cob客訴死燈分析報(bào)告

1、 客 戶 投 訴 分 析 報(bào) 告CUSTOMER COMPLAIN ANALYSIS REPORTCustomer (客戶名稱) :Product P/N (產(chǎn)品型號(hào))：Customer P/N (客戶料號(hào)) ：/CCAR NO. (客訴編號(hào)) ：CCAR received date(客訴收到日期) ：2016CCAR issue date (報(bào)告發(fā)出日期)：2016Issued By(制作)Check By(審核 )Approval By(核準(zhǔn) )D1.Team(參與成員)Internal(內(nèi)部): External(外部): 投訴項(xiàng)目死燈D2.Problem Description(狀況描

2、述)2.1客戶端反映使用我司18W COB產(chǎn)品時(shí)，出貨到客戶端使用一段時(shí)間后出現(xiàn)有個(gè)別光源 死燈之現(xiàn)象，現(xiàn)退回9PCS不良光源及燈體 于我司分析。D3.Root Causes(原因分析) 3.1 客戶端退回的光源及燈體無明顯的損傷現(xiàn)象，且通電點(diǎn)亮測試不可點(diǎn)亮。客戶端退回?zé)趔w光源無驅(qū)動(dòng)電源 3.2對(duì)客退品采用機(jī)械取下透鏡，發(fā)現(xiàn)有光源基板與燈體貼合縫隙過大，及光源膠體下 晶片位置有燒黑之現(xiàn)象。光源基板與燈體貼合縫隙過大，直接影響散熱膠體下晶片位置有燒黑現(xiàn)象 3.3進(jìn)一步排查取下不良光源采用溶化硅膠方法發(fā)現(xiàn)，存在有晶片明顯燒黑、且有金線 斷開結(jié)球之現(xiàn)象 晶片電極燒黑、金線斷開結(jié)球金線斷開、晶片燒黑之

3、現(xiàn)象 3.4 結(jié)論： 1.客退燈體上光源組裝貼合縫隙過大，直接影響散熱不良現(xiàn)象； 2.客退品光源膠體下晶片位燒黑之現(xiàn)象； 3.溶化不奶光源硅膠后在顯微鏡下存在有金線斷開結(jié)球、且晶片燒黑之現(xiàn)象。 3.5原因分析： 綜合以上分析我們判定：1. LED死燈之因是：晶片燒黑、金線斷開結(jié)球、導(dǎo)致。 晶片燒黑、金線斷開結(jié)球的原因是電的異常（過電流）導(dǎo)致。 D4. Containment actions(暫時(shí)性對(duì)策)1. 死燈光源，按報(bào)廢處理。Implementation Date (實(shí)施日期)2016.06.04D5. Verification of containment Actions Effecti

4、veness(矯正對(duì)策)5.1建議客戶端確認(rèn)在其使用過程中是否有大電壓/大電流的存在，驅(qū)動(dòng)電源在長期使用下是否存在突波；5.2客戶端在選用光源適配器時(shí)，同時(shí)確認(rèn)匹配度，建議采用恒流隔離電源供電；5.3建議客戶端在選用光源散熱組件時(shí)，同時(shí)也做整燈的點(diǎn)亮過程測試，確認(rèn)光源銅板溫度不可超過70，光源膠面不可超過100，確保光源散熱性良好。 Implementation Date (實(shí)施日期)2016.06.04D6.Verification of corrective Action Effectiveness(永久矯正效果實(shí)施確認(rèn))6.1、對(duì)永久性對(duì)對(duì)策進(jìn)行確認(rèn)：待確認(rèn)6.2、對(duì)再發(fā)防止的執(zhí)行狀況進(jìn)行確認(rèn)：待確認(rèn)Implementation Date (實(shí)施日期) D7.Actions Taken