一些關(guān)于SMT的專業(yè)術(shù)語

1、一些關(guān)于smt的專業(yè)術(shù)語，和大家分享。ai :auto-insertion 自動插件aql :acceptable quality level 允收水平ate :automatic test equipment 自動測試atm :atmosphere 氣;壓巳ga :ball grid array 球形矩陣ccd :charge coupled device監(jiān)視連接組件（攝影機(jī)）clcc :ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具cob :chip-on-board芯片直i妾貼附在電路板上cps :centipoises（黏度單位）百分之一csb :chip s

2、cale ball grid array 芯片尺寸 bgacsp :chip scale package 芯a尺寸構(gòu)裝cte :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數(shù)dip :dual in-line package雙a線包裝（泛指手插組件）fpt :fine pitch technology 微間距技術(shù)fr-4 :flame-retardant substrate玻璃纖維膠片（用來制作pcb材質(zhì)） 1c :integrate circuit 集成電路 ir :infra-red 紅外線 kpa :kilopascals（壓力單位）lcc headless

3、 chip carrier引腳式芯片承載器 mcm :multi-chip module 多層芯片模塊 melf :metal electrode face 二極管 mqfp :metalized qfp金屬四方扁平封裝 nepcon :national electronic package and production conference國際電子包裝及生產(chǎn)會議 pbga plastic ball grid array 頰料球形矩陣 pcb printed circuit board 刷電路板 pfc polymer flip chipplcc plastic leadless chip c

4、arrier塑料式冇引腳芯片承載器 polyurethane聚亞胺酯（刮刀材質(zhì)）ppm arts per million指每百萬pad（點(diǎn)）有多少個不良pad（點(diǎn)）psi ounds/inch2 磅/英吋 2pwb rinted wiring board 電路板qfp :quad flat package 四邊平擔(dān)封裝sip :single in-line packagesir :surface insulation resistancesmc :surface mount component 表面黏著組件smd :surface mount device 表面黏著組件smema :surfa

5、ce mount equipmentmanufacturers association表面黏著設(shè)備制造協(xié)會smt :surface mount technology 表面黏著技術(shù)soic :small outline integrated circuitsoj :small out-line j-leaded packagesop :small out-line package 小外型封裝sot :small outline transistor 晶體管spc :statistical process control 統(tǒng)計過程控制ssop :shrink small outline packa

6、ge 收縮型小外形封裝tab :tape automaticed bonding 帶狀自動結(jié)合tce :thermal coefficient of expansion 膨脹（因熱）系數(shù)tg :glass transition temperature 玻璃轉(zhuǎn)換溫度thd :through hole device須穿過洞之組件（貫穿孔）tqfp :tape quad flat package 帶狀四方平封裝uv :ultraviolet 紫外線ubga :micro bga微小球型矩陣cbga :ceramic bga陶瓷球型矩陣pth :plated thru hole 導(dǎo)通孔ia infor

7、mation appliance 信息家電產(chǎn)品mesh網(wǎng)目oxide氧化物flux助焊劑lga （land grid arry）封裝技術(shù)lga封裝不需植球，適合輕薄短小產(chǎn)品應(yīng)用。tcp （tape carrier package）acf anisotropic conductive film 異方性導(dǎo)電膠膜制程solder mask 防焊漆soldering iron 烙鐵solder balls 錫球solder splash 錫渣solder skips 漏焊through hole 貫穿孑ltouch up 補(bǔ)焊briding橋接（短路）solder wires 焊錫線solder ba

8、rs 錫棒green strength未m化強(qiáng)度（紅膠）transter pressure轉(zhuǎn)印壓力（印刷）screen printing刮刀式印刷solder powder 錫顆粒wetteng ability 潤濕能力viscosity 黏度solderability 焊錫性applicability 使用性flip chip 覆晶depaneling machine組裝電路板切割機(jī)solder recovery system錫料回收再使用系統(tǒng)wire welder主機(jī)板補(bǔ)線機(jī)x-ray multi-layer inspection system x-ray 孔偏檢查機(jī)bga open/sh

9、ort x-ray inspection machine bga x-ray 檢測機(jī)prepreg copper foil sheeter p.p.銅消裁切機(jī)flex circuit connections 軟性排線焊接機(jī)lcd rework station液晶顯示器修護(hù)機(jī)battery electro welder電池電極焊接機(jī)pcmcia card welder pcmcia 卡連接器焊接laser diode半導(dǎo)體雷射ion lasers離子雷射nd: 丫ag laser石榴石雷射dpss lasers半導(dǎo)體激發(fā)固態(tài)雷射ultrafast laser system 超快雷射系統(tǒng)mlcc

10、equipment積層組件生產(chǎn)設(shè)備green tape caster, coater 薄帶成型機(jī)iso static laminator積層組件均壓機(jī)green tape cutter組件切割機(jī)chip terminator積層組件端銀機(jī)mlcc tester積層電容測試機(jī)components vision inspection system 芯片組件外觀檢查機(jī)高壓恒溫恒濕壽命測試機(jī)high voltage burn-in life tester電容漏電流壽命測試機(jī) capacitor life test with leakage current芯片打帶包裝機(jī)taping machine組件表

