金屬封頭橫向滑出焊墊。4. 以上缺陷大于或等于一個就拒

10、收。理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未 發(fā)生偏滑。允收狀況(Accept Condition)1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外 的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X 三 1/2W )2. 偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離三5mil。拒收狀況(Reject Condition)1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外 的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W(Ml)。(X 1/2W )2. 偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離v 5mil (0.13mm)(MI)。(S v5mil)3. 以上缺陷大于或等于一個就拒收。7.6鷗翼(Gull-Wi

11、ng)零件腳趾的對準度理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未 發(fā)生偏滑。允收狀況(Accept Condition)各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊側(cè)端外緣。拒收狀況(Reject Condition)各接腳側(cè)端外緣，已超過焊墊側(cè)端外緣7.7鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟的對準度理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未 發(fā)生偏滑。允收狀況(Accept Condition)各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬 度，最少保有一個接腳寬度(X三W。拒收狀況(Reject Condition)各接腳己

12、發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度，已小于接腳寬度(X 1/2W )2. 偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離v 5mil(0.13mm)以下(MI)。(S v 5mil)3. 以上缺陷大于或等于一個就拒收。7.9鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最小量理想狀況(Target Condition)1. 引線腳的側(cè)面，腳跟吃錫良好2. 引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫 帶。3. 引線腳的輪廓清楚可見允收狀況(Accept Condition)1. 引線腳與板子焊墊間的焊錫，連接很 好且呈一凹面焊錫帶。2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的焊錫帶至少涵蓋引線腳的95鳩上。拒收

13、狀況(Reject Condition)1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹面 焊錫帶(Ml)。2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫 帶未涵蓋引線腳的95%上(MI)。3. 以上缺陷任何一個都不能接收。7.10鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最大量理想狀況(Target Condition)1. 引線腳的側(cè)面，腳跟吃錫良好2. 引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫 帶。3. 引線腳的輪廓清楚可見7.10鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點最小量允收狀況(Accept Condition)1. 引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很 好且呈一凹面焊錫帶。2. 引線腳的側(cè)端與焊墊間呈現(xiàn)稍凸的 焊錫帶。3. 引線腳

14、的輪廓可見。拒收狀況(Reject Condition)1. 焊錫帶延伸過引線腳的頂部(Ml)2. 引線腳的輪廓模糊不清(MI)。3. 以上缺陷任何一個都不能接收。理想狀況(Target Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底 部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點 注：A:引線上彎頂部E:引線上彎底部允收狀況(Accept Condition)7.11 J型接腳零件的焊點最小量腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處 的底部(B)。拒收狀況(Reject Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的 底部(B)，延伸過高，且沾錫角超過 90 度，才拒收(Ml)。理想狀況(Tar

15、get Condition)1. 凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)；2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部(A,B)；3. 引線的輪廓清楚可見；4. 所有的錫點表面皆吃錫良好。1/2TTT 包1pJf1. 焊錫帶存在于引線的三側(cè)2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的 50鳩上(h 三 1/2T)。7.12 J型接腳零件的焊點最大量工藝水平點拒收狀況(Reject Condition)1. 焊錫帶存在于引線的三側(cè)以下(Ml)。2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50鳩下(h1/2T)(MI)。3. 以上缺陷任何一個都不能接收。理想狀況(Target Condition)1. 凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)。2. 焊

16、錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部(A,B)。3. 引線的輪廓清楚可見。4. 所有的錫點表面皆吃錫良好。丫三 1/4 H1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方，但在組件本體的下方；2. 引線頂部的輪廓清楚可見。拒收狀況(Reject Condition)1. 焊錫帶接觸到組件本體(Ml)；2. 引線頂部的輪廓不清楚(Ml)；3. 錫突出焊墊邊(Ml)；4. 以上缺陷任何一個都不能接收。7.13芯片狀(Chip)零件的最小焊點(三面或五面焊點)理想狀況(Target Condition)1. 焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底 部延伸到頂部的2/3H以上；2. 錫皆良好地附著于所有可焊接面。允收狀況(A

17、ccept Condition)1. 焊錫帶延伸到芯片端電極高度的 25%以上。(Y三1/4H)2. 焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊的距離為芯片高度的25鳩上。拒收狀況(Reject Condition)1. 焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%Y1/4 HX5mil(MI)。(D,L 5mil)2. 不易被剝除者,直徑D或長度L 10mil(MI)。 (D,L 10mil)3. 以上缺陷任何一個都不能接收。| R1令11|R2間C1理想狀況(Target Condition)1. 零件正確組裝于兩錫墊中央；2. 零件的文字印刷標示可辨識；3. 非極性零件文字印刷的辨識排 列方向統(tǒng)一。(由左至右

