模塊工藝工程師崗位職責(zé)任職要求

1、模塊工藝工程師崗位職責(zé)任職要求 模塊工藝工程師崗位職責(zé) 工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)igbt芯片技術(shù)領(lǐng)域器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì); 2、負(fù)責(zé)igbt功率器件關(guān)鍵工藝技術(shù)仿真和設(shè)計(jì); 3、負(fù)責(zé)功率器件前沿技術(shù)的仿真研究。 崗位要求: 微電子專(zhuān)業(yè);5年以上半導(dǎo)體工作經(jīng)歷 二.igbt模塊設(shè)計(jì)/工藝工程師 工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)新型igbt模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與推進(jìn)相關(guān)工作; 2、負(fù)責(zé)芯片spice模型建立、igbt模塊封裝結(jié)構(gòu)電路參數(shù)提取、結(jié)合應(yīng)用需求的電路仿真分析、emi/emc研究分析以及封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì); 3、igbt模塊產(chǎn)品特性與牢靠性試驗(yàn)研究及產(chǎn)品datasheet編制工作; 4、igbt模塊技術(shù)市場(chǎng)最新動(dòng)態(tài)跟蹤

2、與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與交流等。 崗位要求: 1、微電子專(zhuān)業(yè); 2、有電子封裝技術(shù)基礎(chǔ)、微電子與固體電子學(xué)、半導(dǎo)體物理學(xué)、材料學(xué)等學(xué)問(wèn)點(diǎn)背景以及cad建模、有限元仿真等能力; 3、可以嫻熟閱讀英文文獻(xiàn)以及英文交流,具備一定的寫(xiě)作和對(duì)外交流能力; 4、性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動(dòng)、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強(qiáng)、團(tuán)隊(duì)意識(shí)強(qiáng)。 三.igbt模塊設(shè)計(jì)/工藝工程師 工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)新型igbt模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與推進(jìn)相關(guān)工作; 2、負(fù)責(zé)系列化igbt模塊結(jié)構(gòu)建模、熱-機(jī)仿真研究與結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì); 3、igbt模塊產(chǎn)品封裝工藝、測(cè)試特性、牢靠性等相關(guān)工作; 4、igbt模塊、技術(shù)市場(chǎng)最新動(dòng)態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃

3、、文檔編制與技術(shù)交流等。 崗位要求: 1、機(jī)械電子工程專(zhuān)業(yè); 2、嫻熟把握工程設(shè)計(jì)相關(guān)軟件,igbt產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范和設(shè)計(jì)準(zhǔn)則; 3、有機(jī)械設(shè)計(jì)、機(jī)械電子學(xué)、理論力學(xué)、流體力學(xué)、熱工基礎(chǔ)等基礎(chǔ)學(xué)問(wèn)背景以及cad建模、有限元仿真等能力; 4、可以嫻熟閱讀英文文獻(xiàn)以及英文交流,具備一定的寫(xiě)作和對(duì)外交流能力; 5、性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動(dòng)、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強(qiáng)、團(tuán)隊(duì)意識(shí)強(qiáng)。 四.igbt模塊設(shè)計(jì)/工藝工程師 工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)新型igbt模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與推進(jìn)相關(guān)工作; 2、負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體高溫封裝材料體系建立,包括新型高溫材料選型與特性試驗(yàn)研究、針對(duì)高溫封裝的模塊結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)、高溫材料

4、封裝工藝技術(shù)研究、材料供應(yīng)開(kāi)發(fā)等; 3、igbt模塊產(chǎn)品封裝工藝技術(shù)研究、牢靠性試驗(yàn)研究等; 4、igbt模塊、技術(shù)市場(chǎng)最新動(dòng)態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與技術(shù)交流等。 崗位要求: 1、材料工程(復(fù)合材料)專(zhuān)業(yè); 2、有復(fù)合材料力學(xué)、復(fù)合材料結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、復(fù)合材料加工工藝、高分子材料有機(jī)化學(xué)學(xué)問(wèn)背景; 3、可以嫻熟閱讀英文文獻(xiàn)以及英文交流,具備一定的寫(xiě)作和對(duì)外交流能力; 4、性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動(dòng)、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強(qiáng)、團(tuán)隊(duì)意識(shí)強(qiáng)。 一.igbt芯片設(shè)計(jì)/工藝工程師 工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)igbt芯片技術(shù)領(lǐng)域器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì); 2、負(fù)責(zé)igbt功率器件關(guān)鍵工藝技術(shù)仿真和設(shè)計(jì); 3、負(fù)責(zé)功率器件

