工藝總體設(shè)計(jì)方案

1、產(chǎn)品名稱密級(jí)產(chǎn)品版本共頁(yè)工藝總體設(shè)計(jì)方案擬制：日期：yyyy-mm-dd審核：日期：yyyy-mm-dd批準(zhǔn)：日期：yyyy-mm-dd修訂記錄日期修訂版本修改描述作者目錄1產(chǎn)品概述 52 單板方案 52.1.1 繼承產(chǎn)品及同類(lèi)產(chǎn)品工藝分析 52.1.2 競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手工藝分析 52.1.3 單板工藝特點(diǎn)分析 52.1.3.1 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析. 52.1.3.2 PCB及關(guān)鍵器件工藝特點(diǎn)分析 52.1.4 單板熱設(shè)計(jì) 62.1.5 單板裝配 62.1.6 工藝路線設(shè)計(jì) 62.2 工藝能力分析及關(guān)鍵工序及其質(zhì)量控制方案 62.2.1 器件工藝難點(diǎn)分析： 72.2.2 單板組裝工藝難點(diǎn)分析及質(zhì)量控制方案

2、72.3 制造瓶頸分析 72.4 平臺(tái)工具 / 工裝選用和新工具 / 工裝 73 整機(jī)方案 83.1 BOM結(jié)構(gòu)分層方案 83.2 工序設(shè)計(jì) 83.3 關(guān)鍵工序及其質(zhì)量控制方案 83.3.1 裝配保證產(chǎn)品外觀質(zhì)量 83.3.2 裝配保證產(chǎn)品互連互配要求 83.3.3 裝配保證產(chǎn)品防護(hù)要求 83.3.4 裝配保證其它要求 83.4 生產(chǎn)安全要求 83.5 制造瓶頸分析 83.6 工具/工裝方案 （加個(gè)表:序號(hào) 工裝名稱 工裝目的） 83.7 新工藝和特殊工藝技術(shù)分析 84 環(huán)保設(shè)計(jì)要求 94.1 單板環(huán)保設(shè)計(jì)要求 94.2 整機(jī)設(shè)計(jì)環(huán)保要求 9XX工藝總體設(shè)計(jì)方案關(guān)鍵詞：摘要：縮略語(yǔ)清單： 縮略

3、語(yǔ)英文全名中文解釋1產(chǎn)品概述產(chǎn)品基本情況介紹，對(duì)產(chǎn)品的網(wǎng)絡(luò)地位，運(yùn)行環(huán)境、產(chǎn)品配置、系統(tǒng)功耗、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)框圖（包 括機(jī)柜、插框、單板名稱、數(shù)量）、各單板在產(chǎn)品中的位置進(jìn)行介紹。2單板方案2.1生產(chǎn)方式確定和工序設(shè)計(jì)（依照現(xiàn)有的成熟的制造模式，結(jié)合各單板的特點(diǎn)（尺寸、板材、關(guān)鍵元器件、元器件種類(lèi)數(shù)、元器件 數(shù)量、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求、估計(jì)產(chǎn)量等）確定并列出各單板的加工工藝流程；分析各單板對(duì)工藝流程中各個(gè) 工序的關(guān)鍵影響因素，有針對(duì)性地設(shè)計(jì)各工序合理的解決方法）2.1.1繼承產(chǎn)品及同類(lèi)產(chǎn)品工藝分析分析繼承產(chǎn)品、同類(lèi)產(chǎn)品單板的工藝路線，工藝難點(diǎn)，品質(zhì)水平，市場(chǎng)工藝返修率，關(guān)鍵器件缺陷率，熱設(shè)計(jì)，故障

4、檢測(cè)方式等。2.1.2競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手工藝分析分析競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手單板材料，器件型號(hào)，PC布局，可能的組裝工藝、故障檢測(cè)方式，熱設(shè)計(jì)，屏蔽 設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)特點(diǎn)等。2.1.3單板工藝特點(diǎn)分析2.1.3.1 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析根據(jù)插框/盒體等結(jié)構(gòu)、尺寸，描述單板安裝及緊固方式；結(jié)構(gòu)件（扣板、拉手條等）種類(lèi)及可裝配性、可操作性、禁布區(qū)等；結(jié)構(gòu)對(duì)單板工藝設(shè)計(jì)的影響因素（連接器選型、禁布區(qū)、器件高度限制、PC布局等）分析；工藝對(duì)單板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（拉手條屏蔽結(jié)構(gòu)（開(kāi)口形狀、尺寸等）-考慮板邊器件組裝公差，連接器數(shù)量與扳手強(qiáng)度配合關(guān)系，單板導(dǎo)向滑槽尺寸-考慮單板器件與機(jī)框/單板防碰撞、單板組裝變形）、硬件設(shè)計(jì)的要求）。2.1.3.2

