Altium_Designer標(biāo)準(zhǔn)教程_第7章_PCB的高級(jí)編輯技巧

1、第7章PCB的高級(jí)編輯技巧對(duì)于不同要求的 PCB電路設(shè)計(jì)，Altium Designer 6.0提供了一些高級(jí)的編輯技巧用于滿足設(shè)計(jì)的需要，主要包括放置文字、放置焊盤、放置過(guò)孔和放置填充等組件放置，以及包地、補(bǔ)淚滴、敷銅等PCB編輯技巧。這些編輯技巧對(duì)于實(shí)際電中板設(shè)計(jì)性能的提高是很重要的，本章將對(duì)這些編輯技巧進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。7.1放置坐標(biāo)指示放置坐標(biāo)指示可以顯示出PCB板上任何一點(diǎn)的坐標(biāo)位置。啟用放置坐標(biāo)的方法如下：從主菜單中執(zhí)行命令Place/Coordinate，也可以用組件放置工具欄中的( PlaceCoordi nate )圖標(biāo)按鈕。進(jìn)入放置坐標(biāo)的狀態(tài)后，鼠標(biāo)將變成十字光標(biāo)狀，將鼠標(biāo)移動(dòng)

2、到合管的位置，單擊鼠標(biāo)確定放置，如圖7-1所示。坐標(biāo)指示屬性設(shè)置可以通過(guò)以下方法之一：在用鼠標(biāo)放置坐標(biāo)時(shí)按 Tab鍵，將彈出Coordinate(坐標(biāo)指示屬性)設(shè)置對(duì)話框，如圖7-2 所示。圖7-2坐標(biāo)指示屬性設(shè)置對(duì)已經(jīng)在PCB板上放置好的坐標(biāo)指示，直接雙擊該坐標(biāo)指示也將彈出Coordinate 屬性設(shè)置對(duì)話框。坐標(biāo)指示屬性設(shè)置對(duì)話框中有如下幾項(xiàng)： Line Width:用于設(shè)置坐標(biāo)線的線寬。 Text Width :用于設(shè)置坐標(biāo)的文字寬度。 Text Height:用于設(shè)置坐標(biāo)標(biāo)注所占高度。 Size :用于設(shè)置坐標(biāo)的十字寬度。 Location X 和Y :用于設(shè)置坐標(biāo)的位置 x和y。 L

3、ayer下拉列表：用于設(shè)置坐標(biāo)所在的布線層。 Font下拉列表：用于設(shè)置坐標(biāo)文字所使用的字體。 Unit Style下拉列表：用于設(shè)置坐標(biāo)指示的放置方式。有3種放置方式，分別為None （無(wú)單位）、Normal（常用方式）和 Brackets（使用括號(hào)方式）。 Locked復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否將坐標(biāo)指示文字在PCB上鎖定。7.2距離標(biāo)注在電路板設(shè)計(jì)中，有時(shí)對(duì)組件或者電路板的物理距離要進(jìn)行標(biāo)注，以便以后的檢查使用。1 .放置距離標(biāo)注的方法先將PCB電路板切換到 Keep-out Layer層，然后從主菜單執(zhí)行命令Place/Dimension/Dimension，也可以用組件放置工具欄中的Pla

4、ce Sta ndard Dime nsio n按鈕。進(jìn)入放置距離標(biāo)注的狀態(tài)后，鼠標(biāo)變成如圖7-3所示的十字游標(biāo)狀。將鼠標(biāo)移動(dòng)到合適的位置，單擊鼠標(biāo)確定放置距離標(biāo)注的起點(diǎn)位置。移動(dòng)鼠標(biāo)到合適位置再單擊，確定放置距離標(biāo)注的終點(diǎn)位置，完成距離標(biāo)注的放置，如圖7-4所示。系統(tǒng)自動(dòng)顯示當(dāng)前兩點(diǎn)間的距離。一A1產(chǎn)1j-> 一ma30uClml)圖7-3放置距離標(biāo)注起點(diǎn)圖7-4放置距離標(biāo)注終點(diǎn)2 屬性設(shè)置 屬性設(shè)置的方法如下:在用鼠標(biāo)放置距離標(biāo)注時(shí)按 Tab鍵，將彈出Dimension（距離標(biāo)注屬性）設(shè)置對(duì)話框，如圖7-5所示。對(duì)已經(jīng)在PCB板上放置好的距離標(biāo)注，直接雙擊也可以彈出距離標(biāo)注屬性設(shè)置對(duì)

