音響放大器課程設(shè)計與制作-丁中干

1、附件1：學(xué) 號： 07課 程 設(shè) 計題 目模電學(xué) 院信息工程專 業(yè)通信工程班 級0905姓 名丁中干指導(dǎo)教師王晟2011年1月12日附件2：課程設(shè)計任務(wù)書學(xué)生姓名： 丁中干 專業(yè)班級： 通信0905 指導(dǎo)教師： 汪晟 工作單位： 武漢理工大學(xué) 題 目: 音響放大器 初始條件：要求完成的主要任務(wù): （包括課程設(shè)計工作量及其技術(shù)要求，以及說明書撰寫等具體要求）利用分離元件或集成電路制作一個音響放大器，可以放大話筒信號或毫伏級音頻信號。技術(shù)指標(biāo)如下：a輸出功率：0.5W；b負(fù)載阻抗：4歐姆；c頻率響應(yīng)：fLfH=50Hz20KHz；d 輸入阻抗：20K歐姆；e整機(jī)電壓增益： 50dB；(1) 電路要

2、求有獨(dú)立的前置放大級（放大話筒信號）;(2) 電路要求有獨(dú)立的功率放大級。指導(dǎo)教師簽名： 年 月 日系主任（或責(zé)任教師）簽名： 年 月 日 目 錄1 概述3 1.1 音響的介紹及音響的歷史3 1.2 音響的作用意義4 1.3 名詞解釋42 電路方案的比較與論證5 2.1 放大電路的比較與論證5 2.2 音頻功率放大電路的比較與論證53 核心元器件介紹6 3.1 LM324的介紹6 3.2 TDA2030的介紹74 電路的整體結(jié)構(gòu)9 4.1 直流穩(wěn)壓電源9 4.2 話音放大器與混合前置放大器的設(shè)計105.安裝工藝11 5.1焊接技術(shù)11 5.2印制電路板安裝與焊接12 5.3印制板和元器件檢查1

3、2 5.4元器件引線成型 13 5.5元器件插裝 14 5.6 印制電路板的焊接15 5.7焊后處理16 5.8導(dǎo)線焊接16 5.9常用連接導(dǎo)線 176 、調(diào)試17 6.1 靜態(tài)工作點(diǎn)測試17 6.2 最大輸出功率測試18 6.3 頻率特性測試18 6.4 音樂試聽187、仿真18結(jié)論與謝辭22參考文獻(xiàn)23附件1：電路原理圖24附件2：元器件列表25音響放大器的設(shè)計與制作1 概述1.1 音響的介紹及音響的歷史音響技術(shù)的發(fā)展經(jīng)歷了電子管、晶體管、場效應(yīng)管的歷史時期，在不同的歷史時期都各有其特點(diǎn)。通過音響放大器設(shè)計，使我們認(rèn)識到一個簡單的模擬電路系統(tǒng)，應(yīng)當(dāng)包括信號源、輸入級、中間級、輸出級和執(zhí)行機(jī)

4、構(gòu)。信號源的作用是提供待放大的電信號，如果信號是非電量，還須把非電量轉(zhuǎn)換為電信號，然后進(jìn)入輸入級，中間級進(jìn)行電流或電壓放大，再進(jìn)入輸出級進(jìn)行功率放大，最后去推動執(zhí)行機(jī)構(gòu)做某項工作。經(jīng)過改革開放30年來的高速發(fā)展，我國電子音響行業(yè)取得了長足的發(fā)展，從單一的收音機(jī)到現(xiàn)在CD、VCD、DVD、多媒體音響、GPS、車載多媒體終端等百花齊放，涌現(xiàn)出了一批優(yōu)秀企業(yè)。即便是在經(jīng)歷了自然災(zāi)害、人民幣升值、原材料大幅漲價等不利因素，我們?nèi)杂幸淮笈髽I(yè)以加強(qiáng)自主創(chuàng)新、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、開拓新市場、加強(qiáng)經(jīng)營管理為手段，面對困難，保持了較高的發(fā)展速度。1906年美國人德福雷斯特發(fā)明了真空三極管，開創(chuàng)了人類電聲技術(shù)的先河。

