利德光電項目備案報告

1、led產(chǎn)品封裝生產(chǎn)線項目備 案 報 告一、總述（一）項目概況1、項目名稱：led產(chǎn)品封裝生產(chǎn)線項目2、項目規(guī)模：總投資7200萬元3、項目建設單位：安徽廣德縣利德光電有限公司4、項目（公司）法人代表：xxx5、項目選址：廣德縣經(jīng)濟開發(fā)區(qū)6、項目建成時間：2年7、建設性質(zhì)：新建8、項目主要生產(chǎn)經(jīng)營范圍：led研發(fā)、產(chǎn)品封裝和銷售。（二）項目提出的背景l(fā)ed產(chǎn)業(yè)是國家重點扶持高科技產(chǎn)業(yè)，符合國家產(chǎn)業(yè)政策發(fā)展方向，是當前推行“環(huán)境友好型、資源節(jié)約型”社會體制的重點產(chǎn)品，是國家半導體照明工程的主要發(fā)展方向。該產(chǎn)業(yè)在未來十年內(nèi)將會保持每年30%以上的增長，在未來三十年將不會有替代產(chǎn)品出現(xiàn)。本公司封裝產(chǎn)品

2、將涵蓋led顯示屏、半導體照明、顯示背光源、汽車照明、景觀照明、居室照明等諸多新興領域。在安徽廣德縣經(jīng)濟開發(fā)區(qū)投資興建的led產(chǎn)品封裝生產(chǎn)線項目位于開發(fā)區(qū)“l(fā)ed光電產(chǎn)業(yè)園”規(guī)劃區(qū)域內(nèi)。led光電產(chǎn)業(yè)園目前占地面積110畝，其中：安徽廣德縣利德照明有限公司led裝飾照明生產(chǎn)項目30畝；安徽廣申線纜科技有限公司led線纜生產(chǎn)項目20畝；安徽廣德縣利德光電有限公司led產(chǎn)品封裝生產(chǎn)線項目60畝。安徽廣德縣經(jīng)濟開發(fā)區(qū)位于廣德縣城東郊，創(chuàng)建于2002年7月，2006年2月被批準為省級開發(fā)區(qū)，2006年10月在“長三角投資發(fā)展論壇”上被評為“長三角最具投資價值開發(fā)區(qū)”。開發(fā)區(qū)面積43平方公里，已開發(fā)9.

3、5平方公里，區(qū)內(nèi)辟有高新技術(shù)、外貿(mào)加工、倉儲物流、機械電子、服裝紡織、商貿(mào)服務等特色功能區(qū)。 開發(fā)區(qū)舉全縣之力，先后投入基礎設施建設資金近10億元，初步拉開了“九縱九橫”路網(wǎng)框架，供排水、通訊光纜等實行地下鋪設，9.5平方公里基本實現(xiàn)了“七通一平”，開發(fā)區(qū)基礎設施日益完善。截至目前，數(shù)百個項目入園建設、相繼投產(chǎn)經(jīng)營，初步形成了新型材料、高檔家具、機械電子、服裝紡織箱包、精細化工、竹木加工、農(nóng)副產(chǎn)品深加工等七大特色產(chǎn)業(yè)群。為促進開發(fā)區(qū)led產(chǎn)業(yè)快速集聚，形成特色競爭優(yōu)勢，開發(fā)區(qū)規(guī)劃建設了“l(fā)ed光電產(chǎn)業(yè)園”，區(qū)內(nèi)現(xiàn)已聚集了led產(chǎn)品研發(fā)、led固態(tài)普通照明元器件制造等高科技生產(chǎn)企業(yè)。開發(fā)區(qū)擬依托

4、現(xiàn)有企業(yè)優(yōu)勢，建設led產(chǎn)品封裝生產(chǎn)線項目，與led產(chǎn)品研發(fā)、led固態(tài)普通照明元器件制造企業(yè)配套生產(chǎn)。因此，做大做強led產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)基地，擴大led產(chǎn)業(yè)集群，延伸led產(chǎn)業(yè)鏈，已勢在必行。開發(fā)區(qū)優(yōu)越的投資環(huán)境，為led產(chǎn)品封裝項目建設提供了堅實的基礎。安徽廣德縣利德光電有限公司將以led產(chǎn)業(yè)化為目標，針對功率型發(fā)光二極管的封裝特點，建設led封裝生產(chǎn)線項目。（三）項目編制的依據(jù)1、國家產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導目錄2、當前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點領域指南3、國家“十一五”城市綠色照明工程規(guī)劃綱要4、安徽省產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導目錄5、安徽沿江城市群“十一五”經(jīng)濟社會發(fā)展規(guī)劃綱要6、安徽省皖江城市帶承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)

5、移示范區(qū)規(guī)劃7、廣德縣國民經(jīng)濟和社會發(fā)展十一五規(guī)劃綱要8、廣德縣產(chǎn)業(yè)發(fā)展指導目錄（2007）9、廣德縣關于加快電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見10、項目承辦單位提供的相關資料（四）項目建設的必要性和可行性目前國際上普遍的看法是，光電子技術(shù)是21 世紀的尖端科技。如果將21 世紀具有代表意義的主導產(chǎn)業(yè)排序，第一是光電子產(chǎn)業(yè)，第二是信息通信產(chǎn)業(yè)，第三是健康和福利產(chǎn)業(yè)。到2005 年，光電子產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將達到電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值水平；到2010 年，以光電子信息技術(shù)為主導的信息產(chǎn)業(yè)將形成5 萬億美元的產(chǎn)業(yè)規(guī)模；2010 年至2015 年，光電子產(chǎn)業(yè)可能會取代傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)，成為21 世紀最大的產(chǎn)業(yè)，并成為衡量一個國家經(jīng)

