電子行業(yè)膠粘劑應用

1、11/5/2021ERON1 電電 子子 工工 業(yè)業(yè) 之之 粘粘 合合 劑劑 應應 用用 11/5/2021ERON2 1.PCBA (印印 刷刷 電電 路路 板板 組組 裝裝)2.FPD (扁扁 平平 面面 板板 顯顯 示示 器器)3.Smartcard (靈靈 巧巧 咭咭)4.HDD (硬硬 碟碟 機機)5.OPU (拾拾 光光 系系 統(tǒng)統(tǒng))電電 子子 工工 業(yè)業(yè) 粘粘 合合 劑劑 應應 用用11/5/2021ERON36. Relay Switch/Micro-Switch (繼繼 電電 器器)7. Transformer (變變 壓壓 器器)8. EMI/RFI Shielding (

2、電電 磁磁/射射 頻頻 干干 擾擾 屏屏 蔽蔽)電電 子子 工工 業(yè)業(yè) 粘粘 合合 劑劑 應應 用用11/5/2021ERON4 1.1 表表 面面 安安 裝裝 元元 件件 粘粘 合合 劑劑 (SMA)1.2 跳跳 線線 固固 定定 (Wire Tacking)1.3 元元 件件 灌灌 封封 (Component Encapsulation)1.4 元元 件件 防防 震震 灌灌 封封 (Component Potting)1.5 元元 件件 防防 鬆鬆 脫脫 黏黏 接接 (Component Re-inforcement)1. 印印 刷刷 電電 路路 板板 組組 裝裝 粘粘 合合 劑劑 應應

3、用用11/5/2021ERON5 - - 穿穿 孔孔 式式 元元 件件 組組 裝裝 (PTH) - - 表表 面面 安安 裝裝 組組 裝裝 (SMT) - - 板板 上上 芯芯 片片 組組 裝裝 (DCA)1.1 表表 面面 安安 裝裝 元元 件件 粘粘 合合 劑劑 (SMA) 11/5/2021ERON61.1 表表 面面 安安 裝裝 元元 件件 粘粘 合合 劑劑 (SMA) 用用 途途在在 銲銲 接接 過過 程程 前前 及及 進進 行行 中中, ,暫暫 時時 接接 著著 電電 子子 零零 件件 於於 線線 路路 版版 上上Surface Mount Wave Solder Process1

4、. DispenseAdhesive2. Place Components3. Heat Cure4. Insert Through-hole and/or Flip andWave Solder11/5/2021ERON7 產(chǎn)產(chǎn) 品品 選選 擇擇 - - 施施 膠膠 方方 法法 - - 施施 膠膠 速速 度度 - - 固固 化化 風風 箱箱 條條 件件 150 度度 ; 90 秒秒 100 度度 ; 90 秒秒1.1 表表 面面 安安 裝裝 元元 件件 粘粘 合合 劑劑 (SMA) 11/5/2021ERON8基基 本本 化化 學學 配配 方方z環(huán)環(huán) 氧氧 樹樹 脂脂 類類 型型z丙丙 稀稀

5、 酸酸 類類 型型1.1 表表 面面 安安 裝裝 元元 件件 粘粘 合合 劑劑 (SMA)11/5/2021ERON9點點 膠膠 方方 法法 類類 別別z孔孔 版版 印印 刷刷z移移 印印 點點 膠膠z針針 筒筒 點點 膠膠 (壓壓 力力/時時 間間)z針針 筒筒 點點 膠膠 (容容 量量)1.1 表表 面面 安安 裝裝 元元 件件 粘粘 合合 劑劑 (SMA)11/5/2021ERON10孔孔 版版 印印 刷刷11/5/2021ERON11PIN ARRAYADHESIVE LOADEDPINSSUBSTRATEADHESIVEPOSITIONSPin Transfer移移 印印 點點 膠膠

