OQC作業(yè)指導(dǎo)書

1、工作指導(dǎo)書文件編號(hào)XXXXXX版本B名稱OQC作業(yè)指導(dǎo)書頁(yè)次1生效日期：2012-10-20制定日期：2011-01-10全頁(yè)17更改詳情版本修改內(nèi)容日期編寫審查A初 版2011-01-10B全面修訂2012-10-20批核日期1234文控中心分派部門：文控中心 廠務(wù)部生產(chǎn)部工程部行政部采購(gòu)部計(jì)劃部品質(zhì)部業(yè)務(wù)部 維修部其他工作指導(dǎo)書文件名稱：OQC作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)XXXXXX版本：B生效日期2012-10-20頁(yè)次：171目的：為確保公司所有產(chǎn)品在出貨時(shí)都能達(dá)到一定的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)且符合客戶的要求。2. 適用范圍：公司所有的成品檢驗(yàn)（客戶提供檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)除外）均適用之。3. 定義：3.1 FQC:Fi

2、nal Quality Control(最終檢驗(yàn)) 3.2 FQA:Final Quality Assure(最終稽核)3.3 產(chǎn)品分級(jí)3.3.1. 產(chǎn)品分級(jí)（Classification）介紹:本公司按其功能可靠度（Functional Reliability)與性能（Performances Requirement）兩方面，分為如下：3.3.1.1 第一級(jí)（Class 1）Gerneral Electronic Productions:一般電子產(chǎn)品，此級(jí)包括：消費(fèi)品,性產(chǎn)電腦與電腦周邊產(chǎn)品，其主要品質(zhì)要求在于電路板或其組裝板是否能夠發(fā)揮功能3.3.1.2 第二級(jí)（Class 2）:Dedi

3、cated Service Electronics Products專用性電子產(chǎn)品。此級(jí)包括：通信設(shè)備，復(fù)雜商務(wù)機(jī)器，儀器等，此級(jí)在品質(zhì)上已講究高性能及壽命長(zhǎng)，同時(shí)希望能不間斷地工作,但不是關(guān)鍵性的，因而某些外觀缺陷是允許的。3.4 彎曲度：四角在同一平面上，整板成圓柱形或球面彎曲的狀況3.5 板翹曲：四角不在同一平面上4. 相關(guān)權(quán)責(zé)：4.1FQC: 負(fù)責(zé)對(duì)成品進(jìn)行全檢,并將品質(zhì)信息及時(shí)反饋給前制程及公司管理層.。4.2OQC: 負(fù)責(zé)對(duì)成品板進(jìn)行抽檢,及時(shí)反饋QC檢板品質(zhì)狀況,并對(duì)相關(guān)品質(zhì)問題跟蹤處理和報(bào)告。5設(shè)備、工具及物料：檢驗(yàn)臺(tái)、手套、指套、刮刀、劃線筆、90倍放大鏡、萬(wàn)用表6作業(yè)流程：

4、無(wú)7. 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)（附表）8. 作業(yè)內(nèi)容8.1 FQA人員將FQC置于待抽驗(yàn)之成品板依產(chǎn)品檢驗(yàn)與試驗(yàn)控制程序?qū)?yīng)取樣，允收標(biāo)準(zhǔn)為XX公司抽樣標(biāo)準(zhǔn)AQL：0.65，并依據(jù)附表<二>成品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中所有檢驗(yàn)類別及標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行外觀檢驗(yàn)8.2 FQA人員在外觀抽檢過程中，如發(fā)現(xiàn)有不符合標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)象，則用紅色三角標(biāo)簽標(biāo)示，然后依XX公司零缺點(diǎn)抽樣標(biāo)準(zhǔn)和檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)（見附表）判定此批“允收”或“拒收”8.3 抽檢合格后，F(xiàn)QA抽檢人員將該批板轉(zhuǎn)入合格區(qū)8.4 將檢驗(yàn)結(jié)果記入QA檢查記錄中，其記錄如下：8.4.1 日?qǐng)?bào)表上須注明班別、日期；8.4.2 每批板須注明該批板生產(chǎn)型號(hào)(注明版本)、批量、抽檢數(shù)；8.4

