PCB設(shè)計(jì)工藝規(guī)范

1、工藝技術(shù)部文件編號(hào)線路板設(shè)計(jì)工藝規(guī)范（試行版） 發(fā)行版本總頁(yè)數(shù)發(fā)行部門(mén)A122工藝部首次發(fā)行日期本版發(fā)行日期制定日期2016.05.302016.07.052016.07.05核準(zhǔn)審核制定史明俊更 改 記 錄版本號(hào)修訂次數(shù)修改章節(jié)修改 頁(yè)碼更改內(nèi)容簡(jiǎn)述生效日期A111121增加焊盤(pán)與燈珠距離要求11.132016.07.05目錄1、 目的 2、 適用范圍3、 職責(zé)和權(quán)限4、 定義和縮略語(yǔ)5、 PCB板材選用6、 PCB工藝邊尺寸設(shè)計(jì)7、 拼版及輔助邊連接設(shè)計(jì)8、 基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)9、 器件布局要求10、 PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊設(shè)計(jì)要求11、 其他設(shè)計(jì)工藝要求12、 常用元件圖示 線路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范一、目

2、的本要求規(guī)范本公司PCB排版設(shè)計(jì)時(shí)的工藝性要求，使設(shè)計(jì)的PCB板能符合實(shí)際生產(chǎn)工藝要求，更好的保證生產(chǎn)質(zhì)量和作業(yè)效率，避免設(shè)計(jì)問(wèn)題造成不必要的異常。二、適用范圍該規(guī)范主要描述PCB設(shè)計(jì)在生產(chǎn)中工藝的實(shí)用性問(wèn)題及相應(yīng)控制方法；本規(guī)范與PCB設(shè)計(jì)規(guī)范并不矛盾。PCB的設(shè)計(jì)中，在遵循了設(shè)計(jì)規(guī)則的情況下，遵循本規(guī)范能提高生產(chǎn)工藝的適應(yīng)性，減少生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，降低質(zhì)量問(wèn)題。三、職責(zé)和權(quán)限研發(fā)設(shè)計(jì)部：負(fù)責(zé)PCB設(shè)計(jì)工作；研發(fā)工藝部：負(fù)責(zé)PCB評(píng)價(jià)、評(píng)審工作；質(zhì)量部：負(fù)責(zé)PCB來(lái)料檢驗(yàn)工作；原則上所有PCB文件在提供給廠家生產(chǎn)樣品之前或首樣上線前必須經(jīng)過(guò)工藝評(píng)審。四、定義和縮略語(yǔ) 4.1、SMT工藝

3、：SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫(xiě))，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 4.2、SMD工藝：SMD它是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě)，意為：表面貼裝器件，它是SMT元器件中的一種。是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過(guò)釬焊形成電氣聯(lián)結(jié)。主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。SMD貼片元件的封裝尺寸（只介紹常規(guī)型號(hào)）：公制：321620121608英制：120608050603

4、4.3、回流焊：通過(guò)熔化預(yù)先分配到PCB焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤(pán)之間機(jī)械和電氣連接的一種軟釬焊工藝，適合于所有種類(lèi)表面組裝元器件的焊接。 4.4、波峰焊：波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類(lèi)似波浪的現(xiàn)象，所以叫波峰焊，其主要材料是焊錫條。 4.5、印制電路板 PCBPCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為印刷電路板。其他

5、暫略五、PCB材料選用 5.1、板材介紹 5.1.1、覆銅箔板的分類(lèi)方法有多種。根據(jù)使用基材可分為酚醛紙基覆銅板（FR1/FR2）、 玻纖布基覆銅板（FR4）、復(fù)合基覆銅板（CEM-1、CEM-3）、特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)覆銅板，另外還有撓性覆銅板等其他一些覆銅板類(lèi)型。 5.1.2、若按板所采用的樹(shù)脂膠黏劑進(jìn)行分類(lèi)，紙基使用的常見(jiàn)樹(shù)脂膠黏劑有：酚醛樹(shù)脂(FR-1、FR-2等)、環(huán)氧樹(shù)脂(FR-3)、聚酯樹(shù)脂等各種類(lèi)型。玻璃纖維布基使用的常見(jiàn)樹(shù)脂膠黏劑有環(huán)氧樹(shù)脂(FR-4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類(lèi)型。 5.1.3、防火等級(jí)比較：94 HB（不防火）94 V-294