6、11/5/2021ERON12針針 筒筒 點點 膠膠11/5/2021ERON13STAND-OFFPRECISIONREGULATORSUBSTRATEAIR INTO M ACHINENEEDLEPressure Time System針針 筒筒 點點 膠膠 (壓壓 力力/時時 間間)11/5/2021ERON14針針 筒筒 點點 膠膠 (體體 積積) Positive Displacement Pumps11/5/2021ERON1510ml, Iwashita30ml, Panasert20ml, Panasert30ml EFD10ml, EFD10ml, GLT30ml, Fuji

7、10ml, Musashi30ml, Iwashita表表 面面 黏黏 著著 劑劑 產(chǎn)產(chǎn) 品品 不不 同同 包包 裝裝11/5/2021ERON16 1.1 表表 面面 安安 裝裝 元元 件件 粘粘 合合 劑劑 (SMA)1.2 跳跳 線線 固固 定定 (Wire Tacking)1.3 元元 件件 灌灌 封封 (Component Encapsulation)1.4 元元 件件 防防 震震 灌灌 封封 (Component Potting)1.5 元元 件件 防防 鬆鬆 脫脫 黏黏 接接 (Component Re-inforcement)1. 印印 刷刷 電電 路路 板板 組組 裝裝 粘粘

8、 合合 劑劑 應應 用用11/5/2021ERON17 - - Tak Pak TM 瞬瞬 干干 粘粘 合合 劑劑 - - Lite Tak TM 紫紫 外外 線線 固固 化化 粘粘 合合 劑劑 1.印印 刷刷 電電 路路 板板 組組 裝裝1.2 跳跳 線線 固固 定定11/5/2021ERON18印印 刷刷 電電 路路 板板 組組 裝裝跳跳 線線 固固 定定11/5/2021ERON19 1.1表表 面面 安安 裝裝 元元 件件 粘粘 合合 劑劑 (SMA)1.2跳跳 線線 固固 定定 (Wire Tacking)1.3元元 件件 灌灌 封封 (Component Encapsulation

9、)1.4元元 件件 防防 震震 灌灌 封封 (Component Potting)1.5元元 件件 防防 鬆鬆 脫脫 黏黏 接接 (Component Re-inforcement)1. 印印 刷刷 電電 路路 板板 組組 裝裝 粘粘 合合 劑劑 應應 用用11/5/2021ERON20 - - 紫紫 外外 線線 固固 化化 粘粘 合合 劑劑 - - 室室 溫溫 固固 化化 矽矽 質(zhì)質(zhì) 粘粘 合合 劑劑 RTV Silicone Adhesive - - Silicone Adhesive 紫紫 外外 線線 固固 化化 矽矽 質(zhì)質(zhì) 粘粘 合合 劑劑1.3 元元 件件 灌灌 封封11/5/202

10、1ERON211.3 元元 件件 灌灌 封封11/5/2021ERON22 1.1表表 面面 安安 裝裝 元元 件件 粘粘 合合 劑劑 (SMA)1.2跳跳 線線 固固 定定 (Wire Tacking)1.3元元 件件 灌灌 封封 (Component Encapsulation)1.4元元 件件 防防 震震 灌灌 封封 (Component Potting)1.5元元 件件 防防 鬆鬆 脫脫 黏黏 接接 (Component Re-inforcement)1. 印印 刷刷 電電 路路 板板 組組 裝裝 粘粘 合合 劑劑 應應 用用11/5/2021ERON23 - - 室室 溫溫 固固 化

11、化 矽矽 質(zhì)質(zhì) 粘粘 合合 劑劑 RTV Silicone Adhesive - - Silicone Adhesive 紫紫 外外 線線 固固 化化 矽矽 質(zhì)質(zhì) 粘粘 合合 劑劑1.4 元元 件件 防防 震震 灌灌 封封11/5/2021ERON24元元 件件 防防 震震 灌灌 封封11/5/2021ERON25 1.1表表 面面 安安 裝裝 元元 件件 粘粘 合合 劑劑 (SMA)1.2跳跳 線線 固固 定定 (Wire Tacking)1.3元元 件件 灌灌 封封 (Component Encapsulation)1.4元元 件件 防防 震震 灌灌 封封 (Component Potti

