電鍍產(chǎn)生問題原因及對策

1、塑料制品表面電鍍故障之成因及對策、預處理及化學鍍故障的排除故障名稱成因及對策制品表面粗化 后親水性差（1）制品在成型過程中，表面被硅油、礦物油等脫模劑所污染。應在成型過 程中盡量避免使用脫模劑，特別是不能采用硅油類脫模劑。（2）粗化液溫度太低或粗化時間太短。應適當提高粗化液溫度或延長粗化時 間。（3）粗化液未攪拌均勻。應充分攪拌。（4）制品的材質(zhì)與粗化液不適配。應適當調(diào)整粗化液配方和工藝條件。（5）粗化液已失效。應更換新液。（6）粗化過程中，制品相互粘在一起。應適當翻動制品。制品表面粗化 后發(fā)黃變脆、 粗糙過度（1）粗化液溫度太高或粗化時間太長。應適當降低粗化液溫度或延長粗化時 間。（2）粗化

2、液中硫酸濃度超出正常范圍。應適當調(diào)整粗化液配比。（3）粗化前使用的有機溶劑的濃度及溫度偏高，處理時間較長。應適當調(diào)整 容劑成分及溶劑處理的工藝條件。電鍍不合格的制品在退除鍍層時使用的硝 酸溶液溫度太高或退鍍時間太長。也會導致制品表面粗化后發(fā)黃變脆。對此， 可換用三氯化鐵溶液退鍍，并適當控制退鍍時間。不良鍍層退除后，粗化時應 根據(jù)造成返工的原因來確定粗化的程度，如果因粗化不夠造成返工，應按原 工藝將粗化時間縮短一半；如果屬于其他原因，粗化時間盡可能縮短，否則 鍍時容易造成鍍件報廢。此外，退鍍次數(shù)不能太多。（4）采用機械方法粗化時，制品表面粗化過度。應改變機械粗化的處理方法。待續(xù)!制品表面活化后不

3、變色（1）敏化液配比不當或失效。應調(diào)整敏化液配比或換用新液。（2）活化溫度太低。應適當提高。一般活化溫度在1825C范圍內(nèi)。（3）活化液濃度偏低。應適當提咼其濃度。制品表面局部或全部沉積不上鍍層在制品表面進行化學鍍，用得最多得的是鍍銅或鍍鎳。無論采用那種工藝， 實際生產(chǎn)中都有可能遇到化學鍍沉積不上或覆蓋不全的現(xiàn)象。其成因及對策為：（1）若將經(jīng)過活化處理后的制品侵入化學鍍液中，制品表面根本不發(fā)生化學 變化，則表明活化不良。應檢查敏化液和活化液的配比是否適宜，操作條件 是否得當。如果敏化或活化溫度太低或時間太短，應適當提高溫度及延長處 理時間。對于采用膠體鈀進行活化處理的制品，如果制品不沉積不上鍍

4、層，還需要 考慮解膠是否完全。若解膠不足，應適當調(diào)整解膠溶液配比或提高溶液溫度。（2）若反應只在制品表面局部進行，同時沉積的鍍層很光亮，但覆蓋不全， 則表明表面粗化不夠。應進一步加強粗化處理，并適當提高粗化溫度。（3）粗化后制品表面的殘留酸液未清洗干凈。應適當延長清洗酸液的處理時間， 并加強活化前的清洗。采用鉻酸溶液粗化時，若清洗液中三價鉻離子含量太 咼，應更換清洗液。（4）粗化時制品表面局部腐蝕過度。應適當調(diào)整粗化的工藝條件。（5）如果制品浸入化學鍍液后，其表面能比較均勻地沉積上金屬，但反應速 度很慢，或有局部區(qū)域金屬鍍層不連續(xù)，這表明化學鍍液中主鹽和還原劑含量 低，鍍液的pH值或溫度低。應

5、在鍍液中加入適量的金屬鹽和還原劑加以調(diào)整，并適當提高鍍液溫度。此外，還應檢查鍍液中穩(wěn)定劑含量是否偏高。 （6）如果裝載負荷太多，也會導致化學鍍太慢。應適當減少裝載量。制品表面化學鍍后起泡（1）表面嚴重起泡。其成因及對策：a、制品表面有油污。應清除表面油污。b、制品表面有成型缺陷。應適當調(diào)整成型工藝參數(shù)。C、粗化不良。應適當調(diào)整粗化處理的時間和粗化溶液的溫度。如果粗化液中三價鉻離子含量偏高，也會導致制品化學鍍層表面起泡。應適當調(diào)整粗化液的組份。粗化時，制品表面不能過蝕。d、活化不良。應及時調(diào)整敏化和活化液的組分或換用新液。e、制品表面出現(xiàn)海綿狀化學鍍層。應調(diào)制適宜的鍍液并降低其沉積速度。（2）表

6、面線狀起泡。其成因及對策：a粗化不良。應適當調(diào)整粗化液的配比。b、制品表面有殘留的脫模劑。應在制品成型時盡量避免使用脫模劑。C、制品表面有雜質(zhì)點。應在制品成型時防止產(chǎn)生這一缺陷。（3）澆口處起泡。其成因及對策：a制品成型時注射壓力太高或澆口尺寸設計不當。應適當調(diào)整成型條件及模 具設計。b、粗化不良。應適當調(diào)整粗化液的配比。制品表面化學 鍍后局部出現(xiàn) 露塑麻點（1）制品表面油污未清除干凈，導致有油污的表面鍍層沉積困難。應徹底清除 表面油污。（2）粗化不良。應適當調(diào)整粗化工藝條件及溶液配比。在不過蝕的前提下，應 保持足夠的粗化時間。（3）敏化液中二價錫離子已氧化成四價錫而失效或半失效，敏化液相當渾

7、濁。 應換用新液。（4）米用硝酸銀活化液時，活化液中銀離子濃度太低，催化作用減弱，銅或鎳 離子就很難還原出來。對此，應及時調(diào)整活化液中銀離子的濃度。在敏化和活 化過程中，如制品的表面色澤不均勻，可重復敏化和活化23次，在反復的過程中需加強清洗。化學鍍層表面 有針孔或凹陷（1）粗化過度。如果粗化液中硫酸含量太高或溶液槽內(nèi)有溫差時，通常在溫 度高的部位產(chǎn)生過蝕，而局部過蝕導致鍍層表面產(chǎn)生針孔或凹陷。對此，應適 當調(diào)整溶液配比及消除溫差。（2）敏化或活化液配比不當。應適當調(diào)整。（3）化學鍍液中有雜質(zhì) 2或有析出物。制品敏化或活化后要充分水洗，并過濾 處理液，但不能用活性炭處理，否則會被吸附。如果化學

