結晶硅微粉項目可行性研究報告

1、泓域咨詢 /結晶硅微粉項目可行性研究報告結晶硅微粉項目可行性研究報告泓域咨詢 MACRO報告說明硅微粉由結晶石英、熔融石英等為原料，經(jīng)研磨、精密分級、除雜等工藝加工而成的粉體。2006年，世界上只有中國、美國、德國、日本等少數(shù)國家具備硅微粉生產(chǎn)能力，中國的硅微粉銷售市場主要在國內(nèi)，且集中在安徽鳳陽、浙江湖州、江蘇連云港等地，出口量較小，主要是出口韓國和日本，國內(nèi)生產(chǎn)硅微粉的較大企業(yè)有東海硅微粉等，每月產(chǎn)量都在1,000噸以上。本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資21467.02萬元，其中：建設投資19194.18萬元，占項目總投資的89.41%；建設期

2、利息230.30萬元，占項目總投資的1.07%；流動資金2042.54萬元，占項目總投資的9.51%。根據(jù)謹慎財務測算，項目正常運營每年營業(yè)收入39700.00萬元，綜合總成本費用32440.83萬元，凈利潤4347.03萬元，財務內(nèi)部收益率12.17%，財務凈現(xiàn)值4061.31萬元，全部投資回收期5.50年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本期項目技術上可行、經(jīng)濟上合理，投資方向正確，資本結構合理，技術方案設計優(yōu)良。本期項目的投資建設和實施無論是經(jīng)濟效益、社會效益等方面都是積極可行的。實現(xiàn)“十三五”時期的發(fā)展目標，必須全面貫徹“創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享、

3、轉型、率先、特色”的發(fā)展理念。機遇千載難逢，任務依然艱巨。只要全市上下精誠團結、拼搏實干、開拓創(chuàng)新、奮力進取，就一定能夠把握住機遇乘勢而上，就一定能夠加快實現(xiàn)全面提檔進位、率先綠色崛起。報告主要內(nèi)容是要求以全面、系統(tǒng)的分析為主要方法，經(jīng)濟效益為核心，圍繞影響項目的各種因素，運用大量的數(shù)據(jù)資料論證擬建項目是否可行。對整個可行性研究提出綜合分析評價，指出優(yōu)缺點和建議?？尚行匝芯渴谴_定建設項目前具有決定性意義的工作，是在投資決策之前，對擬建項目進行全面技術經(jīng)濟分析論證的科學方法，在投資管理中，可行性研究是指對擬建項目有關的自然、社會、經(jīng)濟、技術等進行調(diào)研、分析比較以及預測建成后的社會經(jīng)濟效益。在此基

4、礎上，綜合論證項目建設的必要性，財務的盈利性，經(jīng)濟上的合理性，技術上的先進性和適應性以及建設條件的可能性和可行性，從而為投資決策提供科學依據(jù)。本報告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對項目進行合理的邏輯分析研究。本報告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。目錄第一章 項目總論說明第二章 項目建設背景及必要性分析第三章 市場需求及行業(yè)前景分析第四章 產(chǎn)品方案第五章 項目選址第六章 建筑技術方案說明第七章 原輔材料供應第八章 工藝技術設計及設備選型方案第九章 環(huán)境保護方案第十章 勞動安全生產(chǎn)第十一章 節(jié)能說明第十二章 人力資源配置分析第十三章 建設進度分析第十四章 投資估算及資金籌措第十五

5、章 經(jīng)濟效益分析第十六章 項目招標、投標分析第十七章 風險評估分析第十八章 項目綜合評價第十九章 附表第一章 項目總論說明一、項目名稱及投資人（一）項目名稱結晶硅微粉項目（二）項目投資人xx有限公司（三）建設地點本期項目選址位于xx。二、編制原則1、項目建設必須遵循國家的各項政策、法規(guī)和法令，符合國家產(chǎn)業(yè)政策、投資方向及行業(yè)和地區(qū)的規(guī)劃。2、采用的工藝技術要先進適用、操作運行穩(wěn)定可靠、能耗低、三廢排放少、產(chǎn)品質(zhì)量好、安全衛(wèi)生。3、以市場為導向，以提高競爭力為出發(fā)點，產(chǎn)品無論在質(zhì)量性能上，還是在價格上均應具有較強的競爭力。4、項目建設必須高度重視環(huán)境保護、工業(yè)衛(wèi)生和安全生產(chǎn)。環(huán)保、消防、安全設施

6、和勞動保護措施必須與主體裝置同時設計，同時建設，同時投入使用。污染物的排放必須達到國家規(guī)定標準，并保證工廠安全運行和操作人員的健康。5、將節(jié)能減排與企業(yè)發(fā)展有機結合起來，正確處理企業(yè)發(fā)展與節(jié)能減排的關系，以企業(yè)發(fā)展提高節(jié)能減排水平，以節(jié)能減排促進企業(yè)更好更快發(fā)展。6、按照現(xiàn)代企業(yè)的管理理念和全新的建設模式進行規(guī)劃建設，要統(tǒng)籌考慮未來的發(fā)展，為今后企業(yè)規(guī)模擴大留有一定的空間。7、以經(jīng)濟救益為中心，加強項目的市場調(diào)研。按照少投入、多產(chǎn)出、快速發(fā)展的原則和項目設計模式改革要求，盡可能地節(jié)省項目建設投資。在穩(wěn)定可靠的前提下，實事求是地優(yōu)化各成本要素，最大限度地降低項目的目標成本，提高項目的經(jīng)濟效益，增

7、強項目的市場競爭力。8、以科學、實事求是的態(tài)度，公正、客觀的反映本項目建設的實際情況，工程投資堅持“求是、客觀”的原則。三、編制依據(jù)1、中國制造2025；2、“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃；3、工業(yè)綠色發(fā)展規(guī)劃(2016-2020年)；4、促進中小企業(yè)發(fā)展規(guī)劃（20162020年）；5、中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要；6、關于實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的相關政策；7、項目建設單位提供的相關技術參數(shù)；8、相關產(chǎn)業(yè)調(diào)研、市場分析等公開信息。四、編制范圍及內(nèi)容根據(jù)項目的特點，報告的研究范圍主要包括：1、項目單位及項目概況；2、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)政策；3、資源綜合利用條件；4、建設

8、用地與廠址方案；5、環(huán)境和生態(tài)影響分析；6、投資方案分析；7、經(jīng)濟效益和社會效益分析。通過對以上內(nèi)容的研究，力求提供較準確的資料和數(shù)據(jù)，對該項目是否可行做出客觀、科學的結論，作為投資決策的依據(jù)。五、項目建設背景“十二五”期間，我國非金屬礦工業(yè)取得了長足的發(fā)展，在產(chǎn)業(yè)結構優(yōu)化方面：我國的非金屬礦山治理整頓不斷加強，開采秩序逐漸規(guī)范；規(guī)模以上的非金屬礦企業(yè)所占比重不斷提升；非金屬深加工水平、產(chǎn)品系列化進一步提高，開發(fā)了高性能礦物功能填料、環(huán)保助劑材料等深加工產(chǎn)品。在技術與裝備水平提升方面：采選工藝和裝備不斷完善，生產(chǎn)“三率”水平提高；開發(fā)出主要有超導磁選、大型超細粉體分級、改性技術與設備等200多

