OQC檢驗標準(1)

1、副本呈送檢驗標準P. 1 OF 121、生產(chǎn)部、工程部、品管部版本號：002、 文件編號：WI/MS-17主 題：板卡系列檢驗標準一、目的規(guī)范檢驗環(huán)境，檢驗視力要求，檢驗距離，檢驗時間，檢驗方法和工具，對檢驗員所發(fā)現(xiàn)的缺點項目，進行等級分類，使其明確產(chǎn)品檢驗標準，確保產(chǎn)品質(zhì)量滿足公司和客戶要求二、適應(yīng)范圍本規(guī)范適應(yīng)于本公司生產(chǎn)和外發(fā)加工板卡成品外觀檢驗三、相關(guān)文件（無）四、定義4.1嚴重缺點（CRITICAL DEFECT），是指缺點足以造成人體或機器產(chǎn)生傷害，或危及生命財產(chǎn)安全的缺點，以CR表示之4.2主要缺點（MAJOR DEFECT），是指缺點對制品之實質(zhì)功能上已失去實用性或造成可靠度降

2、低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA表示之。4.3次要缺點（MINOR DEFECT）：是指單位缺點之使用性能，實質(zhì)上并無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構(gòu)組裝之差異，以MI表示之。五、檢驗程序5.1檢驗前準備5.1.1檢驗環(huán)境：室內(nèi)照明充足，工作臺面清潔及配戴帶清潔手套和防靜電手環(huán)并接上靜電地線5.1.2檢驗視力距離，產(chǎn)品擺放角度及檢驗時間關(guān)系，若視力1.5，產(chǎn)品離眼睛距離15英寸，產(chǎn)品擺放角度為45度，如（圖一）所示，檢驗單個缺點在5秒內(nèi)判定其有無，若視力有偏差，檢驗距離按視力偏差0.1相應(yīng)調(diào)整1英寸5.1.3 PCBA持板要求如（圖二）所示a. 配帶干凈手套，握持

3、PCBA板邊或板角，不可直接用手指觸及導(dǎo)體，金手指和錫點面b. 配合良好靜電防護措施5.1.4按MIL-STD-105E一般檢驗級水準及主要AQL水平進行抽樣檢驗，允收標準：嚴重AQL數(shù)為0，主要AQL數(shù)為0.65，次要AQL數(shù)為1.5。照明充足45°產(chǎn)品（圖一）15"（圖二）視力1.5審批會簽生產(chǎn)一部生產(chǎn)二部工程部審核擬制副本呈送檢驗標準P. 2 OF 121、生產(chǎn)部、工程部、品管部版本號：002、 文件編號：WI/MS-17主 題：板卡系列檢驗標準缺點項目圖片說明方法工具判定嚴重主要次要1. PCB燙傷：PCB呈焦黑，變色影響功能者，PCB顯焦黑，直徑大于5mm小于10

4、mm。（一）目視游標卡尺P2. PCB線路短路、開路及起銅皮目視萬用表P3. PCB線路起泡浮起，f大于2mm目視游標卡尺P4. PCB線路粗線、幼線小于線路寬度的1/3目視P5. PCB線路斷線駁接超過1處，且長度大于5mm目視游標卡尺P6. 線路劃傷長度未露銅大于2cm，露銅面直徑大于1.0mm目視游標卡尺P7. 金手指活動區(qū)定義：如右圖所示超出公差±0.2mm0.5mm1.0mm目視游標卡尺P8. 金手指斷裂，卷起、缺損、氧化發(fā)黑小于1/3判次要目視P9. 金手指表面劃傷、壓痕及粘錫，除平超過3處，且每處粘錫大于金手指長度的1/3。目視游標卡尺P10. 金手指表面有手印、污漬在

5、活動區(qū)直徑大于1mm目視游標卡尺P審批會簽生產(chǎn)一部生產(chǎn)二部工程部審核擬制副本呈送檢驗標準P. 3 OF 121、生產(chǎn)部、工程部、品管部版本號：002、 文件編號WI/MS-17主 題：板卡系列檢驗標準缺點項目圖片說明方法工具判定嚴重主要次要11. 金手指有刀刺不造成短路超過3處目視P12. 金手指起泡、浮起、直徑0.51.0mm判次要直徑大于1.0mm判主要目視游標卡尺P13. 防焊漆噴注不均勻露銅，同塊板異色，超過PCB面積的1/5或露銅（一）目視P14. 不同塊板異色，防焊漆噴注不均勻，且不露銅（一）目視P15. 防焊漆起泡、浮起不脫落多于3處，或直徑大于2mm（一）目視游標卡尺P16.