18、，或 由上至下)R2允收狀況(Accept Condition)1. 極性零件與多腳零件組裝正確。2. 組裝后，能辨識出零件的極性符號。3. 所有零件按規(guī)格標準組裝于正確位置。4. 非極性零件組裝位置正確，但文字印刷的辨示排列方向未統(tǒng)一 (R1,R2)。拒收狀況(Reject Condition)1. 使用錯誤零件規(guī)格(錯件)(MA)。2. 零件插錯孔(MA)。3. 極性零件組裝極性錯誤(MA)(極反)。7.17立式零件組裝的方向與極性允收狀況（Accept Condition）1. 極性零件組裝于正確位置。2. 可辨識出文字標示與極性。理想狀況（Target Condition）1. 無極性

19、零件的文字標示辨識由上 至下。2. 極性文字標示清晰。拒收狀況(Reject Condition)1.極性零件組裝極性錯誤（MA）。（極性反）2.無法辨識零件文字標示（MA）。3.以上缺陷任何一個都不能接收。7.18零件腳長度標準理想狀況(Target Condition)1. 插件的零件若于焊錫后有浮高或傾斜,須符合零件腳長度標準。2. 零件腳長度以L計算方式： 需從PCB占錫面為衡量基準， 可目視零件腳出錫面為基準。Lmax LminLmax :L = 2.5mmLmin :零件腳出錫面允收狀況(Accept Condition)1. 不須剪腳的零件腳長度，目視零件腳露出錫面；2. 須剪腳

20、的零件腳長度下限標準(Lmin)為可目視零件腳出錫面為 基準；3. 零件腳最長長度(Lmax)低于2.5mm (L = 2.5mm)Lmax L 2.5mmLmax LminLmin :零件腳未露出錫面拒收狀況(Reject Condition)1. 無法目視零件腳露出錫面(Ml)；2. Lmin長度下限標準，為可目視零件 腳未出錫面，零件腳最長的長度2.5mm(MI); (L 2.5mm)3. 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA);4. 以上缺陷任何一個都不能接收。7.19臥式電子零組件(R,C,L)安裝高度與傾斜理想狀況(Target Condition)1. 零件平貼于機板表面

21、；2. 浮高判定量測應(yīng)以PCB零件面與零件基座的最低點為量測依據(jù)。傾斜W岸0.8 mm傾斜/浮高Lh = 0.8 mm允收狀況(Accept Condition)1. 量測零件基座與PCB零件面的最大距離須三 0.8mm (Lh = 0.8mm)2. 零件腳不折腳、無短路。傾斜 Wh 0.8 mm傾斜/浮高Lh 0.8 mm ri v拒收狀況(Reject Condition)1. 量測零件基座與PCB零件面的最大距離0.8mm(MI); (Lh 0.8mm)2. 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點 影響功能(MA);3. 以上缺陷任何一個都不能接收。7.20立式電子零組件浮件理想狀況(Targe

22、t Condition)1. 零件平貼于機板表面；2. 浮高與傾斜的判定量測應(yīng)以PCB零 件面與零件基座的最低點為量測 依據(jù)。/F16h=1mm-.10(16.3F1000 iLh = 1mm*/.21 機構(gòu)零件(Jumper Pins,Box Header) 浮件允收狀況(Accept Condition)1. 浮高三 1.0mm (Lh = 1.0mm)2. 錫面可見零件腳出孔；3. 無短路。拒收狀況(Reject Condition)1. 浮高1.0mm(MI); (Lh 1.0mm)2. 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA);3. 短路(MA);4. 以上任何一個缺陷都不能接

23、收。理想狀況(Target Condition)1. 零件平貼于PCB零件面；2. 無傾斜浮件現(xiàn)象；3. 浮高與傾斜的判定量測應(yīng)以PCB零 件面與零件基座的最低點為量測 依據(jù)。允收狀況(Accept Condition)Lh = 0.2mmD Q1. 浮高三 0.2 ; (Lh = 0.2mm)2. 錫面可見零件腳出孔且無短路拒收狀況(Reject Condition)1. 浮高0.2mm(MI); (Lh 0.2mm)2. 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA);3. 短路(MA);4. 以上任何一個缺陷都不能接收。7.22 機構(gòu)零件(Jumper Pi ns、Box Header)