5、話框。圖7-5距離標(biāo)注設(shè)置對(duì)話框 距離屬性設(shè)置對(duì)話框中有如下幾項(xiàng)： Start X 和Y :用于設(shè)置距離標(biāo)注的起始坐標(biāo)x和y。 Line Width :用于設(shè)置距離標(biāo)注的線寬。 Text Width:用于設(shè)置距離標(biāo)注的文字寬度。 Height:用于設(shè)置距離標(biāo)注所占高度。 End X 和Y :用于設(shè)置距離標(biāo)注的終止坐標(biāo)x和y。 Text Height:用于設(shè)置距離標(biāo)注文字的高度。 Layer下拉列表：用于設(shè)置距離標(biāo)注所在的布線層。 Font下拉列表：用于設(shè)置距離標(biāo)注文字所使用的字體。 Locked復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置該距離注釋是否要在PCB板上固定位置。 Unit Style下拉列表：用于設(shè)置距離單

6、位的放置。有3種放置方式，分別為None （無(wú)單位）、Normal （常和圖7-8所示。用方式）和Brackets（使用括號(hào)方式）。效果分別如圖7-6 、圖7-7圖7-6 none 風(fēng)格圖 7-8 Brackets 風(fēng)格圖7-7 Nomal 風(fēng)格7.3敷銅通常的PCB電路板設(shè)計(jì)中，為了提高電路板的抗干擾能力，將電路板上沒有布線的空白區(qū)間鋪滿銅膜。一般將 所鋪的銅膜接地，以便于電路板能更好地抵抗外部信號(hào)的干擾。1 .敷銅的方法從主菜單執(zhí)行命令Place/Polygon Plane ,，也可以用組件放置工具欄中的 Place Polygon Plane按鈕！Sj|。進(jìn)入敷銅的狀態(tài)后，系統(tǒng)將會(huì)彈出P

7、olygon Pla ne（敷銅屬性）設(shè)置對(duì)話框，如圖7-9所示。圖7-9敷銅屬性設(shè)置對(duì)話框在敷銅屬性設(shè)置對(duì)話框中，有如下幾項(xiàng)設(shè)置： Surro und Pads With復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置敷銅環(huán)繞焊盤的方式。有兩種方式可供選擇：Arcs （圓周環(huán)繞）方式和Octago ns （八角形環(huán)繞）方式。兩種環(huán)繞方式分別如圖7-10和圖7-11所示。II八角形環(huán)繞方式圖 7-117-12敷銅敷11圖 7-14 45圖7-15水平敷銅圖 7-13 90銅圖7-17 實(shí)心敷Layer 下拉列表Min Prim Len gthLock PrimitivesConn ect to NetPour Over Sa

8、me Net膜導(dǎo)線。Remove Dead Coper復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否在無(wú)法連接到指定網(wǎng)絡(luò)的區(qū)域進(jìn)行敷銅。2 .放置敷銅設(shè)置好敷銅的屬性后，鼠標(biāo)變成十字光標(biāo)表狀，將鼠標(biāo)移動(dòng)到合適的位置，單擊鼠標(biāo)確定放置敷銅的起始位置 再移動(dòng)鼠標(biāo)到合適位置單擊，確定所選敷銅范圍的各個(gè)端點(diǎn)。圖7-16垂直敷銅 銅用于設(shè)置敷銅所在的布線層。文本框：用于設(shè)置最小敷銅線的距離。復(fù)選項(xiàng)：是否將敷銅線鎖定，系統(tǒng)默認(rèn)為鎖定。下拉列表：用于設(shè)置敷銅所連接到的網(wǎng)絡(luò)，一般設(shè)計(jì)總將敷銅連接到信號(hào)地上。復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置當(dāng)敷銅所連接的網(wǎng)絡(luò)和相同網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)線相遇時(shí)，是否敷銅導(dǎo)線覆蓋銅None （不敷銅）、90 °敷銅、7-13