12、ng)1.5元元 件件 防防 鬆鬆 脫脫 黏黏 接接 (Component Re-inforcement)1. 印印 刷刷 電電 路路 板板 組組 裝裝 粘粘 合合 劑劑 應應 用用11/5/2021ERON26 瞬瞬 干干 粘粘 合合 劑劑 - - 高高 溫溫 型型 (120 度度) - - 防防 震震 型型 (強強 化化)1.5 元元 件件 防防 鬆鬆 脫脫 粘粘 接接11/5/2021ERON27元元 件件 防防 鬆鬆 脫脫 粘粘 接接11/5/2021ERON281.6印印 刷刷 電電 路路 板板 保保 護護 膜膜 (Conformal Coating)1.7散散 熱熱 器器 粘粘 接

13、接 (Heat Sink Attachment)1.8元元 件件 焊焊 接接 維維 修修 (SMD Repairing)1.9可可 調(diào)調(diào) 較較 縲縲 釘釘 固固 定定 (Screw Locking)1.10微微 電電 子子 應應 用用 (Micro-electronics)1. 印印 刷刷 電電 路路 板板 組組 裝裝 粘粘 合合 劑劑 應應 用用11/5/2021ERON291.6 印印 刷刷 電電 路路 板板 保保 護護 膜膜提提 供供 絕絕 緣緣 薄薄 膜膜 以以 保保 護護 電電子子 線線 路路 版版 及及 其其 元元 件件 , , 避避 免免環(huán)環(huán) 境境 影影 響響 導導 至至 短短

14、路路 , , 腐腐 蝕蝕及及 機機 性性 破破 壞壞 11/5/2021ERON30選選 擇擇 考考 慮慮 因因 數(shù)數(shù)z功功 用用 要要 求求 z施施 膠膠 條條 件件z固固 化化 條條 件件z環(huán)環(huán) 保保 法法 例例 要要 求求 1.6 印印 刷刷 電電 路路 板板 保保 護護 膜膜 11/5/2021ERON31 產(chǎn)產(chǎn) 品品 種種 類類 硅硅 類類 聚聚 胺胺 脂脂/ /丙丙 稀稀 酸酸 類類 工工 作作 溫溫 度度 40-204度度40-150度度 絕絕 緣緣 體體 高高中中 等等 柔柔 軟軟 度度 佳佳 中中 等等 防防 刮刮 花花 中中 等等 高高 防防 水水 氣氣 高高 高高 維維

15、修修 可可 以以不不 可可 以以 固固 化化 種種 類類溶溶 劑劑 紫紫 外外 線線/ /催催 化化 加加 溫溫 加加 溫溫 室室 溫溫 溶溶 劑劑 紫紫 外外 線線/ /濕濕 氣氣1.6 印印 刷刷 電電 路路 板板 保保 護護 膜膜11/5/2021ERON32印印 刷刷 電電 路路 板板 保保 護護 膜膜11/5/2021ERON33印印 刷刷 電電 路路 板板 保保 護護 膜膜11/5/2021ERON34 1.6印印 刷刷 電電 路路 板板 保保 護護 膜膜 (Conformal Coating)1.7散散 熱熱 器器 粘粘 接接 (Heat Sink Attachment)1.8元

16、元 件件 焊焊 接接 維維 修修 (SMD Repairing)1.9可可 調(diào)調(diào) 較較 縲縲 釘釘 固固 定定 (Screw Locking)1.10微微 電電 子子 應應 用用 (Micro-electronics)1. 印印 刷刷 電電 路路 板板 組組 裝裝 粘粘 合合 劑劑 應應 用用11/5/2021ERON351.7 散散 熱熱 器器 粘粘 接接 z 機機 械械 結結 件件 z 散散 熱熱 油油y 與與 機機 械械 結結 件件 同同 用用y 含含 有有 陶陶 瓷瓷 粒粒 子子z 墊墊 片片y 與與 機機 械械 結結 件件 同同 用用 一一 般般 方方 法法11/5/2021ERON