5、.3 記錄時(shí)，依照相應(yīng)檢驗(yàn)項(xiàng)目填寫不良數(shù)及不良率并在判定欄中打“”標(biāo)明“拒收”或“允收”；8.4.4 如有批退板經(jīng)FQC重檢或重工后，轉(zhuǎn)入重新檢驗(yàn)時(shí)，F(xiàn)QA報(bào)表需能識(shí)別為重工板；8.4.5 對(duì)于庫(kù)存品1個(gè)月以上，3個(gè)月以內(nèi)由FQA做信賴度試驗(yàn)，合格則出貨，不合格依產(chǎn)品檢驗(yàn)與試驗(yàn)控制程序處理；8.4.6 對(duì)于庫(kù)存品3個(gè)月以上直接退FQC返檢，并做相關(guān)信賴度試驗(yàn)8.4.7 對(duì)庫(kù)存品每周FQA按20箱抽取1箱開箱檢驗(yàn)，判定是否可出貨；8.4.8 新單、返單更改出貨前依MI做全尺寸測(cè)量，具體依產(chǎn)品檢驗(yàn)與試驗(yàn)控制程序。8.5當(dāng)FQA抽檢時(shí)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)異常應(yīng)立即向QA組長(zhǎng)匯報(bào)，由QA組長(zhǎng)或主管級(jí)以上人員根據(jù)

6、異常原因，按相關(guān)程序處理。8.6出貨FQA針對(duì)入庫(kù)的板，對(duì)照實(shí)板流程單MI逐項(xiàng)檢查,如實(shí)準(zhǔn)確填寫出貨檢驗(yàn)報(bào)告。9. 不良品處理:若抽查到不良品，則須進(jìn)行I00%全檢OK后方可轉(zhuǎn)入下工序。10. 常見問題分析：無(wú)11. 注意事項(xiàng)11.1 若檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)互有抵觸時(shí)，按下列順序解釋為準(zhǔn)：a). 合約（含樣品，樣品承認(rèn)書）b). 原始工程圖c). 原始底片d). 客戶規(guī)范e). 本規(guī)范f). 參考規(guī)范11.2 允收水準(zhǔn)抽樣標(biāo)準(zhǔn)為XX公司零缺點(diǎn)抽樣標(biāo)準(zhǔn)，為AQL0.6511.3 外觀檢驗(yàn)須特別注意以下幾點(diǎn):12.3.1 不能有明顯的污漬、指印、氧化銹斑.12.3.2 防焊膜不得有明顯不均或過厚、過薄.12.

7、3.3 不能有明顯壓痕、刮傷及機(jī)械損害.12.3.4 板邊、槽孔內(nèi)不得有松懈的玻璃纖維及粉屑等.12. 相關(guān)文件產(chǎn)品檢驗(yàn)與試驗(yàn)控制程序13. 相關(guān)表單 ：出貨報(bào)告阻燃試驗(yàn)報(bào)告熱沖擊實(shí)驗(yàn)報(bào)告附表類型缺點(diǎn)Class1判定標(biāo)準(zhǔn)Class 2判定標(biāo)準(zhǔn)外形尺寸板厚公差mm0.300-0.499±0.064±0.0640.500-0.785±0.10±0.100.786-1.039±0.13±0.131.04-1.674±0.15±0.151.675-2.564±0.18±0.182.565-3.579&#

8、177;0.23±0.23成型尺寸成型尺寸需符合工程資料外形圖之公差要求，無(wú)要求依XX公差規(guī)范.斜邊不齊1.指斜邊后不允許露銅，且不可翹銅皮.2.后呈鋸齒狀不允許3.介質(zhì)層表面允許稍有不均，但鍍層之間或金手指本身(自基板上)邊沿未分離.斜邊角度±5oC±3oCV-CUT1.單元與單元之間的尺寸公差以該板成型方式的公差為準(zhǔn).2.依工程制作規(guī)范為準(zhǔn).(客戶有特殊要求時(shí)依客戶要求為準(zhǔn))3.不得切傷露銅、傷線.4.上下刀對(duì)準(zhǔn)，V-CUT線在同一條線上且與板邊平行，上下刀偏移度0.1mm.類型缺點(diǎn)Class1判定標(biāo)準(zhǔn)Class 2判定標(biāo)準(zhǔn)基材白點(diǎn)白斑1. 每點(diǎn)直徑0.13m

