LED預(yù)警布PPT課件

1、LEDLED專利態(tài)勢及預(yù)警分析專利態(tài)勢及預(yù)警分析 工業(yè)和信息化部電子知識產(chǎn)權(quán)中心 匯報提綱 2 LED技術(shù)及市場分析 數(shù)據(jù)來源：數(shù)據(jù)來源：中國信息產(chǎn)業(yè)年鑒中國信息產(chǎn)業(yè)年鑒2010 外延/芯片封裝應(yīng)用總計 銷售額（單 位：億元） 23204 600 827 LED顯示： 140 產(chǎn)能 外延芯片 1065億只/ 年160萬片（GaP、 InGaAIP、GaN) 552億只（GaP、 InGaAIP、GaN) 廠商分布 超過50家 規(guī)模以上：30家 超過1000 家 規(guī)模以上： 600家 超過 3000家 投資分布(單 位：億元） 81.4（37%）24.2（11%） 114.4 （52%） 220

2、 中國大陸中國大陸LED產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 3 LED技術(shù)及市場分析 2009 2009年中國年中國LEDLED芯片產(chǎn)值與全球主芯片產(chǎn)值與全球主 要廠商比較要廠商比較 數(shù)據(jù)來源：半導(dǎo)體照明網(wǎng)數(shù)據(jù)來源：半導(dǎo)體照明網(wǎng) LED技術(shù)及市場分析 數(shù)據(jù)來源：數(shù)據(jù)來源：LEDinside LEDinside 廠商名稱廠商名稱 營收營收（單位：（單位：億美億美 元）元） 營收市占率營收市占率 Nichia12.1915% OSRAM7.249% CREE6.168% SAMSUNG5.166% PHILIPS4.25% Seoul Seml3.925% Stanely3.464% Everlight3.424%

3、 Toyoda Gosel3.224% Lite-on3.034% 總計總計525265%65% 20092009年全球年全球LEDLED封裝企業(yè)銷售分布封裝企業(yè)銷售分布 數(shù)據(jù)來源：數(shù)據(jù)來源：LEDinsideLEDinside 2009 2009年中國年中國LEDLED封裝市場內(nèi)外資企業(yè)產(chǎn)值比封裝市場內(nèi)外資企業(yè)產(chǎn)值比 5 LED技術(shù)及市場分析 從2010年開始，中國大陸LED產(chǎn)業(yè)開始大規(guī)模布局上游外延生 長領(lǐng)域，向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸態(tài)勢積極。 2009年國內(nèi)MOCVD擁有量只有150多臺。 2009年全球出貨228臺，其中中國大陸僅占12%，2010年全球出 貨增至800臺，中國大陸上升至32%

4、，據(jù)Veeco估計，2011年全球 MOCVD出貨量為850-1100臺，中國大陸將占據(jù)60%份額。 LEDinside預(yù)測：中國在未來幾年規(guī)劃增加的LED設(shè)備MOCVD 臺數(shù)超過1200臺。 數(shù)據(jù)來源：半導(dǎo)體照明網(wǎng)數(shù)據(jù)來源：半導(dǎo)體照明網(wǎng) LED技術(shù)及市場分析 LED產(chǎn)業(yè)作為高產(chǎn)業(yè)作為高 技術(shù)產(chǎn)業(yè)，專利技術(shù)產(chǎn)業(yè)，專利 已成為影響已成為影響LED 企業(yè)競爭的重要企業(yè)競爭的重要 工具。工具。 LEDLED產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 7 專利檢索基本情況 一級分類一級分類二級分類二級分類 外延生長 GaN基LED襯底材料 GaAs基LED襯底材料 LED襯底預(yù)處理 LED緩沖層生長 LED有源發(fā)光層

5、LED外延結(jié)構(gòu)各種插入層 LED圖形襯底 LED橫向外延生長 LED光子晶體結(jié)構(gòu)生長 LED表面粗化生長 其它外延生長方法 其它LED 外延生長技術(shù)分類外延生長技術(shù)分類 8 專利檢索基本情況 芯片制作技術(shù)分類芯片制作技術(shù)分類 一級分類一級分類二級分類二級分類 芯片制作芯片制作 LED接觸電極 LED電極結(jié)構(gòu) LED芯片表面粗化 LED芯片襯底剝離 LED劃片裂解 LED刻蝕 LED微結(jié)構(gòu)納米結(jié)構(gòu) LED芯片光子晶體制作 光刻技術(shù) LED芯片鈍化技術(shù) 其它LED芯片制作技術(shù) 9 專利檢索基本情況 LEDLED封裝技術(shù)分類封裝技術(shù)分類 一級分類二級分類三級分類 封裝封裝 封裝結(jié)構(gòu) Lamp LED

