電子產(chǎn)品組裝與防護處理

1、電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝的質(zhì)量與可靠性電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝的質(zhì)量與可靠性目錄1、概述2、裝聯(lián)前的準(zhǔn)備工藝3、印制電路板組裝工藝4、焊接工藝5、清洗工藝6、壓接工藝7、防護與加固工藝8、PCA的修復(fù)與改裝工藝9、電纜組裝件制作工藝10、整機組裝工藝11、靜電防護工藝12、國外先進(jìn)電子組裝標(biāo)準(zhǔn)介紹 電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝是指用規(guī)定的電子元器件和零、部組經(jīng)過電子及機械的裝配和連接，使電子產(chǎn)品滿足設(shè)計任務(wù)書要求的工藝技術(shù)。因此，沒有一整套較為先進(jìn)成熟的、可操作性的電子裝聯(lián)工藝技術(shù)，是不可能保證電子裝聯(lián)的高質(zhì)量和電子產(chǎn)品的可靠性。 1 概述1.1 電子裝聯(lián)工藝技術(shù)的開展概況裝聯(lián)工藝的開展階段 電子管時代 晶體管時代 集成

2、電路時代 外表安裝時代 微組裝時代裝聯(lián)工藝技術(shù)的三次革命 通孔插裝 外表安裝 微組裝器件封裝技術(shù)的開展 電子產(chǎn)品的裝聯(lián)工藝是建立在器件封裝形式變化的根底上，即一種新型器件的出現(xiàn)，必然會創(chuàng)新出一種新的裝聯(lián)技術(shù)和工藝，從而促進(jìn)裝聯(lián)工藝技術(shù)的進(jìn)步。 QFP BGA CSPBGA DCA MCM 小型，超小型器件的出現(xiàn)和推廣應(yīng)用，促進(jìn)了高密度組裝技術(shù)的開展，也模糊了一級封裝和二級組裝之間的界限。同時對電子產(chǎn)品的設(shè)計、組裝工藝、組裝設(shè)備等提出了更新更高的要求。1.2 電子產(chǎn)品的分級按IPC-STD-001“電子電氣組裝件焊接要求標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，根據(jù)產(chǎn)品最終使用條件進(jìn)行分級。1級通用電子產(chǎn)品：指組裝完整，以滿足

3、使用功能主要要求的產(chǎn)品。2級專用效勞類電子產(chǎn)品：該產(chǎn)品具有持續(xù)的性能和持久的壽命。需要不間斷的效勞，但不是主要的。通常在最終使用環(huán)境下使用不會失效。3級高性能電子產(chǎn)品：指具有持續(xù)的高性能或能嚴(yán)格按指令運行的設(shè)備和產(chǎn)品，不允許停歇，最終使用環(huán)境異?？量?。需要時產(chǎn)品必須有效，例如生命救治和其它關(guān)鍵的設(shè)備系統(tǒng)。1.3 電子裝聯(lián)工藝的組成隨著電子技術(shù)的不斷開展和新型元器件的不斷出現(xiàn)，電子裝聯(lián)技術(shù)也在不斷變化和開展。電子裝聯(lián)工藝的組成電子裝聯(lián)工藝的質(zhì)量控制電子裝聯(lián)工藝的組成電子裝聯(lián)工藝的組成電子裝聯(lián)質(zhì)量控制電子裝聯(lián)質(zhì)量控制2 裝聯(lián)前的準(zhǔn)備工藝2.1 元器件引線的可焊性檢查可焊性是衡量元器件和PCB焊接部

4、位是否可以順利發(fā)生焊接過程的重要特征之一，是保證焊點質(zhì)量，防止焊點缺陷的重要條件?？珊感詸z查主要有以下三種方法 焊槽法垂直浸漬法 焊球法潤濕時間法 潤濕稱量法IEC60068-2-58試驗Td：外表安裝元器件的可焊性、金屬化層耐熔蝕和耐焊接熱 標(biāo)準(zhǔn)試驗條件：可焊性試驗溫度235 耐焊接熱試驗溫度2602.2 元器件引線搪錫工藝錫和錫鉛合金為最正確的可焊性鍍層，其厚度為57m。鍍金引線的搪錫除金：金鍍層是抗氧化性很強的鍍層，與SnPb焊料有很好的潤濕性，但直接焊接金鍍層時，SnPb合金對金鍍層產(chǎn)生強烈的溶解作用，金與焊料中的Sn金屬結(jié)合生成AuSn4合金，枝晶狀結(jié)構(gòu)，其性能變脆，機械強度下降。為

5、防止金脆現(xiàn)象出現(xiàn)，鍍金引線在焊接前必須經(jīng)過搪錫除金處理。2.3 IPC-J-STD-001D對鍍金引線除金的規(guī)定對于具有或更厚金層的通孔元件引線，在焊接前，應(yīng)去除至少95%被焊外表的金層；對于外表貼裝元器件，不管金層厚度為多少，在焊接前，應(yīng)去除至少95%被焊外表的金層；針對鍍金層厚度大于或等于有的元器件，可采用二次搪錫工藝或波峰焊接工藝去除焊接端頭外表的金層。針對采用化學(xué)浸鎳金ENIG工藝的印制板，印制板外表鍍金層可免除除金要求。2.4 元器件引線成型工藝要求 引線成形一般應(yīng)有專用工具或設(shè)備完成。SMD引線成形必 須由專用工裝完成； 保持一定的彎曲半徑，以消除應(yīng)力影響； 保持元器件本體或熔接點

6、到彎曲點的最小距離至少為2倍 的引線直徑或厚度，但不得小于。 引線成形后的尺寸與PCB安裝孔孔距相匹配； 引線直徑大于時，一般不可彎曲成形，小于的硬引線回火處 理，也不允許彎曲成形。 引線成型后，引線不允許有裂紋或超過直徑10%的變形。 扁平封裝器件如QFP等應(yīng)先搪錫后成形。 成形不當(dāng)或不符合要求時，原彎曲半徑在12倍引線直徑內(nèi)，可以矯直后在原處再彎曲 一次。2.5 導(dǎo)線端頭處理工藝要求 導(dǎo)線端頭絕緣層剝除應(yīng)使用熱控型剝線工具，限制使用機械冷剝 線工具。 采用機械剝線工具，應(yīng)采用不可調(diào)鉗口的精密剝線鉗，并做到鉗口與導(dǎo)線規(guī)格 配合的唯一性。 熱剝工藝造成的絕緣層變色是允許的，但不應(yīng)燒焦發(fā)黑?；瘜W(xué)

7、剝除絕緣層僅適用于單股實芯導(dǎo)線的端頭處理，處理后應(yīng)立即進(jìn)行中和、清洗；屏蔽導(dǎo)線屏蔽層的處理應(yīng)符合產(chǎn)品技術(shù)要求，處理方法應(yīng)符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。2.6 PCB組裝前的預(yù)處理n PCB的復(fù)驗n組裝前要求3 3 印制電路板組裝工藝n3.1 元器件通孔插裝元器件通孔插裝THTn3.1.1 安裝原那么安裝原那么n元器件在元器件在PCB上安裝的形式多樣，但都必須符合產(chǎn)品質(zhì)量上安裝的形式多樣，但都必須符合產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求，遵守有關(guān)原那么：和可靠性要求，遵守有關(guān)原那么：n元器件安裝應(yīng)滿足產(chǎn)品力學(xué)和氣候環(huán)境條件的要求；元器件安裝應(yīng)滿足產(chǎn)品力學(xué)和氣候環(huán)境條件的要求；n疏密均勻、排列整齊、不允許立體交叉和重疊；疏