9、m(5mil).2. 兩線間或兩PAD間白點(diǎn)、白斑所占面積不得超過該處間距的70%3. 整板所占面積不可超過該板總面積的10%.1. 每點(diǎn)直徑面積0.13mm(5mil)2. 兩線間或兩PAD間白點(diǎn)、白斑所占面積不得超過該處間距的50%3. 整板所占面積不可超過該板總面積的7%分層氣泡1. 熱應(yīng)力漂錫試驗(yàn)不可有擴(kuò)張現(xiàn)象.2.兩線間或兩鍍通孔間所出現(xiàn)之分層氣泡已超過原間距的25%，但未造成導(dǎo)體間的橋接1.熱應(yīng)力漂錫試驗(yàn)不可有擴(kuò)張現(xiàn)象.2.兩線間或兩鍍通孔間所出現(xiàn)之分層氣泡已超過原間距的25%，但未造成導(dǎo)體間的橋接.分層氣泡3.出現(xiàn)區(qū)至板邊之距離不得小于 2.5mm,且距離線路和孔至0.15mm(

10、6mil).4.面積不可超過整板總面積的1%3.出現(xiàn)區(qū)至板邊之距離不得小于2.5mm，且距離至少0.2mm(8mil).4.面積不可超過整板總面積的1%白邊1.兩線間,鍍通孔間不允許.2.基材上白邊、織紋顯露需距線路孔至少0.2mm(8mil)以上，且經(jīng)過熱應(yīng)力漂錫試驗(yàn)不會(huì)造成剝離、分層、擴(kuò)張現(xiàn)象.3.缺點(diǎn)所占面積不得大于該處空地的50%.4.每面不得超過3處，且總面積不得超過整板面積的3%.1.兩線間,鍍通孔間不允許.2.基材上白邊、織紋顯露需距線路孔至少0.254mm(10mil)以上，且經(jīng)過熱應(yīng)力漂錫試驗(yàn)不會(huì)造成剝離、分層、擴(kuò)張現(xiàn)象.3.缺點(diǎn)所占面積不得大于該處空地的30%.4.每面不得

11、超過3處，且總面積不得超過整板面積的2%.凹點(diǎn)微點(diǎn)1.每點(diǎn)直徑0.075mm(3mil).2.每點(diǎn)總面積不可超過整板面積1.每點(diǎn)直徑0.075mm(3mil).2.每點(diǎn)直徑3mm(125mil)，范圍內(nèi)不可聚集超過3點(diǎn).3.缺點(diǎn)之總面積不可超過整板總面積 的1%.類型缺點(diǎn)Class 1判定標(biāo)準(zhǔn)Class 2判定標(biāo)準(zhǔn)基材板邊毛邊1.板邊粗糙尚未破邊、無(wú)毛刺、無(wú)粗糙邊緣.2.已出現(xiàn)松動(dòng)性毛刺(不可為金屬毛刺),但未影響到裝配與功能;3.缺口但尚未侵入最近導(dǎo)線原有間距的50%或2.54mm（100 mil)，二者取決于最小者；4.形成的板邊仍在外形公差之內(nèi).基材異物1.異物出現(xiàn)在線間或孔間時(shí)不得影響

12、其電性功能.2.每點(diǎn)直徑或長(zhǎng)度不得大于5mm.3.每片板所出現(xiàn)面積不得超過板總面積的20%1.異物為透明物質(zhì)皆可允收2.異物距線路或孔至少.13mm(5mil)距離.3.相鄰兩線或孔間的異物所占面積不超過該間距的50%.4.異物大小不可超過0.8mm(32mil)5.異物出現(xiàn)在線間距或孔間不電性功能壓合空洞1.空洞任何方向長(zhǎng)度小于0.125 mm(5mil)，且不影響介質(zhì)間距1.空洞任何方向長(zhǎng)度小于0.075mm (3mil)，且不影響介質(zhì)間距金屬層間介質(zhì)量距離多層板內(nèi)層與不可連接的導(dǎo)通孔之間距不可小于0.1mm(4mil).孔孔內(nèi)結(jié)瘤毛刺整個(gè)孔壁層應(yīng)平滑、均勻，鍍層粗糙、鍍瘤毛刺等尚未使鍍層

