手機(jī)主板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) - 副本pdf

1、文件名稱手機(jī)主板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)正氣進(jìn)取專業(yè)文件編號(hào)QZ/LCT-QP52-2006版本V3.8發(fā)布日期2011-04-26主控部門外協(xié)質(zhì)量工程部意見簽名/日期擬制：外協(xié)質(zhì)量工程部同意李志華 2011.04.25審核：質(zhì)量管理部同意姚鳳賢 2011.04.26審核：質(zhì)量策劃同意沈 平 2011.04.26批準(zhǔn)：產(chǎn)品質(zhì)量總監(jiān)同意徐 寧 2011.04.26文件說(shuō)明（部門在此文件中的主要職責(zé)）1、 外協(xié)質(zhì)量工程部、質(zhì)量策劃負(fù)責(zé)制定標(biāo)準(zhǔn)。2、外協(xié)質(zhì)量工程部負(fù)責(zé)更新標(biāo)準(zhǔn)、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施、不合格品判斷及處理；負(fù)責(zé)對(duì)由于異常情況造成的不合格品組織采取改善措施。版本號(hào)修改時(shí)間修改人修改原因修改主要內(nèi)容V1.0200

2、4-06-01劉剛創(chuàng)建V2.02004-11-17翁明修改增加內(nèi)容V2.12005-04-08徐寧修改增加內(nèi)容增加檢驗(yàn)項(xiàng)目: 單個(gè)焊點(diǎn)中“氣泡”數(shù)量不能超過(guò) 1 個(gè)，V3.02006-01-06侯湘洪修改“氣泡”面積小于焊點(diǎn)面積 10%；元件管腳出現(xiàn)“氣泡”的數(shù)量占總管腳數(shù)量小于 5%V3.12006-02-08侯湘洪修改增加檢驗(yàn)項(xiàng)目：割板后檢查和特殊管控要求V3.22006-09-12沈平添加增加“屏蔽蓋”焊接和檢驗(yàn)的要求；V3.32008-07-09焦湛添加增加屏蔽蓋的外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、側(cè)鍵的焊接標(biāo)準(zhǔn)，以及 PCB沾錫、劃傷情況判定標(biāo)準(zhǔn)V3.42008-10-13焦湛添加增加金屬邊露銅標(biāo)準(zhǔn)；修

3、改金屬邊的沾錫標(biāo)準(zhǔn)V3.52009-08-20張桂民添加增加 PCBA 板彎?rùn)z驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)；增加主板燒焦發(fā)黑、按鍵金手指、銅箔氧化、有指印標(biāo)準(zhǔn)V3.62010-03-09張桂民添加增加 PCBA keypad 劃傷及鍍金外觀標(biāo)準(zhǔn)，以及 ground 刮傷、凹陷、露銅標(biāo)準(zhǔn)V3.72010-10-13張桂民添加增加通孔（PTH）焊接標(biāo)準(zhǔn)V3.82011-04-19劉小劍添加增加卡座/連接器浮高標(biāo)準(zhǔn)第 1 頁(yè) 共 31 頁(yè)正氣、進(jìn)取、專業(yè)質(zhì)量體系文件目錄1、目的32、適用范圍33、定義34、職責(zé)35、檢驗(yàn)過(guò)程35.1 抽樣依據(jù)35.2 抽樣標(biāo)準(zhǔn)35.3 外觀檢驗(yàn)項(xiàng)目35.4 缺陷等級(jí)35.5 不良缺陷定義