5、1927年貝爾實驗室發(fā)明了負(fù)反饋技術(shù)，使音響技術(shù)的發(fā)展進(jìn)入了一個嶄新的時代，比較有代表性的如威廉遜放大器，較成功地運(yùn)用了負(fù)反饋技術(shù)，使放大器的失真度大大降低。上世紀(jì)50年代，電子管放大器的發(fā)展達(dá)到了一個高潮時期，各種電子管放大器層出不窮。由于電子管放大器音色甜美、圓潤，至今仍為發(fā)燒友所偏愛。 上世紀(jì)60年代晶體管的出現(xiàn)，使廣大音響愛好者進(jìn)入了一個更為廣闊的音響天地。晶體管放大器具有細(xì)膩動人的音色、較低的失真、較寬的頻響及動態(tài)范圍等特點(diǎn)。 上世紀(jì)60年代初，美國首先推出音響技術(shù)中的新成員集成電路，到了70年代初，集成電路以其質(zhì)優(yōu)價廉、體積小、功能多等特點(diǎn)，逐步被音響界所認(rèn)識。發(fā)展至今，厚膜音響集

6、成電路、運(yùn)算放大集成電路被廣泛用于音響電路。 上世紀(jì)70年代中期，日本生產(chǎn)出第一只場效應(yīng)功率管。由于場效應(yīng)功率管同時具有電子管純厚、甜美的音色以及動態(tài)范圍達(dá)90dB、THD0.01（100kHz時）的特點(diǎn)，很快在音響界流行?，F(xiàn)今的許多放大器中都采用了場效應(yīng)管作為末級輸出。 1.2 音響的作用意義 細(xì)心觀察我的身邊，現(xiàn)在音響可以說是無處不在，做為一個現(xiàn)代人，我們已經(jīng)離不開音響。它的出現(xiàn)與使用，豐富了我們的生活，而在實際生活中，它更是不可取代。娛樂、工作、學(xué)習(xí)生活的方方面面都有它的身影。音響將我們的生活帶入了一個全新的世界音響放大器是將電信號還原成聲音信號的一種裝置，還原真實性將作為評價音箱性能的

7、重要標(biāo)準(zhǔn)。滿足家庭需要，因為社會壓力大，所以家里需要更能釋放壓力，怡情養(yǎng)性的Hi-Fi器材。特別在中國，因為消費(fèi)力的提高，在Hi-Fi上的投資會有一個較長的增長期。而且中國人房子不大，車子少，旅游也不多，所以Hi-Fi和家庭影院會是一種很好的娛樂方式。1.3 名詞解釋音響系統(tǒng)整體技術(shù)指標(biāo)性能的優(yōu)劣，取決于每一個單元自身性能的好壞，如果系統(tǒng)中的每一個單元的技術(shù)指標(biāo)都較高，那么系統(tǒng)整體的技術(shù)指標(biāo)則很好。其技術(shù)指標(biāo)主要有六項：頻率響應(yīng)、信噪比、動態(tài)范圍、失真度、瞬態(tài)響應(yīng)、立體聲分離度、立體聲平衡度。1.3.1 頻率響應(yīng)：所謂頻率響應(yīng)是指音響設(shè)備重放時的頻率范圍以及聲波的幅度隨頻率的變化關(guān)系。一般檢測