5、前沿技術(shù)的仿真研究。 崗位要求: 微電子專(zhuān)業(yè);5年以上半導(dǎo)體工作經(jīng)歷 二.igbt模塊設(shè)計(jì)/工藝工程師 工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)新型igbt模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與推進(jìn)相關(guān)工作; 2、負(fù)責(zé)芯片spice模型建立、igbt模塊封裝結(jié)構(gòu)電路參數(shù)提取、結(jié)合應(yīng)用需求的電路仿真分析、emi/emc研究分析以及封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì); 3、igbt模塊產(chǎn)品特性與牢靠性試驗(yàn)研究及產(chǎn)品datasheet編制工作; 4、igbt模塊技術(shù)市場(chǎng)最新動(dòng)態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與交流等。 崗位要求: 1、微電子專(zhuān)業(yè); 2、有電子封裝技術(shù)基礎(chǔ)、微電子與固體電子學(xué)、半導(dǎo)體物理學(xué)、材料學(xué)等學(xué)問(wèn)點(diǎn)背景以及cad建模、有限元仿真等能力;

6、3、可以嫻熟閱讀英文文獻(xiàn)以及英文交流,具備一定的寫(xiě)作和對(duì)外交流能力; 4、性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動(dòng)、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強(qiáng)、團(tuán)隊(duì)意識(shí)強(qiáng)。 三.igbt模塊設(shè)計(jì)/工藝工程師 工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)新型igbt模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與推進(jìn)相關(guān)工作; 2、負(fù)責(zé)系列化igbt模塊結(jié)構(gòu)建模、熱-機(jī)仿真研究與結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì); 3、igbt模塊產(chǎn)品封裝工藝、測(cè)試特性、牢靠性等相關(guān)工作; 4、igbt模塊、技術(shù)市場(chǎng)最新動(dòng)態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與技術(shù)交流等。 崗位要求: 1、機(jī)械電子工程專(zhuān)業(yè); 2、嫻熟把握工程設(shè)計(jì)相關(guān)軟件,igbt產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范和設(shè)計(jì)準(zhǔn)則; 3、有機(jī)械設(shè)計(jì)、機(jī)械電子學(xué)、理論力學(xué)、流體

7、力學(xué)、熱工基礎(chǔ)等基礎(chǔ)學(xué)問(wèn)背景以及cad建模、有限元仿真等能力; 4、可以嫻熟閱讀英文文獻(xiàn)以及英文交流,具備一定的寫(xiě)作和對(duì)外交流能力; 5、性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動(dòng)、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強(qiáng)、團(tuán)隊(duì)意識(shí)強(qiáng)。 四.igbt模塊設(shè)計(jì)/工藝工程師 工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)新型igbt模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與推進(jìn)相關(guān)工作; 2、負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體高溫封裝材料體系建立,包括新型高溫材料選型與特性試驗(yàn)研究、針對(duì)高溫封裝的模塊結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)、高溫材料封裝工藝技術(shù)研究、材料供應(yīng)開(kāi)發(fā)等; 3、igbt模塊產(chǎn)品封裝工藝技術(shù)研究、牢靠性試驗(yàn)研究等; 4、igbt模塊、技術(shù)市場(chǎng)最新動(dòng)態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與技術(shù)交流等。 崗位要

8、求: 1、材料工程(復(fù)合材料)專(zhuān)業(yè); 2、有復(fù)合材料力學(xué)、復(fù)合材料結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、復(fù)合材料加工工藝、高分子材料有機(jī)化學(xué)學(xué)問(wèn)背景; 3、可以嫻熟閱讀英文文獻(xiàn)以及英文交流,具備一定的寫(xiě)作和對(duì)外交流能力; 4、性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動(dòng)、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強(qiáng)、團(tuán)隊(duì)意識(shí)強(qiáng)。 模塊工藝工程師崗位 篇2：模塊測(cè)試工程師崗位職責(zé)任職要求 模塊測(cè)試工程師崗位職責(zé) 軟件測(cè)試工程師(智能模塊方向)移遠(yuǎn)通信x市移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司,移遠(yuǎn)主要職責(zé): 1、負(fù)責(zé)公司無(wú)線通信產(chǎn)品的軟件測(cè)試 2、依據(jù)產(chǎn)品需求說(shuō)明和設(shè)計(jì)文檔,制定測(cè)試流程和計(jì)劃,構(gòu)建測(cè)試環(huán)境,設(shè)計(jì)并執(zhí)行測(cè)試腳本和用例 3、精確描述bug產(chǎn)生的過(guò)程、bug的現(xiàn)

