PCB板焊接工藝手冊分析

1、電子產(chǎn)品PCB板焊接工藝手冊（V1.1）一、目的規(guī)范車間員工電子產(chǎn)品PC板手工焊接操作，確保PC板器件焊接質(zhì)量。二、適用范圍電子車間需進行手工焊接的工序及補焊等操作。三、手工焊接使用的工具及要求3.1焊錫絲的選擇：直徑為0.8mm或1.0mm的焊錫絲，用于電子或電類焊接；直徑為0.6mm或0.7mm的焊錫絲，用于超小型電子元件焊接。3.2烙鐵的選用及要求：電烙鐵的功率選用原則：1）焊接集成電路、晶體管及其它受熱易損件的元器件時，考慮選用20W內(nèi)熱式電烙鐵。2）焊接較粗導(dǎo)線及同軸電纜時，考慮選用50W內(nèi)熱式電烙鐵。3）焊接較大元器件時，如金屬底盤接地焊片，應(yīng)選100W以上的電烙鐵。電烙鐵鐵溫度及

2、焊接時間控制要求：1）有鉛恒溫烙鐵溫度一般控制在 280360C之間，缺省設(shè)置為330士 10C, 焊接時間小于3秒。焊接時烙鐵頭同時接觸在焊盤和元件引腳上，加熱 后送錫絲焊接。部分元件的特殊焊接要求：SMD器 件：焊接時烙鐵頭溫度為：320士 10C ;焊接時間：每個焊點13秒。拆除元件時烙鐵頭溫度：310350C注：根據(jù)CHIP件尺寸不同請使用不同的烙鐵嘴。DIP器件：焊接時烙鐵頭溫度為：330 士 5C;焊接時間：23秒注：當(dāng)焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封裝）或焊點與大銅箔相 連，上述溫度無法焊接時，烙鐵溫度可升高至 360C，當(dāng)焊接敏感怕熱 零件（LED、CC

3、D、傳感器等）溫度控制在 260300C。2）無鉛制程無鉛恒溫烙鐵溫度一般控制在340380C之間，缺省設(shè)置為360士 10C，焊接時間小于3秒，要求烙鐵的回溫每秒鐘就可將所失的溫度拉回 至設(shè)定溫度。電烙鐵使用注意事項：1）電烙鐵不宜長時間通電而不使用，這樣容易使烙鐵芯加速氧化而燒斷，縮短其壽命，同時也會使烙鐵頭因長時間加熱而氧化，甚至被“燒死不再“吃錫”。2）手工焊接使用的電烙鐵需帶防靜電接地線，焊接時接地線必須可靠接地， 防靜電恒溫電烙鐵插頭的接地端必須可靠接交流電源保護地。電烙鐵絕 緣電阻應(yīng)大于10M Q,電源線絕緣層不得有破損。3）將萬用表打在電阻檔，表筆分別接觸烙鐵頭部和電源插頭接地

4、端，接地 電阻值穩(wěn)定顯示值應(yīng)小于 3Q ;否則接地不良。4）烙鐵頭不得有氧化、燒蝕、變形等缺陷。烙鐵不使用時上錫保護，長時 間不用必須關(guān)閉電源防止空燒，下班后必須拔掉電源。5）烙鐵放入烙鐵支架后應(yīng)能保持穩(wěn)定、無下垂趨勢，護圈能罩住烙鐵的全 部發(fā)熱部位。支架上的清潔海綿加適量清水，使海綿濕潤不滴水為宜。手工焊接所需的其它工具:1）鑷子：端口閉合良好，鑷子尖無扭曲、折斷。2）防靜電手腕：檢測合格，手腕帶松緊適中，金屬片與手腕部皮膚貼合良好，接地線連接可靠。3）防靜電指套，防靜電周轉(zhuǎn)盒、箱，吸錫槍、斜頭鉗等。四、電子元器件的插裝4.1、元器件引腳折彎及整形的基本要求手工彎引腳可以借助鑷子或小螺絲刀對