11、面黏著設(shè)備surface mounting equipment電阻銀電極沾附機(jī) silver electrode coating machinetft-lcd（薄膜晶體管液晶顯示器）筆記型用stn-lcd（中小尺寸超扭轉(zhuǎn)向液晶顯示器行動電話用pda（個人數(shù)字助理器）cmp（化學(xué)機(jī)械研磨）制程研磨液（slurry）,compact flash memory card （簡稱 cf 記憶卡）mp3、pda、數(shù)位相機(jī) dataplay disk（微光盤）。交換式電源供應(yīng)器（sps）專業(yè)電子制造服務(wù)（ems）,pcb高密度連結(jié)板（hdi board,指線寬/線距小于4 / 4 mil）微小孔板（mic

12、ro-via board）,孔徑5-6mil以下水溝效應(yīng)（puddle effect）:早期大面積松寬線路 之蝕刻銀貫孔（sth）銅貫孔（cth）組裝電路板切割機(jī)depaneling machinenoncfc =無氟氯碳化合物。support pin =支撐柱f.m. =光學(xué)點(diǎn)entek裸銅板上涂一層化學(xué)藥劑使pcb的pad比較不會生銹qfd：質(zhì)量機(jī)能展開pmt：產(chǎn)品成熟度測試ort：持續(xù)性壽命測試fmea：失效模式與效應(yīng)分析tft-lcd(薄膜晶體管液晶顯示器)(liquid-crystal displays addressed by thin-film transistors)導(dǎo)線架(l

13、ead frame):單體導(dǎo)線架(discrete lead frame)及積體線路導(dǎo)線 架(1c lead frame)二種isp的全名是internet service provider,指的是因特網(wǎng)服務(wù)提供adsl即為非對稱數(shù)字用戶回路調(diào)制解調(diào)器sop: standard operation procedure (標(biāo)準(zhǔn)操作手冊)doe: design of experiment (實(shí)驗(yàn)計劃法)打線接合(wire bonding)卷帶式自動接合(tape automated bonding, tab)覆晶接合(flip chip)品質(zhì)規(guī)范：jis日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)iso國際認(rèn)證m.s.d.s國際

14、物質(zhì)安仝資料flux sir加濕絕緣阻抗值1. rma (return material authorization)維修作業(yè)意指產(chǎn)品售出后經(jīng)由客戶反應(yīng)發(fā)生問題的不良品維修及分析。automatic optical inspection (aoi 自動光學(xué)檢查)replyview/replyviewa-anti-static material 抗靜電材料【靜電防制】在靜電防制的領(lǐng)域中，所指的抗靜電材料乃是指其材料具有下 列的特性吋即可稱之：(1)能抑制摩擦生電的材料(esdaadv 1.0)，或(2)能抑制 摩擦生電至200v以不的材料(eia625);而抗靜電材料的定義并不是由量測其表 而電

15、阻率或體積電阻率來決定其特性，而是直接利用摩擦后的結(jié)果來測定的。 aoi 自動視覺檢查 automatic optical inspection【smt】在自動化生產(chǎn)制程中，以光學(xué)機(jī)器設(shè)備對產(chǎn)品進(jìn)行視覺檢查的一種設(shè)備。 通常以ccd鏡頭將基板影像作分割照相后，再利用數(shù)字影像分析軟件來對于零 件之外型、標(biāo)示、位置等及焊點(diǎn)之色澤來判定缺件、偏移、錯件、空焊等問題； 對于短路之色澤及形狀判定r前技術(shù)上則顯得有較差之傾向。對于非視覺可檢測 之部份(如bga焊點(diǎn))則非其能力可及。bbead電感器【smt】 bead 字原本意思為珠、串珠的意思，但在smt制程屮不知何時 開始卻有了一約定俗成的說法來泛指片

16、狀大小(chip-size)之積層電感器組件。 bga(球狀數(shù)組):ball grid arraysmt 一種芯片封裝技術(shù)，其中括有pbga、cbga、vbga等等，其典型 的構(gòu)形為在一印刷有對應(yīng)于裸晶i/o訊號輸出線路的pcb載板上，將芯片搭載 其上，并利用極微細(xì)金線打線連接芯片與pcb載板，而在載板下方則是以錫球 數(shù)組來作為其與外界連接之媒介。因?yàn)閎ga之i/o輸出入連接是以2d狀的平面錫球數(shù)組來構(gòu)成，故其較傳統(tǒng)的 一維數(shù)組的僅能于四邊有腳之qfp組件而言，在相同面積的形狀下能有更多的i/o排列，且在相同的i/o條件下其間隔（pitch ）亦得以較大，這對于smt以生 產(chǎn)技術(shù)的觀點(diǎn)上將可較

