電子元件的焊接方法

1、電子元件的焊接方法如何焊接電子元件在電子制作中， 元器件的連接處需要焊接。 焊接的質(zhì)量對制作的質(zhì)量 影響極大。所以，學(xué)習(xí)電于制作技術(shù)，必須掌握焊接技術(shù)，練好焊接 基本功。一、焊接工具（一）電烙鐵。電烙鐵是最常用的焊接工具。我們使用 20W 內(nèi)熱式 電烙鐵。新烙鐵使用前，通電燒熱，蘸上松香后用烙鐵頭刃面接觸焊 錫絲，使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫。 這樣做， 可以便于焊接和防止烙鐵頭 表面氧化。舊的烙鐵頭如嚴(yán)重氧化而發(fā)黑， 可用鋼挫挫去表層氧化物， 使其露出金屬光澤后，重新鍍錫，才能使用。電烙鐵要用 220V 交流 電源，使用時(shí)要特別注意安全。應(yīng)認(rèn)真做到以下幾點(diǎn)：1電烙鐵插頭最好使用三極插頭。要使外

2、殼妥善接地。 2使用前，應(yīng)認(rèn)真檢查電源插頭、電源線有無損壞。并檢查烙 鐵頭是否松動(dòng)。3電烙鐵使用中，不能用力敲擊。要防止跌落。烙鐵頭上焊錫 過多時(shí)，可用布擦掉。不可亂甩，以防燙傷他人。4焊接過程中， 烙鐵不能到處亂放。 不焊時(shí)，應(yīng)放在烙鐵架上。 注意電源線不可搭在烙鐵頭上，以防燙壞絕緣層而發(fā)生事故。5.使用結(jié)束后，應(yīng)及時(shí)切斷電源，拔下電源插頭。冷卻后，再將 電烙鐵收回工具箱。（二）焊錫和助焊劑焊接時(shí)，還需要焊錫和助焊劑。1焊錫。焊接電子元件，一般采用有松香芯的焊錫絲。這種焊 錫絲，熔點(diǎn)較低，而且內(nèi)含松香助焊劑，使用極為方便。2助焊劑。常用的助焊劑是松香或松香水 （將松香溶于酒精中） 。 使用助

3、焊劑，可以幫助清除金屬表面的氧化物，利于焊接， 又可保護(hù)烙鐵頭。焊接較大元件或?qū)Ь€時(shí)，也可采用焊錫膏。但它有 一定腐蝕性，焊接后應(yīng)及時(shí)清除殘留物。（三）輔助工具為了方便焊接操作常采用尖嘴鉗、 偏口鉗、 鑷子和小刀等做為輔 助工具。同學(xué)們應(yīng)學(xué)會(huì)正確使用這些工具。二、焊前處理焊接前， 應(yīng)對元件引腳或電路板的焊接部位進(jìn)行焊前處理 （見圖3 一 11)（一）清除焊接部位的氧化層1可用斷鋸條制成小刀。刮去金屬引線表面的氧化層，使引腳 露出金屬光澤。2印刷電路板可用細(xì)紗紙將銅箔打光后，涂上一層松香酒精溶 液。（二）元件鍍錫在刮凈的引線上鍍錫。 可將引線蘸一下松香酒精溶液后， 將帶錫 的熱烙鐵頭壓在引線上，

4、并轉(zhuǎn)動(dòng)引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。 導(dǎo)線焊接前， 應(yīng)將絕緣外皮 剝?nèi)?，再?jīng)過上面兩項(xiàng)處理，才能正式焊接。若是多股金屬絲的導(dǎo)線，打光后應(yīng)先擰在一起，然后再鍍錫。三、焊接技術(shù)做好焊前處理之后，就可正式進(jìn)行焊接。（一）焊接方法（參看圖 3 一 12）。1.右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或?qū)Ь€。焊接前， 電烙鐵要充分預(yù)熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。2 .將烙鐵頭刃面緊貼在焊點(diǎn)處。電烙鐵與水平面大約成60 C角。以便于熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點(diǎn)上。烙鐵頭在焊點(diǎn)處停留的時(shí)間控制在 23秒鐘。3. 抬開烙鐵頭。 左手仍持元件不動(dòng)。 待焊點(diǎn)處的錫冷卻凝固后， 才可松開左手。

5、4. 用鑷子轉(zhuǎn)動(dòng)引線，確認(rèn)不松動(dòng)，然后可用偏口鉗剪去多余的 引線。焊接（二）焊接質(zhì)量焊接時(shí)，要保證每個(gè)焊點(diǎn)焊接牢固、 接觸良好。要保證焊接質(zhì)量。 好的焊點(diǎn)如圖 B（A）所示應(yīng)是錫點(diǎn)光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中。錫和被焊 物融合牢固。不應(yīng)有虛焊和假焊。虛焊是焊點(diǎn)處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷。假焊是指 表面上好像焊住了，但實(shí)際上并沒有焊上，有時(shí)用手一拔， 引線就可以從焊點(diǎn)中拔出。 這兩種情況將給電子制作 的調(diào)試和檢修帶來極大的困難。只有經(jīng)過大量的、認(rèn)真的焊接實(shí)踐， 才能避免這兩種情況。 < 焊接電路板時(shí)， 一 定要控制好時(shí)胡間太長，電路板將被燒焦，或造成銅箔脫落。從電路板

