PCB疊層與阻抗制作工藝介紹

1、股票代碼：內(nèi)容簡(jiǎn)介v 概念及目的概念及目的v 阻抗的影響因素阻抗的影響因素v 疊層規(guī)則疊層規(guī)則v 阻抗計(jì)算阻抗計(jì)算v 我司工程與生產(chǎn)控制我司工程與生產(chǎn)控制v 阻抗測(cè)試阻抗測(cè)試v 未來發(fā)展趨勢(shì)未來發(fā)展趨勢(shì)概念及目的n阻抗阻抗 簡(jiǎn)單的說，在具有電阻、電感和電容的電路里，對(duì)交流電所起簡(jiǎn)單的說，在具有電阻、電感和電容的電路里，對(duì)交流電所起的阻礙作用叫做阻抗。的阻礙作用叫做阻抗。n特性阻抗特性阻抗 又稱又稱“特征阻抗特征阻抗”。在高頻范圍內(nèi)，信號(hào)傳輸過程中，信號(hào)沿。在高頻范圍內(nèi)，信號(hào)傳輸過程中，信號(hào)沿到達(dá)的地方，信號(hào)線和參考平面間由于電場(chǎng)的建立，會(huì)產(chǎn)生一個(gè)瞬到達(dá)的地方，信號(hào)線和參考平面間由于電場(chǎng)的建立，

2、會(huì)產(chǎn)生一個(gè)瞬間電流（間電流（I I），而如果信號(hào)的輸出電平為（），而如果信號(hào)的輸出電平為（V V），在信號(hào)傳輸過程中），在信號(hào)傳輸過程中，傳輸線就會(huì)等效成一個(gè)電阻，大小為（，傳輸線就會(huì)等效成一個(gè)電阻，大小為（V/IV/I），把這個(gè)等效的電阻），把這個(gè)等效的電阻稱為傳輸線的特性阻抗稱為傳輸線的特性阻抗Z Z0 0。特性阻抗受介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、線寬。特性阻抗受介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、線寬等因素影響。等因素影響。概念介紹概念介紹n隨著信號(hào)傳輸速度的提高和高頻電路的廣泛應(yīng)用，電子產(chǎn)品的高頻隨著信號(hào)傳輸速度的提高和高頻電路的廣泛應(yīng)用，電子產(chǎn)品的高頻、高速化，要求、高速化，要求PCBPCB提供的電路性能必須

3、保證信號(hào)在傳輸過程中不發(fā)提供的電路性能必須保證信號(hào)在傳輸過程中不發(fā)生反射，保持信號(hào)完整、不失真；生反射，保持信號(hào)完整、不失真；nPCBPCB在電子產(chǎn)品中不僅起電流導(dǎo)通的作用在電子產(chǎn)品中不僅起電流導(dǎo)通的作用, ,同時(shí)也起信號(hào)傳送的作用同時(shí)也起信號(hào)傳送的作用; ;n阻抗匹配在高頻設(shè)計(jì)中是很重要的，阻抗匹配與否關(guān)系到信號(hào)的質(zhì)阻抗匹配在高頻設(shè)計(jì)中是很重要的，阻抗匹配與否關(guān)系到信號(hào)的質(zhì)量?jī)?yōu)劣。而阻抗匹配的目的主要在于傳輸線上所有高頻的微波信號(hào)量?jī)?yōu)劣。而阻抗匹配的目的主要在于傳輸線上所有高頻的微波信號(hào)皆能到達(dá)負(fù)載點(diǎn)，不會(huì)有信號(hào)反射回源點(diǎn)。皆能到達(dá)負(fù)載點(diǎn)，不會(huì)有信號(hào)反射回源點(diǎn)。n因此，在有高頻信號(hào)傳輸?shù)囊虼?/p>