6、PCB絲印錯、印反、漏印、殘缺及模糊不可辨識或絲印偏位大于15°（一）目視角度尺P17. PCB絲印偏位小于15°，殘缺及模糊可以辨識（一）目視角度尺P18. SMT缺件：應(yīng)有零件而未有零件者未有零件目視P19. SMT多件：PCB上多出不應(yīng)該有的零件多件空目視P20. SMT錯件：不符合BOM或樣品或錯放位置正確錯件目視P審批會簽生產(chǎn)一部生產(chǎn)二部工程部審核擬制副本呈送檢驗標準P. 4 OF 121、生產(chǎn)部、工程部、品管部版本號：002、 文件編號WI/MS-17主 題：板卡系列檢驗標準缺點項目圖片說明方法工具判定嚴重主要次要21. SMT極性反：正負極性相反如：二極體、電

7、晶體、IC、有極性的電容等 。目視P22. SMT損件：傷及零件本體，若會影響功能則判主要，不影響功能者，判次要。目視P23. SMT浮件：大于0.5mm小于1.0mm；大于1.0mm判主要目視游標卡尺P24. 側(cè)立：應(yīng)正面平放而變側(cè)面平放者目視P25. 立碑：應(yīng)正面平放而變單面接觸目視P26. 零件縱向水平偏移導(dǎo)致元件蓋住焊盤或脫離焊盤目視P27. SMT零件橫向水平或傾斜偏移：超出錫墊（PAD）部分超過零件腳寬度的1/2目視游標卡尺P28. SMT鉭質(zhì)電容吃錫量：其兩端金屬區(qū)吃錫高度低于2/3目視游標卡尺P29. 斷腳：零件腳有折斷或脫落目視P30. SMT包焊：表面造成球狀目視P審批會簽

8、生產(chǎn)一部生產(chǎn)二部工程部審核擬制副本呈送檢驗標準P. 5 OF 121、生產(chǎn)部、工程部、品管部版本號：002、 文件編號WI/MS-17主 題：板卡系列檢驗標準缺點項目圖片說明方法工具判定嚴重主要次要31. SMT漏焊：焊點應(yīng)焊而未焊者目視細針P32. SMT錫洞、針孔：錫面上有小孔超過錫面的1/4則為主要缺點目視P33. 錫尖：超過錫面0.5mm以上，低于0.5mm以下水平狀接收，垂直狀（允收標準3點/片）垂直水平0.5mm目視游標卡尺P34. SMT錫多：焊錫超過零件吃錫部分無法辨別零件與PAD之焊接輪廓目視P35. SMT錫不足：焊錫未超元件高度2/3目視P36. DIP腳未出：焊錫表面看

9、不到零件腳端目視P37. 零件腳未入孔：零件腳未插入孔中目視P38. 零件歪斜：零件歪超過15度目視P39. 零件腳長：<1.0mm或>1.5mm電源板<1.0mm或>2.0mm目視游標卡尺P40. 零件未認可：零件生產(chǎn)廠商未經(jīng)承認（一）目視P審批會簽生產(chǎn)一部生產(chǎn)二部工程部審核擬制副本呈送檢驗標準P. 6 OF 121、生產(chǎn)部、工程部、品管部版本號：002、 文件編號WI/MS-17主 題：IPQC產(chǎn)品插件外觀質(zhì)量標準缺點項目圖片說明方法工具判定嚴重主要次要41. 零件燒焦：零件表面燒焦變色和構(gòu)造破損（一）目視P42. 短路：線路與線路之間不應(yīng)導(dǎo)通而導(dǎo)通者目視萬用表P4