6、上拆卸元件時(shí)， 可將電烙鐵頭貼在焊點(diǎn)上， 待焊點(diǎn)上的錫熔 化后，將元件拔出。技能訓(xùn)練 焊接練習(xí)（一）目的 練習(xí)對元件進(jìn)行焊前處理 練習(xí)直接焊接元件。器材 20W 內(nèi)熱式電烙鐵，紅黑色軟芯塑料導(dǎo)線各 2 根，電池盒，2 只鍔魚夾， 100 歐固定電阻器、 470 歐電位器、 發(fā)光二極管各 1 只。步驟焊接電池盆： 將4根軟導(dǎo)線兩端塑料外皮各剝?nèi)?厘米左右。 用小刀刮亮后, 將多股芯線擰在一起后鍍錫。 將電池盒正負(fù)極引腳焊片用小刀刮亮后鍍錫。 將兩只愕魚夾焊 線處刮亮后鍍錫。（2）焊接取紅色導(dǎo)線1根， 一端焊在紅把鍔魚夾上， 另一端焊在電池盒正 極焊片上。取黑色導(dǎo)線1根， 一端焊在黑把鍔魚夾上，

7、另一端焊在電池盒負(fù) 極焊片上。3）檢查焊接質(zhì)量 各焊點(diǎn)是否牢固，有無虛焊、假焊。是否光滑兀毛刺。 將不合格焊點(diǎn)重新焊接。2焊接電路（按照圖 3一 4焊接）。（1）焊前處理將電阻兩引腳，電位器引腳焊片，發(fā)光二極管引腳 用小刀刮亮后鍍錫。 、（2）焊接 將電阻一端焊接在電位器引腳一側(cè)焊片上。 將電位器引腳中間的焊片焊上1根導(dǎo)線。 將導(dǎo)線另一端焊接在發(fā)光二極管負(fù)級上。 將發(fā)光二極管正極焊接上另1根導(dǎo)線。（3）檢查焊接質(zhì)量焊點(diǎn)是否光亮圓滑，有無假焊和虛焊。將不合格的焊點(diǎn)重新焊接。注意：焊接發(fā)光二極管時(shí)，時(shí)間要短，并應(yīng)用尖嘴鉗夾住引腳根 部，以利于散熱。將電池盒引線上的鍔魚夾分別夾在焊好的電路兩端（注意

8、正負(fù)） ，觀 察發(fā)光二極管發(fā)光情況。旋轉(zhuǎn)電位器，使發(fā)光二極管亮度適中。（4）焊接完畢，撥下電烙鐵插頭，待其冷卻后，收回工具箱。技能訓(xùn)練 焊接練習(xí)（二）目的 練習(xí)元件的焊前處理，練習(xí)焊接電路板。器材 20瓦內(nèi)熱式電烙鐵、廢舊印刷電路板1塊、1/8瓦小電 阻 10 只。步驟1 焊前處理（1 ）將印刷電路板銅箔用細(xì)砂紙打光后，均勻地在銅箔面涂一層 松香酒精溶液。若是己焊接過的印刷電路板，應(yīng)將各焊孔扎通（可用電烙鐵熔化焊點(diǎn)焊錫后， 趁熱用針將焊孔扎通）（2）將 10 只電阻器引腳逐個(gè)用小刀刮亮后，分別鍍錫。2焊接1）將電阻插入印刷電路板小孔。從正面插入（不帶銅箔面）阻引腳留35毫米（2）在電路板反面（

9、有銅箔一面） ，將電阻引腳焊在銅箔上，控制 好焊接時(shí)間為 2 3 秒。若準(zhǔn)備重復(fù)練習(xí)，可不剪斷引腳。將 10只電阻逐個(gè)焊接在印刷電路板上。3檢查焊接質(zhì)量10 個(gè)焊點(diǎn)中，符合焊接要求的有兒個(gè)？將不合格的焊點(diǎn)重新焊 接。4將電阻逐個(gè)拆下。拔下電路鐵電源插頭，收拾好器材。5電烙鐵使用時(shí)間較長時(shí)，烙鐵頭上會(huì)有黑色氧化物和殘留 的焊錫渣，將影響后面的焊接。應(yīng)該用松香不斷地清潔烙鐵頭， 使它保持良好的工作狀態(tài) .焊接時(shí)常見問題常見錫點(diǎn)問題與處理方法：1 焊劑與底板面接觸不良；底板與焊料的角度不當(dāng)2 助焊劑比重太高或者太低。3 傳送帶速度太慢或太快，標(biāo)準(zhǔn)速度為 ，太快時(shí)，焊點(diǎn)呈細(xì)尖狀且 有光澤；太慢時(shí)焊點(diǎn)稍

10、圓且呈短粗狀。4 錫爐內(nèi)防氧化油太多或者變質(zhì)。5 預(yù)熱溫度太高或者太低；進(jìn)行焊錫前，標(biāo)準(zhǔn)溫度為 75-100 度。（按 實(shí)際情況調(diào)節(jié)）6 預(yù)熱溫度太高或者太低；標(biāo)準(zhǔn)溫度為 245-255 度，太低時(shí)焊點(diǎn)呈細(xì) 尖狀且有光澤；太高時(shí)焊點(diǎn)呈稍圓且短粗狀。7 錫爐波峰不穩(wěn)定。8 錫爐內(nèi)焊料有雜質(zhì)。9 組件插腳方向以及排列不良。10 原底板，引線處理不當(dāng)。#代表引致原因引致原因 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 漏錫 MISSSING # # 多錫 WEBBING # # # # # 錫洞 VOIDS # 錫孔 PINHOLES # # 拉尖 ICICLES # # # # # # # 粗錫 G