5、 PC及關(guān)鍵器件工藝特點(diǎn)分析（目的：確定工藝路線，提出其它業(yè)務(wù)設(shè)計(jì)約束）PCB及關(guān)鍵器件列表：板名板材尺寸（長(zhǎng)X 寬X厚）工藝關(guān)鍵器件封裝*封裝名稱數(shù)量是否新器件*工藝關(guān)鍵器件：?jiǎn)伟褰M裝時(shí)有加工難點(diǎn)的器件PC及關(guān)鍵器件工藝特點(diǎn)分析：1）PCB（板材選擇/尺寸確定分析、層數(shù)、寬厚比、對(duì)稱性設(shè)計(jì)要求、防變形設(shè)計(jì)、三防設(shè)計(jì)要 求）。2） 密間距器件（pitch 0.4mnS形引腳、pitch 0.8mn面陣列器件）工藝設(shè)計(jì)（PC表面處理 方式、阻焊設(shè)計(jì)、焊盤(pán)設(shè)計(jì)、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)等），故障定位，可返修性。3）無(wú)引腳器件工藝設(shè)計(jì)（PC表面處理方式、阻焊設(shè)計(jì)、焊盤(pán)設(shè)計(jì)、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)等），故障定位、 可返修性。4）大

6、功率器件工藝設(shè)計(jì)（PC表面處理方式、阻焊設(shè)計(jì)、焊盤(pán)設(shè)計(jì)、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)等），故障定位、 可返修性。5） MLF BCC#件工藝設(shè)計(jì)（PC表面處理方式、阻焊設(shè)計(jì)、焊盤(pán)設(shè)計(jì)、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)等），故障定 位、可返修性，可靠性。6）通孔回流焊器件選擇，測(cè)試設(shè)計(jì)（外引測(cè)試點(diǎn)）。7）PLC插座使用分析（根據(jù)失效率指標(biāo)，建議取消PLCCf座，軟件采用在線加載）。8）PC局部屏蔽設(shè)計(jì)。9）單板防塵和防護(hù)設(shè)計(jì)分析。2.1.4單板熱設(shè)計(jì)（簡(jiǎn)要說(shuō)明產(chǎn)品散熱方案、單板上主要功率器件散熱方案工藝實(shí)現(xiàn)方式：PC散熱、散熱器選用及裝配方式、PC布局設(shè)計(jì)等）2.1.5 單板裝配扣板/擴(kuò)展板、光模塊/光纖、拉手條、導(dǎo)向組件等結(jié)構(gòu)件裝配方案

7、。2.1.6工藝路線設(shè)計(jì)工藝路線1 （列出適合工藝路線1的單板名稱）：人工插件選擇性波峰焊 裝配ICT測(cè)試工藝路線1舉例工藝路線2 （列出適合工藝路線2的單板名稱）：工藝路線1分析【分析該類(lèi)單板的工藝特點(diǎn)（如PC尺寸、單板焊點(diǎn)密度、復(fù)雜度、器件封裝等），單板預(yù)計(jì)產(chǎn)量、單板重要性等影響單板工藝路線選擇的因素。該處要著重說(shuō)明為何選用以上工藝路線?！抗に嚶肪€2分析2.2 工藝能力分析及關(guān)鍵工序及其質(zhì)量控制方案（針對(duì)單板生產(chǎn)方式中對(duì)制造系統(tǒng)有特別或較高要求的部分進(jìn)行分析，確定工藝可行性及其質(zhì)量控制方 案，對(duì)于目前尚不具備或不成熟的工藝技術(shù)、能力，列出工藝試驗(yàn)需求和工藝試驗(yàn)計(jì)劃）2.2.1 器件工藝難點(diǎn)

8、分析：1）密間距器件（pitch 0.4mn翼形引腳、pitch 0.8mn面陣列器件）組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片 等），歷史品質(zhì)水平，來(lái)料控制，返修方式。2）無(wú)引腳器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質(zhì)水平，來(lái)料控制，返修方式。3）大功率器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質(zhì)水平，來(lái)料控制，返修方式。4）MLF BC（器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質(zhì)水平，來(lái)料控制，返修方式。5）0402等其它器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質(zhì)水平，來(lái)料控制，返修方式。6）新封裝器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），來(lái)料控制，返修方式。7）同軸連接器、通孔器件間距W

9、 2。Om焊盤(pán)設(shè)計(jì)要求，歷史品質(zhì)水平，工藝控制。8）壓接器件孔徑公差控制，位置精度。9）PC防變形（寬厚比、生產(chǎn)防變形工裝、對(duì)工序的影響）。10）通孔回流焊焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)。2.2.2 單板組裝工藝難點(diǎn)分析及質(zhì)量控制方案單板1綜合考慮1.2.1中的器件，不同器件/PCB組合后對(duì)工序產(chǎn)生的組裝工藝難點(diǎn)（包括接近工藝能力極 限、在工序能力范圍內(nèi)但加工質(zhì)量不穩(wěn)定）；給出切實(shí)可行的解決方案（鋼網(wǎng)厚度、焊接托盤(pán)、印刷 / 貼片工序頂針等）和質(zhì)量控制方案（檢驗(yàn)數(shù)量，結(jié)構(gòu)測(cè)試方式，檢驗(yàn)儀器/工具等）；必要時(shí)，增加DPMO 缺陷譜圖。單板2 注：沒(méi)有組裝工藝難點(diǎn)的單板，羅列出板名，并注明“無(wú)組裝工藝難點(diǎn)，不需要特