6、 食人魚LED SMD-LED 大功率LED Flip-chip LED 封裝材料 熒光粉 環(huán)氧樹脂 導(dǎo)熱導(dǎo)電膠 支架 引線 封裝工藝 熒光粉涂布技術(shù) 點膠灌膠技術(shù) Die bond Wire bond 10 專利檢索基本情況 截至2011年5月31日，Thomson Innovation數(shù)據(jù)庫收錄的美國授 權(quán)專利文獻信息。 檢索的技術(shù)領(lǐng)域包括外延生長、LED芯片制作以及LED芯片封裝 技術(shù)，不包括終端產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)。 經(jīng)過初步檢索共檢得美國授權(quán)專利40330件，人工篩選后屬于本 次分析范圍內(nèi)技術(shù)主題專利共計7164件。 LED技術(shù)美國專利態(tài)勢分析 LED技術(shù)美國專利態(tài)勢分析 13 LED技術(shù)美

7、國專利態(tài)勢分析 LED技術(shù)美國專利態(tài)勢分析 LEDLED技術(shù)美國專利主要權(quán)利人分布技術(shù)美國專利主要權(quán)利人分布 LED美國專利技術(shù)強度分析 專利數(shù)量多的公司一定最強嗎？專利數(shù)量多的公司一定最強嗎？ p專利的價值是什么？ p7164件專利中涉訴專利僅有64件，僅占0.9%。 p2008年2月19日哥倫比亞大學(xué)教授Rothschild在美國國際貿(mào)易委員 會ITC對34家LED企業(yè)提起專利侵權(quán)調(diào)查。 Rothschild教授只擁有 兩件美國專利。（ US5,252,499；US4,904,618） p國際上已經(jīng)有許多的實證研究發(fā)現(xiàn)：如果仍然以單純專利數(shù)量作為 衡量技術(shù)競爭力的衡量指標時，卻會觀察到許多

8、先進國家的科技產(chǎn) 業(yè)在整體研發(fā)競爭力上呈現(xiàn)下降的趨勢，與現(xiàn)實情況并不相吻合。 p專利數(shù)量的多寡并不能完全反映出產(chǎn)業(yè)或者企業(yè)的研發(fā)競爭力。 LED美國專利技術(shù)強度分析 專利質(zhì)量如何評價？專利質(zhì)量如何評價？ p專家逐篇閱讀專利文獻，很重要，成本巨大。 p從上世紀九十年代開始，大量的研究致力于分析各種專利指標與專利價值 的關(guān)系 Griliches, Z., 1990. Patent Statistics as Economic Indicators: A Survey. Journal of Economic Literature, XXVIII (Dec.): 1661-1707. Trajten

9、berg, M. 1990. A Penny for your Quotes: Patent Citations and the Value of Innovations. The RAND Journal of Economics 21 (1): 172-187. Nicolas van Zeebroeck ,2009. The puzzle of patent value indicators. CEB Working Paper N 07/023. p專利引證(patent citation) 、專利同族(patent families)、專利有效期 (patent live)、國際專利

10、分類(International Patent Classification； 以下簡稱IPC)、專利權(quán)利要求(patent claims)等等衡量指標，均曾經(jīng)被 實證與運用。 LED美國專利技術(shù)強度分析 專利技術(shù)強度的計算專利技術(shù)強度的計算 p首先選擇衡量指標作為初步分析的基礎(chǔ)； p然后將專利質(zhì)量上呈現(xiàn)不顯著或者無法明確解釋的指標加以剔除， 留下有顯著影響專利質(zhì)量的指標，以便作為進行技術(shù)強度回歸分析 時，能夠被采用為自變數(shù)的基礎(chǔ)。 p最后以最終保留的衡量指標作為自變量，作線性回歸分析，藉此導(dǎo) 出技術(shù)強度的回歸式。 技術(shù)強度=1 Indicator1 + 2 Indicator2 + + N

11、IndicatorN p最終用于計算的專利指標：CitedTotal 、 FamilyCountry 、 FamilyDeep。 LED美國專利技術(shù)強度分析 專利數(shù)量專利數(shù)量20件以上權(quán)利人技術(shù)強度及專利數(shù)量對比件以上權(quán)利人技術(shù)強度及專利數(shù)量對比 專利數(shù)專利數(shù) 量排名量排名 公司公司 專利專利 數(shù)量數(shù)量 1OSRAM 356 2PHILIPS 256 3CREE 250 4TOSHIBA 222 5SAMSUNG 212 6TOYODA GOSEI 207 7Matsushita 204 8NICHIA 199 9SHARP 191 10SONY 159 24MOTOROLA59 36HEWL