13、厚度小于銅層厚度并且滿足孔徑要求允收，不符合孔徑要求拒收內(nèi)層孔環(huán)內(nèi)層重合度；所有孔都應(yīng)同內(nèi)層外層焊盤對(duì)中，內(nèi)層孔環(huán)破環(huán)小于90o可允收孔壁孔壁裂紋、黑孔(灰孔)孔壁分離拒收.孔位偏移1.公差±0.075mm(3mil).2.孔大造成之墊圈有破損時(shí)不可超過墊圈的1/3且線路接壤處須0.05mm(2mil)3.孔徑以客戶規(guī)格為準(zhǔn)，無(wú)規(guī)格依XX規(guī)范1.公差±0.075mm(3mil).2.孔大造成的線路接壤處必須 0.05 mm(2mil)3.孔徑以客戶規(guī)格為準(zhǔn)，無(wú)規(guī)格依XX規(guī)范少孔孔未鉆透不允許類型缺點(diǎn)Class 1判定標(biāo)準(zhǔn)Class 2判定標(biāo)準(zhǔn)孔孔破1.每孔孔壁出現(xiàn)的破洞不超

14、過3個(gè)，有破洞的孔數(shù)不超過10%.2.任何方向破洞長(zhǎng)度不可超過該孔總長(zhǎng)度的10%3.環(huán)狀孔破其長(zhǎng)度不超過孔周的1/41.每孔孔壁出現(xiàn)的破洞不超過1個(gè)，有破洞的孔數(shù)不超過5%.2.任何方向破洞長(zhǎng)度不可超過該孔總長(zhǎng)度的5%3.環(huán)狀孔破其長(zhǎng)度不超過孔周的1/4孔內(nèi)噴錫粗糙1所出現(xiàn)的粗糙或錫絲對(duì)鍍層品質(zhì)的影響尚未造成其厚度及孔徑要求之下限.1所出現(xiàn)的粗糙或錫絲對(duì)鍍層品質(zhì)的影響尚未造成其厚度及孔徑要求之下限孔口無(wú)銅拒收拒收孔內(nèi)噴錫粗糙2.不影響插件可允收.2.不影響插件孔可允收.3.所出現(xiàn)的孔內(nèi)錫絲粗糙之面積不超過整個(gè)孔面積的50%.孔內(nèi)露銅起泡1.導(dǎo)通孔不影響功能可允收.2.每孔允許5點(diǎn)露銅,露銅起泡

15、的孔數(shù)不超過15%.3.露銅起泡任何方向長(zhǎng)度之總和不可超過該孔長(zhǎng)度的10%.4.環(huán)狀露銅起泡不可超過孔周1/4圈.1.導(dǎo)通孔不影響功能可允收.2.每孔允許3點(diǎn)露銅，露銅起泡的孔數(shù)不超過10%.3.露銅起泡任何方向長(zhǎng)度之總和不可超過該孔長(zhǎng)度的10%.4.環(huán)狀露銅起泡不可超過孔周1/4圈.孔內(nèi)塞錫1.噴錫導(dǎo)通孔塞錫可允收，BGA、IC位置Via Hole卡板金手指附近導(dǎo)通孔塞錫不允收，多層板錫堵孔不允許超過Via Hole 5%。2.零件孔塞錫不允收.3. NPTH孔壁鍍上錫不允收，孔內(nèi)剝錫不凈不允收.孔內(nèi)沾漆1.導(dǎo)通孔無(wú)特殊要求時(shí)允收.2.零件孔內(nèi)沾漆不允收.內(nèi)層正回蝕1.同蝕深度介于0.005

