ICCHINA2006高峰論壇、研討會(huì)及展覽會(huì)議程及邀請(qǐng)函

1、IC CHINA2006高峰論壇、研討會(huì)及展覽會(huì)邀請(qǐng)第四屆中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會(huì)將于2006年9月6日至8日在蘇州國(guó)際博覽中心隆重舉行。屆時(shí)，來自信息產(chǎn)業(yè)部、科技部、江蘇省和蘇州市政府的相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將出席開幕式和會(huì)議。來自美國(guó)研發(fā)機(jī)構(gòu)SEMATECH和中科院微電子所的高級(jí)專家，國(guó)外著名半導(dǎo)體公司富士通，AMD，F(xiàn)reescale，Cadence, Cirrus Logic, Synopsys，東精精密、Credence，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司和艦科技,華虹NEC，宏力，展訊等公司的CEO或高級(jí)管理人員將圍繞“自主創(chuàng)新與共贏發(fā)展”這一主題，就世界和中國(guó)微電子產(chǎn)業(yè)、技術(shù)和市場(chǎng)的現(xiàn)狀以及發(fā)展趨勢(shì)等業(yè)內(nèi)

2、關(guān)心的問題發(fā)表精彩演講。全球半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的領(lǐng)先開發(fā)組織JEDEC將同時(shí)在IC CHINA期間舉辦JEDEX CHINA 研討會(huì)，內(nèi)容包括最新電子儲(chǔ)存技術(shù),內(nèi)存原理,應(yīng)用,測(cè)試與封裝,如FB-DIMM(新一代的服務(wù)器內(nèi)存),及FLASH在移動(dòng)終端應(yīng)用中的展望等，并將開辟6個(gè)小時(shí)的DDR1/DDR2的培訓(xùn)場(chǎng)地。200余家IC產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)將展示他們的最新產(chǎn)品與技術(shù)。主辦單位熱忱邀請(qǐng)業(yè)內(nèi)人士踴躍報(bào)名參與！高峰論壇時(shí)間:2006年9月6日10:00-17:00地點(diǎn):蘇州國(guó)際博覽中心費(fèi)用:500元/人(中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員單位400元/人)參加者將得到精美禮物并參加抽獎(jiǎng)活動(dòng)。專題研討會(huì)時(shí)間:2006年9

3、月7日9:00-17:002006年9月8日9:00-12:00費(fèi)用:免費(fèi)DDR培訓(xùn)課程時(shí)間：2006年9月7日9:00-12:002006年9月7日14:00-17:00費(fèi)用:100元/人地點(diǎn):蘇州國(guó)際博覽中心展覽會(huì)時(shí)間:2006年9月6、7日9:00-17:002006年9月8日9:00-15:00地點(diǎn):蘇州國(guó)際博覽中心費(fèi)用:免費(fèi)(請(qǐng)?jiān)L問或查看最新議程)地點(diǎn)時(shí)間蘇州國(guó)際博覽中心9月6日高 峰 論 壇會(huì)場(chǎng)一會(huì)場(chǎng)二會(huì)場(chǎng)三會(huì)場(chǎng)四會(huì)場(chǎng)五9月7日上午移動(dòng)存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新與產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)(一)深亞微米制造工藝與設(shè)備DDR培訓(xùn)課程JEDEX China研討會(huì)下午集成

4、電路企業(yè)如何降低知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新與產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)(二)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件創(chuàng)新與發(fā)展DDR培訓(xùn)課程9月8日上午集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投融資論壇數(shù)字高清電視與機(jī)頂盒先進(jìn)封裝與測(cè)試技術(shù)太陽能電池設(shè)備研討會(huì)IC CHINA 2006研討會(huì)場(chǎng)次分布參加高峰論壇、研討會(huì)及展覽會(huì)回執(zhí)姓名部門職務(wù)單位名稱電話單位地址郵編EMAIL傳真申請(qǐng)參加 高峰論壇( )人 專題研討會(huì) 移動(dòng)存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)( )人 深亞微米制造工藝與設(shè)備( )人 先進(jìn)封裝與測(cè)試技術(shù)( )人 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投融資論壇( )人 數(shù)字高清電視與機(jī)頂盒( )人 半導(dǎo)體設(shè)備及零部件創(chuàng)新與發(fā)展( )人 太陽能電池設(shè)備研討會(huì)( )人 集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新與產(chǎn)

5、品應(yīng)用技術(shù)( )人 集成電路企業(yè)如何降低知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)( )人 JEDEX CHINA （ ）人 DDR培訓(xùn)課程 （ ）人 前往參觀展覽會(huì) ( )人(請(qǐng)?jiān)L問 或 查看最新議程)回執(zhí)請(qǐng)傳0512-66681099 或Email to bj lsx附：IC China 2006高峰論壇及專題研討會(huì)議程IC China 2006高峰論壇議程 Summit 時(shí)間: 2006年9月6日9:3018:00Date: 6th, Sep, 2006, 9:3018:00地點(diǎn): 蘇州國(guó)際博覽中心大禮堂Venue: Suzhou International

6、 Expo Center1 半導(dǎo)體研發(fā)的新模式加速下一代技術(shù)革命Accelerating the Next Technology Revolution: New Models for Semiconductor R&DDr. Michael R. Polcari, SEMATECH總裁,CEODr. Michael R. Polcari, president and CEO of SEMATECH2 半導(dǎo)體器件的新應(yīng)用及新封裝技術(shù)Emerging applications of semiconductor devices and new assembly Technologies鈴木貞

7、勝, 社長(zhǎng)CEO, 株式會(huì)社東京精密 Sadakatsu Suzuki，President& C.E.O，Tokyo Seimitsu Co., Ltd.3 消費(fèi)時(shí)代的測(cè)試挑戰(zhàn)Test Challenges in the Consumer AgeDave Ranhoff, 科利登公司全球CEODave Ranhoff, CEO of Credence4 LSI產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展趨勢(shì)及富士通的伙伴戰(zhàn)略 The future movement of LSI industry and the partnership strategy of Fujitsu藤井滋, 富士通集團(tuán)全球高級(jí)副總裁，電子元

8、器件事業(yè)部總裁Shigeru Fujii, Corporate Senior Vice President, President, Electronic Devices Business Unit Fujitsu Limited5 X86 Everywhere郭可尊, AMD全球副總裁Corporate Vice President of AMD/President of AMD Greater China, AMD (China) Co., Ltd.6 以高新科技推動(dòng)中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展 Driving advances in IC Industry in China with innovati

9、ve technologies姚天從, 飛思卡爾半導(dǎo)體高級(jí)副總裁兼亞洲區(qū)總經(jīng)理Joe Yiu, Senior Vice President & General Manager, Asia Region, Freescale7 中國(guó)集成電路制造裝備發(fā)展戰(zhàn)略Chinas IC manufacturing equipment: development strategy 葉甜春, 中國(guó)科學(xué)院微電子所常務(wù)副所長(zhǎng)Ye Tianchun, deputy director, Microelectronics Institute of CAS中午休息Lunch break 8 中國(guó), 崛起的創(chuàng)新大國(guó)Ch

10、ina, Rising as a Nation for InnovationMike J Fister, Cadence公司全球CEOMike J Fister, CEO , Cadence Design System., Inc.9 投資中國(guó)本土IP：實(shí)現(xiàn)全球增長(zhǎng)的關(guān)鍵Investing in China IP: The Key to Global GrowthDavid French，總裁兼首席執(zhí)行官，Cirrus Logic公司David French, President and CEO, Cirrus Logic Inc.10 中國(guó)IC設(shè)計(jì)的合作與創(chuàng)新 Cooperation and

11、 Innovation of IC Design in China陳志寬, 總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官, 新思科技Dr. Chi-Foon Chan, President, Chief Operating Officer of Synopsys11 徐建華, 總裁，和艦科技（蘇州）有限公司J H Shyu，President，HeJian Technology (Suzhou) Co., Ltd. 12 劉文韜, 上海華虹NEC總裁Liu Wentao, president of Shanghai Huahong NEC.13 自主創(chuàng)新，加快發(fā)展中國(guó)IC 產(chǎn)業(yè)Advancing China's

12、IC Industry through Innovations張汝京，總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)，中芯國(guó)際Richard Chang，President & Chief Executive Officer，Semiconductor Manufacturing International Corporation14 郭天全, 市場(chǎng)行銷單位執(zhí)行副總, 宏力Guo Tianquan, Executive vice president, Grace15 創(chuàng)新文化 中國(guó)IC行業(yè)發(fā)展契機(jī) Innovative culture, Opportunity of Chinese IC industrial deve

13、lopment武平, CEO兼總裁, 展訊通信有限公司W(wǎng)u Ping, president & CEO, Spreadtrum Communications Inc. 抽獎(jiǎng)活動(dòng)Lucky draw 注: 會(huì)議日程可能還將變化, 請(qǐng)隨時(shí)注意網(wǎng)站最新消息 Note: The agenda maybe change later, please visit for updates專題研討會(huì)集成電路設(shè)計(jì)與產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)(一)IC design innovation and product application technology I時(shí)間: 2006年9月7日上

14、午9:0012:00Date: 7th, Sep, 2006, AM 9：00-12：00地點(diǎn): 南部報(bào)告廳VIP會(huì)議室1-2Venue: VIP room 1-29:009:25 中科院計(jì)算所9:259:50 低于1瓦待機(jī)的節(jié)電芯片方案Below 1 Watt Efficient Standby Power Solutions麥滿權(quán)，亞太區(qū)市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁, 安森美半導(dǎo)體 M.K Mak, Vice President of Marketing for Asia Pacific, ON Semiconductor9:5010:15 Mr. Raymond Chiu，Vice Pres

15、ident / ASTRI IC Designs Group，香港應(yīng)用科技研究院有限公司10:1510:40 中國(guó)模擬集成電路現(xiàn)狀及其發(fā)展思路 徐世六，所長(zhǎng)，中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第24研究所10:4011:05 Cadence創(chuàng)新設(shè)計(jì)"錦囊"全面加速面向無線、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)電子應(yīng)用的設(shè)計(jì) Cadence Kits Accelerates Wireless, Networkingand Consumer Electronics Design彭康強(qiáng)，中國(guó)區(qū)市場(chǎng)經(jīng)理，Cadence China Limited Jo

16、hn Peng，Marketing Manager, Cadence China，Cadence China Limited11:0511:30 應(yīng)對(duì)高精度數(shù)據(jù)采集挑戰(zhàn)的解決方案 Solutions to challenges in high resolution data acquisition程躍武，應(yīng)用部經(jīng)理，Cirrus Logic公司Cheng Yuewu，F(xiàn)AE Manager of China，Cirrus Logic Inc.11:3011:55 高性能集成電路設(shè)計(jì)丁海強(qiáng)，技術(shù)部經(jīng)理，美國(guó)安軟公司上海代表處先進(jìn)封裝檢測(cè)技術(shù)與設(shè)備Advanced package and test

17、 technology時(shí)間: 2006年9月7日下午13:3017:00Date: 7th, Sep, 2006, PM13：30-17：00地點(diǎn): 南部報(bào)告廳VIP會(huì)議室1-2Venue: VIP room 1-213:3013:55 條式并行測(cè)試技術(shù) Strip Parallel Test Technology仲偉宏，測(cè)試部部長(zhǎng)助理，南通富士通微電子股份有限公司Zhong Wei Hong，Assistant Director Of Test Department，NanTong Fujitsu Microelectronics Co.,Ltd13:5514:20 當(dāng)前硅片減薄市場(chǎng)及科技

18、Wafer thinning market and technology today 小林一雄, BG 市場(chǎng)總經(jīng)理, 東京精密 Kazuo Kobayashi, General Manager BG Marketing, Tokyo Seimitsu Co., Ltd14:2014:45 高壓水去溢料技術(shù)在IC領(lǐng)域的應(yīng)用 New Application of Water Jet Deflashing Technology in IC陳有章，技術(shù)總監(jiān)，格蘭達(dá)技術(shù)（深圳）有限公司Chen Youzhang，CTO，Grand Technologies ( Shenzhen ) Co.,Ltd14:

19、4515:10 晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)及其應(yīng)用 Wafer Level Chip Size Package Technology and its Applications Gabi kaspi，副總經(jīng)理，晶方半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司 Gabi kaspi，VP，China Wafer Level CSP Ltd.15:1015:35 半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及其對(duì)測(cè)試的挑戰(zhàn)Technology Trends that Challenge Test夏克金，惠瑞捷中國(guó)區(qū)技術(shù)支持經(jīng)理，惠瑞捷半導(dǎo)體科技（上海）有限公司Kelvin Xia，Service & Support Manager of

20、Verigy China，Verigy (Shanghai) Co., Ltd15:3516:00 有效的LCD驅(qū)動(dòng)器IC測(cè)試方案Effective LCD Driver IC test solution 趙毅, 資深工程師，愛德萬測(cè)試測(cè)試系統(tǒng)事業(yè)部 16:0016:25 Credence16:2516:50 半導(dǎo)體用封裝材料系統(tǒng) Electronic packaging material system for semiconductor packages田中俊明, 主任研究員，日立化成工業(yè)株式會(huì)社Toshiaki Tanaka，Senior Researcher， Hitachi Chemi

21、cal Co., Ltd.16:5017:15 IC探針卡的發(fā)展前景 The Development Prospects of IC Probe Card 張宛平，總經(jīng)理，上海依然半導(dǎo)體測(cè)試有限公司 Penny Zhang，General Manager，Shanghai Still Semiconductor Testing Co.,Ltd17:1517:40 測(cè)試與測(cè)評(píng)的挑戰(zhàn)與相應(yīng)解決措施LENNY LEON, 前境（上海）科技有限公司17:4018:05 廣州瑞芯半導(dǎo)體有限公司18:0518:30 廣東粵晶高科股份有限公司集成電路設(shè)計(jì)與產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)(二)IC design innovat

22、ion and product application technology II時(shí)間: 2006年9月8日上午9:0012:00Date:8th, Sep, 2006, AM 9：00-12：00地點(diǎn): 南部報(bào)告廳VIP會(huì)議室1-2Venue: VIP room 1-29:009:25 集成電路企業(yè)如何降低知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)九天EDA設(shè)計(jì)軟件正版化方案李琳，EDA事業(yè)部副總經(jīng)理，北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司Lilin，Vice-president of EDA Business，CEC Huada Electronic Design Co.,Ltd.9:259:50 先進(jìn)多媒體SoC產(chǎn)品與技術(shù)

23、 Advanced Multimedia SoC Technology劉家聲，亞洲區(qū)高級(jí)副總裁，Sigmatel公司Jose Lau，Vice President of Asia，Sigmatel9:5010:15 通過MAGMA的RTL-to-GDSII流程，優(yōu)化和精確功耗管理Minimize and manage power throughout the RTL to GDSII flowMin Chen,陳敏，Magma中國(guó)區(qū)資深技術(shù)經(jīng)理10:1510:40 Tensilica可配置處理器技術(shù)及Diamard標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)核介紹李冉，中國(guó)區(qū)經(jīng)理，美國(guó)泰思立達(dá)公司北京代表處Ryan Li，Repr

24、esentative in PRC，Tensilica Inc.10:4011:05 芯原微電子（上海）有限公司11:0511:30 CCore IPCSoC設(shè)計(jì)平臺(tái)肖佐楠，技術(shù)總監(jiān)，蘇州國(guó)芯科技有限公司11:3011:55 Material Analysis Support for the Industry in HK Science Park 香港科技園公司Silas Hung, Senior Engineer of Photonic Development Support Centre (PDSC) and Material Analysis Laboratory (MAL), HKST

25、P 數(shù)字高清電視、機(jī)頂盒與多媒體設(shè)計(jì)Digital high definition TV and set top box時(shí)間: 2006年9月8日上午9:0012:00Date: 8th, Sep, 2006, AM 9：00-12：00地點(diǎn): 南部報(bào)告廳VIP會(huì)議室2-1Venue: VIP room 2-19:009:30 趙宗儒, 副總經(jīng)理, 北京北廣電子集團(tuán)有限公司 9:3010:00 馬海軍, 北京京東方專用顯示科技有限公司10:0010:30 杜聚龍, 副總裁, 京邦天科技有限公司10:3011:00 LCDTV/Monitor 整體電源解決方案方烈義，技術(shù)總監(jiān)，昂寶電子（上海）有

26、限公司 Lieyi Fang，CTO，On-Bright Electronics (Shanghai) Co., Ltd11:0011:30 下一代多媒體蕊片設(shè)計(jì)袁開智，源見科技（蘇州）有限公司 John Yuan，CEO 半導(dǎo)體設(shè)備與零部件創(chuàng)新與發(fā)展The innovation and development on semiconductor equipment and parts時(shí)間: 2006年9月7日上午9:0012:00Date: 7th, Sep, 2006, AM 9：00-12：00地點(diǎn): 南部報(bào)告廳VIP會(huì)議室2-1Venue: VIP room 2-1主持人：葉甜春 中國(guó)科

27、學(xué)院微電子研究所常務(wù)副所長(zhǎng)09:0009:25中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司 張國(guó)銘副總經(jīng)理09:2509:50中國(guó)科學(xué)院沈陽科學(xué)儀器研制中心有限公司 姜謙博士09:5010:15中國(guó)電子專用設(shè)備的問題與思考中電科技集團(tuán)第45研究所 郭永興所長(zhǎng)10:1510:40 國(guó)內(nèi)太陽能電池裝備產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇中電科技集團(tuán)第48研究所 王俊朝副所長(zhǎng)10:4011:05 國(guó)產(chǎn)微電子裝備進(jìn)入主流生產(chǎn)線面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)北方微電子公司 趙晉榮常務(wù)副總經(jīng)理/總工程師11:0511:30 世界先進(jìn)Die Bonder結(jié)構(gòu)分析大連佳峰電子有限公司 王云峰總經(jīng)理深亞微米制造工藝與設(shè)備Deep

28、 sub micron manufacture process and equipment時(shí)間: 2006年9月7日下午13:3017:30Date: 7th, Sep, 2006,PM13：30-17：30地點(diǎn): 南部報(bào)告廳VIP會(huì)議室2-1Venue: VIP room 2-113:3013:55 In-line FIB技術(shù)的引入及其在工藝檢測(cè)和控制中的應(yīng)用 In-line FIB Introduction and Its Applications in Process Diagnostics and Control 雒曉軍, 資深應(yīng)用工程師, 應(yīng)用材料（中國(guó)）公司 Xiaojun Luo

29、, Sr. AE, Applied Materials China13:5514:20 姚澤強(qiáng)，市場(chǎng)部總經(jīng)理，上海華虹NEC電子有限公司14:2014:45 尼康浸入式曝光設(shè)備的現(xiàn)狀和性能Current Development Status and Performance of Nikon Immersion Exposure Tool 藤井光一，尼康公司 Fujii Koichi， NIKONCORPORATION14:4515:10 下一代硅片缺陷檢測(cè)win-win50Next generation patterned wafer inspection system WIN-WIN50高島

30、直樹, 市場(chǎng)經(jīng)理, 東京精密Naoki Takashima, product marketing manager, Accretech Micro Technologies Co., Ltd 15:1015:35 深亞微米技術(shù)發(fā)展：中芯國(guó)際之經(jīng)驗(yàn)概略 Sub-micron Technology Development: SMIC's Experience范忠黎，資深處長(zhǎng)/邏輯技術(shù)發(fā)展中心，中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司Allen Fan，Senior Director, Logic Technology Development，Semiconductor Manufacturin

31、g International Corporation15:3516:00 華潤(rùn)上華綠色產(chǎn)品及其應(yīng)用與設(shè)計(jì)介紹Introduction to CSMC Green Power Process, Application and Design吳添裕，市場(chǎng)及銷售區(qū)域總工程師，華潤(rùn)上華科技有限公司Terry Wu，Marketing and Sales Region Chief Engineer，CSMC Technologies Corporation16:0016:25 90納米及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)中電門堆疊的整合 Gate Stack Integration for 90nm Technology a

32、nd Beyond 湯繼躍, 工藝專家, 應(yīng)用材料（中國(guó)）公司 Ji Yue Tang, Technologist, Applied Materials China16:2516:50 Genesis Enterprise 針對(duì)90nm工藝技術(shù)的良率管理平臺(tái)Genesis Enterprise Yield Management software for sub 90nm process technologyHomi Fatemi，綜合業(yè)務(wù)開發(fā)及全球市場(chǎng)部副總裁，天津易達(dá)軟件有限公司Homi Fatemi，Vice President of Corporate Business Developm

33、ent and International Sales，Tianjin Yield Dynamics Co.,Ltd16:5017:15 奇夢(mèng)達(dá)17:1517:40 最新過濾器SELECT專利技術(shù)介紹 The new filter technology -SELECT 闕克林，微電子部門經(jīng)理，蘇州瑞克貿(mào)易有限公司 Mike Que, Micro-electronics Department Manager, Suzhou ROCK Trade Co., Ltd移動(dòng)存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)與未來發(fā)展Mobil storage standard and future development時(shí)間: 2006年9月7

34、日上午9:3012:30Date: 7th, Sep, 2006, AM 9：30-12：30地點(diǎn): 南部報(bào)告廳VIP會(huì)議室1-1Venue: VIP room 1-19:009:20 電子標(biāo)協(xié)9:209:40 移動(dòng)存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)工作組標(biāo)準(zhǔn)化工作進(jìn)程介紹Introduction to the standardization process of MSSW張宇宏, 部門總經(jīng)理, 普天信息技術(shù)研究院Zhang Yuhong, General Manager, Terminal Division, Potevio Institute of Technology9:4010:00 市場(chǎng)的呼喚-閃存盤標(biāo)準(zhǔn)M

35、arket Calling for a Test & Inspection Criteria of flash drive王再躍, 產(chǎn)品開發(fā)總監(jiān), 聯(lián)想集團(tuán) 外設(shè)數(shù)碼事業(yè)部Wang Zaiyue, Director, Product Development, Peripheral Business Department, SSP Lenovo10:0010:40 美國(guó)半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì) JEDEC10:4011:00 移動(dòng)存儲(chǔ)行業(yè)的未來發(fā)展方向Direction for the mobile Storage高喆, 移動(dòng)存儲(chǔ)事業(yè)部總經(jīng)理, 北京華旗資訊數(shù)碼科技有限公司Gaozhe, GM,

36、Beijing Huaqi Information Digital Technology Co.,Ltd11:0011:20雙接口記憶卡的規(guī)格與發(fā)展The development and potential growth of dual-host flash memory cards陳明達(dá), 副總經(jīng)理, 威剛科技股份有限公司Gibson M.D. Chen, Vice President, Adata Technology Cooperation集成電路企業(yè)如何降低知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)How to lower IP risk for an IC company時(shí)間: 2006年9月7日下午13:001

37、7:00Date: 7th, Sep, 2006, PM 13：30-17：00地點(diǎn): 南部報(bào)告廳VIP會(huì)議室1-1Venue: VIP room 1-113：00-13：30 避免IC設(shè)計(jì)過程中的知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)上海硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易中心13：30-14：00 集成電路領(lǐng)域知識(shí)產(chǎn)權(quán)研究CSIP14：00-14：30 如何降低IP核交易的知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn) 香港科技園14：30-15：00 全球硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展前景Global SIP Market Development Outlook 王智立博士, FSA亞太地區(qū)執(zhí)行長(zhǎng) Jeremy Wang, Ph.D., Asia Pacific Executive

