Allegro零件建立基本規(guī)范

1、Allegro零件建立基本規(guī)范目錄一、 COMPONENT正式命名原則3二、 PADSTACK 正式命名原則7三、PADSTACK 尺寸設計規(guī)範10四、 SYMBOL建立原則15五、 Layout對SMD極性零件建置方向之基本原則24一、 COMPONENT正式命名原則(不同零件之命名結(jié)構(gòu))回主目錄 項次項目備註0命名依SPEC.上資料決定命名。1命名字元不可超過15個字元(含”_ ”字元), 命名時英文字母以小寫輸入。2BGA零件命名方式：ü 依包裝及PIN數(shù)命名 例如. BGA479 例如. PBGA3523PLCC ,QFP零件命名方式：ü 依包裝及PIN數(shù)命名 例如

2、. PLCC20 例如: QFP100回主目錄項次項目備註4SOIC零件命名方式：ü 依包裝及PIN數(shù)命名,如遇Pitch不同但包裝及PIN數(shù)相同加註Pitch 例如. SOIC14 SOIC14-400 n+1.Pin 1 2 3 nSOICPin端點距寬LyBody長5SMD MOS 零件命名方式類別：ü 分為 2種類別: 2 1 3321SOT : TO:例如: SOT23, TO263, TO252廠商ROHM Pin number定法不一樣,但實際上該位置Pin功能是相同.6SMD電容,電阻,電感, Diode零件命名方式：ü (類別)(型式) 例如.

3、C0805 R0603 L1206 D1206非上述類別之零件則統(tǒng)一用S作類別名. 例: S1206 7DIP電解電容命名方式：ü 依包裝及Pitch命名例如.直徑8mm pitch 3.5mm àC8P351. COMPONENT正式命名原則(不同零件之命名結(jié)構(gòu)) 回主目錄項次項目備註8DIP 零件命名方式：ü 依包裝及PIN數(shù)命名,如遇Pitch不同但PIN數(shù)相同加註Pitch例如. DIP32 DIP32-600此命名方式針對特殊DIP零件非在本規(guī)範涵蓋內(nèi).D表示 DipPin 1DIP所有零件的第1 pin 均在零件下方, 其padstack為方形pin.

4、9DIP COIL命名方式：ü 依Pitch不同及直立或躺下的來命名 (V:立式 H:臥式) 例如. (Pitchà4.5m直立式) à COIL45DV (Pitchà8mm 臥式) à COIL8DHCOIL屬於POWER零件因為流過大電流 ，BD取Max值所以Regular pad 直徑 = drill 直徑+30mil10HOLE 命名方式：ü 依孔徑& PAD及吃錫與否(衛(wèi)兵孔則依孔徑及衛(wèi)兵孔數(shù)量) 命名例如. 孔徑4MM PAD 6MM 露錫 à H4P6-MTH 孔徑 4MM 8個衛(wèi)兵孔à H

5、4I8 孔徑4MM 不露錫à H4-NPTH MTHà露錫 NPTHà不露錫1. COMPONENT正式命名原則(不同零件之命名結(jié)構(gòu))回主目錄項次項目備註長邊1107類零件命名方式：ü SMD類: (依包裝再註解PIN數(shù)+直立or 臥式or + X x Y)命名例如. XTAL-2S XTAL-5X3.2 LED-0603 SMAü DIP類: (依包裝再註解PIN數(shù)+直立or 臥式or + X x Y)命名例如. OSC-3D XTAL-H LED-2X2DSà SMD Dà DIP除項次5, 6, 7 外的07類零件均適

6、用07類零件類別: DIODE ZENER TRANSISTOR SCHOTTKY(S.DIODE) MOSFET OSC XTAL FUSE LED BATT RELAY POLY SWITCH RESONATOR 12金手指命名方式： 依種類命名 例如. GF-ISA GF-PCI GF-PCI32 GF-PCI64-PICMG1312CONNECTOR命名方式：ü (依CONNECTOR種類行狀,PIN數(shù), Pitch,直立或臥式等)命名 例如: WAFER HEADER LOCK 2.54MM 2PIN à WHL2V例如: WAFER HEADER LOCK 2.

