SMT術(shù)語(二)要點(diǎn)

1、一些關(guān)于smt的專業(yè)術(shù)語，和大家分享。ai :auto-insertion 自動(dòng)插件aql acceptable quality level 允收水平ate :automatic test equipment 自動(dòng)測試atm :atmosphere 氣壓bga :ball grid array 球形矩陣ccd charge coupled device監(jiān)視連接組件（攝影機(jī)）clcc :ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具cob :chip-on-board芯片直接貼附在電路板上cps :centipoises（黏度單位）百分之csb :chip scale

2、ball grid array 芯片尺寸bga csp :chip scale package 芯片尺寸構(gòu)裝cte :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數(shù)dip :dual in-line package雙內(nèi)線包裝（泛指手才1組件）fpt :fine pitch technology 微間距技術(shù)fr-4 :flame-retardant substrate玻璃纖維膠片（用來制作 pcb材質(zhì)）ic :integrate circuit 集成電路ir :infra-red 紅外線kpa :kilopascals（壓力單位）lcc :leadless chip

3、 carrier引腳式芯片承載器mcm :multi-chip module 多層芯片模塊melf :metal electrode face 二極管mqfp :metalized qfp金屬四方扁平封裝nepcon national electronic package and production conference 國際電子包裝及生產(chǎn)會(huì)議pbga plastic ball grid array 塑料球形矩陣pcb printed circuit board刷電路板pfc polymer flip chip plcc plastic leadless chip carrier 塑料式有引

4、腳芯片承載器polyurethane聚亞胺酯（刮刀材質(zhì)）ppm arts per million指每百萬 pad（點(diǎn)）有多少個(gè)不良 pad（點(diǎn)）psi ounds/inch2磅/英口寸2 pwb rinted wiring board 電路板qfp :quad flat package 四邊平坦封裝sip :single in-line packagesir :surface insulation resistance 絕緣阻抗smc :surface mount component 表面黏著組件smd :surface mount device 表面黏著組件smema :surface mo

5、unt equipment manufacturers association表面黏著設(shè)備制造協(xié)會(huì)smt:surface mount technology 表面黏著技術(shù)soic :small outline integrated circuit soj :small out-line j-leaded package sop :small out-line package小外型封裝名人堂：眾名人帶你感受他們的驅(qū)動(dòng)人生馬云任志強(qiáng)李嘉誠柳傳志史玉柱sot :small outline transistor 晶體管spc :statistical process control 統(tǒng)計(jì)過程控制ssop

6、 :shrink small outline package 收縮型小外形封裝tab :tape automaticed bonding 帶狀自動(dòng)結(jié)合tce :thermal coefficient of expansion 膨脹（因熱）系數(shù)tg :glass transition temperature 玻璃轉(zhuǎn)換溫度thd :through hole device 須穿過洞之組件（貫穿孔）tqfp :tape quad flat package帶狀四方平坦封裝uv :ultraviolet 紫外線ubga :micro bga 微小球型矩陣cbga :ceramic bga 陶瓷球型矩陣pt

7、h :plated thru hole 導(dǎo)通孔ia information appliance 信息家電產(chǎn)品mesh網(wǎng)目oxide氧化物flux助焊劑lga （land grid arry）封裝技術(shù)lga封裝不需植球，適合輕薄短小產(chǎn)品應(yīng)用。tcp （tape carrier package）acf anisotropic conductive film 異方性導(dǎo)電膠膜制程solder mask 防焊漆soldering iron 烙鐵solder balls 錫球solder splash 錫渣solder skips 漏焊through hole 貫穿孔touch up 補(bǔ)焊briding襦

8、接（短路）solder wires 焊錫線solder bars 錫棒green strength未固化強(qiáng)度（紅膠）transter pressure轉(zhuǎn)印壓力（印刷）screen printing刮刀式印刷solder powder 錫顆粒wetteng ability 潤濕能力viscosity 黏度solderability 焊錫性applicability 使用性flip chip 覆晶depaneling machine組裝電路板切割機(jī)solder recovery system錫料回收再使用系統(tǒng)wire welder主機(jī)板補(bǔ)線機(jī)x-ray multi-layer inspection

9、 system x-ray孔偏檢查機(jī)bga open/short x-ray inspection machine bga x-ray 檢測機(jī)prepreg copper foil sheeter p.p.銅箔裁切機(jī)flex circuit connections 軟性排線焊接機(jī)lcd rework station液晶顯示器修護(hù)機(jī)battery electro welder電池電極焊接機(jī)pcmcia card welder pcmcia 卡連接器焊接laser diode半導(dǎo)體雷射ion lasers離子雷射nd: yag laser石榴石雷射dpss lasers半導(dǎo)體激發(fā)固態(tài)雷射ultra

