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文檔簡介

1、 cam350使用手冊 cam350 editor 圖形編輯器第七章: analysis 分析71 acid traps 蝕刻位設(shè)定最小蝕刻角 自動分析蝕刻角，當(dāng)有小于設(shè)定角度時，系統(tǒng)自動在此處加上一塊銅皮，使蝕刻時不至于有蝕刻不到或不完整的地方。7.2 copper slivers 銅皮縫隙銅皮最小長度 分析銅皮最小長度即銅渣,可將其找出并刪除。73 mask slivers 阻焊縫隙 分析阻焊層中焊盤與焊盤焊盤與線條線條與線條之間的最小距離，如果距離在設(shè)定的最小距離以內(nèi)，系統(tǒng)將相近的兩元素用多邊形連接起來。74 find solder bridges 查找阻焊架橋線路層阻焊層 分析阻焊層元

2、素蓋住線路部分，造成線路局部露銅。75 find tarved thermals 查找乏熱 用于檢測復(fù)合層被疊減層的正確性。76 find pin holes 查找元件腳孔 分析元件插腳焊盤到線路或銅皮的最小間距，如果在設(shè)定間距以內(nèi)，系統(tǒng)會自動將其連成一片。77 part to part spacing 零件到零件的距離分析零件至零件的間距，包括零件外形焊盤外形至焊盤焊盤至外形等的間距。78 silk to solder spacing 文字到阻焊的距離分析絲印文字至阻焊焊盤邊緣的間距，文字層阻焊層79 solder mask to trace spacing 阻焊層到線路的距離阻焊層線路層7

3、10 drc 設(shè)計規(guī)則檢查 常用于圖形安全間距檢查，用戶可根據(jù)自己的實際生產(chǎn)能力來決定自己的安全間距。鍍金孔或非鍍金孔邊緣至銅皮距離 鉆孔至阻焊與鉆孔至焊盤邊緣的環(huán)邊距測試層最小線寬最小焊盤多余焊盤線路之間間距線路與焊盤間距焊盤之間間距711 drc histogram 設(shè)計規(guī)則檢查柱狀圖712 net check 網(wǎng)絡(luò)檢查檢測網(wǎng)絡(luò)正確性，一般檢測網(wǎng)絡(luò)兩端焊盤與中間連線等正確性。713 negative plane thermal conflicts 負(fù)面熱沖突714 copper area 銅面積計算板尺寸范圍板厚計算后得出銅面積報表,這個數(shù)據(jù)有助于pcb生產(chǎn)過程中電鍍電流的控制。715 compare layers 對比層比較兩相似層有何不同，常用于比較或查看圖形修改前后的情

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