7、0MM 2PIN à WHL2V-2M例如: BOX HEADER DIP 90度 2.0MM 8PINà BH4X2DV-2M例如: BOX HEADER SMD 90度 2.0MM 8PINà BH4X2SV 3. PIN COUNT: 排數(shù)x 該排PIN數(shù).2.包裝方式命名與其Schematic Part命名儘量相同.3.雙排針以Z排列方式為其Pin number順序,左下角開始為第”1”pin4213回主目錄二、 PADSTACK 正式命名原則回主目錄項次項目備註1SMD Component Padstack名稱定義：ü rec (矩形pad)(

8、X方向長度)x (Y方向長度)ü c (圓形pad) _ü s (方形pad) _obl (橢圓pad) _x_單位為milrec20x80 , rec100x45c30 , c100s50 , s200obl25x80 , obl120x40長邊2DIP Component PTH Padstack名稱定義： 圓形Drill ü c (圓形pad) _ d(Drill) _ü s (方形pad) _ d(Drill) _ü obl (橢圓pad) _x_ d(Drill) _ü rec (矩形pad) _x_ d(Drill) _

9、橢圓Drill ü c (圓形pad) _ do(Drill) _x_ü s (方形pad) _ do(Drill) _x_ü obl (橢圓pad) _x_ do(Drill) _x_ü rec (矩形pad) _x_ do(Drill) _x_ 矩形Drill ü c (圓形pad) _ dr(Drill) _x_ü s (方形pad) _ dr(Drill) _x_ü obl (橢圓pad) _x_ dr(Drill) _x_rec (矩形pad) _x_ dr(Drill) _x_單位為milc55d36 , c80

10、d60s55d36 , s100d80obl60x100d20 , obl200x100d60rec80x120d40 , rec160x80d40c100do40x60s120do50x80obl80x150do40x110rec160x70do120x30c90dr50x30s100dr40x40obl200x140dr160x100rec140x70dr100x302. PADSTACK 正式命名原則回主目錄項次項目備註3DIP Component NPTH Padstack名稱定義： 圓形Drill ü c (圓形pad) _ d(Drill) _n 橢圓Drill 

11、2; obl (橢圓pad) _x_ d(Drill) _x_n 矩形Drill rec (矩形pad) _x_ d(Drill) _x_n單位為milc110d110n , c157d157nobl80x120d80x120nrec160x120d160x120n4Testpin名稱定義： SMD tpc(pad直徑)t(探針直徑)ü tpc ( 圓形測試點 ) tps ( 方形測試點 )ü t: Top b:Bottom 單位為mil例如tpc30t75 , tps32b751.探針直徑是為避免探針撞在一起2.Test point 需要開鋼板層2. PADSTACK 正

12、式命名原則 回主目錄項次項目備註5Via Padstack名稱定義：ü via (圓形pad直徑)d(drill直徑)例: via30d16單位為mil 三、PADSTACK 尺寸設計規(guī)範 回主目錄項次項目備註1DIP Padstack 尺寸設計規(guī)範:圓形孔 DRILL +20橢圓孔 DRILL +30DRILL + 40 (當鑽孔為矩形或橢圓時)矩形孔 DRILL +30DRILL + 40 (當鑽孔為矩形或橢圓時)THERMAL-PAD = 為Full Contact( Via使用TR0X0X0-0 , 表示其為Full Contact )ANTI-PAD= PAD + 20SO

13、LDERMASK= PAD + 10單位為mil* POWER CONNECTOR PAD需加大DRILL+30 長邊2SMD Padstack 尺寸設計規(guī)範:REGULAR-PAD= CALCULATED PAD SIZE(請根據(jù)SMD PAD尺寸設計規(guī)範)SOLDERMASK= PAD+10PASTEMASK = 與PAD一樣大單位為mil3.PADSTACK 尺寸設計規(guī)範3Via與其 Drill Size之尺寸設計規(guī)範:Via Pad Size Drill Size Anti size 20 10 38 22 12 40 24 14 42 26 16 44 28 18 46 30 20

14、48 32 22 50 34 24 52 36 (含)以上 Via Pad Size 16 1.單位為mil2.Drill and Anti size之間關係 Drill size +28mil = Anti size3.PADSTACK 尺寸設計規(guī)範 回主目錄項次項目備註4無延伸腳的SMD PAD尺寸設計規(guī)範:HLX = W + 1/3 * Hmax + 20 mil ( 0.5 mm )Y = LP = A + X 2*W 8 mil ( 0.2 mm ) (註: W, L, A選用平均值 , H選用最大值)若此零件有多種sources, 則W, L, A, Hmax選用所用sources

15、最大的值max( W, L, A, Hmax ) 代入公式中的X, Y, PWX零件側(cè)視圖 零件底部圖 PCB PAD LAYOUTLYAP 零件本體 端電極L: 端電極的長度 W: 端電極的寬度 H: 端電極的可焊接高度長邊5有延伸腳的SMD PAD尺寸設計規(guī)範:If B > 24 or Stand-off >8標準(當B>24 or Stand0ff > 8 ):2424WX = W + 48S = D + 24Y = PITCH / 2 +1, if PITCH <=26Y = Z+8, if PITCH > 26 Ps: Z為零件腳的寬度當B24 且