10、fast laser system 超快雷射系統(tǒng)mlcc equipment積層組件生產(chǎn)設(shè)備green tape caster, coater 薄帶成型機(jī)iso static laminator積層組件均壓機(jī)green tape cutter組件切割機(jī)chip terminator積層組件端銀機(jī)mlcc tester積層電容測試機(jī)components vision inspection system 芯片組件外觀檢查機(jī)高壓恒溫恒濕壽命測試機(jī)high v oltage burn-in life tester電容漏電流壽命測試機(jī)capacitor life test with leakage cu

11、rrent芯片打帶包裝機(jī) taping machine組件表面黏著設(shè)備surface mounting equipment電阻銀電極沾附機(jī)silver electrode coating machinetft-lcd（薄膜晶體管液晶顯示器）筆記型用stn-lcd（中小尺寸超扭轉(zhuǎn)向液晶顯示器 行動(dòng)電話用pda（個(gè)人數(shù)字助理器）cmp（化學(xué)機(jī)械研磨）制程研磨液（slurry）,compact flash memory card （簡稱 cf 記憶卡）mp3、pda、數(shù)位相機(jī)dataplay disk（微光盤）。交換式電源供應(yīng)器（sps）專業(yè)電子制造服務(wù)（ems）,pcb高密度連結(jié)板（hdi boa

12、rd ,指線寬/線距小于 4/4 mil）微小孔板（micro-via board ）,孔 彳至5-6mil以下水溝效應(yīng)（puddle effect）:早期大面積松寬線路之蝕刻銀貫孔 （sth）銅貫孔 （cth）組裝電路板切割機(jī) depaneling machine noncfc =無氟氯碳化合物。support pin =支撐柱f.m.=光學(xué)點(diǎn)entek裸銅板上涂一層化學(xué)藥劑使pcb的pad比較不會(huì)生銹 qfd :質(zhì)量機(jī)能展開pmt :產(chǎn)品成熟度測試 ort:持續(xù)性壽命測試i/o排列，且在相同的i/o條件下其間隔pitch亦得以較大，這對于smt以生產(chǎn)技術(shù)的觀 點(diǎn)上將可較容易生產(chǎn)且維持較高的

13、良率。build up process(增層法)：【前工程】一種印刷電路板的新技術(shù)，有助于 pcb廠商縮短生產(chǎn)流程，提高良率與產(chǎn)量， 同時(shí)提高pcb廠跨足高階多層板的領(lǐng)域。ccapacitor 電容器 【smt】一種利用平行平面間電荷聚集累積電場而儲(chǔ)存能量的組件。在以前傳統(tǒng)的制程多以紙卷間隔的形式作成電解電容；而在smt的小型化的制程中則以氧化鋁等材料作成薄膜，再層疊印刷上銀漿等材質(zhì)作成感電電極之方式制成，稱之為積層電容。其成品大小甚至可做到0201之微小零件程度。chip集成電路：【smt】(ic, integrated circuit )的一種。主要通稱于計(jì)算機(jī)或相關(guān)產(chǎn)業(yè)。是把成千上萬的晶

14、體管邏輯閘如and、or、nor設(shè)計(jì)濃縮在一片不到指甲大小的硅微片上，如此可縮小傳統(tǒng)電子回路的體積。chip carrier:芯片載體smt1表面組裝集成電路的一種基本封裝形式，它是將集成電路芯片和內(nèi)引外線封裝于塑料或陶瓷殼體之內(nèi)，向殼外四邊引出相應(yīng)的焊端或短引線；也泛指采用這種封裝的表面組裝集成電路.chipset:smt芯片組，被大幅縮小并置入到芯片當(dāng)中的主機(jī)板電路，負(fù)責(zé)連通主機(jī)板上的各種 組件，使組件與組件間能正確地溝通與運(yùn)作，可說是主機(jī)板上各項(xiàng)組件的橋梁。cig玻板內(nèi)芯片接合 chip in glass【前工程】指如同 cog般但是將芯片包覆于玻璃板內(nèi)之接合方式，主要應(yīng)用于1” 3”間

15、之lcd panel制程。clcc陶瓷無引線芯片承載器 ceramic leadless chip carrier【smt】封裝材質(zhì)或承載基材為 陶瓷的lcc組件。cob芯片式印刷電路板 chip on board【smt 】cob為一種將芯片die 上之i/o以凸塊技術(shù)bonding凸顯出來以便于將芯片像一顆微小型的bga 一樣置件接合在印刷電路板的技術(shù)，或者是通指該類組件而言。cog芯片/玻板接合 chip on glass【前工程】如同 cob般，只是在其接合面為玻璃材質(zhì)時(shí)所稱之。通常在這類情形時(shí)，在玻璃板表面會(huì)先以蒸鍍等方式先將電路印刷上去再作接合的技術(shù)，主要是應(yīng)用于6”左右大小的lc

