SMT工程師試題

1、D.50Sn+50PbD.6mmD.0805， 常以 ( ) 簡代之D.CCSA.a-b-d-cB.b-a-c-dC.d-a-b-cD.a-d-b-c7.下列SMT 零件為主動組件的是 :()A.RESISTOR( 電阻 ) B.CAPCITOR( 電容 )8.符號為 272 之組件的阻值應(yīng)為 :()A.272RB.270 奧姆9.100NF 組件的容值與下列何種相同 :()A.103ufB.10uf10.6A3.S15n3+3C7Pb 之共晶點為 B.18:(3 C )C.SOICD.DIODE( 二極管 )C.2.7K 奧姆D.27K 奧姆C.0.10ufD.1ufC.220 CD.230

2、 CSMT 工程試卷(一)(50 題,每題 1 分 ,共 50 分;每題的備選答案中 ,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應(yīng)方格內(nèi) )1. 早期之表面粘裝技術(shù)源自于 ( )之軍用及航空電子領(lǐng)域A.20 世紀 50 年代B.20 世紀 60 年代中期 C.20 世紀 20 年代 D.20 世紀 80 年代2. 目前 SMT 最常使用的焊錫膏 Sn 和 Pb 的含量各為 :()A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63Pb3. 常見的帶寬為8mm 的紙帶料盤送料間距為 :(A.3mmB.4mmC.5mm4. 下列電容尺寸為英制的是:( )A.1005B.1608C.

3、45645. 在 1970 年代早期 ， 業(yè)界中新門一種 SMD, 為“密封式無腳芯片載體”A.BCCB.HCCC.SMA6.SMT產(chǎn)品須經(jīng)過：a.零件放置b?焊 c.清洗 d.上錫膏，其先后順序為：(11. 錫膏的組成 :()A.錫粉+助焊劑B.錫粉+助焊劑+稀釋劑C.錫粉+稀釋劑12. 奧姆定律 :( )A.V=IRB.I=VR13.6.8M 奧姆 5%其符號表示:()A.68214.材料 : (A.L=2.1,W=2.515.08PIN 之 IC IC 腳距 :(A.0.3B.686所謂 2125 之 )B.L=2.0,W=1.25QFP,2 )B.0.416.SM3零年包幫其卷帶式盤直

4、傳14時,7寸)1 7 . 鋼板的開孔型式:()A. 方形B. 本迭板形18. 目前使用之計算機邊PCB ， 其材質(zhì)A.甘蔗板B.%非板C.R=IVC.685C.W=2.1 ， L=2.5C.0.5C.13 寸,8寸C. 圓形)C. 木屑板D. 其它D.684D.W=1.25,L=2.0D.0.6D.15 寸,7寸D. 以上皆是D. 以上皆是：()19.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板歡迎下載3A.玻纖板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是20.SMT環(huán)境溫度:(A.25 iCB.30 iCC.28 iCD.32 士 C21.上料員上料必須根據(jù)下列何項始可上料生產(chǎn)：()A.BOMB

5、.ECNC.上料表D.以上皆是22.以松香為主之助焊劑可分四種：()A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA23.橡皮刮刀具形成種類:()A.劍刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是24.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為:()A.金屬B.環(huán)亞樹脂C.陶瓷D.其它25.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為：()A.4KG/cm 2B.5KG/cm 2C.6KG/cm 2D.7KG/cm 2A.零件未粘合B.零件固定于 PCB上C.以上皆是D.以上皆非33 .鋼板之清潔可利用下列熔劑:()A.水B.異丙醇C.清潔劑D.助焊劑34 .機器的日

6、常保養(yǎng)維修項:()A.每日保養(yǎng)B.每周保養(yǎng)C.每月保養(yǎng)D.每季保養(yǎng)35.ICT測試是:()A.飛針測試B.針床測試C.磁浮測試D.全自動測試26.正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式A.涌焊B.平滑波:()C.擾流雙波焊D.以上皆非27.SMT常見之檢驗方法：()A.目視檢驗B.X光檢驗C.機器視覺檢驗D.以上皆是E.以上皆非28 .銘鐵修理零件利用:(A.幅射B.傳導C.傳導+對流D.對流29 .目前BGA材料其錫球的主要成份:(A.S n90 Pb10B.S n80Pb20C.S n70 Pb30D.S n60 Pb4030.鋼板的制作下列何者是它的制作方法:()A.雷射切割B.