11、RAINY # 橋錫 BRIDGING # # # #錫球 BALLING # # # # #短路 SHORTS # # #其他 OTHER電子元件的焊接分為熔焊、壓焊、釬焊三大類?，F(xiàn)在常用的錫焊屬于釬焊中的軟釬焊（釬料熔點(diǎn)低于450C）,因采用鉛錫焊料進(jìn)行焊接故稱為錫焊。 熔焊、壓焊一般用于大功率的 電子元器件以及有特殊要求的設(shè)備上隨著手機(jī)的體積越來越小， 內(nèi)部的集成程度也越來越高，而且現(xiàn)在 的手機(jī)中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說的 BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。 對維修人員來說， 熟練的掌 握熱風(fēng)槍，成為修復(fù)這種模塊的必修課程。1。BGA模塊的耐熱程度以及熱

12、風(fēng)槍溫度的調(diào)節(jié)技巧， BGA模塊利用 封裝的整個(gè)底部來與電路板連接。 不是通過管腳焊接， 而是利用焊錫 球來焊接。模塊縮小了體積， 手機(jī)也就相對的縮小了體積， 但這種模塊的封裝 形式也決定了比較容易虛焊的特性，手機(jī)廠家為了加固這種模塊，往往采用滴膠方法。這就增加了維修的難度。對付這種膠封模塊，我 們要用熱風(fēng)槍吹很長時(shí)間才能取下模塊，往往在吹焊過程中，拆焊的溫度掌握不好，模塊拆下來也因?yàn)闇囟忍叨鴵p壞了。 那么 怎樣有效的調(diào)節(jié)風(fēng)槍溫度。即能拆掉模塊又損壞不了呢！跟大家說幾種機(jī)型中常用的 BGA模塊的耐熱溫度和焊接時(shí)要注意的 事項(xiàng)。摩托羅拉V998的CPU大家肯定很熟悉吧，這種模塊大多數(shù) 是用膠封

13、裝的。這種模塊的耐熱程度比較高， 風(fēng)槍溫度一般不超過 400 度不會(huì)損壞 它，我們對其拆焊時(shí)可以調(diào)節(jié)風(fēng)槍溫度到 350-400 度，均勻的對其表 面進(jìn)行加熱，等 CPU 下有錫球冒出的時(shí)候，說明底下的焊錫已經(jīng)全部融化，這時(shí) 就可以用鑷子輕輕的撬動(dòng)它，從而安全的取下 。跟這種模塊的焊接方法差不多的模塊還用諾基亞 8210/3310 系列的CPU不過這種CPU封裝用的膠不太一樣，大家要注意拆焊時(shí)封膠對主 板上引腳的損害。西門子3508音頻模塊和1118的CPU這兩種模塊是直接焊接在主板上的， 但它們的耐熱程度很差，一般很難承受 350度以上的高溫，尤其是1118的cpu焊接時(shí)一般不要超過300度。

14、我們焊接時(shí)可以在 好CPU上放一塊壞掉的CPU從而減少直接吹焊模塊引起的損害。吹焊時(shí)間可能要長一些， 但成功率會(huì)高一些。 2，主板上面掉點(diǎn)后 的補(bǔ)救方法。 剛開始維修的朋友，在拆用膠封裝的模塊時(shí)，肯定會(huì)碰到主板上掉點(diǎn)。 如過掉的焊點(diǎn)不是很多， 我們可以用連線做 點(diǎn)的方法來修復(fù)，在修復(fù)這種掉點(diǎn)的故障中，我用天目公司出的綠油做為固定連線的固化劑。主板上掉的點(diǎn)基本上有兩種， 一種是在主板上能看到引腳， 這樣的比 較好處理一些，直接用線焊接在引腳上，保留一段合適的線做成一個(gè)圓型放在掉點(diǎn)位置上即可， 另一種是過孔式焊點(diǎn)，這種比較難處理一些，先用小刀將下面的引腳挖出來，再用銅線做成焊點(diǎn)大小的圈，放在掉點(diǎn)的

15、位置。再加上一個(gè)焊錫球， 用風(fēng)槍加熱。從而使圈和引腳連在一起。 接下來就是用綠油固化了， 涂在處理好的焊盤上， 用放大鏡在太陽下聚光照上幾秒鐘， 固化程度 比用熱風(fēng)槍加熱一天的還要好。主板上掉了焊點(diǎn)， 我們用線連好，清理干凈后。在需要固定或絕緣 的地方涂上綠油，拿到外面，用放大鏡照太陽聚光照綠油。幾秒鐘就固化。3.焊盤上掉點(diǎn)時(shí)的焊接方法。 焊盤上掉點(diǎn)后，先清理好焊盤， 在植好球的模塊上吹上一點(diǎn)松香，然后放在焊盤上，注意不要放的太正， 要故意放的歪一點(diǎn)， 但不要歪的太厲害，然后加熱，等模塊下面的錫球融化后，模塊會(huì)自動(dòng)調(diào)正到焊盤上， 焊接時(shí)要注意不要擺動(dòng)模塊。 另外，在植錫時(shí)，如果錫漿太薄， 可