16、 mm(0.2mil)與0.075mm(3mil)之間允收.2.每個(gè)孔環(huán)(切片的)單邊上允許出現(xiàn)同蝕不足的殘角.內(nèi)層反回蝕1.反回蝕深度小于0.0254mm(1mil)允許.類型缺點(diǎn)Class 1判定標(biāo)準(zhǔn)Class 2判定標(biāo)準(zhǔn)沖孔沖偏沖孔整體偏移中心位置不影響PAD吃錫最小余環(huán)0.05mm(2mil) 沖孔整體偏移中心位置不影響PAD吃錫最小余環(huán)0.1mm(4mil)漏沖孔不允許不允許破孔沖孔邊緣與PAD邊緣銅箔已缺損（特殊者如：工程設(shè)計(jì)、安規(guī)要求外）不允許 PAD 沖孔 沖孔邊緣與PAD邊緣銅箔已缺損（特殊者如：工程設(shè)計(jì)、安規(guī)要求外）不允許毛邊孔內(nèi)邊緣板屑不平滑，不影響孔徑可允收?？變?nèi)邊緣板

17、屑不平滑，不允收。沖孔移位不能超過0.15mm不能超過0.1mm沖孔毛刺/披鋒以不影響客戶自動(dòng)插件為準(zhǔn)不允收多沖孔多沖孔須經(jīng)工程確定無(wú)影響可允收。不允收堵孔不允收孔塞不允收類型缺點(diǎn)Class 1判定標(biāo)準(zhǔn)Class 2判定標(biāo)準(zhǔn)沖孔板裂1.非線路銅箔處板裂,長(zhǎng)度不可超過 2mm，且整面不得超過2處。2.線路銅箔或銅箔下基板裂，不得超過線路寬度的20%.1.非線路銅箔處板裂，長(zhǎng)度不可超過1mm，且整面不得超過2處。2.線路銅箔或銅箔下基板裂，不得超過線路寬度的20%.沖傷線路線路沖傷不得超過線徑10%且不得斷路不允收喇叭孔喇叭孔口上限不可超XX公差不允收沖孔發(fā)白沖孔發(fā)白未超出孔壁間距1/2沖孔發(fā)白未

18、超出孔壁間距1/2壓傷線路銅箔處壓傷不可超過10mm2，不得影響最小線徑要求，且不造成其板破裂，非銅箔壓傷面積不得超過2.0mm2且不造成其板破裂。線路銅箔處壓傷不可超過10mm2，不得影響最小線徑要求，且不造成其板破裂非銅箔壓傷面積不得超過2.0mm2，且不造成其板破裂。線路線徑變化1.以原稿底片為準(zhǔn),因線邊粗糙、缺口突出、針孔及刮傷等引起線徑變化不超過±30%.2.最小線寬0.1mm(4mil).1.以原稿底片為準(zhǔn),因線邊粗糙、缺口突出、針孔及刮傷等引起線徑變化不超過±20%.2.最小線寬0.1m(4mil).短/開路脫皮移位掉光學(xué)點(diǎn)不允許線路燒焦1.不得影響鍍銅厚度之

19、要求.2.不會(huì)影響油墨覆蓋性,附著性,可允收1.不得影響鍍銅厚度之要求.2.不會(huì)影響油墨覆蓋性，附著性，可允收.3.每處長(zhǎng)度不超過5mm，每面不超過3處且不在同一區(qū)域出現(xiàn).線路凹陷1.凹陷深度不超過要求厚度的1/4.2.凹陷直徑0.5mm(20mil),每面不超過10點(diǎn).3.同一區(qū)域不可同時(shí)出現(xiàn)5點(diǎn)上述情況凹陷1.凹陷深度不超過要求厚度的1/5.2.凹陷直徑0.25mm(10mil)，大銅面0.375mm(15mil) 每面不超過10點(diǎn).3.同一區(qū)域不可同時(shí)出現(xiàn)4點(diǎn)上述情況凹陷.類型缺點(diǎn)Class 1判定標(biāo)準(zhǔn)Class 2判定標(biāo)準(zhǔn)線路銅渣1.兩線間與兩孔間之銅渣，所占面積不得超過原間距的50%