8、此項指標(biāo)以1000Hz的頻率幅度為參考，并用對數(shù)以分貝(dB)為單位表示頻率的幅度。音響系統(tǒng)的總體頻率響應(yīng)理論上要求為2020000Hz。在實際使用中由于電路結(jié)構(gòu)、元件的質(zhì)量等原因，往往不能夠達(dá)到該要求，但一般至少要達(dá)到3218000Hz。 1.3.2 信噪比：所謂信噪比是指音響系統(tǒng)對音源軟件的重放聲與整個系統(tǒng)產(chǎn)生的新的噪聲的比值，其噪聲主要有熱噪聲、交流噪聲、機(jī)械噪聲等等。一般檢測此項指標(biāo)以重放信號的額定輸出功率與無信號輸入時系統(tǒng)噪聲輸出功率的對數(shù)比值分貝(dB)來表示。一般音響系統(tǒng)的信噪比需在85dB以上。1.3.3 動態(tài)范圍：動態(tài)范圍是指音響系統(tǒng)重放時最大不失真輸出功率與靜態(tài)時系統(tǒng)噪聲輸

9、出功率之比的對數(shù)值，單位為分貝(dB)。一般性能較好的音響系統(tǒng)的動態(tài)范圍在100(dB)以上。1.3.4 失真：失真是指音響系統(tǒng)對音源信號進(jìn)行重放后，使原音源信號的某些部分（波形、頻率等等）發(fā)生了變化。音響系統(tǒng)的失真主要有以下幾種： a諧波失真：所謂諧波失真是指音響系統(tǒng)重放后的聲音比原有信號源多出許多額外的諧波成分。此額外的諧波成分信號是信號源頻率的倍頻或分頻，它是由負(fù)反饋網(wǎng)絡(luò)或放大器的非線性特性引起的。高保真音響系統(tǒng)的諧波失真應(yīng)小于1%。 b互調(diào)失真：互調(diào)失真也是一種非線性失真，它是兩個以上的頻率分量按一定比例混合，各個頻率信號之間互相調(diào)制，通過放音設(shè)備后產(chǎn)生新增加的非線性信號，該信號包括各

10、個信號之間的和及差的信號。 c瞬態(tài)失真：瞬態(tài)失真又稱瞬態(tài)響應(yīng)，它的產(chǎn)生主要是當(dāng)較大的瞬態(tài)信號突然加到放大器時由于放大器的反映較慢，從而使信號產(chǎn)生失真。一般以輸入方波信號通過放音設(shè)備后，觀察放大器輸出信號的包絡(luò)波形是否輸入的方波波形相似來表達(dá)放大器對瞬態(tài)信號的跟隨能力。 d. 立體聲分離度：立體聲分離度表示立體聲音響系統(tǒng)中左、右兩個聲道之間的隔離度，它實際上反映了左、右兩個聲道相互串?dāng)_的程度。如果兩個聲道之間串?dāng)_較大，那么重放聲音的立體感將減弱。 e. 立體聲平衡度：立體聲平衡度表示立體放音系統(tǒng)中左、右聲道增益的差別，如果不平衡度過大，重放的立體聲的聲像定位將產(chǎn)生偏移。一般高品質(zhì)音響系統(tǒng)的立體聲

11、平衡度應(yīng)小于1dB。2 電路方案的比較與論證2.1 放大電路的比較與論證方案一：采用uA741運(yùn)算放大器設(shè)計電路，uA741通用高增益運(yùn)算通用放大器，早些年最常用的運(yùn)放之一，應(yīng)用非常廣泛，為雙列直插8腳或圓筒8腳封裝。工作電壓22V，差分電壓30V，輸入電壓18V，允許功耗500mW。方案二：采用LM324通用四運(yùn)算放大器，雙列直插8腳封裝，內(nèi)部包含四組形式完全相同的運(yùn)算放大器，除電源共用外，四組運(yùn)放相互獨(dú)立。它有5個引出腳，其中“+”、“-”為兩個信號輸入端，“V+”、“V-”為正、負(fù)電源端，“Vo”為輸出端。兩個信號輸入端中Vi-（-）為反相輸入端，表示運(yùn)放輸出端Vo的信號與該輸入端的位相