9、項非金屬礦物深加工新工藝、新技術和新裝備；部分非金屬礦種的深加工產(chǎn)品（超細、超純、改性、復合）比例已接近50%，已發(fā)布非金屬礦產(chǎn)品國家和行業(yè)標準135項。根據(jù)國家發(fā)改委和國家能源局發(fā)布的電力發(fā)展十三五規(guī)劃，到2020年我國發(fā)電裝機容量20億千瓦，年均增長5.5%；人均裝機突破1.4千瓦，年均增長4.75%；人均用電量5,000千瓦時左右，接近中等發(fā)達國家水平；城鄉(xiāng)電氣化水平明顯提高，電能占終端能源消費比重達到27%。實現(xiàn)“十三五”時期的發(fā)展目標，必須全面貫徹“創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享、轉型、率先、特色”的發(fā)展理念。機遇千載難逢，任務依然艱巨。只要全市上下精誠團結、拼搏實干、開拓創(chuàng)新、奮力進

10、取，就一定能夠把握住機遇乘勢而上，就一定能夠加快實現(xiàn)全面提檔進位、率先綠色崛起。六、結論分析（一）項目選址本期項目選址位于xx，占地面積約66.97畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。（二）建設規(guī)模與產(chǎn)品方案項目建成后，形成年產(chǎn)結晶硅微粉10000噸的生產(chǎn)能力。（三）項目實施進度本期項目按照國家基本建設程序的有關法規(guī)和實施指南要求進行建設，本期項目建設期限規(guī)劃12個月。（四）投資估算本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資21467.02萬元，其中：建設投資19194.18萬元，占項目

11、總投資的89.41%；建設期利息230.30萬元，占項目總投資的1.07%；流動資金2042.54萬元，占項目總投資的9.51%。（五）資金籌措項目總投資21467.02萬元，根據(jù)資金籌措方案，xx有限公司計劃自籌資金（資本金）12067.02萬元。根據(jù)謹慎財務測算，本期工程項目申請銀行借款總額9400.00萬元。（六）經(jīng)濟評價1、項目達產(chǎn)年預期營業(yè)收入（SP）：39700.00萬元（含稅）。2、年綜合總成本費用（TC）：32440.83萬元。3、項目達產(chǎn)年凈利潤（NP）：4347.03萬元。4、財務內(nèi)部收益率（FIRR）：12.17%。5、全部投資回收期（Pt）：5.50年（含建設期12個月

12、）。6、達產(chǎn)年盈虧平衡點（BEP）：8648.09萬元（產(chǎn)值）。（七）社會效益本項目實施后，可滿足國內(nèi)市場需求，增加國家及地方財政收入，帶動產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展，為社會提供更多的就業(yè)機會。另外，由于本項目環(huán)保治理手段完善，不會對周邊環(huán)境產(chǎn)生不利影響。因此，本項目建設具有良好的社會效益。（八）主要經(jīng)濟技術指標主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積44646.62約66.97畝1.1總建筑面積55808.28容積率1.251.2基底面積28127.37建筑系數(shù)63.00%1.3投資強度萬元/畝272.901.4基底面積28127.372總投資萬元21467.022.1建設投資萬元19194.18

13、2.1.1工程費用萬元16953.462.1.2工程建設其他費用萬元1705.972.1.3預備費萬元534.752.2建設期利息萬元230.302.3流動資金2042.543資金籌措萬元21467.023.1自籌資金萬元12067.023.2銀行貸款萬元9400.004營業(yè)收入萬元39700.00正常運營年份5總成本費用萬元32440.836利潤總額萬元5796.047凈利潤萬元4347.038所得稅萬元1449.019增值稅萬元1433.5310稅金及附加萬元1463.1311納稅總額萬元4345.6712工業(yè)增加值萬元11345.2013盈虧平衡點萬元8648.09產(chǎn)值14回收期年5.5

14、0含建設期12個月15財務內(nèi)部收益率12.17%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元4061.31所得稅后第二章 項目建設背景及必要性分析一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況（一）行業(yè)概述硅微粉是一種無毒、無味、無污染的無機非金屬功能性材料，主要成分為SiO2，是由結晶石英、熔融石英等為原料，經(jīng)研磨、精密分級、除雜等工藝加工而成的二氧化硅粉體，是非金屬礦物制品的一種。（1）非金屬礦物制品業(yè)非金屬礦物制品是指以非金屬礦物和巖石為基本或主要原料，通過深加工或精加工制備的功能性制品，該種制品沒有完全改變非金屬礦物原料或主要組分的物理、化學特性或結構特征。因非金屬礦產(chǎn)及其制品具有耐高溫、耐酸堿、抗氧化、防輻射、高硬、高強、隔熱、絕

15、緣、潤滑和吸附等獨特性能，被廣泛應用于建材、冶金、汽車、化工、輕工、機械等傳統(tǒng)工業(yè)的原輔材料，是電子信息、新能源、新材料等高新技術產(chǎn)業(yè)的支撐材料，在經(jīng)濟的發(fā)展中發(fā)揮著極其重要的作用。從20世紀40年代起，國外即開始研究以超細粉碎、分級、改性為基礎的非金屬礦物深加工技術；到20世紀60年代，加工技術得到了迅速發(fā)展。目前，美國、德國、日本、英國等發(fā)達國家的非金屬礦物的深加工技術與裝備已具有較高的水平。目前非金屬礦的產(chǎn)銷格局是世界大多數(shù)發(fā)展中國家出口原料或初級加工產(chǎn)品，工業(yè)發(fā)達國家進行加工并返銷部分深加工產(chǎn)品，我國非金屬礦產(chǎn)業(yè)同樣面臨先進礦物材料主要依賴進口，缺乏高端深加工產(chǎn)品的情形。我國的非金屬礦

16、產(chǎn)業(yè)起步于20世紀50年代，近年來我國非金屬礦物制品業(yè)得到了較快的發(fā)展，產(chǎn)量穩(wěn)定增長，產(chǎn)品類別逐漸增多，粉體行業(yè)整體呈現(xiàn)增長的趨勢。2017年，我國的非金屬礦物制品業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務收入61,525.50億元，較上年略微下降0.55%，但全行業(yè)利潤水平大幅上升，2017年非金屬礦物制品業(yè)利潤總額達到4,446.60億元，同比增長20.50%?！笆濉逼陂g，我國非金屬礦工業(yè)取得了長足的發(fā)展，在產(chǎn)業(yè)結構優(yōu)化方面：我國的非金屬礦山治理整頓不斷加強，開采秩序逐漸規(guī)范；規(guī)模以上的非金屬礦企業(yè)所占比重不斷提升；非金屬深加工水平、產(chǎn)品系列化進一步提高，開發(fā)了高性能礦物功能填料、環(huán)保助劑材料等深加工產(chǎn)品。在技術