8、鍍液中析出物的影響， 應加強過濾措施。（4）鍍鎳溶液中放針孔劑不足或膠質(zhì)太多。應適當調(diào)整。（5）制品成型時模具表面光潔度太差。應對模具表面進行拋光或電鍍處理， 提咼其表面光潔度。化學沉銅層表 面浮有褐色粉 末沉銅層表面若產(chǎn)生能擦去的褐色粉末時，電鍍亮層就會影響亮銅層的結(jié)合 力。其產(chǎn)生原因及處理方法如下：（1）化學沉銅液已分解失效，銅離子在還原過程中生成的銅原子被氧化，使之 變成氧化銅，而氧化銅有成為還原銅的結(jié)晶核心，使鍍液渾濁不清。應適當降 低鍍液的pH值至10左右，并過濾鍍液，用比色法補充鍍液。(2) 鍍液溫度和pH值太高，使自催化反應速度太快，應適當降低鍍液溫度和 pH值。一般，鍍件的裝載

9、量最好不超過溶液總體的一半?；瘜W沉鎳層表 面浮有黑色粉 末(1)沉鎳液配比及操作條件控制不當。如果沉鎳液中鎳離子濃度過高，或操作時 溶液濃度及pH值過高，就會導致鎳離子的自催化反應速度太快，使鎳的結(jié)晶粗 松，沉鎳層產(chǎn)生結(jié)合力差的黑色粉末鎳。對此，應分析和調(diào)整沉鎳液中鎳離子 的含量，并合理控制溶液溫度及pH值。(2)沉鎳液被破壞。米用膠體鈀進行活化處理時，如果將活化液帶入沉鎳液中， 就會引起化學沉鎳液的分解，在以分解的沉鎳液中進行化學沉鎳，就會得到黑 色粉末狀的鎳層。對此，應驗證化學沉鎳液是否以被帶入的活化液破壞，如以 破壞，應更換沉鎳液?；瘜W沉銅層粘附不牢(1)粗化工藝條件控制不當。如粗化液溫

10、度太低，粗化時間太短或太長，粗 化液已失效，鍍件已多次返工造成粗化不良等。對此，應調(diào)整粗化液溫度和粗 化時間，不合格鍍件應刮除疏松的銅層后才能重新粗化，多次返工的鍍件應置 于退鍍液中浸泡12h，然后用敏化液和活化液一次處理后重新沉銅。(2)化學沉銅液渾濁，已接近失效。應過濾沉銅液，重新配置鍍液或更換新液。(3)裝載量過多，反應激烈，沉積速度太快。應將裝載量控制在鍍液總體積 的1/31/2之間。(4)化學沉銅液的pH值太高或溫度太高。應適當降低鍍液的pH值，鍍液溫度應控制在2530 C之間?；瘜W沉銅層表 面色澤不一或 呈彩色在化學沉銅過程中，氫氧化鈉、硫酸銅及甲醛均在不斷減少，鍍液pH值的變化較

11、大。因此，沉積出來的銅層的色澤就不一致，當沉銅液的pH值偏低時，沉銅層便呈現(xiàn)彩色。對此，應在沉銅液中添加氫氧化鈉，適當提高鍍液的pH值?；瘜W沉銅或沉 鎳液不起反應(1)沉銅液或沉鎳液操作條件控制不當。由于電解反應是在一定的操作條件下進行的，如果化學沉銅液或沉鎳液的pH值和溶液溫度偏低，達不到自催化反應的條件，銅或鎳就沉積不出來。對此，應檢查化學沉銅液或沉鎳液的pH值和溫度，若它們確實偏低，應適當調(diào)整后再進行試鍍。(2)銅離子或鎳離子濃度太低。若主鹽銅離子或鎳離子濃度太低，化學反應極 慢，銅或鎳就沉積不出來。有時，制品在溶液中浸10min后只有很少的面積上有沉積層。對此，在沉銅液或沉鎳液的pH值

12、和溫度均正常的條件下，應分析沉銅液或沉鎳液中銅離子或鎳離子的濃度，不足時應補充。(3)敏化液或活化液失效。由于化學沉銅液或沉鎳的反應是經(jīng)過敏化或活化 后，制品表面存在具有自催化能力的貴金屬基礎(chǔ)上進行的。如果敏化液或活化 液失效，制品表面不存在貴金屬，則沉銅液或沉鎳反應就不可能進行。對此， 應檢查敏化液或活化液是否失效，如果已失效，應換用新液?；瘜W鍍液容易分解(1)鍍件清洗不良，有鉻、銀或鈀等金屬離子帶入化學鍍液中。應加強鍍件 的清洗。(2)化學鍍液中有沉積物產(chǎn)生。應過濾鍍液。(3)配置化學鍍液的化學品純度太差。應使用試劑級化學品配制。(4)鍍液溫度太高。應適當降低。(5)化學鍍液的pH值太高。

13、應適當降低。制品變形(1)掛具的夾持力太大。應適當調(diào)整接觸點的位置和數(shù)量，降低接觸張力。（2）溶液溫度太高。應適當降低。（3）干燥溫度太高。應適當降低。（4）制品外形結(jié)構(gòu)設計不當。通常用作電鍍的制品應具備以下條件:a、制品表面應光滑，不做鏡面處理的平面，應盡可能做成點狀或壓花紋， 既便于粗化和提高鍍層的附著力，還可掩蓋鍍層表面的小傷痕和缺陷。b、 制品表面盡量不要設計盲孔，必須設計時，孔深只能為其直徑的1/21/3, 孔深盡量淺一些，孔徑盡量大一些。槽與孔之間的距離不能太近，其邊緣部位應倒角。c、 制品應具有足夠的強度，壁厚不能太薄，最好大于3mm，至少為1.5mm,壁 厚不要有突變，厚薄懸殊

