(中)印刷技術資料2 ーc-2004

1、印刷機應具有的基本功能印刷機應具有的基本功能要求印刷機應具有的基本功能是、在網(wǎng)版開口部可完成良好、安定的充填動作（充填性）、得到與網(wǎng)版開口形狀相似的復制形狀的脫版動作（脫版性）、并且、可以連續(xù)的進行清潔網(wǎng)版動作（清潔性）。 充填性充填性： ：將焊膏充滿整個網(wǎng)版開口體積。將焊膏充滿整個網(wǎng)版開口體積。 脫版性脫版性： ：將充滿整個網(wǎng)版開口的焊膏將充滿整個網(wǎng)版開口的焊膏、 、原封不動地從網(wǎng)版上脫出。原封不動地從網(wǎng)版上脫出。 清潔性清潔性： ：在連續(xù)印刷中、可以得到安定的復制量、復制形狀。在連續(xù)印刷中、可以得到安定的復制量、復制形狀。下面表示有關基本性能。充填性刮刀速度種類粘度開口尺寸：銅箔的80%基

2、板平坦度(焊膏完整的得到充填)印壓力硬度（橡皮90或100）粒子徑厚度：可會變化用橡膠刀與防焊膜的高差磨耗狀態(tài)：外觀或印刷狀態(tài)開口斷面尺寸制法脫版性脫版控制粒子徑開口尺寸基板平坦度 (焊膏完整的得到脫出)下降速度觸變性：fulx比例厚度下降行程開口斷面尺寸制法清潔性清潔速度粒子徑開口尺寸 (復制量、復制形狀達到安定)清潔間隔厚度開口斷面尺寸基本性能印刷條件數(shù)據(jù)刮刀印刷材料焊膏網(wǎng)版基板2002 10 30 Ver 2刮刀接觸角度 有關印刷材料有關印刷材料）所謂的焊膏【焊膏的概要】焊膏是把金屬組成粉分散到助焊劑里的膏狀物。金屬組成粉在回流焊爐中融化、焊接元件和基板、助焊劑可以通過印刷進行涂層、當回

3、流焊時、可以除去焊膏和電極表面上的氧化膜、起到促進焊接的作用。焊膏的配合舉例金屬組成成分:包括不定形和球形、從印刷的安定性來說、多用于球形?；钚詣┳罱嗍褂酶g性小的有機酸、MIL規(guī)格有RA型、RMA型。這主要根據(jù)含有氯進行分類、含氯少的為RMA型、腐蝕性小。焊膏的分類和組成事例固相線溫度：焊膏全部融化結束溫度液相線溫度：焊膏開始融化結束溫度【保管方法】由于吸濕、為了防止助焊劑的劣化、溶劑的揮發(fā)、容器應放在密封的冷暗處保管。并且、由于產(chǎn)品不同、助焊劑中的固形成分結晶化、有關冷凍保存需向廠商確認?！颈９芷谙蕖恳话惚ＷC保管期限在3個月6個月左右【焊膏的使用準備】將冷藏保存的焊膏原封不動的打開的話、

4、空氣中的水分發(fā)生結露、是活性劑退化。因此、將密封的焊膏原封不動的放在室溫下1H左右、恢復到室溫后、開封進行攪拌2分鐘左右、攪拌的目的、是因為焊粒和助焊劑呈分離狀態(tài)、通過攪拌、通過使之混合、焊粒的周圍達到均勻的分布助焊劑。原料根據(jù)用途配合ZnBi18396.5Sn3.0Ag/0.5Cu216220重量比（%）85922812調(diào)整粘度、印刷性0117216220功能元件和電路配線之間的電氣、機械的接合液相線溫度備考具有粘度、除去金屬氧化物防止坍塌、焊膏表面氧化除去金屬氧化物（MIL規(guī)格：RA、RMA）活性劑金屬組成粉（焊錫粉）焊膏的分類溶劑金屬組成熔融溫度（）固相線溫度樹脂(松香）搖溶劑（蠟）18