10、殊質(zhì)量控制方案”； 組裝工藝難點(diǎn)相似的單板，直接注明“參見(jiàn)xxx單板”。2.3 制造瓶頸分析（分析各個(gè)工序的加工能力， 指出制造瓶頸， 說(shuō)明其對(duì)單板生產(chǎn)的影響程度， 必要的可以提出解決方案 及方案落實(shí)的時(shí)間計(jì)劃等。 ）考慮下列工序產(chǎn)能與整線生產(chǎn)產(chǎn)能的平衡1）印刷2D僉查2）通孔回流焊器件手工拾放3）貼片（散料，定制吸嘴特殊器件種類(lèi)，器件種類(lèi)數(shù) /總數(shù)量）4）回流焊托盤(pán)5）AOI , 5DXfe產(chǎn)能力6）選擇性波峰焊7）返修能力、產(chǎn)能8）裝配（光器件等）2.4 平臺(tái)工具 / 工裝選用和新工具 / 工裝 （分別說(shuō)明可以利用現(xiàn)有平臺(tái)部分的工裝 /工具和需要重新制作的工裝工具及制作完成的時(shí)間要求 ）工

11、裝/工具：SM生產(chǎn)用托盤(pán)、定制吸嘴、元件加工工裝、插件/常規(guī)波峰焊托盤(pán)、周轉(zhuǎn)車(chē)、壓接墊 板、選擇性波峰焊通用托盤(pán)、結(jié)構(gòu)件裝配工裝、補(bǔ)焊定位工裝、散熱器刷膠工裝、返修工裝（BGAI、鋼網(wǎng)、噴嘴、起拔器等）等。3整機(jī)方案3.1 BOM結(jié)構(gòu)分層方案描述整機(jī)、部件的層次關(guān)系。描述文件結(jié)構(gòu)樹(shù)：針對(duì)此產(chǎn)品，我們需要擬制哪些方件（主要指裝配操作 指導(dǎo)書(shū)與規(guī)范），各文件的關(guān)系是什么，其層次是怎樣的。3.2工序設(shè)計(jì)（確定各部件及整機(jī)的生產(chǎn)方式，列出需要在生產(chǎn)進(jìn)行裝配的零部件，估計(jì)零部件平均裝配時(shí)間和總裝 配時(shí)間;確定整機(jī)裝配順序，詳細(xì)列出各零件的裝配順序；列出內(nèi)部電纜的走線要求和裝配順序；相互 沖突的裝配任務(wù)控

12、制等）3.3關(guān)鍵工序及其質(zhì)量控制方案（確定本產(chǎn)品的關(guān)鍵裝配件和裝配工序，如何對(duì)裝配質(zhì)量進(jìn)行重點(diǎn)控制，給出質(zhì)量保證措施）3.3.1裝配保證產(chǎn)品外觀質(zhì)量（列出影響產(chǎn)品外觀的各零部件，包括電纜的裝配位置、裝配精度要求以及各種連接方式配合質(zhì)量的保 證措施；列出影響外觀質(zhì)量的關(guān)鍵工序的操作要求）3.3.2裝配保證產(chǎn)品互連互配要求（裝配需要采用哪些連接方式，對(duì)需要采用的螺紋連接、膠結(jié)、卡接、焊接、布線、防差錯(cuò)、公差敏感 進(jìn)行分析）3.3.3裝配保證產(chǎn)品防護(hù)要求（裝配如何保證產(chǎn)品的防護(hù)要求，包括防水、防塵、生物防護(hù)、三防等）3.3.4裝配保證其它要求（裝配如何保證其它要求，包括屏蔽、導(dǎo)熱、接地等）3.4生產(chǎn)安全要求（產(chǎn)品在車(chē)間的周轉(zhuǎn)運(yùn)輸安全，其它可能的生產(chǎn)安全）3.5制造瓶頸分析（分析各個(gè)工序的加工能力，指出制造瓶頸，說(shuō)明其對(duì)整機(jī)生產(chǎn)的影響程度，必要的可以提出解決方案 及方案落實(shí)的時(shí)間計(jì)劃等。）3.6工具/工裝方案（加個(gè)表：序號(hào) 工裝名稱 工裝目的）（哪些地方需要使用工具、工裝，其中哪些利用平臺(tái)工具工裝，哪些需提出工具、工裝需求）序號(hào)工具/工裝名稱工裝目的及作用123.7新工藝和特殊工藝技術(shù)分析（如果有特殊的工藝和新工藝技術(shù)要求，要確定試驗(yàn)、驗(yàn)證等方案）4 環(huán)保設(shè)計(jì)要求4.1