AD快捷鍵以及一些基本操作

1、SC是選中整條line , SN是選中整個(gè)net，比較 Ctrl +單擊左鍵，N是快速設(shè)置鼠線打開關(guān)閉ED連續(xù)刪除Shift+R改變推擠模式Shift+空格改變走線拐角EK打斷線段Shift S單層顯示Shift C取消Edit conn ect copperALT咗鍵點(diǎn)亮同一網(wǎng)絡(luò)批量更改同一網(wǎng)絡(luò)名：選中-查找相似對(duì)象-same- ctrl+A-更多TUN:刪除同一網(wǎng)絡(luò)布線2 :不換層打孔Ctrl shift+滾輪換層打孔Shift+W選擇設(shè)定好的走線寬度3:切換走線寬度元件跳轉(zhuǎn)JC高亮顯示層ctrl+單擊層標(biāo)簽G改變柵格大小CtrlM:測(cè)量距離（Q:切換單位 mil &mm ）空格：

2、逆時(shí)針，shift+空格順時(shí)針；x, y左右上下旋轉(zhuǎn)元件添加過孔并切換板層在布線過程中按數(shù)字鍵盤的“ * ”或“ +”鍵添加一個(gè)過孔并切換到下一個(gè)信號(hào)層。按“-'鍵添加一個(gè)過孔并切換到上一個(gè)信號(hào)層。該命令遵循布線層的設(shè)計(jì)規(guī)則， 也就是只能在允許布線層中切換。單擊以確定過孔位置后可繼續(xù)布線。2 .添加過孔而不切換板層按“2”鍵添加一個(gè)過孔，但仍保持在當(dāng)前布線層，單擊以確定過孔位置。布線中的板層切換當(dāng)在多層板上的焊盤或過孔布線時(shí)，可以通過快捷鍵L把當(dāng)前線路切換到另一個(gè)信號(hào)層中。本功能在布線時(shí)當(dāng)前板層無法布通而需要進(jìn)行布線層切換時(shí)可以起到很好的作用。PCB批量修改字符高度寬度：第一步：鼠標(biāo)放

3、在想要修改的字符或者文字上，鼠標(biāo)”左鍵“點(diǎn)擊選中該文字, 然后鼠標(biāo)右鍵，彈出如下對(duì)話框，然后點(diǎn)擊”查找相似對(duì)象第二步：在彈出的”發(fā)現(xiàn)相似目標(biāo)“對(duì)話框中，點(diǎn)擊” String Type “；然后在其 右邊有個(gè)下拉箭頭；點(diǎn)擊下來：選中” Same “；然后點(diǎn)擊確認(rèn)。如下圖所示 第三步：在彈出的” PCB Inspector “對(duì)話框中，在下圖紅色框內(nèi)的輸入框中， 修改字符或者文字的高和寬；輸入完畢后，任意點(diǎn)擊次對(duì)話框的其他部分，此時(shí) 修改才會(huì)生效，然后關(guān)閉” PCB Inspector “對(duì)話框。如下圖所示：復(fù)制地過孔：點(diǎn)擊菜單欄“放置過孔”，鍵盤點(diǎn)擊TAB,選定模板和NET就可以連續(xù)放置帶屬性的

4、過孔了。復(fù)制覆銅邊框：改變鋪銅形狀：EDIT-P REGIONpcb元件布局不變的復(fù)制中文過孔層發(fā)布到L叮FTE 口Bottom FastedIf言呂岸層定咒兀B翊渥（底屁不可焊的的區(qū)垢以磔翎E科圍懦 機(jī)Mffigff,閉平時(shí)在P謁橈上劇胡鈿tt儡認(rèn)不選取任何區(qū)城為 整個(gè)平而別蘇謝選取岡域邠劇，制坂肘利用肥項(xiàng)來馥鶴）V底翱悍層過孔引號(hào)層Drill Guides3：脣些書g博命恫氐與Pasie I不管你在哦一層申畫線垛油生禺議會(huì)邇?cè)V面震出濡匡期盪多人揺混指龜Top Solder*Rp：頂哥 Boiumu：底訊:lop Oved巒BotfomOv«rhyTop Paste可縫不同孔徑玄小