6、濟發(fā)展和綜合國力的重要標志。而 led 正是光電子產(chǎn)業(yè)中最重要的光電子材料和組件，是整個光電子產(chǎn)業(yè)的基礎。目前最活躍的光電子產(chǎn)業(yè)中，例如光通信向超大容量、高速率和全光網(wǎng)方向發(fā)展，超大容量dwdm 的全光網(wǎng)絡將成為主要的發(fā)展趨勢；光顯示向真彩色、高分辨率、高清晰度、大屏幕和平面化方向發(fā)展；光存儲將更多地采用新技術(shù)和新材料，開發(fā)出新一代高密度、高速光存儲技術(shù)和系統(tǒng)；光輸出入產(chǎn)品向多功能、高速化、低成本方向發(fā)展；光器件的發(fā)展趨勢是小型化、高可*性、多功能、模塊化和集成化；激光技術(shù)向全固化、超短波長、微加工和高可*性等方向發(fā)展，激光技術(shù)與其它學科的融合以及應用領域范圍不斷擴大；光子計算與光信息處理產(chǎn)業(yè)

7、、全光電子通信產(chǎn)業(yè)、光子集成器件產(chǎn)業(yè)、聚合物光纖光纜產(chǎn)業(yè)、聚合物光電器件產(chǎn)業(yè)和光子傳感器產(chǎn)業(yè)等等，無不是以led 為代表的光電子材料和組件為基礎。半導體照明產(chǎn)業(yè)關系重大,其發(fā)展成敗不僅關系到照明領域在未來發(fā)展中的節(jié)能降耗問題,更重要的體現(xiàn)在我國整個第三代寬禁帶半導體技術(shù)發(fā)展的發(fā)展上。從2006 年的“十一五”開始，國家把半導體照明工程作為一個重大工程進行推動。由此可見，led行業(yè)在國民經(jīng)濟中的地位顯得十分重要。從實際應用的角度來看，安裝使用簡單、體積相對較小的大功率led器件在大部分的照明應用中必將取代傳統(tǒng)的小功率led器件。由小功率led組成的照明燈具為了滿足照明的需要，必須集中許多個led

8、的光能才能達到設計要求，但帶來的缺點是線路異常復雜、散熱不暢，為了平衡各個led之間的電流、電壓關系，必須設計復雜的供電電路。相比之下，大功率單體led的功率遠大于若干個小功率led的功率總和，供電線路相對簡單，散熱結(jié)構(gòu)完善，物理特性穩(wěn)定。所以說，大功率led器件的封裝方法和封裝材料并不能簡單地套用傳統(tǒng)的小功率led器件的封裝方法與封裝材料。大的耗散功率、大的發(fā)熱量以及高的出光效率，給led封裝工藝、封裝設備和封裝材料提出了新的更高的要求。所以，建設照明產(chǎn)品封裝生產(chǎn)線項目是led產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然，對廣德迅速建立led產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)基地，擴大led產(chǎn)業(yè)集群，延伸led產(chǎn)業(yè)鏈具有十分重要的意義。選址在開發(fā)

9、區(qū)建設led產(chǎn)品封裝項目，擬依托現(xiàn)有企業(yè)優(yōu)勢，與led產(chǎn)品研發(fā)、led固態(tài)普通照明元器件制造企業(yè)配套生產(chǎn)，不論是在技術(shù)上還是在生產(chǎn)環(huán)境上都是可行的。二、led產(chǎn)業(yè)在我國的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢分析（一）led 照明燈具的發(fā)展居室照明離不開燈具，而燈具是照明的集中反映，它既是完成居室建筑功能、創(chuàng)造視覺條件的工具，又是居室裝潢的一部分，是照明技術(shù)與建筑藝術(shù)的統(tǒng)一體?，F(xiàn)代燈具不僅在居室內(nèi)起照明作用，也是營造居室環(huán)境氛圍的主要組成部分。利用燈具造型及其光色的協(xié)調(diào)，能使居室環(huán)境具有某種氛圍和意境，體現(xiàn)一定的風格和個性，增加建筑藝術(shù)的美感，使室內(nèi)空間更加符合人們心理、生理的需求和審美情趣。led 作為一種新型的照

10、明技術(shù)，其應用前景舉世矚目，尤其是高亮度led 更被譽為21 世紀最有價值的光源，必將引起照明領域一場新的革命。自從白光led 出現(xiàn)，無論是發(fā)光原理還是功能等方面都具有其它傳統(tǒng)光源無法匹敵的優(yōu)勢，因此，led 照明已成為21 世紀居室照明領域的一種趨勢，led 將取代傳統(tǒng)白熾燈和日光燈，居室傳統(tǒng)照明燈具已面臨嚴峻挑戰(zhàn)。燈具設計的內(nèi)容與形式主要是光， led 新光源促使照明燈具設計開發(fā)的革新，從很大程度上改變了我們的照明觀念，使我們可以從傳統(tǒng)的點、線光源局限中解放出來，燈具設計的語言和概念可以自由發(fā)揮和重新確立，燈具在視知覺與形態(tài)的創(chuàng)意表現(xiàn)上具有了更大的彈性空間，居室照明燈具將向更加節(jié)能化、健康

11、化、藝術(shù)化和人性化發(fā)展。1、節(jié)能化研究資料表明，由于led 是冷光源，半導體照明自身對環(huán)境沒有任何污染，與白熾燈、熒光燈相比，節(jié)電效率可以達到90以上。在同樣亮度下，耗電量僅為普通白熾燈的1/10，熒光燈管的1/2。如果用led 取代我們目前傳統(tǒng)照明的50，每年我國節(jié)省的電量就相當于一個三峽電站發(fā)電量的總和，其節(jié)能效益十分可觀。2、健康化led 是一種綠色光源。led 燈直流驅(qū)動，沒有頻閃；沒有紅外和紫外的成分，沒有輻射污染，顯色性高并且具有很強的發(fā)光方向性；調(diào)旋旋光性能好，色溫變化時不會產(chǎn)生視覺誤差；冷光源發(fā)熱量低，可以安全觸摸；這些都是白熾燈和日光燈達不到的。它既能提供令人舒適的光照空間，