16、以取出一點(diǎn)放在餐巾紙， 把助焊劑吸到紙上， 這樣的錫漿比較好用！ 回答者： fly_lau - 見習(xí)魔法師 三級 1-11 14:27重點(diǎn)焊接是維修電子產(chǎn)品很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。 電子產(chǎn)品的故障檢測出來以 后，緊接著的就是焊接。焊接電子產(chǎn)品常用的幾種加熱方式：烙鐵，熱空氣，錫漿，紅外線， 激光等，很多大型的焊接設(shè)備都是采用其中的一種或幾種的組合加熱方式。 常用的焊接工具有：電烙鐵，熱風(fēng)焊臺(tái)，錫爐， bga 焊機(jī) 焊接輔料：焊錫絲，松香，吸錫槍，焊膏，編織線等。 電烙鐵主要用于焊接模擬電路的分立元件，如電阻、電容、電感、二 極管、三極管、場效應(yīng)管等，也可用于焊接尺寸較小的 qfp 封裝的集成塊， 當(dāng)

17、然我們也可以用它來焊接cpu斷針，還可以給pcb板補(bǔ)線，如果顯卡或內(nèi)存的金手指壞了， 也可以用電烙鐵修補(bǔ)。 電烙鐵的加熱 芯實(shí)際上是繞了很多圈的電阻絲， 電阻的長度或它所選用的材料不同，功率也就不同，普通的維修電子產(chǎn)品的烙鐵一般選用 20w-50w。有些 高檔烙鐵作成了恒溫烙鐵， 且溫度可以調(diào)節(jié)， 內(nèi)部有自動(dòng)溫度控制電路， 以保持溫度恒定，這種烙鐵的使用性能要更好些，但價(jià)格一般較貴， 是普通烙鐵的十幾甚至幾十倍。純凈錫的熔點(diǎn)是 230 度， 但我們維修用的焊錫往往含有一定比例的鉛，導(dǎo)致它的熔點(diǎn)低于 230 度，最低的一般是 180 度。新買的烙鐵首先要上錫， 上錫指的是讓烙鐵頭粘上焊錫， 這樣

18、才能使 烙鐵正常使用， 如果烙鐵用得時(shí)間太久， 表面可能會(huì)因溫度太高而氧 化，氧化了的烙鐵是不粘錫的， 這樣的烙鐵也要經(jīng)過上錫處理才能正常使 用。焊接：拆除或焊接電阻、電容、電感、二極管、三極管、場效應(yīng)管時(shí)，可以 在元件的引腳上涂一些焊錫，這樣可以更好地使熱量傳遞過去， 等元件的所有引腳都熔化時(shí)就可以取下來或焊上去了。 焊時(shí)注意溫度較高時(shí)，熔化后迅速抬起烙鐵頭，則焊點(diǎn)光滑，但如溫度太高，則易損壞焊盤或元件。補(bǔ) pcb 布線pcb 板斷線的情況時(shí)有發(fā)生，顯示器、開關(guān)電源等的線較粗，斷的線 容易補(bǔ)上，至于主板、顯卡、筆記本的線很細(xì)，線距也很小，要想補(bǔ)上就要麻煩一些。 要想補(bǔ)這些斷線， 先要準(zhǔn)備一個(gè)

19、很窄的扁口 刮刀，刮刀可以自已動(dòng)手用小螺絲刀在磨刀石上磨， 使得刮刀口的寬度與 pcb 板布線的寬度差不多。 補(bǔ)線時(shí)要先用刮刀把 pcb 板斷線表面的絕緣漆刮掉，注意不要用力太大以免把線刮斷， 另外還要注意不要把相臨的pcb布線表面的絕緣漆刮掉，為的是避免 焊錫粘到相臨的線上， 表面處理好以后就要在上面均勻地涂上一層焊 膏，然后用烙鐵在刮掉漆的線上加熱涂錫， 然后找報(bào)廢的鼠標(biāo)， 抽出里面 的細(xì)銅絲，把單根銅絲涂上焊膏，再用烙鐵涂上焊錫，然后用烙鐵小心地把細(xì)銅絲焊在斷線的兩端。 焊接完成后要用萬用表檢測焊接的可 *性，先要量線的兩端確認(rèn)線是 否已經(jīng)連上，然后還要檢測一下補(bǔ)的線與相臨的線是否有粘連

20、短路的現(xiàn)象。塑料軟線的修補(bǔ)光驅(qū)激光頭排線、 打印機(jī)的打印頭的連線經(jīng)常也有斷裂的現(xiàn)象， 焊接 的方式與pcb板補(bǔ)線差不多，需要注意的是因普通塑料能耐受的溫度 很低，用烙鐵焊接時(shí)溫度要把握好， 速度要盡量快些，盡量避免塑料被燙壞， 另外，為防止受熱變形，可用小的夾子把線夾住定位。cpu 斷針的焊接： cpu斷針的情況很常見，370結(jié)構(gòu)的賽揚(yáng)一代cpu和p4的cpu針的根 部比較結(jié)實(shí)，斷針一般都是從中間折斷，比較容易焊接，只要在針和焊盤相對應(yīng)的地方涂上焊膏， 上了焊錫后用烙鐵加熱就可 以焊上了，對于位置特殊，不便用烙鐵的情況可以用熱風(fēng)焊臺(tái)加熱。賽揚(yáng)二代的 cpu 的針受外力太大時(shí)往往連根拔起， 且拔

