PCB設計規(guī)范(20211130065756)

1、印制電路板（ pcb ）設計規(guī)范 ver 1.0 07071 1 前言本標準根據(jù)國家標準印制電路板設計和使用等標準編制而成。本標準于 1998年07月30日首次發(fā)布。本標準起草單位： cad 研究部、硬件工程室本標準主要起草人：吳多明韓朝倫胡慶虎龔良忠張珂梅澤良本標準批準人：周代琪07072 2 q/dkba - y004-1999 3 3 3 目 錄目錄1. 1適用范圍42. 2 引用標準43. 3 術語44. 4 目的2.1 4.1 提供必須遵循的規(guī)則和約定2.2 4.2 提高pcb設計質量和設計效率25. 5 設計任務受理2.3 5.1 pcb設計申請流程2.4 5.2 理解設計要求并制

2、定設計計劃26. 6 設計過程2.5 6.1 創(chuàng)建網(wǎng)絡表2.6 6.2 布局3.7 6.3 設置布線約束條件4.8 6.4 布線前仿真（布局評估，待擴充）8.9 6.5 布線8.10 6.6 后仿真及設計優(yōu)化（待補充）15.11 6.7 工藝設計要求157. 7設計評審15.12 7.1 評審流程15.13 7.2 自檢項目15附錄1： 傳輸線特性阻抗 附錄2： pcb設計作業(yè)流程 q/dkba - y004-1999印制電路板（ pcb ）設計規(guī)范1. 適用范圍本規(guī)范適用于華為公司cad設計的所有印制電路板（簡稱pcb）。2. 引用標準下列標準包含的條文， 通過在本標準中引用而構成本標準的條

3、文。在標準出版時， 所示版本均為有效。所有標準都會被修訂，使用本標準的各方應探討，使用下列標準最新版本的可能性。s1 gb 4588.3 88 印制電路板設計和使用q/dkba-y001-1999印制電路板 cad工藝設計規(guī)范1. 術語1.1 pcb （print circuit board)：印刷電路板。1.2 原理圖： 電路原理圖， 用原理圖設計工具繪制的、 表達硬件電路中各種器件之間的連接關系的圖。1.3 網(wǎng)絡表： 由原理圖設計工具自動生成的、表達元器件電氣連接關系的文本文件，一般包含元器件封裝、網(wǎng)絡列表和屬性定義等組成部分。1.4 布局： pcb設計過程中，按照設計要求，把元器件放置到

4、板上的過程。14 1.5 仿真：在器件的 ibis model 或spice model 支持下，利用 eda設計工具對 pcb的布局、布線效果進行仿真分析，從而在單板的物理實現(xiàn)之前發(fā)現(xiàn)設計中存在的emc問題、時序問題和信號完整性問題，并找出適當?shù)慕鉀Q方案。15 q/dkba- y004-1999 ii. 目的a. 本規(guī)范歸定了我司 pcb設計的流程和設計原則，主要目的是為pcb設計者提供必須遵循的規(guī)則和約定。b. 提高pcb設計質量和設計效率。提高pcb的可生產性、可測試、可維護性。iii. 設計任務受理a. pcb設計申請流程當硬件項目人員需要進行pcb設計時，須在 pcb設計投板申請表中

5、提出投板申請，并經其項目經理和計劃處批準后，流程狀態(tài)到達指定的 pcb設計部門審批， 此時硬件項目人員須準備好以下資料：經過評審的，完全正確的原理圖，包括紙面文件和電子件；帶有mrpii 元件編碼的正式的 bom；pcb結構圖，應標明外形尺寸、安裝孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布線區(qū)等相關尺寸；對于新器件，即無 mrpii 編碼的器件，需要提供封裝資料；以上資料經指定的 pcb設計部門審批合格并指定pcb設計者后方可開始 pcb設計。b. 理解設計要求并制定設計計劃1. 仔細審讀原理圖，理解電路的工作條件。如模擬電路的工作頻率，數(shù)字電路的工作速度等與布線要求相關的要素。理解電路的基本功

6、能、在系統(tǒng)中的作用等相關問題。2. 在與原理圖設計者充分交流的基礎上，確認板上的關鍵網(wǎng)絡，如電源、時鐘、高速總線等，了解其布線要求。理解板上的高速器件及其布線要求。3. 根據(jù)硬件原理圖設計規(guī)范的要求，對原理圖進行規(guī)范性審查。4. 對于原理圖中不符合硬件原理圖設計規(guī)范的地方，要明確指出，并積極協(xié)助原理圖設計者進行修改。5. 在與原理圖設計者交流的基礎上制定出單板的pcb設計計劃，填寫設計記錄表，計劃要包含設計過程中原理圖輸入、布局完成、布線完成、信號完整性分析、光繪完成等關鍵檢查點的時間要求。設計計劃應由pcb設計者和原理圖設計者雙方簽字認可。6. 必要時，設計計劃應征得上級主管的批準。iv.