7、電鑄法C.蝕刻D.以上皆是31 .迥焊爐的溫度按:(A.固定溫度數(shù)據(jù)B.利用測溫器量出適用之溫度C.根據(jù)前一工令設(shè)定D.可依經(jīng)驗來調(diào)整溫度:()32.迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是36.ICT之測試能測電子零件采用:()A.動態(tài)測試B.靜態(tài)測試37.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型C.動態(tài)+靜態(tài)測試:()D.所有電路零件100%測試A.放射型B.三點型C.四點型D.金字塔型:()38.迥焊爐零件更換制程條件變更要不要重新測量測度曲線A.不要B.要C沒關(guān)系D.視情況而定39. 下列機器種類中 ，A.Fuji cp/6何者屬于較電子式控制傳動B. 西門子80F/S)C.PANAS

8、ERT MSH40. 錫膏測厚儀是利用Laser 光測 :(A. 錫膏度B.錫膏厚度C.錫膏印出之寬度 D.以上皆是41. 零件的量測可利用下列哪些方式測量a. 游標卡尺b. 鋼尺:()c.千分厘d.C 型夾e. 坐標機A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e42. 程序坐標機有哪些功能特性:()a 測極性b.測量PCB之坐標值c. 測零件長 ，A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d43. 目前計算機主機板常使用之BGA 球徑為 :(A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm44.SMT 設(shè)備運用哪些機構(gòu) :(a. 凸輪機構(gòu)

9、b.邊桿機構(gòu)c.螺桿機構(gòu)d.滑動機構(gòu)A.a,b,cB. a,b, dC. a ,c,d,D.a,b,c,d45.Reflow SPC 管制圖中 X-R 圖 ， 如215+5:()A.215中心線溫度X點設(shè)定值差異，R二平均溫度值B. 215上下限值X點設(shè)定值差異，R=平均溫度值C. 215上下限值R點設(shè)定值差異，X=平均溫度,X= 平均溫度值D. 215 中心線溫度R 點設(shè)定值差異46. 目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)a.BOMb.廠商確認:()c.樣品板d. 品管說了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d47. 若零件包裝方式為A.4mm12w8P ， 則計數(shù)器B

10、.8mmPi nth 尺寸須調(diào)整每次進:()C.12mmD.16mm48. 在貼片過程中若該103p20% 之零容無料， 且下列物料經(jīng)過廠商AVL 嶄則哪些可供用 :()a. 10 3p30%b. 103p10%c. 10 3p5%d. 10 3p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d49. 機器使用中發(fā)現(xiàn)管路有水汽該如何處理程序 :()a. 通知廠商b. 管路放水C.檢查機臺d.檢查空壓機A.a-b-c-dB.d-c-b-aC.b-c-d-aD.a-d-c-b50.SMT 零件樣品試作可采用下列何者方法A.流線式生產(chǎn)B. 手印機器貼裝:()C. 手印手貼裝D 以上皆是E

11、. 以上皆非(15 題 ， 每題 2 分 ， 共 30 分:每題的備選答案中有兩個或兩以上符合題意的答案請將其編號填涂在答題卡的相應(yīng)空格內(nèi) ， 錯選或多選均不得分少選,但選擇正確的， 每個選項得0.5 分， 最多不超過1.51 .常見的 SMT 零件腳形狀有:(A. “ R ” 腳 B. “ L ”腳2.SMT 零件進料包裝方式有:(A. 散裝 B. 管裝)C. “I” 腳)C.匣式D.帶式D. 球狀腳E 盤狀3.SMT 零件供料方式有:()歡迎下載7A.振動式供料器B.靜止式供料器C.盤狀供料器D.卷帶式供料器4.與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較A.輕B.長,SMT產(chǎn)品具有(C.薄)的特點：D.短E.