17、與裝備水平提升方面：采選工藝和裝備不斷完善，生產(chǎn)“三率”水平提高；開發(fā)出主要有超導磁選、大型超細粉體分級、改性技術與設備等200多項非金屬礦物深加工新工藝、新技術和新裝備；部分非金屬礦種的深加工產(chǎn)品（超細、超純、改性、復合）比例已接近50%，已發(fā)布非金屬礦產(chǎn)品國家和行業(yè)標準135項。（2）硅微粉行業(yè)硅微粉由結晶石英、熔融石英等為原料，經(jīng)研磨、精密分級、除雜等工藝加工而成的粉體。2006年，世界上只有中國、美國、德國、日本等少數(shù)國家具備硅微粉生產(chǎn)能力，中國的硅微粉銷售市場主要在國內(nèi)，且集中在安徽鳳陽、浙江湖州、江蘇連云港等地，出口量較小，主要是出口韓國和日本，國內(nèi)生產(chǎn)硅微粉的較大企業(yè)有東海硅微粉

18、等，每月產(chǎn)量都在1,000噸以上。我國盛產(chǎn)石英并且礦源分布廣泛，全國范圍內(nèi)的大小硅微粉廠近百家，但基本上都屬于鄉(xiāng)鎮(zhèn)企業(yè)。由于生產(chǎn)企業(yè)大多規(guī)模小、品種單一，采用非礦工業(yè)的常規(guī)加工設備，在工藝過程中缺乏系統(tǒng)的控制手段，硅微粉產(chǎn)品的純度、粒度以及產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性差，無法與進口產(chǎn)品抗衡。國內(nèi)生產(chǎn)的主要是角形結晶硅微粉和角形熔融硅微粉，基本能滿足國內(nèi)市場需求，也有部分出口，但大部分產(chǎn)品檔次較低，國內(nèi)市場需求的高檔硅微粉如球形硅微粉仍依賴國外進口，按照我國半導體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來4-5年后，我國對球形硅微粉的需求將達到10萬噸以上。日本主要有Tatsumori、Denka等公司生產(chǎn)球形硅微粉，是

19、球形硅微粉的主要出口國。目前我國能夠生產(chǎn)高純、超細硅微粉的企業(yè)數(shù)量很少，主要分布于江蘇連云港和徐州、浙江湖州等地區(qū)。硅微粉作為一種無機非金屬礦物功能性粉體材料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導熱性好等獨特的物理、化學特性，能夠廣泛應用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領域，在消費電子、家用電器、移動通信、汽車工業(yè)、航空航天、國防軍工、風力發(fā)電等行業(yè)所需的關鍵性材料中占有舉足輕重的地位，因此硅微粉行業(yè)的發(fā)展對推動相關產(chǎn)業(yè)的技術進步、提升產(chǎn)品的性能和質(zhì)量發(fā)揮著巨大作用，對于縮短我國電子工業(yè)與日本等發(fā)達國家之間的差距具有重要意義。二、區(qū)域產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析“十三五”時期，我區(qū)發(fā)

20、展面臨諸多機遇和有利條件。我國經(jīng)濟長期向好的基本面沒有改變，發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機遇期的重大判斷沒有改變，但戰(zhàn)略機遇期的內(nèi)涵發(fā)生深刻變化，正在由原來加快發(fā)展速度的機遇轉變?yōu)榧涌旖?jīng)濟發(fā)展方式轉變的機遇，正在由原來規(guī)?？焖贁U張的機遇轉變?yōu)樘岣甙l(fā)展質(zhì)量和效益的機遇，我區(qū)推動轉型發(fā)展契合發(fā)展大勢。“十三五”時期，我區(qū)發(fā)展也面臨一些困難和挑戰(zhàn)。從宏觀形勢看，世界經(jīng)濟仍然處于復蘇期，發(fā)展形勢復雜多變，國內(nèi)經(jīng)濟下行壓力加大，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨重大變革，區(qū)域競爭更加激烈，要素成本不斷提高，我區(qū)發(fā)展將不斷面臨新形勢、新情況和新挑戰(zhàn)。從自身來看，我區(qū)仍處于產(chǎn)業(yè)培育的“關鍵期”、社會穩(wěn)定的“敏感期”和轉型發(fā)展的“攻堅期”

21、，有很多經(jīng)濟社會發(fā)展問題需要解決，特別是經(jīng)濟總量不夠大、產(chǎn)業(yè)結構不夠優(yōu)、重構支柱產(chǎn)業(yè)體系任重道遠，資源瓶頸制約依然突出、創(chuàng)新要素基礎薄弱、發(fā)展動力不足等問題亟需突破，維護安全穩(wěn)定壓力較大，保障和改革民生任務較重。三、項目承辦單位發(fā)展概況公司不斷推動企業(yè)品牌建設，實施品牌戰(zhàn)略，增強品牌意識，提升品牌管理能力，實現(xiàn)從產(chǎn)品服務經(jīng)營向品牌經(jīng)營轉變。公司積極申報注冊國家及本區(qū)域著名商標等，加強品牌策劃與設計，豐富品牌內(nèi)涵，不斷提高自主品牌產(chǎn)品和服務市場份額。推進區(qū)域品牌建設，提高區(qū)域內(nèi)企業(yè)影響力。面對宏觀經(jīng)濟增速放緩、結構調(diào)整的新常態(tài)，公司在企業(yè)法人治理機構、企業(yè)文化、質(zhì)量管理體系等方面著力探索，提升企

22、業(yè)綜合實力，配合產(chǎn)業(yè)供給側結構改革。同時，公司注重履行社會責任所帶來的發(fā)展機遇，積極踐行“責任、人本、和諧、感恩”的核心價值觀。多年來，公司一直堅持堅持以誠信經(jīng)營來贏得信任。公司全面推行“政府、市場、投資、消費、經(jīng)營、企業(yè)”六位一體合作共贏的市場戰(zhàn)略，以高度的社會責任積極響應政府城市發(fā)展號召，融入各級城市的建設與發(fā)展，在商業(yè)模式思路上領先業(yè)界，對服務區(qū)域經(jīng)濟與社會發(fā)展做出了突出貢獻。 四、行業(yè)背景分析（一）行業(yè)相關政策1、2019年政府工作報告培育新一代信息技術、高端設備、生物醫(yī)藥、新能源汽車、新材料等新興產(chǎn)業(yè)集群。2、2018年政府工作報告加快制造強國建設。推動集成電路、第五代移動通信、飛機