4、45.6 檢驗(yàn)工具、設(shè)備45.7 檢驗(yàn)方式、環(huán)境及允收條件55.8 檢驗(yàn)項(xiàng)目及判定標(biāo)準(zhǔn)56、相關(guān)/支持性文件307、質(zhì)量記錄31第 2 頁(yè) 共 31 頁(yè)正氣、進(jìn)取、專業(yè)質(zhì)量體系文件1、目的為確保龍旗控股有限公司設(shè)計(jì)生產(chǎn)、委托生產(chǎn)的手機(jī)主板質(zhì)量穩(wěn)定，符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)并達(dá)到客戶要求，特制定本標(biāo)準(zhǔn)。2、適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于龍旗控股有限公司設(shè)計(jì)生產(chǎn)、委托生產(chǎn)的手機(jī)主板，包括龍旗控股有限公司研發(fā)設(shè)計(jì)所涉及的所有硬件平臺(tái)。3、定義無(wú)4、職責(zé)4.1 外協(xié)質(zhì)量工程部、質(zhì)量策劃部：負(fù)責(zé)制定標(biāo)準(zhǔn)；4.2 外協(xié)質(zhì)量工程部：負(fù)責(zé)更新標(biāo)準(zhǔn)、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施、不合格品判斷及處理；負(fù)責(zé)對(duì)由于異常情況 造成的不合格品組織采取改善措

5、施。5、檢驗(yàn)過(guò)程5.1 抽樣依據(jù)按照 GB/T 2828.1-2003 逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃； 外觀檢驗(yàn)項(xiàng)目： 一般檢查水平 功能、性能檢驗(yàn)項(xiàng)目：一般檢查水平5.2 抽樣標(biāo)準(zhǔn)以缺陷數(shù)為不合格品數(shù)，按以下標(biāo)準(zhǔn)判定檢驗(yàn)結(jié)果（必要時(shí)需放寬或加嚴(yán)檢驗(yàn)，亦按照 GB/ T2828.1-2003 逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃所規(guī)定的內(nèi)容執(zhí)行）。5.3 外觀檢驗(yàn)項(xiàng)目5.3.1 嚴(yán)重缺陷（CRI）：Ac=0, Re=1 (無(wú)論批量大小)；5.3.2 重缺陷（MAJ）：AQL=0.4；5.3.3 輕缺陷（MIN）：AQL=1.0；*尺寸性能檢測(cè)：每 Lot 中選一盤料抽取其中 5pcs 量測(cè)尺寸（長(zhǎng) X 寬 X 厚）、用 re

6、pair 工具讀 S/N、軟件版本、測(cè)試信息，檢測(cè)出不合格即 Reject 此 Lot； *僅限于 IQC 進(jìn)料主板的功能檢驗(yàn)。5.4 缺陷等級(jí)5.4.1 嚴(yán)重缺陷（Critical Defect）：產(chǎn)品存在對(duì)使用者的人身及財(cái)產(chǎn)安全構(gòu)成威脅的缺陷或造成主 板不能使用的缺陷或嚴(yán)重影響主要性能指標(biāo)、功能不能實(shí)現(xiàn)的缺陷；5.4.2 重缺陷（Major Defect）：產(chǎn)品存在下列缺陷，為重缺陷；功能缺陷影響正常使用；性能參數(shù)超出規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)；漏元件、配件或主要標(biāo)識(shí)，多出無(wú)關(guān)標(biāo)識(shí)及其他可能影響產(chǎn)品性能的物品；包裝存在可能危及產(chǎn)品形象的缺陷；導(dǎo)致最終客戶拒絕購(gòu)買的結(jié)構(gòu)及外觀缺陷。第 3 頁(yè) 共 31 頁(yè)正氣

7、、進(jìn)取、專業(yè)質(zhì)量體系文件5.4.3 次要缺陷（Minor Defect）：影響主板外觀的缺陷，不影響產(chǎn)品使用，最終客戶有可能愿意讓 步接受的缺陷。注：有些外觀檢查中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題會(huì)影響到產(chǎn)品的功能，則按照功能缺陷的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定缺陷等級(jí)；如按 鍵脫落會(huì)導(dǎo)致按鍵無(wú)功能，為主要缺陷。有些功能檢查中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題僅影響到產(chǎn)品觀感，則按照外觀缺陷 的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定缺陷等級(jí)；如按鍵漏光。5.5 不良缺陷定義 脫焊：包括焊接后焊盤與基板表面分離； 吊焊：元器件的一端離開焊盤而向上方斜立；橋接：兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連； 過(guò)焊：焊點(diǎn)上的焊料量高于最大需求量； 焊料過(guò)少：焊點(diǎn)上