8、密均勻、排列整齊、不允許立體交叉和重疊；n軸向引線元器件必須平行于板面安裝，非軸向引線的元器軸向引線元器件必須平行于板面安裝，非軸向引線的元器件原那么上不得水平安裝；件原那么上不得水平安裝；n金屬殼體元器件應(yīng)能與相鄰印制導(dǎo)線和導(dǎo)體元器件絕緣。金屬殼體元器件應(yīng)能與相鄰印制導(dǎo)線和導(dǎo)體元器件絕緣。n元器件之間要保持合理的平安間隙或套套管；元器件之間要保持合理的平安間隙或套套管；n大質(zhì)量元器件的加固；大質(zhì)量元器件的加固；n大功率元器件的散熱和懸空安裝；大功率元器件的散熱和懸空安裝；n熱敏元器件安裝，應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件或隔熱措施；熱敏元器件安裝，應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件或隔熱措施；n靜電敏感元器件安裝，采取防靜電措施

9、；靜電敏感元器件安裝，采取防靜電措施；n元器件安裝后，不得擋住其它元器件引線，以便于拆裝、元器件安裝后，不得擋住其它元器件引線，以便于拆裝、清洗；清洗；n3.1 元器件通孔插裝元器件通孔插裝THTn3.1.2 安裝次序安裝次序n 先低后高、先輕后重、先非敏感元器件后敏感元件、先低后高、先輕后重、先非敏感元器件后敏感元件、先先n外表安裝后通孔插裝、先分立元器件后集成電路。外表安裝后通孔插裝、先分立元器件后集成電路。n3.1 元器件通孔插裝元器件通孔插裝THTn安裝要求安裝要求n安裝高度要符合產(chǎn)品防震、絕緣、散熱等要求及設(shè)計文件安裝高度要符合產(chǎn)品防震、絕緣、散熱等要求及設(shè)計文件要求；要求；n元器件

10、加固要求：元器件加固要求：7g、及設(shè)計工藝文件的規(guī)定；、及設(shè)計工藝文件的規(guī)定；n接線端子、鉚釘不應(yīng)作界面或?qū)娱g連接用，導(dǎo)通孔金屬接線端子、鉚釘不應(yīng)作界面或?qū)娱g連接用，導(dǎo)通孔金屬化孔不能安裝元器件；化孔不能安裝元器件；n一孔一線，孔徑與引線直徑的合理間隙一孔一線，孔徑與引線直徑的合理間隙n空心鉚釘不能用于電氣連接；空心鉚釘不能用于電氣連接；n元器件之間有至少為的平安間距；元器件之間有至少為的平安間距；n元器件安裝后，引線伸出板面的長度應(yīng)為；元器件安裝后，引線伸出板面的長度應(yīng)為；n元器件安裝后，引線端頭采用彎曲連接時，引線彎曲長度元器件安裝后，引線端頭采用彎曲連接時，引線彎曲長度為為 ；n如底面無

11、裸露的電路如底面無裸露的電路(印制導(dǎo)線印制導(dǎo)線)；元件可貼板安裝；元件可貼板安裝(玻璃二玻璃二極管除外極管除外),如底面有裸露電路如底面有裸露電路,至少有至少有0.25mm間距間距,最大為最大為1mm；n元器件安裝應(yīng)做到不阻礙焊料流向金屬化孔另一面；元器件安裝應(yīng)做到不阻礙焊料流向金屬化孔另一面；n跨接線應(yīng)看作軸向引線元件跨接線應(yīng)看作軸向引線元件,并符合軸向引線元件的安裝要并符合軸向引線元件的安裝要求求;n雙列直插雙列直插IC安裝在導(dǎo)電電路上時安裝在導(dǎo)電電路上時,元器件底面離板面的間隙元器件底面離板面的間隙最大為最大為1mm或肩高；或肩高；n陶瓷封裝的雙列陶瓷封裝的雙列IC安裝后安裝后,引線可以

12、彎曲引線可以彎曲30，每側(cè)二根。，每側(cè)二根。n3.1 元器件通孔插裝元器件通孔插裝THTn安裝形式安裝形式n水平貼板安裝，水平懸空安裝，立式安裝水平貼板安裝，水平懸空安裝，立式安裝(非軸向非軸向)n支架固定，嵌入式安裝支架固定，嵌入式安裝(圓殼封裝圓殼封裝IC，有高度限制的元器件，有高度限制的元器件)n元器件插裝方法元器件插裝方法n手工插裝手工插裝n半自動插裝半自動插裝n全自動插裝全自動插裝n3.2 元器件外表安裝元器件外表安裝SMTn3.2 元器件外表安裝元器件外表安裝SMTn元器件元器件SMC/SMDn根本要求：根本要求：n外形適合自動化貼裝要求；外形適合自動化貼裝要求；n尺寸、形狀標(biāo)準(zhǔn)化

13、，并具有良好的互換性；尺寸、形狀標(biāo)準(zhǔn)化，并具有良好的互換性；n元器件焊端和引腳的可焊性符合要求；元器件焊端和引腳的可焊性符合要求；n符合再流焊和波峰焊的耐高溫焊接條件；符合再流焊和波峰焊的耐高溫焊接條件；n可承受有機溶劑的清洗；可承受有機溶劑的清洗；n3.2 元器件外表安裝元器件外表安裝SMTn選購要求：選購要求：n根據(jù)設(shè)計和工藝要求，選擇元器件種類、尺寸和封裝形式；根據(jù)設(shè)計和工藝要求，選擇元器件種類、尺寸和封裝形式；n元器件包裝形式適合貼裝機自動貼裝；元器件包裝形式適合貼裝機自動貼裝；n元器件焊端引腳應(yīng)涂鍍厚度不小于的錫鉛合金元器件焊端引腳應(yīng)涂鍍厚度不小于的錫鉛合金Sn含量含量5868%；n

14、包裝開封后在包裝開封后在255，HR5570%條件下，在存放條件下，在存放48小小時內(nèi)焊接仍能滿足焊接技術(shù)要求；時內(nèi)焊接仍能滿足焊接技術(shù)要求；n元器件在元器件在40的清洗溶劑中，至少能承受的清洗溶劑中，至少能承受4min的浸泡時間；的浸泡時間；n元器件能承受元器件能承受10個再流焊周期，每個周期為個再流焊周期，每個周期為215，時間為，時間為60s，并能承受在，并能承受在 260 的熔融焊料中的熔融焊料中10s的浸泡時間；的浸泡時間；n元器件引線歪斜度誤差不大于；元器件引線歪斜度誤差不大于；n元器件引線共平面度誤差不大于。元器件引線共平面度誤差不大于。n3.2 元器件外表安裝元器件外表安裝SM

15、Tn印制電路板印制電路板PCBnPCB基材一般選用基材一般選用FR4環(huán)氧玻璃纖維板，或環(huán)氧玻璃纖維板，或FR4改性、改性、FR5板；板；n板面平整度好，翹曲度板面平整度好，翹曲度0.75%，安裝陶瓷基板器件的，安裝陶瓷基板器件的PCB翹曲度翹曲度0.5%；n焊盤鍍層光滑平整，一般不采用貴金屬為可焊性保護層；焊盤鍍層光滑平整，一般不采用貴金屬為可焊性保護層；n阻焊膜的厚度不大于焊盤的厚度；阻焊膜的厚度不大于焊盤的厚度；n安裝焊盤可焊性優(yōu)良，外表的潤濕性應(yīng)大于安裝焊盤可焊性優(yōu)良，外表的潤濕性應(yīng)大于95%；n焊盤圖形符合元器件安裝要求，不允許采用共用焊盤；焊盤圖形符合元器件安裝要求，不允許采用共用焊

