_生產(chǎn)技術(shù)部培訓(xùn)資料

1、 Surface mountThrough-hole Solder paste Squeegee Stencil STENCIL PRINTING 搭錫搭錫BRIDGING BRIDGING 錫粉量少、粘度低、粒度大、室錫粉量少、粘度低、粒度大、室 溫度、印膏太厚、放置壓力太大溫度、印膏太厚、放置壓力太大 等。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許等。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許 印膏搭連，于高溫熔焊時常會被印膏搭連，于高溫熔焊時常會被 各墊上的主錫體所拉回去，一旦各墊上的主錫體所拉回去，一旦 無法拉回，將造成短路或錫球，無法拉回，將造成短路或錫球， 對細(xì)密間距都很危險）。對細(xì)密間距都很危險）。 提高錫膏中金屬

2、成份比例（提高到提高錫膏中金屬成份比例（提高到88 88 % %以上）。以上）。 增加錫膏的粘度（增加錫膏的粘度（7070萬萬 CPSCPS以上以上） 減小錫粉的粒度（例如由減小錫粉的粒度（例如由200200目降到目降到 300300目）目） 降低環(huán)境的溫度（降至降低環(huán)境的溫度（降至2727O OC C以下）以下） 降低所印錫膏的厚度（降至架空高度降低所印錫膏的厚度（降至架空高度 SNAP-OFFSNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度），減低刮刀壓力及速度） 加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度。加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度。 調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。 減輕零件放置所施加的壓力。減輕零件放置所施加的壓力

3、。 調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。 OB36 HC08 1 1324 12 廠標(biāo) 型號 OB36 HC08 1 1324 12 廠標(biāo) 型號 OB36 HC08 1 1324 12 廠標(biāo) 型號 T931511 HC02A 1 1324 12 廠標(biāo) 型號 Typical Sample (not to scale) DIP (Dual-in-line Package) SDIP (Skinny Dual- in-line Package) SDIP (Shrink Dual-in- line Package) ZIP (Zig-Zag In-line Package) SOP

4、(Small Outline Package) CategoriesPin Counts Lead Pitches mm Remarks 8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 2.54100mil pitch type 100mil pitch type 30, 42, 641.77870mil pitch type no image20, 222.54 50mil pitch type 8, 161.278 to 16-pin SOP 20, 24, 28, 401.27 Typical Sample (not to scale)

5、SOP (Small Outline Package) SSOPup to 20 pin (Shrink Small Outline Package) more than 20 pin heat-resistant TSOP(1) (Thin Small Outline Package) TSOP(2) (Thin Small Outline Package) RemarksCategoriesPin Counts Lead Pitches mm 24 to 40-pin SOP 20, 28, 30, 32, 60, 64, 70 0.65, 0.80, 0.95, 1.00 24, 28,

6、 32, 40, 441.27 Type I, leads on short side 26(20), 26(24), 28, 28(24), 32, 44, 44(40), 48, 50, 50(44), 54, 66, 70(64), 70, 86 0.50, 0.65, 0.80, 1.27 Type II, leads on long side 32, 480.5 Typical Sample (not to scale) QFPStandard type (Quad Flat Package) Ditto, modified leads Heat resistant type (=6

7、4-pin) LQFP (Low Profile Quad Flat Package) TQFP (Thin Quad Flat Package) SOJ (Small Outline J-lead) Two J-lead lead rows 1.4mm body thickness 1.20mm body thickness 26, 26(20), 26(24), 28, 28(24), 32, 36, 40, 42, 50 0.80, 1.27 44, 48, 64, 80, 100, 120, 128 0.50, 0.80 44, 56, 64, 80, 100, 128, 160, 2

8、08, 240, 272, 304 0.50, 0.65, 0.80, 1.00 144, 176, 2080.5 CategoriesPin Counts Lead Pitches mm Remarks Temperature Time (BGA Bottom) 1-3 /Sec 200 Peak 225 5 60-90 Sec 140-170 60-120 Sec PreheatDryoutReflowcooling AOI AOI 檢檢 查查 與與 人人 工工 檢檢 查查 的的 比比 較較 人工檢查AOI檢查 人重要輔助檢查 時間正常正常 持續(xù)性因人而異好 可靠性因人而異較好 準(zhǔn)確性因人

9、而異誤點率高 人 重要輔助檢查 時間長短 持續(xù)性差好 可靠性差較好 準(zhǔn)確性因人而異誤點率高 pcb四分區(qū)（每個工位負(fù)責(zé)檢查板的四分之一） pcb18*20及千 個p ad以 下 pcb18*20及千 個p ad以 上 AOI檢查與人工檢查的比較 AOI檢查與人工檢查的比較 主主 要要 特特 點點 序號序號 缺陷缺陷 原因原因 解決方法解決方法 1 元器件移位 安放的位置不對 校準(zhǔn)定位坐標(biāo) 焊膏量不夠或定位壓力不夠 加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊劑含量太高， 的壓力 在再流焊過程中焊劑的 減小錫膏中焊劑的含量 流動導(dǎo)致元器件移動 2 橋接 焊膏塌落 增加錫膏金屬含量或黏度 焊膏太多 減小絲