9、、7-14、7-15、7-16圖7-10圓周環(huán)繞方式Grid Size :用于設(shè)置敷銅使用的網(wǎng)格的寬度。Track Width :用于設(shè)置敷銅使用的導(dǎo)線的寬度。Hatchi ng Style復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置敷銅時(shí)所用導(dǎo)線的走線方式?？梢赃x擇 45 °敷銅、水平敷銅和垂直敷銅幾種。幾種敷銅導(dǎo)線走線方式分別如圖所示。當(dāng)導(dǎo)線寬度大于網(wǎng)格寬度時(shí)，效果如圖7-17J亠->9iJ圖7-12 None 敷銅4必須保證的是，敷銅的區(qū)域必須為封閉的多邊形狀，比如電路板設(shè)計(jì)采用的是長(zhǎng)方形電路板，是敷銅區(qū)域最好沿 長(zhǎng)方形的四個(gè)頂角選擇敷銅區(qū)域，即選中整個(gè)電路板。敷銅區(qū)域選擇好后，右擊鼠標(biāo)退出放置敷銅

10、狀態(tài)，系統(tǒng)自動(dòng)運(yùn)行敷銅并顯示敷銅結(jié)果。7.4補(bǔ)淚滴在電路板設(shè)計(jì)中，為了讓焊盤更堅(jiān)固，防止機(jī)械制板時(shí)焊盤與導(dǎo)線之間斷開，常在焊盤和導(dǎo)線之間用銅膜布置一 個(gè)過(guò)渡區(qū)，形狀像淚滴，故常稱做補(bǔ)淚滴( Teardrops )。(淚滴)設(shè)淚滴的放置可以執(zhí)行主菜單命令 Tools/Teardrops ,，將彈出如圖7-18所示的Teardrop ptions 置對(duì)話框。圖7-18淚滴設(shè)置對(duì)話框接下來(lái)，對(duì)淚滴設(shè)置對(duì)話框中的各個(gè)選項(xiàng)區(qū)域的作用進(jìn)行相應(yīng)的介紹。 Gen eral選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置General選項(xiàng)區(qū)域各項(xiàng)的設(shè)置如下： All Pads 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否對(duì)所有的焊盤都進(jìn)行補(bǔ)淚滴操作。 All Vias

11、復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否對(duì)所有過(guò)孔都進(jìn)行補(bǔ)淚滴操作。 Selected Objects Only復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否只對(duì)所選中的組件進(jìn)行補(bǔ)淚滴。 Force Teardrops復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否強(qiáng)制性的補(bǔ)淚滴。 Create Report 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置補(bǔ)淚滴操作結(jié)束后是否生成補(bǔ)淚滴的報(bào)告檔。 Action 選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置Action選項(xiàng)區(qū)域各基的設(shè)置如下： Add單選項(xiàng)：表示是淚滴的添加操作。 Remove單選項(xiàng)：表示是淚滴的刪除操作。 teardrop Style選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置Teardrop Style選項(xiàng)區(qū)域各項(xiàng)的設(shè)置介紹如下： Arc單選項(xiàng)：表示選擇圓弧形補(bǔ)淚滴。 Track單選項(xiàng)：表示

12、選擇用導(dǎo)線形做補(bǔ)淚滴。7-19所有淚滴屬性設(shè)置完成后，單擊0K按鈕即可進(jìn)行補(bǔ)淚滴操作。使用圓弧形補(bǔ)淚滴的方法操作結(jié)束后如下圖 所示。電路板設(shè)計(jì)中抗干擾的措施還可以采取包地的辦法，即用接地的導(dǎo)線將某一網(wǎng)絡(luò)包住，采用接地屏蔽的辦法來(lái)抵 抗外界干擾。網(wǎng)絡(luò)包地的使用步驟如下：（1 ）選擇需要包地的網(wǎng)絡(luò)或者導(dǎo)線。從主菜單中執(zhí)行命令Edit/Select/Net，光標(biāo)將變成十字形狀，移動(dòng)光標(biāo)一要進(jìn)行包地的網(wǎng)絡(luò)處單擊,選中該網(wǎng)絡(luò)。如果是組件沒有定義網(wǎng)絡(luò)，可以執(zhí)行主菜單命令 Select/Co nn ectedCopper選中要包地的導(dǎo)線。（2 ）放置包地導(dǎo)線。從主菜單中執(zhí)行命令 或?qū)Ь€進(jìn)行包地操作。包地操作