16、盤；nPCB能進(jìn)行再流焊和波峰焊能進(jìn)行再流焊和波峰焊nPCB生產(chǎn)后，生產(chǎn)后，72小時內(nèi)應(yīng)進(jìn)行真空包裝。小時內(nèi)應(yīng)進(jìn)行真空包裝。n3.2 元器件外表安裝元器件外表安裝SMTn3.2.3 焊膏焊膏n焊膏的技術(shù)要求焊膏的技術(shù)要求n焊膏的成分符合國家標(biāo)準(zhǔn)的要求條焊膏的成分符合國家標(biāo)準(zhǔn)的要求條n在儲存期內(nèi)焊膏的性能保持不變在儲存期內(nèi)焊膏的性能保持不變n焊膏中金屬顆粒與焊劑不分層焊膏中金屬顆粒與焊劑不分層n室溫下連續(xù)印刷時，焊膏不易枯燥，印刷性好室溫下連續(xù)印刷時，焊膏不易枯燥，印刷性好n焊膏粘度要保證印刷時具有良好的脫模性，又要保證良好的焊膏粘度要保證印刷時具有良好的脫模性，又要保證良好的觸變性，印刷后焊膏

17、不產(chǎn)生塌陷觸變性，印刷后焊膏不產(chǎn)生塌陷n嚴(yán)格控制金屬微粉和金屬氧化物焊料，防止焊接時隨溶劑、嚴(yán)格控制金屬微粉和金屬氧化物焊料，防止焊接時隨溶劑、氣體揮發(fā)而飛濺，形成錫珠氣體揮發(fā)而飛濺，形成錫珠n焊接時潤濕性良好焊接時潤濕性良好n3.2 元器件外表安裝元器件外表安裝SMTn焊膏焊膏n焊膏的管理和使用焊膏的管理和使用n焊膏應(yīng)儲存在焊膏應(yīng)儲存在510的環(huán)境條件下的環(huán)境條件下n使用前必須經(jīng)回溫處理，常溫下會溫使用前必須經(jīng)回溫處理，常溫下會溫2 4hn使用前應(yīng)充分?jǐn)嚢枋褂们皯?yīng)充分?jǐn)嚢鑞印刷后應(yīng)及時完成焊接，根據(jù)焊膏廠商推薦參數(shù)，一般情況印刷后應(yīng)及時完成焊接，根據(jù)焊膏廠商推薦參數(shù)，一般情況下應(yīng)在下應(yīng)在4h

18、內(nèi)完成焊接內(nèi)完成焊接n3.2 元器件外表安裝元器件外表安裝SMTn焊膏焊膏n焊膏的成分焊膏的成分n焊料合金焊料合金SnPb、SnPbAg等等n活化劑松香、三乙醇胺等活化劑松香、三乙醇胺等n增粘劑松香醇、聚乙烯等增粘劑松香醇、聚乙烯等n溶劑丙三醇、乙二醇等溶劑丙三醇、乙二醇等n 搖溶性附加劑石蠟軟膏基劑搖溶性附加劑石蠟軟膏基劑n n n3.2 元器件外表安裝元器件外表安裝SMTn焊膏印刷工藝要求焊膏印刷工藝要求n印刷時膏量均勻，一致性好；印刷時膏量均勻，一致性好；n焊膏圖形清晰，相鄰圖形之間不粘連，并與焊盤圖形根本一焊膏圖形清晰，相鄰圖形之間不粘連，并與焊盤圖形根本一致；致；n引腳間距大于的器件

19、，印刷的焊膏量一般為引腳間距大于的器件，印刷的焊膏量一般為0.8mg/m，引腳間距小于的器件，印刷焊膏量一般為引腳間距小于的器件，印刷焊膏量一般為0.5mg/m；n焊膏覆蓋每個焊盤的面積應(yīng)在焊膏覆蓋每個焊盤的面積應(yīng)在75%以上，無明顯塌落，錯以上，無明顯塌落，錯位不大于，細(xì)間距不大于；位不大于，細(xì)間距不大于；n印刷壓力一般選擇為，印刷速度為印刷壓力一般選擇為，印刷速度為10 25mm/s；n嚴(yán)格回收焊膏的管理和使用。嚴(yán)格回收焊膏的管理和使用。n n n3.2 元器件外表安裝元器件外表安裝SMTn印刷網(wǎng)板的驗收要求印刷網(wǎng)板的驗收要求n檢查網(wǎng)框尺寸是否符合印刷機的安裝要求；檢查網(wǎng)框尺寸是否符合印刷

20、機的安裝要求；n檢查繃網(wǎng)質(zhì)量，并檢查網(wǎng)框四周的粘接質(zhì)量；檢查繃網(wǎng)質(zhì)量，并檢查網(wǎng)框四周的粘接質(zhì)量；n用放大鏡檢查焊盤開口的喇叭口是否向下，開口四周內(nèi)壁是用放大鏡檢查焊盤開口的喇叭口是否向下，開口四周內(nèi)壁是否光滑無毛刺；否光滑無毛刺；n把把PCB放在網(wǎng)板下底面，檢查圖形是否完全對準(zhǔn)，有無多孔放在網(wǎng)板下底面，檢查圖形是否完全對準(zhǔn)，有無多孔不需要的不需要的n 開口和少孔遺漏的開口；開口和少孔遺漏的開口；n n n3.2 元器件外表安裝元器件外表安裝SMTn網(wǎng)板厚度的選擇網(wǎng)板厚度的選擇n n 元器件引線節(jié)距（元器件引線節(jié)距（mm）網(wǎng)板厚度（網(wǎng)板厚度（mm）1.270.200.251.270.6350.1

21、50.200.30.50.100.15n3.2 元器件外表安裝元器件外表安裝SMTn貼裝工藝貼裝工藝n元器件貼裝工藝要求元器件貼裝工藝要求n元器件正確：要求各安裝元器件的類型、型號、標(biāo)稱值、極元器件正確：要求各安裝元器件的類型、型號、標(biāo)稱值、極性等特征符合裝配圖要求；性等特征符合裝配圖要求；n位置正確：元器件端頭或引腳與焊盤圖形盡量對齊居中。偏位置正確：元器件端頭或引腳與焊盤圖形盡量對齊居中。偏移不應(yīng)超出元器件端頭或引腳寬度的移不應(yīng)超出元器件端頭或引腳寬度的25%；n壓力適當(dāng)：貼裝壓力要適當(dāng)，應(yīng)至少保證元器件焊端或引腳壓力適當(dāng)：貼裝壓力要適當(dāng)，應(yīng)至少保證元器件焊端或引腳厚度的厚度的1/2局部浸

22、入焊膏；局部浸入焊膏；n焊膏擠出量控制：焊膏擠出焊盤應(yīng)小于，細(xì)間距器件應(yīng)小于；焊膏擠出量控制：焊膏擠出焊盤應(yīng)小于，細(xì)間距器件應(yīng)小于；n元器件貼裝方法：手工貼裝元器件貼裝方法：手工貼裝 自動貼裝自動貼裝n n n3.2 元器件外表安裝元器件外表安裝SMTn n n3.2 元器件外表安裝元器件外表安裝SMTn n n3.3 元器件混合安裝元器件混合安裝MMTn n 元器件混合安裝是目前大多數(shù)電子產(chǎn)品采元器件混合安裝是目前大多數(shù)電子產(chǎn)品采用用n的主要組裝工藝?；旌习惭b的關(guān)鍵是根據(jù)產(chǎn)的主要組裝工藝?；旌习惭b的關(guān)鍵是根據(jù)產(chǎn)品的品的n特點和設(shè)備配制情況，安排合理可行的工藝特點和設(shè)備配制情況，安排合理可行的