17、36散散 熱熱 器器 粘粘 接接11/5/2021ERON37散散 熱熱 器器 粘粘 接接11/5/2021ERON38粘粘 合合 劑劑 類類 別別 z硅硅 類類z環(huán)環(huán) 氧氧 樹樹 脂脂 類類z丙丙 希希 酸酸 類類1.7 散散 熱熱 器器 粘粘 接接11/5/2021ERON39 1.6印印 刷刷 電電 路路 板板 保保 護護 膜膜 (Conformal Coating)1.7散散 熱熱 器器 粘粘 接接 (Heat Sink Attachment)1.8元元 件件 焊焊 接接 維維 修修 (SMD Repairing)1.9可可 調(diào)調(diào) 較較 縲縲 釘釘 固固 定定 (Screw Locki

18、ng)1.10微微 電電 子子 應應 用用 (Micro-electronics)1. 印印 刷刷 電電 路路 板板 組組 裝裝 粘粘 合合 劑劑 應應 用用11/5/2021ERON40導導 電電 粘粘 合合 劑劑各各 向向 同同 性性 (isotropic)- - 導導 電電 性性 能能 於於 不不 同同 方方 向向 或或 平平 面面 均均 等等- - 一一 般般 含含 銀銀- - 同同 時時 導導 熱熱 各各 向向 異異 性性 (anisotropic)- - 祗祗 單單 向向 導導 電電 (垂垂 直直 方方 向向)- - 利利 用用 導導 電電 球球 體體1.8 元元 件件 焊焊 接接

19、 維維 修修11/5/2021ERON411.8 元元 件件 焊焊 接接 維維 修修z 可可 以以 於於 一一 般般 SMT 生生 產(chǎn)產(chǎn) 線線 上上 用用z 適適 用用 於於 多多 種種 基基 材材z 不不 會會 擴擴 散散z 低低 溫溫 應應 用用 (攝攝 氏氏 100 - 150 度度) )z 溫溫 差差 - 機機 械械 應應 力力 /疲疲 勞勞 低低z 揮揮 發(fā)發(fā) 性性 有有 機機 化化 學學 物物 成成 份份 低低 z 無無 殘殘 餘餘 物物 質(zhì)質(zhì)z 不不 須須 清清 洗洗 (電電 路路 板板)z 可可 達達 較較 短短 間間 距距 ( 0.02 寸寸)z 無無 需需 用用 焊焊 錫錫

20、 掩掩 膜膜11/5/2021ERON421.8 元元 件件 焊焊 接接 維維 修修z 可可 用用 刮刮 印印 或或 針針 筒筒 點點 膠膠z 用用 膠膠 量量 (體體 積積) 比比 焊焊 料料 少少 一一 半半z 粘粘 合合 劑劑 厚厚 度度 大大 概概 0.004 寸寸”z 可可 用用 一一 般般 取取 放放 機機 器器z 可可 用用 一一 般般 紅紅 內(nèi)內(nèi) 線線 回回 流流 風風 箱箱導導 電電 粘粘 合合 劑劑 加加 工工11/5/2021ERON43單單 液液 / 雙雙 液液 類類 之之 選選 擇擇z 單單 液液 類類y標標 準準 SMT 生生 產(chǎn)產(chǎn) 線線 用用 針針 筒筒 點點 膠