12、又能很好地滿足人的生理健康需求，是保護視力并且環(huán)保的健康光源。由于目前單只 led 功率較小，光亮度較低，不宜單獨使用，而將多個led 組裝在一起設計成為實用的led 照明燈具則具有廣闊的應用前景。燈具設計師可根據(jù)照明對象和光通量的需求，決定燈具光學系統(tǒng)的形狀、led 的數(shù)目和功率的大??；也可以將若干個led 發(fā)光管組合設計成點光源、環(huán)形光源或面光源的二次光源，根據(jù)組合成的二次光源來設計燈具。3、藝術(shù)化光色是構(gòu)成視覺美學的基本要素，是美化居室的重要手段。光源的選用直接影響燈光的藝術(shù)效果，led 在光色展示燈具藝術(shù)化上顯示了無與倫比的優(yōu)勢；目前彩色led 產(chǎn)品已覆蓋了整個可見光譜范圍，且單色性好

13、，色彩純度高，紅、綠、黃led 的組合使色彩及灰度 (1670 萬色)的選擇具有較大的靈活性。燈具是發(fā)光的雕塑，由材料、結(jié)構(gòu)、形態(tài)和肌理構(gòu)造的燈具物質(zhì)形式也是展示藝術(shù)的重要手段。led 技術(shù)使居室燈具將科學性和藝術(shù)性更好地有機結(jié)合，打破了傳統(tǒng)燈具的邊邊框框，超越了固有的所謂燈具形態(tài)的觀念，燈具設計在視知覺與形態(tài)的藝術(shù)創(chuàng)意表現(xiàn)上，以一個全新的角度去認識、理解和表達光的主題。我們可以更靈活地利用光學技術(shù)中明與暗的搭配、光與色的結(jié)合，材質(zhì)、結(jié)構(gòu)設計的優(yōu)勢，提高設計自由度來弱化燈具的照明功能，讓燈具成為一種視覺藝術(shù)，創(chuàng)造舒適優(yōu)美的燈光藝術(shù)效果。例如半透明合成材料和鋁制成的類似于蠟燭的led 燈，可隨意

14、擱置在地上、墻角或桌上，構(gòu)思簡約而輕松，形態(tài)傳達的視覺感受和光的體驗，讓燈具變成充滿情趣與生機的生命體。4、人性化毋庸置疑，光和人的關系是一個永恒的話題，“人們看到了燈，我看見了光”，正是這句經(jīng)典的話語改變了無數(shù)設計師對燈的認識。燈具的最高境界是“無影燈”也是人性化照明的最高體現(xiàn)，房間里沒有任何常見燈具的蹤跡，讓人們可以感受到光亮卻找不到光源，體現(xiàn)了把光和人類生活完美結(jié)合的人性化設計。led 燈具積小質(zhì)輕，可選用不同光色的led 組合成照度柔和的各種模塊，任意安裝在居室中，居室照明燈具的光源可能來源于地面、墻面、窗臺、室照明將不再局限于單個燈具，而將由單個燈具照明轉(zhuǎn)化為無照明器具感的整體照明效

15、果的無影燈。不同的光色和亮度對人的生理和心理能產(chǎn)生不同的影響，人們在很多情況下并不需要很亮的白光，可能黃光或其它顏色的光更適合生理和心理的需要。三基色led 可以實現(xiàn)亮度、灰度、顏色的連續(xù)變換和選擇，使得照明從普遍意義上的白光擴展為多種顏色的光。因此，人們可以根據(jù)整體照明需要（如顏色、溫度、亮度和方向等）來設定照明效果，實現(xiàn)人性化的智能控制，營造不同的室內(nèi)照明效果。即使居室中只有l(wèi)ed 發(fā)光天花板和發(fā)光墻面，人們也可以根據(jù)各自要求、場景情況，以及對環(huán)境和生活的不同理解，在不同的空間和時間選擇并控制光的亮度、灰度、顏色的變化，模擬出各種光環(huán)境來引導、改善情緒，體現(xiàn)更人性化的照明環(huán)境。隨著 led

16、 技術(shù)的進一步成熟，led 將會在居室照明燈具設計開發(fā)領域取得更多更好的發(fā)展。21 世紀的居室燈具設計將會是以led 燈具設計為主流，同時充分體現(xiàn)節(jié)能化、健康化、藝術(shù)化和人性化的照明發(fā)展趨勢，成為居室燈光文化的主導。在新的世紀里，led 照明燈具必將會照亮每個人的居室，改變每個人的生活，成為燈具開發(fā)設計的一次偉大變革。（二）我國led 行業(yè)發(fā)展分析1、整體情況2005 年4 月l2 日，國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟借2005 中國(廈門)半導體照明展覽會之機首次亮相。同年的11 月17 日，信息產(chǎn)業(yè)部半導體照明技術(shù)標準工作組正式成立。隨著產(chǎn)業(yè)化聯(lián)盟和標準工作組的正式成立和亮相，led 產(chǎn)業(yè)

17、也開始走下通用照明的神壇，我國半導體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將更加規(guī)范、理性和務實。不論是從技術(shù)層面還是市場層面，我們都完全沒有必要急功近利。2005 年我國led 的產(chǎn)量已經(jīng)達到262.1 億只，市場規(guī)模更是突破百億元大關達到114.9億元。在新興應用市場的帶動下，近些年led 市場規(guī)模快速提升，同時也推動了產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。普通照明市場是 led 光源的最大市場，也是led 光源的目標市場，但我們也應該清楚地意識到，led 照明產(chǎn)品要真正地進人千家萬戶，還需在技術(shù)上和成本上實現(xiàn)重大突破。根據(jù)中國光協(xié)光電器件分會統(tǒng)計和測算，2006 年全國從事led 的企業(yè)約2000 多家，其中外延、芯片的研發(fā)和生產(chǎn)單位

18、有30 多家。封裝企業(yè)約600 家，其中有一定規(guī)模的封裝企業(yè)約100 多家。應用產(chǎn)品和配套企業(yè)有1700 多家。行業(yè)就業(yè)人員約10 萬人（有人統(tǒng)計估算約30 萬人左右），從led 的原材料、外延、芯片、封裝、應用及相關配套件、設備儀器等，已形成較完善的產(chǎn)業(yè)鏈。圖表：20062008 年我國led 器件、芯片產(chǎn)量、增長率變化表年 份2006年2007年2008名 稱產(chǎn) 量（億只）增長率（%）產(chǎn) 量（億只）增長率（%）產(chǎn) 量(億只)增長率（%）led器件250253002038026.7其中高亮度led器件80601205018050led芯片100661808026044其中高亮度led芯片25