23、發(fā)動機、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實施重大短板裝備專項工程，發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，創(chuàng)建“中國制造2025”示范區(qū)。3、解讀：基礎電子二、重點領域，“十三五期間，基礎電子產(chǎn)業(yè)將優(yōu)先發(fā)展基于重要整機需求和夯實自身根基等目標的相關領域，包括新型印制電路板及覆銅板材料和光刻機、PECVD、絲網(wǎng)印刷設備、電池涂覆/卷繞/分切設備、顯示成套設備等?！?、非金屬礦工業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃四、發(fā)展重點，“發(fā)展用于電子、光伏/光熱、航空航天、國防軍工等領域的高純石英、熔融石英及制品，球形硅微粉等。”5、信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南四、發(fā)展重點，（一）集成電路，“掌握高密度封裝及三維（3D）微組裝技術，探索新型材料產(chǎn)業(yè)化應用

24、，提升封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展能力?！?、“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃二、推動信息技術產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展，拓展網(wǎng)絡經(jīng)濟新空間，“提升安全可靠CPU、數(shù)模/模數(shù)轉換芯片、數(shù)字信號處理芯片等關鍵產(chǎn)品設計開發(fā)能力和應用水平，推動封裝測試、關鍵裝備和材料等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展?！?、產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新能力發(fā)展規(guī)劃（2016-2020年）四、重點任務和方向，（二）重點方向，“以特種金屬功能材料、高性能結構材料、功能性高分子材料、先進無機非金屬材料和先進復合材料為發(fā)展重點?！?、建材工業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2016-2020年）四、主要任務，（一）加快結構優(yōu)化，“發(fā)展用于電子、光伏/光熱、航空航天、國防軍工等領域的高純石英、熔融石英及

25、制品，硅微粉功能填料等?！?、中國制造2025（六）大力推動重點領域突破發(fā)展，“著力提升集成電路設計水平，不斷豐富知識產(chǎn)權（IP）核和設計工具，突破關系國家信息與網(wǎng)絡安全及電子整機產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國產(chǎn)芯片的應用適配能力。掌握高密度封裝及三維（3D）微組裝技術，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力。形成關鍵制造裝備供貨能力?！保ǘ┬袠I(yè)機遇與挑戰(zhàn)硅微粉行業(yè)在國內(nèi)發(fā)展較快，但國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的主要是角形結晶硅微粉和角形熔融硅微粉，雖然能滿足國內(nèi)市場的需求，也有部分出口，但大部分產(chǎn)品檔次較低，無法滿足高端電子材料廠商對功能性填充材料粒度分布、填充率及雜質(zhì)含量等指標的要求。國內(nèi)市場需求的高檔硅微粉

26、如亞微米級球形硅微粉對國外依賴程度高，從而導致國內(nèi)電子行業(yè)發(fā)展升級嚴重受制于國外硅微粉制造商。近幾年來我國廠商生產(chǎn)高端產(chǎn)品的能力日益加強，生產(chǎn)技術取得明顯進步，在一定程度上突破了發(fā)達國家對部分高端硅微粉產(chǎn)品的壟斷。隨著國內(nèi)對硅微粉產(chǎn)品生產(chǎn)技術研究的不斷突破，國內(nèi)硅微粉行業(yè)的競爭亦將不斷加劇。由于硅微粉產(chǎn)品作為功能性填充材料，其性能對下游產(chǎn)品質(zhì)量起著至關重要的影響，客戶為了保證其產(chǎn)品質(zhì)量，通常需要對上游粉體企業(yè)進行考察和審查認證，一旦進入其合格材料體系認證供應商中，則不會輕易更換，形成較高的進入壁壘，并且新技術、新產(chǎn)品的研發(fā)需要企業(yè)具備較強的資金實力和專業(yè)的技術人員，為此行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)規(guī)模小、缺乏競

27、爭力的企業(yè)將會面臨被淘汰或被整合的局面，而具有品牌、規(guī)模、技術優(yōu)勢的企業(yè)在高附加值產(chǎn)品、高端應用領域更具競爭優(yōu)勢，擁有較大發(fā)展空間，獲取更多的市場份額，行業(yè)集中度將越來越高。1、行業(yè)發(fā)展機遇國家產(chǎn)業(yè)政策的支持硅微粉制造及其下游行業(yè)是受國家、地方和行業(yè)協(xié)會大力鼓勵的產(chǎn)業(yè)，信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南、“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃、連云港市國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要和非金屬礦工業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃等一系列國家、地方和行業(yè)政策的推出，對相關行業(yè)的健康發(fā)展提供了良好的政策指引和制度保障，同時為硅微粉行業(yè)的有序健康發(fā)展提供了有力的政策支持，對硅微粉制造企業(yè)的持續(xù)穩(wěn)定經(jīng)營帶來了積極影響。產(chǎn)品應用領

28、域廣泛，市場空間廣闊硅微粉產(chǎn)品作為功能性粉體填充材料，可廣泛應用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣、膠粘劑、陶瓷、涂料等領域。隨著我國下游印制電路板、集成電路等行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，對硅微粉產(chǎn)品的需求將保持穩(wěn)定增長。硅微粉產(chǎn)品技術不斷成熟近年來，硅微粉行業(yè)的研究創(chuàng)新，推動了高檔硅微粉如球形硅微粉、超細硅微粉的研發(fā)制備技術的突破和提升，生產(chǎn)效率不斷提高，價格優(yōu)勢逐步顯現(xiàn)，間接刺激了下游覆銅板、環(huán)氧塑封料等應用市場的需求增長，帶動了硅微粉行業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展。同時，隨著硅微粉產(chǎn)品制備技術的不斷成熟，其應用領域也在不斷拓展，為硅微粉行業(yè)內(nèi)的企業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供支持。2、面臨的挑戰(zhàn)市場競爭激烈，產(chǎn)品結構化矛盾突出由于技

29、術水平和研發(fā)能力等方面的限制，國內(nèi)大部分硅微粉生產(chǎn)企業(yè)仍處在中低端產(chǎn)品市場；且缺少全國性的硅微粉行業(yè)協(xié)會組織，行業(yè)中存在部分技術水平較低、資金投入低的小型企業(yè)，以低質(zhì)量、低環(huán)保投入帶來的低成本沖擊硅微粉市場，通過價格競爭擠壓其他硅微粉生產(chǎn)企業(yè)的生存空間，導致市場無序競爭。與此同時，日本等國家在高端硅微粉產(chǎn)品領域仍占據(jù)一定的優(yōu)勢。高端硅微粉產(chǎn)品供應不足，對進口有所依賴，結構性矛盾較為突出，這種狀況不利于我國硅微粉行業(yè)有序健康發(fā)展。國內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新能力弱、研發(fā)投入不足目前我國硅微粉行業(yè)整體上研發(fā)和自主創(chuàng)新能力仍顯薄弱，技術含量高、附加值高的高端產(chǎn)品仍主要依賴進口，企業(yè)核心技術的缺乏成為制約行業(yè)發(fā)展