13、前和操作后如圖Tools/Outline Selected Objects7-20 和圖7-21 所示。系統(tǒng)自動(dòng)對(duì)已經(jīng)選中的網(wǎng)絡(luò)（3 ）對(duì)包地導(dǎo)線的刪除。如果不再需要包地的導(dǎo)線，可以在主菜單中執(zhí)行命令Edit/Select/ConnectedCopper。此時(shí)光標(biāo)將變成十字形狀，移動(dòng)光標(biāo)選中要?jiǎng)h除的包地導(dǎo)線，按Delect鍵即可刪除不需要的包地導(dǎo)線。7.5放置文字有時(shí)在布好的印刷板上需要放置相應(yīng)組件的文字（Stri ng）標(biāo)注，或者電路注釋及公司的產(chǎn)品標(biāo)志等文字。必須注意的是所有的文字都放置在Silkscreen（絲印層）上。放置文字的方法包括：執(zhí)行主菜單命令Place/Stri ng，或單擊

14、組件放置工具欄中的11 （ Place Stri ng）按鈕。選中放置后，鼠標(biāo)變成十字光標(biāo)狀，將鼠標(biāo)移動(dòng)到合適的位置，單擊鼠標(biāo)就可以放置文字。系統(tǒng)默認(rèn)的文字是 String ，可以用以下的辦法對(duì)其編輯?？捎靡韵聝煞N方法對(duì) Stri ng進(jìn)行編輯。在用鼠標(biāo)放置文字時(shí)按Tab鍵，將彈出String（文字屬性）設(shè)置對(duì)話框，如圖7-22所示。圖7-22文字屬性設(shè)置對(duì)話框?qū)σ呀?jīng)在PCB板上放置好的文字，直接雙擊文字，也可以彈出String設(shè)置對(duì)話框。其中可以設(shè)置的項(xiàng)是文字的Height （高度）、 Width（寬度）、Rotation（放置的角度）和入置的 x和y的坐標(biāo)位置Location X/Y 。在

15、屬性"Properties”選項(xiàng)區(qū)域中，有如下幾項(xiàng)： Text下拉列表：用于設(shè)置要放置的文字的內(nèi)容，可根據(jù)不同設(shè)計(jì)需要而進(jìn)行更改。 Layer下拉列表：用于設(shè)置要放置的文字所在的層面。 Fo nt下拉列表：用于設(shè)置放置的文字的字體。 Locked復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)定放置后是否將文字固定不動(dòng)。 Mirror復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置文字是否鏡像放置。7.6放置過(guò)孔當(dāng)導(dǎo)線從一個(gè)布線層穿透到另一個(gè)布線層時(shí)，就需要放置過(guò)孔 （Via ）；過(guò)孔 用于是同板層之間導(dǎo)線的連接。 放置過(guò)孔的方法可以執(zhí)行主菜單命令 Place/Via，也可以單擊組件放置工具欄中的Place Via 按鈕。進(jìn)入放置 過(guò)孔狀態(tài)后，鼠標(biāo)

16、變成十字光標(biāo)狀，將鼠標(biāo)移動(dòng)到合適的位置，單擊鼠標(biāo)，就完成了過(guò)孔的放置。 過(guò)孔的屬性設(shè)置過(guò)孔的屬性設(shè)置有以下兩種方法：在用鼠標(biāo)放置 過(guò)孔 時(shí)按Tab鍵，將彈出Via （過(guò)孔 屬性）設(shè)置對(duì)話框，如圖7-23所示。Via圖7-23過(guò)孔屬性設(shè)置對(duì)話框?qū)σ呀?jīng)在PCB板上放置好的 過(guò)孔，直接雙擊，也可以彈出 過(guò)孔屬性設(shè)置對(duì)話框。過(guò)孔屬性設(shè)置對(duì)話框中可以設(shè)置的項(xiàng)目有： Hole Size :用于設(shè)置 過(guò)孔 內(nèi)直徑的大小 Diameter :用于設(shè)置過(guò)孔的外直徑大小。 Location:用于設(shè)置 過(guò)孔 的圓心的坐標(biāo) x和y位置。 Start Layer :用于選擇過(guò)孔的起始布線層。 End Layer 下拉列