6、V-194 V-094 5-V耐燃性板材有:FR-1、FR-2、FR-3（以上三種皆為紙質(zhì)基板）及FR-4、FR-5（環(huán)氧樹(shù)脂），CEM-1紙質(zhì)纖維（一般白色）為單層板，復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂銅箔基板CEM-2至5。5.2、板材選用 5.2.1、PCB電路板常用板材，按質(zhì)量級(jí)別從底到高劃分如下：FR1(94HB)FR1(94V0)22FCEM-1CEM-3FR-4。詳細(xì)參數(shù)及選用標(biāo)準(zhǔn)如下：材料類(lèi)型中文描述適用于的卡板類(lèi)型材料特性不可使用的制程方式FE1(94HB)非阻燃紙板無(wú)安規(guī)小電流低端產(chǎn)品不防火回流焊FE1(94V0)阻燃紙板電源板易起泡回流焊22F單面半玻纖板面板易起泡回流焊CEM-1單面玻纖板I

7、C卡板，電源板CEM-3雙面半玻纖板簡(jiǎn)單雙面板（雙面板最低端的材料，比FR-4便宜）FR-4雙面玻纖板復(fù)雜雙面板，多層板注：設(shè)計(jì)時(shí)需要根據(jù)技術(shù)或客戶要求，以節(jié)約成本為出發(fā)點(diǎn)，選擇合適的板材。5.3、鋁基板相關(guān)常見(jiàn)于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后于導(dǎo)熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等。鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。LE

8、D鋁基板就是PCB，也是印刷線路板的意思，只是線路板的材料是鋁合金，以前我們一般的線路板的材料是玻纖，但因?yàn)長(zhǎng)ED發(fā)熱較大，所以LED燈具用的線路板一般是鋁基板，能夠?qū)峥?，其他設(shè)備或電器類(lèi)用的線路板還是玻纖板!六、PCB工藝邊尺寸設(shè)計(jì)6.1、工藝邊設(shè)計(jì)，要求主工藝邊5mm，0mm輔工藝邊5mm； 為了保證PCB板過(guò)波峰焊或回流焊時(shí)傳送軌道的卡爪不碰到組件，元器件的外側(cè)距過(guò)板軌道接觸的兩個(gè)板邊要求5mm。若達(dá)不到要求，則 PCB 應(yīng)加工藝邊，元器件與 V-CUT 的距離1mm。6.2、在主工藝邊上，PCB流動(dòng)的方向增加過(guò)板方向，以箭頭“ ”表示。6.3、除了結(jié)構(gòu)件連接器等特殊需要外，其他器件本

9、體不能超出PCB邊緣，且須滿足： a、SMD引腳焊盤(pán)邊緣（或器件本體）距離傳送邊5mm的要求。（以條件苛刻者為準(zhǔn)） b、DIP器件本體（或焊盤(pán)邊緣）距離傳送邊4mm的要求。（以條件苛刻者為準(zhǔn)） 在受結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)限制情況下，允許DIP器件本體（或焊盤(pán)邊緣）距離板邊小于4mm，但不得小于1.5mm c、當(dāng)非回流焊接（DIP）器件在傳送邊一側(cè)伸出PCB外時(shí)，輔助邊的寬度要求如下，（但是如果輔助邊需在波峰焊后分板，則需要充分考慮分板的可分板性） d、當(dāng)非回流焊接（DIP）器件在傳送邊一側(cè)伸出PCB外，且器件需要沉到PCB內(nèi)時(shí)，輔助邊的寬度要求如下：七、拼板及輔助邊連接設(shè)計(jì)7.1、V-CUT連接7.1.1、