5、，對(duì)應(yīng)的鬲號(hào)，十?dāng)?shù)的一個(gè)表十MidtihyuA hr 1總】11 r朮頂層絲印層+壓亙總E3層定義頂層 W 絲印字?jǐn)D就是殉在F氓扳上韶的元件編號(hào) 和字特還胃一些Xi'lffi頂屋展定義PCBK®頂層底尉不襦g鼬K）層（用描片元件血定文孔的住&對(duì)PCS®的盛Fli£行尺寸8肱的竝妙定M戛區(qū)城i焊盤）盹于所有層朗同說上（即竝孔）Bottom %血丫DiiU Drying阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分； 因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部 分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！助焊層：paste mas

6、k，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對(duì)應(yīng) 所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。要點(diǎn)：兩個(gè)層都是上錫焊接用的，并不是指一個(gè)上錫， 一個(gè)上綠油；那么有沒有一個(gè)層是指上綠油的層，只 要某個(gè)區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的 呢？暫時(shí)我還沒遇見有這樣一個(gè)層！我們畫的PCB板，上面的焊盤默認(rèn)情況下都有solder層，所以制作 成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的 PCB板上走線部分， 僅僅只有toplayer 或者bottomlayer 層，并沒有 solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層 綠油

7、。那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的 綠油上開窗，目的是允許焊接！2、默認(rèn)情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油！3、paste mask層用于貼片圭寸裝！ SMT圭寸裝用到了: toplayer層,topsolder 層，toppaste 層，且 toplayer 禾口 toppaste 一樣大 小，topsolder比它們大一圈。DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層（經(jīng)過一番分解，我發(fā)現(xiàn) multilayer 層其實(shí)就是 toplayer ， bottomlayer ， topsolder ， bottomsolder層大小重疊），且 topsolder/

8、bottomlayer 比 toplayer/bottomlayer大一圈。疑問：“solder層相對(duì)應(yīng)的銅皮層有銅才會(huì)鍍錫或鍍 金”這句話是否正確？這句話是一個(gè)工作在生產(chǎn)PCB廠的人說的，他的意思就是說：要想使畫在solder層的部分制作出來的效果是鍍錫，那么對(duì)應(yīng)的solder 層部分要有銅皮（即：與solder層對(duì)應(yīng)的區(qū)域要有 toplayer 或bottomlayer 層的部分）！現(xiàn)在：我得 出一個(gè)結(jié)論：“ solder層相對(duì)應(yīng)的銅皮層有銅才會(huì) 鍍錫或鍍金”這句話是正確的！solder層表示的是不覆蓋綠油的區(qū)域！mechanical,機(jī)械層 keepout layer 禁止布線層 top

9、 overlay 頂層絲印層 bottom overlay底層絲印層top paste, 頂層焊盤層 bottom paste 底層焊盤層 top solder 頂層阻焊層 bottom solder底層阻焊層drill guide, 過孑L引導(dǎo)層 drill draw ing 過孑L鉆孑L層multilayer 多層機(jī)械層是定義整個(gè)PCB板的外觀的，其實(shí)我們?cè)谡f機(jī) 械層的時(shí)候就是指整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)。禁止布線 層是定義我們?cè)诓茧姎馓匦缘你~時(shí)的邊界，也就是說 我們先定義了禁止布線層后，我們?cè)谝院蟮牟歼^程中， 所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的 邊界.topoverlay 和bo

10、ttomoverlay是定義頂層和底的絲印字符，就是一般我們?cè)赑CB板上看到的元件編 號(hào)和一些字符。toppaste 禾口 bottompaste 是頂層底 層焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們?cè)陧攲硬季€層畫了一根導(dǎo)線，這根導(dǎo)線我 們?cè)赑CB上所看到的只是一根線而已，它是被整個(gè)綠 油蓋住的，但是我們?cè)谶@根線的位置上的toppaste層上畫一個(gè)方形，或一個(gè)點(diǎn)，所打出來的板上這個(gè)方 形和這個(gè)點(diǎn)就沒有綠油了，而是銅鉑。top solder和 bottomsolder這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反，可以這樣說，這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層，multilayer這個(gè)層實(shí)際上就和機(jī)械層差不

11、多了，顧名恩義，這個(gè) 層就是指PCB板的所有層。top solder和bottomsolder 這兩個(gè)層剛剛和前面兩 個(gè)層相反，可以這樣說，這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層； 因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部 分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！1 Signal layer（信號(hào)層）信號(hào)層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線。 Protel 99 SE 提供了 32個(gè)信號(hào)層，包括Top layer（頂層），Bottom layer（底層）和30個(gè)MidLayer（中間層）。2 Internal plane layer（內(nèi)部電源 /接地層）Protel 99 SE提供了 16個(gè)內(nèi)部電