16、d panel類的產(chǎn)品。conductive materials導(dǎo)電材料 【靜電防制】 表面電阻率小于 1x105 q /square , 或體積電阻率小于 1x104 -cm 的材料(eia-625, mil-263b,esd adv 1.0)。 connector 連接器smt在電路上用以連接線材與基板間、或?qū)Ω鬏敵鐾鈬g之零件。依其所連接之部份 不同而有相當(dāng)多的外型及材料結(jié)構(gòu)區(qū)分。一般而言連接器均為公母座成對匹配，才能相互連接形成電路導(dǎo)通。crystal晶體smt1利用硅等半導(dǎo)體結(jié)晶通上電壓流時(shí)會(huì)有產(chǎn)生結(jié)晶高頻共振的現(xiàn)象所作成之零 件，最主要應(yīng)用于通電后需要得到一個(gè)頻率響應(yīng)的電路設(shè)計(jì)上，

17、如無線電載波、訊號混波編碼等情形。 csp(芯片型構(gòu)裝):chip scale packagesmt 一種芯片封裝技術(shù)，csp構(gòu)裝是指構(gòu)裝面積為芯片面積1.5倍以內(nèi)者，即可稱為csp構(gòu)裝。ddip雙排釘腳包裝型態(tài) dual in line package【后工程】目前市面上電子零件材料行所能購得的大多數(shù)ic均為此型態(tài)，其外形為一矩形黑色塑料封裝，從兩側(cè)延伸出向下之扁針狀連接腳作為i/o輸出入電極，因具有價(jià)格便宜的特性，故目前仍有相當(dāng)大之應(yīng)用范圍。diode二極管 【smt】利用硅錯(cuò)等三、五價(jià)的半導(dǎo)體材料接面單向?qū)ǖ奶匦运鞒傻碾娮硬牧?，其為電子等半?dǎo)體工業(yè)之最基本組件之一， 有廣泛的應(yīng)用。e

18、esd & eos靜電放電與過電壓破壞electrostatic discharge & electrical over-stress” 【靜電防制】一般來說，在靜電不良分析的角度上來說最常見到的就是 esd與eos 這兩個(gè)名詞，esd指的是當(dāng)esds item在遭受到本身或其它外部產(chǎn)生之靜電壓場瞬間由局 部放電所造成的破壞情形，而eos則是指其它測試機(jī)臺(tái)、生產(chǎn)機(jī)臺(tái)、儀器、治具等所產(chǎn)生之設(shè)計(jì)不當(dāng)電壓(流卜或是漏電流對組件所造成之破壞情形稱之；兩者在成因上有很大的不 同，所以在分析時(shí)亦可依據(jù)一些特性可看出一些端倪。首先是絕大多數(shù)的情況下eos的電流均遠(yuǎn)大于esd所產(chǎn)生的電流，且破壞時(shí)間上esd多

19、為數(shù)ns而eos則可到數(shù)s之久，所以在成相分析上 eos的破壞點(diǎn)多可見到焦黑的情形，而esd則多僅可見漏電流產(chǎn)生路徑之痕跡或空洞罷了！esd protective area 靜電放電防護(hù)區(qū)域 electrostatic discharge protective area 【靜電防制】 內(nèi) 含esds組件的大范圍工作區(qū)域，所有人員進(jìn)入時(shí)皆應(yīng)穿戴適當(dāng)之接地設(shè)備，且所有行為亦需遵守其相關(guān)規(guī)定。esd protective package 靜電放電防護(hù)包裝 electrostatic discharge protective package 【靜電防制】能夠限制摩擦生電、屏蔽靜電場或免除靜電放電對es

20、ds組件產(chǎn)生破壞的包裝。esd protective workstation 靜電放電防護(hù)工作站 electrostatic discharge protective workstation 【靜電防制】內(nèi)含 esds item的特定工作區(qū)域，必須符合ssz之要求，通常其范圍較小，如smt線、手插件區(qū)、測試區(qū)、重工區(qū)等等。esds item 靜電放電敏感組件 electrostatic discharge sensitive item【靜電防制】指對于靜電放電敏感易被esd破壞的組件、組件或模 塊。ffc觸焊式芯片裸晶flip chip smt通常單指從晶圓上切割下來的未經(jīng)封裝的芯片， 其芯片

21、上已經(jīng)具有電路者；也有另一種制程是將芯片上之i/o以長凸塊技術(shù)bonding凸長出來而直接接合于電路上的，亦稱之為fc裸晶。fpc可繞式印刷電路軟排線felxible print circuit(cable) smt在塑料片中印刷入銅箔線排使得排線得以僅有一張膠片般的厚度者，而且具有高度的可彎繞性，多應(yīng)用于如打印機(jī)印字頭的訊號連接排線、或筆記型計(jì)算機(jī)的keyboard訊號連接等，在需要經(jīng)常單向活動(dòng)或受空間極度限制之位置使用之。fuse保險(xiǎn)絲 【smt】在電路上用以保護(hù)電路斷開過載電流的一種電子零件，最簡單的一種為使用低熔斷溫度的金屬絲作成，當(dāng)其流通過的電流過大造成溫度升高時(shí)即熔毀形成斷路，以用

