ASM自動(dòng)焊線機(jī)培訓(xùn)

1、自動(dòng)焊線機(jī)培訓(xùn)目錄一、鍵盤功能簡介 ： -2 -1、 鍵盤位置: -2 -2、 常用按鍵功能簡介： -2 -二、主菜單（MAIN）介紹： -3 -三、 機(jī)臺的基本調(diào)整 -3 -1、 編程： -3 -2、校準(zhǔn)PR （重做圖像）： -5 -3、 升降臺的調(diào)整（料盒部位）： -6 -四、 更換材料時(shí)調(diào)機(jī)步驟： -6 -1、調(diào)用程序： -6 -2、 軌道微調(diào)： -6 -3、 支架走位調(diào)整： -7 -4、PR編輯（改 PR : -7 -5 測量焊接高度（做瓷嘴高度）： -7 -6、焊接參數(shù)和線弧的設(shè)定 : -7 -（1） 設(shè)定線弧模式 -7 -（2） 設(shè)定基本焊接參數(shù) -8 -五：常見品質(zhì)異常分析： -

2、9 -1、虛焊、脫焊： -9 -2、 焊球變形： -9 -3、 錯(cuò)焊、位置不當(dāng)： -9 -4、 球頸撕裂: -9 -5、 拉力不足： -9 -6、 斷線 -9 -六、 更換磁嘴： -9 -七、 常見錯(cuò)誤訊息： -10 -八、 注意事項(xiàng)： -10 -1、溫度設(shè)定：220 C -350 C之間（一般設(shè)定為2 8 0 C） - 10 -2、 在 AUTO BOND MENUF必須開啟之功能： -10 -3、 保持軌道清潔，確保送料順暢。 -10 -、鍵盤功能簡介:1鍵盤位置:Wire Feed Thread WireF4HeLpF5F1F6F2F7F3CorBndWcLmpPanLgtPrevClp

3、SolNextCtrtsrEFOZoomInx789AIMtMainIM JEdwireIMHmEdPRO/CTKEdVLLNewPgLdPgm456BOMtPgUpOMJEdLoopOMHmChgCapClrTkDmBndBond123InSpPgDntDelStopShif tShiftLock0NumJJEnter2、常用按鍵功能簡介:數(shù)字09進(jìn)行數(shù)據(jù)組合之輸入Wire Feed金線輪開關(guān)Shift上檔鍵Shift+Pan Lgt工作臺燈光開關(guān)Inx支架輸送一單元Main直接切至主目錄換左邊料盒Thread WireWc _mpEFOShift+IMShift+IM移動(dòng)菜單上下左右之光標(biāo)

4、導(dǎo)線管真空開關(guān)線夾開關(guān)打火燒球鍵左料盒步進(jìn)一格左料盒步退一格Shift+IM HMShift+OM JShift+OM HMShift+Clr TkDm BndStopShift+Ctct SrShift+OM右料盒步退一格換右邊料盒清除軌道切線退出/停止鍵做瓷咀高度Ed LoopChg CapBendDel.Enter_d Pgm右料盒步進(jìn)一格切換至修改線弧目錄換瓷咀直接進(jìn)入自動(dòng)作業(yè)畫面刪除鍵確認(rèn)鍵調(diào)用焊線程序、主菜單（MAIN介紹:0. SETUP MENU1. TEACH MENU（設(shè)定采單）（編程菜單）在自動(dòng)界面下，數(shù)字鍵的 的說明：0自動(dòng)焊線2. AUTO BOND（自動(dòng)焊線）1單步

5、焊線2焊一單元3. PARAMETER（參數(shù)）3焊一支架4切線4. WIRE PARAMETER（焊線參數(shù)）5補(bǔ)線5. SHOW STATISTICS（顯示統(tǒng)計(jì)資料）6金球校正6. WH MENU（工作臺菜單）注。更換磁嘴后需校準(zhǔn)7. WH UTILITY（工作臺程序）磁嘴（Chg Cap）并測量高度。穿線燒球后需切線。8 UTILITY（程序）9. DISK UTILITY（磁盤程序）三、機(jī)臺的基本調(diào)整1、編程：當(dāng)在磁盤程序DISK UTILITIES 中，無法找到所需適用的程序時(shí)，就必須重新建 立新的程序，在新編程序之前必須將原用程序清除掉（在MAI 1.TEACH 5.DeletePro

6、gram ASTOP），方可建立新程序。新程序設(shè)定是在MAIN 1.TEACHI.Teach Program中進(jìn)行，其主耍步驟如下： 設(shè)置參考點(diǎn)（對點(diǎn)）：MAINTEACH1.Teach program1. Teach AlignmentEnter設(shè)單晶2個(gè)點(diǎn)，雙晶3個(gè)點(diǎn) 編輯圖像黑白對比度做 PR :用上下箭頭調(diào)節(jié)亮度時(shí)，其中的12 3 4表示（1:threshold 閾值，2: CDax直射光，3:side側(cè)光，4: B_cax混合光）其中我們只調(diào)整第2和第3項(xiàng)的直射光和側(cè)光即可。1. Adjust Image按上下箭頭調(diào)節(jié)亮度（123.4），直到二焊點(diǎn)全白，四周為黑時(shí)做PR時(shí)需調(diào)整范圍，

7、具體步驟如下：在當(dāng)前菜單下3.template （模板）確認(rèn)后輸入11 （11表示自定義大小）En ter通過上下左右鍵調(diào)整左顯示器選擇框至范圍正好框選兩個(gè)電極，上下的范圍可稍大一點(diǎn)En terO.load Pattern（加入模板）系統(tǒng)自動(dòng)跳轉(zhuǎn)至下一界面（自動(dòng)編線界面）239.AutoTeach Wire （自 .焊線設(shè)定（編線）：在圖像對比度設(shè)定完畢并選完模板范圍后會(huì)自動(dòng)跳轉(zhuǎn)至動(dòng)編線）頁面,把十字線對準(zhǔn)晶片的B電極中心Enter將十字線對準(zhǔn)支架正極中心En ter （完成第一條線的編輯）；把十字線對準(zhǔn)晶片的E電極（意為第二條線的第一焊點(diǎn)）中心Enter將十字線對準(zhǔn)負(fù)極的二焊點(diǎn)中心。 .復(fù)制

8、主菜單MAIN下TEACH2.Step & Repeat（ 把 Nore 改為 Ahead）選擇1岀現(xiàn) No. of Repeat Rows 1對話框時(shí)（表示重復(fù)行數(shù)）Enter岀現(xiàn) No of Repeat cols 1對話框時(shí)（表示重復(fù)列數(shù)） .做瓷咀高度（測量高度）MAIN3. Parameters2.Refereme ParametersSTOP返回主菜單 .一焊點(diǎn)脫焊偵測功能開關(guān)設(shè)定MAIN4.Wire ParametersA.Edit Non-Stick Detection0.1st Bond Non-stick Deteck1.2nd Bond Non-stick Deteck按

9、F1按上下箭選ALLr 把Y改為NSTOP返主菜單。2、校準(zhǔn)PR （重做圖像）：PR不良PR校正必須在有程序的情況下才能進(jìn)行，當(dāng)我們在焊線途中岀現(xiàn) 搜索失敗或時(shí)，有必要重新校正圖像對比度（即 PR光校正）。它所包含以下 3個(gè)步驟： 焊點(diǎn)校正（對點(diǎn)）：進(jìn)入 MAIN 1 .TEACH 4.Edit Program1. Teach Alignment 中針對程序中的每一個(gè)點(diǎn)進(jìn)行對準(zhǔn)校正。 .PR光校正（做光）:焊點(diǎn)校正以后，進(jìn)入2.Teach 1st PR 中對PR光進(jìn)行校正：即對程序中的每一個(gè)點(diǎn)進(jìn)行黑白對比度的調(diào)整。 .焊線次序和焊位校正：焊點(diǎn)和PR光校正完畢后，進(jìn)入9.Auto Teach W