17、容易生產(chǎn)且維持較高的良率。build up process（增層法）:【前工程】一種印刷電路板的新技術(shù)，有助于pcb廠商縮短生產(chǎn)流程，提高良 率與產(chǎn)量，同時提高pcb廠跨足高階多層板的領(lǐng)域。ccapacitor電容器【smt】一種利用平行平面間電荷聚集累積電場而儲存能量的組件。在以前傳統(tǒng) 的制程多以紙卷間隔的形式作成電解電容；而在smt的小型化的制程中則以氧 化鋁等材料作成薄膜，再層疊印刷上銀漿等材質(zhì)作成感電電極之方式制成，稱之 為積層電容。其成品大小甚至可做到0201之微小零件程度。chip集成電路：smt （ic, integrated circuit）的一種。主要通稱于計算機(jī)或相關(guān)產(chǎn)業(yè)。

18、是把 成千上萬的晶體管邏輯閘如and、or、nor設(shè)計濃縮在一片不到指甲大小的 硅微片上，如此可縮小傳統(tǒng)電子回路的體積。chip carrier:芯片載體【smt】表面組裝集成電路的一種基本封裝形式，它是將集成電路芯片和內(nèi)引外 線封裝于塑料或陶瓷殼體之內(nèi)，向殼外四邊引出相應(yīng)的焊端或短引線;也泛指采 用這種封裝的表面組裝集成電路.chipset:【smt】芯片組，被大幅縮小并置入到芯片當(dāng)中的主機(jī)板電路，負(fù)責(zé)連通主機(jī)板 上的各種組件，使組件與組件間能正確地溝通與運(yùn)作，可說是主機(jī)板上各項(xiàng)組件 的橋梁。cig玻板內(nèi)芯片接合chip in glass【前工程】指如同cog般但是將芯片包覆于玻璃板|aj之

19、接合方式，主要應(yīng)用于1”3”間之lcd panel制程。clcc陶瓷無引線芯片承載器ceramic leadless chip carrier 【smt】封裝材質(zhì)或承載基材為陶瓷的lcc組件。cob芯片式印刷電路板chip on board【smt】cob為一種將芯片（die上之i/o以凸塊技術(shù)（bonding ）凸顯出來以 便于將芯片像一顆微小型的bga 一樣置件接合在印刷電路板的技術(shù)，或者是通 指該類組件而言。cog芯片/玻板接合chip on glass【前工程】如同cob般，只是在其接合面為玻璃材質(zhì)時所稱之。通常在這類情 形時，在玻璃板表面會先以蒸鍍等方式先將電路印刷上去再作接合的技術(shù)

20、，主要 是應(yīng)用于6”左右大小的lcd panel類的產(chǎn)品。conductive materials 導(dǎo)電材料【靜電防制】表面電附率小于lxl05q/square,或體積電阻率小于lxlo4q-cm的 材料（eia-625, mil-263b，esd adv 1.0）。connector連接器【smt】在電路上用以連接線材與基板間、或?qū)Ω鬏敵鐾鈬g之零件。依其所連 接之部份不同而有和當(dāng)多的外型及材料結(jié)構(gòu)區(qū)分。一般而言連接器均為公母座成 對匹配，才能相互連接形成電路導(dǎo)通。crystal 晶體【smt】利用硅等半導(dǎo)體結(jié)晶通上電壓流）時會有產(chǎn)生結(jié)晶高頻共振的現(xiàn)象所 作成之零件，最主要應(yīng)用于通電后需要得

21、到一個頻率響應(yīng)的電路設(shè)計上，如無線 電載波、訊號混波編碼等情形。csp（芯片型構(gòu)裝）:chip scale package【smt】一種芯片封裝技術(shù)，csp構(gòu)裝是指構(gòu)裝面積為芯片面積1.5倍以內(nèi)者， 即可稱為csp構(gòu)裝。ddip雙排釘腳包裝型態(tài)dual in line package【后工程】目前市面上電子零件材料行所能購得的大多數(shù)1c均為此型態(tài)，其外 形為一矩形黑色槊料封裝，從兩側(cè)延仲出向下之扁針狀連接腳作為i/o輸出入電 極，因具有價格便宜的特性，故目前仍有和當(dāng)大之應(yīng)用范圍。diode二極管【smt】利用硅鍺等三、五價的半導(dǎo)體材料接面單向?qū)ǖ奶匦运鞒傻碾娮硬?料，其為電子等半導(dǎo)體工業(yè)之

22、最基本組件之一，有廣泛的應(yīng)用。eesd&eos靜電放電與過電壓破壞”electrostatic discharge” & “electrical over-stress”【靜電防制】一般來說，在靜電不良分析的角度上來說最常見到的就是esd 與eos這兩個名詞，esd指的是當(dāng)esds item在遭受到本身或其它外部產(chǎn)生 之靜電壓場瞬間由局部放電所造成的破壞情形，而eos則是指其它測試機(jī)臺、 生產(chǎn)機(jī)臺、儀器、治具等所產(chǎn)生之設(shè)計不當(dāng)電壓（流）、或是漏電流對組件所造成 之破壞情形稱之；兩者在成因上有很大的不同，所以在分析時亦可依據(jù)一些特性 可看出一些端倪。首先是絕大多數(shù)的情況下eos的