22、來保護(hù)后段之線路不受損害。保險(xiǎn)絲的種類很多，有熱熔斷型、快斷型、延遲熔斷型、及半導(dǎo)體材料的自復(fù)保險(xiǎn)絲等多種類 型。 ghilb 內(nèi)弓i腳技術(shù) inner lead bonding【前工程】為 tab中芯片與印刷卷帶接合之技術(shù)，其主要分為重?fù)艚雍蟝ang bonding ,脈沖式及持續(xù)式等及單點(diǎn)接合single point bonding ,超音波、雷射、熱壓等等兩種方式，最主要在于對每一支腳皆完成電性連接，且接合強(qiáng)度ok并不傷及ic或tape上之pattern的要求技術(shù)。其接合腳之pitch均約在0.18微米左右。inductor電感器 【smt】與電容器是使用電場儲(chǔ)能的形式不同，電感器是一種

23、利用電磁感應(yīng)產(chǎn)生磁場儲(chǔ)能的電子組件，其主要之基本型態(tài)為一線圈，利用電流流過線圈而于線圈內(nèi)部形成一感應(yīng)磁場之方式儲(chǔ)存能量。依不同的應(yīng)用而有相當(dāng)大的變化，例如可以用rlc組合而形成一振蕩線路，或者是利用來消除線路上之雜散電容效應(yīng)等多種范圍之應(yīng)用。1x1012 a /square或其體積電阻率insulating material絕緣材料【靜電防制】表面電阻率大于 大于 1x1011a -cm 的材料(eia-625-1994, esda adv 1.0-1994) ir 紅外線傳輸器 infrared radiatorsmt在電子零件中用來短距離傳輸訊號的組件，其為利用紅外線當(dāng)作載波，將所需傳 輸

24、的訊號與其混波編碼后，可進(jìn)行類似無線的短距離傳輸。但是因?yàn)榧t外線不具有穿透性， 故通訊距離通常為13m以內(nèi)，且其間不得有任何阻隔。目前大多應(yīng)用于手機(jī)、pda、計(jì)算機(jī)等電子產(chǎn)品間之訊號交換。ir紅外線回焊爐infrared reflow(oven)【smt】在smt初期發(fā)展的過程中占有相當(dāng)重的地位，因?yàn)樵诤稿a材料的熔融過程中，回 焊爐是必須的設(shè)備，早期回焊爐是以紅外線加熱管來對組件及焊錫進(jìn)行加熱，但是因?yàn)榧t外線波長吸收上對于顏色有選擇性，亦即較深色的組件較易吸收大量的能量而升溫，而較淺色的組件就有可能因?yàn)榉瓷涞舨糠莸募t外線而造成升溫上的嚴(yán)重不均衡了，所以目前在smt業(yè)界中多以強(qiáng)制對流型回焊爐來取

25、代掉傳統(tǒng)的ir回焊爐了；不過有蠻大多數(shù)人仍習(xí)慣依約定俗成的以ir來作為回焊爐之通稱。jjumpper跳線smt 與晶體crystal原理相同為一通電后產(chǎn)生高頻震蕩之組件。ppbga塑料球型格點(diǎn)數(shù)組構(gòu)裝 plastic ball grid array【smt】封裝材質(zhì)或承載基材為塑料的 bga 組件 pcb(印刷電路板)：printed circuit boardsmt電子產(chǎn)品中負(fù)責(zé)承載零件、傳輸訊號、電源分配，由銅箔、玻璃纖維布等主要原 料所組成。pga針腳區(qū)域數(shù)組式芯片承載器pin grid array【smt】如同bga般在芯片下方以數(shù)組形式作 i/o輸出入連接之組件，不同的是 bga是

26、以錫球?yàn)榻涌?，?pga就是以針狀腳為其接口了。主要大多應(yīng)用在desk計(jì)算機(jī)之cpu制作上，透過適當(dāng)?shù)?socket可做到插拔容易，易于更換升級等目的。plcc塑料無引線芯片承載器 plastic leadless chip carriersmt封裝材質(zhì)或承載基材為塑料的lcc組件。四邊具有 j形短引線，典型引線間距為1.27mm,采用塑料封裝的芯片載體，外形有正方形和矩形兩種形式.ppga塑料針腳區(qū)域數(shù)組式芯片承載器plastic pin grid array【smt】封裝材質(zhì)或承載基材為塑料的pga組件。pr排阻器parallel resistor【smt】將電阻器以排列數(shù)組之方式整合 而