4、，在有高頻信號(hào)傳輸?shù)腜CBPCB板中，特性阻抗的控制是尤為重要的板中，特性阻抗的控制是尤為重要的，且特性阻抗是解決信號(hào)完整性問題的核心所在；，且特性阻抗是解決信號(hào)完整性問題的核心所在；控制特性阻抗的意義控制特性阻抗的意義概念及目的阻抗的影響因素 從從PCBPCB制造的角度來講，影響阻抗的關(guān)鍵因素主要有：制造的角度來講，影響阻抗的關(guān)鍵因素主要有：線寬（線寬（W1W1、W2W2）線厚（線厚（T1T1）介質(zhì)厚度（介質(zhì)厚度（H1H1、H2H2）介質(zhì)常數(shù)（介質(zhì)常數(shù)（DkDk）差分線間距（差分線間距（S1S1）ErEr相對(duì)電容率相對(duì)電容率( (原俗稱原俗稱DkDk介質(zhì)常數(shù)介質(zhì)常數(shù)) )，白容生對(duì)此有研究和

5、專門詮釋。，白容生對(duì)此有研究和專門詮釋。另外表面工藝電金另外表面工藝電金( (或鍍金或鍍金) )工藝在外層線路蝕刻工藝上與其它表面工藝不同，工藝在外層線路蝕刻工藝上與其它表面工藝不同，線路補(bǔ)償有所差導(dǎo)，前者阻抗計(jì)算結(jié)果會(huì)偏大線路補(bǔ)償有所差導(dǎo)，前者阻抗計(jì)算結(jié)果會(huì)偏大3-5ohm3-5ohm，因此與訂單更改表面工，因此與訂單更改表面工藝為鍍金或鍍金工藝與其他工藝切換時(shí)阻抗要重新計(jì)算。藝為鍍金或鍍金工藝與其他工藝切換時(shí)阻抗要重新計(jì)算。阻抗線是否覆蓋阻焊對(duì)阻抗值也有影響（單端阻抗影響約阻抗線是否覆蓋阻焊對(duì)阻抗值也有影響（單端阻抗影響約2-3ohm2-3ohm，差分阻抗影，差分阻抗影響約響約7-8ohm

6、7-8ohm）。）。 如上圖所示如上圖所示 Z0Z0與線寬與線寬W W成反比，線寬越大，成反比，線寬越大，Z0Z0越?。辉叫?； Z0Z0與銅厚成反比，銅厚越厚，與銅厚成反比，銅厚越厚，Z0Z0越小；越小； Z0Z0與介質(zhì)厚度成正比，介質(zhì)厚度越厚，與介質(zhì)厚度成正比，介質(zhì)厚度越厚，Z0Z0越大；越大； Z0Z0與介質(zhì)介電常數(shù)的平方根成反比，介電常數(shù)越大，與介質(zhì)介電常數(shù)的平方根成反比，介電常數(shù)越大，Z0Z0越小。越小。 Z0Z0與差分線間距成正比，差分線間距越大，與差分線間距成正比，差分線間距越大，Z0Z0越大；越大；各因素與阻抗的關(guān)系各因素與阻抗的關(guān)系阻抗的影響因素阻抗的影響因素各因素對(duì)阻抗的影響

7、幅度各因素對(duì)阻抗的影響幅度各參數(shù)控制偏差對(duì)阻抗控制精度的影響程度各參數(shù)控制偏差對(duì)阻抗控制精度的影響程度阻抗的影響因素疊層規(guī)則疊層規(guī)則板材與半固化片的選擇板材與半固化片的選擇u對(duì)于滿足以下條件之一者需選用高對(duì)于滿足以下條件之一者需選用高TGTG板材：（如板材：（如IT180AIT180A、FR408HRFR408HR、370HR370HR、S1000-2S1000-2） 1 1）按照國軍標(biāo)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)）按照國軍標(biāo)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) ； 2 2）無鉛噴錫表面工藝；）無鉛噴錫表面工藝； 3 3）內(nèi)層或外層銅厚度）內(nèi)層或外層銅厚度3OZ 3OZ ； 4 4）層數(shù)）層數(shù)1212層層 ； 5 5）設(shè)計(jì)成品板厚度）設(shè)計(jì)成