5、引腳整形。所有元器件引腳均不得從根部彎曲，一般應(yīng)留1.5m m以上，因為制造工藝上的原因，根部容易折 斷。折彎半徑應(yīng)大于引腳直徑的12倍，避免彎成死角。二極管、電阻等的 引出腳應(yīng)平直，要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。如下圖：4.2、元器件插裝的原則1）電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固，元器件應(yīng)插裝到位，無明顯傾斜、變形現(xiàn)象。同時應(yīng)方便焊接和有利于元器件焊接時的散熱。2）手工插裝、焊接，應(yīng)該先插裝那些需要機械固定的元器件，如功率器件 的散熱器、支架、卡子等，然后再插裝需焊接固定的元器件。插裝時不 要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔。手工插焊遵循先低后高，先 小后大的原則。3）

6、插裝時應(yīng)檢查元器件應(yīng)正確、無損傷；插裝有極性的元器件，按線路板 上的絲印進行插裝，不得插反和插錯；對于有空間位置限制的元器件， 應(yīng)盡量將元器件放在絲印范圍內(nèi)。4.3、元器件插裝的方式1）直立式 電阻器、電容器、二極管等都是豎直安裝在印刷電路板上的2）俯臥式二極管、電容器、電阻器等元器件均是俯臥式安裝在印刷電路 板上的3）混合式 為了適應(yīng)各種不同條件的要求或某些位置受面積所限，在一塊 印刷電路板上，有的元器件采用直立式安裝，也有的元器件則采用俯臥 式安裝。4.4長短腳的插焊方式1）長腳插裝（手工插裝）插裝時可以用食指和中指夾住兀器件，再準(zhǔn)確插入印制電路板htt nnih2）短腳插裝 短腳插裝的元

7、器件整形后，引腳很短，靠板插裝，當(dāng)元器件插裝到位后，用鑷子將穿過孔的引腳向內(nèi)折彎，以免元器件掉出。插轉(zhuǎn)彎餌焊接注：焊接完成后，插件元器件引腳預(yù)留長度應(yīng)在15mm2.3mm之間五、手工焊接工藝要求5.1、手工焊接前的準(zhǔn)備工作：1）保證焊接人員戴防靜電手腕、絕緣手套、防靜電工作服。2）確認烙鐵接地，用萬用表交流檔測試烙鐵頭和地線之間的電壓，要求小 于5V，否則不能使用。檢查烙鐵發(fā)熱是否正常，烙鐵頭是否氧化或有臟 物，如有可在濕海綿上擦去臟物，烙鐵頭在焊接前應(yīng)掛上一層光亮的焊錫。3）檢查烙鐵頭溫度是否符合所要焊接的元件要求，每次開啟烙鐵和調(diào)整烙 鐵溫度都必須進行溫度測試，并做好記錄；4）要熟悉所焊印

8、制電路板的裝配圖，并按圖紙配料檢查元器件型號、規(guī)格 及數(shù)量是否符合圖紙上的要求。5.2手工焊接的方法521電烙鐵與焊錫絲的握法手工焊接握電烙鐵的方法有反握、正握及握筆式三種；焊錫絲的兩種拿法，如下圖:電烙鐵的3種握法522手工焊接的步驟1）準(zhǔn)備焊接。清潔焊接部位的積塵及油污、元器件的插裝、導(dǎo)線與接線端 鉤連，為焊接做好前期的預(yù)備工作。2）加熱焊接。將沾有少許焊錫的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是 要拆下印刷板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或鑷子輕輕拉動元 器件，看是否可以取下。3）清理焊接面。若所焊部位焊錫過多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉（注意不要燙傷皮膚，也不要甩到印刷電路板上!），然后

9、用烙鐵頭沾”些焊錫出來。若 焊點焊錫過少、不圓滑時，可以用電烙鐵頭蘸”些焊錫對焊點進行補焊。4）檢查焊點?？春更c是否圓潤、光亮、牢固，是否有與周圍兀器件連焊的 現(xiàn)象。523手工焊接的方法1）加熱焊件 電烙鐵的焊接溫度由實際使用情況決定。一般來說以焊接一個 錫點的時間限制在4秒最為合適。焊接時烙鐵頭與印制電路板成 45°角, 電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預(yù)熱。2）移入焊錫絲。焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入，焊錫絲應(yīng)靠在元器件腳與烙鐵頭之間。加熱焊件移入焊錫3）移開焊錫。當(dāng)焊錫絲熔化（要掌握進錫速度）焊錫散滿整個焊盤時，即 可以45°角方向拿開焊錫