14、不能太大。d、制品不應有銳角、尖角和鋸齒形。若必須設計這種形體時，其邊緣應盡量 倒圓。e、應盡量避免設計大面積的平面，因為大面積的平面鍍層不容易得到均勻的光澤。 光澤。f、盡量避免使用鑲件結(jié)構(gòu)。若必須設計這種結(jié)構(gòu)時，壁厚應大一些，且邊緣 部位應進行倒圓處理。g、制品上應留出裝掛的工藝位置，以便獲得良好、均勻的鍍層。h、用于電鍍的制品，應完整無損，表面光滑，顏色均勻一致，無劃痕、毛 刺、飛邊，以及種種表面絲紋和氣泡。塑件成型時的殘余應力要低。對于殘余 應力較高的制品，應在電鍍前先進行退火處理。、電鍍故障的排除故障名稱成因及對策鍍層與基體結(jié)合不良（1）粗化液配方不當，當粗化液配方不適合制品的原料種

15、類時，光是改變粗 化液的溫度和延長粗化時間，仍然不能增加金屬鍍層與基體結(jié)合力。如粗化 ABS制品時，當鉻酐與硫酸的比例不當時，粗化液對制品表面的丁二烯樹脂就沒 有氧化腐蝕作用不能形成凹坑，因此金屬鍍層與制品基體就沒有結(jié)合的基礎(chǔ)。 對此，只要適當提高粗化液中的硫酸濃度或采用溶劑對制品進行表面處理即可。（2）粗化工藝條件控制不當。通常粗化溫度和時間對鍍層結(jié)合力的影響極大。 因為化學粗化液一般是用強氧化劑配制而成的，如果粗化液溫度偏高，粗化時 間偏長，會使制品表面產(chǎn)生老化層，而老化層十分疏松，在干燥狀態(tài)下會形成 一層黃白色粉末，是鍍層結(jié)合力下降。反之，如果溫度偏低，時間太短，制品 表面腐蝕的凹坑深度

16、太淺，粗化表面的锨鈕 作用不大，也會使得鍍層結(jié)合力下降。對此，應適當調(diào)整粗化溫度和時間。（3）制品表面除油不良。由于制品在成型過程中使用脫模劑，或在周轉(zhuǎn)過程 中表面粘有種種油污，妨礙了粗化液對制品表面的粗化，導致鍍層與基體結(jié)合 不良。對此，應徹底清除制品表面的油污。（4）制品成型條件控制不當。制品的成型條件對鍍層的結(jié)合力影響很大，判斷 兩者關(guān)系的方法是在常溫下用冰醋酸浸泡制品2min，然后水洗干燥，如果此時。制品表面產(chǎn)生白色粉末或產(chǎn)生裂紋，表明制品的成型不良，鍍層與基體的結(jié)合 力不會太好。一般來說，產(chǎn)生白粉的鍍件，多數(shù)不能通過循環(huán)試驗；產(chǎn)生裂紋 多的鍍件，多數(shù)不能通過剝離試驗。所謂循環(huán)試驗，主

17、要是采用冷熱循環(huán)試驗 的方法來檢查鍍層的熱穩(wěn)定性能。在試驗中選用得高低溫度范圍和循環(huán)次數(shù)， 是根據(jù)制品的使用條件和環(huán)境確定的。如汽車上使用的零件，在進行冷熱循環(huán) 試驗時，先將鍍件放入 85C的烘箱中保溫1h,取出后在室溫中放置 15min，然后再放入40C條件下1h,最后再在室溫中放置 15min。如此循環(huán)4次，如果鍍層表面狀態(tài)和結(jié)合力均無變化則為合格所謂剝離試驗，是在制品電鍍的樣片上切取1！ 2cm寬的鍍層，橇起一頭，用垂直于基體的力拉鍍層，并測定剝離鍍層時所需的力，其單位為kg/cm。一般剝離在0.45kg/cm以上則為合格。由于制品成型條件對鍍層結(jié)合力影響的因素相當復雜，處理較為困難，尚

18、鍍層表面起泡脫皮制品的電鍍一般米用多層電鍍。鍍件起泡脫皮，說明鍍層與基體結(jié)合不牢， 或鍍層之間結(jié)合不良。具體表現(xiàn)在5個方面：（1）金屬鍍層間分離。其成因及對策為：a化學鍍層鈍化。應改善化學鍍后的活化條件，減少傳遞時間，采用較厚 的化學鍍層，病迅速覆蓋一層光亮酸性銅或立即閃鍍鎳。b、鍍銅層鈍化。應改進銅層酸洗條件和清除鍍件表面油污。C、鍍鎳層鈍化。應在鍍鎳前進行活化處理。（2）鍍層與制品基體起泡分離。其成因與對策為：a制品的基體材料不適合電鍍。應更換原料品種，使用電鍍級原料。b、制品的成型條件控制不當。應適當調(diào)整制品的成型溫度和澆口結(jié)構(gòu)。C、粗化不良。應適當調(diào)整粗化液組分、粗化溫度和粗化時間。從

19、經(jīng)驗上看， 制品經(jīng)粗化厚的正常情況，應是表面既失去光澤，又無毛糙的感覺；制品經(jīng)過 化許學鍍后的正常情況，應是鍍層呈暗光。d、制品電鍍層的組合設計不當。由于塑料的熱膨脹率比金屬鍍層大得多，如 果表面為硬質(zhì)鍍層，當周轉(zhuǎn)介質(zhì)溫度發(fā)生變化時就會引起鍍層與基體起泡分離。 在設計鍍層時，一般底層應為塑性鍍層，且鍍銅層應厚一些，占整個鍍層的2/3，而鍍亮鎳和鉻時則應薄一些。（3）電鍍的電流密度太大或鍍層內(nèi)應力太大，導致鍍層起泡。應適當降低電流 密度，調(diào)整電鍍液的配比和電鍍工藝條件。（4）鍍層表面產(chǎn)生線條或點狀的鼓泡。其產(chǎn)生原因不在于鍍層與基體結(jié)合不良 或金屬化處理不當，而在于制品成型時，原料干燥不良，水份含

20、量太高。對此， 應在制品成型時，對原料進行充分干燥，使水分含量達到成型時的要求。（5）制品表面鍍鉻存放后層面起泡。其產(chǎn)生原因和處理方法如下：a制品的前處理沒有達到工藝要求。如粗化時間太斷或太長，敏化和活化不 當?shù)?。對此，應檢驗粗化液的成分含量并進行調(diào)整，嚴格按照工藝要求控制粗 化時間和溶液溫度。敏化和活化也應按工藝要求進行，特別是制品表面除油要 徹底。b、電鍍工藝條件控制不當。如光亮鎳的鍍層厚度大大超過了銅層的厚度，且 鍍鎳工藝條件又控制不當，造成鍍鎳層內(nèi)應力過大。對此，應調(diào)整電鍍工藝條鍍層表面局部露塑當表面積較大的制品在鍍酸性亮銅時，夾具周圍接觸的化學銅層活鎳層溶 解，就會產(chǎn)生局部露塑。制品