24、組裝外觀(1)理想狀況(Target Condition)1. PIN排列直立；2. 無PIN歪與變形不良。PIN高低誤差w 0.5mmPIN歪程度X w dc o nPIN歪程度PIN高低誤差0.5mmX D1. PIN(撞)歪程度w 1PIN的厚度;(X w D)2. PIN高低誤差w 0.5mm拒收狀況(Reject Condition)1. PIN(撞)歪程度1PIN的厚度(Ml) ; (XD)2. PIN 高低誤差0.5mm(MI);3. 其配件裝不入或功能失效(MA);4. 以上缺陷任何一個都不能接收。7.23機構(gòu)零件(Jumper Pi ns、Box Header)組裝外觀理想狀

25、況(Target Condition)1. PIN排列直立無扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn)象；2. PIN表面光亮電鍍良好、無毛邊扭曲不 良現(xiàn)象。PIN扭轉(zhuǎn).扭曲不良現(xiàn)象拒收狀況(Reject Condition)PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)由目視可見 PIN有明顯扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn) 象(MA)。拒收狀況(Reject Condition)1. 連接區(qū)域PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象(MA)；2. PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)象(MA)；3. W以上缺陷任何一個都不能接收。理想狀況(Target Condition)1. 應(yīng)有的零件腳出焊錫面，無零件腳 的折腳、未入孔、未出孔、缺零

26、件 腳等缺點；2. 零件腳長度符合標準。拒收狀況(Reject Condition)零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。拒收狀況(Reject Condition)D= 0.05mm零件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不 影響功能(Ml)。理想狀況(Target Condition)零件如需彎腳方向應(yīng)與所在位置PCB線路平行。允收狀況(Accept Condition)需彎腳零件腳的尾端和相鄰PCB線路間距 D 三 0.05mm (2 mil)。7.26零件破損拒收狀況(Reject Condition)1. 需彎腳零件腳的尾端和相鄰PCB線 路間距 D v 0.05mm (2 mil)

27、(MI);2. 需彎腳零件腳的尾端與相鄰其它導(dǎo)體短路(MA)；3. 以上缺陷任何一個都不能接收。理想狀況(Target Condition)1. 沒有明顯的破裂，內(nèi)部金屬組件外 露；2. 零件腳與封裝體處無破損；3. 圭寸裝體表皮有輕微破損；4. 文字標示模糊，但不影響讀值與極 性辨識。拒收狀況(Reject Condition)1. 零件腳彎曲變形(MI);2. 零件腳傷痕,凹陷(MI);3. 零件腳與封裝本體處破裂(MA)。1. 零件體破損，內(nèi)部金屬組件外露(MA)；2. 零件腳氧化，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)；3. 無法辨識極性與規(guī)格(MA)；4. 以上缺陷任何一個都不能接收。7.2

28、7零件破損(2)理想狀況(Target Condition)/ 10卩161.零件本體完整良好；2.文字標示規(guī)格、極性清晰。/ 1L_11允收狀況(Accept Condition)10 卩 1 16 )1.零件本體不能破裂，內(nèi)部金屬組件無外露；InLI;2.文字標示規(guī)格，極性可辨識。/1 1f拒收狀況(Reject Condition)零件本體破裂，內(nèi)部金屬組件外露(MA)。理想狀況(Target Condition)零件內(nèi)部芯片無外露，IC封裝良好, 無破損。允收狀況(Accept Condition)1.IC無破裂現(xiàn)象；2.IC腳與本體封裝處不可破裂;3. 零件腳無損傷。拒收狀況(Rej

29、ect Condition)1.IC破裂現(xiàn)象(MA)；2.IC腳與本體連接處破裂(MA);3. 零件腳吃錫位置電鍍不均，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)；4. 本體破損不露出內(nèi)部底材，但寬度超過 1.5mm(MI);5. 以上缺陷任何一個都不能接收。7.29零件面孔填錫與切面焊錫性標準(1)理想狀況(Target Condition)1. 焊錫面需有向外及向上的擴展，且外觀成一均勻弧度；2. 無冷焊現(xiàn)象與其表面光亮；3. 無過多的助焊劑殘留。允收狀況(Accept Condition)1.零件孔內(nèi)目視可見錫或孔內(nèi)填錫量達PCB板厚的75%2.軸狀腳零件，焊錫延伸最大允許至 彎腳。拒收狀況(Reject Condition)1. 零件孔內(nèi)無法目視可見錫或孔內(nèi)填錫量未達PCB板厚的75%(MI