17、表：用于選擇過(guò)孔的終止布線層。 Net下拉列表：用于設(shè)置過(guò)孔 相連接的網(wǎng)絡(luò)。 Testpoint 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置 過(guò)孔是否作為測(cè)試點(diǎn)，注意可以做測(cè)試點(diǎn)的只有位于頂層的和底層的過(guò)孔 Locked復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)定放置過(guò)孔后是否將過(guò)孔固定不動(dòng)。 Solder Mask Expa nsio ns:設(shè)置阻焊層。7.7放置焊盤1 放置焊盤的方法可以執(zhí)行主菜單中命令 Place/Pad ，也可以用組件放置工具欄中的Place Pad 按鈕。進(jìn)入放置焊盤（Pad ）狀態(tài)后，鼠標(biāo)將變成十字形狀，將鼠標(biāo)移動(dòng)到合適的位置上單擊就完成了焊盤的放置。2 焊盤的屬性設(shè)置焊盤的屬性設(shè)置有以下兩種方法：在用鼠標(biāo)放置焊盤時(shí)，

18、鼠標(biāo)將變成十字形狀，按Tab鍵，將彈出Pad （焊盤屬性）設(shè)置對(duì)話框，如圖7-24所示。圖7-24焊盤屬性設(shè)置對(duì)話框?qū)σ呀?jīng)在PCB板上放置好的焊盤，直接雙擊，也可以彈出焊盤屬性設(shè)置對(duì)話框。在焊盤屬性設(shè)置對(duì)話在框中 有如下幾項(xiàng)設(shè)置： Hole Size :用于設(shè)置焊盤的內(nèi)直徑大小。 Rotation :用一設(shè)置焊盤放置的旋轉(zhuǎn)角度。 Location:用于設(shè)置焊盤圓心的x和y坐標(biāo)的位置。 Desig nator文本框：用于設(shè)置焊盤的序號(hào)。 Layer下拉列表：從該下拉列表中可以選擇焊盤放置的布線層。 Net下拉列表：該下拉列表用于設(shè)置焊盤的網(wǎng)絡(luò)。 Electrical Type下拉列表：用于選擇焊

19、盤的電氣特性。該下拉列表共有3種選擇方式：Load（節(jié)點(diǎn)）、Source （源點(diǎn)）禾口 Term in ator（終點(diǎn)）。 Testpoi nt復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置焊盤是否作為測(cè)試點(diǎn)，可以做測(cè)試點(diǎn)的只有位于頂層的和底層的焊盤。 Locked復(fù)選項(xiàng)：選中該復(fù)選項(xiàng)，表示焊盤放置后位置將固定不動(dòng)。 Size and Shape選項(xiàng)區(qū)域：用于設(shè)置焊盤的大小和形狀 X-Size 和Y-Size :分別設(shè)置焊盤的 x和y的尺寸大小。 Shape下拉列表：用于設(shè)置焊盤的形狀，有Round （圓形）、 Octagonal（八角形）和 Rectangle（長(zhǎng)方形）。 Paste Mask Expa nsio ns選

20、項(xiàng)區(qū)域：用于設(shè)置助焊層屬性。 Solder Mask Expa nsio ns選項(xiàng)區(qū)域：用于設(shè)置阻焊層屬性。7.8放置填充銅膜矩形填充（Fill）也可以起到導(dǎo)線的作用，同時(shí)也穩(wěn)固了焊盤。1 .放置填充的方法可以執(zhí)行主菜單命令 Place/Fill，也可以用組件放置工具欄中的Place Fill 按鈕。進(jìn)入放置填充狀態(tài)后，鼠標(biāo)變成十字光標(biāo)狀，將鼠標(biāo)移動(dòng)到合適的位置拖動(dòng)出一個(gè)矩形范圍，完成矩形填充的放 置。2 填充的屬性設(shè)置填充的屬性設(shè)置有以下兩種方法：在用鼠標(biāo)放置填充的時(shí)候按Tab鍵，將彈出Fill（矩形填充屬性）設(shè)置對(duì)話框，如圖 7-25所示。All¥： 37EG-. .IPiope