20、，每點(diǎn)間距小于0.2mm(8mil)，每面不超過8點(diǎn).2.其它地方銅渣每點(diǎn)不超過0.8mm(32mil)，且每面不超過8點(diǎn).1.兩線間與兩孔間之銅渣，所占面積不得超過原間距的30%，每點(diǎn)間距小于0.254 mm(10mil)2.其它地方銅渣每點(diǎn)不超過0.8mm(32mil)，且每面不超過5點(diǎn).線路沾錫1.相鄰兩條線不允許并線沾錫.2.沾錫每點(diǎn)長(zhǎng)度不超過0.8mm(32mil).3.每點(diǎn)間距需>0.05mm(20mil).4.每面不超過4點(diǎn).1.相鄰兩條線不允許并線沾錫.2.沾錫每點(diǎn)長(zhǎng)度不超過0.3mm(12mil).3.每點(diǎn)間距需>0.75mm(30mil).4.每面不超過4點(diǎn).大

21、銅面缺口針孔1.缺口、針孔任何地方長(zhǎng)度不超過1.5mm.2.單PCS允收2點(diǎn).1.缺口、針孔任何地方長(zhǎng)度不超過1mm.2.單PCS允收1點(diǎn).表面粘裝(SMT)缺 口凹 陷針 孔1.沿各表面粘裝焊墊(SMT)邊沿所出現(xiàn)的缺口、凹陷、針孔不可超過焊墊長(zhǎng)度或?qū)挾鹊?0%.1.沿各表面粘裝焊墊(SMT)邊沿所出現(xiàn)的缺口、凹陷、針孔不可超過焊墊長(zhǎng)度或?qū)挾鹊?0%.表面粘 裝(SMT)缺口凹 陷 針孔2.落于焊墊內(nèi)的此類缺點(diǎn)不可超過焊墊長(zhǎng)或?qū)挼?0%.2.落于焊墊內(nèi)的此類缺點(diǎn)不可超過焊墊長(zhǎng)或?qū)挼?0%.類型缺點(diǎn)Class 1判定標(biāo)準(zhǔn)Class 2判定標(biāo)準(zhǔn)文字掉文字不允許蝕刻法文字不清1.不管任何原因造成的

22、缺點(diǎn)標(biāo)記，只要字跡尚可辯認(rèn)，均可允收（例如焊橋，過蝕）。2.標(biāo)記尚且未違反起碼的電性之隔離限制者可允收（所有蝕刻標(biāo)記將視同導(dǎo)線，其起碼間距須得以維持）3.標(biāo)記字符已呈現(xiàn)不規(guī)則狀，但其標(biāo)記的含義尚可辯認(rèn)。1.用以構(gòu)成符號(hào)的字體已破損、線細(xì)在可辯認(rèn)的情況下可縮減到50%2.標(biāo)記尚且未違反起碼的電性之隔離限制者可允收（所有蝕刻標(biāo)記將視同導(dǎo)線，其起碼間距須得以維持）3.字碼之中空間已被沾漆尚可辯認(rèn)，而不致與其他字碼混淆網(wǎng)印法文字不清1.標(biāo)記已模糊不清,但仍可辯認(rèn).2.已出現(xiàn)重影,但可辯認(rèn).3.符號(hào)或零件安裝位置的參考指標(biāo)或零件安裝范圍界限等已失落以及無(wú)法辯認(rèn)的情形仍未超過10%.1.標(biāo)記PCB生產(chǎn)時(shí)間

23、年/周符號(hào)其部分線條已失落，但剩余符號(hào)對(duì)計(jì)時(shí)的要求仍清晰可辯.2.所印墨跡不能出現(xiàn)在焊墊上，零件孔邊沾墨不得超過1/4，0.05mm(2mil)之內(nèi)環(huán)無(wú)沾墨.3.在25W日光燈下30cm距離傾斜40度角文字模糊能辨別.錫面孔內(nèi)錫氧化錫面、零件孔內(nèi)不允許.銅面1.形狀須不影響焊錫性.2.錫面粗糙不平不得有顆粒狀、毛尖狀出現(xiàn).3.錫面涂覆層應(yīng)光澤、平整、均勻不堵積、不粗糙、不發(fā)白不得有露銅現(xiàn)象.4.光學(xué)點(diǎn)fiducial Mark形狀完整清晰、不變形、錫面光滑平整.拒錫不允許縮錫1.大銅箔面允許有縮錫情形2.焊錫連接區(qū)應(yīng)沾錫表面其縮錫面積不超過15%.1.大銅箔面允許有縮錫情形.2.焊錫連接區(qū)應(yīng)沾