19、30060140120100圖表：2006-2008 年我國led 器件銷售值變化表（億元）年份2006年2007年2008項目銷售值增長率（%）銷售值增長率（%）銷售值增長率（%）led器件120201502519026.7注：led 器件包含各種封裝形式的單管、像素管、數(shù)碼管、顯示器和背光板等。2、led 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點近年來，中國 led 產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)如下幾個特點：（1）led 產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，特別是高亮度led 器件的增長率為50%，芯片的增長率超過100%。（2）投入增大。除政府的投入和支持外，很多企業(yè)均有較大投入，如廈門三安、山東華光、上海藍光、大連路明、杭州士藍明芯、揚州華夏等均增

20、購mocvd 和前工序芯片制造設備。幾個主要后工序封裝企業(yè)：廈門華聯(lián)、佛山國星、江蘇穩(wěn)潤、寧波升譜、深圳鴻利公司等，近期擴大生產(chǎn)規(guī)模搬入新廠房，購置新設備。（3）新投資的企業(yè)數(shù)增加很多，這幾年前工序企業(yè)增加6 個，封裝企業(yè)增加上百個，應用企業(yè)增加幾百個。（4）應用產(chǎn)品的開發(fā)推廣全方位展開，應用品種增加迅速，而且應用產(chǎn)品的產(chǎn)值也增加很多，估計新增產(chǎn)值約200300 億元。（5）重視led 標準的制定和led 檢測平臺的建設。3、中國 led 市場狀況由于 led 不但具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長三大優(yōu)點外，還具有很多特點，所以應用面不斷擴大，應用產(chǎn)品的品種也多，進入led 應用產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)的單位也愈

21、來愈多，很多原來生產(chǎn)照明產(chǎn)品和led 產(chǎn)品的企業(yè)也紛紛進入led 應用產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)?，F(xiàn)根據(jù)led應用產(chǎn)品的應用范圍劃分五大類，并對這些應用產(chǎn)品的品種和市場作些介紹和預測。（1）信息顯示：電子儀器、設備、家用電器等的信息指示、數(shù)碼顯示、顯示器及 led 顯示屏（信息顯示、廣告、記分牌）。目前市場份額有100 億元，潛在市場有幾百億元。（2）交通信號燈：城市交通、高速公路、鐵路、機場、航海和江河的信號燈，現(xiàn)有市場份額有 20 億元，潛在市場有上百億元。（3）背光源：小于 10 英寸背光源，主要用于手機、mp3、mp4、pda、數(shù)碼相機和攝像機。中等面積背光源（1020 英寸），主要用于計算機顯

22、示器及監(jiān)視器。大面積背光源（大于20 英寸），主要用于彩電顯示屏。目前市場份額有幾十億元，潛在市場有幾百億元。（4）汽車用燈：汽車內(nèi)外燈、前照燈、車內(nèi)儀表照明顯示。目前市場份額只有幾億元，但潛在市場上百億元。（5）半導體照明：根據(jù)現(xiàn)有產(chǎn)品的應用范圍，可分為六類：1）室外景觀照明：護欄燈、投射、led 燈帶、led 球泡燈、led 異型燈、地埋燈、草坪燈、水底燈等，目前市場有十幾億元，潛在市場有幾十億元。2）室內(nèi)裝飾照明：壁燈、吊燈、嵌入式燈、墻角燈、平面發(fā)光板、格柵燈、筒燈、變幻燈等，目前市場有幾億元，潛在市場有上百億元。3）專用普通照明：便攜式照明（手電筒、頭燈）、低照度照明（廊燈、門牌燈、

23、庭用燈）、閱讀燈、顯微鏡燈、投影燈、照相機閃光燈、臺燈、路燈等，現(xiàn)有市場20 多億元，潛在市場有幾百億元。4）安全照明：礦燈、防爆燈、安全指示燈、應急燈等，目前市場只有幾億元，潛在市場有幾十億元。5）特種照明：軍用照明燈、醫(yī)用照明燈、治療燈、殺菌燈、農(nóng)作物和花奔專用照明燈、生物專用燈、與太陽能光伏電池結(jié)合的專用led 燈等。目前市場份額雖然不大，但具有很大意義和重要性，而且有很好的市場發(fā)展前景。6）普通照明：辦公室、商店、酒店、家庭用的普通照明燈。雖然led 照明目前尚未正式進入該領域，但隨著led 技術(shù)的突破和成本的不斷下降，預計在2 年內(nèi)一定會逐步進入普通照明領域，其潛在市場是led 應用

24、中最大的，具有上千億元。（三）我國 led行業(yè)投資環(huán)境分析1、政策環(huán)境在政策環(huán)境方面，2007 年根據(jù)國家發(fā)改委發(fā)布的第一批國家鼓勵的集成電路企業(yè)名單，有研硅股、蘇州固锝、長電科技、華微電子、士蘭微、浙江海納等數(shù)家上市公司或榜上有名或有子公司上榜。從文件看，此次發(fā)文特地強調(diào)了政策鼓勵是針對企業(yè)線寬小于0.25 微米或0.8 微米的企業(yè)。再看此次發(fā)布的名單，從芯片制造、封裝、測試再到硅單晶材料，共94 家企業(yè)，基本涵蓋了整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈。半導體器件和集成電路行業(yè)一直是國家大力扶植發(fā)展的領域。1996 年，國家在當時財力有限的情況下為909 工程投入了100 億資金，使集成電路行業(yè)當時實現(xiàn)了一次飛