23、工藝流程流程n具體操作工藝按通孔插裝和外表安裝的工藝具體操作工藝按通孔插裝和外表安裝的工藝要求要求n進(jìn)行。進(jìn)行。n n3.3 元器件混合安裝元器件混合安裝MMTn n n 單面混合安裝單面混合安裝n n 雙面混合安裝雙面混合安裝 4 4 焊接工藝4.1 焊接機理分析焊接過程分解 n4.1 焊接機理分析焊接機理分析n焊點形成條件焊點形成條件n焊料的潤濕和潤濕力焊料的潤濕和潤濕力nSnPb+Cu Cu6Sn5/Cu3Sn +Pbn金屬間化合物合金層金屬間化合物合金層/IMC生成的條件：生成的條件：n 潤濕力潤濕力 外表張力外表張力 潤濕；潤濕；n 潤濕角接觸角潤濕角接觸角 9020-30為為良好潤

24、濕；良好潤濕；n 金屬間的相互擴散溫度、時間；金屬間的相互擴散溫度、時間；n 被焊金屬與焊料之間的親和力；被焊金屬與焊料之間的親和力；n 清潔的接觸外表清洗。清潔的接觸外表清洗。n n n4.2 焊接材料焊接材料n4.2.1 焊料分類焊料分類n n有鉛焊料：有鉛焊料：S-Sn60PbAA S-Sn63PbAAGB 3131-2001n無鉛焊料無鉛焊料SnAg、SnAgCu、SnCu、SnZn等等n共晶焊料配比：共晶焊料配比：Sn61.9%、Pb38.1%n4.2 焊接材料焊接材料n焊料的特性要求焊料的特性要求n n其熔點比母材的熔點低；其熔點比母材的熔點低；n與被焊金屬有良好的親和性；與被焊金

25、屬有良好的親和性；n焊料具有良好的機械性能；焊料具有良好的機械性能；n焊料和被焊金屬經(jīng)反響后不產(chǎn)生脆化相及脆性金屬焊料和被焊金屬經(jīng)反響后不產(chǎn)生脆化相及脆性金屬化合物；化合物；n有良好的導(dǎo)電性；有良好的導(dǎo)電性；n作為柔軟合金能吸收局部熱應(yīng)力；作為柔軟合金能吸收局部熱應(yīng)力；n適合自動化生產(chǎn)。適合自動化生產(chǎn)。n4.2 焊接材料焊接材料n 焊劑焊劑n焊劑分類：焊劑分類： 按活性等級分為按活性等級分為R型，型，RMA型和型和RA型型GB9491n焊劑的化學(xué)作用焊劑的化學(xué)作用n 4C19H29COOH + Cu2O 2Cu(OCOC19H29)2 + H2O n 2C19H29COOH + CuO Cu(

26、OCOC19H29)2 + H2O n 2C17H35COOH + CuO Cu(OCOC17H35)2 + H2On Cu2O + 2HCl CuCl2 + Cu + H2O n SnO + HCl SnCl2 + Sn + H2On焊劑的物理作用焊劑的物理作用n1降低焊料的外表張力，提高焊料潤濕能力；降低焊料的外表張力，提高焊料潤濕能力；n2改善手工焊接的熱傳導(dǎo)；改善手工焊接的熱傳導(dǎo)；4.2 焊接材料4.2.4 焊劑的特性要求n具有一定的化學(xué)活性；n具有良好的熱穩(wěn)定性；n對焊料的擴展具有一定的促進(jìn)作用；n對焊料的和被焊金屬潤濕性良好；n焊劑殘渣對元器件和基板腐蝕性??；n具有良好的清洗性；4

27、.2 焊接材料4.2.5 焊劑的特性參數(shù)類型類型R型型RMA型型RA型型鹵素含量不應(yīng)使鉻酸銀試紙顏色呈白色或淡黃色0.1%0.1%0.5%銅鏡腐蝕性基本無變化銅箔不應(yīng)有穿透性腐蝕-擴展率（%）758085絕緣電阻1X10121X10111X1010水萃取液電阻率（.cm）1X105 1X105 5X104干燥度焊劑殘留物表面無粘性，表面白色粉末狀殘留物容易去除n4.2 焊接材料焊接材料n4.2.6 SnAgCu 焊料與焊料與SnPb共晶焊料性能比照共晶焊料性能比照4.2 焊接材料4.2.7 IPC標(biāo)準(zhǔn)中焊劑相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)nIPC-J-004 焊接助焊劑的要求nIPC-J-005 焊膏的技術(shù)要求nIP

28、C-J-006 電子焊接使用的電子級焊料合金和助焊劑及無助焊劑的固態(tài)焊料n電子產(chǎn)品的焊接主要有手工焊接、波峰焊接和再流焊接三種方法。下面主要講述SMT再流焊接的質(zhì)量分析。4.3 SMT再流焊接工藝4.3.1 典型再流焊接溫度曲線 有鉛再流焊接溫度曲線4.3 SMT再流焊接工藝 無鉛再流焊接溫度曲線n4.3 SMT再流焊接工藝再流焊接工藝n4.3.2 有鉛再流焊接曲線與無鉛再流焊接曲線的比有鉛再流焊接曲線與無鉛再流焊接曲線的比較較n n4.3 SMT再流焊接工藝再流焊接工藝n4.3.3 再流焊接曲線設(shè)置的依據(jù)再流焊接曲線設(shè)置的依據(jù)n根據(jù)使用焊膏的溫度曲線設(shè)置；根據(jù)使用焊膏的溫度曲線設(shè)置；n根據(jù)根

29、據(jù)PCB板的材料、厚度、層數(shù)、尺寸大小設(shè)置；板的材料、厚度、層數(shù)、尺寸大小設(shè)置；n根據(jù)組裝元器件的密度、大小及有無根據(jù)組裝元器件的密度、大小及有無BGA、CSP等等特殊元器件設(shè)置；特殊元器件設(shè)置；n根據(jù)設(shè)備具體情況設(shè)置加熱區(qū)長度、爐子結(jié)構(gòu)、根據(jù)設(shè)備具體情況設(shè)置加熱區(qū)長度、爐子結(jié)構(gòu)、熱傳導(dǎo)方式等；熱傳導(dǎo)方式等；n根據(jù)溫度傳感器的實際位置確定各溫區(qū)的溫度；根據(jù)溫度傳感器的實際位置確定各溫區(qū)的溫度；n n4.3 SMT再流焊接工藝再流焊接工藝n4.3.4 再流焊接設(shè)備的質(zhì)量要求再流焊接設(shè)備的質(zhì)量要求n溫控精度：溫控精度：0.2；n傳送帶橫向溫差要求傳送帶橫向溫差要求5以下；以下；n傳送帶寬度要滿足最

30、大傳送帶寬度要滿足最大PCB尺寸要求；尺寸要求；n加熱區(qū)長度越長，加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和加熱區(qū)長度越長，加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度；控制溫度；n上下加熱區(qū)應(yīng)獨立控溫，以便調(diào)整和控制；上下加熱區(qū)應(yīng)獨立控溫，以便調(diào)整和控制；n最高加熱溫度一般為最高加熱溫度一般為300350；n傳送帶平穩(wěn)振動會造成位移、冷焊、立碑等缺傳送帶平穩(wěn)振動會造成位移、冷焊、立碑等缺陷；陷；n應(yīng)具備溫度曲線測試功能；應(yīng)具備溫度曲線測試功能；n 4.3 SMT再流焊接工藝4.3.5 再流焊接的焊點質(zhì)量要求 4.3 SMT再流焊接工藝4.3.5 再流焊接的焊點質(zhì)量要求 4.3 SMT再流焊接工藝4.3.5 再流焊