5、3共晶焊膏無鉛焊膏2002 10 30 Ver 2【焊膏的物性】焊膏具有各種各樣的物性值。每當進行印刷時、應該了解下面的物性值?！緹o鉛焊膏的種類】無鉛錫膏目前主要使用下述金屬組成粉(錫粉)。 錫膏多用于無鉛貼裝。具有良好的印刷性和機械性、但溶點高、通過混入、等、可以改善其熔點和強度。但是、回流焊時焊膏的浸潤性較差。 價格是焊膏的2倍。 印刷性和疲勞性特性等良好。 錫膏 多用于無鉛、以及不耐熱的元件。價格是共晶焊膏的1.5倍、比較便宜經(jīng)濟。 并且、機械特性良好、熔點也低。可是、Zn容易氧化、回流焊管理較難，要用特殊（ N2）回流焊。還有其他保存等課題。 2002 10 30 Ver 2在、min

6、1條件下、進行測定。 一般多使用180200的焊膏。低了易塌陷。粘度 （）：單位粘度低的焊膏充填性良好、但是容易彌漫。金屬組成粉（焊錫粉）1個的組成直徑最近精密度不斷提高、主要使用m10m的焊膏?？捎糜?603粒徑小的焊膏、脫版性良好、但是相對面積擴大、容易氧化、當回流焊時容易發(fā)生焊球。對于焊膏應力的粘度變化比例值焊膏的粘度、隨著剪切速度D而變化。（）速度D快 粘度低:低旋轉時的粘度（rpm）速度D慢 粘度高搖溶性: 高旋轉時的粘度（rpm）搖溶比高值的焊膏、因速度D容易發(fā)生粘度變化（）適合高速加速度控制的搖溶性比0.4以下的焊膏容易發(fā)生坍塌。m粒徑項目單位 內(nèi)容 備考（泊）（厘泊）網(wǎng)版 【網(wǎng)

7、版的種類和內(nèi)容】金屬鋼網(wǎng)的厚度根據(jù)品種不同而異，一般使用0.15mm的較多，而且在微小元件和窄間距的范圍內(nèi)比別的地方薄0.06用half again的方式實現(xiàn)錫膏量的調(diào)整。鍍鎳加工 開口面積的精度高、開口壁面也平坦、 實用最小間隙 ：QFP.mm焊膏脫板性良好。印刷質(zhì)量: 極好 交納期: 長 網(wǎng)版壽命: 中 制造成本: 中-高 不銹鋼板一面激光加工 開口壁面比添加法粗造、沒有電鍍法那樣凹凸不平 、實用最小間隙 ：QFP.mm以上印刷質(zhì)量: 好 交納期: 短 激光: YAG 激光(不銹鋼板) 網(wǎng)版壽命: 長 制造成本: 中 激態(tài)激光(樹脂) 不銹鋼板兩面激光加工開口壁面比較粗造、凹凸不平、 實用

8、最小間隙 ：QFP.mm以上不適合狹鄰接印刷 印刷質(zhì)量: 好 交納期: 長網(wǎng)版壽命: 長 制造成本: 中）刮刀【刮刀的種類 】刮刀的種類主要分為聚氨酯系和金屬系。聚氨酯系有角形刮刀,劍形刮刀,平板刮刀。 還有不銹鋼等金屬刮刀?，F(xiàn)在進行下述刮刀的種類和內(nèi)容說明。%程度內(nèi)容 特征 種類 市場比率 (%)電鍍法 激光 蝕刻 %2002 10 30 Ver 2 刮刀的形狀 內(nèi)容平板式備注由于可以調(diào)整安裝角度和壓入量(壓力)、焊膏的滾動性、網(wǎng)版的追隨性良好。材質(zhì):聚氨酯、硬度90。即使過于傾斜的話、基板也能對應不易反復印刷刮刀行程長參考壽命:2000-2500次角金屬刮刀如果過于傾斜的話、基板不能對應可