10、絲。4）移開電烙鐵。焊錫絲拿開后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)12秒，當(dāng)焊 錫只有輕微煙霧冒出時，即可拿開烙鐵，拿開烙鐵時，不要過于迅速或 用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點、或使焊錫點拉尖等，同時要保證被 焊元器件在焊錫凝固之前不要移動或受到震動，否則極易造成焊點結(jié)構(gòu) 疏松、虛焊等現(xiàn)象。移開焊錫移開電烙鐵六、常用元器件的焊接方法：6.1 導(dǎo)線和接線端子的焊接6.1.1 常用連接導(dǎo)線：單股導(dǎo)線、多股導(dǎo)線、屏蔽線6.1.2 導(dǎo)線焊前處理1）剝線：用剝線鉗或普通偏口鉗剝線時要注意對單股線不應(yīng)傷及導(dǎo)線，多 股線及屏蔽線不斷線，否則將影響接頭質(zhì)量。對多股線剝除絕緣層時注 意將線芯擰成螺旋狀，一般采用邊拽邊擰的方

11、式。剝線的長度根據(jù)工藝 資料要求進行操作。2）預(yù)焊：預(yù)焊是導(dǎo)線焊接的關(guān)鍵步驟。導(dǎo)線的預(yù)焊又稱為掛錫，但注意導(dǎo) 線掛錫時要邊上錫邊旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)方向與擰合方向一致，多股導(dǎo)線掛錫要 注意燭心效應(yīng)”即焊錫浸入絕緣層內(nèi)，造成軟線變硬，容易導(dǎo)致接頭故 障。6.1.3 導(dǎo)線和接線端子的焊接方法1）繞焊：繞焊把經(jīng)過上錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上纏一圈，用鉗子拉緊纏牢后進行焊 接，絕緣層不要接觸端子，導(dǎo)線一定要留13mm為宜。2）鉤焊：鉤焊是將導(dǎo)線端子彎成鉤形，鉤在接線端子上并用鉗子夾緊后施 焊。3）搭焊：搭焊把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線搭到接線端子上施焊。（a）繞焊（b）鉤焊（c）搭焊6.1.4 杯形焊件焊接法1）往杯形孔內(nèi)滴

12、助焊劑。若孔較大，用脫脂棉蘸助焊劑在孔內(nèi)均勻擦一層。2）用烙鐵加熱并將錫熔化，靠浸潤作用流滿內(nèi)孔。3）將導(dǎo)線垂直插入到孔的底部，移開烙鐵并保持到凝固。在凝固前，導(dǎo)線切不可移動，以保證焊點質(zhì)量。4）完全凝固后立即套上套管，并用熱風(fēng)槍進行吹烘緊固3)(b)(O(d)6.2印制電路板上的焊接621 印制電路板焊接的注意事項1）加熱時應(yīng)盡量使烙鐵頭同時接觸印制板上銅箔和元器件引腳，如圖，對較大的焊盤（直徑大于5mm）焊接時可移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動，以 免長時間停留一點導(dǎo)致局部過熱。2）金屬化孔的焊接，焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤濕填 充。因此金屬化孔加熱時間應(yīng)長于單面板，（a）單面板

13、（b）雙面板3）焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強焊料潤濕性能，而要靠表面清理和預(yù)焊。622 印制電路板上常用元器件的焊接要求1）電阻器的焊接。按圖將電阻器準(zhǔn)確地裝入規(guī)定位置，并要求標(biāo)記向上， 字向一致。裝完一種規(guī)格再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。 焊接后將露在印制電路板表面上多余的引腳齊根剪去。2）電容器的焊接。將電容器按圖紙要求裝入規(guī)定位置，并注意有極性的電 容器其+ ”與乞”極不能接錯。電容器上的標(biāo)記方向要易看得見。先裝玻 璃釉電容器、金屬膜電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。3）二極管的焊接 正確辨認正負極后按要求裝入規(guī)定位置，型號及標(biāo)記要易看得見。焊接立式二極管時，對最短