8、品板厚度2.5mm 2.5mm ； 6 6）板內(nèi)密集散熱孔（各層均直接鉆在銅皮上或花焊盤上，數(shù)量以）板內(nèi)密集散熱孔（各層均直接鉆在銅皮上或花焊盤上，數(shù)量以3 3* *3 3界定）孔徑補(bǔ)償后孔壁間距界定）孔徑補(bǔ)償后孔壁間距1.0mm1.0mmu其余難度的可選擇普通其余難度的可選擇普通TGTG板材：如板材：如S1141S1141、VT481VT481u優(yōu)先選用成本較低的優(yōu)先選用成本較低的PPPP 成本比較：成本比較：106106331333132116 2116 7628 7628 疊層規(guī)則疊層規(guī)則二二. .疊層設(shè)計(jì)疊層設(shè)計(jì)u優(yōu)先選用較厚的芯板。芯板越厚尺寸穩(wěn)定性越好，減少漲縮問題；優(yōu)先選用較厚的

9、芯板。芯板越厚尺寸穩(wěn)定性越好，減少漲縮問題；u多層板對(duì)稱層芯板厚度、類型選擇盡量一致，對(duì)稱層半固化片使用同樣多層板對(duì)稱層芯板厚度、類型選擇盡量一致，對(duì)稱層半固化片使用同樣也要對(duì)稱，減少因板材漲縮不一致帶來的翹曲問題；也要對(duì)稱，減少因板材漲縮不一致帶來的翹曲問題；u最終板厚是否可滿足設(shè)計(jì)要求；疊層設(shè)計(jì)理論厚度為完成板厚最終板厚是否可滿足設(shè)計(jì)要求；疊層設(shè)計(jì)理論厚度為完成板厚-0.1mm-0.1mm； 板厚計(jì)算公式：理論厚度板厚計(jì)算公式：理論厚度= =芯板的基材厚度芯板的基材厚度+ +半固化片理論厚度半固化片理論厚度內(nèi)層基內(nèi)層基銅厚銅厚（1 1內(nèi)層殘銅率）內(nèi)層殘銅率）+ +各層基銅厚各層基銅厚u設(shè)計(jì)

10、疊層時(shí)盡量少數(shù)量的使用設(shè)計(jì)疊層時(shí)盡量少數(shù)量的使用PPPP，一般每?jī)蓪又g半固化片，一般每?jī)蓪又g半固化片3 3張；張；u為防止織紋顯露缺陷，含膠量較高的半固化片疊放在外層；為防止織紋顯露缺陷，含膠量較高的半固化片疊放在外層；u半固化片型號(hào)的選擇，應(yīng)優(yōu)先滿足流膠問題，然后考慮其生產(chǎn)成本。含半固化片型號(hào)的選擇，應(yīng)優(yōu)先滿足流膠問題，然后考慮其生產(chǎn)成本。含膠量比較：膠量比較：10610610801080331333132116211676287628。對(duì)于。對(duì)于76287628一般只能組合使一般只能組合使用，用，10801080和和106106一般不單張使用，只能和其他一般不單張使用，只能和其他PPP

11、P組合使用；半固化片選組合使用；半固化片選擇依次為（擇依次為（2116-3313-1080-106,2116-3313-1080-106,優(yōu)先推薦優(yōu)先推薦21162116，其次，其次3313,3313,再是組合再是組合PP,PP,批量板次外層不推薦批量板次外層不推薦33133313單張使用）單張使用） 半固化片使用見附表：半固化片使用見附表：疊層規(guī)則疊層規(guī)則二二. .疊層設(shè)計(jì)疊層設(shè)計(jì)u高頻材料高頻材料PTFEPTFE和非和非PTFEPTFE類型：類型： 因高頻因高頻PPPP片含膠量低，結(jié)合力差容易分層，因此不可采用銅箔片含膠量低，結(jié)合力差容易分層，因此不可采用銅箔+PP+CORE+PP+PP+