12、反；Vi+（+）為同相輸入端，表示運(yùn)放輸出端Vo的信號與該輸入端的相位相同。 方案選?。簎A741是通用放大器，性能不是很好，滿足一般需求，而LM324四運(yùn)放大器具有電源電壓范圍寬，靜態(tài)功耗小，可單電源使用，價格低廉等優(yōu)點(diǎn)。本設(shè)計放大倍數(shù)不高，LM324能達(dá)到頻響要求，故選用LM324四運(yùn)放大器。2.2 音頻功率放大電路的比較與論證方案一：采用SL34集成功率放大器， SL34是低電壓集成音頻功放，功耗低、失真小，工作電壓為6V，8負(fù)載時，輸出功率在300mW以上。主要用于收音機(jī)及其它功放。方案二： LM386是一種音頻集成功放，具有自身功耗低、電壓增益可調(diào)整、電源電壓范圍大、外接元件少和總諧

13、波失真小等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于錄音機(jī)和收音機(jī)之中。LM386電源電壓4-12V，音頻功率0.5w。LM386音響功放是由NSC制造的，它的電源電壓范圍非常寬，最高可使用到15V，消耗靜態(tài)電流為4mA，當(dāng)電源電壓為12V時，在8歐姆的負(fù)載情況下，可提供幾百mW的功率。它的典型輸入阻抗為50K。方案三：TDA2030芯片所組成的功放電路，它是一款輸出功率大，最大功率到達(dá)35W左右， 靜態(tài)電流小，負(fù)載能力強(qiáng)，動態(tài)電流大既可帶動4-16的揚(yáng)聲器，電路簡潔，制作方便、性能可靠的高保真功放，并具有內(nèi)部保護(hù)電路。方案選取：本課題要求音響放大器的輸出功率在5W以上，然而LM386達(dá)不到這功率，故選用TDA2030

14、。頻率響應(yīng)fLfH50Hz20kHz；而單電源供電音頻功率放大器已經(jīng)達(dá)到所需要的目標(biāo)。并且它較少元件組成單聲道音頻放大電路、裝置調(diào)整方便、性能指標(biāo)好等特點(diǎn)。而BTL電路雖然也有以上的功能，但制作復(fù)雜，不利于維修。3 核心元器件介紹3.1 LM324的介紹LM324引腳圖簡介：LM324系列器件為價格便宜的帶有真差動輸入的四運(yùn)算放大器。與單電源應(yīng)用場合的標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)算放大器相比，它們有一些顯著優(yōu)點(diǎn)。該四放大器可以工作在低到3.0伏或者高到32伏的電源下，靜態(tài)電流為MC1741的靜態(tài)電流的五分之一。共模輸入范圍包括負(fù)電源，因而消除了在許多應(yīng)用場合中采用外部偏置元件的必要性。每 圖3-1一組運(yùn)算放大器可用

15、圖1所示的符號來表示，它有5個引出腳，其中“+”、“-”為兩個信號輸入端，“V+”、“V-”為正、負(fù)電源端，“Vo”為輸出端。兩個信號輸入端中， Vi-（-）為反相輸入端，表示運(yùn)放輸出端Vo的信號與該輸入端的位相反；Vi+（+）為同相輸入端，表示運(yùn)放輸出端Vo的信號與該輸入端的相位相同。LM324的引腳排列見圖3-1，實物如圖3-2。LM324的特點(diǎn)：1.短跑保護(hù)輸出2.真差動輸入級3.可單電源工作：3V-32V4.低偏置電流：最大100nA5.每封裝含四個運(yùn)算放大器。6.具有內(nèi)部補(bǔ)償?shù)墓δ堋?.共模范圍擴(kuò)展到負(fù)電源 圖3-28.行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的引腳排列9.輸入端具有靜電保護(hù)功能LM324的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