21、在電鍍銅、鎳或鉻時，都是在化學鍍銅或鎳的基 礎(chǔ)上進行的，因化學鍍銅或鍍鎳層相當薄，厚度一般只有0.30.5卩瑪在酸性溶液中，當掛具的接觸導線太細或彈性不足時，出現(xiàn)露塑，接觸點處的電阻較 大，會使觸點周圍流入的電流過小，弓1起學鍍銅或鍍鎳層很快被溶解，出現(xiàn)露 塑，不過，電流過大也會產(chǎn)生接觸點露塑。對此，一是將掛夾具導線改粗，一 般為金屬電鍍的一倍，一增加接觸面積；二是先小后大的作業(yè)電流，逐漸升至 工藝要求；三是確?；瘜W沉積金屬層的厚度不得低于0.4 um且化學鍍銅后存放時間不宜太長。鍍層表面麻點麻點是指電鍍河腐蝕過程中鍍層表面形成的小坑或小孔。在35倍放大鏡下可觀察到許多微小的凹坑，但手摸時無粗

22、糙感。這種故障產(chǎn)生在酸性鍍亮銅工 序中，其產(chǎn)生原因及排除方法如下：(1)空氣攪拌太劇烈。應停用空氣攪拌，采用陰極移動，為了防止產(chǎn)生過多的 銅離子，每天卜班時應用少量的雙氧水經(jīng)稀釋后加入鍍液中。(2)陰極電流密度太大。應適當減小，一般電流密度應控制在23A/d m2o(3)組合光亮劑的組成不平衡。應適當提高鍍液中硫酸含量，降低硫酸銅的含 量，鍍液內(nèi)可添加適量的聚乙一醇和聚一硫一丙烷磺酸鈉。(4)當粗化過度或清洗不良時，敏化和活化反應會構(gòu)成核狀物，導致鍍層表 面沉積出凸起的細沙粒狀的麻點。對此，應適當調(diào)整粗化和水洗工藝條件。(5)電鍍銅時陽極泥混入鍍液中，或掛鉤接觸部位金屬脫落混入鍍液中。對 此，

23、應嚴格按照工藝規(guī)程進行操作。(6)使用催化劑時，制品表面未完全分解。應適當調(diào)整催化工藝條件。未完待續(xù)鍍層表面有傷 痕(1)制品電鍍后在運輸過程中磕碰導致表面?zhèn)?。應在包裝時用襯墊隔開。(2)鍍件在電鍍過程中輸送不良導致表面?zhèn)?。應檢查掛具和掛裝情況，注意 文明操作防止生產(chǎn)掉件。鍍層表面污染(1)鍍液維護不良。應過濾溶液，清洗陽極袋，改進空氣攪拌。(2)清洗水不潔凈。應過濾或凈化清洗水，最好使用不含硅的去離子水?；瘜W鍍后電鍍不上鍍層(1)化學鍍層疏松或太薄影響導電。由于塑料本身不導電，全靠化學鍍層金屬 導電，當鍍層厚度小于0.1 um或鍍層不緊密時，電流通過時電阻很大，使夾具與鍍件處溫度升高，嚴

24、重時還會使塑件熔融，附近的鍍層被溶液腐蝕溶解。特 別是在強酸性鍍液中，如酸性光亮銅鍍液，這種現(xiàn)象就更為明顯，結(jié)果電流無 法通過，電鍍不上鍍層。對此，應首先檢查化學鍍液，適當延長沉積時間，加 厚化學鍍的金屬鍍層；其次，鍍件進入鍍槽時，應先用0.10.223A/d m的小電流電鍍45min，然后將電流逐漸遞增至正常工藝規(guī)范。(2)電鍍夾具接點太少，夾持部位不當。用作塑料電鍍的夾具與鍍件的接點， 應比金屬件電鍍的接點多 25%，以減少接觸電阻。接點的形式最好不要采用點接 觸，而用半環(huán)形的線接觸，這樣可以增強導電性，使電流順利通過。另外，夾 具應具有良好的彈性，因塑料的比重較小，容易受鍍液浮力的作用發(fā)

25、生擺動而 影響導電，甚至形成雙極性，使鍍層溶解。但夾具的彈性也不能過大，否則會 使鍍件變形。夾持部位不應選在低電流密度區(qū)，因小電流處鍍層的沉積速度慢， 相比之下，始終處于難以導電的狀態(tài)，會影響電鍍效果。(3)化學鍍后存放時間太長，鍍層表面氧化。經(jīng)化學鍍后的制品，無論存放在 空氣或浸放在水中，鍍層都會發(fā)生氧化，影響導電。對于鍍銅層氧化膜，可以 在稀硫酸中進行活化處理，但要損失少量的鍍層，增加電鍍的困難，不過電鍍 還能進行。對于化學鍍鎳層，因鎳的氧化層不易除去，較難活化。對此，可將掛具被金屬化(1) 掛具絕緣不良。應對掛具重新進仃絕緣處理。(2) 掛具剝離劑使用不當。應換用適宜的剝離劑。(3) 構(gòu)

26、架浸入粗化液的深度沒有金屬化溶液高。應適當降低金屬化溶液的液面 咼度。(4) 掛具設計不當。塑料電鍍時使用的掛具，由于制品本身的特點和工藝的特殊性，設計時應注意以下問題：a應注意制品的漂浮性。因塑料比重較小，其漂浮性比金屬件大，尤其是整 組掛具，在進入鍍液時，受浮力影響困難使導電部位脫離電極棒。因此，在設 計時最好采用彈簧或螺釘夾緊，特別是采用自動生產(chǎn)線時更應注意這一問題。b、應注意制品的變形。由于制品的剛性較差，掛具所用的鋼絲直徑和觸點位 置都會影響到制品的變形。在設計時，應盡量采用托、夾等方法，盡可能避免 撐、插、頂、壓。如果必須采用后一類方法時，支撐點盡可能安放在孔內(nèi)側(cè)的 根部。完!三、