10、ire 中，對程序中的焊線次序和焊線位置進(jìn)行校正。3、升降臺的調(diào)整（料盒部位）：進(jìn)入 MAI 6 .WH MENU 5 .Dependent offsetAdjust 進(jìn)行調(diào)整：0.調(diào)整步數(shù)（數(shù)值越大，每次調(diào)整的幅度就越大，默認(rèn)為10）1.L Y- Elevwork左升降臺料盒之丫萬向調(diào)整廠當(dāng)進(jìn)入此項(xiàng)時(shí)，左升降臺2.L Z- Elevwork左升降臺料盒之Z方向調(diào)整 自動(dòng)復(fù)位至預(yù)備位，此時(shí)左第一料盒的第一軌道3.R Y- Elevwork右升降臺料盒之丫方向調(diào)整應(yīng)該正對機(jī)臺軌道入口，4.R Z- Elevwork右升降臺料盒之Z方向調(diào)整J且應(yīng)比機(jī)臺軌道略高！四、更換材料時(shí)調(diào)機(jī)步驟:正常換單時(shí)，

11、首先了解芯片及支架型號后再按照以下步驟進(jìn)行調(diào)機(jī):1、調(diào)用程序：進(jìn)入 MAI9 Disk Utilities0. Hard Disk Program1丄oad Bo nd Program 用上下箭頭選擇適合機(jī)種的程序 Enter A Stop。2、軌道微調(diào):MAIN6.WH MENU5.DeviceDependent offset1. Adjust9.Track A （調(diào)整時(shí)應(yīng)先用上下鍵打開壓板，再用左右鍵調(diào)整寬度。）3、支架走位調(diào)整：按Inx鍵（位置在右鍵盤最右上方）送一片支架到壓板中一一在MAI 6.WHMENU3.Fine AdjustAdjust Indexer offset 回車后，按

12、左右箭頭調(diào)節(jié)支架位置，（上下箭頭為壓板打開 /關(guān)閉）一一調(diào)節(jié)完第一個(gè)單元后按Enter 按A以繼續(xù)調(diào)節(jié)第二個(gè)單元（調(diào)法同上），保證每個(gè)單元走位均勻便 0K。4、PR編輯（改PR :進(jìn)入 MAIN 1.Teach 4.Edit program 中做1、2、9三項(xiàng)（1項(xiàng)對點(diǎn)、2項(xiàng)做 光、9項(xiàng)編線）。5 測量焊接高度（做瓷嘴高度）：在 MAI 彳卩人只人皿丘丁丘一2.Refernee Parameter 中，分別做好每個(gè)點(diǎn)的焊接 高度。6、焊接參數(shù)和線弧的設(shè)定：完成前面5項(xiàng)后，首先焊接一片材料進(jìn)行首檢，再根據(jù)材料的實(shí)際情況設(shè)定焊接相關(guān)參數(shù)或線弧。（1）設(shè)定線弧模式MAIN 4-3項(xiàng)：設(shè)定線弧模式，一

13、般用 Q型按鍵盤Ed Loop鍵，設(shè)定線弧參數(shù)。2. Loop Height（Manu）線弧高度調(diào)節(jié)；3. Reverse Height線弧反向高度,4. ReverseDista nce/A ngle線弧反向角度調(diào)節(jié)。.弧度調(diào)整：進(jìn)入 MAIN3.parameter4（Q）Auto Loop5.EngineeringLoop1.Group Type 弧型1Q2.Loop Height(Manu 弧高度10mil3.reverse Height 反向高度28manu4.reverse Distance(%)反向距離705.reverse Distance Angle 反向角度-106.LHT