21、起以后的下面 的焊盤很小，直接焊接成功率很低且焊好以后，針也不易固定，很容易又會(huì)被碰掉下來， 對于這種情況一般有如下幾種處理方式： 第 一種方式：用鼠標(biāo)里剝出來的細(xì)銅絲一端的其中一根與 cpu 的焊盤焊 在一起，然后用502膠水把線粘到cpu上，另一端與主板cpu座上相對應(yīng)的焊 盤焊在一起，從電氣連接關(guān)系上說，與接插在主板上沒有什么兩樣， 維一的缺點(diǎn)是取下 cpu 不方便。第二種方式： 在 cpu 斷針處的焊盤上 置一個(gè)錫球（錫球可以用bga焊接用的錫球，當(dāng)然也可以自已動(dòng)手作） 然后自已動(dòng)手作一個(gè)稍長一點(diǎn)的針（，插入斷針對應(yīng)的 cpu 座內(nèi)，上 面固定一小塊固化后的導(dǎo)電膠（導(dǎo)電膠有一定的彈性）

22、 ， 然后再把 cpu 插入 cpu 座內(nèi)，壓緊鎖死，這樣處理后的 cpu 可能就可 以正常工作了。顯卡、內(nèi)存條等金手指的焊接：顯卡或內(nèi)存如果多次反復(fù)從主板上拔下來或插上去， 可能會(huì)導(dǎo)致金手指脫落，供電或接地的引腳也常會(huì)因電流太大導(dǎo)致金手指燒壞， 為使它們能夠正常使用， 就要把金手指修補(bǔ)好， 金手指的修補(bǔ)較簡單，可以從別的報(bào)廢的卡上用壁紙刀刮下同樣的金手指， 表面處理干凈后， 用 502 膠水小心地把它對齊粘在損壞的卡上， 膠水凝固以后， 再用壁 紙刀把新粘上去的金手指的上端的氧化物刮掉，涂上焊膏， 再用細(xì)銅絲將它與斷線連起來即可。集成塊的焊接：在沒有熱風(fēng)焊臺(tái)的情況下， 也可考慮用烙鐵配合焊錫

23、來拆除或焊接集 成塊，它的方法是用烙鐵在芯片的各個(gè)引腳都堆滿焊錫， 然后用烙鐵循環(huán)把焊錫加熱， 直到所有的引腳焊錫都同時(shí)熔化， 就可 以把芯片取下來了。把芯片從電路板上取下來，可以考慮用細(xì)銅絲從芯片的引腳下穿過，然后從上面用手提起。熱風(fēng)焊臺(tái)熱風(fēng)焊臺(tái)是通過熱空氣加熱焊錫來實(shí)現(xiàn)焊接功能的， 黑盒子里面是一 個(gè)氣泵，性能好的氣泵噪聲較小，氣泵的作用是不間斷地吹出空氣，氣流順著橡皮管流向前面的手柄， 手柄里面是焊臺(tái)的加熱芯， 通電后 會(huì)發(fā)熱，里面的氣流順著風(fēng)嘴出來時(shí)就會(huì)把熱量帶出來。每個(gè)焊臺(tái)都會(huì)配有多個(gè)風(fēng)嘴， 不同的風(fēng)嘴配合不同的芯片來使用， 事 實(shí)上，現(xiàn)在大多數(shù)的技術(shù)人員只用其中的一個(gè)或兩個(gè)風(fēng)嘴就可

24、以完成大多 數(shù)的焊接工作了，也就是這種圓孔的用得最多。根據(jù)我們的使用情況， 熱風(fēng)焊臺(tái)一般選用 850 型號(hào)的，它的最大功耗 一般是 450w ，前面有兩個(gè)旋鈕，其中的一個(gè)是負(fù)責(zé)調(diào)節(jié)風(fēng)速的， 另一個(gè)是調(diào)節(jié)溫度的。 使用之前必須除去機(jī)身底部的泵螺絲， 否則會(huì) 引起嚴(yán)重問題。使用后，要記得冷卻機(jī)身，關(guān)電后， 發(fā)熱管會(huì)自動(dòng)短暫噴出涼氣， 在這個(gè)冷卻的時(shí)段， 請不要拔去電源插 頭。否則會(huì)影響發(fā)熱芯的使用壽命。注意，工作時(shí) 850 的風(fēng)嘴及它噴出的熱空氣溫度很高， 能夠把人燙傷， 切勿觸摸，替換風(fēng)嘴時(shí)要等它的溫度降下來后才可操作。下面講述 qfp 芯片的更換 首先把電源打開，調(diào)節(jié)氣流和溫控旋鈕，使溫度保持

