白光LED封裝的基礎(chǔ)知識PPT課件

1、內(nèi)容（二）內(nèi)容（二） 大功率LED的COB封裝 大功率白光LED的SMT封裝 大功率白光LED的生產(chǎn)物料 LED支架 LED藍(lán)光芯片 LED熒光粉 LED熒光粉的使用第1頁/共35頁內(nèi)容（三）內(nèi)容（三） LED發(fā)出白光的常見方法 硅膠在LED封裝上用在哪里 大功率白光LED的封裝流程 單顆LED燈珠的封裝流程 固晶 固晶常用的信越產(chǎn)品 焊線第2頁/共35頁內(nèi)容（四）內(nèi)容（四） 點(diǎn)膠 灌封 封裝（點(diǎn)膠和灌封）常用的信越產(chǎn)品 封裝常用的道康寧當(dāng)前產(chǎn)品系列 測試 問題與討論第3頁/共35頁照明技術(shù)的演變照明技術(shù)的演變白熾燈鹵素?zé)魺晒鉄鬖ED燈第4頁/共35頁照明照明LED的發(fā)展的發(fā)展1969年197

2、6年1993年1999年第5頁/共35頁LED封裝技術(shù)的發(fā)展封裝技術(shù)的發(fā)展發(fā)展趨勢：功率增大，熱阻減小；從信號傳輸和顯示到照明應(yīng)用第6頁/共35頁LED的封裝類型的封裝類型引腳式智能式（無反光）頂部發(fā)光式側(cè)面發(fā)光式功率型直插式表貼式角度一：僅僅從封裝外形上來分類第7頁/共35頁LED的封裝類型的封裝類型常規(guī)小功率（電流不超過20毫安）大功率（電流大于350毫安）角度二：僅僅從發(fā)光功率上來分類第8頁/共35頁LED的封裝類型的封裝類型單顆燈珠多顆燈珠矩陣式角度三：僅僅從發(fā)光點(diǎn)數(shù)上來分類第9頁/共35頁LED的封裝類型的封裝類型傳統(tǒng)顯示型照明型角度四：僅僅從用途上來分類光傳輸型第10頁/共35頁直

3、插式直插式LED 又叫：炮彈頭式LED或草帽式LED Lamp式 典型尺寸代表：5mm第11頁/共35頁引腳式中的功率型引腳式中的功率型LED 常見為食人魚式（外形像亞馬遜河中的食人魚） 銅支架，面積大，四引腳，散熱好，光衰小，壽命長 食人魚式的熱阻比直插式的熱阻小50% 可耐受70-80毫安的電流，廣泛用在汽車照明中第12頁/共35頁表貼式表貼式LED SMT式( surface mount technology ) 體積小，散射角大，發(fā)光均勻性好，可靠性高 手機(jī)和筆記本電腦中的背光源 常見尺寸型號：3528；5050第13頁/共35頁大功率大功率LED的的COB封裝封裝 大功率LED：單顆

4、LED芯片的功率在1瓦及以上 COB( chip on board )封裝：集成式封裝,即多個芯片用封裝膠封裝在同一個基板上，最外面用亞克力蓋子包覆 高密度組合，光效高 適合在燈具（室內(nèi)、室外及景觀照明）上作為背光源第14頁/共35頁大功率白光大功率白光LED的的SMT封裝封裝第15頁/共35頁大功率白光大功率白光LED的生產(chǎn)物料的生產(chǎn)物料 LED支架（管殼）在支架上固定芯片，連接金線，安裝透鏡 LED藍(lán)光芯片發(fā)出藍(lán)光 LED熒光粉受藍(lán)光激發(fā)發(fā)出白光 LED封裝硅膠保護(hù)芯片和金線，調(diào)和熒光粉，可做透鏡第16頁/共35頁LED支架支架LED支架第17頁/共35頁LED藍(lán)光芯片藍(lán)光芯片晶元Wafe