12、小歡迎下載13:()5.以卷帶式的包裝方式，目前市面上使用的種類主要有A.紙帶B.塑料帶C潸膠包裝帶6.SMT產(chǎn)品的物料包括哪些:()A. PCBB.電子零件C.錫膏D.點膠7.下面哪些不良可能發(fā)生在貼片段：()A.側(cè)立B.少錫C.缺裝D.多件8.高速機可貼裝哪些零件:()A.電阻B.電容ccD.晶體管9.常用的MARK點的形狀有哪些A.圓形B.橢圓形:()C. “十” 形D.正方形10.錫膏印刷機的種類：()A.動錫膏印刷機手印鋼板臺B.半自C.全自動錫膏印刷機D.視覺印刷機11.SMT設(shè)備PCB定位方式:(C.真空吸力定位A.機械式孔定位B.板邊定位D.夾板定位12.吸著貼片頭吸料定位方式

13、:()C.中心校正對位D.磁浮式定位A.機械式爪式B.光學對位13.SMT貼片型成:()B. 一面 SMT 一面PTH C.單面 SMT+PTH )A.雙面SMTB.氮氣迥焊爐C.laser迥焊爐D.雙面SMT單面PTH14.迥焊機的種類:(A.熱風式迥焊爐)B.熱風拔取器C.吸錫槍D.紅外線迥焊爐15.SMT零件的修補三、判斷題(20題，每題共20分。請將判斷結(jié)果填涂在答題卡相應(yīng)D不選不給分( )1.SMT 是 SURFACE MOUMTING TECHNOLOGY 的縮寫。()2.靜電手環(huán)所起的作用只不過是使人體靜電流出，作業(yè)人員在接觸到 PCA時,可以不戴靜電手環(huán)。()3.SMT零件依據(jù)

14、零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。()4.常見的自動放置機有三種基本型態(tài)，接續(xù)式放置型，連續(xù)式放置型和大量移送式放置機。()5.鋼板清洗可用三氯乙烷清洗。()6.鋼板使用后表面大致清洗，等要使用前面毛刷清潔。()7.目檢之后，板子可以重迭，且置于箱子內(nèi)，等待搬運。()8.SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn)。()9.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有規(guī)定才戴手套。()10.PROFILE溫度曲線圖上述是由升溫區(qū)，恒溫區(qū)，溶解區(qū)，降溫區(qū)所組成。()11.錫膏印刷只能用半自動印刷，全自動印刷來生產(chǎn)別無他法。()12.PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)，恒溫區(qū),溶解區(qū),降溫

15、區(qū)所組成。()13.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機。()14.SMT三合格是否按照自己公司三規(guī)定,不可加嚴管制。歡迎下載()15.目前最小的零件 CHIPS是英制1005。()16.泛用機只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。()17.貼片時該先貼小零件，后貼大零件。()18.高速機和泛用機的貼片時間應(yīng)盡量平衡。()19.裝時，必須先照IC之MARK點。()20.當發(fā)現(xiàn)零件貼偏時，必須馬上對其做個別校正。SMT工程試卷答案(一)、單選題1.B2.A13.C14.B25.B26.C36.B37.D47.B48.D、多項選擇題1.BCD 2.ABCD9.ACD

16、10.ABCD三、判斷題3.B4.D5.B6.C7.C8.C9.C10.B11.B12.A15.C16.A17.D18.B19.B20.A21.D22.B23.D24.C27.D28.C29.A30.D31.B32.B33.B34.A35.B38.B39.B40.D41.C42.B43.A44.D45.D46.C49.C50.D3.ACD 4.ACDE 5.ABC 6.ABCD 7.ACD 8.ABCD11.ABCD 12.ABC 13.ABCD14ABe15.ABCD110錯錯對對錯錯錯對錯錯1120錯對對錯錯錯對對錯錯、單項選擇題（50題，每題1分,SMT工程試卷（二）共50分;每題的備選

17、答案中，只有一個最符合題意，請將其編號填涂在答題卡的相應(yīng)方格內(nèi)）1.不屬于焊錫特性的是：（）A.融點比其它金屬低B.高溫時流動性比其它金屬好C?W理特性能滿足焊接條件D.低溫時流動性比其它金屬好“無附著性”,此時焊錫凝結(jié)，與被焊體無附著作用，當二面度2?當二面角大于80時，此種情況可稱之為 隨其角度增高愈趨：（）A.顯著B.不顯著C.略顯著D.不確定3.下列電容外觀尺寸為英制的是：()A.1005B.1608C.4564D.08054.SMT產(chǎn)品須經(jīng)過a套件放置b.迥焊c?青洗d.上錫膏，其先后順序為:（）A.a-b-d-cB.b-a-c-dC.d-a-b-cD.a-d-b-c5 .下列SMT