23、電流均遠(yuǎn)大于esd所產(chǎn)生的 電流，且破壞時間上esd多為數(shù)ns而eos則可到數(shù)ps之久，所以在成相分析 上eos的破壞點(diǎn)多可見到焦黑的情形，而esd則多僅可見漏電流產(chǎn)生路徑之痕 跡或空洞罷了！esd protective area 靜電放電防護(hù)區(qū)域 electrostatic discharge protective area 【靜電防制】內(nèi)含esds組件的人范圍工作區(qū)域，所冇人員進(jìn)入?yún)冀詰?yīng)穿戴適當(dāng) 之接地設(shè)備，且所有行為亦需遵守其相關(guān)規(guī)定。esd protective package 靜電放電防護(hù)包裝 electrostatic discharge protective package【靜電

24、防制】能夠限制摩檫生電、屏蔽靜電場或免除靜電放電對esds組件產(chǎn)生 破壞的包裝。esd protective workstation 靜電放電防護(hù)工作站 electrostatic discharge protective workstation【靜電防制】內(nèi)含esds item的特定工作區(qū)域，必須符合ssz之要求，通常其 范圍較小，如smt線、手插件區(qū)、測試區(qū)、重工區(qū)等等。esds item 靜電放電敏感組件 electrostatic discharge sensitive item 【靜電防制】指對于靜電放電敏感（易被esd破壞）的組件、組件或模塊。ffc觸焊式芯片（裸晶）flip ch

25、ip【smt】通常單指從晶圓上切割下來的未經(jīng)封裝的芯片，其芯片上已經(jīng)具有電路 者；也有另一種制程是將芯片上之i/o以長凸塊技術(shù)（bonding ）凸長出來而直 接接合于電路上的，亦稱之為fc裸晶。fpc 可繞式印刷電路(軟排線)felxible print circuit(cable)【smt】在塑料片中印刷入銅箔線排使得排線得以僅有一張膠片般的厚度者，而 11具有高度的可彎繞性，多應(yīng)用于如打印機(jī)印字頭的訊號連接排線、或筆記型計 算機(jī)的keyboard訊號連接.等，在需要經(jīng)常單向活動或受空間極度限制之位置 使用之。fuse保險絲【smt】在電路上用以保護(hù)電路斷開過載電流的一種電子零件，最簡單的

26、一種為 使用低熔斷溫度的金屬絲作成，當(dāng)其流通過的電流過人造成溫度升高吋即熔毀形 成斷路，以用來保護(hù)后段之線路不受損害。保險絲的種類很多，有熱熔斷型、快 斷型、延遲熔斷型、及半導(dǎo)體材料的自復(fù)保險絲.等多種類型。ghiilb 內(nèi)引腳技術(shù) inner lead bonding【前工程】為tab中芯片與印刷卷帶接合之技術(shù)，其主要分為重?fù)艚雍?gangbonding,脈沖式及持續(xù)式等及單點(diǎn)接合(single point bonding,超音波、雷射、 熱壓等等兩種方式，最主要在于對每一支腳皆完成電性連接，1.接合強(qiáng)度ok 并不傷及1c或tape上之pattern的要求技術(shù)。其接合腳之pitch均約在0.

27、18微米右。inductor電感器【smt】與電容器是使用電場儲能的形式不同，電感器是一種利用電磁感應(yīng)產(chǎn)生 磁場儲能的電子組件，其主要之基木型態(tài)為一線圈，利用電流流過線圈而于線圈 內(nèi)部形成一感應(yīng)磁場之方式儲存能量。依不同的應(yīng)用而冇相當(dāng)大的變化，例如可 以用rlc組合而形成一振蕩線路，或者是利用來消除線路上之雜散電容效應(yīng)等 多種范圍之應(yīng)用。insulating material 絕緣材料【靜電防制】表面電附率大于lxlo12q/square或其體積電阻率大于lxl011q-cm 的材料(eia-625-1994, esdaadv 1.0-1994)ir紅外線傳輸器infrared radiato

28、rsmt在電子零件中用來短距離傳輸訊號的組件，其為利用紅外線當(dāng)作載波, 將所需傳輸?shù)挠嵦柵c其混波編碼后，可進(jìn)行類似無線的短距離傳輸。但是因?yàn)榧t 外線不具有穿透性，故通訊距離通常為13m以內(nèi)，且其間不得有任何阻隔。目 前大多應(yīng)用于手機(jī)、pda、計算機(jī).等電子產(chǎn)品間之訊號交換。ir 紅外線回悍爐 infrared reflow(oven)【smt】在smt初期發(fā)展的過程中占有相當(dāng)重的地位，因?yàn)樵诤稿a材料的熔融 過程中，ih焊爐是必須的設(shè)備，早期lel焊爐是以紅外線加熱管來對組件及焊錫進(jìn) 行加熱，但是因?yàn)榧t外線波長吸收上對于顏色有選擇性，亦即較深色的組件較易 吸收大量的能量而升溫，而較淺色的組件就冇

