protel99se中做拼板圖解

1、protel99se中做拼板圖解首先打開(kāi)PCB文檔。如圖所示：電路板的原點(diǎn)并沒(méi)有在邊上，為了操作方便和規(guī)范，先把有點(diǎn)設(shè)置到板框的邊上。 操作如下現(xiàn)在下方的板框，查看屬性。如下圖：放置一個(gè)焊盤(pán)到X =0,Y=-2.9718位置。 點(diǎn)擊菜單EditOriginSet ,鼠標(biāo)點(diǎn)選擇X =0,Y=-2.9718位置焊盤(pán)點(diǎn)，完成了重新設(shè)置了原點(diǎn)的操作。 從下圖看，為了方便電路板生產(chǎn)廠家的加工和焊接工廠的加工，拼版的方向是向上Y軸方向拼版。 接著為了在拼版過(guò)程中好對(duì)齊板邊，所以需要在Y軸的頂邊放置一個(gè)選擇焊盤(pán)，用于拼版時(shí)電路板的放置。 電路板生產(chǎn)工藝中無(wú)間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低于5mm

2、.，那么定位焊盤(pán)位置就是Y軸板邊高度加0.127MM。 如下圖Y軸高18.5，那么在板邊上放置一個(gè)X=0, Y=18.627的焊盤(pán)。 效果如下圖： 全選電路板,并復(fù)制電路板，復(fù)制電路板的時(shí)候，鼠標(biāo)點(diǎn)到X=0,Y=0原點(diǎn)上。 然后選擇菜單欄中的paste special （特殊粘貼，使用特殊粘貼，可以保證拼板不會(huì)自動(dòng)重命名。），在彈出的對(duì)話(huà)框中勾選 Keep net narr 和Duolicate design 兩項(xiàng)，如下圖二所示。 點(diǎn)擊Paste ，鼠標(biāo)的光標(biāo)移動(dòng)Y軸X=0, Y=18.627的焊盤(pán)的中點(diǎn)。就完成的無(wú)縫拼版。如圖： 拼版線(xiàn)就剛好是0.508mm.滿(mǎn)足了做板工藝有求。在去掉為了方

3、便拼板所加的兩個(gè)焊盤(pán)，就大功告成了。 有時(shí)候?yàn)榱朔奖鉙MT生產(chǎn)，一般都會(huì)在板兩邊多加5MM的工藝邊，并在對(duì)角放置MARK點(diǎn)。 關(guān)于MARK點(diǎn)的小知識(shí) MMARK點(diǎn)的分類(lèi) 1)Mark點(diǎn)用于錫膏印刷和元件貼片時(shí)的光學(xué)定位。根據(jù)Mark點(diǎn)在PCB上的作用，可分為拼板Mark點(diǎn)、單板Mark點(diǎn)、局部Mark點(diǎn)(也稱(chēng)器件級(jí)MARK點(diǎn)) 2)拼板的工藝邊上和不需拼板的單板上應(yīng)至少有三個(gè)Mark點(diǎn)，呈L 形分布，且對(duì)角Mark點(diǎn)關(guān)于中心不對(duì)稱(chēng) 3)如果雙面都有貼裝元器件，則每一面都應(yīng)該有Mark點(diǎn)。 4)需要拼板的單板上盡量有Mark點(diǎn)，如果沒(méi)有放置Mark點(diǎn)的位置，在單板上可不放置Mark點(diǎn)。 5)引線(xiàn)

