非接觸式IC卡工藝設(shè)計文件

1、.非接觸式IC卡制造工藝設(shè)計文檔版本歷史版本描述V0.1第一版發(fā)布;.目錄1概述12范圍13制造流程圖13.1主流程13.2芯料加工流程23.3成品卡生產(chǎn)流程33.4關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)工藝設(shè)計33.5外形尺寸以及材料53.6材料配比53.7動力彎扭檢測53.8環(huán)境要求51 概述本文根據(jù)非接觸式智能IC卡的物理特性指標(biāo)要求，描述了非接觸式IC卡的制造工藝流程和各制造工序的關(guān)鍵技術(shù)要求，可用于非接觸式IC卡的生產(chǎn)指導(dǎo)；在產(chǎn)品質(zhì)量要求方面，可以作為非接觸式卡產(chǎn)品過程質(zhì)量控制參考。2 范圍本文適用于符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)：CJ/T166-2006的非接觸式IC卡的生產(chǎn)與制造，對非接觸式IC卡的材料特性和制造的工藝流程

2、進(jìn)行相應(yīng)的設(shè)計，對制造流程各工序進(jìn)行描述，確保經(jīng)過該工藝流程的卡制造的直通率達(dá)到要求，質(zhì)量滿足客戶需求；同時降低成本和制造難度。 本文可作為生產(chǎn)技術(shù)人員的培訓(xùn)參考資料和QA的指導(dǎo)性文件。3 制造流程圖3.1 主流程該流程分作兩個子流程，是根據(jù)產(chǎn)品特點，為縮短生產(chǎn)周期所劃分，將可以作為半成品庫存的生產(chǎn)與訂單生產(chǎn)并行。具體流程環(huán)節(jié)劃分如下：3.2 芯料加工流程3.3 成品卡生產(chǎn)流程3.4 關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)工藝設(shè)計及關(guān)鍵質(zhì)量點的操作 控制程序3.4.1 熱壓合成非接觸式IC卡芯料分級熱壓合成的時間、合成溫度和合成壓力，參考值如下表：中芯料熱機(jī)第一段第二段第三段第四段第五段溫度（）預(yù)設(shè)值145，根據(jù)天氣等

3、環(huán)境因素的變化，需要進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整；時間（秒）1200200200200500壓力（Mpa）00.83.06.08.0中芯料冷機(jī)時間（秒）壓力（MPa）預(yù)設(shè)參數(shù)120010白卡合成的參數(shù)設(shè)置參考如下表：熱機(jī)合成第一段第二段第三段第四段第五段溫度（）預(yù)設(shè)值145，根據(jù)天氣等環(huán)境因素的變化，需要進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整；時間（秒）700200200300400壓力（Mpa）0.51.53.06.08.5冷機(jī)定型時間（秒）壓力（MPa）預(yù)設(shè)參數(shù)120010.5彩卡和證像卡的參數(shù)設(shè)置參考如下表：熱機(jī)合成第一段第二段第三段第四段第五段溫度（）預(yù)設(shè)值125，根據(jù)天氣等環(huán)境因素的變化，需要進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整；時間（秒）7

4、00200200300400壓力（Mpa）0.51.53.05.07.0冷機(jī)定型時間（秒）壓力（MPa）預(yù)設(shè)參數(shù)1200103.4.2 檢測和質(zhì)檢該工序使用深圳奧邁鑫公司生產(chǎn)的IC卡自動測試一體機(jī)對沖切完成后的非接觸式IC卡進(jìn)行固定讀寫距離的測試，確保交付到客戶手里的IC卡質(zhì)量能夠得到保證。3.5 外形尺寸以及材料ISO標(biāo)準(zhǔn)卡 85.5x54x0.90 / 異形卡等 卡基料：PVC、PET、PETG、天線線材：0.1016mm線徑的銅線 3.6 材料配比選擇0.150.30mm厚度的印刷基料，中間使用0.50mm的芯料，經(jīng)過高溫層壓后，確?？ǖ暮穸确蠘?biāo)準(zhǔn)要求。若客戶對卡有特殊要求，則選擇不同厚度的印刷面料或者雙面覆膜等工藝，調(diào)整成品卡的厚度，使之滿足客戶需求。3.7