21、rtKjsLayerCorner 2 X:Corner 1 X: 2&84關(guān)¥: 376ct*IRotation 盯 OLJ.lMuki La<LockedNoNHKcepout圖7-25矩形填充屬性設(shè)置對(duì)已經(jīng)在PCB板上放置好的矩形填充，直接雙擊也可以彈出矩形填充屬性設(shè)置對(duì)話框。矩形填充屬性設(shè)置對(duì)話框。矩形填充屬性設(shè)置對(duì)話框中有如下幾項(xiàng)： Corner X 和Y :設(shè)置矩形填充的左下角的坐標(biāo)。 Corner X 和Y :設(shè)置矩形填充的右上角的坐標(biāo)。 Rotation :設(shè)置矩形填充的旋轉(zhuǎn)角度。 Layer下拉列表：用于選擇填充放置的布線層。 Net下拉列表：用于設(shè)置填

22、充的網(wǎng)絡(luò)。 Locked復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)定放置后是否將填充固定不動(dòng)。 Keepout復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否將填充進(jìn)行屏蔽。7.9多層板的設(shè)計(jì)在第5章曾介紹過(guò)多層板的概念，多層板中的兩個(gè)重要概念是中間層(Mid-Layer )和內(nèi)層(Intermal Plane )。其中中間層是用于布線的中間板層，該層所布的是導(dǎo)線。而內(nèi)層是不用于布線的中間板層，主要用于做電源支或 者地線層，由大塊的銅膜所構(gòu)成。Altium Designer 6.0中提供了最多16個(gè)內(nèi)層，32個(gè)中間層，供多層板設(shè)計(jì)的需要。在這里以常用的四層電路板為例，介紹多層電路板的設(shè)計(jì)過(guò)程。1 .內(nèi)層的建立對(duì)于4層電路板，就是建立兩層內(nèi)層，分別用

23、于電源層和地層。這樣在4層板的頂層和低層不需要布置電源線和布置地線，所有電路組件的電源和地的連接將通過(guò)盲 內(nèi)層的建立方法是：打開要設(shè)計(jì)的PCB電路板，進(jìn)入其中較粗的導(dǎo)線為地線 GND。然后執(zhí)行主菜單命令 Desig n/Layer Stack Ma nager,話框，如圖5-31 所示。在板層管理器中，單擊 Add Plane按鈕，會(huì)在當(dāng)前的 兩個(gè)內(nèi)層的效果如圖 7-27所示。過(guò)孔 的形式連接兩層內(nèi)層中的電源和地。PCB編輯狀態(tài)。如圖7-26 所示是一幅雙面板的電路圖，系統(tǒng)將彈出Layer Stack Man ager(板層管理器)對(duì)PCB板中增加一個(gè)內(nèi)層，在這時(shí)要添加兩個(gè)內(nèi)層，添加了圖7-2

24、7增加兩個(gè)內(nèi)層的PCB板用鼠標(biāo)選中第一個(gè)內(nèi)層 (IntermalPlanel),雙擊將彈出Edit Layer (內(nèi)層屬性編輯) 對(duì)話框，如圖7-28所示。圖7-28內(nèi)層屬性編輯對(duì)話框在圖7-27的內(nèi)層屬性編輯對(duì)話框中，各項(xiàng)設(shè)置說(shuō)明如下： Name文本框；用于給該內(nèi)層指定一個(gè)名字，在這里設(shè)置為Power，表示布置的是電源層。 Copper thick ness文本框：用于設(shè)置內(nèi)層銅膜的厚度，這里取默認(rèn)值。 Net Name下拉列表：用于指字對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)名，對(duì)應(yīng)PCB電源的網(wǎng)絡(luò)名，這里定義為VCC。 Pullback :用于設(shè)置內(nèi)層銅膜和過(guò)孔 銅膜不相交時(shí)的縮進(jìn)值，這里取默認(rèn)值。同樣的，對(duì)另一個(gè)內(nèi)