16、 Stand-0ff < 8:但書: 假使B 24且零件本體Stand-off < 8 則 X= (W+24) + (B-4)24 W B-4 若此零件有多種sources,則選用所用sources最大的值max()代入公式中的.單位為mil零件側(cè)視圖 PAD RuleWYSX零件本體Lead腳DWB Z D: 零件中心至lead端點的距離 W: Lead會與pad接觸的長度3.PADSTACK 尺寸設計規(guī)範回主目錄項次項目備註6計算SOIC零件 y方向 Pitch (Py)的方法:2424bwPy1/2 Pad 的y方向長1. 依項次七公式計算出Padstack的大小.2. Py

17、 (Y方向的Pitch)= bw(y方向的零件寬) + (24mil x 2) (Pad y方向的長)1. y方向的零件寬(bw)是取中間值.四、 SYMBOL建立原則回主目錄項次項目備註1Drawing ParameterSymbol Origin設定與Symbol Body Center 同位置User Units : 根據(jù)Data Sheet 所提供的標示單位 , 來決定User Units 及 Accuracy Data Sheet User Units Accuracy mm mm 3 mil mil 2 mm/mil mm 3 * : 通常是選用mm 為User Units , 工

18、程師必須再確認Size : 選用OtherDrawing Extents : 工作區(qū)與零件四周保持4000 mil ( 10.16 mm ) 之距離零件DD D = 4000 mil ( 10.16 mm )建立symbol時, 一概用mm, 除非Datasheet無mm.2Pin(1). 在Symbol中不可以旋轉(zhuǎn) PAD (特殊角度的PAD除外)(2). DIP零件的PIN 1為正方形PAD例如 :在Symbol中欲使用 20x80 及 80x20 的PAD時 , 必須建立smd20x80及smd80x20兩種PAD4.SYMBOL建立原則回主目錄項次項目備註3 PIN 1與極性標示1.用

19、來標示極性的矩形文字框 , 其線寬為20 mil ( 0.5mm ) 2. H : 長度接近一半的文字框長, 極性標示離Pad至少需大於4mil.IC類: Connector類: BGA: 極性線寬為30 mil 2 44 1 1 43 H HQFP, PLCC : (標示在文字框裡) 發(fā)光二極體: 150 100 (DIP) (SMD)112 1 50 Pin1在中間仍以 斜角表示PIN 1 斜角表示,再加 正方形PIN1表示正極 表示負極 三角形於Pin1位置 電容.: 二極體: (DIP) (SMD) (DIP) (SMD) 1212 表示正極 表示正極 表示負極 表示負極 超過30pi

20、n的零件需1. 標示Pin number文字於文字面上.2. 每隔10pin在文字框外劃一線段作標記, 標記的線寬與文字框的線寬同, 線長為20mil(0.5mm). 3. 電感SMD建法 近似橢圓的文字框(與電阻同),中間再加上螺旋紋的符號.4. 任何文字面極性標示離Pad至少需大於4mil. 5.DIP零件Pin1為方型PIN.但若方Pin的Soldermask邊緣與周遭圓形pin的sodermask邊緣距離小於4mil, 則方pin改為圓形pin. 4. SYMBOL建立原則回主目錄項次項目備註312類不規(guī)則CONNECTOR零件的第1 Pin 標示 :當PITCH過小時，第1 PIN

21、方PIN改成圓PIN，並以倒三角形加強標示，其餘的PI仍以數(shù)字標示。4. SYMBOL建立原則回主目錄項次項目備註4文字框hd_1x4p_100文字框線的中心點與零件或PAD的外緣距離為12 mil ( 0.3 mm )建零件時之文字框線寬為0 mil , 出圖時之文字框線寬指定為6 mil若”零件最大本體的最外緣與PAD最外緣”外形比例不符合,則零件文字框依兩者最大值而變化.D D = 12 mil ( 0.3 mm )文字框零件腳/ Metal DownPCB PAD5BGA文字框大顆BGA ( 長 * 寬 = 35*35 mm )加Heat Sink後, 附耳文字框?qū)扺 = 274 mi

22、l , 附耳文字框長度L = 2606 mil, 附耳底部零件限高H須50 mil.HW LBGA padstack與 Pitch之間的關係1. Pitch=1.27mm(50mil) 使用 BGA202. Pitch=1mm(39.37mil) 使用 BGA163. Pitch=0.8mm(31.5mil) 使用 BGA144. Pitch=0.75mm(29.5mil) 使用 BGA12 BGA文字框線寬取30mil,其外圍與實際零件大小相同. BGA外圍有一個118 mil (3 mm) Rework限制區(qū). 100 milPitch118mil 極性(藍色部分)其線寬為30mil且不與