9、反復印刷刮刀行程短壽命:5000次根傾斜角度是90度。如果過于傾斜的話、基板不能對應可反復印刷刮刀行程短壽命: 20000-25000次根傾斜角度是90度。焊膏涂抹均勻、可以得到與網(wǎng)版同樣厚度的焊膏。如果過于傾斜的話、基板不能對應。不易反復印刷壽命:100000次根網(wǎng)版的壓入量良好、可以進行反復印刷、網(wǎng)版可以變小。因為滾動性低、適合低粘度焊膏的印刷。材質(zhì):聚氨酯、硬度90。網(wǎng)版的壓入量良好、可以進行反復印刷、網(wǎng)版可以變小。因為滾動性低、適合低粘度焊膏的印刷。材質(zhì):聚氨酯、硬度90。傾斜角度為60-70、壓入量的允許范圍廣、刮刀過于彎曲的話、焊膏的滾動性變差、易引起充填不良、和網(wǎng)版上殘留焊膏。角

10、式 劍2002 10 30 Ver 28分3分 1分 6分 2分2 分所需時間 2 分4 分2 分4 分15 分. 15 分數(shù)據(jù)作成搬送部寬度調(diào)節(jié)安裝刮刀印壓示范安裝網(wǎng)版示范PCB 識別鋼網(wǎng) 識別提供焊膏 生產(chǎn)統(tǒng)一識別支撐塊支撐銷吸附塊供給量供給量: 300g* 印刷機所需準備的材料、基板、焊盤、網(wǎng)版、刮刀、手套、酒精、鏟(塑料)、碎布。 alcohol, plastic spatula, cloth項目工具操作畫面TransportoperSqueegeeopen/close刮刀Metal stencil基板印壓焊膏 刮板PT100/PT200Sp80一定要電腦PT less游標 試驗印刷確

11、認印刷狀態(tài)指南操作指南 Operating Manual指南顯微鏡焊膏供給指南 確定印刷條件指南操作指南操作指南OperatingManualOperatingManual刮刀開閉印刷機工程流程印刷機工程流程安裝支撐塊模擬印刷寬度調(diào)節(jié)搬送動作操作指南刮刀開閉操作指南操作指南操作指南操作指南0.5H治具刮刀開閉印刷機需要物件印刷機需要物件基板 焊膏（g罐）網(wǎng)版刮刀酒精 手套（耐溶劑性）鏟子（塑料制）紙巾布頭2002 10 30 Ver 2焊膏的供給焊膏的供給將焊膏從冰箱里取出。 不要打開從冰箱里取出的焊膏容器不要打開從冰箱里取出的焊膏容器 ！（在冰冷狀態(tài)下打開蓋的話、焊膏會結露)使用攪拌機時、攪

12、拌15分左右。常溫放置的情況下、大約放置1小時左右。使用塑料制的鏟子、在不損壞焊膏容器內(nèi)壁的情況下取出焊膏放在下圖所示范圍內(nèi)。在常溫的情況下、使用鏟子攪拌分左右。1次取出量為次取出量為g容器的容器的 / 程度程度。 。放在離基板邊緣60mm內(nèi)側范圍內(nèi)（位于夾制系統(tǒng)）60mm60mm基板夾制系統(tǒng)網(wǎng)版20mm20mm放在離基板邊緣20mm內(nèi)側范圍內(nèi)焊膏2002 10 30 Ver 2提出印刷條件順序提出印刷條件順序印刷性印刷性充填性充填性脫版性脫版性（ （復制率復制率） ）當提出印刷條件時、使用當提出印刷條件時、使用 印刷條件調(diào)整表印刷條件調(diào)整表 、根據(jù)狀況進行、根據(jù)狀況進行！充填性充填性 脫版性