21、膠 或或 孔孔 版版 印印 刷刷 z 雙雙 液液 類類y室室 溫溫 固固 化化 可可 用用 於於 對對 熱熱 敏敏 感感 之之 零零 件件 y作作 維維 修修 用用y粘粘 給給 無無 線線 電電 / 電電 磁磁 波波 絕絕 緣緣 墊墊 片片y提提 供供 接接 地地 線線 路路導導 電電 粘粘 合合 劑劑 11/5/2021ERON44 1.6印印 刷刷 電電 路路 板板 保保 護護 膜膜 (Conformal Coating)1.7散散 熱熱 器器 粘粘 接接 (Heat Sink Attachment)1.8元元 件件 焊焊 接接 維維 修修 (SMD Repairing)1.9可可 調(diào)調(diào)

22、較較 縲縲 釘釘 固固 定定 (Screw Locking)1.10微微 電電 子子 應應 用用 (Micro-electronics)1. 印印 刷刷 電電 路路 板板 組組 裝裝 粘粘 合合 劑劑 應應 用用11/5/2021ERON451.9 縲縲 釘釘 固固 定定 種種 類類z溶溶 劑劑 性性z 厭厭 氧氧 性性11/5/2021ERON46縲縲 釘釘 固固 定定11/5/2021ERON471.6印印 刷刷 電電 路路 板板 保保 護護 膜膜 (Conformal Coating)1.7散散 熱熱 器器 粘粘 接接 (Heat Sink Attachment)1.8元元 件件 焊焊

23、接接 維維 修修 (SMD Repairing)1.9可可 調(diào)調(diào) 較較 縲縲 釘釘 固固 定定 (Screw Locking)1.10微微 電電 子子 應應 用用 (Micro-electronics)1. 印印 刷刷 電電 路路 板板 組組 裝裝 合合 劑劑 應應 用用11/5/2021ERON48 1.10 微電子微電子 - 最常用之最常用之DCA技術技術焊焊 線線 芯芯 片片倒倒 裝裝 芯芯 片片卷卷 帶帶 式式 自自 動動 接接 合合 技技 術術11/5/2021ERON49 芯芯 片片 粘粘 接接11/5/2021ERON50芯芯 片片 包包 封封11/5/2021ERON51芯芯

24、片片 包包 封封 - Dam & Fill11/5/2021ERON52倒倒 裝裝 芯芯 片片 底底 部部 填填 充充11/5/2021ERON53Substrate (FR4, ITO glass or Flex)ConductivePadFlip Chip or Flex. CircuitAnisotropic Adhesive (Film or Paste)Conductive ParticleInsulating MatrixFlip Chip or Flex. CircuitSubstrate (FR4, ITO glass or Flex)Heat + Pressure單向

25、導電粘接劑單向?qū)щ娬辰觿┙^緣矩陣絕緣矩陣導電粒子導電粒子倒裝芯片倒裝芯片/可撓性電路可撓性電路基材基材基材基材導電焊墊導電焊墊加熱加熱加壓加壓單單 向向 導導 電電 粘粘 接接 劑劑11/5/2021ERON541. LCD - 液液 晶晶 體體 顯顯 示示 器器2. PDP - 等等 離離 子子 顯顯 示示 器器 3. ELD - 場場 致致 發(fā)發(fā) 光光 顯顯 示示 器器 4. FED - 電電 場場 放放 射射 顯顯 示示 器器 2. 扁扁 平平 面面 板板 顯顯 示示 器器 11/5/2021ERON55 Cell (本本 體體) - Glass Tempory Bonding (玻玻

26、璃璃 片片 暫暫 時時 固固 定定) - Main Seal (圍圍 邊邊 密密 封封) - End Seal (封封 口口) Modules (模模 組組) - Metal Pin Bonding (封封 腳腳) - Flexible Connector Bonding (可可 撓撓 性性 接接 駁駁 器器) - ITO Coating (氧氧 化化 銦銦 錫錫 保保 護護 膜膜 粘粘 接接) - COG Bonding (玻玻 璃璃 上上 芯芯 片片 粘粘 接接) - COG Coating (芯芯 片片 保保 護護 膜膜) 2.1 LCD - 液液 晶晶 體體 顯顯 示示 器器 11/5