10、當(dāng)板與板之間為直線連接，邊緣平整且不影響器件安裝的PCB可用此種連接。V-CUT為直通型，不能在中間轉(zhuǎn)彎。7.1.2、V-CUT設(shè)計(jì)要求PCB推薦的板厚3.0mm。7.1.3、對(duì)于需要機(jī)器自動(dòng)分板的（目前我司只有鋁基板）要求各保留不小于2mm的器件禁布區(qū)，以避免在自動(dòng)分板時(shí)損壞器件。7.1.4、目前我司只有走刀式分板機(jī)，適用于V-CUT直通型分板，設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)避免其他樣式V-CUT設(shè)計(jì)，如設(shè)計(jì)需求，請(qǐng)?zhí)崆巴ㄖO(shè)備采購(gòu)。7.2、V 型槽的設(shè)計(jì)7.2.1、V 型槽的設(shè)計(jì)加工尺寸見(jiàn)圖 （關(guān)于陶瓷板和鋁基板，如無(wú)法按以下V割的，請(qǐng)按7.2.4規(guī)定即可） 7.2.2、V型槽殘留尺寸 不同材質(zhì)、不同板厚的V型

11、槽尺寸見(jiàn)表材質(zhì)板厚T=0.8T=1.0T=1.2T=1.6T=1.8紙基板（t=T/2）殘留尺寸：t0.4+0.10 00.50.10.60.10.8+0.1 -0.20.9+0.1 -0.2切口深度：c0.2+0 -0.050.250.050.30.050.4+0.1 -0.050.45+0.1 -0.05玻璃布基板復(fù)合料基板（t=0.40.6）殘留尺寸：t0.40.10.40.10.40.10.60.10.70.1切口深度：c0.20.050.30.050.40.050.50.050.550.05鋁基板 陶瓷板（t=T/3）殘留尺寸：t0.30.050.30.10.40.10.50.10.

12、50.1切口深度：c0.250.050.350.10.40.10.550.10.650.1 7.2.3、V型槽殘留尺寸的工藝要求a、焊接工程（機(jī)插機(jī)、貼片機(jī)、運(yùn)送帶）中拼版不受破壞。 b、插件時(shí)受力不斷裂。 c、不使用分割工裝時(shí)，能手動(dòng)分割，無(wú)毛邊。 d、使用分割工裝時(shí)能分割，無(wú)毛邊。 e、厚度為1.0mm以下的基板，由于V型槽存在的加工精度偏差，基板強(qiáng)度與基板易于分割之間的平衡點(diǎn)難以掌握，試作時(shí)應(yīng)充分驗(yàn)證。 7.2.4、鋁基板和陶瓷板特別工藝要求 a、SMD貼片不變形，不卷曲。 b、后續(xù)手工或機(jī)器分板易操作。 c、V-CUT可單面V割，切槽深度約40%整板厚度。 7.3、PCB拼版的設(shè)計(jì) 7

13、.3.1、PCB拼版設(shè)計(jì)要求盡量不使用過(guò)爐輔助工具（如過(guò)爐載具）。 7.3.2、為了提高板材利用率，推舉做成多拼版，但是需考慮板材波峰焊接后是否變形彎曲問(wèn)題。要求拼版過(guò)波峰時(shí)不得高溫變形引起沖錫等現(xiàn)象。 7.3.3、為了提高生產(chǎn)效率，及插件準(zhǔn)確性，PCB板排版方向最好一致性。八、基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)8.1、分類(lèi)根據(jù)基準(zhǔn)點(diǎn)在PCB上的位置和作用分為：拼板基準(zhǔn)點(diǎn)，單元基準(zhǔn)點(diǎn)，局部基準(zhǔn)點(diǎn)（同一性質(zhì)的基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)必須相同，否則會(huì)影響設(shè)備的識(shí)別）。8.2、基準(zhǔn)點(diǎn)結(jié)構(gòu)8.2.1 拼板基準(zhǔn)點(diǎn)和單元基準(zhǔn)點(diǎn) 形狀/大?。褐睆綖?.0mm的實(shí)心圓。阻焊開(kāi)窗： 圓心為基準(zhǔn)點(diǎn)圓心，直徑為3.0mm的圓形區(qū)域（直徑1到3.0mm的