10、3. 斷路：線路應(yīng)導(dǎo)通而未導(dǎo)通者目視萬用表P44. 冷焊：焊錫表面粗糙，顏色灰暗，輕輕一剝就松動，不松動則判次要。錯誤目視細針P45. DIP缺件：應(yīng)有零件之位置而未有零件者正確目視P46. DIP多件：PCB多出不應(yīng)該有的零件錯誤正確目視P47. DIP錯件：不符合BOM或樣品數(shù)值不符或錯放位置目視P48. DIP損件：傷及零件本體而影響功能者，傷及零件本體，但不影響功能者判次要目視P49. 元件極性反：正負極性相反，例如二極體，電晶體，IC有極性的電容等目視P50. DIP浮件：(1)電阻、電感、電容大于1mm(2)排阻大于0.5mm(3)排針大于0.3mm(4)CONNECTOR,IC,

11、Socket大于0.5mm，有浮高工藝要求的元件按作業(yè)指導(dǎo)書，元件浮高影響產(chǎn)品組裝判主要。目視塞尺P審批會簽生產(chǎn)一部生產(chǎn)二部工程部審核擬制副本呈送檢驗標準P. 7 OF 121、生產(chǎn)部、工程部、品管部版本號：002、 文件編號：WI/MS-17主 題：板卡系列檢驗標準缺點項目圖片說明方法工具判定嚴重主要次要51. 裂錫：零件面或焊錫而裂開，經(jīng)拔能動判主要；不動或有錫洞判次要。目視P52. 冷焊：焊錫面不光滑成玻璃紋狀目視P53. 錫珠：錫珠直徑大于產(chǎn)品元件腳或焊盤間最小間距判主要；小于判次要。目視游標卡尺P54. 有錫渣目視P55. DIP錫多：零件腳吸錫太多，超過腳開始彎曲之處，可以拔動判主

12、要目視P56. DIP雙面板錫孔錫不足：焊錫低于貫穿孔之1/4目視P57. 元件方向錯：三極管、IC有極性的方向錯（一）目視P58. 插座不良：方向反（一）目視P59. 錫點灰暗：錫點顏色灰暗而無光澤目視P60. DIP錫洞、針孔：錫點有小孔，超過錫面的1/4目視P審批會簽生產(chǎn)一部生產(chǎn)二部工程部審核擬制副本呈送檢驗標準P. 8 OF 121、生產(chǎn)部、工程部、品管部版本號：002、 文件編號：WI/MS-17主 題：板卡系列檢驗標準缺點項目圖片說明方法工具判定嚴重主要次要61. DIP漏焊：焊點應(yīng)焊而未焊者目視P62. 有可擦除污漬、油漬或異物（非導(dǎo)電體）面積直徑大于5mm（一）目視游標卡尺P6

13、3. 殘留松香：助焊劑未清洗干凈或清洗劑不潔有沾手的感覺（一）目視P64. PCB補漆：1.長度5mm，寬度2mm，不平整均勻2.零件面最多三處，焊錫面最多二處（一）目視游標卡尺P65. 焊錫短路：錫點與錫點多跨一個焊接點目視萬用表P66. PCB露銅：非鍍錫，鍍金之線路，露銅直徑大于1.0mm（一）目視P67. 文字印刷：PCB及零件編號絲印模糊、斷裂不可辨認JCG5538WIOWYR目視P68. 白粉：經(jīng)清洗過程后，在PCB上留有白色之網(wǎng)狀殘留或白色粉末目視P69. PCB變形、破損：影響產(chǎn)品性能或組裝目視P70. 鐵片氧化：直徑大于1mm目視P審批會簽生產(chǎn)一部生產(chǎn)二部工程部審核擬制副本呈

14、送檢驗標準P. 9 OF 121、生產(chǎn)部、工程部、品管部版本號：002、 文件編號：WI/MS-17主 題：板卡系列檢驗標準缺點項目圖片說明方法工具判定嚴重主要次要71. 鐵片臟污：有臟污、油漬目視P72. 鐵片文字模糊、斷裂不可辨認LINKACT目視P73. 貼紙漏貼（一）目視P74. 貼紙文字模糊斷裂，不可辨認125632456JCG目視P75. 貼紙歪斜大于15°目視解度尺P76. 貼紙破損，影響辨認或大于5mm（一）目視P77. 螺絲平貼性：未平貼浮高大于0.5mm目視P78. 螺絲固定劑未點者*生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書來決定是否要點固定劑未點品或所點之位置小于螺帽直徑的1/4目視游標