8、的焊料量低于最少需求量，會(huì)造成焊點(diǎn)不飽滿； 虛焊：焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時(shí)出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象； 極性反：元器件正負(fù)極性不對(duì)； 貼錯(cuò)：有元件貼錯(cuò)； 元件的互換：元器件放錯(cuò)位置；位置偏移：焊點(diǎn)在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時(shí)，在保證電氣性能的前提下，允許 存在有限的偏移； 管腳上翹：管腳焊接水平位置不一致，有管腳明顯高出正常焊接水平位置； 側(cè)立：元器件原本平放的，焊接后焊端成側(cè)立狀態(tài)； 碑立：元器件原本平放的，焊接后焊端成直立狀態(tài)； 燈芯現(xiàn)象：焊料在熱風(fēng)再流時(shí)沿元件引腳向上爬形成的焊料上移的現(xiàn)象； 不沾錫：錫沒(méi)有沾到元件引腳端子； 錫裂：元件端子焊錫有裂縫； 未熔焊：錫膏未完全熔焊；

9、 穿孔：焊錫面有穿孔； 氣泡：焊錫面有氣泡；錫面不正常：焊錫面有粗糙不平、褶皺、臟污、不光滑或異常色調(diào)； 縮錫：焊錫面面積小于正常焊錫面大??； 浸錫：在焊接時(shí)兩種金屬之間由于擴(kuò)散、滲透而生成合金，造成焊端電極的脫離的現(xiàn)象； 點(diǎn)缺陷：具有點(diǎn)形狀的缺陷，測(cè)量時(shí)以其最大直徑為尺寸； 細(xì)碎劃痕：由于摩擦或滑劃而造成產(chǎn)品表面留下點(diǎn)、線或塊狀的輕度殘留淺淡色印跡，目測(cè)看不出 深度； 硬劃痕： 由于摩擦或滑劃而造成產(chǎn)品表面有明顯可視深度的點(diǎn)、線或塊狀的損傷。5.6 檢驗(yàn)工具、設(shè)備 工具：游標(biāo)卡尺、放大鏡；設(shè)備：串口數(shù)據(jù)線加上 DATA 數(shù)據(jù)線和 DEBUG 數(shù)據(jù)線，或者使用 USB 轉(zhuǎn)串口數(shù)據(jù)線。第 4 頁(yè)

10、 共 31 頁(yè)正氣、進(jìn)取、專業(yè)質(zhì)量體系文件裝有測(cè)試軟件的電腦，直流電源供應(yīng)器（檢驗(yàn)電壓設(shè)定為 5.2V 左右，校準(zhǔn)電壓參數(shù)使用安捷倫高 精度電源，電壓設(shè)定為 4V）， CMU200 手機(jī)綜合測(cè)試儀。5.7 檢驗(yàn)方式、環(huán)境及允收條件檢驗(yàn)人員需穿靜電服，戴靜電手套或使用靜電手環(huán)，穿靜電鞋或靜電鞋套； 觀察距離：檢查物距眼睛 40-45cm，只有在 40cm 之內(nèi)才能看到的外觀問(wèn)題不記缺點(diǎn)； 放大鏡目測(cè)時(shí)，采用 5 倍放大鏡（必要時(shí)）；顯微鏡目測(cè)時(shí)，采用 80 倍顯微鏡，可帶上光和下光燈（必要時(shí)）；觀察角度：檢視面與桌面成 45。上下左右轉(zhuǎn)動(dòng) 15，前后翻轉(zhuǎn)。觀察時(shí)間：每件檢查總時(shí)間不超過(guò) 12s；