7、設計過程6 q/dkba- y004-1999 a. 創(chuàng)建網(wǎng)絡表1. 網(wǎng)絡表是原理圖與 pcb的接口文件， pcb設計人員應根據(jù)所用的原理圖和pcb設計工具的特性，選用正確的網(wǎng)絡表格式，創(chuàng)建符合要求的網(wǎng)絡表。2. 創(chuàng)建網(wǎng)絡表的過程中，應根據(jù)原理圖設計工具的特性，積極協(xié)助原理圖設計者排除錯誤。保證網(wǎng)絡表的正確性和完整性。3. 確定器件的封裝（ pcb footprint）4. 創(chuàng)建pcb板根據(jù)單板結構圖或對應的標準板框, 創(chuàng)建pcb設計文件；注意正確選定單板坐標原點的位置，原點的設置原則：a. 單板左邊和下邊的延長線交匯點。b. 單板左下角的第一個焊盤。板框四周倒圓角，倒角半徑5mm。特殊情況參

8、考結構設計要求。b. 布局1. 根據(jù)結構圖設置板框尺寸，按結構要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動屬性。按工藝設計規(guī)范的要求進行尺寸標注。2. 根據(jù)結構圖和生產加工時所須的夾持邊設置印制板的禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。根據(jù)某些元件的特殊要求，設置禁止布線區(qū)。3. 綜合考慮 pcb性能和加工的效率選擇加工流程。加工工藝的優(yōu)選順序為： 元件面單面貼裝 元件面貼、 插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型） 雙面貼裝 元件面貼插混裝、焊接面貼裝。4. 布局操作的基本原則a. 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優(yōu)先布局b. 布局中應參考原理

9、框圖，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件c. 布局應盡量滿足以下要求 :總的連線盡可能短，關鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數(shù)字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分d. 相同結構電路部分，盡可能采用“對稱式”標準布局；e. 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優(yōu)化布局；7 q/dkba- y004-1999 f. 器件布局柵格的設置，一般ic器件布局時，柵格應為 50-100 mil,小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時，柵格設置應不少于25mil。g. 如有特殊布局要求，應雙方溝通后確定。5. 同類型插裝元器件在 x或y

10、方向上應朝一個方向放置。 同一種類型的有極性分立元件也要力爭在 x或y方向上保持一致，便于生產和檢驗。6. 發(fā)熱元件要一般應均勻分布，以利于單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發(fā)熱量大的元器件。7. 元器件的排列要便于調試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元、器件周圍要有足夠的空間。8. 需用波峰焊工藝生產的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應為非金屬化孔。當安裝孔需要接地時 , 應采用分布接地小孔的方式與地平面連接。9. 焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產工藝時，阻、容件軸向要與波峰焊傳送方向垂直，阻排及 sop（pin間距大于等于 1.27mm）元器件軸向與傳送方

11、向平行；pin間距小于1.27mm（50mil)的ic、soj、plcc、qfp等有源元件避免用波峰焊焊接。10. bga與相鄰元件的距離 5mm。其它貼片元件相互間的距離0.7mm；貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大于2mm；有壓接件的 pcb，壓接的接插件周圍 5mm內不能有插裝元、器件，在焊接面其周圍5mm內也不能有貼裝元、器件。11. ic去偶電容的布局要盡量靠近ic的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。12. 元件布局時 ,應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便于將來的電源分隔。13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據(jù)其屬性合理布置。串聯(lián)匹配電阻

12、的布局要靠近該信號的驅動端，距離一般不超過500mil。匹配電阻、電容的布局一定要分清信號的源端與終端，對于多負載的終端匹配一定要在信號的最遠端匹配。14. 布局完成后打印出裝配圖供原理圖設計者檢查器件封裝的正確性，并且確認單板、背板和接插件的信號對應關系，經確認無誤后方可開始布線。c. 設置布線約束條件1. 報告設計參數(shù)8 q/dkba- y004-1999 布局基本確定后，應用 pcb設計工具的統(tǒng)計功能，報告網(wǎng)絡數(shù)量，網(wǎng)絡密度，平均管腳密度等基本參數(shù)，以便確定所需要的信號布線層數(shù)。信號層數(shù)的確定可參考以下經驗數(shù)據(jù)pin密度信號層數(shù)板層數(shù)1.0以上2 2 0.6-1.0 2 4 0.4-0.