24、錫表面其縮錫面積不超過5%.類型缺點(diǎn)Class 1判定標(biāo)準(zhǔn)Class 2判定標(biāo)準(zhǔn)金手指缺口1.無(wú)導(dǎo)線相連的金手指不超過該金手指寬度的25%.2.連接線路的金手指不超過其寬度的20%.3.COB金手指(IC)處不允收針孔現(xiàn)象.1.均不超過該金手指寬度的20%3.COB金手指(IC)處不允收針孔現(xiàn)象.鍍層附著力同一處用3M600#膠帶試驗(yàn)三次,膠帶上無(wú)金屬粘附，不可造成起泡，其鍍層附著力良好.壓痕麻點(diǎn)可以出現(xiàn)的非接觸區(qū)且直徑小于0.2mm，每根金手指上不可超過2點(diǎn),每面不超過一根.沾錫沾漆1.金手指尾端與連接線1/6處，允許有沾漆現(xiàn)象.2.每點(diǎn)直徑不超過0.3mm(12mil)3.每面只允許3點(diǎn)且

25、不在同一處.1.金手指尾端與連接線1/6處，允許有沾漆現(xiàn)象.2.每點(diǎn)直徑不超過0.254mm(10mil)3.每面只允許3點(diǎn)且不在同一處.金面針孔針點(diǎn)凹陷1.金手指非關(guān)鍵區(qū)尾部1/6處允許出現(xiàn)2.每個(gè)點(diǎn)直徑小于0.2mm(8mil)3.每面允許4點(diǎn)，但不可在同一區(qū)域,且此缺點(diǎn)手指數(shù)不可超過總數(shù)的301.金手指尾端與連接線1/6處，允許出現(xiàn)2.每點(diǎn)直徑小于0.15mm(6mil)3.每面允許3點(diǎn)，不可在同一區(qū)域且此缺點(diǎn)手指數(shù)不可超過總數(shù)的30金面不平燒 焦金 脫 皮金鎳分層不允許刮傷1.鍍金前刮傷若鍍金后有良好鍍層且不影響鍍層厚度.2.符合撕膠試驗(yàn)允收要求.3.鍍金后刮傷，不露銅、不露鎳則可允許

26、1.鍍金前刮傷若鍍金后有良好鍍層且不影響鍍層厚度.2.鍍金后刮傷不露銅不露鎳不超過三條且刮傷長(zhǎng)度不超過三根金手指寬度2%(非接觸區(qū))3.接觸區(qū)金手指不允許刮傷.花斑霧狀1.所出現(xiàn)花斑、霧狀顏色不得為灰色、黑色、淡白色.2.花斑、霧狀出現(xiàn)不得在插件接觸區(qū) (金手指中間3/5區(qū)域).3.每面不得超過四根金手指.1.同左2.同左3.每面不得超過三根金手指.4.每處直徑不大于0.375mm(15mil)5.每處允許三點(diǎn)在同一區(qū)域.類型缺點(diǎn)Class 1判定標(biāo)準(zhǔn)Class 2判定標(biāo)準(zhǔn)金手指金氧化1.金氧化不得為黑色、紫色.2.每點(diǎn)氧化不大于0.3mm(12mil).3.每面不超過5點(diǎn)且不在同一區(qū)域.4.

27、氧化板不超過整批板的5%.1.金氧化不得為黑色、紫色，不得在中間3/5區(qū)域.2.每點(diǎn)氧化不大于0.2mm(8mil).3.每面不超過3點(diǎn)且不在同一區(qū)域.4.氧化板不超過整批板的2%.防焊覆蓋防焊厚度目視覆蓋完整.10µm(0.4mil)焊墊對(duì)偏1.零件孔應(yīng)維持一半以上區(qū)域,其防焊與孔環(huán)之間距在0.05mm(2mil)以上.2.NPTH孔之余環(huán)寬度最少為0.15mm(6mil)3.對(duì)偏部分最少有0.05mm(2mil)余環(huán).4.無(wú)PTH的表面粘裝焊墊當(dāng)間距在1.25mm以上者其被侵犯的墊面寬度 不超過0.05mm(2mil).(僅允許一側(cè))5.無(wú)PTH的表面粘裝焊墊當(dāng)間距在小于1.25