29、可能因?yàn)榉瓷涞舨糠莸募t外線而造 成升溫上的嚴(yán)重不均衡了，所以目前在smt業(yè)界屮多以強(qiáng)制對流型回焊爐 來取代掉傳統(tǒng)的ir回焊爐了；不過有蠻大多數(shù)人仍習(xí)慣依約定俗成的以ir 來作為回焊爐之通稱。jumpper 跳線【后工程】線路與線路間之連接外接導(dǎo)線（體。kllcc無引腳芯片承載器leadless chip carrier【smt】如通一般ic組件有一承載基板一樣，但是其基板對外并沒有伸出之扁 針狀pin腳或是其它的明顯凸出的連接，而是利用基材邊緣直接作電極的方式來 與外部構(gòu)連，為早期smt尚未發(fā)展前，乂不欲作出貫穿基板設(shè)計的一種過渡時 期構(gòu)裝形式，現(xiàn)階段已不太常見了。lccc無引腳陶瓷芯片承載器

30、leadless ceramic chip carrier 【smt】四邊無引線，有金屬片焊端并采用陶瓷密封裝的表面組裝集成電路.微型 槊料封裝lcd 液晶顯示 liquid crystal display【前工程】在兩片間隙約56pm之薄玻璃板間填充液態(tài)晶格，并在外部利用電 路交叉驅(qū)動晶格扭曲，使光線導(dǎo)通或遮沒藉以顯示文字或圖案的顯示屏方式稱 之。lcm 液晶顯示模塊（屏幕）liquid crystal module（monitor）【前工程】將lcd模塊化包含輸出入電路及驅(qū)動電路、框架板.等之組合，或 通只以完成產(chǎn)品化之lcd顯示屏幕。lead frame 導(dǎo)線漿：【前工程】導(dǎo)線架是半導(dǎo)體

31、封裝產(chǎn)業(yè)重要零件之一，為1c芯片對外連接的橋梁， 每一芯片皆需搭配一導(dǎo)線架方組成完整的集成電路 lsi 大規(guī)模集成電路 large scale integration smtmmcm 多芯片模塊 multi chips module【smt】就字面上來看就是一個具有多個芯片的整合體，其與芯片組不太和 同的是：芯片組通常是指多個相互搭配，具有相互輔助功能的數(shù)個芯片（1c， 而mcm是在同一塊1c載板上置上多個功能裸晶，再分別以跳線或其它連接 方式將其各芯片間相連起來，最后在整個用塑料或epoxy材料封裝起來而成為 一個的芯片1c。mil密爾【smt】【電】密爾（千分之一英寸）mlcc（積層陶瓷電

32、容）:multi-layers ceramic capacitor【smt】電容器的一種，具有輕薄短小的優(yōu)點(diǎn)，由于內(nèi)部電感低，適合高頻、絕 緣電阻高，漏電流低，因此逐漸取代其它電容器。n0olb 外引腳技術(shù) outer lead bonding【前工程】為tab屮成品卷帶與電路基板接合之技術(shù)，依接合面之材質(zhì)區(qū)分可 分為tab olb on pcb （印刷電路板）、on glass （玻璃）、on fpc軟排線）、 on heat seal （散熱膜）等，其最主要是應(yīng)用焊錫、異方性導(dǎo)電膜（導(dǎo)電膠 帶或光硬化樹脂等材質(zhì)來作為接合的媒介。oscillator 振蕩器smt與晶體crystal）原理相

33、同為一通電后產(chǎn)生高頻震蕩之組件。ppbga塑料球型格點(diǎn)數(shù)組構(gòu)裝plastic ball grid array 【smt】封裝材質(zhì)或承載基材為塑料的bga組件 pcb（印刷電路板）:printed circuit board【smt】電子產(chǎn)品中負(fù)責(zé)承載零件、傳輸訊號、電源分配，由銅箔、玻璃纖維布 等主要原料所組成。pga針腳區(qū)域數(shù)組式芯片承載器pin grid arraysmt如同bga般在芯片下方以數(shù)組形式作i/o輸出入連接之組件，不同的 是bga是以錫球?yàn)榻娱T，而pga就是以針狀腳為其接門了。主要大多應(yīng)用在 desk計算機(jī)之cpu制作上，透過適當(dāng)?shù)膕ocket可做到插拔容易，易于更換升級 等