4、中心距0.5 mm的QFP以及中心距0.8 mm的BGA等器件，應(yīng)在通過(guò)該元件中心點(diǎn)對(duì)角線(xiàn)附近的對(duì)角設(shè)置局部Mark點(diǎn)，以便對(duì)其精確定位。 6)如果幾個(gè)SOP器件比較靠近(100mm)形成陣列，可以把它們看作一個(gè)整體，在其對(duì)角位置設(shè)計(jì)兩個(gè)局部Mark點(diǎn)。 設(shè)計(jì)說(shuō)明和尺寸要求： 1)Mark點(diǎn)的形狀是直徑為1mm的實(shí)心圓，材料為銅，表面噴錫，需注意平整度，邊緣光滑、齊整，顏色與周?chē)谋尘吧忻黠@區(qū)別；阻焊開(kāi)窗與Mark點(diǎn)同心，對(duì)于拼板和單板直徑為3mm，對(duì)于局部的Mark點(diǎn)直徑為1mm. 2)單板上的Mark點(diǎn)，中心距板邊不小于5mm；工藝邊上的Mark點(diǎn)，中心距板邊不小于3mm。 3)為了保證

5、印刷和貼片的識(shí)別效果，Mark點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無(wú)焊盤(pán)、過(guò)孔、測(cè)試點(diǎn)、走線(xiàn)及絲印標(biāo)識(shí)等，不能被V-CUT槽所切造成機(jī)器無(wú)法辨識(shí)。 4)為了增加Mark點(diǎn)和基板之間的對(duì)比度，可以在Mark點(diǎn)下面敷設(shè)銅箔。同一板上的Mark點(diǎn)其內(nèi)層背景要相同，即Mark點(diǎn)下有無(wú)銅箔應(yīng)一致。 5)對(duì)于單板和拼板的Mark點(diǎn)應(yīng)當(dāng)作元件來(lái)設(shè)計(jì)，對(duì)于局部的Mark點(diǎn)應(yīng)作為元件封裝的一部分設(shè)計(jì)。便于賦予準(zhǔn)確的坐標(biāo)值進(jìn)行定位。 Q1 T4 A 如圖加了兩個(gè)Mark點(diǎn)（因?yàn)楸纠由嫌泻线m的位置加Mark點(diǎn)，所以并沒(méi)有外加5MM的工藝邊）。 當(dāng)我重新瀏覽了網(wǎng)頁(yè)，我忽略了另外一個(gè)更加簡(jiǎn)單的拼板方法，就是使用隊(duì)列粘貼。 我把方法也寫(xiě)出來(lái)。

6、打開(kāi)PCB電路板。安裝上面的方法設(shè)置好電路板的原點(diǎn)。查看原點(diǎn)外的板邊框尺寸，如圖： 如果以Y軸拼板，那么等下就會(huì)用到Y(jié)=44.196+0.127=44.323. 如果以X軸拼板，那么就用到X=97.79+0.127=97.917. 為什么會(huì)計(jì)算這兩個(gè)尺寸呢？因?yàn)樵陉?duì)列粘貼中用到這兩個(gè)參數(shù)進(jìn)行板到下塊板的距離。 全選電路板，復(fù)制電路板時(shí)，復(fù)制選擇十字光標(biāo)一定要在電路板的原點(diǎn)上，進(jìn)行復(fù)制。 選擇菜單欄中的EditPaste Special，然后選擇菜單欄中的paste special （特殊粘貼，使用特殊粘貼，可以保證拼板不會(huì)自動(dòng)重命名。）， 在彈出的對(duì)話(huà)框中勾選 Keep net narr 和Duolicate design 兩項(xiàng)， 如下圖二所示，并點(diǎn)擊Paste Array. 彈出如圖對(duì)話(huà)框： 拼板數(shù)，拼板方式，圓圈型拼版，直線(xiàn)型拼板。 使用直線(xiàn)型拼板，拼板方向選擇，如下圖。 Y軸拼板時(shí)，（這個(gè)就是Y軸板邊加0.127, 為什么加0.127是為了滿(mǎn)足PCB板電路板生產(chǎn)工藝中無(wú)間隙拼版的間隙0.5mm左右）。 X軸拼板時(shí)，。 設(shè)置完成后點(diǎn)擊，回到了PCB編輯版面，在版面空曠區(qū)，十字標(biāo)點(diǎn)擊某點(diǎn)，就完成了隊(duì)列拼板。 取消選擇。如圖： 刪除原PCB,兩邊各加5MM的板邊和