13、脫版性（ （復制率復制率） ） 提出條件變更項目 設定范圍(單位)10250（mm/s）5.040.0（10 2）3.0 0.5（mm）0.0010.00（mm）0.110.0（mm/s）標準值 10018 0.52.505.0備考 印刷工程 印刷形狀觀察法印刷形狀觀察法觀察基板形狀后、觀察基板形狀后、進行概括進行概括2002 10 30 Ver 2印刷速度印壓間隙（標準： 0.5mm）下降行程下降速度脫版速度轉換等加加速度多速加速參照脫版速度轉換的想法（1頁）網(wǎng)版過于上抬時、數(shù)值將下降（ 0.5 0.2）、確認后、固定、確認后、固定根據(jù)網(wǎng)版的尺寸張力規(guī)格、需要變更行程（規(guī)格：1.52.5，規(guī)

14、格：2.53.5）初期條件設定印刷（充填性）印刷前確認印刷形狀良好清潔設定印刷（脫版性）確認網(wǎng)版上焊膏刮取殘留狀態(tài)充填性的確認（大小開口部）從印刷條件自動設定選擇確認聚氨酯的磨耗狀態(tài)確認基板的加緊狀態(tài)確認基板和金屬網(wǎng)版的間隙確認清潔紙有無污染汚具合確認脫版性的確認（小QFP/CSP開口部） 印刷形狀觀察法印刷形狀觀察法觀察基板形狀后、進行概括印刷形狀確認（全體）連續(xù)印刷時確認有焊膏殘留大開口部的凹坑大開口部的未充填大開口部的彌漫小開口部的凹坑小開口部的未充填小開口部的彌漫污染情況少污染情況多小CSP開口部的角形小CSP開口部的缺口QFP開口部的露白QFP開口部的dog ears（兩頭拉尖）提高

15、印壓、降低印刷速度降低印壓、提高印刷速度調(diào)整印刷角度降低印刷速度確認間隙、降低印壓、提高印刷速度提高印壓、降低印刷速度降低印刷速度確認間隙、降低印壓、提高印刷速度復制率良好、確認印刷形狀復制率不良、確認印刷形狀提高下降速度、變更脫版速度的轉換降低下降速度、變更脫版速度的轉換降低下降速度、變更脫版速度的轉換提高下降速度、變更脫版速度的轉換印刷條件自動設定的印壓值、全體較低設定印刷條件自動設定的印壓值、全體較低設定2002 10 30 Ver 2確認聚氨酯磨耗狀態(tài)確認聚氨酯磨耗狀態(tài)確認聚氨酯邊角有無磨耗或者有損傷。（用手）磨耗或者有損傷的話、更換聚氨酯。扳手（3mm)使用4邊的情況下、更換聚氨酯。

16、在平臺上確認刮刀與平板之間的間隙、在無間隙的狀態(tài)下擰緊螺絲。 將刮刀輕放在平臺上進行確認有無間隙。將刮刀輕放在平臺上進行確認有無間隙。 擰緊轉矩擰緊轉矩 ： ： 0.981.47 聚氨酯聚氨酯（ （4邊邊/臺臺） ）的壽命、一般的壽命、一般20002500次。次。平臺平臺無間隙無磨耗狀態(tài)的聚氨酯磨耗狀態(tài)的聚氨酯2002 10 30 Ver 2確認夾制系統(tǒng)狀態(tài)確認夾制系統(tǒng)狀態(tài)在調(diào)整機器的搬送動作中、將基搬送到中間的傳送帶。打開前面罩蓋、關上伺服開關。ONOFFSERVO進行確認基板的夾制狀態(tài)。確認基板是否翹曲、以及有無過于 往上和往下。-1當基板翹曲時、降低夾制壓、進行項目1的內(nèi)容。標準夾制壓標