27、循環(huán)測試故障的排除故障名稱成因及對策鍍層表面起泡（1）較大的平面起泡。其成因及對策為：a、化學鍍層鈍化，導致金屬鍍層層間分離。應根據(jù)電鍍過程中出現(xiàn)的同類故 障進行處理。b、粗化不良。應適當調(diào)整粗化液的配比及粗化條件。C、金屬鍍層性質(zhì)較差。應使用低應力金屬鍍層，以及更有延性的鍍層，如延 性銅、低應力鎳、微裂紋鉻或微孔鉻。d、制品的成型條件控制不當。應適當調(diào)整。e、制品的成型模具設計不當。應適當縮短流道，降低模壓過程中的殘余應力， 防止制品在電鍍過程中由于溫度變化而變形。（2）狹窄的界面起泡。其成因及對策為：a、接觸部位過熱。應盡量設置較多的接觸點，并檢查電鍍時的電流密度是否 適當。b、制品的成型

28、模具設計不當。制品的棱邊部位應圓弧過渡，且壁厚懸殊不能 太大，模具的澆口形式和位置必須選定得當。（3）直線式起泡。其成因及對策為：a、制品內(nèi)殘余應力太大。應適當調(diào)整制品的成型條件，減少成型過程中產(chǎn)生 的殘余應力，還應檢查制品的存儲和輸送條件，防止在存儲和輸送過程中產(chǎn)生 殘余應力。鍍層表面裂紋（1）鍍層表面產(chǎn)生細裂紋。其成因及對策為：a金屬鍍層中殘余應力太大。應使用低應力溶液、沉積微裂紋鉻或微孔鉻等， 屏敝鍍件的棱邊和轉(zhuǎn)角部位。b、掛具設計不良。應適當降低觸點的夾持力，增加觸點數(shù)。（2）鍍層表面產(chǎn)生較大的裂紋。其成因及對策為：a制品的形體結(jié)構(gòu)設計不合理。應在可能變動的情況下進行適當調(diào)整。d、制品

29、的成型條件控制不當。成型時殘余應力太大。應適當調(diào)整成型工藝。C、金屬鍍層中殘余應力太大。應使用低應力溶液、沉積微裂紋鉻或微孔鉻等， 屏敝鍍件的棱邊和轉(zhuǎn)角部位。四、光亮硫酸鹽銅常見故障的排除故障名稱成因及對策鍍層容易燒焦產(chǎn)生粉末(1)銅含里太低。應適當補充硫酸銅。(2)電流太大。應適當減小。(3)光亮劑用量不當。應適當調(diào)整。(4)鍍液溫度太低。應適當提高。(5)閃鍍時帶入氰離子造成污染。應加溫至60 C，將氰離子除盡。鍍層光亮平整性差(1)光亮劑用量不當。應適當調(diào)整。(2)鍍液中有機分解物過多。應使用雙氧水和活性碳進行處理。(3)鍍液溫度太高。應適當降低。鍍層表面有條(1)四氫噻唑硫銅含量過多。

30、鍍層有毛刺(1)陽極材料選用不當。應檢查極板磷的含量是否符合電鍍要求。(2)鍍液中陽極泥或懸浮物太多。應清洗陽極，過濾鍍液。(3)制品基體的預處理不良。應適當調(diào)整預處理工藝。電解液分散能力太差(1)硫酸含量偏低。應適當增加。(2)苯基聚一硫丙烷磺酸鈉含量太咼。應使用雙氧水劑活性炭處理鍍液后， 調(diào)整光亮劑的含量。(3)鍍液溫度太高。應適當降低。電壓咼而電流 升不上去(1)硫酸含量偏低。應適當補充。(2)鍍液溫度太低。應適當提高。(3)鍍液濃度太高。應稀釋鍍液。不導電且無鍍 層鍍件放鍍槽時，未帶電下槽或電流過大，擊穿化學鍍層。應將鍍件接通小 電流后帶電下槽。夾具接觸的部 位鍍層溶解(1)接觸點過小

31、和起始電流密度太大。應改進夾具，增大觸點；鍍銅電流應逐 步提高或采取閃鍍。(2)制品金屬化后放置時間太長。應縮短放置時間，制品金屬化后應立即進行 電鍍處理。(3)化學鍍層應力太大。應采取降低應力的措施，沉積微裂紋金屬或微孔金屬， 鍍件的棱邊及轉(zhuǎn)角部位應進行屏敝處理。五、焦磷酸鹽閃鍍銅常見故障的排除故障名稱成因及對策鍍層容易燒焦(1)鍍液溫度太低。應適當提高。(2)銅鹽含量偏低。應適當補充。(3)鍍液被有機雜質(zhì)污染。應采用雙氧水及活性碳進行處理。鍍層表面粗糙有毛刺(1)鍍液的pH值偏高。應采用檸檬酸進行調(diào)整。1 (2)陰極電流密度太咼。應適當降低。(3)絡合劑用量不足。應適當補充。(4)銅粉或不

32、溶性物質(zhì)污染鍍液。應過濾凈化或采用雙氧水進行處理。| ( 5)金屬雜質(zhì)污染鍍液。應采用活性碳進行處理。鍍層有針孔(1)鍍件預處理不良。應適當調(diào)整預處理工藝。(2)鍍液濃度太高。應適當稀釋。(3)鍍液被有機雜質(zhì)污染。應采用雙氧水及活性碳進行處理。(4)鍍液的pH值偏高。應采用檸檬酸進行調(diào)整。陰極電流效率(1)鍍件預處理不良。應適當調(diào)整預處理工藝。太低(2)絡合劑用量偏多。應增加銅鹽或稀釋鍍液。六、氰化閃鍍銅常見故障的排除故障名稱成因及對策預鍍層溶蝕使 鍍層結(jié)合力不 良由于氰化閃鍍?nèi)芤旱母g性相當大，且電鍍中大量析氫。因此，最好避免 采用氰化閃鍍工藝或適當降低溶液濃度。鍍層分散能力 差及局部無鍍