27、/2021ERON56封封 口口End Seal11/5/2021ERON57封封 腳腳 11/5/2021ERON58可可 撓撓 性性 接接 駁駁 器器11/5/2021ERON59玻玻 璃璃 上上 芯芯 片片 粘粘 接接 芯芯 片片 保保 護護 膜膜11/5/2021ERON60玻玻 璃璃 上上 芯芯 片片 粘粘 接接芯芯 片片 保保 護護11/5/2021ERON61 Cell (本本 體體) - - Main Seal (圍圍 邊邊 密密 封封) - - Metal/Glass Bonding (金金 屬屬 片片 與與 玻玻 璃璃 粘粘 接接)場場 致致 發(fā)發(fā) 光光 顯顯 示示 器器1

28、1/5/2021ERON622.2 場場 致致 發(fā)發(fā) 光光 顯顯 示示 器器11/5/2021ERON63 - - 接接 觸觸 型型 - - 非非 接接 觸觸 型型 一一 般般 為為 全全 自自 動動 高高 產(chǎn)產(chǎn) 量量 生生 產(chǎn)產(chǎn), , 粘粘 合合 劑劑 必必 須須 配配 合合 生生 產(chǎn)產(chǎn) 設設 備備. .3. 靈靈 巧巧 咭咭11/5/2021ERON64 電電 子子 貨貨 幣幣 標標 籤籤/証証 件件 - - 公公 共共 電電 話話 - - 通通 行行 証証 - - 流流 動動 電電 話話- - 信信 用用 咭咭 - - 公公 共共 交交 通通- - 身身 份份 証証 - - 購購 物物-

29、 - 行行 李李 標標 籤籤3. 靈靈 巧巧 咭咭 應應 用用11/5/2021ERON65 - - 芯芯 片片 粘粘 接接 - - 導導 電電 環(huán)環(huán) 氧氧 樹樹 脂脂 - - 芯芯 片片 包包 封封 - - 紫紫 外外 線線 陽陽 離離 子子 固固 化化 粘粘 合合 劑劑 - - 高高 溫溫 固固 化化 環(huán)環(huán) 氧氧 樹樹 脂脂 - - 芯芯 片片 模模 組組 與與 咭咭 粘粘 接接- - 瞬瞬 干干 粘粘 合合 劑劑 - - 膠膠 片片 粘粘 疊疊- - 相相 面面 膠膠 帶帶- - 聚聚 胺胺 脂脂 粘粘 合合 劑劑 - - 紫紫 外外 線線 陽陽 離離 子子 固固 化化 粘粘 合合 劑劑

30、 靈靈 巧巧 咭咭 粘粘 合合 劑劑 應應 用用11/5/2021ERON66金金/ /鋁鋁 線線基基 材材芯芯 片片基基 材材 /膠膠 片片 粘粘 接接芯芯 片片 包包 封封芯芯 片片 粘粘 接接塑塑 膠膠 片片 接接 觸觸 型型3. 靈靈 巧巧 咭咭 - 粘粘 合合 劑劑 應應 用用11/5/2021ERON67基基 材材芯芯 片片芯芯 片片 包包 封封芯芯 片片 粘粘 接接 塑塑 膠膠 片片非非 接接 觸觸 型型膠膠 片片 粘粘 疊疊基基 材材 / /膠膠 片片 粘粘 接接金金/ /鋁鋁 線線3. 靈靈 巧巧 咭咭 - 粘粘 合合 劑劑 應應 用用11/5/2021ERON68 硬硬 碟

31、碟 機機11/5/2021ERON69 粘粘 合合 劑劑 應應 用用 1. HGA 萬萬 向向 接接 頭頭 組組 裝裝 1. Head Bonding - - 導導 電電 及及 非非 導導 電電 磁磁 頭頭 粘粘 接接 2. Coil Conformal Bonding - - 線線 圈圈 保保 護護 膜膜 3. Wire Tacking - - 跳跳 線線 固固 定定 4. 硬硬 碟碟 機機11/5/2021ERON70 磁磁 頭頭 粘粘 接接11/5/2021ERON7111/5/2021ERON72 1. Voice Coil Bonding - - 音音 圈圈 粘粘 接接 2. Voi