17、準夾制壓： ： 0.3MPa-2當基板在夾制裝置的上面或下面時、進行基板數(shù)據(jù)的確認。使用游標測定基板的厚度、輸入基板數(shù)據(jù)。進行上述確認、將基板置于夾制裝置上面0.05mm。 基板厚度基板厚度0.6mm以下時、推薦基板吸附。以下時、推薦基板吸附。（需要基板吸附BOX）基板高于夾制裝置基板高于夾制裝置0.05mm的狀態(tài)下、也不發(fā)生基板翹曲現(xiàn)象。的狀態(tài)下、也不發(fā)生基板翹曲現(xiàn)象。0.05mm基扳夾制裝置基扳夾制裝置基扳基扳過于往下基扳過于往上2002 10 30 Ver 2確認網(wǎng)版與基板之間的間隙確認網(wǎng)版與基板之間的間隙避免基板和網(wǎng)版之間存在間隙避免基板和網(wǎng)版之間存在間隙（ （使基板與網(wǎng)版密接使基板與

18、網(wǎng)版密接 ） ）安裝網(wǎng)版。通過機器調(diào)整搬送動作、將基板搬送到規(guī)定的位置。進行機器調(diào)整的印刷動作。 （上升升降機）打開前蓋、將伺服開關OFF。ONOFFSERVO確認基板與網(wǎng)版之間的間隙。（目視）如果出現(xiàn)下圖那樣的間隙的話、將印刷條件進行上下調(diào)整。 標準值標準值 ： ： -0.5mm變更數(shù)據(jù)、消除基板與網(wǎng)版之間的間隙?；寰W(wǎng)版無間隙無間隙間隙間隙間隙間隙良好刮取狀態(tài)確認確認網(wǎng)版上面焊膏刮取狀態(tài)網(wǎng)版上面焊膏刮取狀態(tài)調(diào)整各刮刀印刷速度印壓象左圖那樣進行刮取焊膏。1 將印壓值每5個值進行提高進行印刷。*提高印壓的話、網(wǎng)版上面的焊膏雖被正常的刮取、但印刷形狀呈凹坑狀。請進行設定不呈現(xiàn)凹坑狀態(tài) 2 將印壓

19、值每10個值進行下降進行印刷。印刷速度過低的話、網(wǎng)版上面的焊膏雖被正常的刮取、但印刷形狀呈凹坑狀。請進行設定不呈現(xiàn)凹坑狀態(tài)。不良刮取印壓過低的話、或者印刷速度過快的話、由于刮刀飄浮、印壓過低的話、或者印刷速度過快的話、由于刮刀飄浮、焊膏呈展開的狀態(tài)。焊膏呈展開的狀態(tài)。2002 10 30 Ver 2金屬網(wǎng)版焊膏 bPCBd焊膏PCB金屬網(wǎng)版凹坑 充填性的確認充填性的確認（ （大大小開口部小開口部） ）未充滿浸潤(彌漫)1 將印壓值每2個進行下降。*如果印壓下降過多的話、焊膏將殘留在網(wǎng)版上、盡量不殘留焊膏的程度上進行設定。2 將印刷速度值每10個進行上升。*如果印壓上升過多的話、焊膏將殘留在網(wǎng)版

20、上、盡量不殘留焊膏的程度上進行設定。1 將印刷速度值每10個進行下降下降。*如果印壓上升過多的話、焊膏將殘留在網(wǎng)版上、盡量不殘留焊膏的程度上進行設定。未充填具合（印刷形狀）確認。由于印壓過高或者印刷速度過慢、導致開口部所充填的焊膏被刮取過多、由于印壓過高或者印刷速度過慢、導致開口部所充填的焊膏被刮取過多、發(fā)生凹坑現(xiàn)象。發(fā)生凹坑現(xiàn)象。由于印刷速度過快、焊膏沒有充分進入開口部。由于印刷速度過快、焊膏沒有充分進入開口部。由于網(wǎng)版之間存在間隙、或者印壓過高、或者印刷速度過慢、由于網(wǎng)版之間存在間隙、或者印壓過高、或者印刷速度過慢、導致開口部充填過多焊膏。導致開口部充填過多焊膏。 1改變間隙值(基版和網(wǎng)版