18、零件為主動組件的是:（）A.RESISTOR(電阻)B.CAPACITOR(電容）C.SOIC D.DIODE(二極管)6 .當二面角在（）范圍內(nèi)為良好附著A.07.63S 0 80B. 00 20 C.不限制D. 20 0 80 n+37PbA.153 C8.奧姆定律:(之共晶點為:（B.183 C)C.200CD. 230 CA.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它9.6.8M奧姆5%其從電子組件表面符號表示為A.682B.686C.685:()D.68410.所謂2125之材料：（）A. L=2.1,V=2.5B =2.0,W=1.25C. W=2.1 ,L=2. 5D.W=1.25

19、 ,L=2.011.OFP,208PIC 腳距：()A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mm12.鋼板的開孔型式:（）D. 0.6mmA.方形B.本迭板形C.圓形D.以上皆是13.SMT環(huán)境溫度:（）A.25 iC 14.A.BOMB.30 XB.ECNC.28 iCD.32 iC上料員上料必須根據(jù)下列何項始可上料生產(chǎn):（）C.上料表D.以上皆是15.A.R,RMA,RN,RA油性松香為主之助焊劑可分四種:()B.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA16.SMT常見之檢驗方法:()A.目視檢驗B.X光檢驗C.機器視覺檢驗D.以上皆是E.以上皆非

20、17.銘鐵修理零件利用下列何種方法來設(shè)定:()A.幅射B.傳導C.傳導+對流D.對流A.固定溫度數(shù)據(jù)B.利用測溫器量出適用之溫度C.根據(jù)前一工令設(shè)定D.可依經(jīng)驗來調(diào)整溫度A.4mmB.8mmC. 12mm D.16mm19 .迥焊爐之SMT半成品于出口時：()A.零件未粘合B.零件固定于 PCB上C.以上皆是20 .機器的日常保養(yǎng)維彳須著重于:()A.每日保養(yǎng)B.每周保養(yǎng)C.每月保養(yǎng)D.每季保養(yǎng)21.ICT之測試能測電子零件米用何種方式量測A.動態(tài)測試B.靜態(tài)測試:()C.動態(tài)+靜態(tài)測試D.所有電路零件100%測試22 .迥焊爐零件更換制程條件變更要不要重新測量測度曲線A.不要B.要C.沒關(guān)系

21、:()D.視情況而定23 .零件的量測可利用下列哪些方式測量：()a.游標卡尺b.鋼尺C.千分厘d.C型夾e.坐標機A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,b,d24 .程序坐標機有哪些功能特性:()a.測極性b.測量PCB之坐標值c.測零件長，寬D.測尺寸A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d25 .目前計算機主機板上常被使用之BGA球徑為:(A.0.7mmb.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2m26 .目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)來完成確認:()a.BOMb.廠商確認c.樣品板d.品管說了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,

22、b,cD.a,c,d27.若零件包裝方式為12w8P ,則計數(shù)器Pinch尺寸須調(diào)整每次進:()28 .在貼片過程中若該103P20%之電容無料，且下列物料經(jīng)過廠商 AVL認定則哪些材料可供使用而不影響其功能特性：()a. 103P30%b. 103P10%c. 103P5%d. 103p1%D.b,c,dD.千分厘卡尺A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,c29 .量測尺寸精度最高的量具為:()A.深度規(guī)B.卡尺C.投影機30 .回焊爐溫度其PROFILE曲線最高點于下列何種溫度最適宜：()A.215 C B.225 C C.235 C D.205 C31 .錫爐檢驗時，錫爐的溫度以下哪一

23、種較合適:()A.225 C B.235 C C.245 C D.255 C32 .異常被確認后,生產(chǎn)線應(yīng)立即：()A.停線B.異常隔離標示C.繼續(xù)生產(chǎn)D.知會責任部門33 .標準焊錫時間是:()A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以內(nèi)34 .清潔烙鐵頭之方法:()A.用水洗 B.用濕海棉塊C.隨便擦一擦D.用布35 .SMT材料4.5M奧姆之電阻其符號應(yīng)為：()36?國標標準符號代碼下列何者為非：()A.M=10B. P=10C.u=10D.n=1037 .絲攻一般有三支,試問第三攻前方有幾齒？()A.1011齒B.78齒C.34齒D.12齒38 .如銃床有消除齒隙機構(gòu)時，欲得一較佳之表面精度應(yīng)