33、層(1)裝掛不當。應改進掛具。(2)電流太小。應適當加大。(3)氰化鈉含量太高。應適當減少。鍍層暗紅發(fā)黑(1)電流太大。應適當減小。(2)主鹽濃度偏低。應適當補充主鹽。(3)鍍液溫度太低。應適當提高。鍍層粗糙不光 亮(1)鍍液溫度太高。應適當降低。(2)氰化鈉用量不足。應適當補充。(3)電流太大。應適當減小。七、檸檬酸鹽鍍銅常見故障的排除故障名稱成因及對策電壓咼而電流陽極鈍化。應清洗陽極板，并適當降低電流密度。鍍層表面有黑 摸鍍液的pH值太高。應適當降低，可添加適量檸檬酸。溶液渾濁化學品不純。應分析化學品純度及有機雜質(zhì)含量，選用合格的化學品。八、氰化鍍銅合金故障的排除1、氰化鍍銅鋅故障的排除故

34、障名稱成因及對策鍍層呈紅色或暗紅色(1)鍍液中銅含量偏咼。應在鍍液中添加適量鋅鹽。(2)陰極電流密度偏低。應適當提高。(3)鍍液溫度偏咼。應適當降低。(4)鍍液的pH值偏高。應使用碳酸氫鈉調(diào)整鍍液的pH值。(5)鍍液中游離氰化物含量偏低。應補充適量氰化物。鍍層呈青綠色(1)鍍液中二價鋅離子濃度過高。應補充適量銅鹽。(2)鍍液溫度偏低。應適當提高。(3)鍍液中游離氰化物含量偏高。應補充適量銅鹽。鍍層呈灰黑色(1)鍍液中游離氰化物含量偏高。應補充適量銅鹽。(2)鍍液中有砷等雜質(zhì)污染。應在大電流密度下進行電解處理。鍍層色澤發(fā)白(1)電流密度偏咼。應適當降低。(2)鍍液中二價鋅離子濃度太高。應補充適量

35、銅鹽。(3)鍍液溫度偏低。應適當提高。(4)鍍液中游離氰化物或氨水過多。應補充適量銅鹽。鍍層色澤不均(1)鍍液中游離氰化物含量偏低。應補充適量氰化物。(2) 鍍液中氨水添加不足。應適當補充。鍍層粗糙(1) 鍍液中氰化物含量偏低。應補充適量氰化物。鍍液均鍍性差(1)鍍液濃度太高。應適當稀釋。(2)鍍液中氫氧化鈉含量偏低。應適當補充。(3)鍍液溫度太高。應適當降低。鍍液均鍍性差(1)鍍液濃度太高。應適當稀釋。(2) 鍍液中氫氧化鈉含量偏低。應適當補充(3) 鍍液溫度太高。應適當降低。鍍層結(jié)合力不 良(1)鍍液中碳酸鹽含量偏高。應米用降溫法降低碳酸鹽的含量。(2)鍍件前處理不良。應適當調(diào)整前處理工藝

36、。(3)鍍液中游離氰化物含量偏高。應補充適量銅鹽。(4)陽極電流密度偏高。應適當降低。沉積速度太慢(1)鍍液中游離氰化物含量偏咼。應添加適量氰化銅。(2)鍍液中金屬離子濃度偏低。應測定后適當補充。(3)鍍液中碳酸鹽積累過多。應降低碳酸鹽的含量。(4)陽極鈍化。應清洗陽極板，并適當降低電流密度。(5)鍍液配制不當。應嚴格按照工藝要求進行配制。通常氰化物鍍液的配制方 法為：將計算量的氰化鈉用水溶解后，取2/3用于溶解氰化亞銅，1/3用于溶解氰化鋅，然后混合。用蒸餾水溶解碳酸鈉，并加入需要量的氨水，再與配好的 氰化液混合，稀釋至規(guī)定的體積。最后，調(diào)整pH值至工藝規(guī)范，放入銅鋅合金陽極，采用小電流電解

37、數(shù)小時后，過濾鍍液即可進行試鍍。2、氰化鍍銅錫故障的排除故障名稱成因及對策鍍層色澤偏紅(1)鍍液中錫含量偏低。應補充適量重錫酸鈉。(2)氫氧化鈉含量偏咼。應補充適量重錫酸鈉。(3)鍍液中銅離子含量偏高。應補充適量氰化物或錫鹽，或用部分不銹鋼代替合金陽極。(4)鍍液中游離氰化物含量偏低。應補充適量氰化物。(5)陽極電流密度偏低。應適當提高。鍍層粗糙灰暗(1 )鍍液渾濁。應采用活性碳過濾鍍液。(2)鍍液中游離氰化物含量偏低。應補充適量氰化物。(3)鍍液中錫含量偏低。應補充適量重錫酸鈉。(4)陽極面積太大。應適當調(diào)整陽極面積。鍍層有氣泡及條紋(1)鍍液中游離氰化鈉含量過高。應適當提高鍍液中銅的含量。

38、(2)鍍液中有金屬雜質(zhì)。應進行電解處理。1鍍層有毛刺(1 )鍍液中有一價錫。應補充雙氧水。一般為了減少粗糙毛刺，電鍍過程中，每小時每升鍍液中需補 0.050.1mL濃度為30%的雙氧水。(2)陰極電流密度偏高。應適當降低。:(3 )鍍液中銅離子濃度偏高。應補充適量氰化物或錫鹽，或用部分不銹鋼代替 合金陽極。(4 )鍍液渾濁。應采用活性碳過濾鍍液。值得注意的是，鍍液因揮發(fā)消耗需補 充水時，應添加回收槽中帶堿性的水，不可直接加入自來水。否則，會因鍍液沉積速度太慢(1)鍍液中碳酸鹽積含量偏高。應采用降溫降低其含量。(2) 鍍液中游離氰化物過多。應補充適量金屬鹽。(3) 氫氧化鈉含量偏高。應稀釋鍍液，

39、并適當調(diào)整鍍液的其他成分。九、光亮鍍鎳常見故障的排除故障名稱成因及對策鍍層起泡剝離(1)預處理不良。應加強鍍前處理。(2 )鍍液中光亮劑用量太多。應采用電解或活性碳吸附處理。(3)鍍液中有機分解產(chǎn)物過多。應采用雙氧水及活性碳進行處理。(4 )受各種金屬雜質(zhì)的影響。應根據(jù)不同類別的金屬雜質(zhì)進行分類處理，一 般可通過電解及化學方法進行處理。(5)鍍液pH值控制不當及硼酸含量太低。應補充硼酸并調(diào)整pH值至正常。鍍件伸凹處光亮度差(1 )受各種金屬雜質(zhì)的影響。應根據(jù)不冋類別的金屬雜質(zhì)采用電解或化學方法 進行處理。(2)鍍液中有機分解產(chǎn)物過多。應采用雙氧水及活性碳進行處理。(3)電流密度太低。應適當提高