14、圓環(huán)必須為無(wú)銅皮設(shè)計(jì)）。避免基準(zhǔn)點(diǎn)內(nèi)層有部分覆銅的設(shè)計(jì)。8.2.2局部基準(zhǔn)點(diǎn) 大小/形狀：直徑為1.0mm的實(shí)心圓。阻焊開(kāi)窗： 圓心為基準(zhǔn)點(diǎn)圓心，直徑為2.0mm的圓形區(qū)域（直徑1到2mm的圓環(huán)必須為無(wú)銅皮設(shè)計(jì)）。 注意：不推薦使用只有實(shí)心圓開(kāi)阻焊的mark點(diǎn)，因?yàn)槿コ韬笗r(shí)會(huì)出現(xiàn)不完全情況，導(dǎo)致mark上殘留阻焊油，影響識(shí)別。8.3、基準(zhǔn)點(diǎn)的位置：a、經(jīng)過(guò)SMT設(shè)備加工的單板必須放置基準(zhǔn)點(diǎn)；e、不經(jīng)過(guò)SMT設(shè)備加工的PCB無(wú)需基準(zhǔn)點(diǎn);c、SMD單面布局時(shí)，只需SMD元件面放置基準(zhǔn)點(diǎn);d、SMD雙面布局時(shí)，基準(zhǔn)點(diǎn)需雙面放置；雙面放置的基準(zhǔn)點(diǎn)，除鏡像拼板外，正反兩面的基準(zhǔn)點(diǎn)位置要求基本一致。8.

15、3、拼版的基準(zhǔn)點(diǎn)：拼板需要放置拼板基準(zhǔn)點(diǎn)、單元基準(zhǔn)點(diǎn)。拼板基準(zhǔn)點(diǎn)和單元基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量各為三個(gè)。在板邊呈“L”形分布，盡量遠(yuǎn)離。并要求不對(duì)稱，以防機(jī)器正反無(wú)法識(shí)別。注：采用鏡像對(duì)稱拼板時(shí)，輔助邊上的基準(zhǔn)點(diǎn)必須滿足翻轉(zhuǎn)后重合的要求。8.4、單元板的基準(zhǔn)點(diǎn)：基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量為3個(gè)，在板邊呈“L”形分布，各基準(zhǔn)點(diǎn)之間的距離盡量遠(yuǎn)。基準(zhǔn)點(diǎn)中心邊距離板邊必須大于5mm，如不能保證四個(gè)邊都滿足，則至少要保證傳送邊滿足要求。（如上圖綠色區(qū)域）8.5、局部的基準(zhǔn)點(diǎn)：主要針對(duì)引腳間距0.5mm的翼形引腳封裝器件和引腳間距0.8mm的面陣列封裝器件等需要放置局部基準(zhǔn)點(diǎn)。局部基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量為2個(gè)，在以元件中心為原點(diǎn)時(shí)，盡量要求兩個(gè)

16、基準(zhǔn)點(diǎn)中心對(duì)稱。9、 器件布局要求9.1、器件布局通用要求9.1.1、有極性或方向的THD器件在布局上要求方向一致，并盡量做到排列整齊。對(duì)SMD器件，不能滿足方向一致時(shí)，應(yīng)盡量滿足在X、Y方向上保持一致，如鉭電容。 9.1.2、同類(lèi)元件在電路板上方向保持一致（如二極管、發(fā)光二極管、電解電容、插座等），以便于插件不會(huì)出錯(cuò)、檢驗(yàn)，提高生產(chǎn)效率。（不做強(qiáng)制要求）9.1.3、需安裝散熱器的應(yīng)注意散熱器的安裝位置，布局時(shí)要求有足夠大的空間，確保不與其它器件相碰。確保最小0.5mm的距離滿足安裝空間要求。 9.1.4、熱敏器件（如電阻電容器、晶振等）應(yīng)盡量遠(yuǎn)離高熱器件。 9.1.5、熱敏器件應(yīng)盡量放置在上