24、用:()A.順銃B.逆銃C.二者皆可D.以上皆非39.SMT段排阻有尢萬同性：()A.無B.有C.試情況D.特別標記40.代表：()A.第一角法B.第二角法 C.第三角法D.第四角法41 .有一只籠子，裝有15只雞和兔子，但有48只腳，試問這只籠子中:()A.雞5只，兔子10只B.雞6只，兔子9只C.雞7只，兔子8只D.雞8只，兔子7只42 .在絕對坐標中 a(40,80)b(18,90)c(75,4)三點，若以b為中心，則a, c之相對坐標為:()A.a(22,-10)c(-57,86)B.a(-22,10)c(57,-86)C.a(-22,10)c(-57,86)D.a(22,-10)c(

25、57,-86)43 .ABS系統(tǒng)為:()A.極坐標B.相對坐標C.絕對坐標D.等角坐標44 .目前市面上售之錫膏，實際只有多少小時的粘性時間 ，則:()A.3B.4C.5D.645 . 一般鉆頭其鉆唇角及鉆唇間隙角為:()A.100 ,35 B. 118 ,812C. 80 ,58 D.90 ,152046 .端先刀之銃切深度，不得超過銃刀直徑之:()A.1/2倍B.1倍C.2倍D.3倍，比率最大之深 席47 .P型半導體中,其多數(shù)載子是:()A.電子B.電洞C沖子48 .電阻(R),電壓(V),電流(I),下列何者正確:()A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.R D.以上皆非49 . M

26、8-1.25之螺牙鉆孔時要鉆:()A.6.5B.6.75C.7.0D.6.8550 .能夠控制電路中的電流或電壓，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用的電子零件是:()A.被動零件B.主動零件C.主動/被動零件D.自動零件、多項選擇題(15題，每題2分，共30分:每題的備選答案中，有兩個或兩以上符合題意的答案，請將其編號填涂在答題卡的相應(yīng)空格內(nèi)，錯選或多選均不得分；少選,但選擇正確的，每個選項得0.5分，最多不超過1.51.剝線鉗有:()A.加溫剝線鉗B.手動剝線鉗C.自動剝線鉗D.多用剝線鉗2.SMT零件供料方式有:()A.振動式供料器B.靜止式供料器C.盤狀供料器D.卷帶式供料器3.與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較

27、,SMT產(chǎn)品具有的特點:(歡迎下載94.烙鐵的選擇條件基本上可以分為兩點:()A.導熱性能B.物理性能C.力學性能D.導電性能歡迎下載115 .高速機可以貼裝哪些零件:()ccD.晶體管A.電阻B.電容6 .QC 分為:()A.IQCB.IPQCC.FQCD.OQC7.SMT設(shè)備PCB定位方式有哪些形式：(A.機械式孔定位B.板邊定位C.真空吸力定位D.夾板定位8.SMT貼片方式有哪些形態(tài):(A.雙面SMTB. 一面 SMT 一面PTHC.單面 SMT+PTHD.雙面SMT單面PTH9.迥焊機的種類:(A.熱風式迥焊爐B.氮氣迥焊爐C.laser迥焊爐D.紅外線迥焊爐10.SMT零件的修補工具為何:()A.烙鐵B.熱風拔取器C.吸錫槍D.小型焊錫爐11.包裝檢驗宜檢查：()A.數(shù)量B.料號C方式D.都需要12.目檢人員在檢驗時所用的工具有A.5倍放大鏡B.比罩板C.攝子D.電烙鐵13.圓柱/棒的制作可用下列何種工作母機A.車床14.SMT工廠突然停電時該如 何，首先:(B.立式銃床)C.垂心磨床D.臥式銃床)B.檢查 Reflow UPS是否正常C?各機器電源開關(guān)A.將所有電源開關(guān)15.D.先將錫膏收藏于罐子中以免硬化卜列何種物質(zhì)所制造出來的東西會產(chǎn)生靜電A.布B.耐龍C.人造纖維D.任何聚脂、判斷題(20題，每題1分,共20分。請將判斷結(jié)果填涂在答題卡相應(yīng)的或 的位