12、源層/接地層.該類型 的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號(hào)層和內(nèi) 部電源/接地層的數(shù)目。3 Mechanical layer（ 機(jī)械層）Protel 99 SE提供了 16個(gè)機(jī)械層，它一般用于設(shè)置 電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標(biāo)記，對(duì)齊標(biāo)記，裝配說明 以及其它的機(jī)械信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或PCB制 造廠家的要求而有所不同。執(zhí)行菜單命令Desig n|Mecha ni calLayer能為電路板設(shè)置更多的機(jī)械層。另外，機(jī)械層可以附加在其它層上一起輸出顯 示。4 Solder mask layer（ 阻焊層）在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于

13、 阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設(shè)計(jì)過程中匹配焊 盤，是自動(dòng)產(chǎn)生的。Protel 99 SE 提供了 Top Solder（頂層）和Bottom Solder（ 底層）兩個(gè)阻焊層。5 Paste mask layer（錫膏防護(hù)層，SMD貼片層） 它和阻焊層的作用相似，不同的是在機(jī)器焊接時(shí)對(duì)應(yīng) 的表面粘貼式元件的焊盤。Protel99 SE提供了 Top Paste（頂層）和Bottom Paste（底層）兩個(gè)錫膏防護(hù) 層。主要針對(duì)PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的 是Dip（通孔）兀件，這一層就不用輸出Gerber文件了。 在將SMD元件貼PCB板上以前，必須在每一個(gè)SMD 焊盤上先涂上

14、錫膏，在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個(gè) Paste Mask文件,菲林膠片才可以加工出來。Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點(diǎn)要清楚， 即這個(gè)層主要針對(duì)SMD元件，同時(shí)將這個(gè)層與上面 介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩者的不同作 用，因?yàn)閺姆屏帜z片圖中看這兩個(gè)膠片圖很相似。6 Keep out layer（ 禁止布線層）用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū) 域。在該層繪制一個(gè)封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該 區(qū)域外是不能自動(dòng)布局和布線的。7 Silkscreen layer（ 絲印層）絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標(biāo)注， 各種注釋字符等。Protel 99

15、 SE提供了 Top Overlay 和Bottom Overlay 兩個(gè)絲印層。一般，各種標(biāo)注字 符都在頂層絲印層，底層絲印層可關(guān)閉。8 Multi layer（ 多層）電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個(gè)電路板，與不 同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè) 置了一個(gè)抽象的層一多層。一般，焊盤與過孔都要設(shè) 置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤與過孔就無法顯示 出來。9 Drill layer（乍鉆孑L層）鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息（如焊盤，過 孔就需要鉆孔）。Protel 99 SE提供了 Drillgride（鉆孔 指示圖）和Drill drawing（鉆孔圖）兩個(gè)鉆孔層。阻焊層

16、和助焊層的區(qū)分阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分； 因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部 分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！助焊層：paste mask，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對(duì)應(yīng) 所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。要點(diǎn)：兩個(gè)層都是上錫焊接用的，并不是指一個(gè)上錫， 一個(gè)上綠油；那么有沒有一個(gè)層是指上綠油的層，只 要某個(gè)區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的 呢？暫時(shí)我還沒遇見有這樣一個(gè)層！我們畫的PCB板，上面的焊盤默認(rèn)情況下都有solder層，所以制作 成的PCB板上焊盤部分是

17、上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的 PCB板上走線部分， 僅僅只有toplayer 或者bottomlayer 層，并沒有 solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層 綠油。那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的 綠油上開窗，目的是允許焊接！2、默認(rèn)情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油！3、paste mask層用于貼片圭寸裝！ SMT圭寸裝用到了: top layer層? top solder 層，top paste 層，且 top layer 禾口 top paste 一樣大 小，topsolder比它們大一圈。DIP封裝僅用到了： topsolder和multilayer層（經(jīng)過一番分解，我發(fā)現(xiàn) multilayer 層其實(shí)就是 toplayer ， bottomlayer ， topsolder ， bottomsolder 層大小重疊），且topsolder/bottomsolder比大一圈toplayer/bottomlayer手超ggfc太啟幀了可釵槿禺典門的 器