13、6 4 6 0.3-0.4 6 8 0.2-0.3 8 12 14 注：pin密度的定義為：板面積（平方英寸） /（板上管腳總數(shù) /14）布線層數(shù)的具體確定還要考慮單板的可靠性要求，信號的工作速度， 制造成本和交貨期等因素。 1. 布線層設置在高速數(shù)字電路設計中， 電源與地層應盡量靠在一起， 中間不安排布線。 所有布線層都盡量靠近一平面層，優(yōu)選地平面為走線隔離層。為了減少層間信號的電磁干擾，相鄰布線層的信號線走向應取垂直方向?？梢愿鶕?jù)需要設計 1-2個阻抗控制層，如果需要更多的阻抗控制層需要與pcb產家協(xié)商。阻抗控制層要按要求標注清楚。 將單板上有阻抗控制要求的網(wǎng)絡布線分布在阻抗控制層上。2.

14、 線寬和線間距的設置線寬和線間距的設置要考慮的因素a. 單板的密度。板的密度越高，傾向于使用更細的線寬和更窄的間隙。b. 信號的電流強度。當信號的平均電流較大時，應考慮布線寬度所能承載的的電流，線寬可參考以下數(shù)據(jù)：pcb設計時銅箔厚度 ,走線寬度和電流的關系不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表: 銅皮厚度 35um 銅皮厚度 50um 銅皮厚度 70um 9 q/dkba- y004-1999 銅皮 t=10銅皮 t=10銅皮 t=10寬度mm 電流a 寬度mm 電流a 寬度mm 電流a0.15 0.20 0.15 0.50 0.15 0.700.20 0.55 0.20 0.70 0.20

15、 0.900.30 0.80 0.30 1.10 0.30 1.300.40 1.10 0.40 1.35 0.40 1.700.50 1.35 0.50 1.70 0.50 2.000.60 1.60 0.60 1.90 0.60 2.300.80 2.00 0.80 2.40 0.80 2.801.00 2.30 1.00 2.60 1.00 3.201.20 2.70 1.20 3.00 1.20 3.601.50 3.20 1.50 3.50 1.50 4.202.00 4.00 2.00 4.30 2.00 5.102.50 4.50 2.50 5.10 2.50 6.00注： i.

16、 用銅皮作導線通過大電流時， 銅箔寬度的載流量應參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮。 ii. 在pcb設計加工中，常用 oz（盎司）作為銅皮厚度的單位，1 oz銅厚的定義為1 平方英尺面積內銅箔的重量為一盎，對應的物理厚度為35um；2oz銅厚為 70um。c. 電路工作電壓：線間距的設置應考慮其介電強度。輸入150v-300v電源最小空氣間隙及爬電距離一次側二次側線與保護地間距 mm 工作電壓直流值或有效值 v 空氣間隙mm 爬電距離mm 工作電壓直流值或有效值 v 空氣間隙mm 爬電距離mm 線與保護地間距 mm4.0 50v 1.0 1.2 71v 0.7 1.2 2.0 150v 1.

17、4 1.6 125v 0.7 1.5 200v 2.0 150v 0.7 1.6 250v 2.5 200v 0.7 2.0 300v 1.7 3.2 250v 0.7 2.5 400v 4.0 600v 3.0 6.3 10 q/dkba- y004-1999 輸入300v-600v電源最小空氣間隙及爬電距離一次側二次側線與保護地間距 mm 工作電壓直流值或有效值 v 空氣間隙mm 爬電距離mm 工作電壓直流值或有效值 v 空氣間隙mm 爬電距離mm 線與保護地間距 mm 6.3 50v 1.2 71v 1.2 2.5 150v 1.6 125v 1.5 200v 2.0 2.0 150v

18、1.7 1.6 250v 2.0 2.5 200v 1.7 2.0 300v 2.5 3.2 250v 1.7 2.5 400v 3.5 4.0 600v 5.8 6.3 d. 可靠性要求?？煽啃砸蟾邥r，傾向于使用較寬的布線和較大的間距。e. pcb 加工技術限制國內 國際先進水平推薦使用最小線寬 /間距 6mil/6mil 4mil/4mil 極限最小線寬 /間距 4mil/6mil 2mil/2mil 1. 孔的設置過線孔制成板的最小孔徑定義取決于板厚度，板厚孔徑比應小于 5-8 ?？讖絻?yōu)選系列如下：孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 焊盤直徑： 40mil

19、 35mil 28mil 25mil 20mil 內層熱焊盤尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil 板厚度與最小孔徑的關系：板厚：3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm 最小孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 盲孔和埋孔11 q/dkba- y004-1999 盲孔是連接表層和內層而不貫通整板的導通孔，埋孔是連接內層之間而在成品板表層不可見的導通孔，這兩類過孔尺寸設置可參考過線孔。應用盲孔和埋孔設計時應對pcb加工流程有充分的認識，避免給pcb加工帶來不必要的問題，必要時要與pcb供應商協(xié)商。測試孔測試孔是指用于 i

20、ct測試目的的過孔，可以兼做導通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應不小于 25mil，測試孔之間中心距不小于50mil。不推薦用元件焊接孔作為測試孔。2. 特殊布線區(qū)間的設定特殊布線區(qū)間是指單板上某些特殊區(qū)域需要用到不同于一般設置的布線參數(shù)，如某些高密度器件需要用到較細的線寬、 較小的間距和較小的過孔等， 或某些網(wǎng)絡的布線參數(shù)的調整等，需要在布線前加以確認和設置。3. 定義和分割平面層 a. 平面層一般用于電路的電源和地層（參考層），由于電路中可能用到不同的電源和地層，需要對電源層和地層進行分隔，其分隔寬度要考慮不同電源之間的電位差，電位差大于 12v時，分隔寬度為 50mil，反之，可選 20-

21、25mil 。 b. 平面分隔要考慮高速信號回流路徑的完整性。 c. 當由于高速信號的回流路徑遭到破壞時，應當在其他布線層給予補嘗。例如可用接地的銅箔將該信號網(wǎng)絡包圍，以提供信號的地回路。b. 布線前仿真（布局評估，待擴充）c. 布線1. 布線優(yōu)先次序關鍵信號線優(yōu)先：電源、摸擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優(yōu)先布線密度優(yōu)先原則： 從單板上連接關系最復雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區(qū)域開始布線。2. 自動布線在布線質量滿足設計要求的情況下，可使用自動布線器以提高工作效率，在自動布線前應完成以下準備工作：自動布線控制文件 (do file) 12 q/dkba- y004-

22、1999 盲孔是連接表層和內層而不貫通整板的導通孔，埋孔是連接內層之間而在成品板表層不可見的導通孔，這兩類過孔尺寸設置可參考過線孔。應用盲孔和埋孔設計時應對pcb加工流程有充分的認識，避免給pcb加工帶來不必要的問題，必要時要與pcb供應商協(xié)商。測試孔測試孔是指用于 ict測試目的的過孔，可以兼做導通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應不小于 25mil，測試孔之間中心距不小于50mil。不推薦用元件焊接孔作為測試孔。2. 特殊布線區(qū)間的設定特殊布線區(qū)間是指單板上某些特殊區(qū)域需要用到不同于一般設置的布線參數(shù)，如某些高密度器件需要用到較細的線寬、 較小的間距和較小的過孔等， 或某些網(wǎng)絡的布線參數(shù)的調整

23、等，需要在布線前加以確認和設置。3. 定義和分割平面層 a. 平面層一般用于電路的電源和地層（參考層），由于電路中可能用到不同的電源和地層，需要對電源層和地層進行分隔，其分隔寬度要考慮不同電源之間的電位差，電位差大于 12v時，分隔寬度為 50mil，反之，可選 20-25mil 。 b. 平面分隔要考慮高速信號回流路徑的完整性。 c. 當由于高速信號的回流路徑遭到破壞時，應當在其他布線層給予補嘗。例如可用接地的銅箔將該信號網(wǎng)絡包圍，以提供信號的地回路。b. 布線前仿真（布局評估，待擴充）c. 布線1. 布線優(yōu)先次序關鍵信號線優(yōu)先：電源、摸擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優(yōu)先布

24、線密度優(yōu)先原則： 從單板上連接關系最復雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區(qū)域開始布線。2. 自動布線在布線質量滿足設計要求的情況下，可使用自動布線器以提高工作效率，在自動布線前應完成以下準備工作：自動布線控制文件 (do file) 12 q/dkba- y004-1999 盲孔是連接表層和內層而不貫通整板的導通孔，埋孔是連接內層之間而在成品板表層不可見的導通孔，這兩類過孔尺寸設置可參考過線孔。應用盲孔和埋孔設計時應對pcb加工流程有充分的認識，避免給pcb加工帶來不必要的問題，必要時要與pcb供應商協(xié)商。測試孔測試孔是指用于 ict測試目的的過孔，可以兼做導通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑

25、應不小于 25mil，測試孔之間中心距不小于50mil。不推薦用元件焊接孔作為測試孔。2. 特殊布線區(qū)間的設定特殊布線區(qū)間是指單板上某些特殊區(qū)域需要用到不同于一般設置的布線參數(shù)，如某些高密度器件需要用到較細的線寬、 較小的間距和較小的過孔等， 或某些網(wǎng)絡的布線參數(shù)的調整等，需要在布線前加以確認和設置。3. 定義和分割平面層 a. 平面層一般用于電路的電源和地層（參考層），由于電路中可能用到不同的電源和地層，需要對電源層和地層進行分隔，其分隔寬度要考慮不同電源之間的電位差，電位差大于 12v時，分隔寬度為 50mil，反之，可選 20-25mil 。 b. 平面分隔要考慮高速信號回流路徑的完整性

26、。 c. 當由于高速信號的回流路徑遭到破壞時，應當在其他布線層給予補嘗。例如可用接地的銅箔將該信號網(wǎng)絡包圍，以提供信號的地回路。b. 布線前仿真（布局評估，待擴充）c. 布線1. 布線優(yōu)先次序關鍵信號線優(yōu)先：電源、摸擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優(yōu)先布線密度優(yōu)先原則： 從單板上連接關系最復雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區(qū)域開始布線。2. 自動布線在布線質量滿足設計要求的情況下，可使用自動布線器以提高工作效率，在自動布線前應完成以下準備工作：自動布線控制文件 (do file) 12 q/dkba- y004-1999 一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線（dangling l

27、ine), 主要是為了避免產生 天線效應 ，減少不必要的干擾輻射和接受，否則可能帶來不可預知的結果。6） 阻抗匹配檢查規(guī)則：同一網(wǎng)絡的布線寬度應保持一致，線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，當傳輸?shù)乃俣容^高時會產生反射， 在設計中應該盡量避免這種情況。在某些條件下， 如接插件引出線， bga封裝的引出線類似的結構時，可能無法避免線寬的變化，應該盡量減少中間不一致部分的有效長度。7） 走線終結網(wǎng)絡規(guī)則：在高速數(shù)字電路中，當 pcb布線的延遲時間大于信號上升時間（或下降時間）的1/4時，該布線即可以看成傳輸線，為了保證信號的輸入和輸出阻抗與傳輸線的阻抗正確匹配，可以采用多種形式的匹配方法， 所選

28、擇的匹配方法與網(wǎng)絡的連接方式和布線的拓樸結構有關。15 q/dkba- y004-1999 一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線（dangling line), 主要是為了避免產生 天線效應 ，減少不必要的干擾輻射和接受，否則可能帶來不可預知的結果。6） 阻抗匹配檢查規(guī)則：同一網(wǎng)絡的布線寬度應保持一致，線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，當傳輸?shù)乃俣容^高時會產生反射， 在設計中應該盡量避免這種情況。在某些條件下， 如接插件引出線， bga封裝的引出線類似的結構時，可能無法避免線寬的變化，應該盡量減少中間不一致部分的有效長度。7） 走線終結網(wǎng)絡規(guī)則：在高速數(shù)字電路中，當 pcb布線的延遲時間大于信號上

29、升時間（或下降時間）的1/4時，該布線即可以看成傳輸線，為了保證信號的輸入和輸出阻抗與傳輸線的阻抗正確匹配，可以采用多種形式的匹配方法， 所選擇的匹配方法與網(wǎng)絡的連接方式和布線的拓樸結構有關。15 q/dkba- y004-1999 一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線（dangling line), 主要是為了避免產生 天線效應 ，減少不必要的干擾輻射和接受，否則可能帶來不可預知的結果。6） 阻抗匹配檢查規(guī)則：同一網(wǎng)絡的布線寬度應保持一致，線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，當傳輸?shù)乃俣容^高時會產生反射， 在設計中應該盡量避免這種情況。在某些條件下， 如接插件引出線， bga封裝的引出線類似的結構

30、時，可能無法避免線寬的變化，應該盡量減少中間不一致部分的有效長度。7） 走線終結網(wǎng)絡規(guī)則：在高速數(shù)字電路中，當 pcb布線的延遲時間大于信號上升時間（或下降時間）的1/4時，該布線即可以看成傳輸線，為了保證信號的輸入和輸出阻抗與傳輸線的阻抗正確匹配，可以采用多種形式的匹配方法， 所選擇的匹配方法與網(wǎng)絡的連接方式和布線的拓樸結構有關。15 q/dkba- y004-1999 一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線（dangling line), 主要是為了避免產生 天線效應 ，減少不必要的干擾輻射和接受，否則可能帶來不可預知的結果。6） 阻抗匹配檢查規(guī)則：同一網(wǎng)絡的布線寬度應保持一致，線寬的變化會造成線路

31、特性阻抗的不均勻，當傳輸?shù)乃俣容^高時會產生反射， 在設計中應該盡量避免這種情況。在某些條件下， 如接插件引出線， bga封裝的引出線類似的結構時，可能無法避免線寬的變化，應該盡量減少中間不一致部分的有效長度。7） 走線終結網(wǎng)絡規(guī)則：在高速數(shù)字電路中，當 pcb布線的延遲時間大于信號上升時間（或下降時間）的1/4時，該布線即可以看成傳輸線，為了保證信號的輸入和輸出阻抗與傳輸線的阻抗正確匹配，可以采用多種形式的匹配方法， 所選擇的匹配方法與網(wǎng)絡的連接方式和布線的拓樸結構有關。15 q/dkba- y004-1999 一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線（dangling line), 主要是為了避免產生

32、天線效應 ，減少不必要的干擾輻射和接受，否則可能帶來不可預知的結果。6） 阻抗匹配檢查規(guī)則：同一網(wǎng)絡的布線寬度應保持一致，線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，當傳輸?shù)乃俣容^高時會產生反射， 在設計中應該盡量避免這種情況。在某些條件下， 如接插件引出線， bga封裝的引出線類似的結構時，可能無法避免線寬的變化，應該盡量減少中間不一致部分的有效長度。7） 走線終結網(wǎng)絡規(guī)則：在高速數(shù)字電路中，當 pcb布線的延遲時間大于信號上升時間（或下降時間）的1/4時，該布線即可以看成傳輸線，為了保證信號的輸入和輸出阻抗與傳輸線的阻抗正確匹配，可以采用多種形式的匹配方法， 所選擇的匹配方法與網(wǎng)絡的連接方式和布

33、線的拓樸結構有關。15 q/dkba- y004-1999 18） 3w 規(guī)則：為了減少線間串擾，應保證線間距足夠大，當線中心間距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾， 稱為3w規(guī)則。如要達到 98%的電場不互相干擾， 可使用 10w的間距。19） 20h 規(guī)則：由于電源層與地層之間的電場是變化的，在板的邊緣會向外輻射電磁干擾。稱為邊沿效應。解決的辦法是將電源層內縮，使得電場只在接地層的范圍內傳導。以一個h（電源和地之間的介質厚度）為單位，若內縮20h則可以將 70%的電場限制在接地層邊沿內；內縮100h則可以將 98%的電場限制在內。20） 五-五規(guī)則：印制板層數(shù)選擇規(guī)則， 即時

34、鐘頻率到 5mhz或脈沖上升時間小于 5ns，則pcb板須采用多層板，這是一般的規(guī)則，有的時候出于成本等因素的考慮，采用雙層板結構時，這種情況下，最好將印制板的一面做為一個完整的地平面層。d. 后仿真及設計優(yōu)化（待補充）e. 工藝設計要求1. 一般工藝設計要求參考印制電路cad工藝設計規(guī)范 q/dkba-y001-1999 2. 功能板的 ict可測試要求20 q/dkba- y004-1999 a. 對于大批量生產的單板，一般在生產中要做ict（in circuit test), 為了滿足ict測試設備的要求， pcb設計中應做相應的處理，一般要求每個網(wǎng)絡都要至少有一個可供測試探針接觸的測試點，稱為ict測試點。