10、網(wǎng)孔徑，增加刮刀壓力 加熱速度過快 調(diào)整再流焊溫度曲線 3 虛焊 焊盤和元器件可焊性差 加強(qiáng) PCB 和元器件的篩選 印刷參數(shù)不正確 檢查刮刀壓力、速度 再流焊溫度和升溫速度不當(dāng) 調(diào)整再流焊溫度曲線 序號序號 缺陷缺陷 原因原因 解決方法解決方法 4 元器件豎立 安放的位置移位 調(diào)整印刷參數(shù) 焊膏中焊劑使元器件浮起 采用焊劑較少的焊膏 印刷焊膏厚度不夠 增加焊膏厚度 加熱速度過快且不均勻 調(diào)整再流焊溫度曲線 采用Sn63/Pb37焊膏 改用含 Ag 的焊膏 6 焊點錫過多 絲網(wǎng)孔徑過大 減小絲網(wǎng)孔徑 焊膏黏度小 增加錫膏黏度 5 焊點錫不足 焊膏不足 擴(kuò)大絲網(wǎng)孔徑 焊盤和元器件焊接性能差 改用

11、焊膏或重新浸漬元件 再流焊時間短 加長再流焊時間 波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料借助與泵的作用在焊料槽波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料借助與泵的作用在焊料槽 液面形成特定形狀的焊料波插裝了元器件的液面形成特定形狀的焊料波插裝了元器件的PCBPCB置與傳送鏈上置與傳送鏈上 經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實 現(xiàn)焊點焊接的過程現(xiàn)焊點焊接的過程。 葉泵 移動方向 焊料 X射線具備很強(qiáng)的穿透性是最早用于各種檢測場合 的一種儀器。X射線透視圖可以顯示焊點厚度形狀及質(zhì)量 的密度分布。這些指針能充分反映出焊點的焊接質(zhì)量包括 開路短路孔洞內(nèi)部氣泡以及錫量

12、不足并能做到定 量分析 X-Ray測試機(jī)就是利用X射線的穿透性進(jìn)行測試的 材料材料用途用途X射線不透明系數(shù)X射線不透明系數(shù) 塑料包裝極小 金芯片引線鍵合非常高 鉛焊料高 鋁芯片引線鍵合散熱片極小 錫焊料高 銅PCB印刷板中等 環(huán)氧樹脂PCB基板機(jī)小 硅半導(dǎo)體芯片極小 X光測試儀器必須具備的分辨率X光測試儀器必須具備的分辨率 （um）（um） 用途用途 5050整體缺陷檢查整體缺陷檢查 1010 一般PCB檢測與質(zhì)量控制一般PCB檢測與質(zhì)量控制 BGA檢測BGA檢測 5 5 細(xì)間距引線與焊點檢測細(xì)間距引線與焊點檢測 um級BGA檢測um級BGA檢測 倒裝片檢測倒裝片檢測 PCB缺陷分析與工藝分析

13、PCB缺陷分析與工藝分析 1 1 鍵合裂紋檢測鍵合裂紋檢測 微電路缺陷檢測微電路缺陷檢測 2D Transmissive Image 3D Tomosynthesis Image 短路短路焊點偏移焊點偏移漏焊漏焊錫球錫球 短路短路焊點偏移焊點偏移漏焊漏焊錫球錫球 2D2D傳輸影象傳輸影象 Cross sectional image (3D Image) (Bottom side, Bridge Error) 3 3D D 影象影象 1，橋聯(lián)不良，橋聯(lián)不良 2，漏焊不良，漏焊不良 2D2D傳輸影象傳輸影象 3 3D D 影象影象 3，缺焊不良，缺焊不良 void 2 2D D 缺焊圖象缺焊圖象

14、3 3D D 缺焊影象缺焊影象 4，焊點不充分飽滿，焊點不充分飽滿 不飽滿的不飽滿的 焊點焊點 5，焊點畸形，焊點畸形 正常正?；位?Samsung的VSS-XDT2000 Samsung的VSS-3B 元 件 作 用 1.主板 構(gòu)成手機(jī)的主要硬件之一,手機(jī)的程序存儲在主板內(nèi) 2.LCD 手機(jī)和人溝通的窗口,將手機(jī)的信息顯示出來 3.燈 照明用 4.攝像頭 照像用 5.咪頭 接收人說話的聲音 6.受話器 將對方的聲音傳出來 7.喇叭 播放鈴聲和MP3音樂 8.天線 手機(jī)依靠天線接收和發(fā)送信號 9.主按健 手機(jī)輸入信息用 10.側(cè)按鍵 手機(jī)的功能鍵,具體功能參考手機(jī)說明書 11.馬達(dá) 即振子