12、CORE+PP+銅箔的結(jié)構(gòu)。銅箔的結(jié)構(gòu)。 需采用需采用CORE+PP+CORECORE+PP+CORE的類型，另外關(guān)于單張高頻的類型，另外關(guān)于單張高頻PPPP片的使用還需謹(jǐn)慎考片的使用還需謹(jǐn)慎考慮是否會(huì)存在填膠不足、微短和分層等問題和隱患，建議至少使用慮是否會(huì)存在填膠不足、微短和分層等問題和隱患，建議至少使用2 2張；張；u板材混壓：板材混壓： 混壓板是指不同型號(hào)材料壓合在一起，常見的混壓類型為高頻材料材料與混壓板是指不同型號(hào)材料壓合在一起，常見的混壓類型為高頻材料材料與常規(guī)常規(guī)FR-4FR-4材料混壓，起到節(jié)約高頻材料成本的目的；材料混壓，起到節(jié)約高頻材料成本的目的； 在設(shè)計(jì)混壓時(shí)，應(yīng)先遵循

13、客戶設(shè)計(jì)要求，但顧客要求必須要滿足以下條件：在設(shè)計(jì)混壓時(shí)，應(yīng)先遵循客戶設(shè)計(jì)要求，但顧客要求必須要滿足以下條件：同一次層壓中不允許出現(xiàn)兩種型號(hào)半固化片，尤其是不同同一次層壓中不允許出現(xiàn)兩種型號(hào)半固化片，尤其是不同TgTg材料；多次壓材料；多次壓合可以使用合可以使用2 2種半固化片，但需滿足第一次壓合材料的溫度種半固化片，但需滿足第一次壓合材料的溫度第二次壓合第二次壓合溫度。（例如：第一次壓合只使用溫度。（例如：第一次壓合只使用Ro4450BRo4450B，第二次只使用，第二次只使用S0401S0401）阻抗計(jì)算阻抗設(shè)計(jì)軟件介紹阻抗設(shè)計(jì)軟件介紹 我司主要使用的阻抗設(shè)計(jì)軟件為我司主要使用的阻抗設(shè)計(jì)軟

14、件為Polar-Si8000Polar-Si8000 該軟件總共包含了該軟件總共包含了9393種阻抗計(jì)算模式種阻抗計(jì)算模式 設(shè)計(jì)中常用的模式有設(shè)計(jì)中常用的模式有8 8種，外層選用無阻焊覆蓋模式種，外層選用無阻焊覆蓋模式微帶線微帶線帶狀線帶狀線微帶共面地微帶共面地帶狀共面地帶狀共面地阻抗設(shè)計(jì)軟件介紹阻抗設(shè)計(jì)軟件介紹阻抗計(jì)算阻抗計(jì)算 H1H1：阻抗線到其參考層的高度：阻抗線到其參考層的高度 Er1Er1：層間介質(zhì)的介電常數(shù)：層間介質(zhì)的介電常數(shù) W1W1：下線寬：下線寬 W2W2：上線寬：上線寬 S1S1：線間距：線間距 T1T1：銅厚：銅厚阻抗計(jì)算阻抗計(jì)算 外層差分無阻焊模式外層差分無阻焊模式 各