31、接的焊點質(zhì)量要求 n4.4 SMT的檢驗的檢驗n4.4.1 安裝前的檢驗安裝前的檢驗nSMD/SMC檢驗外觀質(zhì)量檢驗外觀質(zhì)量nPCB檢驗檢驗n材料復(fù)驗焊膏、貼片膠、清洗劑等材料復(fù)驗焊膏、貼片膠、清洗劑等n 4.4 SMT的檢驗4.4.2 印刷工序的檢驗n施加焊膏的均勻性和一致性n印刷圖形與焊盤圖形的一致性；n印刷圖形是否清晰，相鄰焊盤之間是否有粘連現(xiàn)象；n焊膏覆蓋在每個焊盤上面積是否超過75%；n印刷后是否塌陷，邊緣是否整齊一致，錯位是否在； n4.4 SMT的檢驗的檢驗n4.4.3 貼裝工序的檢驗貼裝工序的檢驗n元器件是否正確；元器件是否正確；n貼裝位置是否正確偏差是否符合要求；貼裝位置是否

32、正確偏差是否符合要求；n元器件焊接部位浸入焊膏厚度后是否超過元器件焊接部位浸入焊膏厚度后是否超過50%；n n4.4 SMT的檢驗的檢驗n4.4.4 焊接工序的檢驗焊接工序的檢驗n焊點外表光滑，潤濕良好，潤濕角焊點外表光滑，潤濕良好，潤濕角90；n焊料量適當(dāng)，焊點形狀呈半月狀；焊料量適當(dāng)，焊點形狀呈半月狀；n焊點高度符合標(biāo)準(zhǔn)要求；焊點高度符合標(biāo)準(zhǔn)要求；nPCA外表無錫珠和焊劑殘留物；外表無錫珠和焊劑殘留物；n元器件無立碑、橋連、虛焊、位移等缺陷；元器件無立碑、橋連、虛焊、位移等缺陷；n焊點內(nèi)部空洞面積小于焊點內(nèi)部空洞面積小于25%。n n4.4 SMT的檢驗的檢驗n4.4.5 檢驗方法檢驗方法

33、n目視檢驗借助放大鏡，顯微鏡；目視檢驗借助放大鏡，顯微鏡；n自動光學(xué)檢測自動光學(xué)檢測AOI；nX射線檢測射線檢測n 4.4 SMT的檢驗4.4.6 典型焊點內(nèi)部結(jié)構(gòu)金相圖 4.4 SMT的檢驗4.4.6 典型焊點內(nèi)部結(jié)構(gòu)金相圖 n4.4 SMT的檢驗的檢驗n4.4.7 BGA焊點中氣泡焊點中氣泡n1小型空洞：廣泛存在于焊點中，通常情況下對小型空洞：廣泛存在于焊點中，通常情況下對焊點焊點n 可靠性不會造成影響?？煽啃圆粫斐捎绊?。n2平面微小孔：主要位于和平面微小孔：主要位于和PCB的接觸面，影響的接觸面，影響焊點焊點n 長期可靠性。長期可靠性。n3收縮空洞：主要發(fā)生在無鉛焊接過程中，通常收縮空

34、洞：主要發(fā)生在無鉛焊接過程中，通常情況情況n 下對可靠性不會造成影響。下對可靠性不會造成影響。n4微孔空洞：位于通孔部位，尺寸過大容易造成微孔空洞：位于通孔部位，尺寸過大容易造成可靠可靠n 性下降；性下降；n5IMC小型空洞：位于小型空洞：位于IMC層，通常情況下由層，通常情況下由于溫度于溫度n 循環(huán)導(dǎo)致，影響焊點的長期可靠性；循環(huán)導(dǎo)致，影響焊點的長期可靠性；n6針孔空洞：針孔空洞：IMC層附近的小型空洞，通常由層附近的小型空洞，通常由于于PCBn 制作時導(dǎo)致，在數(shù)量較多的情況下容易造成可制作時導(dǎo)致，在數(shù)量較多的情況下容易造成可靠性靠性n 下降。下降。n n n n n4.4 SMT的檢驗的檢

35、驗n4.4.8 合金層合金層IMC厚度與焊點抗拉強度關(guān)系厚度與焊點抗拉強度關(guān)系n n n n 4.5 手工焊接工藝4.5.1 工藝流程 n4.5 手工焊接工藝手工焊接工藝n4.5.2 手工焊接工藝參數(shù)分析手工焊接工藝參數(shù)分析n1焊接溫度與潤濕性焊接溫度與潤濕性n n n4.5 手工焊接工藝手工焊接工藝n4.5.2 手工焊接工藝參數(shù)分析手工焊接工藝參數(shù)分析n2焊接溫度與結(jié)合強度焊接溫度與結(jié)合強度n n n4.5 手工焊接工藝手工焊接工藝n4.5.2 手工焊接工藝參數(shù)分析手工焊接工藝參數(shù)分析n3加熱時間與潤濕性加熱時間與潤濕性n n n4.5 手工焊接工藝手工焊接工藝n4.5.3 PCA的手工焊接

36、的手工焊接n1焊接溫度焊接溫度n焊接溫度焊接溫度=焊料熔點焊料熔點183+40 223 ；n烙鐵頭部溫度烙鐵頭部溫度=焊接溫度焊接溫度+60100283320 ；n通孔插裝元器件焊接時烙鐵頭部溫度：通孔插裝元器件焊接時烙鐵頭部溫度：280330 ；nSMC焊接時，烙鐵頭部溫度：焊接時，烙鐵頭部溫度： 260280 ；nSMD焊接時，烙鐵頭部溫度：焊接時，烙鐵頭部溫度： 280320 ；n無鉛元器件手工焊接時，烙鐵頭部溫度：無鉛元器件手工焊接時，烙鐵頭部溫度： 340 360 ；n2焊接時間：焊接時間： 2 3sn3烙鐵頭壓力：烙鐵頭壓力： 維持一定壓力，使熱量迅速傳維持一定壓力，使熱量迅速傳遞

37、給焊接部位。遞給焊接部位。n n 4.5 手工焊接工藝4.5.4 手工焊接質(zhì)量控制n產(chǎn)品設(shè)計的工藝性要符合焊接操作的空間要求；n重視焊接準(zhǔn)備階段的質(zhì)量控制；n正確合理選擇焊接工具和材料；n嚴(yán)格執(zhí)行操作工藝規(guī)程，貫徹焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)；n加強操作人員的技能培訓(xùn)和上崗考核制度；n堅持自檢、互檢、專檢的三級檢驗制度。 n4.6 有鉛有鉛/無鉛元器件混合焊接工藝無鉛元器件混合焊接工藝n4.6.1 背景背景n4.6.2 SnAgCu 焊料與焊料與SnPb共晶焊料性能比照共晶焊料性能比照n4.6 有鉛有鉛/無鉛元器件混合焊接工藝無鉛元器件混合焊接工藝n4.6.3 無鉛焊接存在的問題無鉛焊接存在的問題n無鉛焊料焊

38、劑的選擇和應(yīng)用；無鉛焊料焊劑的選擇和應(yīng)用；n元器件焊端引腳外表鍍層的處理；元器件焊端引腳外表鍍層的處理；n無鉛化無鉛化PCB的設(shè)計和制造；的設(shè)計和制造；n元器件和元器件和PCB的耐高溫性能；的耐高溫性能；n有鉛有鉛/無鉛混裝工藝的協(xié)調(diào)和處理；無鉛混裝工藝的協(xié)調(diào)和處理；n無鉛焊接質(zhì)量的驗收及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。無鉛焊接質(zhì)量的驗收及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。n n 4.6 有鉛/無鉛元器件混合焊接工藝4.6.4 有鉛/無鉛元器件混裝工藝探討n通過工藝試驗，掌握無鉛焊接工藝；n無鉛元器件的有鉛化處理；n有鉛工藝焊接無鉛元器件；n設(shè)備焊接與手工焊接相結(jié)合解決混裝工藝；n做好無鉛焊接工藝的管理。 5 5 清洗工藝n5.1 清洗劑

39、清洗劑n外表張力：外表張力越小，其潤濕能力越好；外表張力：外表張力越小，其潤濕能力越好；n密度與沸點：密度越大的清洗液不易揮發(fā)，對降低密度與沸點：密度越大的清洗液不易揮發(fā)，對降低本錢，減輕對環(huán)境污染有好處。沸點高的清洗液平本錢，減輕對環(huán)境污染有好處。沸點高的清洗液平安性好，對提高清洗效果有利。安性好，對提高清洗效果有利。n溶解能力：溶解能力溶解能力：溶解能力KB值越大的清洗劑溶解焊值越大的清洗劑溶解焊劑等殘留物的能力越大；劑等殘留物的能力越大；n最低限制值最低限制值TLV：人體與清洗劑接觸時能承受：人體與清洗劑接觸時能承受的最高限量值平安指標(biāo)，以的最高限量值平安指標(biāo)，以PPM表示；表示；n臭氧

40、層破壞系數(shù)臭氧層破壞系數(shù)ODP；n經(jīng)濟性、操作性和平安性；經(jīng)濟性、操作性和平安性；n n 5.2 清洗方法n手工清洗n超聲波清洗n氣相清洗n水清洗和半水清洗 n5.3 清潔度檢測清潔度檢測GB/T4677印制板測試方法印制板測試方法n5.3.1 目視檢查目視檢查n一級電子產(chǎn)品：外表允許有少量不影響外觀的殘留一級電子產(chǎn)品：外表允許有少量不影響外觀的殘留物情況存在，且殘留物不覆蓋測試點；物情況存在，且殘留物不覆蓋測試點；n二級電子產(chǎn)品：外表應(yīng)無明顯殘留物存在，并應(yīng)不二級電子產(chǎn)品：外表應(yīng)無明顯殘留物存在，并應(yīng)不覆蓋測試點；覆蓋測試點；n三級電子產(chǎn)品：外表應(yīng)無殘留物存在。三級電子產(chǎn)品：外表應(yīng)無殘留物存

41、在。n n n5.3 清潔度檢測清潔度檢測GB/T4677印制板測試方法印制板測試方法n5.3.2 外表離子殘留物測試外表離子殘留物測試n一級電子產(chǎn)品：離子殘留物含量不大于一級電子產(chǎn)品：離子殘留物含量不大于NaCl/ cm2n二級電子產(chǎn)品：離子殘留物含量不大于二級電子產(chǎn)品：離子殘留物含量不大于NaCl/ cm2 n三級電子產(chǎn)品：離子殘留物含量不大于三級電子產(chǎn)品：離子殘留物含量不大于NaCl/ cm2n n n5.3 清潔度檢測清潔度檢測GB/T4677印制板測試方法印制板測試方法n5.3.3 助焊劑殘留物測試助焊劑殘留物測試n一級電子產(chǎn)品：助焊劑殘留物總量不大于一級電子產(chǎn)品：助焊劑殘留物總量不

42、大于200g/ cm2n二級電子產(chǎn)品：助焊劑殘留物總量不大于二級電子產(chǎn)品：助焊劑殘留物總量不大于100g/ cm2n三級電子產(chǎn)品：助焊劑殘留物總量不大于三級電子產(chǎn)品：助焊劑殘留物總量不大于40g/ cm2n n n5.3 清潔度檢測清潔度檢測GB/T4677印制板測試方法印制板測試方法n5.3.4 外表絕緣電阻測量外表絕緣電阻測量n n按按GB/T4677規(guī)定方法測量規(guī)定方法測量n 一、二、三級電子產(chǎn)品的外表絕緣電阻均不應(yīng)小于一、二、三級電子產(chǎn)品的外表絕緣電阻均不應(yīng)小于100Mn n 5.4 相關(guān)清洗標(biāo)準(zhǔn)nIPC-CH-65 印制板及組件清洗指南nIPC-SC-60 焊接后溶劑清洗手冊nIPC

43、-SA-61 焊接后半水溶劑清洗手冊nIPC-AC-62 焊接后水溶劑清洗手冊nIPC-TR-583 離子污染清潔度測試nGJB5807-2006 軍用印制板組裝件焊后清洗要求 6 壓接工藝技術(shù)6.1 壓接機理 n6.2 壓接件和壓接工具壓接件和壓接工具n 壓接件的品種多樣，但任何壓接端子都由壓接局壓接件的品種多樣，但任何壓接端子都由壓接局部壓線筒和外部壓線筒和外n接局部組成。接局部組成。n n 6.3 常用壓接工具盒設(shè)備 n6.4 壓接過程的質(zhì)量控制壓接過程的質(zhì)量控制GJB5020n n n 6.5 壓接連接件的質(zhì)量檢查 7 電子產(chǎn)品防護與加固工藝電子產(chǎn)品防護與加固工藝n7.1 防護與加固的

44、目的防護與加固的目的n n 通過防護和加固工藝技術(shù)，保證電子產(chǎn)品在各種通過防護和加固工藝技術(shù)，保證電子產(chǎn)品在各種n環(huán)境條件下上下溫，高濕，振動沖擊，工業(yè)大氣，環(huán)境條件下上下溫，高濕，振動沖擊，工業(yè)大氣，n電磁干擾等正常工作而采取的措施。電磁干擾等正常工作而采取的措施。n n n7.2 防護與加固方法防護與加固方法n產(chǎn)品結(jié)構(gòu)采用耐腐蝕的金屬材料，如鋁合金、鈦合產(chǎn)品結(jié)構(gòu)采用耐腐蝕的金屬材料，如鋁合金、鈦合金、不銹鋼等；金、不銹鋼等；n結(jié)構(gòu)件外表鍍涂覆處理；結(jié)構(gòu)件外表鍍涂覆處理；n采用適當(dāng)?shù)臒崽幚矸椒?，提高材料的耐腐蝕性；采用適當(dāng)?shù)臒崽幚矸椒?，提高材料的耐腐蝕性；n非金屬材料采用抗霉菌和低吸濕性的材

45、料；非金屬材料采用抗霉菌和低吸濕性的材料；n采用整體結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品耐力學(xué)環(huán)境條件；采用整體結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品耐力學(xué)環(huán)境條件；n采用密封結(jié)構(gòu)，降低產(chǎn)品環(huán)境嚴(yán)酷程度；采用密封結(jié)構(gòu)，降低產(chǎn)品環(huán)境嚴(yán)酷程度；n采用灌封和粘固工藝，提高產(chǎn)品抗機械應(yīng)力作用。采用灌封和粘固工藝，提高產(chǎn)品抗機械應(yīng)力作用。n n n7.3 噴涂防護工藝噴涂防護工藝n7.3.1 噴涂材料要求噴涂材料要求n有良好的電性能體電阻、介電常數(shù)、損耗角等；有良好的電性能體電阻、介電常數(shù)、損耗角等；n有良好的物理機械性能附著力、耐熱性等；有良好的物理機械性能附著力、耐熱性等；n采用聚合型涂料，不會引起采用聚合型涂料，不會引起PCB鍍層、元器件外表

46、鍍層、元器件外表變色和溶蝕；變色和溶蝕；n涂料應(yīng)無色透明，噴涂后外表光滑連續(xù)，不應(yīng)有氣涂料應(yīng)無色透明，噴涂后外表光滑連續(xù)，不應(yīng)有氣泡、針孔、龜裂、起皺、脫皮等現(xiàn)象；泡、針孔、龜裂、起皺、脫皮等現(xiàn)象；n有良好的操作性，固化速度快。有良好的操作性，固化速度快。n n 7.3 噴涂防護工藝7.3.2 噴涂材料分類 噴涂材料種類噴涂材料種類性能性能AR型（丙烯酸樹脂）具有良好的導(dǎo)電性，工藝性好，固化時間短，耐磨，適用于室內(nèi)應(yīng)用的電子產(chǎn)品的噴涂ER型（環(huán)氧樹脂）有良好的電性能和附著力，工藝性好，與大部分化學(xué)物品不發(fā)生反應(yīng)，但是由于聚合時產(chǎn)生較大應(yīng)力，不適合玻璃外殼和細(xì)引線元器件的噴涂SR型（有機硅樹脂）