27、成為單一零件的一種組件，一般表示方式為4p2r或8p4r等，分別表示有2個(gè)電阻有4個(gè)輸出入 pin、或4個(gè)電阻有8個(gè)輸出入pin的零件；其與rn resistor network不同的地 方在于其數(shù)組排列的方式不同，rn是將其內(nèi)部的各個(gè)電阻有共同連接端的組件，可用在于ic輸出端共地等電路設(shè)計(jì)上。pqfp塑料方形平腳封裝plastic quad flat package【smt】封裝材質(zhì)為塑料的qfp組件。qqfp方形平腳封裝 quad flat package【smt】指的是四邊具有翼形短引線 ，引線間距為1.00,0.80,.065,0.50,0.40,0.30,mm等的塑料封裝形表面組裝集

28、成電路.rram: random access memory【smt】計(jì)算機(jī)上用來容納程序和資料的區(qū)域。和 cpu 一樣，已經(jīng)達(dá)到 lsi (大規(guī)模集成 電路)的水準(zhǔn)了。有能夠高速改寫的隨機(jī)存取內(nèi)存(ram, random access memory )和讀取專用的只讀存儲(chǔ)器(rom, read only memory )。resistor電阻器 【smt】在電路設(shè)計(jì) 上以高阻抗材料涂布或繞線等方式做成的一種電子組件，最主要在控制、延遲電路上的各式訊號。依其制程方式有分傳統(tǒng)的繞線電阻、碳膜電阻，水泥電阻，以及 smt制程的薄膜 電阻等多種不同形式。rn排阻器resistor networksm

29、t雖pr同樣都稱之為排組器，但與pr略有不同，其在于其數(shù)組排列的方式上rn是將其內(nèi)部的各個(gè)電阻有共同連接端的組件，可用在于ic輸出端共地等電路設(shè)計(jì)應(yīng)用上。ss 1：【smt】英特爾為pentium ii及首批celeron系歹u cpu （中央處理器）所設(shè)計(jì)、置于主機(jī)板 上的新一代插座腳位規(guī)格，與 socket 7并不兼容，目前專利屬于英特爾公司。smc smd表面粘著型組件surface mounting component（device） smt 指可使用于smt技術(shù)之置件形式的各式組件。smt表面粘著技術(shù) surface mounting technolog smtsmt （surfac

30、e mount technology）表面粘著技術(shù)是將集成電路固定于主機(jī)板或是適配卡上的 方法，利用表面粘著技術(shù)的制造方式，集成電路的接腳大部份都位于電路的四周，以不必將電路板鉆孔放置接腳，而允許在同樣的ic板上有多層版（multi-layers board）的設(shè)計(jì)，大大的節(jié)省電路板的面積。在80386 cpu等級的系統(tǒng)主機(jī)板上，許多都采取 smt的技術(shù)，將cpu芯片直接焊接在主機(jī)板上，如此作法在cpu升級時(shí)便會(huì)遇到些許麻煩，因此在目前cpu和主機(jī)板之間，都采取十分容易拆卸的zip socket或是slot的方式來安裝 cpu,使得使用者可自行購買 overdrive cpu來達(dá)到升級的功能。

31、但是在主機(jī)板的其它集成電路上， 由于使用者想自行更換的機(jī)會(huì)并不大，因此多以表面粘著技術(shù)安裝，而一般常見的適配卡 （如vga顯示卡、ide控制卡）也大量采取smt技術(shù)來包裝集成電路。socket 370:smt英特爾為了降低生產(chǎn)成本，替第二代celeron系列cpu （中央處理器）重新設(shè)計(jì)的插座腳位規(guī)格，與socket 7外型類似、但腳位并不兼容，主要針對低價(jià)計(jì)算機(jī)市場。socket 7:smt英特爾早期為 pentium系列cpu （中央處理器）所設(shè)計(jì)、置于主機(jī)板上的插座腳 位規(guī)格，而目前socket 7的規(guī)格除了已經(jīng)英特爾已經(jīng)停產(chǎn)的pentium之外，還有超微（amd）的k6、k6-2、k6

32、-3及新瑞仕（cyrix）的m2等處理器繼續(xù)沿用，但已有逐漸但出市場的趨 勢。soic 小型外引腳集成電路 small outline integrated circuitsmt指pin腳數(shù)在32以下之小型ic ,并沒有限定pin腳形式要為何才可以，所以像扁 針狀腳、鷗翼腳等均可稱之。soj小型外引線j型腳封裝 small outline j-lead【smt】指輸出入腳為j型設(shè)計(jì)之扁針狀腳的ic組件，大多應(yīng)用于 bios等類應(yīng)用上。sop小型外引腳封裝 small outline package【smt】 ssop 收縮型小外形封裝 shrink small outline packages