25、越。2000年國家又專門頒布實施鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策后，集成電路行業(yè)進入了歷史發(fā)展最好時期。集成電路行業(yè)也是電子元器件中發(fā)展最快的領域。20022006 年集成電路產(chǎn)業(yè)年復合增長率超過了30%，與世界先進水平的差距也縮小在2 代左右。根據(jù)ccid（中國電子信息產(chǎn)業(yè)研究院）的預測，2007 年2011 年，中國集成電路的銷售年均復合增長率將達到27.7%，繼續(xù)保持快速增長。2、經(jīng)濟環(huán)境預計 2007-2010 年隨著我國工業(yè)化、城市化、市場化進程的加快，經(jīng)濟將會保持穩(wěn)步發(fā)展，全球制造業(yè)重心不斷向我國轉(zhuǎn)移，帶來了巨大的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，居民生活水平的不斷的提高，國內(nèi)需求將進一步增長

26、，特別是2008 年北京奧運會和2010 年上海世博會的召開，為我國經(jīng)濟發(fā)展帶來巨大影響。這顯然為led 燈具的應用提供了良好的經(jīng)濟環(huán)境，因此也為led生產(chǎn)領域的發(fā)展提供了極好的機遇。（四）我國 led封裝產(chǎn)業(yè)市場分析預測經(jīng)歷了多年的發(fā)展以后，中國led封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入了平穩(wěn)發(fā)展階段。未來隨著經(jīng)濟的復蘇及2010年世博會的召開，led下游應用市場需求的增加，預計2009-2012年中國led封裝產(chǎn)量年均復合增長率將達到18.3%，產(chǎn)值增長率將達到11.3%。1、led顯示屏：應用領域廣泛，行業(yè)增長快速。中國led顯示屏產(chǎn)業(yè)起步于上世紀90年代初，發(fā)展迅速；進入21世紀以來，led顯示屏產(chǎn)業(yè)面臨

27、良好的市場發(fā)展機遇；一方面，需求不斷擴大，電子政務、政務公開、公眾信息展示等需求旺盛；另一方面，技術(shù)的進步為led顯示屏產(chǎn)品市場擴展和開創(chuàng)新的應用領域提供了創(chuàng)新技術(shù)支持，再一方面，奧運會和世博會的契機，加快了該產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。led顯示屏的最大特點其制造不受面積限制，可達幾十甚至幾百平方米以上，應用于室內(nèi)/室外的各種公共場合顯示文字、圖形、圖像、動畫、視頻圖像等各種信息，具有較強的廣告渲染力和震撼力。其高亮度、全彩化、便捷快速的錯誤偵查及l(fā)ed亮度的自由調(diào)節(jié)是市場的發(fā)展趨勢。2、背光源市場應用滲透率迅速提高，呈爆炸式增長趨勢。隨著led nb及tv滲透率快速竄升，led廠商在背光源的戰(zhàn)場將從過去的

28、小尺寸手機市場轉(zhuǎn)向中大尺寸，led產(chǎn)業(yè)勢力版圖也將在未來2到3年進行重組。2008年第4季，筆記本電腦（nb）用led面板市占率為13.4%，較2008第3季的6.3%大幅增長一倍。2009年第一季led nb面板的出貨滲透率，上漲24.1%，跨越2成關卡，帶動nb用led產(chǎn)業(yè)快速成長。 根據(jù)上述應用市場份額表，顯示屏及背光源應用領域約占46.7%，可初步預計高端led封裝領域（背光源、顯示屏、照明領域）細分市場規(guī)模。 依據(jù)上述顯示屏在下游應用所占據(jù)的30.01%的市場份額，可以得知顯示屏用led器件的市場規(guī)模大約為55.69億，其中國內(nèi)廠商提供大約占據(jù)15%的市場份額，即2008年國內(nèi)廠商提

29、供市場份額約為8.35億，其中l(wèi)amp器件領域約占有70%的比重，約5.845億元。 3、不斷擴展的應用市場以及技術(shù)的不斷創(chuàng)新為我國led 產(chǎn)業(yè)提供了良好的發(fā)展環(huán)境。而led 封裝產(chǎn)業(yè)對資金和技術(shù)要求相對較低，在這種良好的環(huán)境中將得到更好的發(fā)展。在 led 行業(yè)，我國的封裝業(yè)產(chǎn)值占到了將近80%的份額，可以說封裝業(yè)在我國當前的led 產(chǎn)業(yè)中占據(jù)主體地位。4、在競爭格局方面，封裝業(yè)當前是企業(yè)眾多，競爭激烈，產(chǎn)品的技術(shù)壁壘地下。這是由于封裝業(yè)的低門檻造成的，led 行業(yè)里封裝的附加值最低，我國眾多企業(yè)進入導致價格競爭激烈，led 通用產(chǎn)品的收益越來越低。預計未來幾年，隨著國家的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和封裝業(yè)

30、的收益水平下滑，企業(yè)的競爭將逐步轉(zhuǎn)入品牌競爭，預計2010 年前后封裝業(yè)的競爭格局將有可能出現(xiàn)幾個較大的領導性企業(yè)。國內(nèi)封裝市場與上游外延片、芯片生產(chǎn)的關系將更加密切。進入 21 世紀后，led 的高效化、超高亮度化、全色化不斷發(fā)展創(chuàng)新，紅、橙led 光效已達到100imw，綠led 為501mw，單只led 的光通量也達到數(shù)十im。led 芯片和封裝不再沿龔傳統(tǒng)的設計理念與制造生產(chǎn)模式，在增加芯片的光輸出方面，研發(fā)不僅僅限于改變材料內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量，晶格缺陷和位錯來提高內(nèi)部效率，同時，如何改善管芯及封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)，增強led 內(nèi)部產(chǎn)生光子出射的幾率，提高光效，解決散熱，取光和熱沉優(yōu)化設計，改進光學性

31、能，加速表面貼裝化smd 進程更是產(chǎn)業(yè)界研發(fā)的主流方向。三、led封裝技術(shù)分析（一） led單芯片封裝照明工程師社區(qū)knlh5k5_z led在過去的30多年里，取得飛速發(fā)展。第一批產(chǎn)品出現(xiàn)在1968年，工作電流20ma的led的光通量只有千分之幾流明，相應的發(fā)光效率為0.1 lm/w，而且只有一種光色為650 nm的紅色光。70年代初該技術(shù)進步很快，發(fā)光效率達到1 lm/w，顏色也擴大到紅色、綠色和黃色。照明工程師社區(qū)4h-knt q6_&s7xr$hn照明工程師社區(qū)a;s:xf i伴隨著新材料的發(fā)明和光效的提高，單個led光源的功率和光通量也在迅速增加。原先，一般led的驅(qū)動電流僅為20