25、在 250-350 度之 間，將起拔器置于集成電路塊之下，讓噴嘴對準(zhǔn)所要熔化的芯片的引腳加熱， 待所有的引腳都熔化時(shí)， 就 可以抬起拔器，把芯片取下來。取下芯片后，可以涂適量焊膏在電路板的焊盤上， 用風(fēng)嘴加熱使焊盤盡量平齊， 然 后再在焊盤上涂適量焊膏，將要更換的芯片對齊固定在電路板上， 再用風(fēng)嘴向引腳均勻地吹出熱氣， 等所有的引腳都熔化后， 焊接就完成了最后，要注意檢查一下焊接元件是否不短路 虛焊的情況。bga芯片焊接：要用到 bag 芯片貼裝機(jī)， 不同的機(jī)器的使用方法有所不同， 附帶的說 明書有詳細(xì)的描述。插槽（座）的更換：插槽（座）的尺寸較大，在生產(chǎn)線上一般用波峰焊來焊接，波峰焊機(jī)可以使

26、焊錫熔化成為錫漿并使錫漿形成波浪，波浪的頂峰與 pcb 板的下表面接觸， 使得插槽（座）與焊盤焊在一起， 對于小批量的生產(chǎn)或維修，往往用錫爐來更換插槽（座） ， 錫爐的原理與波峰焊差不多， 都是用錫漿來拆除或焊接插槽， 只要讓 焊接面與插槽（座）吻合即可。貼片式元器件的拆卸、焊接技巧貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200280 C調(diào)溫式尖頭烙鐵。貼 片式電阻器、 電容器的基片大多采用陶瓷材料制作， 這種材料受碰撞 易破裂，因此在拆卸、焊接時(shí)應(yīng)掌握控溫、預(yù)熱、輕觸等技巧?？販厥侵负附?溫度應(yīng)控制在200250 C左右。預(yù)熱指將待焊接的元件先放在 100C左右的環(huán)境里預(yù)熱12分鐘， 防止元件突然受熱

27、膨脹損壞。輕觸是指操作時(shí)烙鐵頭應(yīng)先對印制板的焊點(diǎn)或?qū)Ъ訜幔?盡量不要碰 到元件。另外還要控制每次焊接時(shí)間在 3 秒鐘左右，焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。 以上方法和技巧同樣適用于 貼片式晶體二、三極管的焊接。貼片式集成電路的引腳數(shù)量多、 間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當(dāng)， 極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制線路銅箔脫離印制板等故障。拆卸貼片式集成電路時(shí)，可將調(diào)溫烙鐵溫度調(diào)至 260 C左右，用烙鐵 頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除后，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部， 一邊用烙鐵加熱， 一邊用鑷子逐 個(gè)輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印制板脫離。用鑷子提起集成電路時(shí)一定要隨

28、烙鐵加熱的部位同步進(jìn)行， 防止操之 過急將線路板損壞。換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除， 保證焊盤的平整清潔。然后將待焊集成電路引腳用細(xì)砂紙打磨清潔，均勻搪錫， 再將待焊集成電路腳位對準(zhǔn)印制板相應(yīng)焊點(diǎn)， 焊接時(shí)用手輕壓在集成 電路表面，防止集成電路移動(dòng)，另一只手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊 接固定后，再次檢查確認(rèn)集成電路型號(hào)與方向，正確后正式焊接，將烙鐵溫度調(diào)節(jié)在 250 C左右，一只手持烙鐵給集 成電路引腳加熱，另一只手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最后仔細(xì)檢查和排除引腳短路和虛焊， 待焊點(diǎn)自然冷卻后，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板

29、和焊點(diǎn)， 防止遺留焊渣。檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印制板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，并觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現(xiàn)象，以及早發(fā)現(xiàn)故障點(diǎn)，節(jié)省檢修時(shí)間。bga焊球重置工藝 了解1、引言bga作為一種大容量封裝的smd促進(jìn)了 smt的發(fā)展，生產(chǎn)商和制造商 都認(rèn)識(shí)到：在大容量引腳封裝上 bga 有著極強(qiáng)的生命力和競爭力，然而bga單個(gè)器件價(jià)格不菲，對于預(yù)研產(chǎn)品往往存在多次試驗(yàn)的現(xiàn)象， 往往需要把bga從基板上取下并希望重新利用該器件。由于bga取下后它的焊球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須 重新置球，如何對焊球進(jìn)行再生的技術(shù)難題就擺在我們工藝技術(shù)人員 的面前。在

30、indium 公司可以購買到 bga 專用焊球，但是對 bga 每個(gè)焊球逐個(gè) 進(jìn)行修復(fù)的工藝顯然不可取，本文介紹一種 solderquick 的預(yù)成型壞對 bga 進(jìn)行焊球再生的工藝技 術(shù)。2、設(shè)備、工具及材料預(yù)成型壞 夾具 助焊劑 去離子水 清洗盤 清洗刷 6 英寸平鑷 子 耐酸刷子 回流焊爐和熱風(fēng)系統(tǒng) 顯微鏡 指套 （部分工具視具 體情況可選用 ）3、工藝流程及注意事項(xiàng) 準(zhǔn)備確認(rèn) bga 的夾具是清潔的。把再流焊爐加熱至溫度曲線所需溫度。32 工藝步驟及注意事項(xiàng)把預(yù)成型壞放入夾具把預(yù)成型壞放入夾具中， 標(biāo)有 solderquik 的面朝下面對夾具。 保證預(yù) 成型壞與夾具是松配合。如果預(yù)成型