32、ce Coil Magnet Bonding/Tacking - - 音音 圈圈 磁磁 石石 粘粘 接接 / 暫暫 時時 固固 定定 3. Voice Coil Wire Termination - - 音音 圈圈 線線 尾尾 固固 定定 磁磁 頭頭 疊疊 片片 組組 裝裝11/5/2021ERON73 音音 圈圈 粘粘 接接音音 圈圈 線線 尾尾 固固 定定11/5/2021ERON74 4. Bearing Retaining - - 軸軸 承承 粘粘 接接 5. Striker Bonding - - 防防 撞撞 片片 粘粘 接接 6. Over-mold Reinforcement -

33、 - 倒倒 模模 底底 塗塗 (加加 強強 附附 著著 力力) 磁磁 頭頭 疊疊 片片 組組 裝裝11/5/2021ERON75 1. Capseal - - 馬馬 達達 頂頂 蓋蓋 密密 封封 2. Magnet Bonding - - 磁磁 石石 粘粘 接接 3. Stator Bonding - - 定定 子子 粘粘 接接 馬馬 達達 組組 裝裝11/5/2021ERON76 拾拾 光光 系系 統(tǒng)統(tǒng)11/5/2021ERON77 1. Tracking Coil to Focusing Coil - - 磁磁 軌軌 線線 圈圈 及及 聚聚 焦焦 線線 圈圈 粘粘 接接 2. Focusi

34、ng Coil to Blade - - 聚聚 焦焦 線線 圈圈 及及 葉葉 片片 粘粘 接接 3. Magnet Bonding - - 磁磁 石石 粘粘 接接 4. Lens Bonding - - 透透 鏡鏡 粘粘 接接 5. OPU (拾拾 光光 系系 統(tǒng)統(tǒng))11/5/2021ERON78磁磁 軌軌 線線 圈圈 及及 聚聚 焦焦 線線 圈圈 粘粘 接接11/5/2021ERON79 透透 鏡鏡 粘粘 接接聚聚 焦焦 線線 圈圈 及及 葉葉 片片 粘粘 接接11/5/2021ERON80 5. Balance to Bobbin Bonding 平平 衡衡 棒棒 與與 線線 軸軸 粘粘

35、接接 6. Upper case to lower case 上上 蓋蓋 與與 底底 蓋蓋 粘粘 接接 7.Mirror to reflector bonding 鏡鏡 子子 與與 反反 射射 器器 粘粘 接接OPU (拾拾 光光 系系 統(tǒng)統(tǒng))11/5/2021ERON81 8. Laser diode bonding 激激 光光 二二 極極 管管 粘粘 接接 9. FPCB bonding 可可 撓撓 性性 印印 刷刷 電電 路路 板板 粘粘 接接OPU (拾拾 光光 系系 統(tǒng)統(tǒng))11/5/2021ERON82可可 撓撓 性性 印印 刷刷 電電 路路 板板 粘粘 接接11/5/2021ERON836. 繼繼 電電 器器11/5/2021ERON84基基 底底 外外 殼殼 材材 料料: PBT, PES, PC,PA接接 腳腳排排 氣氣 孔孔6. 繼繼 電電 器器 11/5/2021ERON85密密 封封 劑劑接接 腳腳外外 殼殼 材材 料料: PBT, PES, PC,PA排排 氣氣 孔孔外外 殼殼 材材 料料: PBT, PES, PC,PA接接 腳腳11/5/2021ERON86 傳傳 統(tǒng)統(tǒng) 方方 法法 1. 不不 用用 密密 封封 劑劑 2. 單單 / 雙雙 液液 型型 熱熱 固固