40、。(4)鍍液溫度太高。應適當降低。(5)鍍液的pH值太低。應適當提高。(6 )光亮劑用量不當。應適當調(diào)整。鍍層容易燒焦(1)電流密度太高。應適當降低。(2 )硫酸鎳或硼酸含量偏低。應適當調(diào)整。(3)鍍液溫度太低。應適當提高。(4)鍍液的pH值太高。應適當降低。鍍層平整性太差(1 )香豆素及丁炔二醇等光亮劑含量偏低。應適當調(diào)整。(2)鎳含量偏低。應適當補充。(3)鍍液溫度偏低。應適當提高。(4)電流密度太小。應適當提咼。鍍鎳層發(fā)花(1)鍍液的pH值太高。應適當降低。(2)香豆素等光亮劑添加不當。應進行電解處理。鍍鉻后發(fā)花(1)鍍鎳液中糖精含量太多。應進行電解處理。(2)鍍鎳后擱放時間太長。應縮短

41、擱放時間。(3)鍍鎳后清洗不良。應加強鍍后清洗。鍍層有針孔(1)十二烷基硫酸鈉用量不足。應適當補充。(2)各種金屬雜質(zhì)污染鍍液。應進行電解或化學方法處理。(3)鍍液中有機分解產(chǎn)物過多。應采用活性碳進行處理。(4)預處理不良。應加強鍍前處理。表面鍍層脫落(1)電流斷路。應檢查電路。(2)掛具接觸不良。應改進懸掛方法。鍍層粗糙(1)鍍液中陽極泥太多。應過濾鍍液及檢查陽極。(2)電流密度太大。應適當減小。(3)鍍件前處理不良，表面有堿膜。應加強鍍前處理。(4)鍍液中有鐵等金屬雜質(zhì)。應清除雜質(zhì)。鍍層不光亮(1)光亮劑用量不族。應適當補充。(2)鍍液的pH值控制不當。應適當調(diào)整。(3)鍍液溫度太低或太高

42、。應適當調(diào)整。(4)鍍件前處理不良，表面有堿膜。應改進鍍前處理工藝。陰極效率太低使鍍層呈灰色(1)鍍液中有硝酸。應進行電解處理。(2)鍍液中八價鉻離子含量超標。應對鍍液進仃化學處理，調(diào)整八價鉻離子 含量。十、裝飾性鍍鉻常見故障的排除故障名稱成因及對策深鍍能力太低(1)硫酸含量偏高。應適當調(diào)整。(2 )三價鉻離子或鐵等金屬雜質(zhì)含量太高。應處理三價鉻離子或以離子交換法 除去金屬雜質(zhì)。(3)鍍液溫度太高。應適當降低。局部表面鍍不上鉻(1)鍍件表面有氧化膜或鍍前處理不良。制品前處理后應盡快鍍鉻，不可擱置 時間太長；應加強制品的前處理工藝。(2)掛具接觸不良。應改進掛具的接觸方式。(3)鍍件在鍍槽內(nèi)互相

43、重疊，局部表面被屏敝。應改進鍍件的懸掛方法。鍍鉻層發(fā)花或呈暗灰色(1)鍍前處理不當。應加強前處理工序。(2)鍍液溫度偏低。應適當提高。鍍層呈暗灰色且硬度很低(1 )鍍液溫度和電流密度配合不當。應適當調(diào)整。(2)硫酸含量偏低。應適當補充。鍍層邊緣發(fā)黑或發(fā)暗(1)電流密度太大。應適當減小。(2)鍍液溫度偏低。應適當提高。鍍層呈彩虹色(1)鍍液中硫酸含量偏低。應適當補充。(2)鍍液溫度太高。應適當降低。(3)鍍件放入鍍槽時電流太小。應適當增大。鍍鉻后表層與 中間層一起脫 落(1)中間層與基體金屬結(jié)合不良。應加強中間鍍層的前處理工作。(2)中間鍍層性能不良。應檢查中間層的鍍液是否符合工藝要求。鍍層呈暗

44、色且鍍槽鉛襯溶解鍍液中有硝酸污染。應先將鍍液中硝酸除去，然后用大電流處理鍍液。鍍層呈暗色并有紫褐色斑點鍍液中鐵雜質(zhì)含量太高。應處理或更換部分鍍液，使鐵雜質(zhì)含量降低。鍍層沉積速度太慢(1)鍍件懸掛不當。應改進懸掛方式。(2)硫酸含量過高或過低。應精確測定鍍液中的硫酸含量后進行調(diào)整。無鉻層沉積(1)電路電極接反。應檢查電極的接法。(2)導電不良或鍍件前處理不當。應改善導電或加強鍍前的處理工作。鍍層呈青灰色(發(fā)烏)(1)鍍液中各組分的比值不當。應按工藝要求進行調(diào)整。(2)鍍液溫度太高。應適當降低。(3)電鍍時間太長或電流過大。應縮短電鍍時間或?qū)㈦娏髡{(diào)整到1520A/dm2范圍內(nèi)。鍍層表面有明(1)鍍

45、液溫度太低。應適當提高。顯的裂紋(2)硫酸含量偏咼。應調(diào)整鍍液中硫酸的含量。(3)電流密度太大。應適當減小。(4)鍍件預處理不良。應加強鍍前的處理工作。鍍層經(jīng)擱置后變綠由于鎳、鉻層有空隙，銅層受空氣中二氧化碳的影響，產(chǎn)生銅綠。應嚴格 按照工藝規(guī)程進行操作，適當延長電鍍時間，細化鍍層結(jié)晶，提高鍍層的致密 性亮鎳低層上的鍍鉻層剝落(1)鍍鎳電流中斷時間太長或取出觀看再鍍。應避免電流中斷或取出再鍍，以 防止形成鎳上鍍鎳。(2)因雙性電極引起這一故障。應防止掛具間接觸不良。掛具上的鍍鉻呈屑狀脫落由于制品的質(zhì)量較輕，鍍鎳的夾具在陰極移動時電源間斷而引起掛具上的 鍍鉻層屑狀脫落，低層仍為亮鎳。對此，夾具與