31、壞需要彎曲才能裝入夾具， 則不能進(jìn)入后道工序的操作。 預(yù)成型壞不能放入夾具主要是由于夾具 上有臟東西或?qū)θ嵝詩A具調(diào)整不當(dāng)造成的。在返修 bga 上涂適量助焊劑用裝有助焊劑的注射針筒在需返修的 bga 焊接面涂少許助焊劑。 注意： 確認(rèn)在涂助焊劑以前 bga 焊接面是清潔的。把助焊劑涂均勻 ,用耐酸刷子把助焊劑均勻地刷在 bga 封裝的整個(gè)焊 接面，保證每個(gè)焊盤都蓋有一層薄薄的助焊劑。確保每個(gè)焊盤都有焊劑。薄的助焊劑的焊接效果比厚的好。把需返修的bga放入夾具中，把需返修的bga放入夾具中，涂有助焊劑 的一面對著預(yù)成型壞。放平bag,輕輕地壓一下bga,使預(yù)成型壞和bga進(jìn)入夾具中定位，確認(rèn) b

32、ga 平放在預(yù)成型壞上 回流焊 把夾具放入熱風(fēng)對流爐或熱風(fēng)再流站中并開始回流加熱過程。 所有使 用的再流站曲線必須設(shè)為已開發(fā)出來的 bga 焊球再生工藝專用的曲 線。冷卻用鑷子把夾具從爐子或再流站中取出并放在導(dǎo)熱盤上，冷卻 2 分鐘。 取出當(dāng) bga 冷卻以后，把它從夾具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盤中。 浸泡用去離子水浸泡bga,過30秒鐘，直到紙載體浸透后再進(jìn)行下一步 操作。剝掉焊球載體用專用的鑷子把焊球從bga上去掉。剝離的方法最好是從一個(gè)角開始剝離。剝離下來的紙應(yīng)是完 整的。如果在剝離過程中紙撕爛了則立即停下， 再加一些去離子水，等 15至 30秒鐘再繼續(xù)。 去除 bga 上的紙屑

33、,在剝掉載體后，偶爾會(huì)留下少量的紙屑，用鑷子 把紙屑夾走。當(dāng)用鑷子夾紙屑時(shí)，鑷子在焊球之間要輕輕地移動(dòng)。 小心：鑷子的頭部很尖銳，如果你不小心就會(huì)把易碎的阻焊膜刮壞。 清洗 把紙載體去掉后立即把 bga 放在去離子水中清洗。 用大量的去離子水 沖洗并刷子用功刷 bga。 小心：用刷子刷洗時(shí)要支撐住 bga 以避免機(jī)械應(yīng)力。 注意：為獲得最好 的清洗效果，沿一個(gè)方向刷洗，然后轉(zhuǎn) 90 度，再 沿一個(gè)方向刷洗，再轉(zhuǎn) 90度，沿相同方向刷洗，直到轉(zhuǎn) 360 度。 漂洗在去離子水中漂洗bga,這會(huì)去掉殘留的少量的助焊劑和在前面清洗 步聚中殘留的紙屑。然后風(fēng)干，不能用干的紙巾把它擦干。檢查封裝用顯微鏡檢

34、查封裝是否有污染, 焊球未置上以及助焊劑殘留。 如需要 進(jìn)行清洗則重復(fù)。注意：由于此工藝使用的助焊劑不是免清洗助焊劑, 所以仔細(xì)清洗防止腐蝕和防止長期可 * 性失效是必需的確定封裝是否清洗干凈的最好的方法是用電離圖或效設(shè)備對離子污 染進(jìn)行測試。 所有的工藝的測試結(jié)果要符合污染低于naaci/cm2 的標(biāo)準(zhǔn)。另，的清洗步聚可以用水槽清洗或噴淋清洗工藝代替。4、結(jié)論由于bga上器件十分昂貴，所以bga的返修變得十分必要，其中關(guān)鍵 的焊球再生是一個(gè)技術(shù)難點(diǎn)。本工藝實(shí)用、可 * ，僅需購買預(yù)成型壞和夾具即可進(jìn)行 bga的焊再生，該工藝解決了 bga 返修中的關(guān)鍵技術(shù)難題焊錫膏使用常見問題分析重點(diǎn)焊膏的

35、回流焊接是用在 smt 裝配工藝中的主要板級互連方法， 這種焊 接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起， 這些特性包括易于加 工、對各種 smt 設(shè)計(jì)有廣泛的兼容性， 具有高的焊接可 *性以及成本低等； 然而，在回流焊接被用作為最重要的 smt 元件級和板級互連方法的時(shí) 候，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn)， 事實(shí)上， 回流焊接技術(shù)能 否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的 smt 焊接材料， 尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下。 下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個(gè)主要問題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法， 我們分別對每個(gè)問題 簡要介紹。底面元件的固定雙面

36、回流焊接已采用多年，在此，先對第一面進(jìn)行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進(jìn)行加工處理，為了更加節(jié)省起見， 某些工藝省去了對第一面的軟熔， 而是同時(shí)軟熔 頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（pcb）的設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來越大， 結(jié)果軟熔時(shí)元件脫落成為一個(gè) 重要的問題。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對元件的垂直固定力 不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差， 焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，第一個(gè)因素是最根本的原因。 如果在對后面的三個(gè)因素加以改進(jìn)后仍有元件脫落現(xiàn)象存在