11、燈照強(qiáng)度：100W 冷白熒光燈，光源距零件表面 5055Cm，照度約 500550Lux.；在此為條件下，目測(cè)可見的不良現(xiàn)象認(rèn)為是缺陷。允收條件(AQL)：5.7.1 缺陷（CRI）：Ac=0, Re=15.7.2 重缺陷（MAJ）：AQL=0.4；5.7.3 輕缺陷（MIN）：AQL=1.0。眼睛(無(wú)論批量大小)；光源50cm40-45cm被檢物光強(qiáng) 500lux45 90圖一5.8 檢驗(yàn)項(xiàng)目及判定標(biāo)準(zhǔn)5.8.1 包裝及標(biāo)識(shí)檢驗(yàn)第 5 頁(yè) 共 31 頁(yè)正氣、進(jìn)取、專業(yè)質(zhì)量體系文件包裝及標(biāo)識(shí)檢驗(yàn)項(xiàng)目見表 1表 1主板外觀檢驗(yàn)項(xiàng)目序號(hào)項(xiàng) 目檢 驗(yàn) 內(nèi) 容檢驗(yàn)缺陷判定方法CRIMAJMIN1漏、缺

12、缺數(shù)2錯(cuò)、混錯(cuò)裝、混目檢3標(biāo)識(shí)外包裝箱上無(wú)標(biāo)識(shí)4包裝方式包裝方式未按照要求方式包裝5.8.2 主板外觀檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)人員需一一檢視每元器件接腳上的吃錫狀況，需要詳細(xì)紀(jì)錄被動(dòng)元器件及多腳數(shù)元器件的對(duì)位狀 況，注意有極性的元器件的極性，統(tǒng)一其放置方位。在經(jīng)過(guò)波峰焊錫制程后，也需要在仔細(xì)檢視焊錫的均 勻性及判斷出由于腳距或組件相距太近而有可能會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生缺陷的潛在位置；對(duì)于一般功能性能項(xiàng)目，應(yīng)在室溫條件下，采用 CMU200 等手機(jī)綜合測(cè)試儀進(jìn)行；主板外觀檢驗(yàn)項(xiàng)目見表 2；表 2主板外觀檢驗(yàn)項(xiàng)目類 別項(xiàng) 目檢 驗(yàn) 內(nèi) 容檢驗(yàn)方法缺陷判定CRIMAJMINPCB 和主板外觀主板尺寸不符合 SPEC 要求

13、目檢元器件卡尺PCB 上有大塊污點(diǎn)，面積1mmX1mm外觀以PCB 有缺角不漏銅，面積2mmX2mm 允收；缺角漏及 PCBA銅不允收的 外PCB 起泡第 6 頁(yè) 共 31 頁(yè)正氣、進(jìn)取、專業(yè)質(zhì)量體系文件觀、標(biāo)識(shí)PCB 金屬邊 2 平方厘米內(nèi)允許有長(zhǎng)度0.4mm 的沾 錫點(diǎn)，數(shù)量=2 個(gè)，不能有厚度，PCBA 一面最多允許有 5 個(gè)沾錫點(diǎn)。KEY PAD 上沾錫1位于 PAD1/2 面積外圈的錫點(diǎn),直徑不能大于0.4mm 則允收.2位于 PAD1/2 面積內(nèi)圈的錫點(diǎn),直徑小于 0.1mm的允收. 3針對(duì)錫線，按照以下標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢驗(yàn) ： 長(zhǎng)（a）,寬（b） a +2 b 0.4mm,且a 1元件焊

14、端脫離焊盤，也即吊焊芯片狀零件1.理想狀況：組件偏片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出,目檢（L,C,R )之移所有各金屬封頭都能完全與 焊墊接觸.偏位判定標(biāo)準(zhǔn)2.允收狀況及拒收狀況：a.X 方向偏位零件橫向超出焊墊以外,但尚未大于其零件寬度 W的 30%(即 W130%,拒收).(見下圖 1)目檢圖 1第 9 頁(yè) 共 31 頁(yè)正氣、進(jìn)取、專業(yè)質(zhì)量體系文件b. Y 方向偏位允收狀況 零件縱向偏移,焊墊尚保有其零件寬度的30%(W230%W)以上. 并且金屬封頭縱向滑出焊墊,但仍蓋住焊墊的 0.13mm 以上(W30.13mm)(見下圖2)目檢圖 21.理想狀況：各接腳都能座落在各焊墊的中央