23、文字框重疊 4. SYMBOL建立原則回主目錄項次項目備註BGA文字標示Symbol建好後，在文字內(nèi)框的左側(cè)及下方需增加Pin number文字標示，Text block使用25.1螺孔建立規(guī)範1.Pin number命名順序為中心NPTH孔為1,外圍衛(wèi)兵孔依順時針作命名。2.文字外框Silkscreen_top(如右圖黑線)=Etch_top外圈直徑+ 60 mil。3.文字外框Silkscreen_bottom(如右圖粉紅線)=Etch_bottom外圈直徑+ 120 mil。4.中心NPTH孔 :Route Keepout_all size為鑽孔+ 20mil。5.Route Keepo

24、ut_top與Silkscreen_top size 相同。6.Route Keepout_bottom與Silkscreen_bottom size 相同7.Route Keepout_top(bottom)的內(nèi)圈直徑= Etch外圈直徑+ 10mil。8.Route Keepout_top(bottom)的shape建立形狀以”C”型方式建立(如左下圖粉紅色區(qū)域)9.Etch內(nèi)圈直徑= 鑽孔直徑+ 20milRoute Keepout Top(Bottom)4. SYMBOL建立原則回主目錄6零件實體範圍(1) 使用層面PACKAGE GEOMETRY / PLACE_BOUND_TOP(

25、2) 不可使用PACKAGE GEOMETRY / PLACE_BOUND_BOTTOM(3) 不再使用PACKAGE GEOMETRY / ASSEMBLY_TOP(4) 與零件實體形狀.大小一致(實體大小含PIN在內(nèi))(5) 須標示高度,其格式:0 50 零件本體最高之高度(Hmax)零件底下可放置之零件高度(6) PLACE_BOUND_TOP建立後 , 必須再行放大 , 做為Placement時零件實體間的安全間距檢查 , 其規(guī)格為 :DIP SYMBOL EXPAND RULE EXPAND SIZE 零件本體高度(Hmax)任意值 15 mil ( 0.381 mm ) SMD S

26、YMBOL EXPAND RULE EXPAND SIZE 零件本體高度(Hmax) 200 mil (5.08 mm) 15 mil ( 0.381 mm ) 零件本體高度(Hmax) 200 mil (5.08 mm) 30 mil ( 0.762 mm )若零件文字框為非規(guī)則形狀(非矩形或圓形等形狀), 則PLACE_BOUND_TOP建立後 , 不必再行放大, 跟文字框一致即可. 4. SYMBOL建立原則回主目錄項次項目備註7文字Label的定位7.1 Body_Conter ( 與Origin同點 )(1) 使用層面REF DES / BODY_CONTER(2) 置於零件之中心位

27、置7.2 Ref Des for Placement ( U* )(1) 使用層面REF DES / DISPLY_TOP(2) 一定置於文字框內(nèi)之左側(cè)中央 (字體較大)7.3 Ref Des for Artwork ( U* )(1) 使用層面REF DES / SILKSCREEN_TOP(2) 小型零件置於文字框內(nèi)之左側(cè)中央 ( 使用3號字體 )一般零件置於PIN1附近 ( 使用3號字體 )Ref Des for Placement ( U* ) U* (字體,約3號字)Ref Des for Artwork ( U* )小型零件:U* (3號字) 一般零件: U* (3號字)8尺寸標示

28、(1) 使用層面PACKAGE GEOMETRY / DIMENSION(2) 須標示: SYMBOL NAME , PAD NAME , SYMBOL HEIGHT 及 SYMBOL REV.(3) 尺寸標示使用雙標示( mil & mm )EXAMPLE :SYMBOL NAME = DIP20PIN 1 PAD NAME = S55D36OTHER PAD NAME = C55D36SYMBOL HEIGHT = 50 MIL ( 1.27 MM )SYMBOL REV. = A9SAVE(1) 不需要做單位轉(zhuǎn)換(2) 不需要做DBFIX 或 DATABASE CHECK4. SYMBOL建立原則回主目錄 項次項目備註10無延伸腳的 SMD零件各種sources間尺寸差異太大,大小 PAD之間以綠漆分開(較佳選擇), 綠漆寬度W須10 mil. 或Layout成 本壘板 型式大PAD綠漆W長邊11線圈的PAD及零件文字框LAYOUT尺寸如右圖: Drill /PAD = 80/120 mil d d 文字框 = 734 mil d = 620 mil 文字框以兩個