15、項(xiàng)參數(shù)填寫參照前頁各項(xiàng)參數(shù)填寫參照前頁 此種模式關(guān)鍵在于正確的填此種模式關(guān)鍵在于正確的填寫寫H1H1、H2H2 H1H1判斷方法：判斷方法：1 1、阻抗線所在、阻抗線所在的芯板厚度；的芯板厚度；2 2、阻抗線大開、阻抗線大開口對(duì)應(yīng)的介質(zhì)厚度口對(duì)應(yīng)的介質(zhì)厚度 H1H1與與H2H2的相同點(diǎn)：都是介質(zhì)厚度的相同點(diǎn)：都是介質(zhì)厚度 H1H1與與H2H2的不同點(diǎn)：的不同點(diǎn)：H2H2是含銅厚度是含銅厚度，即其厚度為介質(zhì)厚度加上阻抗，即其厚度為介質(zhì)厚度加上阻抗線的銅厚度。線的銅厚度。阻抗計(jì)算阻抗計(jì)算 內(nèi)層相鄰層屏蔽模式內(nèi)層相鄰層屏蔽模式 如上圖所示，由于生產(chǎn)中蝕刻藥水對(duì)銅表面接觸的充分，而與如上圖所示，由于生

16、產(chǎn)中蝕刻藥水對(duì)銅表面接觸的充分，而與下方接觸相對(duì)較弱，因此蝕刻出來的線寬呈梯形，且下方接觸相對(duì)較弱，因此蝕刻出來的線寬呈梯形，且W1W2W1W2； 從圖中可知從圖中可知, ,下線寬下線寬W1W1所接觸的介質(zhì)為芯板所接觸的介質(zhì)為芯板, ,因此阻抗計(jì)算軟件因此阻抗計(jì)算軟件中的中的H1H1值即為芯板厚度值即為芯板厚度,Er1,Er1、Er2Er2即為對(duì)應(yīng)介質(zhì)的介電常數(shù)。即為對(duì)應(yīng)介質(zhì)的介電常數(shù)。芯板芯板貼膜貼膜曝光顯影曝光顯影蝕刻蝕刻蝕刻藥水流向蝕刻藥水流向退膜退膜W1W2H1阻抗計(jì)算阻抗計(jì)算 Er1Er1、Er2Er2對(duì)應(yīng)的介電常數(shù)選擇對(duì)應(yīng)的介電常數(shù)選擇常用常用FR4FR4板材介電常數(shù)板材介電常數(shù)常

17、用半固化片的厚度、介電常數(shù)常用半固化片的厚度、介電常數(shù)介質(zhì)層厚度、介電常數(shù)參數(shù)介質(zhì)層厚度、介電常數(shù)參數(shù) 層壓測(cè)試層壓測(cè)試100%100%殘銅率時(shí)殘銅率時(shí)PPPP厚度；厚度； 介電常數(shù)通過阻抗值反推獲得（部分板材直接采用供應(yīng)商提供值）。介電常數(shù)通過阻抗值反推獲得（部分板材直接采用供應(yīng)商提供值）。阻抗計(jì)算阻抗計(jì)算內(nèi)外層銅厚及線寬內(nèi)外層銅厚及線寬上表中的參數(shù)分別為阻抗計(jì)算時(shí)的銅厚（上表中的參數(shù)分別為阻抗計(jì)算時(shí)的銅厚（T1T1）與上（）與上（W2W2）、下（）、下（W1W1）線寬取值）線寬取值W0W0和和S0S0分別代表原始設(shè)計(jì)線寬、線距分別代表原始設(shè)計(jì)線寬、線距阻抗計(jì)算阻抗計(jì)算 外層阻抗計(jì)算存在阻焊