30、的最大障礙。由于資金投入不足，加上管理水平不高、科技創(chuàng)新體制落后，使得企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)能力較差、科研成果少，開發(fā)的新技術不能及時轉化為生產(chǎn)力，影響了我國硅微粉行業(yè)未來的持續(xù)發(fā)展。第三章 市場需求及行業(yè)前景分析一、行業(yè)基本情況1、覆銅板行業(yè)發(fā)展狀況1）覆銅板行業(yè)整體發(fā)展狀況覆銅板（CCL），是將玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂基體，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種電子基礎材料。在印制電路板所用的CCL生產(chǎn)配方中加入各種性能的填料是提升印制電路板耐熱性和可靠性的重要方式。硅微粉作為一種填料，在耐熱性、介電性能、線性膨脹系數(shù)以及在樹脂體系中的分散性都具有優(yōu)勢，由于其熔點高、平均粒徑微小、介電常數(shù)較

31、低以及高絕緣性，因此廣泛應用到CCL行業(yè)中。覆銅板是PCB的核心組件，PCB則是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的關鍵支撐件。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔谩CB被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，幾乎所有的電子設備均需使用PCB，不可替代性是PCB行業(yè)得以長久穩(wěn)定發(fā)展的重要因素之一。根據(jù)Primask的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球PCB產(chǎn)值約為588.43億美元，同比增長約8.60%；中國PCB產(chǎn)值約為297.32億美元，同比增長約9.60%，中國PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的比重超過50%。經(jīng)過多年的快速發(fā)展，全球傳統(tǒng)消費類電子產(chǎn)業(yè)逐步進入市場高原期，智能手機、PC和平

32、板電腦等作為過去帶動PCB增長的主要下游應用市場，對PCB行業(yè)的成長驅動越來越有限。但與此同時，下游正在涌現(xiàn)出更多的新興市場需求，成為拉動PCB持續(xù)增長的動力引擎，并帶動PCB朝著環(huán)保、高頻、高速、高導熱、高尺寸穩(wěn)定性等性能和品質(zhì)更佳的方向發(fā)展。例如，新能源技術和人車交互系統(tǒng)的普及應用促使汽車電子化程度不斷提高；云計算技術的成熟帶動服務器和通信基礎設施高速發(fā)展；以可穿戴設備和VR/AR為代表的新興消費電子類產(chǎn)品涌現(xiàn)；人工智能和物聯(lián)網(wǎng)成為現(xiàn)實并帶動社會生產(chǎn)和生活工具更新?lián)Q代；5G通信技術的應用帶來通訊基礎設施的大規(guī)模興建等，這些均為PCB市場需求的增長提供了新的持久動能。根據(jù)Prismark預測

33、，全球PCB產(chǎn)業(yè)未來將繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展，2018年全球PCB產(chǎn)值預計約為610.99億美元，同比增長約3.8%，2017-2022年期間全球PCB產(chǎn)值復合增長率約為3.2%；而中國大陸作為全球最大的PCB生產(chǎn)基地，傳統(tǒng)制造技術如多層板制程等愈發(fā)趨于成熟，隨著地方政府對于中西部持續(xù)的投資支持，再加上特有的成本和區(qū)位優(yōu)勢，2018年中國PCB產(chǎn)值預計約為312.33億美元，同比增長約5.0%，2017-2022年期間中國PCB產(chǎn)值復合增長率約為3.7%，預計到2022年中國PCB產(chǎn)值將達到356.88億美元。PCB行業(yè)是覆銅板的主要下游產(chǎn)業(yè)，硅微粉作為覆銅板的關鍵填充材料，其性能對PCB的性能、品質(zhì)、

34、制造成本等均具有極其重要的影響，PCB行業(yè)的發(fā)展將不斷帶動上游電子級硅微粉行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。2）5G發(fā)展帶來的覆銅板市場發(fā)展新趨勢5G，即第五代移動通信網(wǎng)絡。全球各國在國家數(shù)字化戰(zhàn)略中均把5G作為優(yōu)先發(fā)展領域，強化產(chǎn)業(yè)布局，塑造競爭新優(yōu)勢。黨和國家一直在積極推動5G建設，工信部、發(fā)改委和科技部早于2013年便率先成立5G推動組IMT-2020（5G）推進組，主要職責是推動中國第五代移動通信技術研究和開展國際交流與合作。近年來，黨和國家更是密集出臺相關政策，持續(xù)強化中國5G布局。2019年6月，工信部正式向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通和中國廣電發(fā)放5G商用牌照，我國正式進入5G商用元年，5G牌照的

35、發(fā)放對全產(chǎn)業(yè)鏈器件所需的原材料、基站天線、小微基站、通信網(wǎng)絡設備、光纖光纜、光模塊、系統(tǒng)集成與服務商、運營商等帶來積極的影響。5G通信技術對于PCB核心材料覆銅板的傳輸速度、傳輸損耗、散熱性要求更高，在PCB導線的高速信號傳輸線中，覆銅板目前可分為兩大類：一類是高頻（或射頻RF）信號類傳輸電子產(chǎn)品，這一類產(chǎn)品與無線電的電磁波有關，它是以連續(xù)的波（如正弦波）來傳輸信號（是一種模擬信號）的產(chǎn)品，如雷達、廣播電視和通訊（移動電話、微波通訊、光線通訊等）。該種電路對應的覆銅板被稱為高頻覆銅板；另一類是高速邏輯信號傳輸類的電子產(chǎn)品，該類產(chǎn)品是以數(shù)字信號（是一種間歇信號，如方形脈沖）傳輸?shù)?，同樣也與電磁波

36、的方波傳輸有關，主要用于服務器、計算機等，該種電路對應的覆銅板被稱為高速覆銅板。高頻高速覆銅板是5G商用的關鍵性材料，隨著5G建設在2019年進入快速發(fā)展階段，由于高頻電磁波本身穿透性差的原因，引入大規(guī)模天線陣列技術的5G將建設大量配套的微基站，單站PCB用量也將大幅增加，5G微基站的建設投入規(guī)模會遠高于4G時代；同時，承載更大帶寬流量所需的路由器、交換機、IDC等設備投資都會進一步加大，受此影響，PCB尤其是高端PCB產(chǎn)品市場需求量將大幅增加。為解決5G高頻高速的需求，以及應對毫米波穿透力差、衰減速度快的問題，5G通信設備對PCB的性能要求主要有以下三點：低傳輸損失；低傳輸延時；高精度控制的