14、的引腳焊接時，時間不要超過2秒鐘。4）三極管的焊接。按要求將e、b、c三根引腳裝入規(guī)定位置。焊接時間應(yīng)盡可能的短些，焊接時用鑷子夾住引腳，以幫助散熱。焊接大功率三極管時，若需要加裝散熱片，應(yīng)將接觸面平整，打磨光滑后再緊固，若要求 加墊絕緣薄膜片時，千萬不能忘記管腳與線路板上焊點需要連接時，要 用塑料導(dǎo)線。5）集成電路的焊接。將集成電路插裝在印制線路板上，按照圖紙要求，檢 查集成電路的型號、引腳位置是否符合要求。焊接時先焊集成電路邊沿 的二只引腳，以使其定位，然后再從左到右或從上至下進行逐個焊接。 焊接時，烙鐵一次沾取錫量為焊接 23只引腳的量，烙鐵頭先接觸印制 電路的銅箔，待焊錫進入集成電路引

15、腳底部時，烙鐵頭再接觸引腳，接 觸時間以不超過3秒鐘為宜，而且要使焊錫均勻包住引腳。焊接完畢后 要查一下，是否有漏焊、碰焊、虛焊之處，并清理焊點處的焊料。七、手工焊接常見的不良現(xiàn)象及原因分析對照表:焊點缺陷外觀特點危害原因分析過熱焊點發(fā)白，表面較粗糙， 無金屬光澤焊盤強度降低，容易剝 落烙鐵功率過大，加熱時間過 長冷焊表面呈豆腐渣狀顆粒，可 能有裂紋強度低，導(dǎo)電性能不好焊料未凝固前焊件抖動拉尖焊點出現(xiàn)尖端外觀不佳，容易造成橋 連短路1 助焊劑過少而加熱時間 過長2烙鐵撤離角度不當(dāng)橋連相鄰導(dǎo)線連接電氣短路1 焊錫過多2烙鐵撤離角度不當(dāng)rA銅箔翹起銅箔從印制板上剝離印制電路板已被損壞焊接時間太長，

16、溫度過高I 1 1虛焊焊錫與元器件引腳和銅箔 之間有明顯黑色界限，焊 錫向界限凹陷設(shè)備時好時壞，工作不 穩(wěn)定1 元器件引腳未清潔好、 未鍍好錫或錫氧化2.印制板未清潔好，噴涂 的助焊劑質(zhì)量不好焊料過多焊點表面向外凸出浪費焊料，可能包藏缺 陷焊絲撤離過遲焊料過少焊點面積小于焊盤的80%,焊料未形成平滑的 過渡面機械強度不足1. 焊錫流動性差或焊錫撤 離過早2. 助焊劑不足3. 焊接時間太短八、手工拆焊及補焊8.1拆卸工具在拆卸過程中，主要用的工具有：電烙鐵、吸錫槍、鑷子等。8.2拆卸方法821手插元器件的拆卸1）引腳較少的元器件拆法：一手拿著電烙鐵加熱待拆元器件引腳焊點，一 手用鑷子夾著元器件，

17、待焊點焊錫熔化時，用夾子將元器件輕輕往外拉。 注意拉時不能用力過猛，以免將焊盤拉脫。2）多焊點元器件且引腳較硬的元器件拆法：采用吸錫槍逐個將引腳焊錫吸 干凈后，再用夾子取出元器件如圖 。借助吸錫材料（如編織導(dǎo)線，吸錫銅網(wǎng)）靠在元器件引腳用烙鐵和助焊劑加熱后，抽出吸錫材料將引腳上的焊錫一起帶出，最后將元器件取出電烙鐵吸錫銅網(wǎng)機插元器件的拆卸1）右手握住烙鐵將錫點融化，并繼續(xù)對準(zhǔn)錫點加熱，左手拿著鑷子，對準(zhǔn) 錫點中倒角將其夾緊后掰直。2）用吸錫槍或吸錫器將焊錫吸凈后，用鑷子將引腳掰直后取出元器件。對于雙列或四列扁平封裝IC的貼片焊接元器件，可用熱風(fēng)槍拆焊，溫度 控制在3500C,風(fēng)量控制在34格，對著引腳垂直、均勻的來回吹熱風(fēng), 同時用鑷子的尖端靠在集成電路的一個角上，待所有引腳焊錫熔化時， 用鑷子尖輕輕將IC挑起。8.3補焊補焊的步