21、的密著性)、確認基板和網(wǎng)版之間的間隙。 2 將印壓值每2個進行下降。*如果印壓下降過多的話、焊膏將殘留在網(wǎng)版上、盡量不殘留焊膏的程度上進行設定。 3)將印刷速度值每10個進行上升印刷。*印壓下降的話、因為容易發(fā)生刮去過多、所以也需要下降印壓 2002 10 30 Ver 2污染輕度 確認清潔紙的狀況確認清潔紙的狀況(有無污染有無污染)脫板性良好(復制率)。請確認印刷形狀。如果印刷形狀不良的話、需要校正印刷條件數(shù)據(jù)。確認脫板性（轉換下降速度脫板速度）污染重度 脫版性不良。 確認印刷形狀后、重新設定印刷條件（）確認充填性 （）確認間隙下降行程后進行固定 （）重新設定脫版速度轉換下降速度 經(jīng)上述(A

22、、B、C)確認后、印刷、進行清潔、 確認清潔紙的污染度。由于充填過多、脫版性不良、網(wǎng)版的里面的焊膏過多、由于充填過多、脫版性不良、網(wǎng)版的里面的焊膏過多、焊膏殘留在開口部的狀態(tài)。焊膏殘留在開口部的狀態(tài)。脫版性良好、網(wǎng)版開口部壁面的焊膏殘留少。脫版性良好、網(wǎng)版開口部壁面的焊膏殘留少。2002 10 30 Ver 2角形脫版性的確認脫版性的確認（ （小小 CSP開口部開口部） ）1、將下降速度進行升降式印刷。(A) 將下降速度分別設定為:1.0,5.0,8.0(mm/s), 然后分別進行印刷。請確認那個印刷形狀好。（）如果5.0(mm/s)效果好的話、在5.0值左右(4、6)進行印刷。 （）慢慢地進

23、行接近數(shù)值設定。 轉換脫版速度、進行上述(A、B、C)內(nèi)容印刷確認。根據(jù)上述結果進行決定下降速度和脫版速度的轉換。露白（缺錫） 由于下降速度過慢、焊膏在網(wǎng)版上被拉成角形由于下降速度過慢、焊膏在網(wǎng)版上被拉成角形 Solder因為下降速度過快、網(wǎng)版的壁面不能截斷焊膏發(fā)生露白現(xiàn)象。因為下降速度過快、網(wǎng)版的壁面不能截斷焊膏發(fā)生露白現(xiàn)象。*有關對策、請參考有關對策、請參考” ”角形角形” ”的內(nèi)容。的內(nèi)容。2002 10 30 Ver 2稀疏脫版性的確認脫版性的確認（ （小小 QFP開口部開口部） ）Dogs ears 由于下降速度過快、兩端的焊膏不能在網(wǎng)版上展開復制的狀態(tài)。由于下降速度過快、兩端的焊膏

24、不能在網(wǎng)版上展開復制的狀態(tài)。 由于下降速度過慢、兩端的焊膏不能在網(wǎng)版上展開狀態(tài)下、就開始脫版。由于下降速度過慢、兩端的焊膏不能在網(wǎng)版上展開狀態(tài)下、就開始脫版。*有關對策、請參考有關對策、請參考” ”角形角形” ”的內(nèi)容。的內(nèi)容。有關對策、請參考有關對策、請參考” ”角形角形” ”的內(nèi)容。的內(nèi)容。2002 10 30 Ver 2小開口部良好的印刷形狀良好的印刷形狀大開口部CSP開口部QFP開口部2002 10 30 Ver 2設定清潔數(shù)據(jù)設定清潔數(shù)據(jù)如果在第如果在第10張發(fā)生彌漫的話張發(fā)生彌漫的話（ （橋接橋接)、請設定在第、請設定在第張時進行清潔。張時進行清潔。連續(xù)印刷 在開口部壁面上排列著在