37、特性阻抗。優(yōu)異的介電性能有利于信號完整快速地傳輸，目前介電常數(shù)和介質(zhì)損耗是衡量覆銅板高頻高速性能的兩項主要指標。除此之外，要使得PCB板更好傳輸高頻高速信號，對線性膨脹系數(shù)、吸水性、耐熱性、抗化學性等物理性能也有較高要求。高頻高速覆銅板具有技術門檻高，下游議價能力較強的特點，全球高頻高速覆銅板龍頭以美日公司為主。目前全球領先的高頻覆銅板供應商包括美國的羅杰斯、泰康利和伊索拉，日本的松下電工、日立化成和中國臺灣的南亞塑膠等企業(yè)。國內(nèi)覆銅板行業(yè)中，生益科技、華正新材等通過自主研發(fā)，突破技術壁壘，目前在高頻高速CCL已取得一定的進展，進口替代空間大。作為功能填料的熔融硅微粉和球形硅微粉，表現(xiàn)出良好的

38、介質(zhì)損耗、介電常數(shù)、線性膨脹系數(shù)等性能，其性能與高頻高速覆銅板的技術要求相匹配，其主要作用是進一步精細調(diào)節(jié)高頻高速覆銅板的介電常數(shù)、降低線性膨脹系數(shù)、提高尺寸穩(wěn)定性等。5G是人工智能等科技革命的奠基石，只有占據(jù)5G制高點才能不斷加強中國經(jīng)濟、國防實力，加速中國社會變革，在國際科技經(jīng)濟實力競爭中立于不敗之地。當前全球5G基站領先企業(yè)包括國內(nèi)的華為、中興，國外的愛立信、諾基亞等廠商，其所需的高頻高速覆銅板以境外覆銅板企業(yè)提供為主。在中美貿(mào)易摩擦的大背景下，國產(chǎn)高頻高速覆銅板替代進口產(chǎn)品的步伐有望進一步加快。根據(jù)新材料在線網(wǎng)站數(shù)據(jù)顯示，僅考慮基站天線市場，受益于5G推動，預計到2022年高頻覆銅板的

39、市場規(guī)模將達76億美元。熔融硅微粉和球形硅微粉是5G通訊用高頻高速覆銅板的關鍵功能填料，是5G產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中不可或缺的一部分，受益于5G的推動有望迎來快速發(fā)展。2、環(huán)氧塑封料行業(yè)發(fā)展狀況環(huán)氧塑封料，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的塑封料，是電子產(chǎn)品中用來封裝芯片的關鍵材料。目前常見的環(huán)氧塑封料的主要組成為填充料（6090）、環(huán)氧樹脂（18以下）、固化劑（9以下）、添加劑（3左右）。在微電子封裝中，主要要求集成電路封裝后高耐潮、低應力、低射線，耐浸焊和回流焊，塑封工藝性能好。針對這幾個要求，環(huán)氧塑封料必須在樹脂基體里摻雜無機填料，現(xiàn)用

40、的無機填料基本上都是二氧化硅微粉，其含量最高達90.50%，具有降低塑封料的線性膨脹系數(shù)，增加熱導，降低介電常數(shù)，環(huán)保、阻燃，減小內(nèi)應力，防止吸潮，增加塑封料強度，降低封裝料成本等作用。環(huán)氧塑封料作為集成電路封裝測試的重要組成部分，其行業(yè)發(fā)展與集成電路保持良好的一致性。以集成電路為核心的微電子技術是當代世界高科技發(fā)展的引導性領域，全球范圍內(nèi)，以美國為代表的領導者，依靠扎實的基礎研究、傾斜性的支持政策、游戲制定者的身份長期維持著行業(yè)壟斷地位；以日本、韓國和中國臺灣為代表的追趕者，則從每次產(chǎn)業(yè)變遷中抓住需求變動，依靠產(chǎn)業(yè)政策或財閥領導實現(xiàn)跨越式升級。近年來我國一直把集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的關鍵領域加

41、以發(fā)展，集成電路的產(chǎn)能增長迅速，全球占比從2000年的2%提升至2015年的10%，成為集成電路發(fā)展的熱土。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到6,532億元，同比增長20.7%。其中，集成電路封裝測試業(yè)銷售額為2,193.9億元,同比增長16.1%。我國集成電路行業(yè)目前發(fā)展迅猛，產(chǎn)業(yè)結構正不斷優(yōu)化，但集成電路行業(yè)核心技術自主能力不強，供需不平衡不匹配的現(xiàn)象仍然嚴重，且將長期存在。中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2018年我國集成電路出口金額846.4億美元，較進口3,120.6億美元存在2,274.2億美元缺口，缺口比例（缺口額/總進出口額）在50%以上。從產(chǎn)品種類

42、來看，微處理器與控制器是占據(jù)主要進口種類的產(chǎn)品，表明我國在CPU、MPU等核心器件芯片的自主設計生產(chǎn)能力依舊薄弱，中高端集成電路產(chǎn)品對海外依賴度依舊較高。2018年“中興事件”的爆發(fā)引發(fā)了國家政府相關部門、業(yè)界對集成電路產(chǎn)業(yè)的高度重視，實現(xiàn)“中國芯”的進口替代成為國家層面更加明確的發(fā)展戰(zhàn)略。隨著全球各國以及各行各界對芯片制造的關注和資金投入，預計未來集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪的發(fā)展機遇。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的中國半導體產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃研究，我國集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距將逐步縮小，到2020年全行業(yè)銷售收入將達到9,300億元，年均復合增長率達20%，其中國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)

43、銷售收入將達到2,900億元，新增1,400億元，年均復合增長率達到15%。根據(jù)SEMI對中國晶圓制造企業(yè)的分析，預估未來十年中國的產(chǎn)能平均增長率可達10%，遠超過全球的平均增長率3%。SEMI預估2025年，中國集成電路產(chǎn)能將達到2015年的三倍。作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，封裝品質(zhì)影響芯片性能的發(fā)揮，而硅微粉作為封裝用環(huán)氧塑封料的主要組成部分，在封裝材料與芯片性能匹配方面起著至關重要的作用。同時，以高端芯片為代表的超大規(guī)模和特大規(guī)模集成電路對封裝材料的要求也越來越高，不僅要求封裝材料中的填充料超細，而且要求其具有純度高、放射性元素含量低等品質(zhì)，特別是對于顆粒形貌提出了球形化要求。球形硅微

44、粉具有高耐熱、高耐濕、高填充率、低膨脹、低應力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等優(yōu)越性能，成為超大規(guī)模和特大規(guī)模集成電路封裝料中不可或缺的功能性填充材料。因此，硅微粉尤其是高端硅微粉在電子信息產(chǎn)業(yè)、國防尖端科技等領域發(fā)揮著至關重要的作用，市場前景廣闊。3、電工絕緣材料行業(yè)發(fā)展狀況絕緣材料主要是用來使電器元件之間相互絕緣以及元件和地面之間絕緣，在電器電工行業(yè)具有十分重要的作用，從各類電動機、發(fā)電機到集成電路都與絕緣材料直接相關。硅微粉填料具有優(yōu)良的耐熱性、絕緣性、耐酸堿等特性，能夠改善和提高絕緣材料的機械性能和電學性能。電工絕緣材料作為基礎材料，應用范圍極廣，如作為國民經(jīng)濟命脈的電力工業(yè)，它的發(fā)展與高性能絕