18、覆蓋與無阻焊覆蓋模式，如下圖外層阻抗計(jì)算存在阻焊覆蓋與無阻焊覆蓋模式，如下圖 在實(shí)際生產(chǎn)中，阻焊對(duì)線路的阻抗是有影響的，但阻焊覆在實(shí)際生產(chǎn)中，阻焊對(duì)線路的阻抗是有影響的，但阻焊覆蓋模式在阻抗計(jì)算時(shí)參數(shù)較多，較復(fù)雜；蓋模式在阻抗計(jì)算時(shí)參數(shù)較多，較復(fù)雜； 為優(yōu)化阻抗計(jì)算，我公司技術(shù)中心通過試驗(yàn)分析總結(jié)出阻為優(yōu)化阻抗計(jì)算，我公司技術(shù)中心通過試驗(yàn)分析總結(jié)出阻焊對(duì)阻抗的影響關(guān)系焊對(duì)阻抗的影響關(guān)系, ,總結(jié)出如下合理的阻抗計(jì)算公式：總結(jié)出如下合理的阻抗計(jì)算公式：Z0(Z0(蓋阻焊模式蓋阻焊模式)=Z()=Z(不蓋阻焊模式不蓋阻焊模式) )* *0.9+3.20.9+3.2阻抗計(jì)算阻抗計(jì)算 舉例說明：舉例說

19、明： 客戶要求外層單端阻抗為客戶要求外層單端阻抗為5050那么無阻焊模式的軟件設(shè)計(jì)值應(yīng)為：那么無阻焊模式的軟件設(shè)計(jì)值應(yīng)為： Z=Z=（Z0-3.2Z0-3.2）/0.9=/0.9=（50-3.250-3.2）/0.9=52/0.9=52 客戶要求外層差分阻抗為客戶要求外層差分阻抗為100100那么無阻焊模式的軟件設(shè)計(jì)值應(yīng)為：那么無阻焊模式的軟件設(shè)計(jì)值應(yīng)為：Z=Z=（Z0-3.2Z0-3.2）/0.9=/0.9=（100-3.2100-3.2）/0.9=107.5/0.9=107.5阻抗計(jì)算阻抗計(jì)算阻抗計(jì)算 若有阻抗控制要求時(shí)需提供以下信息：阻抗控制線寬、所在層、要求阻若有阻抗控制要求時(shí)需提供以

20、下信息：阻抗控制線寬、所在層、要求阻抗值、板厚、銅厚、層間介質(zhì)厚度要求（有時(shí)可能無）?？稍诳怪?、板厚、銅厚、層間介質(zhì)厚度要求（有時(shí)可能無）?？稍贕ERBERGERBER文文件中說明（一般在孔位圖層）或其它文檔中進(jìn)行說明；件中說明（一般在孔位圖層）或其它文檔中進(jìn)行說明； 根據(jù)設(shè)計(jì)文件選用對(duì)應(yīng)的阻抗計(jì)算模式；根據(jù)設(shè)計(jì)文件選用對(duì)應(yīng)的阻抗計(jì)算模式； 輸入正確的各項(xiàng)參數(shù)輸入正確的各項(xiàng)參數(shù) 特別注意特別注意H1H1，H2H2參數(shù)的取值，其線路方向是決定參數(shù)的取值，其線路方向是決定H1H1，H2H2區(qū)間的關(guān)鍵；區(qū)間的關(guān)鍵； 避免不同阻抗值要求的阻抗線設(shè)計(jì)為同一線寬，導(dǎo)致若需調(diào)整阻抗線寬避免不同阻抗值要求的阻

21、抗線設(shè)計(jì)為同一線寬，導(dǎo)致若需調(diào)整阻抗線寬時(shí)無法在時(shí)無法在gerbergerber文件中準(zhǔn)確識(shí)別；如：設(shè)計(jì)文件中有文件中準(zhǔn)確識(shí)別；如：設(shè)計(jì)文件中有4mil4mil單端線、單端線、4/6mil4/6mil、4/8mil4/8mil差分線，線寬相同則在差分線，線寬相同則在gerbergerber中較難區(qū)分，可優(yōu)化為：中較難區(qū)分，可優(yōu)化為：4mil4mil單端線，單端線，4.1/5.9mil4.1/5.9mil、4.2/7.8mil4.2/7.8mil差分線。差分線。 信號(hào)層間的相互干擾（具體體現(xiàn)在對(duì)某兩層間的介質(zhì)厚度要求）信號(hào)層間的相互干擾（具體體現(xiàn)在對(duì)某兩層間的介質(zhì)厚度要求） 線寬是否能滿足電流要