47、電性能優(yōu)良，介電損耗小，防潮性能好，適用于高頻電路及高溫下工作的電子產(chǎn)品的噴涂UR型（聚氨基甲酸樹脂）耐熱和耐潮（鹽霧）性能良好，介電損耗小，不適合高頻電路，有微量毒性，工藝要求高XY型（聚對二甲苯樹脂）涂膜均勻，無針孔，環(huán)保型防護膜，適用于高頻電子產(chǎn)品，但是材料成本較高，使用受到一定限制7.3 噴涂防護工藝7.3.3 噴涂厚度 7.3 噴涂防護工藝7.3.4 噴涂工藝流程 7.3 噴涂防護工藝7.3.5 噴涂質(zhì)量控制n涂層外觀均勻、光滑、無氣泡、無局部堆留痕、泛白、針孔、皺紋等缺陷；n涂層內(nèi)無塵埃和其它多余物；n不應(yīng)有漏噴涂現(xiàn)象，不需要噴涂的部位應(yīng)無漆痕和沾污物；n涂層固化性按GB/T172

48、8規(guī)定測定；n涂層厚度按GB/T1764規(guī)定測定；n涂層附著力按GB/T1720規(guī)定測定。 n7.4 灌封和粘固工藝灌封和粘固工藝n7.4.1 灌封和粘固材料選用原那么灌封和粘固材料選用原那么n灌封和粘固材料應(yīng)首先從優(yōu)選目錄內(nèi)選用；灌封和粘固材料應(yīng)首先從優(yōu)選目錄內(nèi)選用；n材料的物物理能穩(wěn)定，有良好的附著力和灌封、粘材料的物物理能穩(wěn)定，有良好的附著力和灌封、粘固的流動性，固化應(yīng)力小且固化后與母材有較匹配固的流動性，固化應(yīng)力小且固化后與母材有較匹配的熱膨脹系數(shù)；的熱膨脹系數(shù)；n在產(chǎn)品規(guī)定的環(huán)境條件下，灌封和粘固材料不會產(chǎn)在產(chǎn)品規(guī)定的環(huán)境條件下，灌封和粘固材料不會產(chǎn)生別離和脫落；生別離和脫落；n材料

49、的化學(xué)性能穩(wěn)定，與母材部位具有較好的相容材料的化學(xué)性能穩(wěn)定，與母材部位具有較好的相容性，在產(chǎn)品規(guī)定的環(huán)境條件下，不應(yīng)發(fā)生化學(xué)分解性，在產(chǎn)品規(guī)定的環(huán)境條件下，不應(yīng)發(fā)生化學(xué)分解而造成分裂、脫落和浸蝕；而造成分裂、脫落和浸蝕；n材料的操作工藝簡單，可維修性好；材料的操作工藝簡單，可維修性好；n材料使用平安，與人體接觸不應(yīng)造成傷害。材料使用平安，與人體接觸不應(yīng)造成傷害。n n 7.4 灌封和粘固工藝7.4.2 常用灌封材料 材料名稱材料名稱材料牌號材料牌號 性能與適用范圍性能與適用范圍室溫硫化硅橡膠GD401，QD231，NQ803固化速度較慢，溫度適應(yīng)性好，用于電連接器和PCA的灌封單組份硅酮膠31

50、40RTV用于電子產(chǎn)品灌封貨粘固有機硅凝膠GN512，GN521，GN522用于電子產(chǎn)品灌封7.4 灌封和粘固工藝7.4.3 常用粘固材料 材料名稱材料名稱材料牌號材料牌號 性能與適用范圍性能與適用范圍單組份室溫硫化 硅橡膠GD414，GD414C，NQ703/704/705流動性較差，用于元器件的粘固雙組份環(huán)氧膠E51（環(huán)氧618）E44（環(huán)氧6101）粘固強度高，不利于返修厭氧膠樂泰243用于不可拆卸螺紋緊固樂泰252用于可拆卸螺紋緊固n7.4 灌封和粘固工藝灌封和粘固工藝n7.4.4 灌封和粘固工藝灌封和粘固工藝n粘固原那么粘固原那么n依靠自身引線支撐的元器件每引線承重大于依靠自身引線支

51、撐的元器件每引線承重大于7g或；或；n元器件引出線為軟導(dǎo)線，長度大于元器件引出線為軟導(dǎo)線，長度大于20mm；n設(shè)計或工藝文件中規(guī)定需要粘固的部位。設(shè)計或工藝文件中規(guī)定需要粘固的部位。n n n7.4 灌封和粘固工藝灌封和粘固工藝n粘固位置粘固位置n使用環(huán)氧膠粘固元器件時，應(yīng)粘固在元器件本體上，使用環(huán)氧膠粘固元器件時，應(yīng)粘固在元器件本體上，嚴(yán)禁環(huán)氧膠漫到元器件引線或焊盤上；嚴(yán)禁環(huán)氧膠漫到元器件引線或焊盤上；n軸向引線元器件，粘固長度不小于元器件本體長度軸向引線元器件，粘固長度不小于元器件本體長度的的50%，粘固高度為元器件本體直徑的，粘固高度為元器件本體直徑的2530%；n非軸向引線元器件粘固高

52、度應(yīng)超過元器件本體中心非軸向引線元器件粘固高度應(yīng)超過元器件本體中心位置；位置；n外表貼裝器件在器件的四角粘固。外表貼裝器件在器件的四角粘固。n n n7.4 灌封和粘固工藝灌封和粘固工藝n灌封原那么灌封原那么n產(chǎn)品有氣密性要求；產(chǎn)品有氣密性要求；n產(chǎn)品有抗振性能要求；產(chǎn)品有抗振性能要求；n產(chǎn)品有三防要求；產(chǎn)品有三防要求；n設(shè)計或工藝文件有規(guī)定。設(shè)計或工藝文件有規(guī)定。n n 7.4 灌封和粘固工藝灌封厚度nPCA的灌封厚度一般應(yīng)超過最高安裝元器件的重心；n采用硅膠材料灌封，當(dāng)灌注高度大于10mm時，應(yīng)采取分層灌注方法，每層間隔時間大于24小時；n電連接器灌封高度一般應(yīng)超過絕緣套管或?qū)Ь€絕緣層下沿

53、的高度。 7.4 灌封和粘固工藝 固化n灌封和粘固的產(chǎn)品，應(yīng)按使用材料規(guī)定的固化條件進(jìn)行充分固化；n固化過程中的產(chǎn)品應(yīng)平置于工作臺上，不得移動、傾斜和振動；n固化過程中產(chǎn)品的灌封和粘固部位不應(yīng)受到擠壓，撕扯和剪切等外力的作用。 7.4 灌封和粘固工藝 質(zhì)量要求n灌封和粘固部位應(yīng)光滑，目視無明顯氣泡和拉尖，無脫落；n不需要灌封和粘固的部位應(yīng)無膠液沾污；n產(chǎn)品灌封和粘固后的電氣和機械性能符合要求；n灌封和粘固后的產(chǎn)品經(jīng)檢驗合格方可轉(zhuǎn)入下道工序。 8 PCA的修復(fù)與改裝工藝的修復(fù)與改裝工藝n8.1 修復(fù)與改裝的技術(shù)要求修復(fù)與改裝的技術(shù)要求n修復(fù)與改裝僅限于修復(fù)與改裝僅限于PCA，未組裝的，未組裝的P