45、緣材料密切相關。絕緣材料是保證電氣設備特別是電力設備能否可靠、持久、安全運行的關鍵材料，它的水平將直接影響電力工業(yè)的發(fā)展水平和運行質(zhì)量。我國正處于電網(wǎng)建設的高峰，根據(jù)中國電力企業(yè)聯(lián)合會發(fā)布的2018-2019年度全國電力供需形勢分析預測報告，2018年在國家配電網(wǎng)建設改造行動計劃及新一輪農(nóng)村電網(wǎng)改造升級等政策引導下，電網(wǎng)建設持續(xù)增強，全國凈增發(fā)電裝機容量1.2億千瓦，全國全口徑發(fā)電裝機容量19.0億千瓦，同比增長6.5%。電工絕緣材料的市場需求與其下游應用行業(yè)的市場需求密切相關，近幾年我國電力電網(wǎng)建設、風能核能等新能源領域、高速鐵路和軌道交通等產(chǎn)業(yè)、變頻節(jié)能高效電機、航空航天及軍工領域以及其他

46、中小型電機和微型電機領域等下游行業(yè)的增長，推動了絕緣材料市場的增長。未來幾年隨著數(shù)字化、信息化、網(wǎng)絡化建設進一步發(fā)展和國家在電網(wǎng)建設、電氣化鐵路建設、節(jié)能照明、混合動力汽車等方面的加大投入，絕緣材料的市場需求將呈現(xiàn)出進一步增長的趨勢。根據(jù)國家發(fā)改委和國家能源局發(fā)布的電力發(fā)展十三五規(guī)劃，到2020年我國發(fā)電裝機容量20億千瓦，年均增長5.5%；人均裝機突破1.4千瓦，年均增長4.75%；人均用電量5,000千瓦時左右，接近中等發(fā)達國家水平；城鄉(xiāng)電氣化水平明顯提高，電能占終端能源消費比重達到27%。膠粘劑在人類社會生活中發(fā)揮著重要的作用，能夠廣泛應用于建筑材料、家用電器、汽車工業(yè)、醫(yī)療工業(yè)等領域，

47、成為該等領域生產(chǎn)過程中簡化工藝、節(jié)約能源、降低成本和提高經(jīng)濟效益的重要材料。硅微粉作為功能性填充材料，填充在膠粘劑中，能降低固化物的線性膨脹系數(shù)和固化時的收縮率，提高膠粘劑機械強度，改善耐熱性，從而提高粘結和密封效果。我國的膠粘劑工業(yè)發(fā)展迅速，從1958年建立合成樹脂膠粘劑工業(yè)開始，膠粘劑品種和產(chǎn)量總體持續(xù)增長，截至2014年，我國膠類產(chǎn)品的消費量占到了整個亞太地區(qū)的2/3，占全球的32%。伴隨著我國工業(yè)產(chǎn)值和工業(yè)產(chǎn)品需求的快速增長，以及全球膠粘劑企業(yè)的生產(chǎn)與消費中心逐漸向我國轉移，我國膠粘劑行業(yè)的生產(chǎn)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步增長趨勢。由于國外的膠粘劑品牌起步早，在市場份額和技術上仍具有較強的技術優(yōu)勢，為

48、此在中高端膠粘劑市場中，國外品牌目前尚有較大程度的競爭優(yōu)勢，但隨著國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持，近年來國內(nèi)膠粘劑企業(yè)的研發(fā)水平顯著提高，國內(nèi)品牌膠粘劑產(chǎn)品的進口替代效應將越發(fā)顯現(xiàn)。同時技術水平的提高也不斷擴展了膠粘劑的應用領域，目前已廣泛應用于電子電器、建筑建材、汽車工業(yè)、醫(yī)療工業(yè)、新能源、機械制造、航空航天、輕工和日常生活等眾多領域。在國民經(jīng)濟持續(xù)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)結構升級的促進下，膠粘劑作為應用廣泛的工業(yè)材料，將隨著下游行業(yè)的持續(xù)增長迎來較大的市場空間?！笆濉逼陂g，我國膠粘劑和膠黏帶行業(yè)總體的發(fā)展目標是保持產(chǎn)量年平均增長率為8%左右，銷售額年平均增長率為8.5%左右，重點發(fā)展的產(chǎn)品主要是環(huán)保性及功能

49、性兼?zhèn)涞臒崛勰z、水基膠、光固化膠等，限制溶劑型膠粘劑的發(fā)展速度，尤其要發(fā)展建筑節(jié)能用膠和膜、醫(yī)用壓敏膠（帶）、電子膠及電子封裝膠、汽車和高鐵用膠和膜等具體項目。12環(huán)保節(jié)能型和高新技術型產(chǎn)品將有較大發(fā)展，預計到2020年末我國膠粘劑的總產(chǎn)量可達1,034萬噸左右。硅微粉作為一種性能優(yōu)異的功能性填充材料，可廣泛應用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領域。雖然我國盛產(chǎn)石英并且礦源分布較廣，全國范圍內(nèi)的大小硅微粉廠數(shù)量較多，但這些生產(chǎn)企業(yè)大多規(guī)模較小、產(chǎn)品品種較為單一，采用非金屬礦工業(yè)的常規(guī)加工設備，在工藝過程中缺乏系統(tǒng)的控制手段，硅微粉產(chǎn)品的純度、粒度以及產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性差，無

50、法與進口產(chǎn)品抗衡。二、市場分析（一）行業(yè)發(fā)展狀況微粉產(chǎn)品主要應用于覆銅板行業(yè)、環(huán)氧塑封料行業(yè)、電工絕緣材料行業(yè)及膠粘劑行業(yè)等，這些行業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展將帶動硅微粉行業(yè)隨之發(fā)展，下游應用行業(yè)良好的發(fā)展前景為硅微粉行業(yè)的市場增長空間提供了保障。硅微粉產(chǎn)品作為一種性能優(yōu)異的先進無機非金屬礦物功能填料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)、導熱性好、介電常數(shù)和介電損耗低等優(yōu)良特性，可以顯著改善下游產(chǎn)品的相關物理性能，如提高散熱性、降低線性膨脹系數(shù)、提高機械強度等，在覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑等各主要應用領域都因上述一項或多項優(yōu)良特性發(fā)揮著功能填料的作用，具有相近的功能應用點，但不同應用領域對于硅