15、,而未發(fā)生偏移.2.允收狀況:各接腳已發(fā)生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,尚未超過(guò)接腳本身寬度(W)的 1/4W,即 W11/4W. （見上圖3）L 型與鷗翼型1.允收狀況：各接腳已發(fā)生偏滑,所偏出焊墊以外零件腳趾對(duì)的接腳,尚未超過(guò)焊墊外端外緣.且保證反方向管目檢準(zhǔn)度（Y 方向） 腳總長(zhǎng)度的 2/3 不可脫離焊墊。見下圖 4 所示第 10 頁(yè) 共 31 頁(yè)正氣、進(jìn)取、專業(yè)質(zhì)量體系文件圖 42 .拒收狀況各接腳已發(fā)生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,已經(jīng)超過(guò)焊墊外端外緣.或反方向管腳總長(zhǎng)度的 2/3 已經(jīng)脫離焊墊。（見上圖 4）1 .允收狀況a.各接腳所偏滑出,腳跟剩余焊墊的寬度,尚未 超過(guò)接腳本身寬度(

16、WW2).見圖 5L 型與鷗翼型零件腳跟之 目檢 圖 5對(duì)準(zhǔn)度2.拒收狀況各接腳所偏滑出,腳跟剩余焊墊的寬度,超過(guò)接腳本身寬度(W50%H2.允收狀況 焊錫帶延伸到組件端的 25%以上,焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的 25%以上.如上圖示 11 的 H125%H,H225%H. 3.拒收狀況焊錫帶延伸到組件端的 25%以下,焊錫帶從組件端 向外延伸到焊墊的距離為組件高度的 25%以下.如上圖示 11 的 H125%H,H225%H.圖 11L 型與鷗翼型腳面焊點(diǎn)最小量即少錫判定標(biāo)準(zhǔn):1.理想狀況 引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好,引線腳與板子焊墊 間呈現(xiàn)凹面焊錫帶,引線腳的輪廓清楚可

17、見2.允收狀況 腳跟的焊錫帶延伸到引線下彎曲處的頂部(h 1/2T).如圖示 123.拒收狀況 腳跟的焊錫帶延伸到引線下彎曲處的頂部(h1/2T).如上圖示 12目檢目檢圖 12第 13 頁(yè) 共 31 頁(yè)正氣、進(jìn)取、專業(yè)質(zhì)量體系文件1.芯片狀零件之最大焊點(diǎn)即多錫標(biāo)準(zhǔn)拒收狀況錫已超越到組件頂部的上方,錫延伸出焊墊端,看不到組件頂部的輪廓,如下圖示 13圖 132.L 型與鷗翼型焊點(diǎn)最大量即多錫拒收狀況a.圓的凸焊錫帶延伸過(guò)引線腳的頂部焊墊邊. 引線腳的輪廓模糊不清,如圖示 14組件多錫判目檢定標(biāo)準(zhǔn)圖 14b.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部的上方,延伸過(guò)高,且沾錫角超過(guò) 90 度,如圖示 15

18、圖 15錫尖錫尖允收條件：于焊盤或于導(dǎo)電端子上的錫珠需小于0.13mm，且于 600mm2 面積上不能多于 5 顆。 不良品：超出允收限度或錫珠大于最小端子間距 的 1/2第 14 頁(yè) 共 31 頁(yè)正氣、進(jìn)取、專業(yè)質(zhì)量體系文件錫珠錫珠固定,直徑少于 0.13mm,與最近導(dǎo)線距離少于0.13mm,且每 700mm 平方的 PCB 的錫珠小于 5 個(gè)錫渣上圖現(xiàn)象均拒收元件反白、側(cè)立不良品：零件反白1）任意拐角處只允許有一邊拐角虛焊，每邊虛焊點(diǎn)數(shù)量小于單邊總焊點(diǎn)數(shù)量的1/4。屏蔽蓋焊接2）高度要求：不能有明顯的抬高，屏蔽蓋底部與PCB小于0.2mm ;（特殊情況封樣，抬高超差但不能影響整機(jī)裝配）屏蔽