9、象;精確定位并跟蹤問(wèn)題;推動(dòng)問(wèn)題準(zhǔn)時(shí)合理地解決 職位基本要求: 1、計(jì)算機(jī)、通訊或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷,cet-4以上 2、熱愛(ài)軟件測(cè)試工作,工作細(xì)致專(zhuān)心,有耐心 3、熟識(shí)軟件測(cè)試的基本技術(shù);能依據(jù)需求和設(shè)計(jì)文檔獨(dú)立的編寫(xiě)測(cè)試用例,執(zhí)行測(cè)試及反饋測(cè)試結(jié)果 4、有較強(qiáng)的分析問(wèn)題和綜合協(xié)調(diào)能力;有文檔寫(xiě)作、數(shù)據(jù)整理、歸類(lèi)分析能力 5、責(zé)任心強(qiáng),有良好的溝通能力,極高的團(tuán)隊(duì)合作精神 6、擅長(zhǎng)學(xué)習(xí),對(duì)新奇事物布滿好奇心,樂(lè)于挑戰(zhàn) 假如您具備以下能力,我們將供應(yīng)更具挑戰(zhàn)的薪資: 1、熟識(shí)原生態(tài)安卓操作系統(tǒng)測(cè)試者優(yōu)先 2、有g(shù)ps/gsm/wcdma/lte無(wú)線通訊模塊測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先 3、有軟件/腳本開(kāi)

10、發(fā)編程(perl、c、java)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先 4、有安卓自動(dòng)化測(cè)試經(jīng)驗(yàn),如app功能自動(dòng)化(monkey、uiautomatic)、app自動(dòng)化發(fā)布測(cè)試環(huán)境等經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先 5、良好的英語(yǔ)口語(yǔ)能力者優(yōu)先 注:假如您已投遞本公司軟件測(cè)試的其它方向崗位,請(qǐng)勿重復(fù)投遞!感謝 模塊測(cè)試工程師崗位 篇3：管理模塊崗位職責(zé)任職要求 管理模塊崗位職責(zé) 崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)海外物流基地進(jìn)出口業(yè)務(wù),負(fù)責(zé)進(jìn)出口的單證、船務(wù)、倉(cāng)庫(kù)管理、費(fèi)用結(jié)算等工作 2、建立和完善國(guó)際物流流程,制定國(guó)際物流管理規(guī)劃; 3、負(fù)責(zé)國(guó)際物流團(tuán)隊(duì)日常管理和績(jī)效管理; 4、負(fù)責(zé)與政府相關(guān)部門(mén)溝通,傳達(dá)和宣導(dǎo)海關(guān)、商檢等法律法規(guī)等要求 任職資格

11、: 1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷,3年以上相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗(yàn),熟識(shí)流程管理和項(xiàng)目管理; 2、嫻熟把握國(guó)際物流進(jìn)出口業(yè)務(wù) 3、具備良好的協(xié)調(diào)溝通能力及管理能力 4、良好的英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)寫(xiě)能力 5、能夠長(zhǎng)駐海外 6、有管理海外團(tuán)隊(duì)(不同國(guó)籍)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先 管理模塊崗位 篇4：模塊結(jié)構(gòu)工程師崗位職責(zé)任職要求 模塊結(jié)構(gòu)工程師崗位職責(zé) 結(jié)構(gòu)工程師(微模塊/鈑金)y市英維克科技股份有限公司y市英維克科技股份有限公司,英維克崗位要求: 1、本科以上學(xué)歷,機(jī)械設(shè)計(jì)和制造相關(guān)專(zhuān)業(yè); 2、嫻熟把握proe/autocad軟件,有鈑金模塊或微模塊操作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先; 3、有空調(diào)或通訊機(jī)柜結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先; 4、學(xué)習(xí)能力強(qiáng),工作細(xì)心,吃苦耐勞; 5、具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力,團(tuán)隊(duì)合作精神,責(zé)任心強(qiáng)。 工作內(nèi)容: