電子產(chǎn)業(yè)深度趨勢報告【精編版】

1、電子產(chǎn)業(yè)深度趨勢報告【精編版】20172018電子產(chǎn)業(yè)深度趨勢報告2018-01-22 材料十全球電子產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了家電、 PC和移動終端引領(lǐng)的多輪創(chuàng)新浪潮后， 即將迎來以 AI和 IoT為主導(dǎo)的智能硬件新時代。中國憑借逐步完善的產(chǎn)業(yè)鏈和技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)圈，正成為新時代的創(chuàng)新中心！中國電子產(chǎn)業(yè)已成為全球創(chuàng)新中心1.1 中國是新時代的創(chuàng)新中心全球電子產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了家電、 PC和移動終端引領(lǐng)的多輪創(chuàng)新浪潮后，即將迎來以AI和IoT 為主導(dǎo)的智能硬件新時代。中國憑借逐步完善的產(chǎn)業(yè)鏈和技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)圈，正成為新時代的創(chuàng)新中心！中國的電子企業(yè)隨著近年來的高速發(fā)展，已由最初的勞動力成本優(yōu)勢， 逐漸升級為在成本、資金

2、、供應(yīng)鏈、技術(shù)和人才等方面均具備全球領(lǐng)先實力的廠商，已形成全產(chǎn)業(yè)鏈的全面優(yōu)勢。在半導(dǎo)體和以智能手機為代表的智能終端領(lǐng)域，中國均形成了完善的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。中國企業(yè)在觸摸屏、 面板、電池等多個領(lǐng)域已躋身全球領(lǐng)先行列，而在其他領(lǐng)域也正逐漸縮小與全球龍頭的差距，已形成全產(chǎn)業(yè)鏈布局優(yōu)勢。/全球龍頭虢朱U份全球第觸摸屏!歐不加PK :面扳連接器立訊精密，秦科電感機殼長盤痂解/ 富士康班絡(luò)電子/TDK（未按業(yè)務(wù)拆分）（未按業(yè)務(wù)拆分）電池手機處理器海當/商逋r星東方7LGDf比里邊/松下圖蒞各環(huán)節(jié)國內(nèi)龍頭與全球龍頭營收規(guī)模對比電聲器件個A股龍頭,電籽邦K源公瓦數(shù)據(jù)，東方證券研究所1.2 AI引領(lǐng)新一輪硬件創(chuàng)新，

3、國內(nèi)企業(yè)積極布局AI將實現(xiàn)從基礎(chǔ)層到技術(shù)層再到應(yīng)用層的全面創(chuàng)新。在基礎(chǔ)層，感知能力通過高精度、 高效率的傳感器及中間件實現(xiàn)，傳感器的創(chuàng)新和突破必不可少。AI 基于大數(shù)據(jù)，要求芯片具有強大的并行處理數(shù)據(jù)的能力，傳統(tǒng)芯片如CPU通用性強、無法放入大量的計算核心以實現(xiàn)大規(guī)模的并行計算，專用 AI芯片如FPGA、NPU等 將成為研發(fā)的方向和熱點。在技術(shù)層，AI將帶來計算機視覺、語音識別、手勢識別等交互式技術(shù)的成熟。交互技 術(shù)作為創(chuàng)新設(shè)備的主要約束因素，一旦被突破，將帶來應(yīng)用層包括智能機器人、智能無人機、智能硬件的大規(guī)模興起。電子產(chǎn)業(yè)將迎來以AI為主導(dǎo)的智能硬件新時代。4：人工智能產(chǎn)業(yè)錯應(yīng)用層 技術(shù)層

4、基礎(chǔ)層智M醫(yī)療wiit機器人朝能間苔計林亂現(xiàn)就計舁能力平臺身窿無人機技術(shù)應(yīng)用平臺講得國別W靛域巾智總營銷AR/VR造爨器及中同伴AI帶來的影響可分為三個階段：第一階段產(chǎn)生硬件新需求，增加GPU、DSP、FPGA和ASIC 等各種芯片的需求;第二階段產(chǎn)生新應(yīng)用，以人工智能為技術(shù)基礎(chǔ)的人機交互引爆智能家居等物聯(lián)網(wǎng)；第三階段產(chǎn)生新體系，顛覆馮諾依曼體系，與光計算、量子計算機結(jié)合。當前處于第一 階段產(chǎn)生芯片的新需求。預(yù)計未來3 - 5 年AI將進入第二階段，拉動新應(yīng)用領(lǐng)域的成熟。在這個過程中, 人工智能將促進語音、手勢識別等交互式技術(shù)的成熟，智能終端將迎來爆發(fā)期。圖6：人工智能促進未來科技技術(shù)的逐步成

5、熟創(chuàng)新謾法交互交互W能旅居服號Q器a.餐汽車敏捷機幡人工業(yè)機楣人甘如智能感知智雕認知期能二二名打滬L國內(nèi)廠商已深入 AI領(lǐng)域，在語音識別、虛擬現(xiàn)實、動作執(zhí)行、處理器、慣性傳感器、 通信等環(huán)節(jié)均廣泛布局，其中包括攝像頭供應(yīng)商歐菲光、國內(nèi)安防龍頭?？低暫痛笕A股份、 芯片供應(yīng)商富瀚微和全志科技、芯片封測企業(yè)通富微電和長電科技等一批優(yōu)質(zhì)A股上市企業(yè)。率先布局的公司將優(yōu)先享受行業(yè)發(fā)展帶來的紅利。圖九國內(nèi)廠商枳極布局Al產(chǎn)業(yè)布粕電?堂注川里字部JC電金方M扶 二整電子 北克中正木片1 I 匕-r千申M國酒.機斷人*悔，卜人勉據(jù)他 1.3 未來重點關(guān)注半導(dǎo)體、5G、汽車電子和AR板塊回顧今年，年初至今電子

6、行業(yè)漲幅超過22% ,在中信一級行業(yè)中位居第四，高股價漲幅彰顯市場對電子行業(yè)的高認可度和強烈信心。50%nTt丁 RF頭區(qū)專一H5 汽穌&變唾嗎隸螭版演、隼懈聿卻琥也加墀HMLu鐳隼二辭時赭修4.制 離以工3/ 謂0 康蠟% % % %4030201C% %10M 漲幅排名領(lǐng)先的公司包括?？低暎?38%）、大族激光（129%）、華燦光電（103%）、大華股份（88%）、信維通信（86%）、三安光電（85%）等一批優(yōu)秀的行業(yè)內(nèi)公司。ss. w_np?？低?大族激光 華燦光電 大華股份 信維通信 三安光電京東方A 兆易創(chuàng)新 立訊精密士蘭微 歐菲光 歌爾股份 晶盛機電 東山精密 福晶科技 電子行

7、業(yè)團9：曲若WI栗前理4-國3(4|/刖卡苦出今柒荔洋：C11耄淤227橋上甘3上回/尸超4注 外瑞米第一 i-涉三洪筆澆潮 17年前三季度凈利潤（百萬元）以上中加 揮.為理 冬的抬峪 嶷對-H 迪啕(僵te*懈爾111 /歸出舲 個圾式科 嵬強娥長 國嗦垠例數(shù)據(jù)來源；wind.東方證券研究所工亡宅野利未來電子行業(yè)將沿產(chǎn)業(yè)升級的路徑繼續(xù)發(fā)展，我們建議重點關(guān)注半導(dǎo)體、5G、創(chuàng)新類消費電子板塊。1 ）大國崛起，IC先行：我國將半導(dǎo)體提升到國家戰(zhàn)略的高度，給予政策和資金的大 力支持，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迅速發(fā)展，規(guī)模有望在2020 年之前超越臺灣。對比已經(jīng)實現(xiàn)從落后到超越的我國顯示面板產(chǎn)業(yè)，我們認為半導(dǎo)體產(chǎn)

8、業(yè)發(fā)展?jié)摿薮?。目前?設(shè)計、制造和封測已出現(xiàn)全球級的龍頭企業(yè)，設(shè)備和材料即將迎來大發(fā)展。2 ） 5G是實現(xiàn)萬物互聯(lián)的基礎(chǔ)：中國政府重視5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，工信部加快研發(fā)應(yīng)用，國務(wù)院提出明確的 5G網(wǎng)絡(luò)部署規(guī)劃，力爭在 2020 年實現(xiàn)商用。中國企業(yè)亦積極布局， 三大運營商及設(shè)備廠商華為和中興等已走在全球前列，多次取得行業(yè)的首次突破。5G投資規(guī)模較4G增長60%,將帶來光模塊、射頻天線、光纖光纜和小基站等器件的大規(guī)模使用。3 ）看好布局汽車電子或 AR等創(chuàng)新領(lǐng)域的消費電子公司，具備除了手機創(chuàng)新以外更長期的投資邏輯。短期內(nèi)，來自于手機終端創(chuàng)新不止，柔性 OLED全面屏、無線充電、玻璃 機殼、3D深度

9、攝像頭等創(chuàng)新推動行業(yè)景氣度持續(xù)向好。中長期來看，汽車電子成長空間巨 大：汽車智能化、聯(lián)網(wǎng)化、新能源化產(chǎn)業(yè)升級趨勢明顯，傳統(tǒng)的封閉式供應(yīng)鏈逐漸被打破，新興的生態(tài)圈將推動國內(nèi)電子企業(yè)快速切入汽車供應(yīng)鏈，先入企業(yè)將隨著汽車電子的發(fā)展而進入快速成長期。AR 生態(tài)圈有望迎來快速發(fā)展：ARKit和ARCore 等工具平臺的發(fā)布顯著降低 AR產(chǎn) 業(yè)門檻，打開消費級市場廣闊空間，伴隨 AR生態(tài)圈的逐步完善，未來有望呈現(xiàn)硬件和內(nèi) 容相互推動升級的過程，在深度攝像頭、光場顯示及AR產(chǎn)業(yè)鏈中領(lǐng)先布局的企業(yè)有望受益于AR產(chǎn)業(yè)升級的趨勢。半導(dǎo)體：大國崛起，IC 先行2.1半導(dǎo)體是國家戰(zhàn)略重點產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體是國家信息產(chǎn)業(yè)的根

10、基，是信息安全的基礎(chǔ)。 我國重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展， 將半導(dǎo)體提升到國家戰(zhàn)略的高度，在政策和資金上給予大力支持。在政策方面，2014年國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要發(fā)布，聚焦于集成電路產(chǎn)業(yè) 鏈的完善與行業(yè)生態(tài)體系的形成，此后一系列鼓勵國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的優(yōu)惠政策相繼出 臺，助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展。圖12:國內(nèi)政策大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展時間政策名稱2014.6國家集成電踣產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要2015.3關(guān)于進一生鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知2015,32015年工業(yè)強基專項行動實施方案201&.5中國制造20252016.3十三五規(guī)劃2016 12“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃2017.7半導(dǎo)

11、體照明產(chǎn)業(yè)-十三五“發(fā)展規(guī)劃2017.7新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃二:己不了子.數(shù)據(jù)泉源互聯(lián)網(wǎng).東方證券研究所根據(jù)中國制造2025”的目標，IC設(shè)計在2020 年和2025 年的自給率將分別達到40%和70% ,晶圓制造和封裝測試環(huán)節(jié)產(chǎn)能和上游材料及設(shè)備的國產(chǎn)化率將不斷提高。此過程中，政策將引導(dǎo)社會資本進入IC領(lǐng)域，國家將給予基金和專項等方面的支持。政第支持產(chǎn)業(yè)基 _ IP與設(shè)_不斷豐富硅IP 礎(chǔ)技術(shù)!計工具一與設(shè)計工具1、加強宣管，卷 西市馬叁防務(wù)不正* +2,采周即呼援文， 引導(dǎo)社會資本暴與 】C制造支上令郵電 設(shè)3、由皮提撲站改 為入股投資4.潦化科技中翦， 包括米金易專項更 林工政府舞的史

12、料6,升時研發(fā)留周， 推動增值機優(yōu)惠工加強潭外養(yǎng)前敦兆來源一中國制造R上匚Digitimeix樂方證券冊交所在資金方面，大基金帶動地方基金大力支持，總規(guī)模已超過6500 億元。2014年，為促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金由中央財政、國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電子、中國電科、紫光通信、華芯投資等共同發(fā) 起設(shè)立。大基金原計劃首期募集資金 1200 億元，實際募集資金達到了 1387.2 億元，經(jīng)過3 年的運作，截至2017 年9月，大基金累計決策投資 55個項目，涉及40家集成電路 企業(yè)，共承諾出資1003 億元，承諾投資額占首期募集資金的 72%

13、,實際出資653億元, 也達到首期募集資金的將近一半。在大基金之后，各地相繼成立相關(guān)的半導(dǎo)體行業(yè)投資基金，加碼投資集成電路等半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)。截止2017 年6月，地方投資基金的規(guī)模包括籌建中已達5145 億元。圖14：各施投債基金支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展1他時間基命名稱趣將用途北京市2013 12北京市睦成至踏尸叱發(fā)后限權(quán)投貴基金300億投黨集成電路設(shè)計.制造，拊裝.涮試、蜻心出缶等=耳節(jié)20t5 7北京安威甩躇海外平行基金20位集成電踏設(shè)計邛封測天津市201 2茶海集武電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)強進專項資金1億/隼冬,立電路設(shè)汁產(chǎn)U上海市2曲11上海我主峰集成電路信息產(chǎn)業(yè)基金100億投向集成電踏產(chǎn)業(yè)并購劉6

14、1上海市舞底睢地產(chǎn)業(yè)星金50D億元UK億元設(shè)詰土井購屋室，100億元裝蓄利月業(yè)基金一億元耦造業(yè)基受安潮省2014 11合肥市中興合創(chuàng)羋導(dǎo)體筋北投諳基金2,5于要投資半導(dǎo)體和電子信息產(chǎn)業(yè)2017.5安做省里成電路產(chǎn)業(yè)投資璀金手粕模和o億點投巡集成電路晶圓制做，設(shè)計，封洌.裝備材料3產(chǎn)物二一電籽兌廣東省2015 7深訓(xùn)市軟件產(chǎn)業(yè)和集成電B&設(shè)計產(chǎn)室專項資金5 %年支持市皴工業(yè)實喔富，重點實物看，工程研究中心善62016 6廣東粵科海格集成電路流展用基金150億集成電居設(shè)計，制造一封溪及豺青裝苗等”業(yè)試南大出新項目江苒省2015 7南京浦口區(qū)集成電蛙產(chǎn)業(yè)基金5 二支持集成電甯設(shè)計業(yè)，芯片生產(chǎn)緩，先進

15、封裝測試立2016.tJ南京集成電JS蘆立專噴發(fā)展基主600億役向生成電路產(chǎn)業(yè)?017 2海嫉兩岸集成電蔚產(chǎn)業(yè)投資基金tD覆向東成用踣產(chǎn)業(yè)時訃并購201S.H湖北堇成電葩戶如授茯駐金二雙億拴費集或電躇制造d.第膜設(shè)一；十.封測等二卜苑產(chǎn)童會,貴州省201&.t2貴州華右集成電籌產(chǎn)業(yè)稅狗有網(wǎng)公司181Z推動案城電踣產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新一逆后產(chǎn)業(yè)扯倒潮南省2016 3湖南國徐靠成電路置業(yè)投資基全苗期工5乜元，目觸規(guī)槎60化元投向第戒電路產(chǎn)業(yè)福省3016 3廈門園或睹光聯(lián)合發(fā)展基金1翩億投向集成電路產(chǎn)業(yè)2016 5福建省安芯產(chǎn)業(yè)投資蘋令了5 1億專注投貿(mào)集成電路產(chǎn)業(yè)一丁 士1 印2017.7座芯產(chǎn)也投費基金

16、z化埃底電第嚴亞.中點半導(dǎo)體材包或設(shè)備V_四川省201B 3四川省集盛電珞與盲息安全產(chǎn)業(yè)投費基金100-120 億投向集選電環(huán)產(chǎn)山遼宇喈2016 5集成電踹產(chǎn)業(yè)基登100億發(fā)商集成電路產(chǎn)電院西管2011 B哎兩省M成電晤產(chǎn)上投擊笈士1有陷合伙）王式成立附億集旺電珞明運、H朵 常試.嫡心裝備等土北美說環(huán)中事點項目.半導(dǎo)體6串塾件看點項目和第三代半導(dǎo)體, 電子集域等觸先技術(shù)馴新平臺建設(shè)及產(chǎn)業(yè)化項目河北省2016.11集成電跖產(chǎn)業(yè)業(yè)jSH金總現(xiàn)樽100億元首期巾億元集成電睹產(chǎn)業(yè)山東省!O1M1青島海絲民晶華導(dǎo)體基金L5化毛點冷資卷成申路領(lǐng)W并構(gòu)瞽合有樓心競馬力依司手費-j-rri tT-irnj.

17、orJTT數(shù)據(jù)來源 半導(dǎo)體協(xié)會.百度.東方證券鋼克所從大基金投資的分布情況看， 晶圓制造是扶持重點對象， 投資規(guī)模約占大基金投資總額 的65% ,其次是設(shè)計和封測，分別占比約為 17%和10% ,上游設(shè)備和材料占比較低，僅為 8%左右。Eai15：大基金投資分布情況制造 設(shè)計 封測 設(shè)備和材料電年圖16：國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金主要投資情況匯總裁赍標轉(zhuǎn)報警金頰（億元）所屬產(chǎn)業(yè)蜒環(huán)帶景嘉微M132017J0談計雅克群技5.52017.10材料長電梯技16億蓑元雙資*1.4億費七臂款2017.09寸寸洌j兆務(wù)創(chuàng)新14.52017.08談計附威料技202017.05制造華虹渠團1162016.11制造新

18、界羋導(dǎo)體32016.05材料上接微62016.03制造長江存儲 1902016.03制造北方華如62015 12世備華天科技52016.12封淵京東方02015.08而找芯片三安光電64201512制造上海硅產(chǎn)業(yè)梟出12015.11材料納思達鼻.2015.05妝葉中芯國手31位港幣2015.02制造中微半導(dǎo)體482015.01謾備道富微電-182015.01封一長電桿技*202014.12封物軟喈黑I原s ,，伊司*心告東方止養(yǎng)母f究的之乏好邦目前，大基金二期正在籌備中，投資規(guī)模預(yù)期在千億量級。在一期投資的基礎(chǔ)上，二期基金有望在加強制造、封測優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，加大對 IC 設(shè)計、材料、設(shè)備等相對薄

19、弱環(huán)節(jié) 的投入。2.2接力面板，半導(dǎo)體有望登上全球之巔大陸顯示面板產(chǎn)業(yè)已實現(xiàn)從落后到超越之路。2016年，大陸TFT-LCD 的出貨面積位列全球第二，市占率超過20% ,并培育出了全球面板龍頭企業(yè)京東方。對比面板產(chǎn)業(yè)，我們認為半導(dǎo)體是下一個大陸即將崛起的產(chǎn)業(yè)。相對于面板產(chǎn)業(yè)而言，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資額更大、技術(shù)難度更高及國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈更加完善，投資潛力巨大。2.2.1 半導(dǎo)體投資額大、技術(shù)難度高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資金壁壘極高，固定資產(chǎn)規(guī)模大、 資本開支水平高。 半導(dǎo)體制造龍頭臺積電的固定資產(chǎn)規(guī)模在 2017Q3 已超過2300 億人民幣，是大陸面板龍頭京東方的2.9 倍,是臺灣面板龍頭群創(chuàng)光電的5.3 倍。在資

20、本開支方面，半導(dǎo)體全球巨頭三星、臺積電和英特爾每年的資本開支在百億美元以 上，SK海力士和美光超過 50億美元，普遍高于面板廠商每年的資本開支。圖17：臺積電固定資產(chǎn)高于兩岸面板龍頭（億人民幣）京東方臺枳電再創(chuàng)光電數(shù)有來源：wind.東方證券研究所;二電好弗18：半導(dǎo)體大廠資本開支高于面板龍頭（億美元，2016年）注：半身體廠商的資本支出均為集成電路方面的資本開支數(shù)據(jù)來源：IC Insights,半導(dǎo)體行業(yè)觀察.東方證券研究所生,叁仔邦技術(shù)上，半導(dǎo)體技術(shù)進步速度快、難度高。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遵從摩爾定律，每18-24 個月單位面積容納的元器件數(shù)目將增加一倍，性能提升一倍。即便作為半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)難度很高

21、的NAND Flash 產(chǎn)品，新技術(shù)3D NAND成熟后將迅速占領(lǐng)市場，僅需六年就能實現(xiàn)市占 率從個位數(shù)到八成以上，快速對上一代技術(shù)2D NAND 實現(xiàn)替代。相較而言，面板產(chǎn)業(yè)在資金壁壘和技術(shù)壁壘方面均低于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。圖19： 2D NAND與3D NAND技術(shù)制程推進趨勢800700600500400300200100020：全球NAND Flash市場3D NAND規(guī)模占比迅速提升2D INAND （億美元）3D NAND （億美元）2015 2016 201 7E 2018E 2019E 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E包行邦2.2.2 大陸半導(dǎo)體產(chǎn)

22、業(yè)鏈比面板產(chǎn)業(yè)鏈更加完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括IC 設(shè)計、晶圓制造和封裝測試，以及支撐性的材料和設(shè)備環(huán)節(jié)，各環(huán) 節(jié)均有國內(nèi)廠商布局，產(chǎn)業(yè)鏈較完整。:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈圖20：全球NAND Flash市場3D NAND規(guī)模占比迅速提升 2D INAND （億美元） 3D NAND （億美元）“，淚喬邦而對于面板產(chǎn)業(yè)，雖然大陸面板制造已位于全球前列，下游電視、手機等也有全球級的自主品牌，但上游設(shè)備和材料環(huán)節(jié)較為薄弱，關(guān)鍵的材料和設(shè)備基本被國外壟斷。以玻璃襯底為例，玻璃襯底占面板總成本的11% ,但基本被日本和美國的廠商壟斷。圖24：面板成本構(gòu)成（以55英寸LED電視半成品為例）數(shù)據(jù)來源：東方證券研究所壬.可杼

23、邦直接人工4%彩包濾包片折舊2%玻璃襯底11%運營費 用17%液晶 6%偏光片16%其他 |9%化學(xué)材料驅(qū)動IC3%數(shù)據(jù)來源CINNO,東方證券研究所圖23：液晶面板產(chǎn)業(yè)鏈E爵至弊王靜25:面板上游關(guān)鍵材料和設(shè)備基本皴國外壟斷玻璃基板日本.美國偏光片日本.韓國紅藍綠主體材料韓國.日本.美國.德國濺射機日本.韓國.美國曝光機日大顯影機日本.韓國干刻機日本.韓國蒸鍍機日本、韓國拓港產(chǎn)業(yè)研究所，百度,東方證券研究所七 斃陶手上2.3 設(shè)計、制造和封測龍頭顯現(xiàn)，材料和設(shè)備潛力大在IC設(shè)計領(lǐng)域，國內(nèi)巨頭華為海思和清華紫光展銳已進入全球無晶圓廠IC設(shè)計企業(yè)前十強。國內(nèi)企業(yè)在細分領(lǐng)域已經(jīng)做到全球領(lǐng)先：華為海

24、思發(fā)布了全球首款智能手機AI芯片麒麟970、兆易創(chuàng)新NOR Flash 市占率全球前五、匯頂科技指紋識別芯片全球領(lǐng)先、 豪威圖像傳感芯片 CIS和圣邦股份的模擬芯片均處于全球領(lǐng)先水平。圖26：全球十大無晶圓廠IC設(shè)計企業(yè)（億美元）1企業(yè)名稱16年營收市占率16年15年高通15320%19%博通/Avag。14218%18%聯(lián)發(fā)科8912%8%英偉達466%5%AMD425%5%海思405%5%Marvell243%3%賽靈思233%3%展銳192%2%聯(lián)詠科技152%2%數(shù)據(jù)來源；拓璞產(chǎn)業(yè)仔究院.東方證券研究所7 ,電籽邦圖27:NOR Fla曲全球市場格局（2017 年）20%21%美光Cy

25、press的飛索）旺宏光易創(chuàng)新華郁笠它24%源：華經(jīng)情報網(wǎng)UJ- 5 hk制造環(huán)節(jié)的國內(nèi)大廠中芯國際和華虹半導(dǎo)體已分別位列全球十大半導(dǎo)體晶圓代工廠的第四和第八名。國內(nèi)龍頭中芯國際先進制程進展提速：28nm營收占比不斷提升，2017Q3占公司總營收的比例已達到8.8% , 14nm加大投入力度，市場競爭力和行業(yè)地位有望持續(xù)提升。企業(yè)名稱16年營收市占率16年15年臺積電29559%59%格羅方德5511% %聯(lián)電469%10%中芯國際296%5%力晶133%3%Tower Jazz122%2%世界先進82%2%華虹半導(dǎo)體71%1%東部高科71%1%X-Fab51%1%數(shù)據(jù)來源：IC Insigh

26、3 東方證券研究所舊各部0.25/0.35um 0.15/0.18um 0.11/0.13um 90nm 55/65nm 40/45nm 28nm數(shù)據(jù)來源.中芯國際.東方證券研究所.麴籽兜120%100%80%60%40%20%0% -1.4%3Q163.5%4Q165.0%6.6%8.8%1Q172Q173Q17在我國集成電路產(chǎn)業(yè)中， 封測行業(yè)起步較早，目前已步入全球領(lǐng)先地位。由于我國勞動力成本相對較低，國際廠商將勞動密集型的IC 封測產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移，促進我國封測產(chǎn)業(yè)最先崛起，產(chǎn)值從 2010年的629 億元增長到2016 年的1564 億元，復(fù)合增長率高達20%,多年來，我國封測行業(yè)成長率

27、顯著高于全球平均水平，未來受設(shè)計與制造的國產(chǎn)化轉(zhuǎn)移趨勢影響，我國封測行業(yè)將獲得進一步加速的動力。圖30IC封測行業(yè)成長速度高于全球水平我國IC封裝測試成長率全球IC封裝測試成長率蚊器來淞 Wind 東方J.叁仔究可封測行業(yè)已經(jīng)快速追趕并位列全球較領(lǐng)先的地位，國內(nèi)封測廠商長電科技.華天科技7通邕霽初進入全球封測行業(yè)前十行列“J 1企業(yè)名稱16年營收市占率k布局情況16年15年日月光ASE4921%2眺在北美設(shè)封測廠，為臺積電制程在美國的工廠提供測試朦舞安靠Annkof3917%12%收購J-口wices.拓展軍用封制市場；子您司nanium研發(fā)出一項高產(chǎn), 可靠的,匕。技術(shù)，并成功量產(chǎn)長電科技包

28、 括星科金朋）2912%“%收購全球第四大封裝廠星科金朋.獲取巴FqWLP等一系列先進封聿 術(shù)，卡電先遞封裝矽品SPIL26“%11%斥資2500萬美元.投向W品電f 1福建）有限公司.主攻存懂署和恐產(chǎn)品封裝與漏試力成科技156%5%晶圈縫封裝.30 及銅柱凸塊UTAC| S晚皖主打消費性電子,存儲及無線等三大類產(chǎn)品應(yīng)用華天科技J 4%P 3%高中低端三地布局.昆山廠深耕TSU技術(shù).受益于CIS與指跤識別宓通富微電7跳2%收購AM0封刑資產(chǎn),崇川.蘇州.檳城,蘇通，合肥多地布局，損罰 門新廠京元電子63%2%TSOP. SOPx CMOS Ssn$or. OFN(RF), LGA/SIPico

29、m-GW 匚口相 A國外購買本地，戒少國外J0D3-2D14CM TD- SCDMA本地璃買本地Lkiicom-WCDMA國外主爰購買本地CT-CDMA2000國外主要購買本地2Q14-現(xiàn)在CM-TD-L7E-4G本地購買本地Itiieom-FD-L IE-4G國外主要購買本地CM TD LTE 4G國外主要購買本地261判以后bG全球主要購買本地數(shù)據(jù)來源-百度.東方證券酬兗所國內(nèi)廠商華為和中興隨惹我國通信業(yè)的發(fā)展成為金球巨頭，兩家廠商在各環(huán)節(jié)均占有一定的市場份 額 其中華為在操作軟件.RAN、寬帶和光纖領(lǐng)域的市占率已經(jīng)位列全球第一.中產(chǎn)他專尊堂抖 光纖Metro)領(lǐng)域進入全球前三.圖就；國內(nèi)

30、逋信誑番巨頭華為和中賓在多個盤境妁具有較裔的市占搴事件審場田旗堇融被善哽立信洛Nokia/A 2%華為m其他32較件埃X/10%日立廠商味IW AAflidkGs A華為7ERIC ft找他55*和戟件隼為11%景立信10%16SAmdocs 6%U盤廠商5%Oracle 5%申玨4唐他41華號2%愛注信28Sn球m m中共10%SltSG 聃集悔案寬靜隼為37,NokiaA 22S中 R 17岸上遇住7%其他17K器由注Edee必科34SNokia/A 25%Jtmisper 1K華為1駕中共3*i其悔酰Atf Metro華為21Giwia 15%中 看 12%富士逋nNokia A 8%真

31、穗27、無埼步距離華為2SCiena 17HInfinera 15%Moki a；A 1 招中要13、Coriant 6%其他外電信就小網(wǎng)惠科m早為19%Noh% lOT思科阱Jum per 5%中央5%其他辦痔由而CotaS-fI- 49Juniper 25%華的1隔Nok i ZA 7h中央3*注 以1電/A表祚Mo上幅Alcana 2市占率為2CTb旺全球市占率&書寵薄 I。二Gmtfr百限,東方H勢困究所5G 時代，中國大力布局，有望引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。2013 年，工信部、發(fā)改委和科技部共同推動成立了IMT-2020(5G)推進組。國務(wù)院和工信部等機構(gòu)先后多次發(fā)布相關(guān)政策，積極開展5G技術(shù)

32、的研發(fā)、標準和產(chǎn)業(yè)化布局，支持企業(yè)在移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的5G創(chuàng)新應(yīng)用，大力推進我國5G產(chǎn)業(yè)化進程。電一邦發(fā)布時間發(fā)布單位文件名群1內(nèi)容2015 5中醫(yī)制電2025令沈支蕓酩技寡凄心睇由交球技審等20%7中it氏辦依了國黔就辦公仃國家信飆化為岳戰(zhàn)略割客程桂升屣笑質(zhì)術(shù)的研發(fā) &；存和嚴n化布曾，釗士工。年5G技術(shù)長或如兒.比以褐突范嘩進粕2OT6. 7國務(wù)院ES將墟關(guān)于印裘“十三五”圖1!科技創(chuàng)新康比的共開屆與G美腱桂心技術(shù)和區(qū)吁標塞以及5G芯片,掙注及累城通口尋關(guān) 鍵產(chǎn)品研制.式點推迸與G技術(shù)標淮和生態(tài)家疏構(gòu)建等.為工口為年啟 通5G經(jīng)用提帙支撐2016 J 2K務(wù)院國勇好美.裒“十三五國遇Ai

33、略模 新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展祝劃的是知入內(nèi)批高跖區(qū)合研發(fā) 驚嘮布5副用試點20T6 12厘齊端融美干印發(fā).十三苴 國事信懇化斑我外兄知火技術(shù)姍度和標準制定里湖突證件進展井呂動商用20t& 12國務(wù)m閏努克美十匕支十三氐國墓仁思化覘屯鴕濯卻開居皤曲蠱就驗和商用.主導(dǎo)米威5G全球統(tǒng)一標準.制定5G午ii m根，信椎陵5G技術(shù)斫究和產(chǎn)堡化。童時后電小商用.支抬企夏 發(fā)麻面向穆法互市網(wǎng)，就有網(wǎng)的匹宜新應(yīng)用2OT7 |工信部一醫(yī)案發(fā)廄雙單委信息產(chǎn)業(yè)我展指南推卸2皿四各汨發(fā)和應(yīng)用,丹裳支持!通信，專網(wǎng)通信一北斗導(dǎo)航定K,專用霍達等妁主款筑瑞設(shè)笛.似及智靠車載修仕系統(tǒng)平臺Mil工值郵信息超情行堂發(fā)展期黑林口倡中的年）

34、突碓帕St技卡和產(chǎn)品.成為酩標期和技術(shù)的全續(xù)弓詼者之3017, a工信郢公開怔篥與壹米上十與覬劃翦擊E國際理吐適信強燒心嘖兩班申妁急犯繳率勃.*：-,_；親蛇技A蚪罐和應(yīng)用起告重要的要向作用亳米波氧段裨為爾和度聾要工杵糖設(shè)20! 7 B關(guān)于遂一中廿大和升型信息消密身斑摩旅內(nèi)聲智力的痛耳國紀加快的標M吊完.技木試胎和產(chǎn)也愜進 力爭n20任啟動高陽 電鬲月東方讓易瑞索hh在科研項目上，僅2017 年工信部公布的5G國家重大專項課題就多達24個。國內(nèi)企業(yè)亦積極參與，設(shè)備大廠華為和中興依靠自身實力的積累成為5G的中堅力量，國內(nèi)三大運營商中國電信、中國移動和中國聯(lián)通也大手筆投資5G產(chǎn)業(yè)。根據(jù)相關(guān)資料，三

35、大運營商在5G上的投入將達到1800億美元，比在4G上的投資增加48%,是日本今后7年 相關(guān)投資的4倍。2020 年之后，我國將繼續(xù)大力投入 5G領(lǐng)域的發(fā)展。根據(jù)第三方機構(gòu)IHS的預(yù)測數(shù)據(jù)，2020 - 2035年我國在5G領(lǐng)域的研發(fā)和資本性支出將高達1.1 萬億美元，僅次于美國的1.2 萬億美元，占全球總投入的比例達24%。40%數(shù)據(jù)來源HIS 20-7.東方證券研究所我國的5G時間表基本與國際同步現(xiàn)階段我國已進入科技與互通測試階段，明年將建立5G測網(wǎng)絡(luò)并敲定獨立空中接口和5G標準.2019年擴展國內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)并發(fā)行5G執(zhí)照.2020年進一擴展5G網(wǎng)絡(luò)并在國內(nèi)大.中型城市商業(yè)發(fā)行5G網(wǎng)絡(luò)。圖3

36、9： 5G標準發(fā)展時間表2017國內(nèi)的科技與互通測試QI Q2 Q3 Q4藪定非獨 立空中接 o敲定5G標準一15版（第一稿）QI Q2 Q3Q42019國內(nèi)獷展5G網(wǎng)絡(luò)敲定5G標 準16板（最終稿）QI Q2Q3 Q4中國發(fā)行5G執(zhí)照匕電籽邦數(shù)據(jù)來源IMT 2020 （5G）.東方證券冊究所中國企業(yè)已在 5G領(lǐng)域走在了全球前列，多次取得了全球首次的突破，如推出業(yè)界首 款3.5GHz 頻段5G原型基站、預(yù)商用的小型化低頻樣機、面向 5G商用場景的5G核 心網(wǎng)解決方案等。本月，歐洲首個5G預(yù)商用網(wǎng)絡(luò)意大利 5G網(wǎng)絡(luò)也已落地，中興將與意大利兩家廠商一起承建。中標歐洲運營商項目， 標志著中國廠商收到

37、了歐洲主流運營商的認可。S40：中國企業(yè)融梅了 5G領(lǐng)域多個第一公司境域于全球的進展2014華為生為=磁用信后官商場才5靜否5G合作備忘量 為1E豆俵世界杯足迷裱合作建設(shè)5G實業(yè)2015 10華為與沃達豐成功開展業(yè)界次在密集城區(qū)56真曳應(yīng)用場景下的大規(guī)模外場移動性調(diào)試2016.2中國移前.華為中興中國移動京合華為，聲通一中興je*董立信等成立了中國移訪監(jiān)聯(lián)合創(chuàng)新中心.樞出了y款3.&G出版技：5G原型基站,FJe.FAN五臺等2015 11華為主導(dǎo)的罔13螞皺正式果納為5G第B8場景的控制信道編碼方案2016 11華為華為宣布與NTT DOCOMO開展世界首個湮從當中| 3Gpp 5G NR已

38、讓成一致歡目涉及的新空口 11知系葩等數(shù)規(guī)定昵C波段大觀模外場測試2016 MWC華為.中國移研兩檔合作開發(fā)了業(yè)內(nèi)第一個面向捶商用產(chǎn)顯形總的小型化低股樣機2017 2立國聯(lián)通.華為兩者在上街完成了業(yè)界首個RD制式帆工外幄技術(shù)的外場墟證.在2aMW頻濤上，使其 的兩天撥接收整輔，實現(xiàn)網(wǎng)格修值速率同7.3417,是傳豌Lit印口的4 8倍2017 MWC蜂為發(fā)布了全球個面向科商用場景的晶核心同解決方案- -SOC (Service Orented Cm) 2.02017 94為德國電侑賽手華為在現(xiàn)藥商網(wǎng)網(wǎng)爆中成功部詈基于景新3Gpp標雇的6G新空口連接2017 11中共與意大利第一大移動運營新刊|

39、1 Tre意大利題先有線文管育Opsn合作.在土 6-3,也皎上，建設(shè)歐洲第一強5G苑商用禺第機百度一至方怔舞瑞究所忑W切3.3技術(shù)的升級帶來產(chǎn)業(yè)新機會5G 市場規(guī)模巨大。根據(jù)信通院 2017 年的數(shù)據(jù)，如果2020 年我國5G正式商用， 當年的直接產(chǎn)出將達到 4840 億元，2025年和2030 年將分別達到 3.3 萬億和6.3 萬億，2020 - 2030 年的復(fù)合年增長率高達 29%。2020、2030年的間接產(chǎn)出將分別為 1.2 萬億和10.6 萬億。散據(jù)來源信通院.東方證券研究所 5G的直接經(jīng)濟產(chǎn)出5G的問挾經(jīng)濟產(chǎn)出12 DODO1000DO8 DC DC6D000 -40000為

40、實現(xiàn)5G高速率、廣覆蓋、隨時隨地連接等特性，信號傳輸?shù)膸捄皖l譜利用率都 必須大力提升，5G不僅會使用1GHz以下的頻段，也會使用1GHz至6GHz的中頻頻段, 以及毫米波這樣的高頻頻段，同時需通過信號的定向傳輸、減小信號間干擾來提升頻譜利用 率。因此，新興技術(shù)如毫米波技術(shù)、波束成形技術(shù)的突破成為關(guān)鍵。在未來由4G到5G的演進過程中，射頻模塊需要處理的頻段數(shù)量大幅增加、以及高 頻段信號處理難度的增加都會進一步提升射頻器件復(fù)雜度，各類射頻器件將更廣泛地使用于5G新技術(shù)中，天線以及濾波器、功率放大器、開關(guān)等射頻器件將迎來新的快速增長期。移動終端：手機創(chuàng)新仍繼，汽車、 AR接力在產(chǎn)業(yè)升級大趨勢下，

41、移動終端迎來新的發(fā)展機遇， 短期來看，智能手機創(chuàng)新升級步伐 仍然不停歇，中長期來看，手機產(chǎn)業(yè)鏈公司已紛紛汽車電子或AR等具備長期創(chuàng)新的領(lǐng)域重要。消費電子企業(yè)領(lǐng)先切入汽車電子化升級，同時科技巨頭推動AR生態(tài)圈快速發(fā)展，智能硬件升級有望加快落地的步伐。4.1手機創(chuàng)新不止，產(chǎn)業(yè)景氣度保持高水平蘋果十周年紀念版的iPhone X創(chuàng)新力度空前，繼續(xù)引領(lǐng)智能手機發(fā)展方向，而各大智能手機廠商均繼續(xù)著力于產(chǎn)品的功能和外觀創(chuàng)新，OLED柔性屏、無線充電、3D攝像頭等有望成為未來智能手機旗艦機標配，繼續(xù)支撐電子產(chǎn)業(yè)未來2-3 年高速發(fā)展。圖47：智能手機創(chuàng)新不止叁統(tǒng)識別金星機殼 3D TDUCh柔洼OLED 無線

42、充電 3D攝像頭3D玻城雙攝像頭 防水全面犀 城遹機殼 雙電芯實立體聲2014201520162017 未來4.1.1 柔性O(shè)LED全面屏引領(lǐng)智能手機顯示屏發(fā)展方向2016年底至今，伴隨小米MIX、三星 Galaxy S8 系列、Essential Phone手機相繼發(fā)布，具有極高屏占比、長寬比達到18:9的全面屏手機引發(fā)手機外觀創(chuàng)新新潮流。隨著下半年三星Note 8 和蘋果iPhone X將全面屏作為主要創(chuàng)新點，同時華為、OPPQ vivo、聯(lián)想、魅族、金立等國內(nèi)手機品牌廠亦積極布局全面屏，全面屏手機時代正由于全面屏對驅(qū)動IC 組裝、邊框排線要求較高，同時需重新設(shè)計指紋識別、前置攝 像頭、天

43、線、聲學(xué)器件等解決方案，實現(xiàn)成本較高，因此我們認為，全面屏將首先應(yīng)用于高 端機，隨后向中低端滲透，據(jù)WitsView 預(yù)測，2017年全球全面屏智能手機出貨規(guī)模約為1.3-1.5 億部，滲透率達到10%,隨著明年非蘋手機全面屏布局完備，滲透率有望實現(xiàn)快 速提升至超過30% ,預(yù)計2020 年隨著高端機型基本全部搭載全面屏，全面屏手機出貨量 有望達到9億部，滲透率超過 55% 。顯示面板是提高手機屏占比的核心環(huán)節(jié)，決定液晶屏幕大小的關(guān)鍵在于中間液晶層、邊框線路排布以及驅(qū)動 IC 組裝，而AMOLED以其輕薄、柔性、 COP組裝的特性使得全面屏設(shè)計將更加容易實現(xiàn)，因此伴隨手機廠商競相增加柔性O(shè)LE

44、D布局比重，為全面屏的快速增長打下基礎(chǔ)。根據(jù)第三方研究機構(gòu)數(shù)據(jù)，2017年全球智能手機柔性 OLED面板出貨量將達到1.6 億片，未來四年 CAGR達至IJ 88%。而作為柔性 OLED的重要應(yīng)用方向，曲面屏有望越來越多地被搭載于智能手機中。全而肝手機出貨量全球智能手機出貨量 全面屏滲透率2017 F 2018F2019F 2O2OF檄據(jù)來源；L東方證券研究所50%40%50；智能手機柔性O(shè)LED面板出貨快速增長智能手機柔性O(shè)LED面板出貨量（百萬片）8006004002000數(shù)據(jù)來源同時，全面屏對其他相關(guān)零部件都提出了更高的要求，將推動供應(yīng)鏈的全面升級：1）隱藏式指紋識別有望成為主流，領(lǐng)先廠商已發(fā)布相關(guān)研發(fā)成果；2）玻璃蓋板加工技術(shù)工藝升級，推動產(chǎn)品技術(shù)壁壘和價值量的提升，并促進玻璃加工 設(shè)備升級；3 ）前置攝像頭輕薄化與安放位置是關(guān)鍵，未來有望采用隱藏式或后置可旋轉(zhuǎn)方式，攝 像頭模組廠商格局有望迎來新一輪變化；4 ）全面屏凈空區(qū)的減小和 5G手機天線用量的增加，推動天線向著小型化與組合化趨 勢發(fā)展；5 ）全面屏需要對聲學(xué)器件進行微型化升級，或者重新安放聲學(xué)器件位置，甚至采用新的聲音傳