19、蓋外觀1）屏蔽罩表面不可出現(xiàn)嚴(yán)重發(fā)黃、異物等現(xiàn)象；發(fā)黃允許程度如右圖片所示2）屏蔽蓋表面不允許有刮花現(xiàn)象；第 15 頁(yè) 共 31 頁(yè)正氣、進(jìn)取、專業(yè)質(zhì)量體系文件屏蔽蓋外觀剪筋問(wèn)題需要保證 3 點(diǎn)：1、不影響功能:部分 RF 相關(guān)的屏蔽；2、外觀:保證有屏蔽蓋蓋上；3、結(jié)構(gòu)：蓋上屏蔽蓋不能變形、干涉等；側(cè)鍵焊接（紅色框中）的 2 個(gè)焊盤中的任意一個(gè)焊接良好就可以允收。（藍(lán)色框中）的焊盤必須焊接良好元件立碑不允許元件端子站立通孔焊接須符合下面標(biāo)準(zhǔn)：1、 主板的周邊潤(rùn)濕（焊錫終止面）達(dá)到 1802、 焊錫的垂直填充達(dá)到 75%通孔（PTH）3、 引腳和內(nèi)壁在輔面的周邊填充和潤(rùn)濕（焊錫起始面）達(dá)到 2

20、70焊接4、 焊錫主面（焊接終止面）的焊盤焊錫潤(rùn)濕覆蓋率為 05、 焊錫輔面（焊錫起始面）的焊盤焊錫潤(rùn)濕覆蓋率達(dá)到 75%未熔焊不允許錫膏未完全熔焊不沾錫不允許有不沾錫現(xiàn)象或焊錫沒(méi)有沾到引腳端子縮錫不允許有縮錫狀況錫裂不允許有錫裂現(xiàn)象第 16 頁(yè) 共 31 頁(yè)正氣、進(jìn)取、專業(yè)質(zhì)量體系文件穿孔、氣泡穿孔直徑0.4mm 允收,但制程須改善BGA 基板焊接錫球BGA 空洞空洞PCB 焊盤面允收標(biāo)準(zhǔn)：?jiǎn)蝹€(gè)焊點(diǎn)中“氣泡”數(shù)量不能超過(guò) 1個(gè)，“氣泡”面積小于焊點(diǎn)面積 10%；元件管腳出現(xiàn)“氣泡”的數(shù)量占總管腳數(shù)量小于 5%橋接不良品：不應(yīng)連接之端子被焊錫連接到，造成橋接之狀況錫面不正常不良品：焊錫面有粗糙

21、不平、褶皺、臟污、不光滑或異常色調(diào)時(shí)Connect 本體不良品：公母座 connect 本體不可有缺失、下陷缺失、下陷Connect 接觸點(diǎn)表面的助不良品：公母座 connect 本體不可有助焊劑殘留焊劑殘留結(jié)結(jié)晶物晶物Connect 接觸點(diǎn)表面的檸不良品：公母座 connect 本體不可有檸檬水殘留檬水殘留結(jié)結(jié)晶物晶物Connect Pin腳白色粉末不良品：connect Pin 腳不可有白色粉末殘留物殘留物Connect 本體不良品：公母座 Connect 本體不可有毛邊不良毛邊不良Connect 毛絲不良品：connect 本體不可有毛絲附著不良附著不良第 17 頁(yè) 共 31 頁(yè)正氣、進(jìn)

22、取、專業(yè)質(zhì)量體系文件Connect Pin不良品：Connect Pin 腳不可有翹起受損不良現(xiàn)象腳翹起受損Connect 本體不良品：connect 本體不可有凹陷受損不良現(xiàn)象凹陷受損Connect Pin腳內(nèi)凹、下不良品：connect Pin 腳不可有內(nèi)凹、下陷，表面陷 ， 表 面Connect 已失去彈性不良現(xiàn)象Connect 已失去彈性Connect 本體不良品：Connect 本體不可有刮傷受損不良現(xiàn)象刮傷受損Connect 吃錫不良品：1、表面不可粘錫（尤其是接觸面）。（公座）2、粘錫不可過(guò)多而成結(jié)粒狀Connect 吃錫不良品：1、表面不可粘錫（尤其是接觸面）。（母座）2、粘錫