5、r芯片Die第18頁/共35頁LED熒光粉熒光粉對LED熒光粉的特性要求：長期使用性質(zhì)穩(wěn)定光色不因溫度、時間、日照、晶片效率而改變激發(fā)響應(yīng)時間快：約120納秒可以吸收短波長光，放出長波長光，而且吸收和放出的過程可逆第19頁/共35頁LED熒光粉的使用熒光粉的使用第20頁/共35頁LED發(fā)出白光的常見方法發(fā)出白光的常見方法最經(jīng)濟(jì)實(shí)用最常見第21頁/共35頁硅膠在硅膠在LED封裝上用在哪里封裝上用在哪里透鏡封裝硅膠第22頁/共35頁大功率白光大功率白光LED的封裝流程的封裝流程第23頁/共35頁單顆單顆LED燈珠的封裝流程燈珠的封裝流程固晶灌封焊線點(diǎn)膠測試第24頁/共35頁固晶固晶 用硅膠把芯片固

6、定在支架上 固晶膠的選擇基準(zhǔn)參數(shù)：按關(guān)鍵程度從高到低依次為：粘接力，耐老化性，絕緣性，導(dǎo)熱率 基于粘接力考慮在HB LED和COB LED上更常用環(huán)氧藍(lán)光芯片LED支架第25頁/共35頁固晶常用的信越產(chǎn)品固晶常用的信越產(chǎn)品產(chǎn)品名稱KER-3000-M2KER-3200-T1SMP-2800L產(chǎn)品類別透明絕緣膠絕緣白膠導(dǎo)電銀膠產(chǎn)品優(yōu)越性降低芯片被腐蝕的風(fēng)險反射型絕緣導(dǎo)熱膠導(dǎo)電外觀透明白色灰色粘度 Pa.s402418標(biāo)準(zhǔn)固化條件100度1小時+150度2小時100度1小時+150度2小時150度3小時或者180度1小時比重 g/cm31.132.545.64硬度56D71DNA導(dǎo)熱率 W/m.K

7、0.20.61熱阻 mm2K/W 14.8(%)16.5 (%)27剪切強(qiáng)度 MPa3.93.64.0粘接強(qiáng)度 gNA20002800第26頁/共35頁焊線焊線 將金線與芯片和支架連接藍(lán)光芯片LED支架第27頁/共35頁點(diǎn)膠點(diǎn)膠 將調(diào)勻熒光粉后的硅膠點(diǎn)在芯片上方 所用硅膠多為凝膠和硬度較軟的硅橡膠，中等粘度 常用0E-6550; KER-2500; KER-6110等藍(lán)光芯片LED支架第28頁/共35頁灌封灌封 將點(diǎn)好配粉膠的燈珠封裝 從（點(diǎn)膠和灌封的）用膠工藝上可分為一次成型和二次封裝 一次成型就是配粉和封裝都用同一種硅膠 二次封裝就是配粉和封裝用不同的硅膠藍(lán)光芯片LED支架第29頁/共35

8、頁封裝（點(diǎn)膠和灌封）常用的信越產(chǎn)封裝（點(diǎn)膠和灌封）常用的信越產(chǎn)品品產(chǎn)品名稱SCR-1018KER-2500KER-6110產(chǎn)品類別特殊改良有機(jī)硅甲基類有機(jī)硅苯基類有機(jī)硅產(chǎn)品優(yōu)越性高硬度高折射率高硬度耐熱性好高折射率中等硬度外觀透明，雙組分,1:1透明，雙組分,1:1透明，雙組分, 3:7混合后粘度 MPa.s50043003500標(biāo)準(zhǔn)固化條件100度1小時+150度5小時100度1小時+150度5小時100度1小時+150度4小時折射率 23度589納米1.521.411.52硬度74D70A45D強(qiáng)度抗彎強(qiáng)度25N/mm2抗拉強(qiáng)度10MPa抗拉強(qiáng)度5.3MPa透光率 % 400nm/2mm889090第30頁/共35頁封裝常用的道康