33、mt近似小外形封裝，但寬度要比小外形封裝更窄，可節(jié)省組裝面積的新型封裝.sot 小型外引腳晶體管 small outline transistor smtsps（電源供應(yīng)器）：【后工程】電源供應(yīng)器是將外輸入的交流電轉(zhuǎn)換給電子零件使用，包含主 機(jī)板電源、硬盤、光驅(qū)、軟盤機(jī)等等。ssz靜電安全區(qū)域 static-safe zone【靜電防制】對于靜電防制的觀點(diǎn)上來說，在區(qū)域內(nèi)部的任一點(diǎn)均符合basic rule之要求的區(qū)域即稱之，若細(xì)分的話還可分為有較大范圍區(qū)域之ssw static-safe workstation靜電安全工作站，或者是較小范圍之 ssp static-safe package靜

34、電安全包裝等細(xì)部名詞。static dissipative material 靜電消散材料【靜電防制】 表面電阻率至少為 1x105 /square且小于1x1012 /square,或其體積電阻率至 少為 1x104q-cm 且小于 1x1011 q -cm 的材料（esd adv 1.0, eia-625-1994, mil-263b）。 static shielding material 靜電屏蔽材料【靜電防制】可防止組件遭受外界的靜電場破壞的一種防護(hù)屏障材料（eia-625）,其定義是利用包覆后之結(jié)果測定來決定，且須于規(guī)范中之標(biāo)準(zhǔn)器具儀表確認(rèn)量測方向所造成影響等考量后量測之結(jié)果。sur

35、face resistance表面電阻【靜電防制】以二個(gè)電極放置于一材料表面上，加以一直流電壓（v）,量測其通過之電流值（i）,再計(jì)算出奇電阻值 ？，其單位為歐姆（q）。suface resistivity表面電阻率【靜電防制】均一材料的單位面積表面電阻，其單位為/square,表面電阻率與表面電阻間通常存在一比例，該比例與量測電極之幾何形狀有關(guān)。switch開關(guān) 【smt】ttab卷帶式自動(dòng)接合印刷電路 tape automatic bondingsmt tab卷帶式自動(dòng)接合技術(shù)在歐美地區(qū)稱之為 tab, tape automated bonding，在 日本，其稱之為tcp, tape c

36、arrier package，而在中國大陸則稱之為卷帶式晶粒接合。其相較于現(xiàn)行常用的打線接合技術(shù)wire bonding不同的是一種芯片級 chip level的接面接合技術(shù)。典型的 tab是使用一種預(yù)先印刷好接腳線的類似像電影膠片似的矩形材料 來替代個(gè)別組線的基材，用以連接芯片及另一接口接合之輸出入訊號連結(jié)的一種包裝或接口；簡單的來說，我們可以解釋如bga是用一塊小pcb來作為基材而tab是使用膠片來作為承載基材的一般，只是不同的是bga是利用錫球來作為與外部輸出入訊號的管道，而tab 則是以內(nèi)引腳技術(shù)ilb, inner lead bonding 及外引腳技術(shù)olb, outer lead

37、 bonding利用導(dǎo)電膠等材料接合來作為接合溝通之管道。在tab技術(shù)的范圍中還包括長凸塊bumping、卷帶設(shè)計(jì)與制造、內(nèi)引腳技術(shù)、封膠、測試與燒機(jī)、 外引腳接合技術(shù)等項(xiàng)。tab的技術(shù)自60年代由美國g.e.發(fā)展以來，至80年代后因?yàn)閟mt快速發(fā)展，產(chǎn)品日趨于 輕薄短小，tab的技術(shù)也漸漸受到一些先進(jìn)國家的重視。在90年代開始，tab技術(shù)備大量應(yīng)用于消費(fèi)性電子產(chǎn)品日本， lcds、計(jì)算機(jī)、印字頭-等及高速計(jì)算機(jī)歐美，計(jì)算 機(jī)、smart cards等方面，為一先進(jìn)的技術(shù)趨勢。thd傳統(tǒng)穿孔制程組件through hole device 【后工程】tqfp薄型方形平腳封裝 thin quad

38、flat packagekpa :kilopascals（壓力單位）lcc :leadless chip carrier引腳式芯片承載器mcm :multi-chip module 多層芯片模塊melf :metal electrode face 二極管mqfp :metalized qfp金屬四方扁平封裝nepcon national electronic package and production conference 國際電子包裝及生產(chǎn)會(huì)議 pbga:plastic ball grid array 塑料球形矩陣 pcb:printed circuit board刷電路板pfc :pol

39、ymer flip chipplcc:plastic leadless chip carrier塑料式有引腳芯片承載器polyurethane聚亞胺酯（刮刀材質(zhì)）ppm:parts per million 指每百萬 pad（點(diǎn)）有多少個(gè)不良 pad（點(diǎn)）psi :pounds/inch2 磅/英口2 2 pwb :printed wiring board 電路板qfp :quad flat package 四邊平坦封裝sip :single in-line packagesir :surface insulation resistance 絕緣阻抗smc :surface mount comp