37、， 就必須使用 smt 粘結(jié)劑。 顯然，使用粘結(jié)劑將會(huì)使軟熔時(shí)元件自對準(zhǔn) 的效果變差。未焊滿未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。 通常，所有能引起焊膏坍落的 因素都會(huì)導(dǎo)致未焊滿，這些因素包括： 1，升溫速度太快； 2，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢； 3，金屬 負(fù)荷或固體含量太低； 4，粉料粒度分布太廣； 5；焊劑表面張力太小。 但是，坍落并非必然引起未焊滿，在軟熔時(shí)，熔化了的未焊滿焊料在 表面張力的推動(dòng)下有斷開的可能， 焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得 更加嚴(yán)重。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會(huì)使熔 融焊料變得過多而不易斷開。除了引起焊膏坍落的因素而外，

38、 下面的因素也引起未滿焊的常見原因： 1，相對于焊點(diǎn)之間的空間而言，焊膏熔敷太多； 2，加熱溫度過高； 3，焊膏受熱速度比電路板更快； 4，焊劑潤濕速 度太快； 5，焊劑蒸氣壓太低； 6；焊劑的溶劑成分太高；7，焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低。斷續(xù)潤濕焊料膜的斷續(xù)潤濕是指有水出現(xiàn)在光滑的表面上（） ，這是由于焊料能粘附在大多數(shù)的固體金屬表面上，并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點(diǎn)， 因此，在最初用熔化的焊料來覆蓋表面時(shí)，會(huì)有斷續(xù)潤濕現(xiàn)象出現(xiàn)。亞穩(wěn)態(tài)的熔融焊料覆蓋層在最小表面能驅(qū)動(dòng)力的作用下會(huì)發(fā)生收縮，不一會(huì)兒之后就聚集成分離的小球和脊?fàn)疃d起物。斷續(xù)潤濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時(shí)放出的氣體而

39、引起。 由于有機(jī)物的熱分解或無機(jī)物的水合作用而釋放的水分都會(huì)產(chǎn)生氣體。水蒸氣是這些有關(guān)氣體的最常見的成份， 在焊接溫度下， 水蒸氣具極強(qiáng)的氧化作用，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面 （典型的例子是在熔 融焊料交界上的金屬氧化物表面） 。常見的情況是較高的焊接溫度和較長的停留時(shí)間會(huì)導(dǎo)致更為嚴(yán)重的斷續(xù)潤濕現(xiàn)象，尤其是在基體金屬之中， 反應(yīng)速度的增加會(huì)導(dǎo)致更加猛烈的氣體釋放。 與此同時(shí)， 較長的停留時(shí)間也會(huì)延長氣體釋放的時(shí)間。以上兩方面都會(huì)增加釋放出的氣體量，消除斷續(xù)潤濕現(xiàn)象的方法是： 1，降低焊接溫度； 2，縮短軟熔的停留 時(shí)間； 3，采用流動(dòng)的惰性氣氛； 4，降低污染程度。低殘留物對不

40、用清理的軟熔工藝而言， 為了獲得裝飾上或功能上的效果， 常常 要求低殘留物，對功能要求方面的例子包括 “通過在電路中測試的焊劑殘留物來探查 測試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接 點(diǎn)八、附近的通孔之間實(shí)行電接觸” ，較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電 接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會(huì)妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個(gè)問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦 法。然而，與此相關(guān)的軟熔必要條件卻使這個(gè)問題變得更加復(fù)雜化了。為了預(yù)測在不同級別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能， 提 出一個(gè)半經(jīng)驗(yàn)的模型，這個(gè)模型

41、預(yù)示，隨著氧含量的降低， 焊接性能會(huì)迅速地改進(jìn)，然后逐漸趨于平穩(wěn)，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，隨著氧 濃度的降低，焊接強(qiáng)度和焊膏的潤濕能力會(huì)有所增加， 此外，焊接強(qiáng)度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。 實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)所提出 的模型是可比較的，并強(qiáng)有力地證明了模型是有效的， 能夠用以預(yù)測焊膏與材料的焊接性能，因此，可以斷言，為了在焊接 工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料， 應(yīng)當(dāng)使用惰性的軟熔氣 氛。間隙間隙是指在元件引線與電路板焊點(diǎn)之間沒有形成焊接點(diǎn)。一般來說， 這可歸因于以下四方面的原因： 1，焊料熔敷不足； 2，引線共面性差； 3，潤濕不夠；4，焊料損耗棗這是由預(yù)鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落， 引線的芯吸作用()或焊點(diǎn)附近的通孔引起的 ,引線共面性問題是新的重量較輕的12密耳(卩m)間距的四芯線扁平集成電路(qfp棗quad flat packs)的一個(gè)特別令人關(guān)注的問題， 為了解決這個(gè)問題 ,提出了在裝配之前用焊料來預(yù)涂覆焊點(diǎn)的方法(9),此法是擴(kuò)大局部焊點(diǎn)的尺寸并沿著鼓起的焊料預(yù)覆蓋區(qū)形成一個(gè) 可控制的局部焊接區(qū) ,并由此來抵