16、如圖3-3：偏置電路對四個放大器共用典型原理圖（所示為電路的四分之一）輸出圖3-3LM324系列采用兩個內(nèi)部補(bǔ)償，二級運(yùn)算放大器，每個運(yùn)放的第一級由帶輸入緩沖晶體管Q21和Q17的差動輸入器件Q20和Q18，以及差動到單端轉(zhuǎn)換器Q3和Q4。第一級不僅完成第一級增益的功能，而且要完成電平移動和減小跨導(dǎo)的功能。由于跨導(dǎo)的減小，僅需使用一個較小的補(bǔ)償電容（僅0.5pF），從而就可以減小芯片尺寸，跨導(dǎo)的減小可由將Q20和Q18的極電集分離而實現(xiàn)。該輸入級的另一特征是，在單電源工作模式下，輸入共模范圍包含負(fù)輸入和地，無論是輸入器件或者差動到單端變換器都不會飽和，第二級含標(biāo)準(zhǔn)電流源負(fù)載放大器級。3.2 T

17、DA2030的介紹TDA2030A是德律風(fēng)根生產(chǎn)的音頻功放電路，采用V型5 腳單列直插式塑料封裝結(jié)構(gòu)。如圖1所示，按引腳的形狀引可分為H型和V型。該集成電路廣泛應(yīng)用于汽車立體聲收錄音機(jī)、中功率音響設(shè)備，具有體積小、輸出功率大、失真小等特點(diǎn)。并具有內(nèi)部保護(hù)電路。意大利SGS公司、美國RCA公司、日本日立公司、NEC公司等均有同類產(chǎn)品生產(chǎn)，雖然其內(nèi)部電路略有差異，但引出腳位置及功能均相同，可以互換。 電路特點(diǎn)：1.外接元件非常少。2.輸出功率大，Po=18W(RL=4)。3.采用超小型封裝（TO-220）,可提高組裝密度。4.開機(jī)沖擊極小。5.內(nèi)含各種保護(hù)電路，因此工作安全可靠。主要保護(hù)電路有：短

18、路保護(hù)、熱保護(hù)、地線偶然開路、電源極性反接（Vsmax=12V）以及負(fù)載泄放電壓反沖等。6.TDA2030A能在最低6V最高22V的電壓下工作在19V、8阻抗時能夠輸出16W的有效功率，THD0.1%。無疑，用它來做電腦有源音箱的功率放大部分或小型功放再合適不過了。 引腳情況(如圖3-4):1腳是正相輸入端2腳是反向輸入端3腳是負(fù)電源輸入端4腳是功率輸出端5腳是正電源輸入端。圖3-44 電路的整體結(jié)構(gòu)圖4-1 電路整體框圖由于時間倉促及相關(guān)知識不具備，在本次設(shè)計中，刪去了上述電路圖的話筒和音調(diào)控制器4.1 直流穩(wěn)壓電源直接用市場上購買的。4.2 話音放大器與混合前置放大器的設(shè)計由于放音機(jī)的輸出

19、信號一般只有5mV左右，而輸出阻抗達(dá)到20k(亦有低輸出阻抗的話筒如20，200等)，所以話音放大器的作用是不失真地放大聲音信號(最高頻率達(dá)到10kHz)。其輸入阻抗應(yīng)遠(yuǎn)大于話筒的輸出阻抗。圖4-3所示電路由話音放大器與圖4-4混合前置放大器兩級電路組成，其中U1A組成同相放大器，具有很高的輸入阻抗，能與高阻話筒配接作為話音放大器電路，其放大倍數(shù)A=1+R5/R1=20 。圖4-3 話音放大器電路 圖4-4中的混合前置放大器的電路中，U1B作反相放大器。電路中電容C3、C7是用作噪聲去耦合的，可以用小體積大容量的鉭電容或普通電解電容，一般選為10F。耦合電容的作用是阻止前后兩級電路的信號相互干