34、目的。plcc塑料無引線芯片承載器plastic leadless chip carrier 【smt】封裝材質(zhì)或承載基材為塑料的lcc組件。四邊具有j形短引線，典型 引線間距為1.27mm，采用塑料封裝的芯片載體，外形有正方形和矩形兩種形式.ppga塑料針腳區(qū)域數(shù)組式芯片承載器plastic pin grid array 【smt】封裝材質(zhì)或承載基材為塑料的pga組件。pr 排阻器 parallel resistor【smt】將電阻器以排列數(shù)組之方式整合而成為單一零件的一種組件，一般表示 方式為4p2r或8p4r.等，分別表示有2個電阻有4個輸出入pin、或4個電阻 有8個輸出入pin的零件

35、；其與rn （ resistor network）不同的地方在于其數(shù)組 排列的方式不同，rn是將其內(nèi)部的各個電阻有共同連接端的組件，可用在于1c 輸出端共地等電路設(shè)計上。pqfp 塑料方形平腳封裝 plastic quad flat packagesmt封裝材質(zhì)為塑料的qfp組件。qqfp方形平腳封裝quad flat package 【smt】指的是四邊具冇翼形短引線，引線間距為1.00， 0.80，.065,0.50,0.40,0.30，mm等的塑料封裝形表面組裝集成電路.rram: random access memory【smt】計算機(jī)上用來容納程序和資料的區(qū)域。和cpu 一樣，已經(jīng)達(dá)

36、到lsi （大 規(guī)模集成電路）的水準(zhǔn)丫。有能夠高速改寫的隨機(jī)存取內(nèi)存（ram, random access memory）和讀取專用的只讀存儲器（rom，read only memory resistor電阻器【smt】在電路設(shè)計上以高阻抗材料涂布或繞線等方式做成的一種電子組件，最 主要在控制、延遲.電路上的各式訊號。依其制程方式冇分傳統(tǒng)的繞線電阻、碳 膜電阻，水泥電阻，以及smt制程的薄膜電阻.等多種不同形式。rn 排阻器 resistor network【smt】雖pr同樣都稱之為排組器，但與pr略有不同，其在于其數(shù)組排列 的方式上rn是將其內(nèi)部的各個電阻有共同連接端的組件，可用在于1c輸

37、出端 共地等電路設(shè)計應(yīng)用上。sslot 1:【smt】英特爾為pentium ii及首批celeron系列cpu (中央處理器)所設(shè)計、 置于主機(jī)板上的新一代插座腳位規(guī)格，與socket 7并不兼容，目前專利屬于英特 爾公司。smc ( smd )表面粘著型組件 surface mounting component(device)【smt】指可使用于smt技術(shù)之罝件形式的各式組件。smt 表面粘著技術(shù) surface mounting technologsmt smt (surface mount technology)表面粘著技術(shù)是將集成電路固定于主機(jī) 板或是適配卡上的方法，利用表面粘著技術(shù)

38、的制造方式，集成電路的接腳大部份 都位于電路的四周，以不必將電路板鉆孔放置接腳，而允許在同樣的1c板上有 多層版(multi-layers board)的設(shè)計，大大的節(jié)省電路板的面稅。在80386 cpu 等級的系統(tǒng)主機(jī)板上，許多都采取smt的技術(shù)，將cpu芯片直接焊接在主機(jī) 板上，如此作法在cpu升級時便會遇到些許麻煩，因此在目前cpu和主機(jī)板 之間，都采取十分容易拆卸的zip socket或是slot的方式來安裝cpu,使得使 用者可自行購買overdrive cpu來達(dá)到升級的功能。但是在主機(jī)板的其它集成 電路上，由于使用者想自行更換的機(jī)會并不大，因此多以表面粘著技術(shù)安裝，而 一般常見的

39、適配卡(如vga顯示卡、ide控制卡)也大量采取smt技術(shù)來包 裝集成電路。socket 370:smt英特爾為了降低生產(chǎn)成本，替第二代celeron系列cpu (中央處理器) 重新設(shè)計的插座腳位規(guī)格，與socket 7外型類似、但腳位并不兼容，主要針對低 價計算機(jī)市場。socket 7:smt英特爾早期為pentium系列cpu (屮央處理器)所設(shè)計、置于主機(jī)板上 的插座腳位規(guī)格，而目前socket 7的規(guī)格除了己經(jīng)英特爾己經(jīng)停產(chǎn)的pentium之 外，還有超微(amd)的k6、k6-2、k6-3及新瑞仕(cyrix)的m2等處理器繼續(xù) 沿用，但己有逐漸但出市場的趨勢。soic 小型外引腳集

40、成電路 small outline integrated circuit 【smt】指pin腳數(shù)在32以下之小型ic，并沒有限定pin腳形式要為何才可以, 所以像扁針狀腳、鷗翼腳.等均可稱之。soj小型外引線j型腳封裝small outline j-lead【smt】指輸出入腳為j型設(shè)計之扁針狀腳的ic組件，大多應(yīng)用于bios等類 應(yīng)用上。sop 小型外引腳封裝 small outline packagesmtssop 收縮型小外形封裝 shrink small outline package【smt】近似小外形封裝，但寬度要比小外形封裝更窄，可節(jié)省組裝面積的新型封 裝.sot 小型外引腳晶體