54、CB的缺陷不允的缺陷不允許在組裝階段修復(fù)；許在組裝階段修復(fù)；n修復(fù)與改裝必須以技術(shù)文件為依據(jù)，并編制相應(yīng)的修復(fù)與改裝必須以技術(shù)文件為依據(jù)，并編制相應(yīng)的工藝規(guī)程；工藝規(guī)程；n修復(fù)與改裝中涉及的工具、設(shè)備、材料和工藝方法修復(fù)與改裝中涉及的工具、設(shè)備、材料和工藝方法必須符合組裝標(biāo)準(zhǔn)的有關(guān)規(guī)定和要求；必須符合組裝標(biāo)準(zhǔn)的有關(guān)規(guī)定和要求；n修復(fù)與改裝中撤除元器件時，只有在空間允許，且修復(fù)與改裝中撤除元器件時，只有在空間允許，且保證相連元器件不受影響的條件下，才能進(jìn)行；保證相連元器件不受影響的條件下，才能進(jìn)行；n每個印制焊盤只允許更換一次元器件；每個印制焊盤只允許更換一次元器件；n修復(fù)與改裝中每道工序完成后

55、，應(yīng)嚴(yán)格進(jìn)行檢查和修復(fù)與改裝中每道工序完成后，應(yīng)嚴(yán)格進(jìn)行檢查和檢驗。檢驗。n n n8.2 修復(fù)與改裝的準(zhǔn)那么修復(fù)與改裝的準(zhǔn)那么n修復(fù)：一塊修復(fù)：一塊PCA修復(fù)總數(shù)不得超過修復(fù)總數(shù)不得超過6處，其中焊接操處，其中焊接操作的修復(fù)不得超過作的修復(fù)不得超過3處，涉及粘接的修復(fù)不得超過處，涉及粘接的修復(fù)不得超過2處；處；n改裝：一塊改裝：一塊PCA上上25 cm2 面積內(nèi)，改裝總數(shù)不得面積內(nèi)，改裝總數(shù)不得超過超過2處；處；n焊點返工：因修復(fù)和改裝造成的焊點缺陷允許返工，焊點返工：因修復(fù)和改裝造成的焊點缺陷允許返工，返工次數(shù)最多為返工次數(shù)最多為3次。次。n n n8.3 修復(fù)與改裝工藝方法修復(fù)與改裝工藝

56、方法n外表涂覆層的去除外表涂覆層的去除n焊點的去除焊點的去除n受損印制導(dǎo)線的修復(fù)受損印制導(dǎo)線的修復(fù)n引線的加長引線的加長n元器件的增添元器件的增添n元器件連接的改裝元器件連接的改裝n跨接線與外表安裝元器件的連接跨接線與外表安裝元器件的連接n n 8.4 修復(fù)與改裝相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)nIPC-7711/7721 電子組件的返修、更改及維修nECA.PSS-01-728 空間用印制板組裝件的修復(fù)與改裝 9 電纜組裝件制作工藝電纜組裝件制作工藝9.1 電纜組裝件技術(shù)要求n電氣接觸可靠；n互聯(lián)性好；n獨立回路間及各電路與客體之間有良好的絕緣性能；n能承受一定的試驗電壓；n能經(jīng)受各種環(huán)境條件的考驗； 9.2 電纜

57、組裝件制作工藝流程 9.3 電纜組裝件制作工藝9.3.1 生產(chǎn)準(zhǔn)備n制作技術(shù)文件的準(zhǔn)備及電連接器、導(dǎo)線、電纜的檢查；n制作前的清潔處理和電連接器的磨合處理； 9.3.2 電纜束毛坯制作n電纜毛坯一般按樣板鋪線工藝方法制作；n屏蔽層處理符合設(shè)計和工藝文件要求；n彎曲半徑應(yīng)符合應(yīng)力釋放和使用條件要求；9.3.3 導(dǎo)線、電纜與電連接器的連接n連接方法采用焊接或壓接工藝；n電連接器端子焊接前應(yīng)先進(jìn)行除金工藝處理； n9.3 電纜組裝件制作工藝電纜組裝件制作工藝n9.3.4 電連接器的灌封電連接器的灌封n9.3.5 電纜與電連接器的安裝電纜與電連接器的安裝n應(yīng)參照電連接器的產(chǎn)品說明書進(jìn)行安裝；應(yīng)參照電連

58、接器的產(chǎn)品說明書進(jìn)行安裝；n安裝前備份導(dǎo)線須確保存有充足余量后再剪短，加安裝前備份導(dǎo)線須確保存有充足余量后再剪短，加套相應(yīng)規(guī)格熱縮套管并與其他導(dǎo)線綁扎在一起；套相應(yīng)規(guī)格熱縮套管并與其他導(dǎo)線綁扎在一起；n電纜束與電連接器應(yīng)可靠固定，金屬卡箍處的部位電纜束與電連接器應(yīng)可靠固定，金屬卡箍處的部位應(yīng)纏繞絕緣帶或橡膠護套；應(yīng)纏繞絕緣帶或橡膠護套；n電連接器尾罩固定螺母應(yīng)擰緊并膠封。電連接器尾罩固定螺母應(yīng)擰緊并膠封。n n n9.3 電纜組裝件制作工藝n9.3.6 標(biāo)識n標(biāo)識內(nèi)容包括產(chǎn)品代號、圖號、編號和出廠日期等；n標(biāo)識制作可采用塑料套管或金屬標(biāo)牌；n標(biāo)識應(yīng)清晰可辨，長期保存。n9.3.7 檢驗n n

59、10 整機組裝工藝整機組裝工藝n10.1 整機組裝原那么和要求整機組裝原那么和要求n原那么：原那么：n 先輕后重，先鉚后裝，先里后外，先低后高，先輕后重，先鉚后裝，先里后外，先低后高，先裝后連，先裝后連，n 易損傷后裝，上道易損傷后裝，上道 工序不得影響下道工序的組工序不得影響下道工序的組裝。裝。n要求：要求：n 牢固可靠，不損傷元器件、零件、組件，牢固可靠，不損傷元器件、零件、組件，n 不破壞元器件、導(dǎo)線絕緣性能，不破壞元器件、導(dǎo)線絕緣性能，n 安裝和接線位置正確接地部位接地良好。安裝和接線位置正確接地部位接地良好。n n n10.2 機械裝配的技術(shù)要求機械裝配的技術(shù)要求n裝配件外表無影響產(chǎn)

60、品性能的機械損傷；裝配件外表無影響產(chǎn)品性能的機械損傷；n裝配過程中不允許出現(xiàn)裂紋、凹陷、翹起、毛刺等裝配過程中不允許出現(xiàn)裂紋、凹陷、翹起、毛刺等缺陷；缺陷；n活動局部和可拆卸局部，裝配后能活動，拆卸和再活動局部和可拆卸局部，裝配后能活動，拆卸和再裝配；裝配；n能保證在產(chǎn)品技術(shù)條件規(guī)定的振動和其他機械應(yīng)力能保證在產(chǎn)品技術(shù)條件規(guī)定的振動和其他機械應(yīng)力作用下，各局部能牢固結(jié)合。作用下，各局部能牢固結(jié)合。n凡有氣密性要求的產(chǎn)品，應(yīng)保證密封要求；凡有氣密性要求的產(chǎn)品，應(yīng)保證密封要求；n鍍銀零件在不影響使用性能的前提下，應(yīng)采取防氧鍍銀零件在不影響使用性能的前提下，應(yīng)采取防氧化和防硫化處理；化和防硫化處理；