25、層的屬性指定為： Name :定為Ground ，表示是接地層。 Net Name :網(wǎng)絡(luò)名字為 GND。對(duì)兩個(gè)內(nèi)層的屬性指定完成后，其設(shè)置結(jié)果如圖7-29所示。圖7-29內(nèi)層設(shè)置完成結(jié)果圖2 刪除所有導(dǎo)線內(nèi)層設(shè)置完畢后，將重新刪除以前的導(dǎo)線，方法是在主菜單下執(zhí)行菜單命令Tools/U n-Route/AII，將以前所有的導(dǎo)線刪除。3 重新布置導(dǎo)線重新布線的方法是在主菜單下執(zhí)行菜單命令A(yù)uto Route/All 。 Protel將對(duì)當(dāng)前PCB板進(jìn)行重新布線，布線結(jié)果如圖7-30所示。圖7-30多層板布線結(jié)果圖從圖7-30中可以看出，原來(lái) VCC和GND的接點(diǎn)都不現(xiàn)用導(dǎo)線相連接，它們都使用過(guò)孔

26、 與兩個(gè)內(nèi)層相連接,表現(xiàn)在PCB圖上為使用十字符號(hào)標(biāo)注。4 .內(nèi)層的顯示在PCB圖紙上右擊鼠標(biāo)，在彈出的右鍵菜單中執(zhí)行命令Optio ns/Board Layers&Colors，系統(tǒng)將彈出 BoardLayers and Colors（板層和顏色管理）對(duì)話框，如圖 7-31 所示。ToLr 彈凸1田嘆伸FlW«haftcJL*rws|MlCdvShowSre*od»ToShwiMethirard 1*Wl 0 On short pianrs n ler 曰劉3 Crtdw* Ijpets nie* adi：Other gn O| DilGudtDfl OiMngI

27、M>Laei虧*mi3m rnQAmShowCarrwii&niFpqtti T ch寸QRC £ngr Mfiktii SelootamaVhMb (Indi i1*4甌2¥MH血*回 ONjr eh：* enatM cweharieaiPwtCcto ShowyiQn3血Bo<d Lrw Coib BiwdAPMCShwt AtuCetoi WgdtipectSw Cotai W«t L&ace Eftd Efifai嚴(yán)呻分tpwWll圖7-31板層和顏色管理對(duì)話框在板層和顏色管理對(duì)話框中，InternalPlanes欄列出了當(dāng)前設(shè)

28、置的兩層內(nèi)層，分別為Power層和Ground層。用鼠標(biāo)選中這兩項(xiàng)的 Show復(fù)選按鈕，表示顯示這兩個(gè)內(nèi)層。單擊0K后退出。Options/Show/ode ,，將彈出 Preferences再在PCB編輯接口下，右擊鼠標(biāo)，在彈出的快捷菜單中執(zhí)行命令（屬性）設(shè)置對(duì)話框，并單擊Display 卷標(biāo)，將出現(xiàn) Display選項(xiàng)卡如圖7-32 所示。圖7-32顯示屬性設(shè)置對(duì)話框在圖7-31中，選定Display Options 選項(xiàng)區(qū)域下的 Single Layer Mode （單層顯示模式）復(fù)選項(xiàng)，單擊 0K按 鈕后確定退出。將板層切換到內(nèi)層，如切換到“Power ”層的效果如圖7-33所示。ay

29、 PCSZPcbDoc 型 OTpcb PCBDOC13 CLLPCBDOC 曰小14OooooooO圖7-33內(nèi)層顯示效果圖如圖7-32所示，可以看到在網(wǎng)絡(luò)名為VCC的網(wǎng)路標(biāo)號(hào)的 過(guò)孔 處有一虛線圓，表示“ VCC ”電源內(nèi)層的使用情況。7.10印刷電路板工藝設(shè)計(jì)7.10.1 P CB 布線工藝設(shè)計(jì)的一般原則和抗干擾措施在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，PCB布線有單面布線、雙面布線和多層布線。為了避免輸入端與輸出端的邊線相鄰平行而產(chǎn)生反射干擾和兩相鄰布線層互相平行產(chǎn)生寄生耦合等干擾而影響線路的穩(wěn)定性， 甚至在干擾嚴(yán)重時(shí)造成電路板根本無(wú)法工作，在PCB布線工藝設(shè)計(jì)中一般考慮以下方

30、面：1 .考慮PCB尺寸大小PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；尺寸過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線條 易受干擾。應(yīng)根據(jù)具體電路需要確定PCB尺寸。2 .確定特殊組件的位置確定特殊組件的位置是 PCB布線工藝的一個(gè)重要方面，特殊組件的布局應(yīng)主要注意以下方面：盡可能縮短高頻元器件之間的聯(lián)機(jī)，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能 相互離得太近，輸入和輸出組件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的 元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。重量超過(guò)15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定