41、管 small outline transistorsmtsps(電源供應(yīng)器)：【后工程】電源供應(yīng)器是將外輸入的交流電轉(zhuǎn)換給電子零件使用，包含主機(jī)板電源、硬盤、光驅(qū)、軟盤機(jī)等等。ssz靜電安全區(qū)域static-safe zone【靜電防制】對于靜電防制的觀點(diǎn)上來說，在區(qū)域內(nèi)部的任一點(diǎn)均符合basic rule 之要求的區(qū)域即稱之，若細(xì)分的話還可分為冇較大范圍區(qū)域之ssw( static-safe workstation靜電安全工作站，或者是較小范圍之ssp( static-safe package靜 電安全包裝等細(xì)部名詞。static dissipative material 靜電消散材料【靜

42、電防制】表面電阻率至少為lxl05fi/square且小于1x1012q/square,或其體 積電阻率至少為lxlo4q-cm ii小于lxlouq-cm的材料(esd adv 1.0， eia-625-1994, mil-263b)。static shielding material 靜電屏蔽材料【靜電防制】可防止組件遭受外界的靜電場破壞的一種防護(hù)屏障材料(eia-625), 其定義是利用包覆后之結(jié)果測定來決定，且須于規(guī)范中之標(biāo)準(zhǔn)器具儀表確認(rèn)量測 方向所造成影響等考量后量測之結(jié)果。surface resistance 表面屯阻【靜電防制】以二個電極放置于一材料表面上，加以一直流電壓(v),

43、量測其通 過之電流值，再計算出奇電阻值®，其單位為歐姆(q)。suface resistivity 表面電阻率【靜電防制】均一材料的單位面積表面電阻，其單位為tl/square,表面電阻率與 表面電阻間通常存在一比例，該比例與量測電極之幾何形狀有關(guān)。switch開關(guān)smtt-tab卷帶式自動接合印刷電路tape automatic bonding 【smt】 tab卷帶式自動接合技術(shù)在歐美地區(qū)稱之為tab, tape automated bondingj,在閂本，其稱之為tcp，tape carrier package，而在中國大陸則稱 之為卷帶式晶粒接合。其和較于現(xiàn)行常用的打線接合

44、技術(shù)(wire bonding) 不同的是一種芯片級(chip level )的接面接合技術(shù)。典型的tab是使用一種預(yù) 先印刷好接腳線的類似像電影膠片似的矩形材料來替代個別組線的基材，用以連 接芯片及另一接門接合之輸出入訊號連結(jié)的一種包裝或接門；簡單的來說，我們 可以解釋如bga是用一塊小pcb來作為基材而tab是使用膠片來作為承載基 材的一般，只是不同的是bga是利用錫球來作為與外部輸出入訊號的管道，而 tab則是以內(nèi)引腳技術(shù)(ilb, inner lead bonding)及外引腳技術(shù)(olb，outer lead bonding )利用導(dǎo)電膠等材料接合來作為接合溝通之管道。在tab技術(shù)的

45、 范圍屮還包括長凸塊(bumping )、卷帶設(shè)計與制造、內(nèi)引腳技術(shù)、封膠、測試 與燒機(jī)、外引腳接合技術(shù)等項(xiàng)。tab的技術(shù)自60年代由美國g.e.發(fā)展以來，至80年代后因?yàn)閟mt快速發(fā)展， 產(chǎn)品h趨于輕薄短小，tab的技術(shù)也漸漸受到一些先進(jìn)國家的重視。在90年代 開始，tab技術(shù)備大量應(yīng)用于消費(fèi)性電子產(chǎn)品日本，lcds、計算機(jī)、印字頭. 等及高速計算機(jī)(歐美，計算機(jī)、smart cards.等)方面，為一先進(jìn)的技術(shù)趨 勢。thd傳統(tǒng)穿孔制程組件through hole device【后工程】tqfp薄型方形平腳封裝thin quad flat packagesmttransformer 變壓器

46、smttransistor 晶體管smtuv-vlsi 超大規(guī)模集成電路 very large scale integration 【smt】volume resistivity 體積電阻率 p 【靜電防制】即電阻率或稱電阻系數(shù)，其單位為£1-cm。wwafer晶圓：【前工程】制造芯片的材料，每塊數(shù)英吋直徑大小的晶圓，經(jīng)過復(fù)雜的化學(xué)和電 子過程處理（制程）后，布設(shè)成多層精細(xì)的電子線路。每塊晶闕上可翻制出數(shù)以 百計的相同芯片。zzener diode稽納二極管 smt部門稱謂mis management information system 信總管理系統(tǒng)部hr human resour