46、極棒必須夾緊，防止產(chǎn)生跳動。鍍件表面粗糙(1)制品沉銅或沉鎳時表面有粉末，被鍍后粉末成為有粗糙的顆粒。應防止化 學鍍時鍍件表面產(chǎn)生粉末。(2 )夾具退鉻不徹底，鍍銅時沉積微小的銅粒，在陰極移動時落在鍍件表面形 成粗糙的顆粒。應使夾具具有良好的絕緣性冃匕，夾具表面的鉻層應退盡，不冃匕 在夾具上鍍出金屬粒子。一、ABS制品表面電鍍故障的排除、ABS制品表面酸性鍍銅故障的排除故障名稱成因及對策鍍層表面粗糙(1)電流密度太大。應適當減小。(2)鍍液中硫酸及添加劑用量不足。應適當補充。鍍層表面有條 紋(1)鍍液中有雜質(zhì)。應進行過濾米用雙氧水及活性碳進行處理。(2)鍍液中添加劑太多。應進行分析調(diào)整。鍍層表

47、面光亮度差(1)電流密度太小。應適當加大。(2)鍍液中有雜質(zhì)。應進行過濾米用雙氧水及活性碳進行處理。(3)鍍液中添加劑不足。應適當補充。分散力差(1)鍍液中硫酸含量偏低。應適當補充。(2)陽極銅板偏少。應適量增加。(3)鍍液中乙醇含量不足。應適當增加。2、ABS制品表面堿性化學鍍銅故障的排除1故障名稱成因及對策全部鍍不上(1)敏化液或活化掖不純。應換用新液。(2)鍍液的pH值太低。應采用稀釋的氫氧鈉進行調(diào)整。:(3)溶液失效。應換用新液。(4)還原劑濃度太低。應補充適量甲醛。未完待續(xù)局部鍍不上(1)粗化不完全，親水性差。應重新進行粗化處理。(2)敏化或活化不完全。應適當延長敏化或活化時間。(3

48、)甲醛太渾濁。應進行更換。(4)溶液中甲醛及氫氧化鈉含量太少。應適當補充。鍍層與制品基體結(jié)合不良(1 )溶液失效。應換用新液。(2)制品表面除油及粗化不良。應重新進行處理。(3)甲醛及氫氧化鈉含量太咼，鍍銅速度太快。應適當減少甲醛及氫氧化鈉含量。(4) 鍍液溫度太高。應適當降低。3、ABS制品表面光亮鍍鎳故障的排除故障名稱成因及對策鍍層表面粗糙及麻點(1)電流密度太大。應適當減小。(2)陽極有泥渣。應清洗陽極板。(3)氯化物太多。應適當減少。(4 )潤濕劑含量不足。應適當補充。鍍層表面有化 紋(1)十二烷基硫酸鈉用量不足。應適當補充。(2)十二烷基硫酸鈉溶解不良。應進行電解處理。(3)鍍液的p

49、H值太高。應適當降低。鍍層表面發(fā)暗及轉(zhuǎn)角處燒傷(1)光亮劑含量偏高或配比不當。應適當調(diào)整。(2)電流密度太大。應適當減小。鍍件深凹部位不光亮(1)電流密度太小。應適當加大。(2)鍍液溫度偏咼。應適當降低。(3) 丁炔二醇光亮劑含量不足。應適當增加。(4)鍍液的pH值不符合工藝要求。應適當調(diào)整。鍍層平整性及光澤度不良(1 )光亮劑含量不足。應適當增加。(2)鎳含量不足。應適當補充。(3)鍍液溫度偏低。應適當提高。(4)電流密度太小。應適當加大。復雜形狀塑料大件電鍍麻點產(chǎn)生的原因及對策董興華摘要從工藝試驗和實際生產(chǎn)方面找出了復雜形狀塑料大件電鍍產(chǎn)生麻點的主要原因，分析了產(chǎn)生 麻點的各種因素，提出了

50、減少麻點產(chǎn)生的辦法和消除對策。關(guān)鍵詞塑料件電鍍 麻點對策新研制的電熨斗，有空心手柄、商標凸耳、大平面面積的側(cè)身、散熱窗、大穴內(nèi)空、螺孔、凹槽、盲孔、通孔、非鍍絕緣等部位，上殼為ABS塑料，形狀復雜，受鍍面積10 dmt常規(guī)塑料件電鍍的工藝弊病很多，分析如下：1麻點產(chǎn)生之因麻點的產(chǎn)生，主要來源于：(1)基材缺陷；(2)鍍液；(3)工藝；(4)掛勾。1.1 基材缺陷基材產(chǎn)生的麻點由模具精度和成型工藝及操作等造成，分布無規(guī)則。輕微的缺陷孔，可通過電鍍的填平將其減輕。稍輕的缺陷孔，可機械拋磨后進行電鍍。嚴重的缺陷孔， 視用戶要求酌情處理。1.2 鍍液及其相關(guān)性(1) 鍍液性能差。鍍液成分含量改變，如酸

51、銅中CuSQ過低，氯離子過高，光亮劑失調(diào) (S類光亮劑)，表面活性劑過少。(2) 鍍液污染。酸銅鍍液被各種雜質(zhì)污染，如鎳、磷、一價銅、灰塵、有機物等雜質(zhì)。(3) 水質(zhì)不潔、清洗不良。清洗水質(zhì)中含有懸浮物、細絨、灰塵等，工件清洗不徹底，工件上的孔眼坑 穴帶入雜質(zhì)溶液等。(4) 氣源不潔，管路系統(tǒng)不良。由空氣攪拌系統(tǒng)帶入雜質(zhì)，如大氣中灰塵、細絨等，從氣泵吸入口進 入鍍液；不同鍍種的鍍液空氣攪拌，共用同一氣泵供氣，且無溶液防回流裝置操作，造成鍍液交叉污染； 管道系統(tǒng)槽外部分送氣，使用鍍鋅鋼管，且低于鍍液面安裝，引起停氣后鍍液回流，腐蝕管道內(nèi)壁，廢物又被氣泵送入鍍槽，造成污染。(5) 過濾效率低。過濾鍍液的流量和濾芯截留雜質(zhì)的能力不夠，過濾出水管放置不當。(6) 陽極及陽極袋。陽極不純，或陽極含磷量不當，陽極袋破損，造成陽極膜逸出。(7) 冷卻管放置不當。冷卻管在槽內(nèi)放置不當，產(chǎn)生雙極性現(xiàn)象，有時作為陰極鍍上疏松層，有時作為 陽極而退除，造成一價銅雜質(zhì)的污染。(8) 槽外