51、微粉產(chǎn)品的性能需求和側重點仍存在一定的差異，對硅微粉產(chǎn)品的技術指標也有著不同的要求。覆銅板領域：在電子電路用覆銅板中加入硅微粉可以改善印制電路板的線性膨脹系數(shù)和熱傳導率等物理特性，從而有效提高電子產(chǎn)品的可靠性和散熱性，且由于硅微粉具備良好的介電性能，能夠提高電子產(chǎn)品中的信號傳輸質(zhì)量，已成為電子產(chǎn)品中的關鍵性材料之一。覆銅板用硅微粉粒度一般要求5微米以下；高頻高速覆銅板對硅微粉的介電性能有嚴格要求，對雜質(zhì)的管控也越來越嚴格。因此覆銅板領域較為關注硅微粉在降低線性膨脹系數(shù)、降低介電性能、提高導熱性、高絕緣等方面的功能，對硅微粉的低雜質(zhì)含量和超細粒度等方面具有較高要求。環(huán)氧塑封料領域：硅微粉填充到芯

52、片封裝用環(huán)氧塑封料中可顯著提高環(huán)氧樹脂的硬度，增大導熱系數(shù)，降低環(huán)氧樹脂固化物反應的放熱峰值溫度，降低線性膨脹系數(shù)與固化收縮率，減小內(nèi)應力，提高環(huán)氧塑封料的機械強度，使其無限接近于芯片的線性膨脹系數(shù)，從而減少環(huán)氧塑封料的開裂現(xiàn)象，防止外部有害氣體、水分及塵埃進入電子元器件或集成電路，并減緩震動，防止外力對芯片造成損傷，穩(wěn)定元器件性能。為達到無限接近于芯片的線性膨脹系數(shù)，硅微粉在集成電路封裝材料的填充量通常在75%以上，硅微粉企業(yè)通常將平均粒徑為0.3微米-40微米之間的不同粒度產(chǎn)品進行復配以實現(xiàn)高填充效果。因此環(huán)氧塑封料領域對硅微粉的功能需求更多的體現(xiàn)在低線性膨脹系數(shù)、高散熱性、高機械強度、高

53、絕緣等方面，對硅微粉的粒度分布等高填充特性有關指標有較高要求。電工絕緣材料領域：硅微粉用于電工絕緣產(chǎn)品能夠有效降低固化物的線性膨脹系數(shù)和固化過程中的收縮率，減小內(nèi)應力，提高絕緣材料的機械強度，從而有效改善和提高絕緣材料的機械性能和電學性能。因此該領域客戶對硅微粉的功能需求更多的體現(xiàn)在低線性膨脹系數(shù)、高絕緣性以及高機械強度等方面，而對其介電性能和導熱性的需求程度較低。電工絕緣料領域通常根據(jù)電工絕緣制品特點及其生產(chǎn)工藝的要求選用平均粒徑為5微米-25微米之間的單一規(guī)格硅微粉產(chǎn)品，并對產(chǎn)品白度、粒度分布等有較高要求。膠粘劑領域：硅微粉填充在膠粘劑樹脂中可有效降低固化物的線性膨脹系數(shù)和固化時的收縮率，

54、提高膠粘劑機械強度，改善耐熱性、抗?jié)B透性和散熱性能，從而提高粘結和密封效果。硅微粉粒度分布會影響膠粘劑的粘度和沉降性，從而影響膠粘劑使用的工藝性和固化后的線性膨脹系數(shù)，因此膠粘劑領域關注硅微粉在降低線性膨脹系數(shù)和提高機械強度方面的功能，對硅微粉外觀、粒度分布要求較高，并且通常采用平均粒徑為0.1微米-30微米之間的不同粒度產(chǎn)品進行復配使用。綜上，硅微粉產(chǎn)品在下游各主要應用領域均發(fā)揮功能性填料的作用，具有相近的功能應用點，但各應用領域對其具體的功能需求及側重點有所差異，從該角度看，其各項功能應用領域又有所不同。根據(jù)市場調(diào)研公司Ceresana的調(diào)研報告，全球填料需求量到2024年將達到7,500

55、萬噸；根據(jù)中國非金屬礦工業(yè)會數(shù)據(jù)顯示，到2020年，我國非金屬功能礦物材料產(chǎn)業(yè)將實現(xiàn)銷售收入3,000億元。硅微粉產(chǎn)品作為功能性填料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導熱性好等獨特的物理、化學特性，能夠廣泛應用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠黏劑、陶瓷、涂料、精細化工、高級建材等領域，其市場空間與下游應用行業(yè)緊密相關，下游應用行業(yè)良好的發(fā)展前景能夠為硅微粉行業(yè)的市場增長空間提供良好的保障。覆銅板，是將玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂基體，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種電子基礎材料，目前行業(yè)實踐中樹脂的填充比例在50%左右，硅微粉在樹脂中的填充率一般為30%，即硅微粉在覆銅板中

56、的填充重量比例可達到15%。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會的數(shù)據(jù)顯示，2018年我國覆銅板行業(yè)總產(chǎn)值為6.54億平方米。行業(yè)中，每平方米覆銅板產(chǎn)品折算成重量約為2.5千克，據(jù)此測算出2018年我國覆銅板行業(yè)產(chǎn)值約為163.50萬噸。因此推算硅微粉在2018年我國覆銅板中的市場容量為24.53萬噸。以2018年硅微粉產(chǎn)品的整體銷售平均價格4,245.94元/噸估算，硅微粉在國內(nèi)覆銅板中的市場產(chǎn)值為10.41億元。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會的數(shù)據(jù)顯示，2013年至2018年國內(nèi)覆銅板行業(yè)產(chǎn)值的年復合增長率為6.29%。以增長率6.29%估算，到2025年，國內(nèi)覆銅板行業(yè)產(chǎn)值將達

57、到10.02億平方米。按2.5千克/平方米的重量估算，據(jù)此測算出到2025年我國覆銅板行業(yè)產(chǎn)值約為250.59萬噸。以硅微粉在覆銅板中的填充比例15%估算，到2025年我國覆銅板用硅微粉產(chǎn)量為37.59萬噸。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)相關產(chǎn)品朝著更加高精尖的方向發(fā)展，覆銅板對硅微粉性能和品質(zhì)要求越來越高，未來覆銅板用硅微粉將進一步朝超細化、球形化方向發(fā)展，如5G通信用高頻高速覆銅板需使用大量高價值的球形硅微粉進行功能性的高填充。當前國內(nèi)覆銅板行業(yè)企業(yè)生益科技采購球形硅微粉和角形硅微粉比例約為4:6，預測未來國內(nèi)覆銅板用硅微粉以中高端產(chǎn)品為主,預估到2025年硅微粉用量中球形硅微粉占60%，角形硅微粉占40%。以2018年角形硅微粉和球形硅微粉的均價進行估算，覆銅板用硅微粉產(chǎn)值將達33.30億元。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會于2019年8月發(fā)布的中國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告（2019年版），2018年國內(nèi)環(huán)氧塑封料年產(chǎn)