47、ce人力資源部ga general administration 總務(wù)部me manufacture engineering 制造工程部me manufacture engineering 制造 i:程部ie industrial engineering 工業(yè)工程部ce component engineering 零件工程部te technology engineering 技術(shù)工程咅h'r&d research and development 研究發(fā)展部hw hardware硬件研發(fā)部sw software軟件研發(fā)部pm project manager 項(xiàng) 0 管理部emi

48、electromagnetic interference 電磁干擾測試部wmc working manufacture center 營運(yùn)制造中心 smt surface mounting technology 表面粘著技術(shù)部 fi final inspection 總檢組ict in circuit test在電路測試部ate automatic test equipment 自動測試設(shè)備部t/u touch up手插件組mi manual insertion 人工插件組ai automatic insertion動插件組f/t function test功能測試組b/i bum in燒機(jī)測

49、試組qc quality control 品管部csc customer serivce center 客服屮心fqc final quality control 最終品質(zhì)管制部fqa final quality authorization 最終品質(zhì)認(rèn)證部iqc input quality control 進(jìn)料見質(zhì)檢驗(yàn)部ipqc in process quality control 制程品管部oqa output quality authorization 出貨始質(zhì)認(rèn)證部oqc output quality control 出貨品質(zhì)檢騎部rma returned merchandise aut

50、horization in收商品認(rèn)證部 sqc supplier quality control供應(yīng)者（外包）品質(zhì)管制ai :auto-insertion 自動插件aql :acceptable quality level 允收水準(zhǔn)ate :automatic test equipment 自動測試atm :atmosphere 氣壓bga :ball grid array 球形矩陣ccd :charge coupled device監(jiān)視連接組件（攝影機(jī)）clcc :ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具cob :chip-on-board芯片直接貼附在電路板

51、上cps :centipoises（粘度單位）百分之一csb :chip scale ball grid array 芯片尺寸 bgacsp :chip scale package 芯片尺、j構(gòu)裝cte :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數(shù)dip :dual in-line package雙內(nèi)線包裝（泛指手插組件）fpt :fine pitch technology 微間距技術(shù)fr-4 :flame-retardant substrate玻璃纖維膠片（用來制作pcb材質(zhì)） 1c :integrate circuit 集成電路 ir :infra-red

52、 紅外線kpa :kilopascals（壓力單位）lcc :leadless chip carrier引腳式芯片承載器mcm :multi-chip module 多層芯片模塊melf :metal electrode face 二極管mqfp :metalized qfp金屬四方扁平封裝nepcon :national electronic package andproduction conference國際電子包裝及土產(chǎn)會議pbga:plastic ball grid array 塑料球形矩陣pcb:printed circuit board 印刷電路板pfc :polymer flip

53、 chipplcc:plastic lcadlcss chip carrier塑料式有引腳芯片瑯載器 polyurethane聚亞胺酯（舌ij刀材質(zhì)）ppm:parts per million指每百萬pad（點(diǎn)）有多少個不良pad（點(diǎn)）psi :pounds/inch2 磅/英吋 2pwb :printed wiring board 電路板qfp :quad flat package四邊坦封裝sip :single in-line packagesir :surface insulation resistance 絕緣阻士亢smc :surface mount component 表面粘著組件

54、smd :surface mount device 表面粘著組件smema :surface mount equipmentmanufacturers association表面粘著設(shè)備制造協(xié)會smt :surface mount technology 表面粘著技術(shù)soic :small outline integrated circuitsoj :small out-line j-leaded packagesop :small out-linc package 小外型封裝sot :small outline transistor 品體管spc :statistical process co

55、ntrol 統(tǒng)計過程控制ssop :shrink small outline package 收縮型小外形封裝tab :tape automaticcd bonding 帶狀自動結(jié)合tce :thermal coefficient of expansion 膨脹（因熱）系數(shù)tg :glass transition temperature 玻璃轉(zhuǎn)換溫度thd :through hole device須穿過洞之組件（貫穿孔）tqfp :tape quad flat package帶狀四方平坦封裝uv :ultraviolet 紫外線ubga :micro bga微小球型矩陣cbga :cerami

56、c bga陶瓷球型矩陣pth :plated thru hole 導(dǎo)通孔ia information appliance 信息家電產(chǎn)品mesh網(wǎng)目oxide氧化物flux助焊劑lga （land grid arry）封裝技術(shù)lga封裝不需植球，適合輕薄短小產(chǎn)品 應(yīng)用。tcp （tape carrier package）acf anisotropic conductive film 異方性導(dǎo)電膠膜制程solder mask 防焊漆soldering iron 烙鐵solder balls 錫球solder splash 錫渣solder skips 漏焊through hole 貫穿孔touch up 補(bǔ)焊briding橋接（短路）solder wires 焊錫線solder bars 錫棒green strength未固化強(qiáng)度（紅膠）transtcr pressure轉(zhuǎn)印壓力（印刷）screen printing刮刀式印刷solder powder 錫顆粒wetteng ability 潤濕能力viscosity 黏度soldcrability 焊錫性applicability 使用性flip chip 覆晶depaneling machine組裝電路板切