20、擾影響，并且不會影響信號的傳遞。音源輸入端端圖4-4 混合前置放大器的電路5.安裝工藝安裝工藝是制作工程中最關(guān)鍵的一步，它承接上面的設(shè)計性工作和下面的調(diào)試工作。為此我們做了大量的學(xué)習(xí)和練習(xí)，具體理論學(xué)習(xí)知識如下：5.1焊接技術(shù) 裝接電路的主要工作是在電路板上焊接電子元器件,焊接質(zhì)量的好壞直接影響著電路的性能,焊接質(zhì)量主要取決于四個條件:焊接工具,焊劑,焊料,焊接技術(shù). 為保證焊接質(zhì)量,要求焊點(diǎn)光亮,圓滑,無虛焊. a.元件引線要刮凈,最好先掛錫再焊.因為引線表面經(jīng)常有氧化物或油漬,不易吃錫,焊接起來困難,即使勉強(qiáng)焊上也容易形成虛焊,因而必須將氧化物或油漬刮除干凈. b.焊接溫度和時間要掌握好.

21、溫度不夠,焊錫流動性差,很容易凝固;溫度過高,焊錫流淌,焊點(diǎn)又不易存錫,兩種情況都不易焊好.一般焊接時讓烙鐵頭的溫度高于焊錫熔點(diǎn),烙鐵頭與焊點(diǎn)接觸時間以使焊點(diǎn)錫光亮,圓滑為宜.如果焊點(diǎn)不亮或形成豆腐渣狀,說明溫度不夠,焊接時間太短.這種情況由于焊劑沒能充分揮發(fā),很容易形成虛焊.此時需要增加焊接溫度,只要將烙鐵頭在焊點(diǎn)上多停留些時間即可,不必加壓力或來回移動. c.扶穩(wěn)不晃,上錫適量.焊接時,被焊物體必須扶穩(wěn)扶牢,特別在焊錫凝固過程中不能晃動被焊元器件,否則很容易造成虛焊.烙鐵沾錫多少要根據(jù)焊點(diǎn)大小來決定,最好所沾錫量能包住被焊物.如果一次上錫不夠,可以下次填補(bǔ),但要注意再次填補(bǔ)焊錫時,一定要待

22、上次的錫一同熔化后方可移開烙鐵頭,使焊點(diǎn)熔結(jié)為一體. d.電子電路常有一些基本單元組成,電路重復(fù)性和規(guī)律性較強(qiáng).焊接時,一般先將電阻,電容,二極管等元件引線彎曲成所需形狀,依次插入焊孔,并設(shè)法使元件排列整齊,然后統(tǒng)一焊接.檢查焊點(diǎn)后剪去過長引線,最后焊接三極管,集成電路.器件的焊接時間一般要短一些,引腳也不宜剪得太短,防止焊接時燙壞管子.初學(xué)者可用鑷子夾住管腳進(jìn)行焊接. e.焊接結(jié)束,首先檢查電路有無漏焊,錯焊,虛焊等問題.檢查時可用尖嘴鉗或鑷子將每一個元件拉一拉,看有無松動,特別是要察看三極管管腳是否焊牢,如果發(fā)現(xiàn)有松動現(xiàn)象,要重新焊接. 5.2印制電路板安裝與焊接印制電路板的裝焊在整個電子

23、產(chǎn)品制造中處于核心的地位，可以說一個整機(jī)產(chǎn)品的“精華”部分都裝在印制板上，其質(zhì)量對整機(jī)產(chǎn)品的影響是不言而喻的。盡管在現(xiàn)代生產(chǎn)中印制板的裝焊已經(jīng)日臻完善，實現(xiàn)了自動化，但在產(chǎn)品研制，維修領(lǐng)域主要還是手工操作；況且手工操作經(jīng)驗也是自動化獲得成功的基礎(chǔ)。5.3印制板和元器件檢查 裝配前應(yīng)對印制板和元器件進(jìn)行檢查， 內(nèi)容主要包括：.印制板：圖形，孔位及孔徑是否符合圖紙，有無斷線，缺孔等，表面處理是否合格，有無污染或變質(zhì)。.元器件：品種，規(guī)格及外封裝是否與圖紙吻合，元器件引線有無氧化，銹蝕。對于要求較高的產(chǎn)品，還應(yīng)注意操作時的條件，如手汗影響錫焊性能，腐蝕印制板，使用的工具如改錐，鉗子碰上印制板會劃傷銅