32、ma。到了20世紀90年代，一種代號為“食人魚”的led光源的驅(qū)動電流增加到50-70ma，而新型大功率led的驅(qū)動電流達到300500 ma。特別是1998年白光led的開發(fā)成功，使得led應用從單純的標識顯示功能向照明功能邁出了實質(zhì)性的一步。照明工程師社區(qū)%l,beiw6h1、功率型封裝技術(shù)現(xiàn)狀照明工程師社區(qū) k9t$q.lle/1hx7dh-u%akt d .v功率型led分為功率led和瓦(w)級功率led兩種。功率led的輸入功率小于1w(幾十毫瓦功率led除外)；w級功率led的輸入功率等于或大于1w。:v$psy5oh 照明工程師社區(qū) f)yme x$d 最早有hp公司于20世紀

33、90年代初推出“食人魚”封裝結(jié)構(gòu)的led，并于1994年推出改進型的“snap led”，有兩種工作電流，分別為70ma和150ma，輸入功率可達0.3w。接著osram公司推出“power top led”，之后一些公司推出多種功率led的封裝結(jié)構(gòu)。這些結(jié)構(gòu)的功率led比原支架式封裝的led輸入功率提高幾倍，熱阻降為過去的幾分之一。&c0j1h/j#ch/n 照明工程師社區(qū)&ev0af w級功率led是未來照明的核心，世界各大公司投入很大力量，對其封裝技術(shù)進行研究開發(fā)。單芯片w級功率led最早是由lumileds公司于1998年推出的luxeon led，該封裝結(jié)構(gòu)的特點是采用熱電分離的形式

34、，將倒裝芯片用硅載體直接焊在熱沉上，并采用反射杯、光學透鏡和柔性透明膠等新結(jié)構(gòu)和新材料，現(xiàn)可提供單芯片1w、3w和5w的大功率led，lumileds公司擁有多項功率型白光二極管封裝方面的專利技術(shù)。osram于2003年推出單芯片的golden dragon”系列l(wèi)ed，其特點是熱沉與金屬線路板直接接觸，具有很好的散熱性能，而輸入功率可達1w。日亞的1w led工作電流為350 ma，白光、藍光、藍綠光和綠光的光通量分別為23、7、28和20流明，預計其壽命為5萬小時。d!o2_w*r%_8ov 照明工程師社區(qū)5x6py!rg*|d 2、功率型封裝技術(shù)概述照明工程師社區(qū)qik1hx |jv4j

35、 j照明工程師社區(qū)fczqe 半導體led若要作為照明光源，常規(guī)產(chǎn)品的光通量與白熾燈和熒光燈等通用性光源相比，距離甚遠。因此，led要在照明領域發(fā)展，關鍵是要將其發(fā)光效率、光通量提高至現(xiàn)有照明光源的等級。由于led芯片輸入功率的不斷提高，功率型led封裝技術(shù)主要應滿足以下兩點要求：封裝結(jié)構(gòu)要有高的取光效率；熱阻要盡可能低，這樣才能保證功率led的光電性能和可靠性。照明工程師社區(qū),jltm;bdmdmq0tg%sv9z-wx功率型led所用的外延材料采用mocvd的外延生長技術(shù)和多量子阱結(jié)構(gòu)，雖然其內(nèi)量子效率還需進一步提高，但獲得高發(fā)光通量的最大障礙仍是芯片的取光效率低?，F(xiàn)有的功率型led的設計

36、采用了倒裝焊新結(jié)構(gòu)來提高芯片的取光效率，改善芯片的熱特性，并通過增大芯片面積，加大工作電流來提高器件的光電轉(zhuǎn)換效率，從而獲得較高的發(fā)光通量，除了芯片外，器件的封裝技術(shù)也舉足輕重。3、照明工程師社區(qū)!ru n4o%wbx3m:p8t;at功率型封裝關鍵技術(shù)+dsl fy$i?;g#cm!xl是散熱技術(shù)。/lqsn2pj 照明工程師社區(qū) hr pem#?ydc wd 傳統(tǒng)的指示燈型led封裝結(jié)構(gòu)，一般是用導電或非導電膠將芯片裝在小尺寸的反射杯中或載片臺上，由金絲完成器件的內(nèi)外連接后用環(huán)氧樹脂封裝而成，其熱阻高達150250/w，新的功率型芯片若采用傳統(tǒng)式的led封裝形式，將會因為散熱不良而導致芯片

37、結(jié)溫迅速上升和環(huán)氧碳化變黃，從而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因為迅速的熱膨脹所產(chǎn)生的應力造成開路而失效。3g ja)cp_! 4g:r&m0a t 對于大工作電流的功率型led芯片，低熱阻、散熱良好及低應力的新的封裝結(jié)構(gòu)是功率型led器件的技術(shù)關鍵?？刹捎玫妥杪?、高導熱性能的材料粘結(jié)芯片；在芯片下部加銅或鋁質(zhì)熱沉，并采用半包封結(jié)構(gòu)，加速散熱；甚至設計二次散熱裝置，來降低器件的熱阻；在器件的內(nèi)部，填充透明度高的柔性硅膠，膠體不會因溫度驟然變化而導致器件開路，也不會出現(xiàn)變黃現(xiàn)象；零件材料也應充分考慮其導熱、散熱特性，以獲得良好的整體熱特性。yp f+u%c j2p 照明工程師社區(qū)&a(t?m-

38、rn4l3h倒裝芯片技術(shù)傳統(tǒng)的正裝led 芯片封裝方式普遍采用在p 型gan上制備金屬透明電極的方法，使電流均勻擴散，以達到發(fā)光均勻性的目的。p 型gan 上的金屬透明電極要吸收3040的光，同時n 型電極和引線也會遮擋部分光線的透出，這嚴重地影響了led 芯片的出光效率。在制造過程中，為改善出光效率，普遍采取減薄金屬透明電極的方法，這樣就要求led 器件的封裝材料在導熱性能方面有大的提高。高導熱率的封裝材料不僅可以提高散熱效率，還能大大提高led 芯片的工作電流密度。就目前的趨勢看來，金屬基座材料的選擇主要是以高熱傳導系數(shù)的材料組成，如鋁、銅甚至陶瓷材料等，但這些材料與芯片間的熱膨脹系數(shù)差異