40、onent 表面粘著組件smd :surface mount device 表面粘著組件smema :surface mount equipmentmanufacturers association表面粘著設(shè)備制造協(xié)會(huì)smt :surface mount technology 表面粘著術(shù)soic :small outline integrated circuit soj :small out-line j-leaded package sop :small out-line package 小夕卜型封裝 sot :small outline transistor 晶體管 spc :statis

41、tical process control 統(tǒng)計(jì)過程控制 ssop :shrink small outline package 收縮型小外形封裝 tab :tape automaticed bonding 帶狀自動(dòng)結(jié)合 tce :thermal coefficient of expansion 膨脹（因熱）系數(shù) tg :glass transition temperature 玻璃轉(zhuǎn)換溫度 thd :through hole device 須穿過洞之組件（貫穿孔） tqfp :tape quad flat package帶狀四方平坦封裝 uv :ultraviolet 紫外線 ubga :mi

42、cro bga 微小球型矩陣 cbga :ceramic bga 陶瓷球型矩陣 pth :plated thru hole 導(dǎo)通孔ia information appliance 信息家電產(chǎn)品 mesh網(wǎng)目oxide氧化物 flux助焊劑lga （land grid arry）封裝技術(shù)lga封裝不需植球，適合輕薄短小產(chǎn)品應(yīng)用。tcp （tape carrier package）acf anisotropic conductive film 異方性導(dǎo)電膠膜制程 solder mask 防焊漆 soldering iron 烙鐵solder balls 錫球 solder splash 錫渣 so

43、lder skips 漏焊 through hole 貫穿孔 touch up 補(bǔ)焊 briding襦接（短路） solder wires 焊錫線 solder bars 錫棒 green strength未固化強(qiáng)度（紅膠） transter pressure轉(zhuǎn)印壓力（印刷） screen printing刮刀式印刷 solder powder 錫顆粒 wetteng ability 潤濕能力 viscosity 黏度solderability 焊錫性 applicability 使用性 flip chip 覆晶 depaneling machine組裝電路板切割機(jī) solder recove

44、ry system錫料回收再使用系統(tǒng) wire welder主機(jī)板補(bǔ)線機(jī)x-ray multi-layer inspection system x-ray 孔偏檢查機(jī)bga open/short x-ray inspection machine bga x-ray 檢測機(jī)prepreg copper foil sheeter p.p.銅箔裁切機(jī)flex circuit connections 軟性排線焊接機(jī)lcd rework station液晶顯示器修護(hù)機(jī)battery electro welder電池電極焊接機(jī)pcmcia card welder pcmcia 卡連接器焊接laser di

45、ode半導(dǎo)體雷射ion lasers離子雷射nd: yag laser石榴石雷射dpss lasers半導(dǎo)體激發(fā)固態(tài)雷射ultrafast laser system 超快雷射系統(tǒng) mlcc equipment積層組件生產(chǎn)設(shè)備 green tape caster, coater 薄帶成型機(jī) iso static laminator積層組件均壓機(jī) green tape cutter組件切割機(jī) chip terminator積層組件端銀機(jī) mlcc tester積層電容測試機(jī) 熱反應(yīng)。cycle rate（循環(huán)速率）：一個(gè)元件貼片名詞，用來計(jì)量從拿取、到板上定位和返回的機(jī)器速度， 也叫測試速度。dd

46、ata recorder（數(shù)據(jù)記錄器）：以特定時(shí)間間隔，從著附于 pcb的熱電偶上測量、采集溫度的 設(shè)備。defect（缺陷）：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。delamination（分層）：板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。desoldering（卸焊）：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空（焊錫吸管）和熱拔。dewetting（去濕）：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘?jiān)?。dfm（為制造著想的設(shè)計(jì)）：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時(shí)間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。dispersant（分散劑）：一種化學(xué)品，加入水中增加其去顆粒的能力。documen

47、tation（文件編制）：關(guān)于裝配的資料，解釋基本的設(shè)計(jì)概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和最新 版本。使用三種類型：原型機(jī)和少數(shù)量運(yùn)行、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實(shí)際圖形的政府合約。downtime（停機(jī)時(shí)間）：設(shè)備由于維護(hù)或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時(shí)間。durometer（硬度計(jì)）：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。 eenvironmental test（環(huán)境測試）：一個(gè)或一系列的測試，用于決定外部對于給定的元件包裝或 裝配的結(jié)構(gòu)、機(jī)械和功能完整性的總影響。eutectic solders（共晶焊錫）：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點(diǎn)，當(dāng)加熱時(shí)，共晶合金直接從固態(tài)變到液