24、箔，橡膠板中的硫化物會使金屬變質(zhì)等。5.4元器件引線成型 如5.2.1所示，是印制板上裝配元器件的部分實例，其中大部分需在裝插前彎曲成型。彎曲成型的要求取決于元器件本身的封裝外形和印制板上的安裝位置，有時也因整個印制板安裝空間限定元件安裝位置。圖5.2.1印刷板上元器件引線成型 （1） 所有元器件引線均不得從根部彎曲。因為制造工藝上的原因，根部容易折斷。一般應(yīng)留15mm以上（圖5.2.2）。 圖5.2.2元器件引線彎曲（2）彎曲一般不要成死角，圓弧半徑應(yīng)大于引線直徑的12倍。（3）要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置，如圖5.2.3所示。圖5.2.3元器件成型及插裝時主義標(biāo)記位置5.5元

25、器件插裝 （1）貼板與懸空插裝如圖5.2.4（a）所示，貼板插裝穩(wěn)定性好，插裝簡單；但不利于散熱，且對某些安裝位置不適應(yīng)。懸空插裝，適應(yīng)范圍廣，有利散熱，但插裝較復(fù)雜，需控制一定高度以保持美觀一致。如圖5.2.4（b）所示，懸空高度一般取26mm。 圖5.2.4遠(yuǎn)去見插裝形式插裝時具體要求應(yīng)首先保證圖紙中安裝工藝要求，其次按實際安裝位置確定。一般無特殊要求時，只要位置允許，采用貼板安裝較為常用。（2）安裝時應(yīng)注意元器件字符標(biāo)記方向一致，容易讀出。圖5.2.5所示安裝方向是符合閱讀習(xí)慣的方向。圖5.2.5安裝方向符號閱讀習(xí)慣（3）安裝時不要用手直接碰元器件引線和印制板上銅箔。（4）插裝后為了固定

26、可對引線進(jìn)行折彎處理（圖5.2.6）。 圖5.2.6元器件引線折彎固定5.6 印制電路板的焊接 焊接印制板，除遵循錫焊要領(lǐng)外，以下幾點(diǎn)須特別注意： （1） 電烙鐵，一般應(yīng)選內(nèi)熱式2035W或調(diào)溫式，烙鐵的溫度不超過300的為宜。烙鐵頭形狀應(yīng)分局印制板焊盤大小采用鑿形或錐形，目前印制板發(fā)展趨勢是小型密集化，因此一般常用小型圓錐烙鐵頭。（2） 加熱方法，加熱時應(yīng)盡量使烙鐵頭同時接觸印制板上銅箔和元器件引線（圖5.2.7）。對較大的焊盤（直徑大于5mm）焊接時可移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動，以免長時間停留一點(diǎn)導(dǎo)致局部過熱，如圖八所示。圖5.2.7烙鐵對焊點(diǎn)加熱（3） 金屬化孔的焊接，兩層以上電路板的孔