39、甚大，若將其直接接觸很可能因為在溫度升高時材料間產(chǎn)生的應力而造成可靠性的問題，所以一般都會在材料間加上兼具傳導系數(shù)及膨脹系數(shù)的中間材料作為間隔，同時能夠大幅度減低熱阻的共晶焊接技術(shù)反過來又限制了電流在p 型gan 表面的均勻擴散，影響了產(chǎn)品的可靠性，制約著led 芯片的工作電流。技術(shù)介紹：flip chip (倒裝芯片)技術(shù)，通過在芯片的p極和n 極下方制作超聲波金絲球焊點，作為電極的引出結(jié)構(gòu)，并在芯片外側(cè)的si 底板上制作金絲引線，克服了上述正裝led 芯片在出光效率與電流制約方面的缺點；金絲球焊結(jié)構(gòu)縮短了導線路徑，避免了在傳統(tǒng)正裝芯片結(jié)構(gòu)中因?qū)Ь€路徑較長而產(chǎn)生的高熱現(xiàn)象；同時，在si 基板

40、上制作反向偏置的pn 結(jié)，實現(xiàn)si 基板與cu 熱沉之間的電隔離；從而提高了led 產(chǎn)品壽命，使封裝的可靠性得到極大提升。u fi#rdk/gg+o q.n.ft（二）led 封裝技術(shù)發(fā)展趨勢隨著led 日漸向大功率型發(fā)展，其封裝也呈現(xiàn)出封裝集成化、封裝材料新型化、封裝工藝新型化等發(fā)展趨勢與特點。下面從芯片、材料、工藝等方面介紹led 封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢。1、集成化封裝從led 出現(xiàn)至今，led 芯片的光效不斷提高，芯片面積也不斷減小。2005 年，要實現(xiàn)60 lm 光通量需要的芯片面積為40mil*40mil，而2008 年在獲得相同光通量下，只需24mil*24mil 的芯片即可。芯片內(nèi)量

41、子效率的提高導致產(chǎn)生的熱量減少，芯片有源層的有效電流密度將大幅上升，單顆芯片效率的提高使集成化封裝成為可能。2.開發(fā)新的封裝材料集成化封裝led 器件的同時也提高了熱聚焦效應，這將成為led 芯片封裝技術(shù)的主流。原來的led 有很多光線因折射而無法從led 芯片中照射到外部，而新開發(fā)的led 在芯片表面涂了一層折射率處于空氣和led 芯片之間的硅類透明樹脂，并且通過使透明樹脂表面帶有一定的角度，從而使得光線能夠高效照射出來，此舉可將發(fā)光效率大約提高到了原產(chǎn)品的2 倍。此外，出于對環(huán)境的考慮，使用含鉛焊料的led 產(chǎn)品將逐漸被淘汰，無鉛化封裝材料的應用是大趨勢。3、采用大面積芯片封裝盡管就數(shù)據(jù)而

42、言，led 芯片的面積在不斷下降，但目前芯片內(nèi)量子效率的提高并不是非常明顯，采用大面積芯片封裝提高單位時間注入的電流量可以有效提高發(fā)光亮度，是發(fā)展功率型led 的一種趨勢。4、平面模塊化封裝平面模塊化封裝是另一個發(fā)展方向，這種封裝的好處是由模塊組成光源，其形狀、大小具有很大的靈活性，非常適合于室內(nèi)光源設計。但芯片之間的級聯(lián)和通斷保護是一個難點。大尺寸芯片集成是獲得更大功率led 的可行途徑，倒裝芯片結(jié)構(gòu)的集成優(yōu)點或許更多一些。此外，仿pc 硬度的硅膠成型技術(shù)、非球面的二次光學透鏡技術(shù)等將成為led 封裝技術(shù)的基礎，定向定量點膠工藝、圖形化涂膠工藝、二次靜電噴熒光粉工藝、膜層壓法三基色熒光粉涂布

43、工藝等都將成為led 封裝的一個發(fā)展趨勢。四 、led產(chǎn)品封裝工藝（一）生產(chǎn)工藝 1、導電膠、導電銀膠 導電膠是ied生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水，其對導電銀漿的要求是導電、導熱性能要好，剪切強度要大，并且粘結(jié)力要強。uninwell國際的導電膠和導電銀膠導電性好、剪切力強、流變性也很好、并且吸潮性低。特別適合大功率高高亮度led的封裝。特別是uninwell的6886系列導電銀膠，其導熱系數(shù)為：25.8 剪切強度為：14.7，堪稱行業(yè)之最。2、清洗：采用超聲波清洗pcb或led支架，并烘干。3、! 7 _ | f& 2、2裝架：在led管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯

44、（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在pcb或led支架相應的焊盤上，隨后進行燒結(jié)使銀膠固化。4、+ m; n% ci/ z% f6 u3壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到led管芯上，以作電流注入的引線。led直接安裝在pcb上的，一般采用鋁絲焊機。（制作白光top-led需要金線焊機）5、封裝：通過點膠，用環(huán)氧將led管芯和焊線保護起來。在pcb板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉（白光led）的任務。6、焊接：如果背光源是采用smd-led或其它已封裝的led，則在裝配工藝之前，需要將led焊接到pcb

45、板上。7、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。8、裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。9、測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。10、包裝：將成品按要求包裝、入庫。（二）1 4 / t6 v: i3 , mu + o0 x p r( w（）封裝工藝1、; b$ q: w* % n / w1 p# _, b1 r$ s1 |8 f, a1、led的封裝的任務0 y! ?9 l% j8 y; + ?是將外引線連接到led芯片的電極上，同時保護好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。# |! k+ b8 3 ; i2. le