23、不可過(guò)多而成結(jié)粒狀郵票孔割板后檢查割板后，郵票孔切割口應(yīng)整齊平滑，沒(méi)有明顯突出邊緣輪廓的毛刺，毛刺應(yīng)0.1mm。任何印刷板被切得過(guò)多或過(guò)少都是拒收的，不可割板要求切斷線路，切損元器件。1）元器件不超出絲印白框，元件位置和絲印框應(yīng)其他定對(duì)稱、絲印框應(yīng)可見。絲印框2)絲印框不偏移的情況下元器件不超出絲印框，位元件位置和絲印框應(yīng)對(duì)稱，絲印框應(yīng)可見；如絲印框偏移時(shí)，以焊接標(biāo)準(zhǔn)來(lái)檢驗(yàn)。第 18 頁(yè) 共 31 頁(yè)正氣、進(jìn)取、專業(yè)質(zhì)量體系文件特殊要求貼裝要求符合相應(yīng)工藝文件規(guī)定易碎元件（MTK 平臺(tái)音1. 在所有目檢工位檢驗(yàn)時(shí)，針對(duì)以上元件需在3特殊管倍或3倍以上的放大鏡下進(jìn)行外觀全檢。頻功放和 ADI控要

24、求2. 在 3 倍放大鏡下檢查，有任何外觀異?；驌p壞平臺(tái) TOUCH即判定為不良品。IC）以上檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中未具體規(guī)定的請(qǐng)參考行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)！5.8.3 功能檢驗(yàn)進(jìn)行功能檢驗(yàn)項(xiàng)目需進(jìn)行組裝后進(jìn)行；功能檢驗(yàn)項(xiàng)目見表 3；表 3 功能檢驗(yàn)項(xiàng)目序檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)工CRIMAJMIN號(hào)具方法1開機(jī)，關(guān)機(jī)能夠正常開，關(guān)機(jī)。手動(dòng)2充電功能能正常充電及提示充滿，充電指示正確。充電器3菜單顯示能實(shí)現(xiàn)中英文菜單顯示,語(yǔ)音菜單功能正常.手動(dòng)4LCD 點(diǎn)陣顯示無(wú)缺線、缺點(diǎn)顯示。手動(dòng)5振鈴測(cè)試響度95db，手動(dòng)6震動(dòng)測(cè)試裝上震動(dòng)器后，震動(dòng)功能能夠正確開/關(guān)轉(zhuǎn)換。手動(dòng)7通話測(cè)試插入公網(wǎng)卡后能夠登錄、通話。手動(dòng)8回音測(cè)試通過(guò)回音自測(cè)試功能。手動(dòng)9軟件版本符合指定的版本。手動(dòng)10LCD 背光/鍵盤顯示顏色一致，能設(shè)置開關(guān)。手動(dòng)LED 背光燈12側(cè)、按鍵功能所有按鍵側(cè)鍵功能正常手動(dòng)測(cè)試13翻蓋功能測(cè)試翻蓋開關(guān)動(dòng)作正常手動(dòng)14短消息測(cè)試插入公網(wǎng)卡后能夠收發(fā)端消息，短消息溢出功能指示正手動(dòng)確。15屏保，壁紙功能實(shí)現(xiàn)全部屏保和壁紙畫面功能。手動(dòng)能16鬧鈴喚醒能實(shí)現(xiàn)鬧鈴開機(jī)設(shè)置、喚醒功能手動(dòng)17來(lái)電顯示能支持實(shí)現(xiàn)來(lái)電顯示功能手動(dòng)18時(shí)間設(shè)置手機(jī)能設(shè)置日期與時(shí)間手動(dòng)19鈴聲設(shè)