27、都要進(jìn)行金屬化處理。焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤濕填充。因此金屬化孔加熱時間應(yīng)長于單面板。圖5.2.8大盤烙鐵焊接 圖5.2.9金屬化孔德焊接（4） 焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強(qiáng)焊料潤濕性能，而要靠表面清理和預(yù)焊。（5） 耐熱性差的元器件應(yīng)使用工具輔助散熱。5.7焊后處理（1） 剪去多余引線，注意不要對焊點(diǎn)施加剪切力以外的其他力。（2） 檢查印制板上所有元器件引線焊點(diǎn) ，修補(bǔ)缺陷。（3） 根據(jù)工藝要求選擇清洗液清洗印制板。一般情況下使用松香焊劑后印制板不用清洗。5.8導(dǎo)線焊接導(dǎo)線焊接在電子產(chǎn)品裝配中占有重要位置。實踐中發(fā)現(xiàn)，出現(xiàn)故障的電子產(chǎn)品中，導(dǎo)線焊點(diǎn)的失效率高于印制電

28、路板，有必要對導(dǎo)線的焊接工藝給予特別的重視。5.9常用連接導(dǎo)線 電子裝配常用導(dǎo)線有三類，如圖十所示。圖5.2.10常用導(dǎo)線（1） 單股導(dǎo)線，絕緣層內(nèi)只有一根導(dǎo)線，俗稱“硬線”容易成形固定，常用于固定位置連接。漆包線也屬此范圍，只不過它的絕緣層不是塑膠，而是絕緣漆。（2） 多股導(dǎo)線，絕緣層內(nèi)有467根或更多的導(dǎo)線，俗稱“軟線”，使用最為廣泛。（3） 屏蔽線，在弱信號的傳輸中應(yīng)用很廣，同樣結(jié)構(gòu)的還有高頻傳輸線，一般叫同軸電纜的導(dǎo)線。6 、調(diào)試6.1 靜態(tài)工作點(diǎn)測試接上電源(次級為12伏)，不帶負(fù)載情況下接通電源，按下電路板上電源開關(guān)，測試濾波電容兩端輸出電壓應(yīng)為14v左右。若出現(xiàn)異常應(yīng)該立即斷電。

29、6.2 最大輸出功率測試將8負(fù)載接入功率輸出端。再將信號源調(diào)至頻率f=1000hz，輸出電壓為1V，接到音頻放大器的聲道輸入端。將音調(diào)調(diào)節(jié)電位器調(diào)到最大。功率輸出端接上示波器、毫伏表。圖4-1測試的接法調(diào)節(jié)音量電位器，使輸出信號失真度THD=3%時，測出功率放大器的輸出電壓Vo的值，由公式P=Vo2/16計算放大器的最大輸出功率。6.3 頻率特性測試調(diào)節(jié)1000hz輸入信號幅度（或調(diào)音量電位器），使輸出信號為1V。測出電路輸入信號的大小Vi的值。調(diào)節(jié)輸入信號的頻率，保持輸入信號Vi的大小不變，測量輸出信號的大小。找出上下限頻率fL和fH，求出通頻帶BW=FH-f。6.4 音樂試聽在功率調(diào)試正常

30、后，接上音樂信號源，試聽音量和音調(diào)電路對音樂的調(diào)節(jié)效果。調(diào)節(jié)聲道的音調(diào)電位器R20，能夠聽到高提升和低音調(diào)的聲音有明顯的衰減。7、仿真：單獨(dú)話放性能測試電路圖單獨(dú)話放性能測試測試波形有仿真結(jié)果為：單獨(dú)話放放大倍數(shù)接近20倍單獨(dú)功放性能測試電路圖單獨(dú)功放性能測試波形圖第三個整個電路電路圖波形圖結(jié)論與謝辭 大學(xué)四年，這次的論文和設(shè)計是我這大學(xué)期間干的最有意義的事之一。從最初的選題，開題到寫論文直到完成論文。其間，查找資料，老師指導(dǎo)，與同學(xué)交流，反復(fù)修改論文，每一個過程都是對自己能力的一次檢驗和充實。通過這次實踐，我了解了音頻功率放大器用途及工作原理，熟悉了音頻功率放大器的設(shè)計步驟，鍛煉了設(shè)計實踐能力，培養(yǎng)了自己獨(dú)立設(shè)計能力。此次