22、求線寬是否能滿足電流要求; ;是否可以滿足布線密度；是否可以滿足布線密度；阻抗計(jì)算中需注意的事項(xiàng)阻抗計(jì)算中需注意的事項(xiàng) 當(dāng)選定板材類型和完成高頻線路或高速數(shù)字線路的當(dāng)選定板材類型和完成高頻線路或高速數(shù)字線路的PCBPCB設(shè)計(jì)之后，則設(shè)計(jì)之后，則特性阻抗值已確定，但是真正要做到預(yù)計(jì)的特性阻抗或?qū)嶋H控制在特性阻抗值已確定，但是真正要做到預(yù)計(jì)的特性阻抗或?qū)嶋H控制在預(yù)計(jì)的特性阻抗值的范圍內(nèi)，只有通過預(yù)計(jì)的特性阻抗值的范圍內(nèi)，只有通過PCBPCB生產(chǎn)加工過程的管理與控生產(chǎn)加工過程的管理與控制才能達(dá)到。制才能達(dá)到。我司的工程與生產(chǎn)控制我司的工程與生產(chǎn)控制阻抗控制難點(diǎn)介質(zhì)層厚度：介質(zhì)層厚度：圖形分布不均，導(dǎo)

23、致介質(zhì)層厚度不均勻，阻抗出現(xiàn)波動(dòng)、不連續(xù)。圖形分布不均，導(dǎo)致介質(zhì)層厚度不均勻，阻抗出現(xiàn)波動(dòng)、不連續(xù)。線寬：線寬：線寬線寬/ /間距越來越小，線寬精度難以達(dá)到間距越來越小，線寬精度難以達(dá)到+/-10%+/-10%；外層電鍍均勻性問題，銅厚受電鍍參數(shù)、圖形分布均勻性、掛板方外層電鍍均勻性問題，銅厚受電鍍參數(shù)、圖形分布均勻性、掛板方式等因素影響，不同圖形銅厚差異大，導(dǎo)致線寬不一致；式等因素影響，不同圖形銅厚差異大，導(dǎo)致線寬不一致；我司的工程與生產(chǎn)控制我司的工程與生產(chǎn)控制產(chǎn)品工程部根據(jù)客戶采用的板材、線寬、疊層設(shè)計(jì)，采用產(chǎn)品工程部根據(jù)客戶采用的板材、線寬、疊層設(shè)計(jì)，采用Polar SI8000軟件計(jì)算

24、并調(diào)整阻抗。軟件計(jì)算并調(diào)整阻抗。工程計(jì)算阻抗值與設(shè)計(jì)值偏差要求工程計(jì)算阻抗值與設(shè)計(jì)值偏差要求以下調(diào)整不需確認(rèn)：以下調(diào)整不需確認(rèn)：（1）介質(zhì)層厚度調(diào)整）介質(zhì)層厚度調(diào)整1mil；（2）線寬、間距調(diào)整）線寬、間距調(diào)整0.5mil。我司的工程與生產(chǎn)控制我司的工程與生產(chǎn)控制 在拼板時(shí)增加阻抗測(cè)試條在拼板時(shí)增加阻抗測(cè)試條 如右圖所示，工程在生產(chǎn)拼板中增加如右圖所示，工程在生產(chǎn)拼板中增加阻抗測(cè)試條，測(cè)試條中的阻抗線寬及阻抗測(cè)試條，測(cè)試條中的阻抗線寬及參考平面與參考平面與PCBPCB文件中必須一致，保文件中必須一致，保證測(cè)試條阻抗數(shù)據(jù)的有效性；證測(cè)試條阻抗數(shù)據(jù)的有效性； 編寫編寫MIMI指示增加指示增加“阻抗測(cè)試阻抗測(cè)試”流程流程 層壓工序中備注疊層不