38、Director, FSA15：00-15：30 晶圓代工廠知識(shí)產(chǎn)權(quán)質(zhì)量管理模式 A Foundry IP Quality Management Model 翁嘉坤博士, 資料庫(kù)品質(zhì)管理專案副處長(zhǎng), TSMCKenneth Weng, Ph.D., Deputy Director, Library/IP Quality Management, TSMC15：30-16：00 封裝測(cè)試企業(yè)如何降低知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)科利登系統(tǒng)有限公司16：00-16：30 在新產(chǎn)品推出時(shí)如何降低知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn) 設(shè)計(jì)企業(yè)16：30-17：00 產(chǎn)品上市遭遇訴訟時(shí)的應(yīng)對(duì)美國(guó)摩根路易斯律師事務(wù)所17：00-17：30 產(chǎn)品上市

39、遭遇訴訟時(shí)的應(yīng)對(duì)FINNEGAN HENDERSON FARABOW GARRETT & DUNNER LLP集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投融資論壇Seminar on IC development investment and financing時(shí)間: 2006年9月8日上午9:0012:00Date: 7th, Sep, 2006, AM 9：00-12：00地點(diǎn): 南部報(bào)告廳VIP會(huì)議室1-1Venue: VIP room 1-1Contents to be updatedJEDEX CHINA 2006 時(shí)間: 2006年9月7日全天，2006年9月8日上午9:0012:00Date: 7

40、th, Sep, 2006， 10：00-17：008th, Sep, 2006， AM 9：00-12：00地點(diǎn): 南部報(bào)告廳VIP會(huì)議室3-1Venue: VIP room 3-1JEDEX China 2006 是半導(dǎo)體存儲(chǔ)器主題研討會(huì)的一個(gè)平臺(tái)。它涵蓋了最新的尖端內(nèi)存科技。所有的發(fā)言人都是內(nèi)存設(shè)備領(lǐng)域的專家。無論是PC的DDR2 內(nèi)存，服務(wù)器的 FB-DIMM還是 移動(dòng)系統(tǒng)的閃存, 您都可以從中觀察趨勢(shì)并了解專業(yè)的技術(shù)。 JEDEX China 2006 is a platform of solid-state memory topic seminars. It covers the

41、latest state-of-art memory technology. All speakers are expert in their own field of memory devices. Whether it is DDR2 memory for the PC, FB-DIMM for the server, or Flash memory for the Mobile system, you will get a look into the trend and an understanding of the technology.9月7日 Sep 7th 10：0011：00

42、Intel平臺(tái)上的 DDR2, FBDIMM 和 DDR3的主存儲(chǔ)器路徑、驗(yàn)證及價(jià)值評(píng)估Intel platform main memory roadmap, validation, and value proposition of DDR2, FBDIMM and DDR3 Charles Chang，Intel11：00-中午 系統(tǒng)內(nèi)存技術(shù)趨勢(shì)及DDR 3 介紹 System Memory Technology Trend and DDR 3 IntroductionJS Choi，Samsung13：00-14：00 以JEDEC 說明FB-DIMM 可靠性的優(yōu)勢(shì) FB-DIMM Rel

43、iability features advantages specified by JEDECGerhard Risse ，Qimonda14：00-15：00 DDR2嵌入式內(nèi)存總線的驗(yàn)證和調(diào)試 Validation and debug of DDR2 embedded memory busses Perry Keller，Agilent15：00-16：00 高密度內(nèi)存解決辦法: DRAM, FLASH 和專業(yè)模塊 High Density Memory Solutions: DRAM, FLASH and Specialty Modules Pau

44、l Goodwin ，Staktek16：0017：00 高速內(nèi)存的測(cè)試及品質(zhì)決定的挑戰(zhàn) Test and Quality Challenges for High Speed Memory Cecil Ho ，CST9月8日 Sep 8th 10：0011：00 移動(dòng)系統(tǒng)應(yīng)用的存儲(chǔ)器解決方案 Memory Solutions for Mobile ApplicationsHeung Choi， Samsung11：0012：00 DDR3 和 DDR4高速測(cè)試使用連接系統(tǒng) Testing DDR3 and DDR4 using High Speed Interconnects Bert Brost ，Johns