15、卡尺P79. 螺絲頭花露白或生銹目視P80. 打不進螺絲和螺絲滑牙目視P審批會簽生產(chǎn)一部生產(chǎn)二部工程部審核擬制副本呈送檢驗標準P. 10 OF 121、生產(chǎn)部、工程部、品管部版本號：002、 文件編號：WI/MS-17主 題：板卡系列檢驗標準缺點項目圖片說明方法工具判定嚴重主要次要81. 鐵片劃傷：露底材，長度大于2mm，未露底材長度大于1.5cm 目視P82. 鐵片變形影響產(chǎn)品裝配目視P83.散熱器變形、偏移散熱器變形、裸板出貨（裝機殼可以接收）散熱器偏移大于15°目視角度尺P84.RJ-45內(nèi)金絲變形、斷件、漏件、網(wǎng)線水晶頭插不到位（一）目視P審批會簽生產(chǎn)一部生產(chǎn)二部工程部審核擬

16、制副本呈送檢驗標準P. 11 OF 121、生產(chǎn)部、工程部、品管部版本號：002、 文件編號：WI/MS-17主 題：板卡系列檢驗標準檢驗項目缺點項目方法工具判定嚴重主要次要顯卡、聲卡、網(wǎng)卡豪華包裝1. 彩頁紙或彩盒上的流水號和板卡上的不一致或位置貼錯目視P2. 彩頁和彩盒方向不一致目視P3. 彩頁或彩盒印刷不良，印字不可辨認目視P4. 彩盒切邊不良，彩盒合蓋不嚴目視P5. 漏放彩頁紙、便言紙、說明書、保修卡、合格證、喚醒線、磁盤、碟或其它有要求的配件、贈品目視P6. 內(nèi)包裝有要求封口的而未封口，封口貼用錯、方向錯目視P7. 防靜電網(wǎng)格袋印刷不良，超過2個大格目視P8. 板卡上殘留有不良標或無

17、關(guān)標、過期標貼、未到期標貼（過期標貼1個月內(nèi)有效即上月標貼可在下個月內(nèi)出貨）目視P9. 標貼方向錯，有劃傷、破損、印刷不良即印字不可辨認目視P10. 電腦條碼模糊超過寬度的1/3或3條目視P11. 產(chǎn)品流水號碼不在外箱流水號區(qū)間范圍內(nèi)目視P12. 標識數(shù)量和實際數(shù)量不符目視P13. 標識型號與實物型號不符目視P14. 外箱的標識不可辨認目視P15. 外箱上有與產(chǎn)品無關(guān)的標貼或標識目視P16. 過塑后不平(1)兩平面起皺判NG，側(cè)面起皺可以接收(2)封口處燒焦、發(fā)黃、拉絲(3)封口處破裂，長度大于1.5cm或?qū)挾却笥?.0cm目視游標卡尺P顯卡、網(wǎng)卡、聲卡簡易包裝1. 外箱標識不可辨認目視P2. 外箱標識型號與實物型號不符目視P3. 外箱標識數(shù)量與實際數(shù)量不符目視P4. 外箱上有與產(chǎn)品無關(guān)的標貼或標識目視P5. 內(nèi)包裝膠袋破損大于2cm目視游標卡尺P6. 內(nèi)包裝膠袋要求封口而未封口或封口標貼用錯、方向錯目視P7. 配件漏放 、錯放、多放目視P8. 標貼用錯、貼錯位置、方向錯目視P審批會簽生產(chǎn)一部生產(chǎn)二部工程部審核擬制副本呈送檢驗標準P. 12 OF 121、生產(chǎn)部、工程部、品管部版本號：002、 文件編號：WI/MS-17主 題：板卡系列檢驗標準檢驗項目缺點項目壞機代碼方法工具判定