25、開口部壁面上排列著1列焊球為良好狀態(tài)列焊球為良好狀態(tài)。 。（ （下左圖下左圖） ） 速度過慢的話、當吸引速度過慢的話、當吸引時時、 、如果清除掉開口部壁面的焊球如果清除掉開口部壁面的焊球助焊劑的話、助焊劑的話、 清潔后的第清潔后的第12張會發(fā)生急劇的復制量減少。張會發(fā)生急劇的復制量減少。 請確認從第請確認從第1張到清潔前的印刷狀態(tài)張到清潔前的印刷狀態(tài)(形狀形狀)和從清潔后到下次清潔的和從清潔后到下次清潔的印刷狀態(tài)印刷狀態(tài)(形狀形狀)有無變化。有無變化。當提出印刷條件后、進行清潔數(shù)據(jù)的設定當提出印刷條件后、進行清潔數(shù)據(jù)的設定！確認第幾張時發(fā)生橋接提出印刷條件后、在無清潔動作的狀態(tài)下、進行連續(xù)印刷

26、在發(fā)生橋接張數(shù)之前設定清潔設定往返速度方式（干式濕式）吸引（）設定清潔后、進行再次連續(xù)印刷、確認印刷狀態(tài)、清潔的間隔設定是否良好由于焊盤由于焊盤 網(wǎng)版的設計網(wǎng)版的設計， ，基板防焊膜基板防焊膜， ，焊膏焊膏（ （物性值物性值） ）、 所發(fā)生的橋接數(shù)目發(fā)生改變所發(fā)生的橋接數(shù)目發(fā)生改變。 。【 標準設定 】 往返去程往返去程 往返回程往返回程 往返去程往返去程 往返回程往返回程方式干式干式干式濕式速度（mm/s）吸引間隔（張） 往返往返：清潔效果強烈時、速度加快或者清潔效果強烈時、速度加快或者OFF吸引吸引(往程往程)、才能得到安定的復制量。、才能得到安定的復制量。 往返往返：一般來說、標準設定的

27、間隔為一般來說、標準設定的間隔為20張、設定張、設定1小時左右的張數(shù)較好。小時左右的張數(shù)較好。清潔NG狀態(tài)開口部清潔OK狀態(tài)焊球 無焊球、助焊劑狀態(tài)設定清潔次數(shù)清潔的特征清潔的特征1往返往返（ （干式干式） ）：除去網(wǎng)版里側周邊的焊錫粉。2往返往返（ （濕式濕式） ）：除去網(wǎng)版里側周邊的焊助焊劑。由于網(wǎng)版里側形成了助焊劑層網(wǎng)版變后、 因此、焊膏增加、發(fā)生橋接。2002 10 30 Ver 2發(fā)生彌漫連續(xù)印刷脫版性設定的觀點脫版性設定的觀點印刷速度和印壓有比例關系印刷速度和印壓有比例關系！因為各焊膏的物性值因為各焊膏的物性值（ （粘度粘度 觸變性觸變性） ）不同、傾斜線不同、傾斜線（ （印刷速度

28、和印壓的關系印刷速度和印壓的關系 ） ）也隨之改變也隨之改變 。 。印壓印壓（ 2）印刷速度印刷速度（mm/s）焊膏的最佳傾斜度焊膏塌陷狀態(tài)網(wǎng)版上殘留焊膏的狀態(tài)脫版速度轉換的觀點脫版速度轉換的觀點：特別對于特別對于csp bga weifa多的多的PCB效果好效果好一般傾向如下所述焊膏的物值性焊膏的物值性粘度粘度（ （Pa s） ）觸變性觸變性脫版速度轉換脫版速度轉換勻速加速度加速度高混和180Pas（低）230Pas（高） （低） （高）230Pas（高） （高）1802200.50.7脫版速度轉換的意象圖脫版速度轉換的意象圖下降行程下降速度勻速勻速下降行程下降速度加速度加速度下降行程下降速度多速多速下降速度下降行程 加速度加速度2002 10 30 Ver 2脫版性設定的觀點脫版性設定的觀點脫版速度轉換脫版速度轉換下降速度下降速度（mm