48、態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。ffabrication。：設(shè)計(jì)之后裝配之前的空板制造工藝，單獨(dú)的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。fiducial（基準(zhǔn)點(diǎn)）：和電路布線圖合成一體的專用標(biāo)記，用于機(jī)器視覺，以找出布線圖的方向和位置。fillet（焊角）：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點(diǎn)。fine-pitch technology （fpt 密腳距技術(shù)）：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離 為 0.025”（0.635mm）或更少。fixture（夾具）：連接pcb到處理機(jī)器中心的裝置。flip chip（倒裝芯片）：一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。設(shè)計(jì)用于通過適當(dāng)數(shù)量的

49、位于其面上的錫球（導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機(jī)械上連接于電路。full liquidus temperature（完全液化溫度）：焊錫達(dá)到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤。functional test（功能測試）：模擬其預(yù)期的操作環(huán)境，對整個(gè)裝配的電器測試。ggolden boy（金樣）：一個(gè)元件或電路裝配，已經(jīng)測試并知道功能達(dá)到技術(shù)規(guī)格，用來通過比 較測試其它單元。hhalides（鹵化物）：含有氟、氯、澳、碘或碳的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕 性，必須清除。hard water（硬水）：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設(shè)備的內(nèi)表面并引起阻塞。harden

50、er（硬化齊ij ）:加入樹脂中的化學(xué)品，使得提前固化，即固化劑。iin-circuit test（在線測試）：一種逐個(gè)元件的測試，以檢驗(yàn)元件的放置位置和方向。jjust-in-time （jit剛好準(zhǔn)時(shí)）：通過直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線，以把庫存降到最少。llead configuration（引腳外形）:從元件延伸出的導(dǎo)體，起機(jī)械與電氣兩種連接點(diǎn)的作用。line certification生產(chǎn)線確認(rèn)）:確認(rèn)生產(chǎn)線順序受控，可以按照要求生產(chǎn)出可靠的pcb。mmachine vision（機(jī)器視覺）：一個(gè)或多個(gè)相機(jī)，用來幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精 度。mean time

51、between failure （mtbf 平均故障間隔時(shí)間）:預(yù)料可能的運(yùn)轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計(jì) 時(shí)間間隔，通常以每小時(shí)計(jì)算，結(jié)果應(yīng)該表明實(shí)際的、預(yù)計(jì)的或計(jì)算的。nnonwetting（不熔濕的）：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的 特征是可見基底金屬的裸露。oomegameter（奧米加表）：一種儀表，用來測量pcb表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其后，測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。open（開路）：兩個(gè)電氣連接的點(diǎn)（引腳和焊盤）變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點(diǎn)引腳共面性差。60、厚膜：thick film61、厚膜

52、電路：thick 巾lm circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合電路：thin film hybrid circuit64、互連：interconnection65、導(dǎo)線：conductor trace line66、齊平導(dǎo)線：flush conductor67、傳輸線：transmission line68、跨交：crossover69、板邊插頭：edge-board contact70、增強(qiáng)板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、導(dǎo)線面：conductor side74、元件面：component side75、焊接

53、面：solder side 76、印制：printing77、網(wǎng)格：grid78、圖形：pattern79、導(dǎo)電圖形：conductive pattern80、非導(dǎo)電圖形： non-conductive pattern81、字符：legend82、標(biāo)志：mark 二、基材：1、基材：base material2、層壓板：laminate3、覆金屬箔基材：metal-clad bade material4、覆銅箔層壓板：copper-clad laminate (ccl)5、 單面覆銅箔層壓板：single-sided copper-clad laminate6、雙面覆銅箔層壓板：double-

54、sided copper-clad laminate7、復(fù)合層壓板：composite laminate8、薄層壓板：thin laminate9、 金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate10、金屬基覆銅層壓板：metal base copper-clad laminate11、撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基體材料：basis material13、預(yù)浸材料：prepreg14、 粘結(jié)片：bonding sheet15、 預(yù)浸粘結(jié)片： preimpregnated bonding

55、sheer16、環(huán)氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、 力口成法用層壓板：laminate for additive process18、預(yù)制內(nèi)層覆箔板： mass lamination panel19、 內(nèi)層芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂膠催化層壓板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂膠無催層壓板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘結(jié)層：bonding layer24、粘結(jié)

56、膜：film adhesive25、涂膠粘劑絕緣薄膜：adhesive coated dielectric film26、無支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film27、覆蓋層： cover layer (cover lay)28、增強(qiáng)板材：stiffener material29、銅箔面：copper-clad surface30、 去銅箔面： foil removal surface31、層壓板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、33、膠粘劑面：adhesive faec34、34、原始光潔面：plate finish35、35、粗面：matt finish36、縱向：length wise direction37、模向：cross wise directio