31、，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印 制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏組件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱組件。對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)組件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào) 節(jié)，應(yīng)放在印制板上便于調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。應(yīng)留出 印制板定位孔及固定支架所占用的位置。3 .布局方式采用交互式布局和自動(dòng)布局相結(jié)合的布局方式。布局的方式有兩種：自動(dòng)布局及交互式布局，在自動(dòng)布線之前， 可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布局，完成對(duì)特殊組件的布局以后，對(duì)全部組件進(jìn)行布局，主要遵循 以下原則：按照電路的流

32、程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。以每個(gè)功能電路的核心組件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美 觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長(zhǎng)寬比為3:2或4:3。電路板面尺寸大于 200 x 150mm時(shí)，應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。4 .電源和接地線處理的基本原則由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能

33、下降，對(duì)電源和地的布線采取一些措施降低電源和 地線產(chǎn)生的噪聲干擾，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。方法有如下幾種：電源、地線之間加上去耦電容。單單一個(gè)電源層并不能降低噪聲，因?yàn)椋绻豢紤]電流分配，所有系統(tǒng)都可以產(chǎn)生噪聲并引起問題，這樣額外的濾波是需要的。通常在電源輸入的地方放置一個(gè)110卩F的旁路電容，在每一個(gè)元器件的電源腳和地線腳之間放置一個(gè)0.010.1卩F的電容。旁路電容起著濾波器的作用，放置在板上電源和地之間的大電容（10卩F ）是為了濾除板上產(chǎn)生的低頻噪聲（如 50/60HZ的工頻噪聲）。板上工作 的元器件產(chǎn)生的噪聲通常在100MHz或更高的頻率范圍內(nèi)產(chǎn)生諧振，所以放置在每一個(gè)元器件的電源腳和地

34、線腳之間的旁路電容一般較?。s0.1卩F ）。最好是將電容放在板子的另一面，直接在組件的正下方，如果是表面貼片的電容則更好。盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線> 電源線 > 信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為：0.20 .3mm，最細(xì)寬度可達(dá) 0.050 .07mm ，電源線為1.22 .5mm ，用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。做成多層板，電源，地線各占用一層。依據(jù)數(shù)字地與模擬地分開的原則。若線路板上既有數(shù)字邏輯電路和又有模擬線性是中，應(yīng)使它們盡量分開。 低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并

35、聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián) 接地，地線應(yīng)短而粗，高頻組件周圍盡量用柵格狀大面積地箔，保證接地線構(gòu)成死循環(huán)路。5 導(dǎo)線設(shè)計(jì)的基本原則導(dǎo)線設(shè)計(jì)不能一概用一種模式，不同的地方以及不同的功能的線應(yīng)該用不同的方式來(lái)布線。應(yīng)該注意以下兩點(diǎn)： 印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅 箔，否則，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀，這樣有利于排除銅 箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。 焊盤外徑（D ） 一般不小于（d+1.2 ） mm ,其中d為引線孔徑。對(duì)

36、高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可?。╠+1.0） mm。7.10.2制板的工藝流程和基本概念為進(jìn)一步認(rèn)識(shí)PCB，有必要了解一下單面、雙面和多面板的制作工藝，以加深對(duì)PCB的了解。1 單面印制板單面印制板實(shí)用于簡(jiǎn)單的電路制作，其工藝流程發(fā)下：?jiǎn)蚊娓层~板T下料T刷洗、干燥T網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形T固化T檢查、修板T蝕刻銅T去抗蝕印料、干燥 T鉆網(wǎng)印及沖壓定位孔 T刷洗、干燥 T網(wǎng)印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化 T網(wǎng)印字符標(biāo)注圖形、UV固化T預(yù)熱、沖孔及外形 T電氣開、短路測(cè)試 T刷洗、干燥T預(yù)涂助焊防氧化劑（干燥）T檢驗(yàn)、包裝T成品。2 雙面印板雙面印板適用于比較復(fù)雜的電路，是最常見的印刷電路板。近年來(lái)制造雙面金