15、,振動作用 12.入網(wǎng)證 手機(jī)的合法身份證明 13.IMEI號貼紙 記錄手機(jī)串號 14.防拆紙 手機(jī)被拆過后防拆紙就會破損 15.3C貼紙 電器產(chǎn)品的國家強(qiáng)制認(rèn)證標(biāo)志 16.PET貼紙 手機(jī)包裝箱上的防拆紙 17.手機(jī)面殼 18.手機(jī)底殼 19.電池門 電池后蓋 20.主鏡片 保護(hù)顯示器 21.泡棉 防振,防塵,起保護(hù)作用 22.雙面膠 固定元器件 23.彩盒 手機(jī)包裝盒 24.說明書 講解手機(jī)的操作和使用 25.耳機(jī) 26.充電器 為手機(jī)充電 在組裝LCD,主鏡片時應(yīng)注意保護(hù)防止劃傷,進(jìn)塵和手印,焊 接發(fā)光二極管,咪頭時應(yīng)帶靜電環(huán),同時盡量不要碰到主板 上的元件. 1.PCBA下載軟件 PC

16、BA上線時首先要確認(rèn)硬件版本,根據(jù)硬件版本確認(rèn)要下載的 軟件版本.此項需工程部人員指導(dǎo).從電腦上下載軟件到手機(jī)上. 2.PCBA校準(zhǔn) 本工位主要是將軟件和硬件調(diào)整到最佳狀態(tài). 1。AFC 2。Battery Adjust 3。Tx Adjust 4。Rx Adjust 3.MMI位(人機(jī)界面) 本工位主要檢查手機(jī)顯示,按鍵,振動,鈴聲及背光等. 4.綜測位 綜測位分為傳導(dǎo)和耦合兩個位,兩個位所測的項目不同.其中 傳導(dǎo)測試是測手機(jī)不包括天線部分的綜合性能;耦合位主要 測試整個手機(jī)的綜合性能及改模式.(綜合性能指手機(jī)的發(fā)射功率, 接收電平,誤碼率等) 5.充電位 本工位檢測手機(jī)能否充電,關(guān)機(jī)電流是

17、否達(dá)標(biāo). 6.回聲位 本工位主要檢測手機(jī)的喇叭,聽筒和咪頭的工作是否正常. 7.通話位 本工位主要測試手機(jī)能否裝電話卡打電話,測試識卡,雜聲,電流聲 8.IMEI位 本工位是給手機(jī)寫入唯一識別碼(手機(jī)串號),通過打印機(jī)打印 出4張IMEI貼紙.此工位很重要,在上崗前必須經(jīng)過工程部培訓(xùn). 9.彩盒打印位 本工位是電腦從手機(jī)中讀出IMEI號,打印一張貼紙貼在彩盒上. 10.卡通打印位 本工位用掃描儀掃入10部手機(jī)的IMEI號,打印出來貼在卡通箱上. 校準(zhǔn)內(nèi)容： 1。AFC 2。Battery Adjust 3。TX Adjust 4。RX Adjust 測試位測試項目： 1. Tx Power 2

18、. Rx Level 3. Frequence Error 4. Phase error 5. BER 6. Current Test DescriptionPLARFCNMinNOMMAX 1 Check Power Level5373132.234 2 Check Template537pass 3 Check TX RMS phase Error537005 4 Check TX peak phase Error 5370020 5 Check TX frequency Error537-90090 6 Check switch spectrum537pass 7 Check modul

19、ation spectrum537pass 8 Check PVT537Pass 9 Check Power level 11975212123 10 Check Template11975-pass- 11 Check TX RMS phase Error11975005 12 Check TX peak phase Error 119750020 13 Check TX frequency Error11975-90090 14 Check switch spectrum11975-pass- 15 Check modulation spectrum11975-pass- Gsm Tx 測

20、試 16 Check PVT 11975-pass- 17 Check Power level 19124369 18 Check Template19124-pass- 19 Check TX RMS phase Error19124005 20 Check TX peak phase Error 191240020 21 Check TX frequency Error19124-90090 22 Check switch spectrum19124-pass- 23 Check modulation spectrum19124-pass- 24 Check PVT19124-pass-

21、DescriptionInput LevelARFCNMinNomMAX 1Check RXLEVEL 10-100.53781012 2Check RXLEVEL 30-80.537283032 3Check rxlevel step of 20 dB(calculate)37182022 4Check RXLEVEL 5060.537485052 6Check rxlevel step of 20 dB(calculate)37182022 7Check RXLEVEL 50,ch 97560.5975485052 8Check RXLEVEL 50,ch 12460.5124485052 9Check Receiver BER(Class 2),No FER, 200frames-1059750%0.5%2.4% 10Check Receiver BER(Class 2),No FER, 200frames-105370%0.5%2.4% 11Check Receiver BER(Class 2),No FER, 200frames-1051240%0.5%2.4% GSM Rx 測試