研設(shè)計(jì)流程課件

1、研發(fā)設(shè)計(jì)流程研發(fā)設(shè)計(jì)流程及相關(guān)規(guī)則研發(fā)設(shè)計(jì)流程TP設(shè)計(jì)流程1：工程圖（發(fā)客戶確認(rèn)結(jié)構(gòu)）2：主料圖（完成后外發(fā)采購打樣）3：輔料圖（完成后外發(fā)采購打樣）4：組合圖（完成進(jìn)行試產(chǎn)，功能測試）5：規(guī)格書 注：所有采購打樣回來的產(chǎn)品需進(jìn)行檢驗(yàn)確認(rèn)。研發(fā)設(shè)計(jì)流程檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)對產(chǎn)品的檢驗(yàn)需從三個(gè)方面進(jìn)行：外觀特性，功能特性，信賴性（需信賴性報(bào)告）。外觀特性：顏色（面色，字體色），是否有刮傷，正面污染（雜質(zhì)）等。功能特性：管控尺寸，總體尺寸，平面度，按鍵位置等。信賴性：客戶要求，后續(xù)增加。注：以上內(nèi)容有待完善。研發(fā)設(shè)計(jì)流程工程圖工程圖：CG，Sensor外形，F(xiàn)PC外形等。需指出圖中存在的問題和所有的疑問（保證

2、自己對屏的每一個(gè)細(xì)節(jié)都了解）發(fā)客戶確認(rèn)結(jié)構(gòu)。CG:需確認(rèn)外形（包括圓角），按鍵的位置，其他圓孔的位置及設(shè)計(jì)要求，顏色要求等任何有無功能的外形結(jié)構(gòu)。Sensor 外形：若有公模，需把公模原圖套入，若無公模，需自行設(shè)計(jì)AA區(qū)，Outline，出pin位置等。FPC外形：需確定IC方案，根據(jù)客戶給的FPC的出pin的位置設(shè)計(jì)。研發(fā)設(shè)計(jì)流程Sensor外形與FPC外形的設(shè)計(jì)SensorSensor：AAAA區(qū)為區(qū)為Cover Lens VACover Lens VA區(qū)外廓區(qū)外廓0.5mm0.5mm。Out LineOut Line要求要求至少離至少離AgAg線的最邊緣三倍的線寬（設(shè)計(jì)線的最邊緣三倍的線

3、寬（設(shè)計(jì)SensorSensor時(shí)需考慮到后時(shí)需考慮到后續(xù)續(xù)FPCFPC的設(shè)計(jì)），且保證不影響組裝。的設(shè)計(jì)），且保證不影響組裝。FPCFPC：需根據(jù)客戶提供的：需根據(jù)客戶提供的FPCFPC出出PINPIN位置，位置，SensorSensor設(shè)計(jì)的出設(shè)計(jì)的出PINPIN位位置及機(jī)殼的結(jié)構(gòu)來設(shè)計(jì)，保證線能全部走完，且最外線與邊置及機(jī)殼的結(jié)構(gòu)來設(shè)計(jì)，保證線能全部走完，且最外線與邊緣至少有緣至少有0.3mm0.3mm的距離，所有的元器件能很好的擺放，不影響的距離，所有的元器件能很好的擺放，不影響組裝。組裝。注：若結(jié)構(gòu)確認(rèn)，注：若結(jié)構(gòu)確認(rèn)，CGCG，OCA,ICOCA,IC，轉(zhuǎn)接板等需聯(lián)系采購備物料以，

4、轉(zhuǎn)接板等需聯(lián)系采購備物料以縮短打樣時(shí)間。縮短打樣時(shí)間。研發(fā)設(shè)計(jì)流程主料圖主料圖：結(jié)構(gòu)確認(rèn)后需完成主料圖，并聯(lián)系采購打樣，主料圖包括CG圖，Sensor圖（套公模的不需），F(xiàn)PC圖。CG圖：根據(jù)客戶承認(rèn)的結(jié)構(gòu)圖進(jìn)行，完成需迅速外發(fā)打樣。Sensor圖：根據(jù)客戶要求的結(jié)構(gòu)，和IC方案等作圖，其中Sensor結(jié)構(gòu)分為film結(jié)構(gòu)和玻璃結(jié)構(gòu)，玻璃結(jié)構(gòu)有分為雙面結(jié)構(gòu)和單面搭橋。FPC圖：根據(jù)IC方案的原理圖和走線過則，元件擺放規(guī)則等進(jìn)行作圖。研發(fā)設(shè)計(jì)流程輔料圖輔料圖：在確定主料圖的同時(shí)，輔料圖需同時(shí)進(jìn)行，輔料圖包括背膠，OCA，泡棉等（注：所有的輔料圖需避開FPC，若遇到圖形外行如圓孔等需外廓0.3mm

5、）OCA:若為film結(jié)構(gòu)，OCA與film一樣大，若為玻璃結(jié)構(gòu)，OCA的大小還存在爭議，這邊有要求是為Cover Lens VA區(qū)外廓0.5mm（還有待進(jìn)一步驗(yàn)證），厚度一般為0.175mm。背膠：Cover Lens OD內(nèi)縮0.3mm。研發(fā)設(shè)計(jì)流程 泡棉：film結(jié)構(gòu)不要求用。玻璃結(jié)構(gòu)，若TP與LCD的間距小于0.5mm時(shí)，需建議客戶中間加一層泡棉。泡棉的內(nèi)邊為Sensor AA區(qū)外廓0.5mm，外邊為Sensor OD區(qū)內(nèi)縮0.2mm，泡棉常用厚度為0.5mm。研發(fā)設(shè)計(jì)流程組合圖組合圖：所有的主料，輔料圖完成后，好需要一份組合圖（包括所有的主料，輔料），之后進(jìn)入試產(chǎn)階段，試產(chǎn)的產(chǎn)品需進(jìn)

6、行功能測試（相應(yīng)的觸摸功能）和信賴性測試（高低溫沖擊，鹽霧測試，拉力測試等）。研發(fā)設(shè)計(jì)流程規(guī)格書規(guī)格書：產(chǎn)品的工作環(huán)境，工作電壓等一系列與之相關(guān)的條件。研發(fā)設(shè)計(jì)流程設(shè)計(jì)圖紙注意點(diǎn)1.規(guī)則的圖形需標(biāo)注尺寸，且標(biāo)注注時(shí)要選擇基線，從基線標(biāo)向位置。2.對于圖標(biāo)（如按鍵等），需標(biāo)注圖標(biāo)到基線的距離，圖標(biāo)與圖標(biāo)之間的間距，標(biāo)注倒圓需注意個(gè)數(shù)。3.對于不規(guī)則的圖形和有爭議的圖形需在圖中指出，并與客戶檢討。4.畫Sensor圖時(shí)，Ag線拐角出需用圓角。研發(fā)設(shè)計(jì)流程5.在圖紙的左下角須有注釋或者是注意事項(xiàng)。6.管控尺寸（如CG的外圍尺寸，F(xiàn)PC對CG的相對位置的尺寸等）需用不同的顏色標(biāo)出（如綠色）以作區(qū)分，若管控尺寸有變需注明。7.玻璃材料的圖形不需要倒圓，且不能有異形圖。8.背膠孔（Mark點(diǎn)）需標(biāo)注。研發(fā)設(shè)計(jì)流