14、correction/scale OS 弧線松緊1502 LH表示弧高度3 RH表示反向高度4 RD表示反向距離5 EDA表示反向角度注：2、調(diào)整弧形高度，數(shù)值越大則越高3、4、5調(diào)整弧形，需配合調(diào)整6、的數(shù)值越大則線越松(2)設(shè)定基本焊接參數(shù)MAIN 3 1項(xiàng)：設(shè)定基本焊接參數(shù)具體說明如下：.時(shí)間、功率、壓力設(shè)定進(jìn)入 main 4Wire Parameter-2 Edit Bo nd Parameters0 Edit Time 11 Edit Time 22 Edit Power 13 Edit Power 24 Edit Force 15 Edit Force 2二焊時(shí)間 一焊功率 二焊功

15、率一焊壓力二焊壓力6 Edit Con tact Time 17 Edit Con tact Time 28 Edit Con tact Power 19 Edit Con tact Power 2A Edit Con tact Force 1B More更多B More 0 Edit Con tact Force 21 Edit Sta ndby Power 12 Edit Sta ndby Power 2一焊接觸時(shí)間 二焊接觸時(shí)間 一焊接觸功率 二焊接觸功率 一焊接觸壓力二焊接觸壓力 一焊等待功率 二焊等待功率.溫度設(shè)定:進(jìn)入 MAIN3 .Parameter0 .Bondparamete

16、r8.Heater control0.Heater sett ing0. select heater選擇預(yù)溫或者焊溫1. set Temperature 設(shè)定溫度 240 deg.打火高度設(shè)定：進(jìn) 入 MAIN 3 .Parameters 0.Bond parameters 4 .FireLevel(回車后再按A確認(rèn)，目測磁嘴和打火桿相對位置，磁嘴應(yīng)位于打火桿右上方3 00到4 5 0左右)如圖:注：打火高度如不符合第 項(xiàng)所述，則通過上下鍵調(diào)整 磁嘴高度直至完成，回車確認(rèn)。 .打火參數(shù)及金球大小設(shè)定：進(jìn)入 MAIN3.ParametersO.Bond Parameters7 .EFO Cont

17、ol O.EFOParameters見其附屬菜單:1 wire size 線徑82 Gap wide worming V olt 打火電壓48003 EFO Current(*0.01)打火電流4800 mA4 EFO Time打火時(shí)間800五：常見品質(zhì)異常分析:1、虛焊、脫焊：查看時(shí)間Time、功率Power、壓力Force是否設(shè)定正確，預(yù)備功率是否過低，搜索壓 力是否過小或兩個(gè)焊點(diǎn)是否壓緊等。A. TIME （時(shí)間）：一般在8-15MS之間。B. POWER功率）：第一焊點(diǎn)一般 25-50之間。第二焊點(diǎn)一般 80-100之間。C. FORCE （壓力）：第一焊點(diǎn)一般 35-65之間。第二焊

18、點(diǎn)一般100-120之間。2、焊球變形：第二焊點(diǎn)是否焊上或焊接功率是否設(shè)得過大，燒球時(shí)間或線尾是否設(shè)得過長，支架是否壓緊或瓷嘴是否過舊？3、錯(cuò)焊、位置不當(dāng)：焊接程序和PR是否有做好，焊點(diǎn)同步是否設(shè)定正確，搜尋（Search）范圍是否設(shè)得太大等 ？4、球頸撕裂：檢查功率壓力是否設(shè)得過大，支架是否壓緊？或者適當(dāng)減小接觸功率，瓷嘴是否破裂或用得太久？5、拉力不足：焊點(diǎn)功率、壓力是否設(shè)得太大，支架有否壓緊，瓷嘴是否已超量使用而過舊？&斷線六、更換磁嘴：需在主菜單界面下更換，將扭力扳手放在1.5公斤力矩下，松開磁嘴定位螺絲， 取下磁嘴,左手用鑷子將磁嘴放于磁嘴上表面與換能器上表面持平狀態(tài)，用扭力扳手上絲時(shí)應(yīng)旋轉(zhuǎn)用力，不可前推，換完磁嘴后，校準(zhǔn)磁嘴按cha cap鍵，依提示校準(zhǔn)后，再做一下瓷嘴高度，然后穿線，再按 EFO鍵燒球。進(jìn)入焊線作業(yè)前要進(jìn)行切線！注