46、d封裝形式led封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應用場合采用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。led按封裝形式分類有l(wèi)amp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。3. led封裝工藝流程芯片檢驗 擴片 點膠 備膠 切片 裝架 燒結(jié) 壓焊點膠封裝 灌膠封裝 模壓封裝 固化 后固化 切筋劃片測試 包裝 入庫5 a o& e0 e# ?6 j& e/ f% z8 k- s1 i0 c+ k7 : l2 ! 2 g% x3 s4封裝工藝說明; 芯片檢驗; q/ a7 e) a. v- x2 b鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（loc

47、khill）, v, . b) 2 s/ m! k9 _# h& x4 p u: t, n% x0 x芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求 p0 g2 g y9 d; n3 i電極圖案是否完整 o5 w& ; t; c6& a o f w: q4 s: y擴片 6 f. v! 8 a1 b/ x, i1 b: v 由于led芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進行擴張，是led芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。 ( i- k+ e* j7 w$ y* t# q& n$ k/ k- j

48、4 x& n: q點膠&在led支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對于gaas、sic導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led芯片，采用絕緣膠來固定芯片。）藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。. t: r4 e5 w: . h & c m$ l ; w 8 o& o. t& |0 j: q 由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。 vy* x# q9 q0 i( u* c備膠9 ! l9 b0 r% q9 f- n! , ! i* o9 w1 h$ o a5

49、s 和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在led背面電極上，然后把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。 c* g5 i4 o- y# p+ q; s5 p; |8 d8 v/ j6 x: o手工刺片將擴, i2 eq+ 1 r將擴 張后led芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，led支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將led芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。9 w6 e9 z2 l, v : 自動裝架0 w! u) l0 a1 z9 |9 f6 ?% h

50、2 f: a# x0 |7 z 自動裝架其實是結(jié)合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟，先在led支架上點上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將led芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。/ t1 i& z! t! v+ u2 b自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對led芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。 p6 s y7 b9 ?) p& u3 a5 h$ x燒結(jié)- b. k, k! c% h+ r- g9 f/ k; ) y- , p1 o8 t. s. ?燒結(jié)的目的

51、是使銀膠固化，燒結(jié)要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良。- w/ , g% q7 3 b0 ( t9 v9 j; z: y2 i0 l2 k銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150，燒結(jié)時間2小時。根據(jù)實際情況可以調(diào)整到170，1小時。6 z- r) i7 xf0 ?& s* u絕緣膠一般150，1小時。& f l( : e# u g/ r5 tb, w; n/ 9 z& - k8 _3 2 u銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。4 g9 _0 y# l# x4 k& y壓焊6 v3 k; k( 8 z+ v7 6 t2

52、o% r8 b1 c5 ? 壓焊的目的將電極引到led芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。# g* o7 z, h* i9 x/ r, j/ b- e9 o. u, t* h+ z2 n) c6 u$ dled的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在led芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其余過程類似。# x! y7 1 z5 * 3 u壓焊是led封裝技術(shù)中的關鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。- b# r( ) f對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金

53、（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動軌跡等等。（下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片，兩者在微觀結(jié)構(gòu)上存在差別，從而影響著產(chǎn)品質(zhì)量。）我們在這里不再累述。點膠封裝& j+ g8 $ h b+ g( d. tled的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光led），主要難點是對點膠量的控制，因為環(huán)氧在使用過程中會變稠。白光led的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。1 ?b: g! r& c- y: t灌膠封裝4 o/

54、e6 b: f* u# l$ h7 r9 n; ) z0 z* p5 k lamp-led的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在led成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的led支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將led從模腔中脫出即成型。% 8 ( o b5 b+ q5 r 7 h/ l$ c9 t4 模壓封裝-將壓焊好的led支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進入各個led成型槽中并固化。固化固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135，1小時。模壓封裝一般在150，4分鐘。8 c, _ y$ o. o+

55、 t) p后固化(后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對led進行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架（pcb）的粘接強度非常重要。一般條件為120，4小時。5切筋和劃片; q( wy1 q. h! ) k) k, t 8 n! r 由于led在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個），lamp封裝led采用切筋切斷l(xiāng)ed支架的連筋。smd-led則是在一片pcb板上，需要劃片機來完成分離工作0 mq3 m1 j, o) f i) x測試. 測試led的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸，同時根據(jù)客戶要求對led產(chǎn)品進行分選。包裝,將成品進行計數(shù)包裝。超高亮led需要防靜電包裝。（三）產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)類型自上世紀九十年代以來，

56、led芯片及材料制作技術(shù)的研發(fā)取得多項突破，透明襯底梯形結(jié)構(gòu)、紋理表面結(jié)構(gòu)、芯片倒裝結(jié)構(gòu)，商品化的超高亮度(1cd以上)紅、橙、黃、綠、藍的led產(chǎn)品相繼問市， 2000年開始在低、中光通量的特殊照明中獲得應用。led的上、中游產(chǎn)業(yè)受到前所未有的重視，進一步推動下游的封裝技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展，采用不同封裝結(jié)構(gòu)形式與尺寸，不同發(fā)光顏色的管芯及其雙色、或三色組合方式，可生產(chǎn)出多種系列，品種、規(guī)格的產(chǎn)品。 led產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)的類型也有根據(jù)發(fā)光顏色、芯片材料、發(fā)光亮度、尺寸大小等情況特征來分類的。單個管芯一般構(gòu)成點光源，多個管芯組裝一般可構(gòu)成面光源和線光源，作信息、狀態(tài)指示及顯示用，發(fā)光顯示器也是用多個管芯，通過管芯的適當連接(包括串聯(lián)和并聯(lián))與合適的光學結(jié)構(gòu)組合而成的，構(gòu)成發(fā)光顯示器的發(fā)光段和發(fā)光點。表面貼裝led可逐漸替代引腳式led，應用設計更靈活，已在led顯示市場中占有一定的份額，有加速發(fā)展趨勢。固體照明光源有部分產(chǎn)品上市，成為今后led的中、長期發(fā)展方向。五、 項目選址、建設內(nèi)容、規(guī)模及實施進度（一）項目選址安徽廣德縣利德光電有限公司投資新建的led產(chǎn)品封裝生產(chǎn)線項目，選址在安徽