12、ETT PACKARD CO41 43UNIV NORTH CAROLINA STATE26 49LUMINUS DEVICES INC25 技術(shù)強技術(shù)強 度排名度排名 公司公司 技術(shù)技術(shù) 強度強度 1LUMINUS DEVICES INC0.045 2UNIV NORTH CAROLINA STATE0.034 3HEWLETT PACKARD CO0.029 4MOTOROLA0.027 5NICHIA0.026 6CREE0.024 10PHILIPS0.020 19TOSHIBA0.017 20OSRAM0.016 26TOYODA GOSEI0.015 31Matsushita0.0

13、14 33SHARP0.014 38SONY0.013 50SAMSUNG0.010 LED市場專利風險分析 廠商廠商技術(shù)強度技術(shù)強度廠商廠商 20092009市場份額（市場份額（ 單位：億美金）單位：億美金） 專利數(shù)量專利數(shù)量 領(lǐng)導(dǎo)廠商領(lǐng)導(dǎo)廠商 Nichia0.0262 Nichia12.33199 CREE0.0241 OSRAM5.87359 PHILIPS0.0201 CREE5.43250 首爾半導(dǎo)體首爾半導(dǎo)體0.0172 豐田合成豐田合成3.31207 OSRAM0.0163 首爾半導(dǎo)體首爾半導(dǎo)體3.1925 豐田合成豐田合成0.0147 PHILIPS2.6258 新興廠商新興廠

14、商 SAMSUNG0.0104 SAMSUNG5.16215 晶元光電晶元光電0.0104 晶元光電晶元光電3.9754 技術(shù)型廠商技術(shù)型廠商 東芝東芝0.0166 LG2.0695 光磊光磊0.0156 東芝東芝2.02224 ROHM0.0145 光磊光磊1.698 SHARP0.0137 SHARP1.5191 LG0.0123 ROHM0.7697 潛在廠商潛在廠商 華上華上0.0180 鼎元鼎元0.811 大連路明大連路明0.0178 三安三安0.781 晶能光電晶能光電0.0127 廣鎵光電廣鎵光電0.687 新世紀新世紀0.0087 璨圓璨圓0.6525 隆達隆達0.0085 隆

15、達隆達0.632 泰谷泰谷0.0077 華上華上0.455 廣鎵光電廣鎵光電0.0070 泰谷泰谷0.419 三安三安0.0060 新世紀新世紀0.345 璨圓璨圓0.0057 大連路明大連路明0.32 13 鼎元鼎元0.0050 晶能光電晶能光電0.08 10 LED技技 術(shù)、市術(shù)、市 場競爭場競爭 關(guān)系比關(guān)系比 較較 LED市場專利風險分析 領(lǐng)導(dǎo)廠商領(lǐng)導(dǎo)廠商 LED市場專利風險分析 LED市場許可態(tài)勢 LED市場專利風險分析 p2011年，歐司朗(Osram)公司在美國和 德國起訴三星和LG侵犯LED專利。 p三星在韓反訴Osram侵犯LED專利并向 美國國際貿(mào)易委員會（ITC）和特拉華

16、州地區(qū)法院提起了針對歐司朗的申訴 和訴訟。 pLG電子和LG伊諾特針對寶馬韓國、奧 迪韓國等德國汽車公司提起訴訟，寶 馬和奧迪是歐司朗的大客戶。LG電子 希望通過向他們提起訴訟，讓寶馬等 汽車制造商向歐司朗施壓，“盡快解 決法律問題”。 LED市場訴訟態(tài)勢市場訴訟態(tài)勢 LED市場專利風險分析 p國內(nèi)芯片企業(yè)與國外大廠差距較大，尚不 能構(gòu)成直接競爭威脅。 p國內(nèi)芯片行業(yè)規(guī)模增長迅速，較2009年增 長117%，繼續(xù)保持增長態(tài)勢下，不能排除 專利風險。 p國內(nèi)芯片行業(yè)的直接威脅來自于技術(shù)領(lǐng)先 型企業(yè)。 p晶電、三星正處于急速擴張階段，近期重 點是應(yīng)對五大廠的打壓，一旦與大廠之間 形成新的專利聯(lián)盟，又將成為國內(nèi)企業(yè)的 主要競爭對手。 p國內(nèi)尚沒有一家企業(yè)完成芯片到封裝，或 者