17、風(fēng)口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿風(fēng)阻最小的方向排布放置風(fēng)道受阻。 9.1.6、器件之間的距離滿足操作空間的要求。9.1.7、不同屬性的金屬件或金屬殼體的器件不能相碰。確保最小1.0mm的距離滿足安裝要求。 9.1.8、PCB上元器件分布盡可能的均勻，大體積和大質(zhì)量的元器件在焊接時(shí)的熱容量比較大，布局上過(guò)于集中容易造成局部溫度過(guò)低而導(dǎo)致假焊。 9.1.9、電解電容不可觸及發(fā)熱組件（如：大功率電阻、熱敏電阻、變壓器、散熱器等），布局時(shí)盡量將電解電容遠(yuǎn)離以上器件，以免把電解電容的電解液烤干，影響其使用壽命。 9.1.10、PCB 板設(shè)計(jì)和布局時(shí)盡量減少印制板的開(kāi)槽和開(kāi)孔，以免影響印制板的強(qiáng)度。

18、9.1.11、經(jīng)常插拔元器件或板邊連接器周?chē)?3mm 范圍內(nèi)盡量不布置 SMD，以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件。9.2、SMD器件的通用要求 9.2.1、細(xì)間距器件推薦布置在PCB同一面。9.2.2、有極性的貼片盡量同方向布置，防止較高器件布置在較低器件旁時(shí)影響焊點(diǎn)的檢測(cè)，一般要求視角45度。9.3、波峰焊SMD器件布局通用要求9.3.1、SMD器件高度要求4.0mm。9.3.2、SOP器件軸向需與過(guò)波峰方向一致。 9.3.3、SOP器件在過(guò)波峰焊尾端需增加一對(duì)偷錫焊盤(pán)。尺寸大小為器件焊盤(pán)的1.5-2倍以上，間距與器件焊盤(pán)間距相同。9.3.4、SOT-23封裝的器件過(guò)波峰焊方向。9.3.

19、5、 器件間距要求：考慮波峰焊接的陰影效應(yīng)，器件本體間距和焊盤(pán)間距需保持一定的距離。9.3.6、波峰焊相同類(lèi)型器件布局要求數(shù)值表封裝尺寸焊盤(pán)間距L（mm/mil）器件本體間距B（mm/mil）最小間距推薦間距最小間距推薦間距06030.76/301.27/500.76/301.27/5008050.89/351.27/500.89/351.27/5012061.02/401.27/501.02/401.27/50SOT1.02/401.27/501.02/401.27/50SOP1.27/501.52/60/9.3.7、焊盤(pán)尺寸要求根據(jù)SMD元件封裝，按標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。9.4、THD器件通用布局

20、要求9.4.1、除結(jié)構(gòu)有特別要求之外，THD器件都必須放置在正面。9.4.2、手插元件相鄰本體之間的距離：9.4.3、滿足手工焊接和維修的操作空間要求：對(duì)一般器件，需要滿足1邊3mm以上的下烙鐵空間，另一邊滿足1mm以上送錫線空間。且距離大小應(yīng)和45角成一定關(guān)系。9.4.4、PCB板受力均衡設(shè)計(jì) 重量大器件設(shè)計(jì)時(shí)，最好能夠?qū)⑵骷鶆蚍植荚赑CB上，維持PCB板整體的重量均衡。 9.4.5、IC 下面以不設(shè)跨線為最佳。如果設(shè)計(jì)時(shí)，注意跨線的對(duì)稱及IC 放置后的平衡性。9.5、PCB板的焊接方向?yàn)榉乐惯^(guò)波峰焊時(shí)元器件的各引腳之間的連焊，通常把主要集成塊的焊接方向作為PCB 板的焊接方向，同時(shí)較重一