28、mm以上者其被侵犯的墊面寬度不超過0.254mm(1mil).(僅允許一側(cè))1.零件孔應(yīng)維持3/4區(qū)域與孔環(huán)之間距在0.05mm(2mil)，且滿足PTH外觀180°以上且至少鍍通孔外觀270°以上.2.同左3.同左4.同左5.同左顯影不凈1.零件孔陰影不超過墊圈的1/4.2.陰影部分最少有0.05mm(2mil)余環(huán)無(wú)陰影.3.焊墊上陰影不得超過焊墊四周的1/6且直徑不超過0.254mm(10mil) 4.IC處SMD.PAD陰影不得出現(xiàn)在中 間位置,上下端1/10處允許出現(xiàn).1.零件孔陰影不超過墊圈的1/4.2.陰影部分最少有0.05mm(2mil)余環(huán)無(wú)陰影.3.焊墊

29、上陰影不得超過焊墊四周的1/8且直徑不超過0.2mm(8mil) 4.IC處SMD、PAD陰影不得出現(xiàn)在中間位置，上下端1/10處允許出現(xiàn)顯影不凈5.同一焊墊只允許一點(diǎn)陰影且每面不超過5點(diǎn).6.以上缺點(diǎn)不得影響電測(cè)及焊接性能.5.同一焊墊只允許一點(diǎn)陰影且每面不超過3點(diǎn).6.以上缺點(diǎn)不得影響電測(cè)及焊接性能.類型缺點(diǎn)Class 1判定標(biāo)準(zhǔn)Class 2判定標(biāo)準(zhǔn)防焊覆蓋漏印1.失落的防焊尚未使線路和間距縮至起碼允許水準(zhǔn)以下,僅限于基材區(qū).2.基材上每點(diǎn)不大于0.5mm(20mil)，且每面少于5點(diǎn).3.銅箔區(qū)不允許有露銅現(xiàn)象.1.失落的防焊尚未使線路和間距縮至起碼允許水準(zhǔn)以下，僅限于基材區(qū).2.基材

30、上每點(diǎn)不大于0.4mm(15mil),且每面少于3點(diǎn).3.銅箔區(qū)不允許有露銅現(xiàn)象.防焊起皺防焊的波紋或紋路尚未縮減其厚度低于允收下限，焊錫面不允許擴(kuò)散、脫落現(xiàn)象.防焊吸管式浮空1線邊緣雖已出現(xiàn)吸管式浮空，但浮空不超過原導(dǎo)線間距的25%.2.所出現(xiàn)的吸管式浮空沿導(dǎo)線邊緣并未完全浮開且里面無(wú)助焊劑之類溶劑.3.導(dǎo)線間基材所出現(xiàn)之浮空必須符合撕膠試驗(yàn)要求.1.線邊緣雖已出現(xiàn)吸管式浮空，但浮空不超過原導(dǎo)線間距的20%.2.所出現(xiàn)的吸管式浮空沿導(dǎo)線邊緣并未完全浮開且里面無(wú)助焊劑之類溶劑.3.導(dǎo)線間基材所出現(xiàn)之浮空必須符合撕膠試驗(yàn)要求.露線1.零件面大面積過錫爐后不會(huì)短路.2.焊錫面可側(cè)露,但錫爐后不會(huì)短路/沾錫.3.出現(xiàn)處長(zhǎng)度不超過1mm,且不超過5 處.1.零件面不超過5處，可允許.2.出現(xiàn)處長(zhǎng)度不超過1mm。3.焊錫面不允計(jì).起泡1.起泡、浮點(diǎn)，尚未在線路間形成虛搭浮橋.2.任何地方出現(xiàn)之起泡、浮點(diǎn)經(jīng)過撕膠試驗(yàn)不得脫落.1.出現(xiàn)的起泡、浮點(diǎn)在兩導(dǎo)體間未搭橋且對(duì)電性間距的縮減不可超過25%.2.起泡、浮點(diǎn)每點(diǎn)不超過0.254mm(10m