21、端作為尾部。在芯片等多腳的元器件兩端一定要加收錫焊盤(pán)，中間每?jī)蓚€(gè)相鄰的引腳之間加一個(gè)收錫焊盤(pán)。貼片芯片引腳間距小于0.5mm 時(shí)，要用回流爐，防止由于過(guò)波峰焊導(dǎo)致芯片虛焊。10、 PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊設(shè)計(jì)要求 10.1、重加焊設(shè)計(jì)，對(duì)于較大或較重的部件，其焊盤(pán)應(yīng)設(shè)計(jì)為菊花狀。（1、增強(qiáng)焊盤(pán)強(qiáng)度2、增加元件腳的吃錫高度） 10.2、未做特別要求時(shí)，手插零件插引腳的通孔規(guī)格如下：（孔徑太小作業(yè)性不好，孔徑太大焊點(diǎn)容易產(chǎn)生錫洞。電源線孔徑根據(jù)實(shí)際情況可以放大） 10.3、針對(duì)引腳間距2.0mm的手插PIN、電容等,插引腳的通孔的規(guī)格為：0.80.9mm（改善零件過(guò)波峰焊的短路不良） 10.4、多個(gè)引腳

22、在同一直線上的器件，像連接器、DIP 封裝器件、T220 封裝器件，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行（防止過(guò)波峰焊時(shí)引腳間短路）波峰焊方向 10.5、較輕的器件如二級(jí)管和1/4W電阻等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直（防止過(guò)波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象） 10.6、貼片元件過(guò)波峰焊時(shí)，對(duì)板上有插元件（如散熱片、變壓器等）的周?chē)捅倔w下方其板上不可開(kāi)散熱孔（防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)，波峰1（擾流波）上的錫沾到上板零件或零件腳，在后工程中裝配時(shí)產(chǎn)生機(jī)內(nèi)異物）錫珠錫珠 10.7、貼片元件過(guò)波峰焊時(shí)，底面（焊接面）零件本體必須高度5.0mm（防止過(guò)波焊時(shí)零件被噴口碰到） 10.8、大型元

23、器件（如：變壓器、直徑15.0MM以上的電解電容、大電流的插座、 IC、三極管等）加大銅箔及上錫面積，如下圖；陰影部分面積最小要與焊盤(pán)面積相等。（加大焊盤(pán)吃錫量） 10.9、需要過(guò)錫爐后才焊的元件,焊盤(pán)要開(kāi)走錫位,方向與過(guò)錫方向相反,寬度視孔的大小為0.51.0mm（防止過(guò)波峰后堵孔） 10.10、銅箔入圓焊盤(pán)的寬度較圓、焊盤(pán)的直徑小時(shí)，則需加淚滴（盡可能圓弧化）（增強(qiáng)焊盤(pán)強(qiáng)度,避免過(guò)波峰焊接時(shí)將焊盤(pán)拉脫） 10.11、未做特別要求時(shí)，元件孔形狀、焊盤(pán)與元件腳形狀必須匹配，并保證焊盤(pán)相對(duì)于孔中心的對(duì)稱性（方形元件腳配方形元件孔、方形焊盤(pán)；圓形元件腳配圓形元件孔、圓形焊盤(pán)）（保證焊點(diǎn)吃錫飽滿）

24、10.12、插件元件每排引腳較多，當(dāng)相鄰焊盤(pán)邊緣間距為0.6mm-1.0mm 時(shí)，必須在焊零件后方設(shè)置竊錫焊盤(pán)（為保證過(guò)波峰焊時(shí)不短路） 10.13、信號(hào)接插PIN支撐腳等為窄扁形的元件腳，孔徑和焊盤(pán)必須設(shè)計(jì)為橢圓形（保證焊點(diǎn)吃錫飽滿） 10.14、元件插孔焊盤(pán)與周?chē)龅淖韬笇又g以方形設(shè)計(jì)為準(zhǔn) 10.15、剛硬角度的銅箔走線盡可能圓弧化 10.16、PCB 板固定與銅走線處理（防止銅箔受固定鋼軸影響破損） 10.17、銅箔、導(dǎo)線寬部分與窄部分過(guò)渡處理11、 其他設(shè)計(jì)工藝要求 11.1、跳線設(shè)計(jì)5mm J 26mm。 11.2、需要插件的電線，插入端剝線尺寸要求3-3.5mm。 11.3、插件元件，PCB跨距設(shè)計(jì)必須與器件跨距相符。 11.4、PCB絲印器件符號(hào)要求統(tǒng)一，避免不同工程師不同符號(hào)，造成產(chǎn)線困擾。 （見(jiàn)元器件